JP2012009932A - 通信装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】良好な通信特性と機械的強度との両立を実現可能であって、対向する一対の電極間で電磁界結合することにより情報通信を行う通信装置を提供する。
【解決手段】絶縁性を有する筐体119の内部に配置された配線基板111と、筐体119の内壁面119bの一部に形成された略平面状の導電体からなり、他の通信装置の電極と電磁界結合されて通信可能となる結合用電極118と、配線基板111に形成された信号線113と結合用電極118とを所定距離離間させて電気的に接続する電極柱117と、信号線113の一端に形成された接続用端子部120を介して電気的に接続された送受信処理部104とを備える。
【選択図】 図2
【解決手段】絶縁性を有する筐体119の内部に配置された配線基板111と、筐体119の内壁面119bの一部に形成された略平面状の導電体からなり、他の通信装置の電極と電磁界結合されて通信可能となる結合用電極118と、配線基板111に形成された信号線113と結合用電極118とを所定距離離間させて電気的に接続する電極柱117と、信号線113の一端に形成された接続用端子部120を介して電気的に接続された送受信処理部104とを備える。
【選択図】 図2
Description
本発明は、対向する一対の電極間での電磁界結合により情報通信を行う通信装置に関する。
近年、コンピュータや小型携帯端末等の電子機器間で、音楽、画像等のデータを、ケーブルやメディアを介さずに無線伝送にて行うシステムが開発されている。このような無線伝送システムには、数cmの近距離で最大560Mbps程度の高速転送が可能なものがある。このような高速転送可能な伝送システムの中で、TransferJet(登録商標)は、通信距離が短いが盗聴される可能性が低く、伝送速度が速いという利点がある。
TransferJet(登録商標)では、超近距離を隔てて対応する高周波結合器の電磁界結合によりなしえるもので、その信号品質が高周波結合器の性能に依存する。例えば、特許文献1に記載された高周波結合器は、図8に示すように、一方の面にグランド202を形成したプリント基板201と、プリント基板201のもう一方の面に形成したマイクロストリップ構造のスタブ203と、結合用電極208と、この結合用電極208とスタブ203を接続する金属線207とを備える。また、特許文献1に記載された高周波結合器では、プリント基板201上に、送受信回路205も形成している。また、特許文献1には、プリント基板201上に送受信回路205が形成されていない変形例として、図9に示すような、一方の面にグランド202を形成したプリント基板201と、プリント基板201のもう一方の面に形成したマイクロストリップ構造のスタブ203と、結合用電極208と、この結合用電極208とスタブ203を接続する金属線207とを備える構成が記載されている。
しかしながら、特許文献1に記載された高周波結合器では、図8、図9に示すように、結合用電極208が、比較的細い金属線207で保持される構造を採用しているため、機械的強度が弱く、例えば、素子組立て時の接触、使用時の衝撃、振動等で容易に破損するといった問題がある。
上記強度の問題を解決するため、例えば、特許文献1に記載された高周波結合器において、結合用電極208とプリント基板201との間に絶縁材料を配置することで、金属線207を外力から保護することが考えられるが、空気に比べて絶縁材料の誘電率が大きいため、高周波結合器間の結合強度を低下させることになり、機械的特性と電気的特性の両立は困難であった。
本発明は、このような実情に鑑みて提案されたものであり、良好な通信特性と機械的強度との両立を実現可能な通信装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決するための手段として、本発明に係る通信装置は、対向する一対の電極間で電磁界結合することにより情報通信を行う通信装置において、絶縁性を有する当該通信装置の筐体と、筐体の内部に配置され、一方の面の導電層に信号が伝送される信号線が形成された基板と、筐体の内壁面の一部に形成された略平面状の導電体からなり、対向する位置に配置された他の通信装置の電極と電磁界結合されて通信可能となる結合用電極と、基板に形成された信号線と結合用電極とを、基板の厚み方向に所定距離離間させて、電気的に接続する電極柱と、信号線の一端に形成された接続用端子を介して電気的に接続され、信号の送受信処理を行う送受信処理部とを備える。
本発明は、結合用電極となる導電体が筐体の内壁面の一部に形成されているので、高い機械的強度を実現しつつ、結合用電極と基板との間の誘電層が空気であるため、高周波結合器間の結合強度が高く良好な通信特性を実現することができる。
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。
<通信システム>
