TWI460922B - Antenna device and communication device - Google Patents

Description

天線裝置及通訊裝置

本發明係關於一種藉由在相對向之一對電極間之電磁耦合以進行資訊通訊的天線裝置、以及組裝有該天線裝置的通訊裝置。

近年來，已開發一種系統，用以在電腦或小型可攜式終端機等電子機器間，不透過纜線或媒體而以無線進行音樂、圖像等之資料的傳送。在此種無線傳送系統，係有可在數cm之近距離進行最大560Mbps左右的高速傳送者。在此種可高速傳送之傳送系統中，Transferjet(註冊商標)係具有通訊距離較短、被竊聽之可能性低且傳送速度快的優點。

Transferjet(註冊商標)中，係可藉由隔著超近距離相對應之高頻耦合器的電磁耦合進行，其訊號品質則取決於高頻耦合器之性能。例如，專利文獻1所記述之高頻耦合器係由在一面形成有接地之印刷基板、形成在印刷基板之另一面之微帶狀(microstrip)構造的短柱(stub)、耦合用電極、以及連接該耦合用電極與截線(stub)的金屬線所構成。又，專利文獻1所記述之通訊裝置中，在構成高頻耦合器之印刷基板上，亦形成有收發訊電路。

專利文獻1：日本特開2008-311816號公報

然而，如專利文獻1所記述之通訊裝置般，將藉由表面構裝組裝之收發訊電路與構成為3維之高頻耦合器配置於同一印刷基板上，從構裝製程之觀點，有步驟既複雜且在操作上亦必需注意等而導致生產效率變差的問題。又，專利文獻1所記述之通訊裝置中，在欲另外作成高頻耦合器，不受收發訊電路之配置位置限制，以更自由地配置耦合用電極，連接於收發訊電路的情況下，為了將高頻耦合器連接於收發訊電路，在印刷基板以外必需另有連接用之纜線等連接手段，而有零件或步驟會增加的問題。

本發明係有鑑於此種情形而提出，以提供一種可實現高生產效率，同時與進行收發訊處理之收發訊電路維持良好連接性，而且不受收發訊電路之配置位置限制，能自由地配置耦合用電極的天線裝置為目的。又，本發明係以提供一種組裝有該天線裝置的通訊裝置為目的。

作為用以解決上述課題之手段，本發明之天線裝置，係藉由在相對向之一對電極間的電磁耦合以進行資訊通訊，其特徵在於，具備：印刷基板，係透過電介質於一面的導電層形成有接地層，於另一面之導電層則形成有傳送訊號的訊號線；耦合用電極，係由大致平面狀之導體構成，可與配置於相對向之位置之其他天線裝置的電極電磁耦合以進行通訊；以及電極柱，係使形成於該印刷基板之訊號線與該耦合用電極，於該印刷基板之厚度方向離開既定距離而電氣連接；在該訊號線之一端，係形成有可與進行訊號之收發訊處理的收發訊裝置電氣連接的連接用端子部；該印刷基板之中，至少形成有該連接用端子部之端子形成部具有撓性。

又，本發明之通訊裝置，係藉由在配置於相對向之位置之其他通訊裝置之電極間的電磁耦合進行資訊通訊，其特徵在於，具備：印刷基板，係透過電介質於一面的導電層形成有接地層，於另一面之導電層則形成有傳送訊號的訊號線；耦合用電極，係由大致平面狀之導體構成，可與配置於相對向之位置之其他天線裝置的電極電磁耦合以進行通訊；電極柱，係使形成於該印刷基板之訊號線與該耦合用電極，於該印刷基板之厚度方向離開既定距離而電氣連接；以及收發訊處理部，係透過形成於該訊號線之一端的連接用端子部電氣連接以進行訊號之收發訊處理；該印刷基板之中，至少形成有該連接用端子部之端子形成部具有撓性。

