JP5479941B2 - アンテナ装置、及び、通信装置 - Google Patents

アンテナ装置、及び、通信装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5479941B2
JP5479941B2 JP2010034437A JP2010034437A JP5479941B2 JP 5479941 B2 JP5479941 B2 JP 5479941B2 JP 2010034437 A JP2010034437 A JP 2010034437A JP 2010034437 A JP2010034437 A JP 2010034437A JP 5479941 B2 JP5479941 B2 JP 5479941B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
electrode
coupling electrode
signal line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2010034437A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011172045A (ja
Inventor
宏 高松
達雄 久村
武雄 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Original Assignee
Dexerials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dexerials Corp filed Critical Dexerials Corp
Priority to JP2010034437A priority Critical patent/JP5479941B2/ja
Publication of JP2011172045A publication Critical patent/JP2011172045A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5479941B2 publication Critical patent/JP5479941B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Details Of Aerials (AREA)
  • Near-Field Transmission Systems (AREA)

Description

本発明は、対向する一対の電極間での電磁界結合により情報通信を行うアンテナ装置、及び、このアンテナ装置が組み込まれた通信装置に関する。
近年、コンピュータや小型携帯端末等の電子機器間で、音楽、画像等のデータを、ケーブルやメディアを介さずに無線伝送にて行うシステムが開発されている。このような無線伝送システムには、数cmの近距離で最大560Mbps程度の高速転送が可能なものがある。このような高速転送可能な伝送システムの中で、Transferjet(登録商標)は、通信距離が短いが盗聴される可能性が低く、伝送速度が速いという利点がある。
Transferjet(登録商標)では、超近距離を隔てて対応する高周波結合器の電磁界結合によりなしえるもので、その信号品質が高周波結合器の性能に依存する。例えば、特許文献1に記載された高周波結合器は、一方の面にグランドを形成したプリント基板と、プリント基板のもう一方の面に形成したマイクロストリップ構造のスタブと、結合用電極と、この結合用電極とスタブを接続する金属線からなる。また、特許文献1に記載された通信装置では、高周波結合器を構成するプリント基板上に、送受信回路も形成している。
特開2008−311816号公報
上述した特許文献1に記載された高周波結合器では、柱状の金属線を介して、結合用電極と共振ラインとを電気的に接続する必要がある。たとえば、結合用電極と金属線を一体で作製、あるいは先に接続した状態で、共振ラインに接続する場合、金属線の高さが低い場合、ハンダごて等を用いた対象物間の直接接続が困難となる。このため、ハンダペーストを接続部にあらかじめ配置し、結合電極と金属線の電極集合体をリフロープロセス等にて接合する方法もあるが、この場合、接続位置に集合体を正確に配置、固定しておかないと電極集合体が傾いたり、共振ラインの所定の位置からはずれて接合される等の不具合が発生してしまう。
高周波結合器は、電子機器内へ搭載されるが、このような機器内部の搭載を考慮すると結合用電極の補強を兼ね、プリント基板と結合用電極の下面との間に絶縁材を設ける必要がある。
しかしながら、このような絶縁材を高周波結合器に設けることで、結合用電極とプリント基板間の容量性が変化するため、物理的な厚み方向の調整が必要となる。高周波結合器は、結合用電極とプリント基板間の容量性の変化による調整に伴い、高周波結合器全体の厚みが増す方向となり、電子機器内への搭載スペースを確保することが難しくなってしまった。
本発明は、このような実情に鑑みて提案されたものであり、全体の厚みを抑えて通信特性を維持しつつ、プリント基板と、その厚み方向に離間して電気的に接続された結合用電極を補強することが可能なアンテナ装置を目的とする。また、本発明は、このアンテナ装置が組み込まれた通信装置を提供することを目的とする。