本発明が適用された通信装置は、対向する一対の電極間での電磁界結合により情報通信を行う装置であって、例えば図1に示すような、560Mbps程度の高速転送を可能とする通信システム100に組み込まれて使用されるものである。
本発明が適用された通信装置は、対向する一対の電極間での電磁界結合により情報通信を行う装置であって、例えば図1に示すような、560Mbps程度の高速転送を可能とする通信システム100に組み込まれて使用されるものである。
通信システム100は、2つのデータ通信を行う通信装置101、105から構成される。ここで、通信装置101は、電極103を有する高周波結合器102と、送受信回路104とを備える。また、通信装置105は、電極107を有する高周波結合器106と、送受信回路108とを備える。
図1に示すように、通信装置101、105のそれぞれが備える高周波結合器102、106を向かい合わせて配置すると、2つの電極103、107が1つのコンデンサとして動作し、全体としてバンドパスフィルタのように動作することによって、2つの高周波結合器102、106の間で、例えば560Mbps程度の高速転送を実現するための4〜5GHz帯域の高周波信号を効率よく伝達することができる。
ここで、高周波結合器102、106がそれぞれ持つ送受信用の電極103、107は、例えば3cm程度離間して対向して配置され、電界結合が可能である。
通信システム100において、例えば、高周波結合器102に接続された送受信回路104は、上位アプリケーションから送信要求が生じると、送信データに基づいて高周波送信信号を生成し、電極103から電極107へ信号を伝搬する。そして、受信側の高周波結合器106に接続された送受信回路108は、受信した高周波信号を復調及び復号処理して、再現したデータを上位アプリケーションへ渡す。
なお、本発明が適用されるアンテナ装置は、上述した4〜5GHz帯域の高周波信号を伝達するものに限定されず、他の周波数帯の信号伝達にも適用可能であるが、以下の具体例では、4〜5GHz帯域の高周波信号を伝達対象として説明する。
このような通信システム100に組み込まれる通信装置101の具体的な構成について、図2及び図3を参照して説明する。
図2は、通信装置101が備える高周波結合器102の斜視図であり、図3は、具体的には後述する信号線113に沿って分割した高周波結合器102の断面図である。
すなわち、高周波結合器102は、図2に示すように、配線基板111と、結合用電極118と、電極柱117とを備える。
配線基板111は、例えば、誘電体として機能するベース材114の両面に銅箔を配した両面プリント基板で、一方の面をグランド112とし、もう一方の面にはパターニングにより信号線113を形成する。
配線基板111のベース材114は、例えば、25〜1000μm厚の誘電性材料でセラミクスやガラスエポキシ等の樹脂であるが、特性を重視する場合は、ポリイミド、液晶ポリマー、テフロン、発泡性素材等の低誘電率で、誘電損失の小さい材料のものが特に好ましい。
信号線113は、配線基板111の片面にパターニング等により形成された電極柱117と電気的に接続される配線であって、その一方の端部がスルーホール115によりグランド112と短絡処理され、また、他方の端部に接続端子部120が形成され、この接続端子部120を介して上述した送受信回路104と接続される。
このような構成からなる信号線113のうち、スルーホール115により短絡処理されている端部から電極柱117との接続点までの部位は、高周波結合器102の結合効率を上げるために用いられる共振ライン113aとして機能する。特に、共振ライン113aは、その距離が、通信周波数の略4分の1波長の奇数倍であることが好ましい。これは、共振ライン113aに沿って特定周波数の略4分の1波長の距離に電極柱117を接続すると、その接続点で電圧が最大となり、高周波結合器102の結合効率が良好となるからである。なお、共振ライン113aは、そのライン形状が、必ずしも直線状にする必要はなく、例えば、曲率を持たせた曲線状、あるいは折り曲げたミアンダ形状としてもよい。
また、信号線113のうち、接続端子部120は、配線基板111の端部まで延長して設けても良いし、またスルーホールを介して配線基板111のグランド112側に設けてもよい。
結合用電極118は、略平面状の導体からなり、対向する位置に配置された他の通信装置の電極と電磁界結合されて通信可能となるアンテナとして機能するものである。このような結合用電極118は、略平面状の導体で、円形、四角形、多角形等の形状とすることができ、材料としては銅、黄銅、ステンレス等の剛性を有する良導体を用いることが好ましい。
電極柱117は、配線基板111の厚み方向Hに所定距離離間させて、配線基板111に形成された信号線113と、結合用電極118とを電気的に接続する。
以上のような構成からなる高周波結合器102は、絶縁性を有する通信装置101の筐体の内部に、次のようにして配置される。