本發明，由於藉由電極柱電氣連接訊號線與耦合用電極，且印刷基板之中至少形成有連接用端子部之端子形成部具有撓性，因此可實現高生產效率，同時與進行收發訊處理之收發訊電路維持良好連接性，而且不受收發訊電路之配置位置限制，能自由地配置耦合用電極。

以下，針對用以實施本發明之形態，一邊參照圖式一邊詳細地加以說明。此外，本發明並非僅限制於以下之實施形態，在不超出本發明之要旨的範圍內，當然可作各種變更。

＜通訊系統＞

應用本發明之天線裝置係一種藉由在相對向之一對電極間之電磁耦合以進行資訊通訊的裝置，例如如圖1所示之組裝於可進行560Mbps左右之高速傳送的通訊系統100使用者。

通訊系統100係由2個進行資料通訊之通訊裝置101,105構成。此處，通訊裝置101係具備具有電極103之高頻耦合器102、以及收發訊電路104。又，通訊裝置105係具備具有電極107之高頻耦合器106、以及收發訊電路108。

如圖1所示，使通訊裝置101,105各自所具備之高頻耦合器102,106相向配置時，2個電極103,107係作為1個電容器動作，整體即以帶通濾波器般地動作，藉此在2個高頻耦合器102,106之間，便可高效率地傳達用以實現例如560Mbps左右之高速傳送之4～5GHz頻帶的高頻訊號。

此處，高頻耦合器102,106各自所具有之收發訊用電極103,107，例如係離開3cm左右且相對向配置而可進行電場耦合。

通訊系統100中，例如，從高階應用程式產生發訊要求時，連接於高頻耦合器102之收發訊電路部104，即根據發訊資料產生高頻發訊訊號，將訊號從電極103傳輸往電極107。接著，連接於收訊側之高頻耦合器106的收發訊電路部108，即對收訊後之高頻訊號進行解調及解碼處理，再將重現後之資料交付給高階應用程式。

此外，應用本發明之天線裝置並不限制於上述之傳達4～5GHz頻帶的高頻訊號者，亦可應用於其他頻帶之訊號傳達，不過以下之具體例中，係以4～5GHz頻帶之高頻訊號作為傳達對象加以說明。

＜第1實施形態＞

作為組裝於此種通訊系統100之天線裝置，針對圖2A所示之第1實施形態的高頻耦合器110加以說明。

亦即，高頻耦合器110係具備撓性印刷基板1、耦合用電極8、以及將形成於撓性印刷基板1上之訊號線3與耦合用電極8予以電氣連接的電極柱7。

撓性印刷基板1係一種將銅箔配置於具有電介質功能之基材4之兩面且具有撓性的雙面印刷基板，以一面的導電層為接地2，於另一面的導電層則藉由圖案處理形成有訊號線3。

撓性印刷基板1之基材4係介電性較導電層更優異之物質，例如係25～125μm厚度之具有撓性的介電性材料，尤其以由聚醯亞胺、液晶聚合物、及鐵氟龍等低介電係數且介電損失較小之材料構成者較佳。

耦合用電極8係由大致平面狀之導體構成，可與配置於相對向之位置之其他天線裝置的電極電磁耦合以進行通訊。此種耦合用電極8如上述般係以大致平面狀之導體設置成圓形、四角形、多角形等之形狀，就材料而言，較佳為使用銅、黃銅、及不銹鋼等具有剛性之良導體。

電極柱7係使其在撓性印刷基板1之厚度方向H離開既定距離，並將形成於撓性印刷基板1之訊號線3、以及耦合用電極8予以電氣連接。此種電極柱7係具有與耦合用電極8同樣剛性之良導體，以焊料等具有導電性之接合材分別接合耦合用電極8與訊號線3。

為了提升此種連接材之電氣可靠性、及機械強度，較佳為在被接合部分較電極柱7之徑更擴大訊號線3之線寬並以導電性材料設置成可獲得充分之接合強度，進一步實施以有機接著劑等來補強接合後之部分之周圍等的處置亦佳。

電極柱7係可與耦合用電極8分別地製作再予以連接，或者將耦合用電極8之一部分予以加工以與耦合用電極8製作成一體物。又，在圖2A中所示之高頻耦合器110，電極柱7雖設為1支，不過由於亦擔負支承耦合用電極8之功能，因此為了提升強度亦可設為複數支。又，電極柱7雖接合於耦合用電極8之中心附近，不過在以複數支使用時，較佳為亦接合於耦合用電極8之中心附近。例如，如圖2B所示，在使用複數支電極柱，具體而言使用2支時，當考量到電極柱71,72與訊號線3之連接狀態時，雖有訊號線3之線寬較狹窄而無法納入線寬內的情形，不過此時係將訊號線3之中，接合部3b之線寬局部地擴大來加以接合。

由以上之構成所形成之高頻耦合器110中，針對形成於撓性印刷基板1上之訊號線3的構成具體地加以說明。訊號線3係於其一端將可與進行訊號之收發訊處理之收發訊電路部電氣連接的連接用端子部9，形成在撓性印刷基板1之端子形成部1a，另一端則藉由通孔5與接地2作短路處理。例如，訊號線3係藉由設於通孔5之導電性鍍膜或導電性糊等來貫通基材4以接合於接地2，藉此作短路處理。此外，與接地2之連接係為了電氣短路，亦可藉由貫通帶等之導電性之柱來連接訊號線3與接地2。

又，圖2A及圖2B中所示之高頻耦合器110中，為了提高通訊感度，訊號線3之中，具有共振線3a之功能，該共振線3a係將從藉由通孔5作短路處理之端部起至與電極柱7之連接點為止的距離設為離開通訊頻率之大致4分之1波長的整數倍。

以此方式，共振線3a係用以提升其他高頻耦合器所具備之耦合用電極與該高頻耦合器110之耦合用電極8的耦合效率，如上述般藉由連接於接地2，而成為短路截線(short stub)，由於在該部分電壓為0，因此若從該部分起在線上將電極柱7連接於通訊頻率之大致4分之1波長的距離，則在該連接點電壓會最大而使耦合效率良好。以此方式，共振線3a係擔負著提升高頻耦合器間之耦合效率的功能。

此外，圖2A及圖2B所示之高頻耦合器110中，雖將訊號線3之共振線3a側的端部作為透過通孔5之短路截線(short stub)，不過亦可作為設置成開路端之開路截線(open stub)。然而，在該開路截線的情況下，亦必需如上述般調整共振線3a之長度，以在共振線3a與電極柱7之接合部使電壓最大。又，圖2A及圖2B所示之高頻耦合器110中，雖於撓性印刷基板1上形成有1個透過通孔5設為短路截線之共振線3a，不過亦可使用複數個，藉此可引起更強之共振。

又，訊號線3之線形狀並不一定要設置成直線狀，亦可設置成使其具有曲率之曲線狀，或者彎折成如圖2A及圖2B所示般使用。

由於連接用端子部9，如上述般，係形成於訊號線3之一端部，且形成在具有撓性之撓性印刷基板1上的端子形成部1a，因此易於與連接於高頻耦合器110之收發訊電路的基板連接。

此處，連接用端子部9之端子形狀，係配合與收發訊電路部之連接方法來設計。從實現良好之連接性的觀點，連接用端子部9之端子形狀，較佳為例如如圖3A及圖3B所示之對應連接器之連接的端子構造。

圖3A所示之具體例之連接用端子部29，係對應GSG(接地/訊號/接地)配置之連接器，為了將接地與訊號線配置於同一平面，設有與連接器電氣嵌合用之訊號端子50與接地端子51、以及補強板20。