本発明は、対向する一対の電極間での電磁界結合により情報通信を行うアンテナ装置であって、誘電体を介して、一方の面の導電層にグランド層が形成され、他方の面の導電層に信号が伝送される信号線が形成されたプリント基板と、略平面状の導体からなり、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合されて通信可能となる結合用電極と、上記プリント基板に形成された信号線と上記結合用電極とを、上記プリント基板の厚み方向に所定距離離間させて、電気的に接続する電極柱と、上記結合用電極と上記プリント基板の信号線が形成された面との間に配置され、該結合用電極を固定する誘電体からなる固定部材とを備え、上記固定部材は、上記電極柱が貫通するスルーホールが形成された支持部の周囲に、上記結合用電極と対向する面から上記プリント基板と対向する面まで貫通する中空部が複数形成されていることを特徴とする。
また、本発明は、対向する位置に配置された他の通信装置の電極間での電磁界結合により情報通信を行う通信装置であって、誘電体を介して、一方の面の導電層にグランド層が形成され、他方の面の導電層に信号が伝送される信号線が形成されたプリント基板と、略平面状の導体からなり、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合されて通信可能となる結合用電極と、上記プリント基板に形成された信号線と上記結合用電極とを、上記プリント基板の厚み方向に所定距離離間させて、電気的に接続する電極柱と、上記結合用電極と上記プリント基板の信号線が形成された面との間に挟まれ、該結合用電極を固定する誘電体からなる固定部材と、上記信号線の一端に形成された接続用端子部を介して電気的に接続され、信号の送受信処理を行う送受信処理部とを備え、 上記固定部材は、上記電極柱が貫通するスルーホールが形成された支持部の周囲に、上記結合用電極と対向する面から上記プリント基板と対向する面まで貫通する中空部が複数形成されていることを特徴とする。
本発明は、結合用電極とプリント基板の信号線が形成された面との間に挟まれ、結合用電極を固定する誘電体からなる固定部材が、中空構造となっているので、中空構造となっていない場合に比べて、結合用電極とプリント基板の信号線が形成された面との間の空間の比誘電率を下げることができる。結果として、本発明は、固定部材を用いない場合と比べて、全体の厚みの増加と通信特性の劣化を抑制しつつ、結合用電極を補強することができる。
本発明が適用されたアンテナ装置が組み込まれる通信システムの構成を示す図である。 本発明が適用されたアンテナ装置である高周波結合器の構成を示す図である。 高周波結合器と送受信回路基板との接続例について説明するための図である。 本発明が適用されたアンテナ装置である高周波結合器の構成を示す図である。 中空構造を有さない上部基板を有する高周波結合器の構成を示す図である。 高周波結合器間での通信状態を示す斜視図である。 高周波結合器間の結合強度の解析結果を示す周波数特性図である。
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。
<通信システム>
本発明が適用されたアンテナ装置は、対向する一対の電極間での電磁界結合により情報通信を行う装置であって、例えば図1に示すような、560Mbps程度の高速転送を可能とする通信システム100に組み込まれて使用されるものである。
通信システム100は、2つのデータ通信を行う通信装置101、105から構成される。ここで、通信装置101は、電極103を有する高周波結合器102と、送受信回路部104とを備える。また、通信装置105は、電極107を有する高周波結合器106と、送受信回路部108とを備える。
図1に示すように通信装置101、105のそれぞれが備える高周波結合器102、106を向かい合わせて配置すると、2つの電極103、107が1つのコンデンサとして動作し、全体としてバンドパスフィルタのように動作することによって、2つの高周波結合器102、106の間で、例えば560Mbps程度の高速転送を実現するための4〜5GHz帯域の高周波信号を効率よく伝達することができる。
ここで、高周波結合器102、106がそれぞれ持つ送受信用の電極103、107は、例えば3cm程度離間して対向して配置され、電界結合が可能である。
通信システム100において、例えば、高周波結合器102に接続された送受信回路部104は、上位アプリケーションから送信要求が生じると、送信データに基づいて高周波送信信号を生成し、電極103から電極107へ信号を伝搬する。そして、受信側の高周波結合器106に接続された送受信回路部108は、受信した高周波信号を復調及び復号処理して、再現したデータを上位アプリケーションへ渡す。
なお、本発明が適用されるアンテナ装置は、上述した4〜5GHz帯域の高周波信号を伝達するものに限定されず、他の周波数帯の信号伝達にも適用可能であるが、以下に詳述する高周波結合器では、4〜5GHz帯域の高周波信号を伝達対象とする。
<高周波結合器>
このような通信システム100に組み込まれるアンテナ装置として、図2に示すような高周波結合器110について説明する。
すなわち、高周波結合器110は、フレキシブルプリント基板1と、結合用電極8と、フレキシブルプリント基板1上に形成された信号線3と結合用電極8とを電気的に接続する電極柱7と、結合用電極8を保持する固定部材として上部基板16とを備える。
フレキシブルプリント基板1は、誘電体として機能するベース材4の両面に銅箔を配した可撓性を有する両面プリント基板で、一方の面の導電層をグランド2とし、もう一方の面の導線層にパターニング処理により信号線3が形成されたものである。