まず、絶縁材119aは、高周波結合器102を収納する通信装置101の筐体119の一部を形成する材料で、機械的強度が高いセラミクスや、ABS等の樹脂からなる。
高周波結合器102は、通信装置101の筐体119内に収められる点に着目し、良好な通信特性と機械的強度との両立を図るため、この筐体119の内壁面119bの一部に、結合用電極118を配置する。
このようにして、高周波結合器102は、結合用電極118となる導電体が筐体119の内壁面119aの一部に形成されることで、素子組立て時の接触、使用時の衝撃、振動等による破損を防止することで、高い機械的強度を実現しつつ、結合用電極118と配線基板111との間の誘電層が空気であるため、後述するように、高周波結合器間の結合強度が高く良好な通信特性を実現することができる。
なお、本発明が適用された通信装置の高周波結合器は、必ずしも結合用電極118と電極柱117とが一体物でなくてもよいが、一体物とすることで結合用電極118と電極柱117とを接合する部材を用いることがなく、機械的強度が高く、かつ製造工程が簡略化される点で好ましい。
高周波結合器102は、例えば、次のような作製方法に従って、電極柱117を介して、結合用電極118と、配線基板111に形成された信号線113とを電気的に接続する。
例えば、結合用電極118と電極柱117とは、一枚の金属板などの導電部材を加工することによって一体物として作製されるものである。具体的な作製方法としては、略四角形の金属板130の一部に端131から中心132まで2本の切り込みを入れ、この結果、端131から中心132まで形成されたライン133を折り曲げて、所定の長さに切断する。このようにして、金属板130のうち、ライン133が電極柱117となり、それ以外の部位が、結合用電極118となる。
ここで、電極柱117は、ライン133の長さを、少なくとも、結合用電極118と信号線113との間の距離にすることで、信号線113と接着可能であるが、特に、電極柱117は、ライン133の長さを、結合用電極118と信号線113との間隔よりも大きくなるように作製し、ライン133の先端部を数カ所で折り曲げて鉤状の折り曲げ部134に加工して、配線基板111の厚み方向Hに弾性を有するバネとして作用するようにすることが、素子組立て時の接触、使用時の衝撃、振動等による破損を防止するなどといった機械的強度を高める観点から好ましい。
すなわち、電極柱117は、その先端部を何箇所か折り曲げて鉤状の折り曲げ部134に加工しバネとして作用するようにする。ここで、電極柱117は、その長さが、上述したように、結合用電極118と信号線113の間隔よりも長く作製して、信号線113に適度な力で圧着するようにしておく。このようにして作製された電極柱117は、外部から加えられる衝撃や振動による接触不良を回避することができる。これに加えて、電極柱117は、組立て時の仕上がりに生じてしまう形状のばらつき、すなわち、結合用電極118と信号線113との間隔ばらつきを吸収することができる。なお、電極柱117の鉤状の折り曲げ部134は、曲率を持った円弧状としても良いし、複数個設けてもよい。
また、電極柱117は、その材料が、銅、黄銅、リン青銅、ステンレス鋼等の導電性材料から選ばれ、特に板厚を調整して適度な弾性を有する状態で用いることが好ましい。また、電極柱117は、電気的な接続信頼性を保つために金等によるメッキ処理を施してもよい。
結合用電極118は、略平面状の導体で、円形、四角形、多角形等の形状とすることができ、絶縁材119aの下面に当たる内壁面119bに接着剤等により取り付けるが、絶縁材119aの中に埋設させてもよい。結合用電極118の材料としては、銅、黄銅、ステンレス等の剛性を有する良導体を用いることが好ましい。
以上のような構成からなる通信装置101に組み込まれた高周波結合器102の性能を調べるために、アンソフト社製の3次元電磁界シミュレータHFSSを用いた解析を行なった。
まず、高周波結合器102に係る解析モデルは、次のような構成としている。すなわち、配線基板111は、そのベース材114として、膜厚50μmの液晶ポリマーを用いた両面銅箔基板としている。結合用電極118は、縦横9mm角の薄銅板としている。電極柱117は、その高さを1.1mmとしている。
このように構成された高周波結合器102の結合用電極118を、図4に示すように対向させて、一方の高周波結合器102aの接続端子部120に入力信号を加え、他方の高周波結合器102bの接続端子部120で信号を受けた場合の結合強度を解析すると、図5に示すような結果が得られる。
図5は、図4の対向する高周波結合器102a、102bの結合用電極118、118間の対向距離を15mmとした場合の、Sパラメータで表される結合強度S21の周波数特性を示したものである。