訊號端子50係藉由在構成於撓性印刷基板21之單面的訊號線23之端部，將線寬調整成連接器連接用而形成。

接地端子51係從形成於撓性印刷基板21之一面的接地22，透過形成於通孔25內側之導電性材料電氣連接。

補強板20係為了使其在連接用端子部29具有機械強度而接著於接地22，以易於進行對連接器之插拔，並且可確保嵌合之穩定性、及可靠性。就補強板20之材料而言，一般係使用硬質之樹脂、及陶瓷等。

由以上方式構成之連接用端子部29，為了實現與連接器銷之良好連接性，若使訊號端子50與接地端子51之線寬一定，則在連接用端子部29特性阻抗會與訊號線23大幅不同，有時會因阻抗不匹配而顯著地降低高頻耦合器之耦合效率。在此種情況下，如圖3B所示，視需要藉由以適切之比例於訊號端子50正下方之接地22設置切口27，即可調整連接用端子部29之特性阻抗，以防止高頻耦合器之效率降低。以此方式製作之高頻耦合器110，係透過配置於收發訊電路之連接器與收發訊電路部連接。將具體之連接例表示於圖4及圖5。

圖4係表示朝向同一方向配置高頻耦合器110、以及透過連接器111與高頻耦合器110連接之收發訊電路基板112的情形。又，圖5係表示以背靠背配置高頻耦合器110、以及透過連接器111與高頻耦合器110連接之收發訊電路基板112的情形。從該等2種配置可知，由於高頻耦合器110係使用具有撓性之撓性印刷基板1所構成，因此可自由地彎折使用，對設置場所之自由度極高。

以此方式，由於應用本發明之高頻耦合器110，係藉由電極柱7使形成於撓性印刷基板1之一面的訊號線3、以及耦合用電極8電氣連接，連接用端子部9係形成於具有撓性之撓性印刷基板1，因此可實現高生產效率同時與進行收發訊處理之收發訊電路維持良好之連接性，而且不因收發訊電路之配置位置而受限制，自由地配置耦合用電極。

此外，在高頻耦合器110，欲如上述般可自由地彎折使用，以實現提高對設置場所之自由度，構裝訊號線3之印刷基板中，只要在具有撓性之基板上，形成有至少形成有連接用端子部9的端子形成部1a即可。例如，如硬質撓性基板般，亦可使用將環氧樹脂等硬質材料與撓性材料予以複合之基板，於硬質基板上構裝電極柱等，於撓性基板上構裝連接端子部。以此方式，雖亦可使用硬質撓性基板，不過高頻耦合器110係藉由全部使用具有撓性之撓性印刷基板1作為印刷基板，在可將構件共通化以簡化製造步驟之點尤佳。

又，高頻耦合器110中，除了如上述般將連接用端子部9設置成連接器連接用之端子構造以外，亦可藉由例如使用異向性導電膜(ACF)、異向性導電糊(ACP)等之導電性糊的方法接合。尤其，在使用此種導電性糊時，由於無需確保端子之剛性，因此可省略補強板20，在可謀求薄型化之點較佳。

此種使用導電性糊之接合方法中，由於一般係使接合面相對向連接，因此與上述圖4所示之配置同樣地，在使收發訊電路基板112與高頻耦合器110朝向同一方向配置的情況下，如圖6所示，必需將收發訊電路基板112之與構裝面112a相反側的底面112b作為接合部113連接。

又，在收發訊電路基板112側，當無法於與該構裝面相反側之面構裝連接用端子，或者因高頻耦合器110之配置的問題，而欲將接合部113設置於收發訊電路基板112之構裝面112a的情況下，藉由使用圖7A及圖7B所示之連接用端子部39，即可進行端子面之正反面切換。

連接用端子部39係具有以下之端子構造。亦即，如圖7A及圖7B所示，連接用端子部39係藉由將接地32圖案化以製作訊號端子60與接地端子61，訊號端子60係藉由通孔35內之導體與形成在與接地32相對向之面的訊號線33連接。在連接用端子部39，為了提升高頻耦合器110之耦合效率，亦以配合特性阻抗較佳，訊號端子60與接地端子61之間隔，係考量該特性阻抗來決定。尤其，連接用端子部39係具有共面構造之端子構造，由於端子間之間隔變窄，因此在特性阻抗整合困難的情況下，可將藉由通孔與接地32接合之接地端子設置於與訊號線33同一面，以調整特性阻抗。又，在端子間之間隔相較於訊號端子60及接地端子61之端子寬度過窄的情況下，由於以ACF等之連接中，接著材之埋設部分會變少而無法確保充分之連接強度，因此較佳為將訊號端子60及接地端子61設為雙股構造等，以增加接著材之埋設部分。

具有此種端子構造之連接用端子部39，如圖8所示，係可進行與準備在收發訊電路基板112之構裝面112a之連接部113相對向的連接，而可構成與使用連接器時同樣的配置。

其次，為了調查第1實施形態之高頻耦合器110的性能，使用Ansoft公司製之3維電磁場模擬器HFSS進行了通訊特性之解析。

解析模式，係具體之條件為使用以下者，以作為圖2A之構成的高頻耦合器110。亦即，設想撓性印刷基板1係在基材4使用50μm之液晶聚合物的雙面銅箔基板，耦合用電極8係直徑10mm之薄銅板，電極柱7則為直徑0.4mm、高度2.4mm之鐵製柱。此外，連接用端子部9係設置成嵌合於0.5mm間距之低高度連接器的構造。

解析了在使以此方式構成之2個高頻耦合器110a,110b，如圖9所示般相對向，於一高頻耦合器110a之端子施加輸入訊號，並以另一高頻耦合器110b之端子收受訊號時的耦合強度。此處，耦合強度係使用S參數之透射特性S21來評估。

圖10係表示將圖9之相對向之高頻耦合器之耦合用電極間的對向距離分別設置成15mm、100mm時之耦合強度S21的頻率特性。

例如，Transferjet(註冊商標)之通訊中，雖使用以4.48GHz為中心之頻率，不過在該頻帶中，在對向距離15mm之耦合狀態下，S21係從-18dB至-20dB而在通訊頻率附近可獲得平坦頻率特性。又，在對向距離100mm之非耦合狀態下，S21係-42dB而可獲得通訊阻斷性。

從該頻率特性可知，第1實施形態之高頻耦合器110在分離100mm左右之狀態下，並無串擾同時在15mm左右之近距離亦可進行利用電磁耦合之資訊通訊。

＜第2實施形態＞

其次，作為應用本發明之天線裝置的另一實施形態，針對圖11所示之第2實施形態之高頻耦合器120的構成加以說明。

與上述第1實施形態之高頻耦合器110同樣地，高頻耦合器120係具備撓性印刷基板1、耦合用電極8、以及將形成於撓性印刷基板1上之訊號線3與耦合用電極8予以電氣連接的電極柱7。此外，高頻耦合器120係具備用以保持耦合用電極8之作為固定構件的上部基板16。

此處，相對於第1實施形態之高頻耦合器110中，由於耦合用電極8係透過較細之電極柱7保持，因此強度較弱，在使完成品移動時必需加以注意，而本實施形態之高頻耦合器120，由於係藉由上部基板16牢固地保持耦合用電極8，因此可提高耦合用電極8之物理性強度，以防止因衝擊或加壓等所造成的變形。亦即，易於高頻耦合器120之移動的操作。

此外，本實施形態之高頻耦合器120，除了具有上部基板16以外，由於與上述第1實施形態之高頻耦合器110所具備之構成相同，因此在圖11中賦予同樣之符號，並省略針對各元件之說明。

由此種構成所形成之高頻耦合器120中，由於藉由上部基板16保持耦合用電極8，因此藉由例如以下之連接方法來連接耦合用電極8與訊號線3。

亦即，高頻耦合器120中，係藉由於上部基板16之單面，亦即圖11所示之上面16a實施鍍覆處理等，而形成耦合用電極8。接著，高頻耦合器120中，係對耦合用電極8之中心與上部基板16一起藉由開貫通孔處理而形成通孔7a。該通孔7a係配合訊號線3之既定位置，使上部基板16另一面，亦即圖11之下面16b接著於撓性印刷基板1。接著，藉由透過該通孔7a之鍍覆處理或導電性糊等所形成的電極柱7，將耦合用電極8與訊號線3予以電氣連接。

此外，上述連接方法係電氣連接方法之一例，亦可使用例如將與耦合用電極8連接之針狀電極柱7插入至經過鍍覆處理之具有通孔7a之上部基板16的通孔部，或者藉由導電性糊與訊號線3連接等的方法。又，圖11所示之高頻耦合器120中，耦合用電極8雖直接形成於上部基板16之上面16a，不過亦可設置成將耦合用電極8形成於在單面形成有銅箔等導電層之撓性基板之導電層並貼附於上面16a的構造，或者如上述圖2A及圖2B所示，設置成以導電性金屬薄板為耦合用電極8並貼附於上面16a的構造。亦即，高頻耦合器120中，只要能使耦合用電極8與訊號線3，以隔著屬介電體基板之上部基板16而離開既定距離之狀態電氣連接，則使用任一種連接方法皆可。

就上部基板16之材料而言，尤其係以使用介電係數較低之材料較佳。例如，圖12係表示將上部基板16之介電係數設定於1.5、2.0，其以外之條件則設成與在圖11所獲得之結果相同，來解析時之耦合強度S21的頻率特性。從該解析結果可知，若提高上部基板16之介電係數，則因波長縮短效應而導致顯示耦合強度為尖峰之頻率會移動至低頻側，而且耦合強度S21會變小。尖峰頻率雖可藉由變更共振線3a或其他尺寸，而調整成在4.48GHz附近，不過卻無法將上部基板16之介電係數較高時之耦合強度S21的位準，提升至與上部基板16之介電係數較低時的位準。

從此結果可知，較佳為於上部基板16盡可能使用介電係數較低之材料，例如可舉介電係數為有效數字1位且2單位之鐵氟龍、液晶聚合物等為候選，不過尤其在欲提升耦合強度的情況下，較佳為使用使屬低介電材料之氟樹脂、聚乙烯、聚醯亞胺等發泡所製作之介電係數有效數字1位且1單位之多孔質材料。

如以上般，第2實施形態之高頻耦合器120中，由於耦合用電極8與訊號線3係隔著上部基板16離開既定距離電氣連接，因此可保持通訊特性同時提高耦合用電極8之物理性強度，以防止因衝擊或加壓等所造成的變形。

1．．．撓性印刷基板

1a．．．端子形成部

2．．．接地

3．．．訊號線

3a．．．共振線

3b．．．接合部

4．．．基材

5．．．通孔

7．．．電極柱

7a．．．通孔

8．．．耦合用電極

9．．．連接用端子部

16．．．上部基板

16a．．．上面

16b．．．下面

20．．．補強板

21．．．撓性印刷基板

22．．．接地

23．．．訊號線

25．．．通孔

27．．．切口

29．．．連接用端子部

32．．．接地

33．．．訊號線

35．．．通孔

39．．．連接用端子部

50．．．訊號端子

51．．．接地端子

60．．．訊號端子

61．．．接地端子

71,72．．．電極柱

100．．．通訊系統

101,105．．．通訊裝置

102,106．．．高頻耦合器

103,107．．．電極

104,108．．．收發訊電路

110,110a,110b,120．．．高頻耦合器

111．．．連接器

112．．．收發訊電路基板

112a．．．構裝面

112b．．．底面

113．．．接合部

H．．．厚度方向

圖1係表示組裝有應用本發明之天線裝置之通訊系統的構成。

圖2A係表示屬應用本發明之天線裝置之第1實施形態之高頻耦合器的構成，圖2B係表示屬應用本發明之天線裝置之第1實施形態之變形例之高頻耦合器的構成。

圖3A係表示第1實施形態之高頻耦合器的端子構造，圖3B係表示第1實施形態之高頻耦合器的端子構造。

圖4係表示將高頻耦合器透過連接器連接於收發訊電路之配置的簡略圖。

圖5係表示將高頻耦合器透過連接器連接於收發訊電路之另一配置的簡略圖。

圖6係表示將高頻耦合器藉由導電性接著劑連接於收發訊電路之配置的簡略圖。

圖7A係表示第1實施形態之高頻耦合器的另一端子構造，圖7B係表示第1實施形態之高頻耦合器的另一端子構造。

圖8係表示將高頻耦合器藉由導電性接著劑連接於收發訊電路之另一配置的簡略圖。

圖9係表示在高頻耦合器間之通訊狀態的立體圖。

圖10係表示高頻耦合器間之耦合強度之解析結果的頻率特性圖。

圖11係表示應用本發明之天線裝置之第2實施形態之高頻耦合器的構成。

圖12係表示第2實施形態之高頻耦合器間之耦合強度之解析結果的頻率特性圖。

1．．．撓性印刷基板

1a．．．端子形成部

2．．．接地

3．．．訊號線

3a．．．共振線

4．．．基材

5．．．通孔

7．．．電極柱

8．．．耦合用電極

9．．．連接用端子部

110．．．高頻耦合器

H．．．厚度方向

Claims (7)

1. 一種天線裝置，係藉由在相對向之一對電極間的電磁耦合以進行資訊通訊，其特徵在於，具備：印刷基板，係透過電介質於一面的導電層形成有接地層，於另一面之導電層形成有傳送訊號的訊號線；耦合用電極，係由大致平面狀之導體構成，可與配置於相對向之位置之其他天線裝置的電極電磁耦合以進行通訊；以及電極柱，係使形成於該印刷基板之訊號線與該耦合用電極，於該印刷基板之厚度方向離開既定距離而電氣連接；在該訊號線之一端，係形成有可與進行訊號之收發訊處理的收發訊裝置電氣連接的連接用端子部；該印刷基板之中，至少形成有該連接用端子部之端子形成部具有撓性；在緊鄰該連接用端子部之訊號端子下方之接地設置切口。
2. 如申請專利範圍第1項之天線裝置，其中，該印刷基板整面具有撓性。
3. 如申請專利範圍第1或2項之天線裝置，其中，該耦合用電極係與形成有該印刷基板之訊號線之面，於該印刷基板之厚度方向，隔著由電介質構成之固定構件，離開既定距離。
4. 如申請專利範圍第1或2項之天線裝置，其中，該訊號線其未形成有該連接用端子部之側之端部，以與該電 極柱之連接點為基準，在離開通訊頻率之大致4分之1波長之整數倍的位置開路或者與該接地層作短路處理。
5. 如申請專利範圍第1或2項之天線裝置，其中，該連接用端子部之端子構造係連接器連接用的端子構造。
6. 如申請專利範圍第1或2項之天線裝置，其中，該連接用端子部之端子構造係異向性導電膜或異向性導電糊連接用的端子構造。
7. 一種通訊裝置，係藉由在配置於相對向之位置之其他通訊裝置之電極間的電磁耦合進行資訊通訊，其特徵在於，具備：印刷基板，係透過電介質於一面的導電層形成有接地層，於另一面之導電層形成有傳送訊號的訊號線；耦合用電極，係由大致平面狀之導體構成，可與配置於相對向之位置之其他天線裝置的電極電磁耦合以進行通訊；電極柱，係使形成於該印刷基板之訊號線與該耦合用電極，於該印刷基板之厚度方向離開既定距離而電氣連接；以及收發訊處理部，係透過形成於該訊號線之一端的連接用端子部電氣連接以進行訊號之收發訊處理；該印刷基板之中，至少形成有該連接用端子部之端子形成部具有撓性；在緊鄰該連接用端子部之訊號端子下方之接地設置切口。