フレキシブルプリント基板1のベース材4は、導電層よりも誘電性が優位な物質であり、例えば、25〜125μm厚の可撓性を有する誘電性材料で、特に、ポリイミド、液晶ポリマー、テフロン(登録商標)等の低誘電率で、誘電損失の小さい材料からなるものが好ましい。
フレキシブルプリント基板1に形成された信号線3は、その一端には、信号の送受信処理を行う送受信回路部と電気的に接続可能な接続用端子部9が形成されており、他端が、スルーホール5によりグランド2と短絡処理されている。例えば、信号線3は、スルーホール5に設けた導電性メッキ膜あるいは導電性ペースト等によりベース材4を貫通してグランド2に接合されることで、短絡処理がなされる。なお、グランド2との接続は電気的に短絡するためのものであり、貫通バンプ等の導電性の柱により信号線3とグランド2とを接続してもよい。
また、図2中に示す高周波結合器110では、通信感度を高めるため、信号線3のうち、スルーホール5により短絡処理されている端部から電極柱7との接続点までの距離が、通信周波数の略4分の1波長の整数倍離れるようにした共振ライン3aとして機能する。
このように、共振ライン3aは、他の高周波結合器が備える結合用電極と、当該高周波結合器110の結合用電極8との結合効率を上げるために用いるもので、上述したようにグランド2に接続することでショートスタブとなり、この部分では電圧が0となるため、この部分からライン上で通信周波数の略4分の1波長の距離に電極柱7が接続されると、その接続点で電圧が最大となり結合効率が良好となる。このようにして、共振ライン3aは、高周波結合器間の結合効率を上げる役割を担う。
なお、図2に示す高周波結合器110では、信号線3の共振ライン3a側の端部をスルーホール5を介したショートスタブとしているが、開放端としたオープンスタブとしてもよい。但し、このオープンスタブの場合も共振ライン3aと電極柱7の接合部で電圧が最大となるように、共振ライン3aの長さを、上述したように調整する必要がある。
また、信号線3のライン形状は、必ずしも直線状にする必要はなく曲率を持たせた曲線状としたり、図2(A)に示されるように折り曲げて用いることもできる。
なお、本発明が適用された高周波結合器110は、信号線とグランドが対向する面に形成されるプリント基板として、上述した可撓性を有する誘電性材料からなるフレキシブルプリント基板以外にも、エポキシ樹脂などの硬質な誘電性材料からなるリジットプリント基板などを用いるようにしてもよい。
特に、高周波結合器110は、フレキシブルプリント基板1の信号線3に形成された接続用端子部9を用いることで、送受信回路の配置位置によって制限されることなく結合用電極を自由に配置したり、通信装置全体の薄型化を図ることができる。
たとえば、高周波結合器110は、フレキシブルプリント基板1に形成された接続用端子部9を用いることで、図3(A)に示すように、送受信回路基板120に実装されたコネクタ121とを介して、送受信回路基板120と背中合わせに配置した状態で電気的に接続することができる。
また、高周波結合器110は、フレキシブルプリント基板1に形成された接続用端子部9を用いることで、図3(B)に示すように、異方性導電フィルム(ACF)、異方性導電ペースト(ACP)等の導電性ペーストを用いた手法により、送受信回路基板130の実装面131と接合することで、例えば、図3(C)のような高周波結合器141と送受信回路142とが同一基板140に表面実装されたものに比べて、全体の厚みを抑えることができる。
結合用電極8は、略平面状の導体からなり、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合されて通信可能となるものである。このような結合用電極8は、上述したように略平面状の導体で、円形、四角形、多角形等の形状とすることができ、材料としては銅、黄銅、ステンレス等の剛性を有する良導体や、可撓性を有する誘電体層の片面に銅箔などの導電層が形成されたフレキシブルプリント基板を用いることができる。
特に、結合用電極8は、可撓性を有する誘電体層の片面に銅箔などの導電層が形成されたフレキシブルプリント基板などの薄膜導体を用いることで、通信特性を維持しつつ、高周波結合器110自体の薄型化を図ることができる。このように、薄型化を図りながら、通信特性が維持できるのは、4〜5GHz帯の信号成分が表皮効果により電極表面で主に伝送されるため、薄膜になっても伝送損失が少ないからであるである。
電極柱7は、フレキシブルプリント基板1の厚み方向Hに所定距離離間させて、フレキシブルプリント基板1に形成された信号線3と、結合用電極8とを電気的に接続する。このような電極柱7は、剛性を有する良導体で、例えば、結合用電極8と信号線3とそれぞれ半田等の導電性を有する接合材で接合される。
上部基板16は、結合用電極8とフレキシブルプリント基板1の信号線3が形成された面との間に挟まれ、結合用電極8を固定する誘電体からなり、結合用電極8と信号線3との間の平均化した誘電率(以下、平均誘電率と記す。)をできるだけ下げるため、中空構造となっている。
上部基板16は、中空構造を有していれば結合用電極8と信号線3との間の平均誘電率を下げることができる。上部基板16では、特に、図2(B)に示すように、上部基板16の強度を維持しつつ、中空となる領域を広くして平均誘電率をできるだけ下げるため、後述する電極柱7が貫通するスルーホール7aが形成される支持部161の周囲に、支持部161と一体形成された仕切板状部材162で仕切られた中空部163が複数形成されている。
