JPWO2009001731A1 - 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット - Google Patents
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Abstract
Description
2、12 導電性接触子
3、8 導電性接触子ホルダ
4 第1ホルダ部材
5 第2ホルダ部材
6、9 導電性ブロック部材
6a 本体部
6b、91b 第1突起部
6c、92b 第2突起部
7 ネジ
21、121 第1プランジャ
21a、22a、121a、122a 先端部
21b、22b、121b、122b フランジ部
21c、22c、121c、122c ボス部
21d、22d、121d、122d 基端部
22、122 第2プランジャ
23、93、123 バネ部材
23a,123a 密着巻き部
23b、123b 粗巻き部
41 第1開口部
51 第2開口部
41a、42a、51a、52a、911a、921a 小径部
41b、42b、51b、52b、911b、921b 大径部
42、52、911、921 挿通孔
43、53 ネジ孔
91 第1ブロック部材
91a 第1本体部
92 第2ブロック部材
92a 第2本体部
94 ガイド部材
100 半導体集積回路
101、201 接続用電極
102、202 グランド電極
200 回路基板
912、913、922、923 凹部
図1は、本発明の実施の形態1に係る導電性接触子ユニットの構成を示す分解斜視図である。また、図2は、本実施の形態1に係る導電性接触子ユニットの要部の構成を示す部分断面図である。図1および図2に示す導電性接触子ユニット1は、ICチップなどの半導体集積回路に代表される所定の回路構造の電気的特性を検査する装置である。導電性接触子ユニット1は、導電性材料を用いて形成され、検査対象である半導体集積回路と検査用回路を搭載した回路基板との間で電気信号の送受信を行う複数の導電性接触子2と、複数の導電性接触子2を所定のパターンで収容保持する導電性接触子ホルダ3とを備える。
図4は、本発明の実施の形態2に係る導電性接触子ユニットの構成を示す分解斜視図である。また、図5は、本実施の形態2に係る導電性接触子ユニットの要部の構成を示す部分断面図である。図4および図5に示す導電性接触子ユニット11は、導電性ブロック部材の構成を除いて、上記実施の形態1に係る導電性接触子ユニット1と同様の構成を有する。このため、図4および図5において、導電性接触子ユニット1の構成要素と同じ構成要素については、図1および図2と同じ符号を付してある。
ここまで、本発明を実施するための最良の形態として、実施の形態1、2を詳述してきたが、本発明はそれらの実施の形態によって限定されるべきものではない。例えば、実施の形態1の導電性ブロック部材6に対して導電性接触子12を収容する挿通孔を形成し、この挿通孔に導電性接触子12を収容するようにしてもよい。また、実施の形態2の導電性ブロック部材9において挿通孔911を塞ぎ、アース用の導電性接触子12を収容しない構成としてもよい。
Claims (13)
- 両端部が異なる回路構造とそれぞれ接触することによって前記異なる回路構造間の電気信号の入出力を行う導電性接触子を複数個収容する導電性接触子ホルダであって、
絶縁性材料によって形成され、各導電性接触子の両端部を外部へ突出させた状態で収容して保持する絶縁性ホルダ部材と、
導電性材料によって形成され、互いに平行な二つの底面を有する略柱状をなし、前記絶縁性ホルダ部材によって保持される導電性ブロック部材と、
を備え、
前記導電性ブロック部材は、
前記二つの底面の各々が、前記絶縁性ホルダ部材の表面のうち前記導電性接触子の両端部をそれぞれ突出させる二つの表面のいずれかから露出していることを特徴とする導電性接触子ホルダ。 - 前記絶縁性ホルダ部材は、各々が板状をなし、板厚方向に積層された第1および第2ホルダ部材からなり、
前記導電性ブロック部材は、前記第1および第2ホルダ部材によって板厚方向に挟持されていることを特徴とする請求項1記載の導電性接触子ホルダ。 - 前記第1ホルダ部材は、板厚方向に貫通され、前記導電性ブロック部材の一方の底面が露出する第1開口部を有し、
前記第2ホルダ部材は、板厚方向に貫通され、前記導電性ブロック部材の他方の底面が露出する第2開口部を有し、
前記第1および第2開口部は、
前記導電性ブロック部材の底面を露出する側の開口面の面積が、当該開口面と相反する側の開口面の面積よりも小さいことを特徴とする請求項2記載の導電性接触子ホルダ。 - 前記導電性ブロック部材は、
略柱状をなす本体部と、
前記二つの底面の一方を有し、前記本体部から当該本体部の高さ方向に突起する略柱状の第1突起部と、
前記二つの底面の他方を有し、前記本体部から前記第1突起部が突起する方向と相反する方向に突起する略柱状の第2突起部と、
を備え、
前記二つの底面と平行な平面における前記本体部の断面積は、前記二つの底面の面積よりも大きいことを特徴とする請求項3記載の導電性接触子ホルダ。 - 前記導電性ブロック部材は、
前記第1開口部から露出する第1ブロック部材と、
前記第2開口部から露出する第2ブロック部材と、
前記第1および第2ブロック部材を相対的に移動可能に連結する連結手段と、
前記第1ブロック部材と前記第2ブロック部材との相対的な移動方向をガイドするガイド手段と、
を有することを特徴とする請求項3記載の導電性接触子ホルダ。 - 前記第1ブロック部材は、
略柱状をなす第1本体部と、
前記二つの底面の一方を有し、前記第1本体部から当該第1本体部の高さ方向に突起する略柱状の第1突起部と、
を有し、
前記第2ブロック部材は、
略柱状をなし、高さ方向が前記第1本体部の高さ方向と一致する第2本体部と、
前記二つの底面の他方を有し、前記第1突起部が前記第1本体部から突起する方向と相反する方向に前記第2本体部から突起する略柱状の第2突起部と、
を有し、
前記二つの底面と平行な平面における前記第1および第2本体部の断面積は、前記二つの底面の面積よりも大きいことを特徴とする請求項5記載の導電性接触子ホルダ。 - 複数の前記導電性接触子は、
前記導電性ブロック部材の側面の外周に沿って配置されたことを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項記載の導電性接触子ホルダ。 - 前記導電性ブロック部材は、
各回路構造に対してアース電位の供給を行うアース用導電性接触子を挿通して保持する挿通孔を有することを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項記載の導電性接触子ホルダ。 - 複数の前記導電性接触子は、
前記導電性ブロック部材の側面の外周に沿って配置されたことを特徴とする請求項8記載の導電性接触子ホルダ。 - 請求項1〜6のいずれか一項記載の導電性接触子ホルダと、
前記絶縁性ホルダ部材に収容される複数の前記導電性接触子と、
を備えたことを特徴とする導電性接触子ユニット。 - 複数の前記導電性接触子は、
前記導電性ブロック部材の側面の外周に沿って配置されたことを特徴とする請求項10記載の導電性接触子ユニット。 - 前記導電性ブロック部材は、
各回路構造に対してアース電位の供給を行うアース用導電性接触子を挿通して保持する挿通孔を有することを特徴とする請求項10記載の導電性接触子ユニット。 - 複数の前記導電性接触子は、
前記導電性ブロック部材の側面の外周に沿って配置されたことを特徴とする請求項12記載の導電性接触子ユニット。
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