次に、図6を参照して、比較例に係る高周波結合器150の構成について説明する。すなわち、高周波結合器150は、図6に示すように、機械的強度を実現するため、結合用電極158を、絶縁性を有する上部基板159上に形成し、電極柱157で配線基板151上に形成された信号線153に接続したものである。信号線153は、一端が、配線基板151のベース材を貫通するスルーホール155を介してグランド152と接続され、他端に接続端子部160が形成されている。このような構成の高周波結合器150では、結合用電極158と電極柱157が、上部基板159により強固に保持される構造のため、機械的強度を高くすることができる。
比較例に係る高周波結合器150に係る解析モデルは、高周波結合器102と同様の構成としている。すなわち、配線基板151は、そのベース材154として、膜厚50μmの液晶ポリマーを用いた両面銅箔基板としている。結合用電極158は、縦横9mm角の薄銅板としている。電極柱157は、その高さを1.1mmとしている。
このように構成された比較例に係る高周波結合器150の結合用電極158を、対向距離を15mmとして対向させて、一方の高周波結合器150の接続端子部160に入力信号を加え、他方の高周波結合器150の接続端子部160で信号を受けた場合の結合強度を解析すると、図7に示すような結果が得られる。なお、図7中では、高周波結合器150において、上部基板159がある場合とない場合との2種類の周波数特性を示している。ここで、上部基板159を取り除くと、共振周波数、すなわち、結合強度がピークとなる周波数がずれるため、電極柱157の太さや信号線153の大きさを変えて、共振周波数が同じになるように調整している。
図7から明らかなように、上部基板159を設けることで高周波結合器150間の結合強度が低下する。このように、結合用電極158を上部基板159の上面に設けることは、衝撃によって比較的破損しやすい電極柱157を上部基板159で保護することによって機械的強度不足の問題を解消することができるが、高周波結合器150間の結合強度を低下させることになり、機械的特性と電気的特性の両立は困難である。
これに対して、本発明が適用された通信装置が備える高周波結合器102では、図5の結果から明らかなように、図7の上部基板159無しの特性とほぼ同等な特性が得られており、また、図7の機械的強度を向上させるための上部基板159有りのものと比べると、4.5GHz付近で約5dB程度結合強度が高い。
以上のような結果から明らかなように、通信装置101では、導電部材を加工することにより、結合用電極118と電極柱117とが一体物として形成され、導電部材のうち結合用電極118となる導電体が、筐体119の内壁面の一部に形成されているので、高い機械的強度を実現することができる。さらに、通信装置101は、結合用電極118と配線基板111との間の誘電層が空気であるため、高周波結合器102間の結合強度が高く良好な通信特性を実現することができる。
100 通信システム、101、105 通信装置、102、102a、102b、106、150 高周波結合器、103、107 電極、104、108、205 送受信回路、111、151 配線基板、112、152、202 グランド、113、153 信号線、113a 共振ライン、114、154 ベース材、115、155 スルーホール、117、157 電極柱、118、158、208 結合用電極、119 筐体、119a 絶縁材、119b 内壁面、120、160 接続端子部、130 金属板、131 端、132 中心、133 ライン、134 折り曲げ部、159 上部基板、201 プリント基板、203 スタブ、207 金属線
Claims (3)
- 対向する一対の電極間で電磁界結合することにより情報通信を行う通信装置において、
絶縁性を有する当該通信装置の筐体の内部に配置され、一方の面の導電層に信号が伝送される信号線が形成された配線基板と、
上記筐体の内壁面の一部に形成された略平面状の導電体からなり、対向する位置に配置された他の通信装置の電極と電磁界結合されて通信可能となる結合用電極と、
上記配線基板に形成された信号線と上記結合用電極とを、該基板の厚み方向に所定距離離間させて、電気的に接続する電極柱と、
上記信号線の一端に形成された接続用端子を介して電気的に接続され、信号の送受信処理を行う送受信処理部とを備える通信装置。 - 導電部材を加工することにより、上記結合用電極と上記電極柱とが一体物として形成され、該導電部材のうち該結合用電極となる導電体が、上記筐体の内壁面の一部に形成されていることを特徴とする請求項1記載の通信装置。
- 上記電極柱は、上記結合用電極と一体物として形成された導電部材の先端を略鉤状に折り曲げることで、上記基板の厚み方向に弾性を有することを特徴とする請求項2記載の通信装置。
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2010
- 2010-06-22 JP JP2010141552A patent/JP2012009932A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20130903 |