なお、上部基板16は、上部基板16の強度を維持しつつ、中空となる領域を広くするためには、支持部161を中心として、その周囲に複数の中空部が形成されていればよく、例えば図4に示すような構成を採用することもできる。ここで、図4において、上部基板16は、支持部161を中心として一方向に分割したときの中空領域が対称になるような構造として、支持部161の周囲に、当該基板の部材によって互いに離間された円柱形状の中空部164が複数形成された構造を有している。
高周波結合器110では、このような構成からなる上部基板16により結合用電極8を保持するため、結合用電極8と信号線3とが例えば、次のような接続方法によって接続される。
すなわち、高周波結合器110では、結合用電極8を、上部基板16の片面、すなわち、上面16aに形成する。続いて、高周波結合器110では、結合用電極8の中心を上部基板16と共に貫通穴あけ処理によりスルーホール7aを形成する。このスルーホール7aが、信号線3の所定の位置に合わさるようにして、上部基板16のもう一方の面、すなわち下面16bをフレキシブルプリント基板1に接着させる。そして、このスルーホール7aを介したメッキ処理あるいは導電性ペースト等により形成された電極柱7は、結合用電極8と信号線3を電気的に接続する。
なお、上記の接続方法は、電気的接続方法の一例であって、例えばメッキ処理されたスルーホール7aに、結合用電極8と接続された針状の電極柱7を挿入し、導電性ペーストなどにより信号線3と接続するなどの方法を用いるようにしてもよい。すなわち、高周波結合器110では、結合用電極8と信号線3と、誘電体基板である上部基板16を挟んで所定距離離間させた状態で電気的に接続できれば、いずれの接続方法を用いても良い。
次に、高周波結合器110の性能を調べるために、アンソフト社製の3次元電磁界シミュレータHFSSを用いて通信特性の解析を行なった。
性能評価の比較例として、図5に示すような、中空構造を有さない上部基板160を有する高周波結合器200を用いて説明する。
なお、高周波結合器200は、上部基板の構造が異なる以外は、上述した高周波結合器110が備える構成と同様なので、図5中において同様の符号を付し、各要素についての説明を省略するものとする。解析では、上部基板16に比誘電率が2.9の液晶ポリマーを用いた。
性能評価は、図6に示すように、同様の構成からなる高周波結合器の結合用電極8a、8bを、15mm離間させた状態で対向させて、一方の高周波結合器の端子9aに入力信号を加え、他方の高周波結合器の端子9bで信号を受けた場合の結合強度を解析した。ここで、結合強度は、Sパラメータの透過特性S21を用いて評価した。
図7は、2つの高周波結合器110を用いた場合を「中空構造」とし、2つの高周波結合器200を用いた場合を「平板」として、それぞれの結合強度S21の周波数特性を示したものである。
中空構造の上部基板16を有する高周波結合器110を用いた場合は、中空構造ではない上部基板160を有する高周波結合器200を用いた場合に比べて、共振ピークを基準としてS21が3dB減少する帯域幅が30%広くなっており、より良好な通信特性を実現している。この結果から明らかなように、高周波結合器110を用いた場合は、高周波結合器200を用いた場合に比べて帯域幅を広くできる特性を有しているので、製品のばらつきや通信環境によって、共振周波数が所定の周波数よりずれた場合でも安定な通信ができる。また、帯域幅が十分に確保できる場合には、アンテナ装置の周波数特性を必要最小限の帯域幅が確保できる程度に狭めた急峻な周波数特性になるように調整することで、共振周波数付近の透過特性S21のゲインを高くすることもできる。
以上のように、本発明が適用された高周波結合器110は、結合用電極8の固定部材である上部基板16が中空構造となっているので、中空構造となっていない場合に比べて、結合用電極8とフレキシブルプリント基板1の信号線3が形成された面との間の空間の平均誘電率を下げ、良好な通信特性を実現することができる。
また、上部基板を構成する部材は空気よりも誘電率が高いため、高周波結合器110は、上部基板を挟まない高周波結合器に比べて通信特性が劣化するが、上記のように中空構造として平均誘電率を大幅に下げているので、全体の厚みの増加と通信特性の劣化を抑制しつつ、結合用電極8を補強することができる。
また、高周波結合器110では、上部基板16によって、フレキシブルプリント基板1のうち、結合用電極8が実装される部分を固定しつつ、接続用端子部9が形成された部分を自由に折り曲げて、送受信回路基板と電気的に接続することができる。
また、高周波結合器110では、上部基板16が中空構造を有しているため、この上面16aにメッキ処理で結合用電極8を薄膜化することができないが、片面に銅箔などの導電層が形成されたフレキシブルプリント基板を、結合用電極8として上部基板16の上部16aに容易に貼着することができるので、製造工程を複雑にすることなく、良好な通信特性を実現しつつ、高周波結合器110自体の薄型化を図ることができる。
1 フレキシブルプリント基板、2 グランド、3 信号線、3a 共振ライン、4 ベース材、5、7a スルーホール、7 電極柱、8、8a、8b 結合用電極、9 接続用端子部、9a、9b 端子、16 上部基板、16a 上面、16b 下面、100 通信システム、101、105 通信装置、102、106、110、141、200 高周波結合器、103、107 電極、104、108 送受信回路部、120、130、 送受信回路基板、121 コネクタ、131 実装面、140 基板、142 送受信回路、160 上部基板、161 支持部、162 仕切板状部材、163、164 中空部

Claims (5)

  1. 対向する一対の電極間での電磁界結合により情報通信を行うアンテナ装置において、
    誘電体を介して、一方の面の導電層にグランド層が形成され、他方の面の導電層に信号が伝送される信号線が形成されたプリント基板と、
    略平面状の導体からなり、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合されて通信可能となる結合用電極と、
    上記プリント基板に形成された信号線と上記結合用電極とを、上記プリント基板の厚み方向に所定距離離間させて、電気的に接続する電極柱と、
    上記結合用電極と上記プリント基板の信号線が形成された面との間に配置され、該結合用電極を固定する誘電体からなる固定部材とを備え、
    上記固定部材は、上記電極柱が貫通するスルーホールが形成された支持部の周囲に、上記結合用電極と対向する面から上記プリント基板と対向する面まで貫通する中空部が複数形成されていることを特徴とするアンテナ装置。
  2. 上記プリント基板は、可撓性を有する誘電体を介して、一方の面の導電層にグランド層が形成され、上記固定部材と対向する他方の面の導電層に信号が伝送される信号線が形成されていることを特徴とする請求項1記載のアンテナ装置。
  3. 上記結合用電極は、可撓性を有する誘電体層上の導電層に形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載のアンテナ装置。
  4. 上記各中空部は、上記支持部と一体形成された板状部材で仕切られていることを特徴とする請求項1乃至3のうち何れか1項記載のアンテナ装置。
  5. 対向する位置に配置された他の通信装置の電極間での電磁界結合により情報通信を行う通信装置において、
    誘電体を介して、一方の面の導電層にグランド層が形成され、他方の面の導電層に信号が伝送される信号線が形成されたプリント基板と、
    略平面状の導体からなり、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合されて通信可能となる結合用電極と、
    上記プリント基板に形成された信号線と上記結合用電極とを、上記プリント基板の厚み方向に所定距離離間させて、電気的に接続する電極柱と、
    上記結合用電極と上記プリント基板の信号線が形成された面との間に挟まれ、該結合用電極を固定する誘電体からなる固定部材と、
    上記信号線の一端に形成された接続用端子部を介して電気的に接続され、信号の送受信処理を行う送受信処理部とを備え、
    上記固定部材は、上記電極柱が貫通するスルーホールが形成された支持部の周囲に、上記結合用電極と対向する面から上記プリント基板と対向する面まで貫通する中空部が複数形成されていることを特徴とする通信装置。
JP2010034437A 2010-02-19 2010-02-19 アンテナ装置、及び、通信装置 Expired - Fee Related JP5479941B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010034437A JP5479941B2 (ja) 2010-02-19 2010-02-19 アンテナ装置、及び、通信装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010034437A JP5479941B2 (ja) 2010-02-19 2010-02-19 アンテナ装置、及び、通信装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011172045A JP2011172045A (ja) 2011-09-01
JP5479941B2 true JP5479941B2 (ja) 2014-04-23

Family

ID=44685695

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010034437A Expired - Fee Related JP5479941B2 (ja) 2010-02-19 2010-02-19 アンテナ装置、及び、通信装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5479941B2 (ja)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101145810B (zh) * 2006-09-11 2011-06-15 索尼株式会社 通信系统以及通信装置
JP5083122B2 (ja) * 2008-08-26 2012-11-28 ソニー株式会社 高周波結合器並びに電界信号放射エレメント
JP4983749B2 (ja) * 2008-08-26 2012-07-25 ソニー株式会社 高周波結合器並びに電界信号放射エレメント
JP4897028B2 (ja) * 2009-10-21 2012-03-14 Smk株式会社 結合用電極ユニット
JP5166388B2 (ja) * 2009-11-02 2013-03-21 富士通テレコムネットワークス株式会社 光伝送システム
JP4955047B2 (ja) * 2009-11-02 2012-06-20 Smk株式会社 高周波結合器

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011172045A (ja) 2011-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8547184B2 (en) High-frequency coupler and communication device
JP6183524B2 (ja) アンテナ装置および電子機器
WO2015133454A1 (ja) アンテナモジュール、及び、その実装方法
JP2009111986A (ja) 無線周波数識別タグ装置
JPH07221537A (ja) 表面実装型アンテナ及びその実装構造
US8558634B2 (en) High-frequency coupler and communication device
JP6761737B2 (ja) アンテナ装置
WO2011021677A1 (ja) アンテナモジュール
TWI536759B (zh) Antenna device and communication device
TWI460922B (zh) Antenna device and communication device
JP5479941B2 (ja) アンテナ装置、及び、通信装置
CN111295039A (zh) 一种线路板及电子设备
TWI539668B (zh) Antenna device and communication device
JP6560623B2 (ja) アンテナ装置
JP5468967B2 (ja) アンテナ装置、及び、通信装置
JP2014220739A (ja) プリント基板ダイポールアンテナ
JP6137789B2 (ja) フラットケーブル
JP2011160295A (ja) アンテナ装置、及び、通信装置
WO2022085451A1 (ja) 電子機器
CN107069213B (zh) 平面工艺的小型化宽带全向立体振子天线
JP5727177B2 (ja) アンテナ装置、及び、通信装置
JP2012009932A (ja) 通信装置
JP2012065104A (ja) アンテナ装置、及び、通信装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20121221

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20131114

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131119

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140116

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140204

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140213

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5479941

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees