JPWO2009001731A1 - 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット - Google Patents

Abstract

伝送信号のロスが少なく、電気特性に優れた導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供する。この目的のため、絶縁性材料によって形成され、異なる回路構造間の電気信号の入出力を行う導電性接触子を、両端部を除く略全長にわたって挿通した状態で保持する絶縁性ホルダ部材と、略柱状をなす導電性材料によって形成され、絶縁性ホルダ部材によって保持される導電性ブロック部材と、を備え、導電性ブロック部材は、互いに相反する二つの表面が、絶縁性ホルダ部材の表面のうち導電性接触子の両端部を突出させる表面から露出している。

Description

本発明は、半導体集積回路などの回路構造の電気的な検査に用いる導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットに関する。

ＩＣチップなどの半導体集積回路の電気的な検査を行う際には、その半導体集積回路が有する外部接続用電極の設置パターンに対応して複数の導電性接触子を所定の位置に収容する導電性接触子ユニットが用いられる。この導電性接触子ユニットは、複数の導電性接触子を収容するために絶縁性部材を用いて形成される導電性接触子ホルダを備える。

ところで、近年の半導体集積回路は、高速演算処理を実現するために、数百メガヘルツ（ＭＨｚ）〜数百ギガヘルツ（ＧＨｚ）程度の高い周波数を有する電気信号（高周波信号）によって動作する構造を有するようになってきており、半導体集積回路の高集積化および小型化も著しく進んでいる。下記特許文献１および２では、そのような特性を有する半導体集積回路の検査にも対応可能な技術が開示されている。

特開２００１−９９８８９号公報 特開２００５−４９１６３号公報

しかしながら、上述した従来技術では、信号を伝送する導電性接触子間のクロストーク対策が十分に施されていないため、検査対象と回路構造との間の伝送信号のロスが大きく、導電性接触子ユニットの電気特性に問題があった。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、伝送信号のロスが少なく、電気特性に優れた導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る導電性接触子ホルダは、両端部が異なる回路構造とそれぞれ接触することによって前記異なる回路構造間の電気信号の入出力を行う導電性接触子を複数個収容する導電性接触子ホルダであって、絶縁性材料によって形成され、各導電性接触子の両端部を外部へ突出させた状態で収容して保持する絶縁性ホルダ部材と、導電性材料によって形成され、互いに平行な二つの底面を有する略柱状をなし、前記絶縁性ホルダ部材によって保持される導電性ブロック部材と、を備え、前記導電性ブロック部材は、前記二つの底面の各々が、前記絶縁性ホルダ部材の表面のうち前記導電性接触子の両端部をそれぞれ突出させる二つの表面のいずれかから露出していることを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記絶縁性ホルダ部材は、各々が板状をなし、板厚方向に積層された第１および第２ホルダ部材からなり、前記導電性ブロック部材は、前記第１および第２ホルダ部材によって板厚方向に挟持されていることを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記第１ホルダ部材は、板厚方向に貫通され、前記導電性ブロック部材の一方の底面が露出する第１開口部を有し、前記第２ホルダ部材は、板厚方向に貫通され、前記導電性ブロック部材の他方の底面が露出する第２開口部を有し、前記第１および第２開口部は、前記導電性ブロック部材の底面を露出する側の開口面の面積が、当該開口面と相反する側の開口面の面積よりも小さいことを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記導電性ブロック部材は、略柱状をなす本体部と、前記二つの底面の一方を有し、前記本体部から当該本体部の高さ方向に突起する略柱状の第１突起部と、前記二つの底面の他方を有し、前記本体部から前記第１突起部が突起する方向と相反する方向に突起する略柱状の第２突起部と、を備え、前記二つの底面と平行な平面における前記本体部の断面積は、前記二つの底面の面積よりも大きいことを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記導電性ブロック部材は、前記第１開口部から露出する第１ブロック部材と、前記第２開口部から露出する第２ブロック部材と、前記第１および第２ブロック部材を相対的に移動可能に連結する連結手段と、前記第１ブロック部材と前記第２ブロック部材との相対的な移動方向をガイドするガイド手段と、を有することを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記第１ブロック部材は、略柱状をなす第１本体部と、前記二つの底面の一方を有し、前記第１本体部から当該第１本体部の高さ方向に突起する略柱状の第１突起部と、を有し、前記第２ブロック部材は、略柱状をなし、高さ方向が前記第１本体部の高さ方向と一致する第２本体部と、前記二つの底面の他方を有し、前記第１突起部が前記第１本体部から突起する方向と相反する方向に前記第２本体部から突起する略柱状の第２突起部と、を有し、前記二つの底面と平行な平面における前記第１および第２本体部の断面積は、前記二つの底面の面積よりも大きいことを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、複数の前記導電性接触子は、前記導電性ブロック部材の側面の外周に沿って配置されたことを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記導電性ブロック部材は、各回路構造に対してアース電位の供給を行うアース用導電性接触子を挿通して保持する挿通孔を有することを特徴とする。

本発明に係る導電性接触子ユニットは、上記いずれかの発明に係る導電性接触子ホルダと、前記絶縁性ホルダ部材に収容される複数の前記導電性接触子と、を備えたことを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ユニットは、上記発明において、複数の前記導電性接触子は、前記導電性ブロック部材の側面の外周に沿って配置されたことを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ユニットは、上記発明において、前記導電性ブロック部材は、各回路構造に対してアース電位の供給を行うアース用導電性接触子を挿通して保持する挿通孔を有することを特徴とする。

本発明によれば、異なる回路構造間の電気信号の入出力を行う導電性接触子を保持する絶縁性ホルダ部材と、この絶縁性ホルダ部材によって保持され、互いに相反する二つの表面が、絶縁性ホルダ部材の表面のうち導電性接触子の両端部を突出させる表面から露出している導電性ブロック部材とを備えたことにより、導電性接触子の周辺に強力なグランドを形成することができる。したがって、伝送信号のロスが少なく、電気特性に優れた導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供することが可能となる。

図１は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ユニットの構成を示す分解斜視図である。 図２は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ユニットの要部の構成を示す部分断面図である。 図３は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ユニットを用いた検査時の状態を示す図である。 図４は、本発明の実施の形態２に係る導電性接触子ユニットの構成を示す分解斜視図である。 図５は、本発明の実施の形態２に係る導電性接触子ユニットの要部の構成を示す部分断面図である。 図６は、本発明の実施の形態２に係る導電性接触子ユニットを用いた検査時の状態を示す図である。

符号の説明

１、１１ 導電性接触子ユニット
２、１２ 導電性接触子
３、８ 導電性接触子ホルダ
４ 第１ホルダ部材
５ 第２ホルダ部材
６、９ 導電性ブロック部材
６ａ 本体部
６ｂ、９１ｂ 第１突起部
６ｃ、９２ｂ 第２突起部
７ ネジ
２１、１２１ 第１プランジャ
２１ａ、２２ａ、１２１ａ、１２２ａ 先端部
２１ｂ、２２ｂ、１２１ｂ、１２２ｂ フランジ部
２１ｃ、２２ｃ、１２１ｃ、１２２ｃ ボス部
２１ｄ、２２ｄ、１２１ｄ、１２２ｄ 基端部
２２、１２２ 第２プランジャ
２３、９３、１２３ バネ部材
２３ａ，１２３ａ 密着巻き部
２３ｂ、１２３ｂ 粗巻き部
４１ 第１開口部
５１ 第２開口部
４１ａ、４２ａ、５１ａ、５２ａ、９１１ａ、９２１ａ 小径部
４１ｂ、４２ｂ、５１ｂ、５２ｂ、９１１ｂ、９２１ｂ 大径部
４２、５２、９１１、９２１ 挿通孔
４３、５３ ネジ孔
９１ 第１ブロック部材
９１ａ 第１本体部
９２ 第２ブロック部材
９２ａ 第２本体部
９４ ガイド部材
１００ 半導体集積回路
１０１、２０１ 接続用電極
１０２、２０２ グランド電極
２００ 回路基板
９１２、９１３、９２２、９２３ 凹部

以下、添付図面を参照して本発明を実施するための最良の形態（以後、「実施の形態」と称する）を説明する。なお、図面は模式的なものであって、各部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なる場合もあることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれる場合があることは勿論である。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ユニットの構成を示す分解斜視図である。また、図２は、本実施の形態１に係る導電性接触子ユニットの要部の構成を示す部分断面図である。図１および図２に示す導電性接触子ユニット１は、ＩＣチップなどの半導体集積回路に代表される所定の回路構造の電気的特性を検査する装置である。導電性接触子ユニット１は、導電性材料を用いて形成され、検査対象である半導体集積回路と検査用回路を搭載した回路基板との間で電気信号の送受信を行う複数の導電性接触子２と、複数の導電性接触子２を所定のパターンで収容保持する導電性接触子ホルダ３とを備える。

導電性接触子ホルダ３は、各々が絶縁性が高い合成樹脂材などの絶縁性材料を用いて板状に形成され、板厚方向に沿って積層された第１ホルダ部材４および第２ホルダ部材５と、導電性材料を用いて形成され、互いに平行な二つの底面を有する略柱状をなし、第１ホルダ部材４および第２ホルダ部材５によって挟持される導電性ブロック部材６とを備える。第１ホルダ部材４および第２ホルダ部材５は、絶縁性ホルダ部材を構成する。

第１ホルダ部材４は、導電性ブロック部材６の一方の表面を露出させる第１開口部４１と、導電性接触子２を挿通する複数の挿通孔４２と、第２ホルダ部材５との締結用のネジ７を螺合する複数のネジ孔４３とを有する。第１開口部４１、挿通孔４２およびネジ孔４３は、第１ホルダ部材４の板厚方向に沿って第１ホルダ部材４をそれぞれ貫通している。

第１開口部４１は、検査対象と対向する側（図１、２の上面側）の開口面の面積が、第２ホルダ部材５と対向する側の開口面の面積よりも小さい。このため、第１開口部４１は、図２に示すように小径部４１ａと大径部４１ｂとからなる段付き孔形状をなしている。

挿通孔４２は、小径部４２ａと大径部４２ｂとからなる段付き孔形状をなしている。小径部４２ａは検査対象と対向する側（図１、２の上面側）に開口を有する一方、大径部４２ｂは第２ホルダ部材５と対向する側に開口を有する。

第２ホルダ部材５は、導電性ブロック部材６の表面のうち第１ホルダ部材４から露出する表面とは異なる表面を露出させる第２開口部５１と、各々が第１ホルダ部材４の挿通孔４２のいずれかと連通し、導電性接触子２を挿通する複数の挿通孔５２と、各々が第１ホルダ部材４のネジ孔４３のいずれかと連通し、ネジ７を螺合するネジ孔５３とを有する。

第２開口部５１は、回路基板と対向する側（図１、２の下面側）の開口面積が、第１ホルダ部材４と対向する側の開口面積よりも小さい。このため、第２開口部５１は、図２に示すように小径部５１ａと大径部５１ｂとからなる段付き孔形状をなしている。大径部５１ｂの開口面は、第１開口部４１の大径部４１ｂの開口面と同形をなす。

挿通孔５２は、小径部５２ａと大径部５２ｂとからなる段付き孔形状をなしている。小径部５２ａは回路基板と対向する側（図１、２の下面側）に開口を有する一方、大径部５２ｂは第１ホルダ部材４と対向する側に開口を有する。大径部５２ｂの径は、大径部４２ｂの径と同じである。

なお、図１では、導電性接触子２およびネジ７の各々について、１本のみを代表的に記載している。

第１ホルダ部材４および第２ホルダ部材５を構成する絶縁性材料としては、良好な絶縁性を有する合成樹脂材を用いることができる。また、絶縁性材料として、摺動性のよい樹脂材料やマシナブルセラミック、テフロン（登録商標）等を使用することもできる。

第１ホルダ部材４および第２ホルダ部材５に対して開口部、挿通孔、ねじ孔を形成する際には、母材をなす絶縁性材料に対してドリル加工、エッチング、打抜成形のいずれかを行うか、あるいはレーザ、電子ビーム、イオンビーム、ワイヤ放電などのいずれかを用いた加工を施す。

次に、導電性ブロック部材６の構成を説明する。導電性ブロック部材６は、直方体をなす本体部６ａと、本体部６ａからこの本体部６ａの高さ方向に突起した直方体をなす第１突起部６ｂと、本体部６ａから第１突起部６ｂが突起する方向と相反する方向に突起した直方体をなす第２突起部６ｃと、を有する。導電性ブロック部材６の二つの底面と平行な平面における本体部６ａの断面積は、二つの底面の面積よりも大きい。導電性ブロック部材６が第１ホルダ部材４および第２ホルダ部材５によって挟持された状態で、第１突起部６ｂが有する底面（図２の上面）は第１ホルダ部材４の第１開口部４１から露出する一方、第２突起部６ｃが有する底面（図２の下面）は第２ホルダ部材５の第２開口部５１から露出する。なお、本体部６ａ、第１突起部６ｂ、第２突起部６ｃは略柱状をなしていればよく、直方体以外の形状をなしていてもよい。

導電性ブロック部材６の二つの底面の面積は、第１開口部４１の小径部４１ａの開口面の面積および第２開口部５１の小径部５１ａの開口面の面積よりも小さい。これに対し、導電性ブロック部材６の二つの底面と平行な平面における本体部６ａの断面積は、第１開口部４１の小径部４１ａ開口面の面積および第２開口部５１の小径部５１ａの開口面の面積よりも大きい。したがって、導電性接触子ユニット１を組み付けた状態で、導電性ブロック部材６は、第１開口部４１の小径部４１ａおよび第２開口部５１の小径部５１ａによって抜け止めされる。

第１突起部６ｂおよび第２突起部６ｃが本体部６ａから突起している方向の導電性ブロック部材６の厚さ（高さ）は、絶縁性ホルダ部材の板厚（第１ホルダ部材４の板厚と第２ホルダ部材５の板厚の和）よりも大きい。

図２にも示すように、導電性ブロック部材６は、第１ホルダ部材４および第２ホルダ部材５によって挟持された状態で、各ホルダ部材の板厚方向（図２の上下方向）に沿って微小距離だけ移動可能である。この移動を可能とするため、導電性ブロック部材６の側面と第１開口部４１および第２開口部５１の内側面との間にも微小な隙間が設けられている。このように、導電性ブロック部材６が絶縁性ホルダ部材に対して移動可能であるため、検査の際に導電性ブロック部材６と外部の回路構造との位置合わせを適切に行うことができる。

導電性ブロック部材６は、導電性接触子ホルダ３の強度を向上する機能に加えて、導電性接触子２を電気信号が通過する際に発生し放射される電磁波や、外部から伝播されてくる電磁波が、他の導電性接触子２に達するのを防止する機能（電磁波遮蔽機能）を有する。

導電性ブロック部材６が電磁波遮蔽機能を十分に発揮するためには、導電性ブロック部材６を構成する導電性材料の体積固有抵抗が１〜１００μΩ・ｃｍ程度と小さい方がより好ましい。加えて、導電性ブロック部材６を構成する導電性材料は、検査時の様々な温度条件下において使用可能であることが好ましい。このような点に鑑み、導電性ブロック部材６を構成する導電性材料としては、高強度かつ耐熱性を有し、熱膨張係数が小さい導電性材料、例えばインバー材やコバール材（登録商標）などの低熱膨張金属、半導体、セラミック、ガラス等が好適である。

次に、図２を参照して導電性接触子２の構成を説明する。導電性接触子２は、電気信号の送受信を行う信号用導電性接触子であり、先鋭端を有する第１プランジャ２１、第１プランジャ２１と相反する向きに突出する先鋭端を有する第２プランジャ２２、および第１プランジャ２１と第２プランジャ２２とを連結するバネ部材２３を備える。

第１プランジャ２１は、先端部２１ａと、先端部２１ａの径よりも大きい径を有するフランジ部２１ｂと、フランジ部２１ｂを介して先端部２１ａと反対方向に突出し、フランジ部２１ｂの径よりも小さくかつバネ部材２３の内径よりも若干大きい径の円柱状をなし、バネ部材２３の端部が圧入されるボス部２１ｃと、ボス部２１ｃの径よりも小さくかつバネ部材２３の内径よりも小さい径の円柱状をなし、ボス部２１ｃからフランジ部２１ｂと反対側に延在する基端部２１ｄと、を有し、長手方向の中心軸に対して軸対称な形状をなしている。第１プランジャ２１は、フランジ部２１ｂが挿通孔４２の小径部４２ａと大径部４２ｂとの境界をなす階段状部分に当接することによって第１ホルダ部材４から抜け止めされている。

第２プランジャ２２は、先端部２２ａと、先端部２２ａの径よりも大きい径を有するフランジ部２２ｂと、フランジ部２２ｂを介して先端部２２ａと反対方向に突出し、フランジ部２２ｂの径よりも小さくかつバネ部材２３の内径よりも若干大きい径の円柱状をなし、バネ部材２３の端部が圧入されるボス部２２ｃと、ボス部２２ｃの径よりも小さくかつバネ部材２３の内径よりも小さい径の円柱状をなし、ボス部２２ｃからフランジ部２２ｂと反対側に延在する基端部２２ｄと、を有し、長手方向と平行な中心軸に対して軸対称な形状をなしている。第２プランジャ２２は、フランジ部２２ｂが挿通孔５２の小径部５２ａと大径部５２ｂとの境界をなす階段状部分に当接することによって第２ホルダ部材５から抜け止めされている。

バネ部材２３は均一な径を有するコイルバネであり、第１プランジャ２１に取り付けられる側が密着巻き部２３ａである一方、第２プランジャ２２に取り付けられる側が粗巻き部２３ｂとなっている。密着巻き部２３ａの端部はフランジ部２１ｂに当接する一方、粗巻き部２３ｂの端部はフランジ部２２ｂに当接している。導電性接触子２に荷重が加わると、バネ部材２３は湾曲して密着巻き部２３ａの少なくとも一部が第２プランジャ２２の基端部２２ｄに接触する。これにより、第１プランジャ２１、バネ部材２３の密着巻き部２３ａおよび第２プランジャ２２を順次経由した最短経路による電気導通が実現される。

以上の構成を有する導電性接触子２は、導電性ブロック部材６の側面の外周に沿って導電性ブロック部材６を包囲するように複数個配置されている。

図３は、導電性接触子ユニット１を用いた検査時の状態を示す図である。図３において、導電性接触子ユニット１の第１ホルダ部材４側には、検査対象である半導体集積回路１００が装着される。半導体集積回路１００の接続用電極１０１は導電性接触子２の第１プランジャ２１の先端部２１ａと接触する一方、半導体集積回路１００のグランド電極１０２は導電性ブロック部材６の第１突起部６ｂの表面と面的に接触する。

これに対して、導電性接触子ユニット１の第２ホルダ部材５側の表面には、検査用の信号を生成する信号処理回路に接続される回路基板２００が取り付けられる。回路基板２００の接続用電極２０１は導電性接触子２の第２プランジャ２２と接触する一方、回路基板２００のグランド電極２０２は導電性ブロック部材６の第２突起部６ｃの表面と面的に接触する。

このように、導電性接触子ユニット１を用いて半導体集積回路１００の検査を行う際には、第１突起部６ｂの表面が半導体集積回路１００のグランド電極１０２と面的に接触する一方、第２突起部６ｃの表面が回路基板２００のグランド電極２０２と面的に接触するため、導電性接触子２の周辺には強力なグランドが形成される。その結果、隣接する導電性接触子２の間のクロストークを減少させ、半導体集積回路１００と回路基板２００との間で伝送される信号のロスを抑制することが可能となり、導電性接触子ホルダ３の電気特性を向上させることができる。

以上説明した本発明の実施の形態１によれば、異なる回路構造間の電気信号の入出力を行う導電性接触子を保持する絶縁性ホルダ部材と、この絶縁性ホルダ部材によって保持され、互いに相反する二つの表面が、絶縁性ホルダ部材の表面のうち導電性接触子の両端部を突出させる表面から露出している導電性ブロック部材とを備えたことにより、導電性接触子の周辺に強力なグランドを形成することができる。したがって、伝送信号のロスが少なく、電気特性に優れた導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供することが可能となる。

（実施の形態２）
図４は、本発明の実施の形態２に係る導電性接触子ユニットの構成を示す分解斜視図である。また、図５は、本実施の形態２に係る導電性接触子ユニットの要部の構成を示す部分断面図である。図４および図５に示す導電性接触子ユニット１１は、導電性ブロック部材の構成を除いて、上記実施の形態１に係る導電性接触子ユニット１と同様の構成を有する。このため、図４および図５において、導電性接触子ユニット１の構成要素と同じ構成要素については、図１および図２と同じ符号を付してある。

以下、本実施の形態２に係る導電性接触子ホルダ８の構成を説明する。導電性接触子ホルダ８は、第１ホルダ部材４と、第２ホルダ部材５と、導電性材料を用いて形成され、互いに平行な二つの底面を有する略柱状をなし、第１ホルダ部材４および第２ホルダ部材５によって挟持される導電性ブロック部材９とを備える。

導電性ブロック部材９は、第１ホルダ部材４の第１開口部４１から露出する第１ブロック部材９１と、第２ホルダ部材５の第２開口部５１から露出する第２ブロック部材９２と、第１ブロック部材９１および第２ブロック部材９２を相対的に移動可能に連結し、互いの板厚方向に付勢する複数のバネ部材９３（連結手段）と、第１ブロック部材９１と第２ブロック部材９２との相対的な移動方向をガイドする複数のピン状のガイド部材９４（ガイド手段）と、を備える。

第１ブロック部材９１は、直方体をなす第１本体部９１ａと、導電性ブロック部材９が有する二つの底面の一方を有し、第１本体部９１ａからこの第１本体部９１ａの高さ方向に突起した直方体をなす第１突起部９１ｂと、を有する。導電性ブロック部材９の二つの底面と平行な平面における第１本体部９１ａの断面積は、二つの底面の面積よりも大きい。なお、第１本体部９１ａおよび第１突起部９１ｂは略柱状をなしていればよく、直方体以外の形状をなしていてもよい。

第２ブロック部材９２は、直方体をなし、高さ方向が第１本体部９１ａの高さ方向と一致する第２本体部９２ａと、導電性ブロック部材９が有する二つの底面の他方を有し、第１突起部９１ｂが第１本体部９１ａから突起する方向と相反する方向に第２本体部９２ａから突起した直方体をなす第２突起部９２ｂと、を有する。導電性ブロック部材９の二つの底面と平行な平面における第２本体部９２ａの断面積は、二つの底面の面積よりも大きい。ここでも、第２本体部９２ａおよび第２突起部９２ｂは略柱状をなしていればよく、直方体以外の形状をなしていてもよい。

導電性ブロック部材９の二つの底面の面積は、第１開口部４１の小径部４１ａの開口面の面積よりも小さい。これに対し、導電性ブロック部材９の二つの底面と平行な平面における第１本体部９１ａの断面積は、第１開口部４１の小径部４１ａの開口面の面積よりも大きい。また、導電性ブロック部材９の二つの底面の面積は、第２開口部５１の小径部５１ａの開口面の面積よりも小さい。これに対し、導電性ブロック部材９の二つの底面と平行な平面における第２本体部９２ａの断面積は、第２開口部５１の小径部５１ａの開口面の面積よりも大きい。したがって、導電性接触子ユニット１１を組み付けた状態で、導電性ブロック部材９は、第１開口部４１の小径部４１ａおよび第２開口部５１の小径部５１ａによって抜け止めされる。

導電性ブロック部材９は、アース電位供給用の導電性接触子１２（アース用導電性接触子）を収容保持する。ここで、導電性接触子１２は、導電性接触子２と同様の構成を有している。すなわち、導電性接触子１２は、第１プランジャ１２１、第２プランジャ１２２およびバネ部材１２３を備える。第１プランジャ１２１は先端部１２１ａ、フランジ部１２１ｂ、ボス部１２１ｃおよび基端部１２１ｄを有し、第２プランジャ１２２は先端部１２２ａ、フランジ部１２２ｂ、ボス部１２２ｃおよび基端部１２２ｄを有する。また、バネ部材１２３は密着巻き部１２３ａおよび粗巻き部１２３ｂを有する。

第１ブロック部材９１には、導電性接触子１２を挿通する挿通孔９１１が設けられている。挿通孔９１１は、第１プランジャ１２１の先端部１２１ａの径よりも若干大きく、フランジ部１２１ｂの径よりも小さい径を有する小径部９１１ａと、フランジ部１２１ｂの径よりも大きい径を有する大径部９１１ｂとを有する。一方、第２ブロック部材９２には、導電性接触子１２を挿通する挿通孔９２１が設けられている。挿通孔９２１は、第２プランジャ１２２の先端部１２２ａの径よりも若干大きく、フランジ部１２２ｂの径よりも小さい径を有する小径部９２１ａと、フランジ部１２２ｂの径よりも大きい径を有する大径部９２１ｂとを有する。大径部９１１ｂと大径部９２１ｂは同じ径を有する。

導電性接触子１２の第１プランジャ１２１は、フランジ部１２１ｂが挿通孔９１１の小径部９１１ａと大径部９１１ｂとの境界をなす階段状部分に当接することによって第１ブロック部材９１から抜け止めされている。また、導電性接触子１２の第２プランジャ１２２は、フランジ部１２２ｂが挿通孔９２１の小径部９２１ａと大径部９２１ｂとの境界をなす階段状部分に当接することによって第２ブロック部材９２から抜け止めされている。

第１ブロック部材９１の第１本体部９１ａには、バネ部材９３を収容する凹部９１２およびガイド部材９４を収容する凹部９１３が所定の位置にそれぞれ形成されている。第２ブロック部材９２の第２本体部９２ａには、バネ部材９３を収容する凹部９２２およびガイド部材９４を収容する凹部９２３が所定の位置にそれぞれ形成されている。

ガイド部材９４は凹部９２３に固着されており、検査時に半導体集積回路１００および回路基板２００から外力を受けて板厚方向の第１ブロック部材９１と第２ブロック部材９２との距離が短くなったとき、ガイド部材９４の固定されていない先端部が凹部９１３に深く挿入していきながら両者の相対的な移動方向をガイドする。なお、ガイド部材９４はピン型のものを想定しているが、他の形状をなしていてもよい。また、ガイド部材９４を第１本体部９１ａの凹部９１３に固着するようにしてもよい。

図５にも示すように、導電性ブロック部材９は、第１ホルダ部材４および第２ホルダ部材５によって挟持された状態で、各ホルダ部材の板厚方向（図５の上下方向）に沿って微小距離だけ移動可能である。この移動を可能とするため、第１ブロック部材９１の側面と第１開口部４１の内側面、および第２ブロック部材９２と第２開口部５１の内側面との間にもそれぞれ微小な隙間が設けられている。このように、導電性ブロック部材９が絶縁性ホルダ部材に対して移動可能であるため、検査の際に導電性ブロック部材９と外部の回路構造との位置合わせを適切に行うことができる。

第１ブロック部材９１および第２ブロック部材９２は、バネ部材９３によって絶縁性ホルダ部材の板厚方向に沿って外部へ突出する方向へ付勢されている。導電性ブロック部材９がバネ部材９３によって付勢されている方向の導電性ブロック部材９の厚さは、バネ部材９３の伸縮状態によらず、絶縁性ホルダ部材の板厚（第１ホルダ部材４の板厚と第２ホルダ部材５の板厚の合計）よりも大きい。

図６は、以上の構成を有する導電性接触子ユニット１１を用いた検査時の状態を示す図である。図６において、導電性接触子ユニット１１の第１ホルダ部材４側には半導体集積回路１００が装着される。半導体集積回路１００の接続用電極１０１は導電性接触子２の第１プランジャ２１の先端部２１ａと接触する一方、半導体集積回路１００のグランド電極１０２は第１ブロック部材９１の第１突起部９１ｂの表面および導電性接触子１２の第１プランジャ１２１の先端部１２１ａと接触する。

これに対して、導電性接触子ユニット１１の第２ホルダ部材５側の表面には回路基板２００が取り付けられる。回路基板２００の接続用電極２０１は導電性接触子２の第２プランジャ２２と接触する一方、回路基板２００のグランド電極２０２は第２ブロック部材９２の第２突起部９２ｂの表面および導電性接触子１２の第２プランジャ１２２の先端部１２２ａと接触する。

このように、導電性接触子ユニット１１を用いて半導体集積回路１００の検査を行う際には、第１突起部９１ｂの表面が半導体集積回路１００のグランド電極１０２と面的に接触する一方、第２突起部９２ｂの表面が回路基板２００のグランド電極２０２と面的に接触するため、導電性接触子２の周辺には強力なグランドが形成される。

また、導電性接触子ホルダ８では、導電性ブロック部材９がアース用の導電性接触子１２を保持しているため、半導体集積回路１００のグランド電極１０２の表面と第１突起部９１ｂの表面との間に不整合がある場合や、回路基板２００のグランド電極２０２と第２突起部９２ｂの表面との間の不整合がある場合であっても、第１プランジャ１２１の先端部１２１ａとグランド電極１０２、および第２プランジャ１２２の先端部１２２ａとグランド電極２０２とをそれぞれ接触させることができる。この場合、導電性接触子１２のバネ部材１２３に荷重が加わると、バネ部材１２３は湾曲して導電性ブロック部材９と直接接触し、導電性接触子１２の電位と導電性ブロック部材９の電位（アース電位）が等しくなるので、グランド電極１０２の表面と第１突起部９１ｂの表面との間に不整合がある場合や、グランド電極２０２と第２突起部９２ｂの表面との間の不整合がある場合でも、導電性接触子２の周囲に強力なグランドが形成されることに変わりはない。

なお、アース用導電性接触子として導電性ブロック部材９に保持される導電性接触子１２の容積は、導電性ブロック部材９の容積に対して無視することができ、導電性ブロック部材９に与えられる電荷によって生じる導電性ブロック部材９の電位の変動値はほぼゼロと見なすことができる。このため、導電性ブロック部材９の電位は、アース電位に安定して維持される。

以上説明した本発明の実施の形態２によれば、異なる回路構造間の電気信号の入出力を行う導電性接触子を保持する絶縁性ホルダ部材と、この絶縁性ホルダ部材によって保持され、互いに相反する二つの表面が、絶縁性ホルダ部材の表面のうち導電性接触子の両端部を突出させる表面から露出している導電性ブロック部材とを備えたことにより、導電性接触子の周辺に強力なグランドを形成することができる。したがって、上記実施の形態１と同様に、伝送信号のロスが少なく、電気特性に優れた導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供することが可能となる。

また、本実施の形態２によれば、導電性ブロック部材がアース電位供給用の導電性接触子を収容して保持する構成としたため、導電性ブロック部材の表面に設けられる電極と回路構造の接続用電極との間に不整合が生じた場合であっても確実な接触を図ることができる。したがって、本実施の形態２によれば、接触対象の回路構造の表面の状態によらずに強力なグランドを確実に形成することができる。

（その他の実施の形態）
ここまで、本発明を実施するための最良の形態として、実施の形態１、２を詳述してきたが、本発明はそれらの実施の形態によって限定されるべきものではない。例えば、実施の形態１の導電性ブロック部材６に対して導電性接触子１２を収容する挿通孔を形成し、この挿通孔に導電性接触子１２を収容するようにしてもよい。また、実施の形態２の導電性ブロック部材９において挿通孔９１１を塞ぎ、アース用の導電性接触子１２を収容しない構成としてもよい。

また、導電性接触子として上記以外の構成を有するものを適用してもよい。さらに、信号用の導電性接触子とアース用の導電性接触子の形状や構成が異なっていてもよい。

なお、以上の説明においては、本発明に係る導電性接触子ユニットを半導体集積回路の検査に用いる場合を想定していたが、検査対象として半導体チップを搭載したパッケージ基板やウェハレベルの検査に用いる高密度プローブユニットにも適用可能であることは勿論である。

このように、本発明は、ここでは記載していない様々な実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。

以上のように、本発明に係る導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットは、ＩＣチップなどの半導体集積回路の電気的な検査を行う際に有用であり、特に高周波数の電気信号を用いた検査を行うのに適している。

Claims (13)

1. 両端部が異なる回路構造とそれぞれ接触することによって前記異なる回路構造間の電気信号の入出力を行う導電性接触子を複数個収容する導電性接触子ホルダであって、
   絶縁性材料によって形成され、各導電性接触子の両端部を外部へ突出させた状態で収容して保持する絶縁性ホルダ部材と、
   導電性材料によって形成され、互いに平行な二つの底面を有する略柱状をなし、前記絶縁性ホルダ部材によって保持される導電性ブロック部材と、
   を備え、
   前記導電性ブロック部材は、
   前記二つの底面の各々が、前記絶縁性ホルダ部材の表面のうち前記導電性接触子の両端部をそれぞれ突出させる二つの表面のいずれかから露出していることを特徴とする導電性接触子ホルダ。
2. 前記絶縁性ホルダ部材は、各々が板状をなし、板厚方向に積層された第１および第２ホルダ部材からなり、
   前記導電性ブロック部材は、前記第１および第２ホルダ部材によって板厚方向に挟持されていることを特徴とする請求項１記載の導電性接触子ホルダ。
3. 前記第１ホルダ部材は、板厚方向に貫通され、前記導電性ブロック部材の一方の底面が露出する第１開口部を有し、
   前記第２ホルダ部材は、板厚方向に貫通され、前記導電性ブロック部材の他方の底面が露出する第２開口部を有し、
   前記第１および第２開口部は、
   前記導電性ブロック部材の底面を露出する側の開口面の面積が、当該開口面と相反する側の開口面の面積よりも小さいことを特徴とする請求項２記載の導電性接触子ホルダ。
4. 前記導電性ブロック部材は、
   略柱状をなす本体部と、
   前記二つの底面の一方を有し、前記本体部から当該本体部の高さ方向に突起する略柱状の第１突起部と、
   前記二つの底面の他方を有し、前記本体部から前記第１突起部が突起する方向と相反する方向に突起する略柱状の第２突起部と、
   を備え、
   前記二つの底面と平行な平面における前記本体部の断面積は、前記二つの底面の面積よりも大きいことを特徴とする請求項３記載の導電性接触子ホルダ。
5. 前記導電性ブロック部材は、
   前記第１開口部から露出する第１ブロック部材と、
   前記第２開口部から露出する第２ブロック部材と、
   前記第１および第２ブロック部材を相対的に移動可能に連結する連結手段と、
   前記第１ブロック部材と前記第２ブロック部材との相対的な移動方向をガイドするガイド手段と、
   を有することを特徴とする請求項３記載の導電性接触子ホルダ。
6. 前記第１ブロック部材は、
   略柱状をなす第１本体部と、
   前記二つの底面の一方を有し、前記第１本体部から当該第１本体部の高さ方向に突起する略柱状の第１突起部と、
   を有し、
   前記第２ブロック部材は、
   略柱状をなし、高さ方向が前記第１本体部の高さ方向と一致する第２本体部と、
   前記二つの底面の他方を有し、前記第１突起部が前記第１本体部から突起する方向と相反する方向に前記第２本体部から突起する略柱状の第２突起部と、
   を有し、
   前記二つの底面と平行な平面における前記第１および第２本体部の断面積は、前記二つの底面の面積よりも大きいことを特徴とする請求項５記載の導電性接触子ホルダ。
7. 複数の前記導電性接触子は、
   前記導電性ブロック部材の側面の外周に沿って配置されたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項記載の導電性接触子ホルダ。
8. 前記導電性ブロック部材は、
   各回路構造に対してアース電位の供給を行うアース用導電性接触子を挿通して保持する挿通孔を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項記載の導電性接触子ホルダ。
9. 複数の前記導電性接触子は、
   前記導電性ブロック部材の側面の外周に沿って配置されたことを特徴とする請求項８記載の導電性接触子ホルダ。
10. 請求項１〜６のいずれか一項記載の導電性接触子ホルダと、
    前記絶縁性ホルダ部材に収容される複数の前記導電性接触子と、
    を備えたことを特徴とする導電性接触子ユニット。
11. 複数の前記導電性接触子は、
    前記導電性ブロック部材の側面の外周に沿って配置されたことを特徴とする請求項１０記載の導電性接触子ユニット。
12. 前記導電性ブロック部材は、
    各回路構造に対してアース電位の供給を行うアース用導電性接触子を挿通して保持する挿通孔を有することを特徴とする請求項１０記載の導電性接触子ユニット。
13. 複数の前記導電性接触子は、
    前記導電性ブロック部材の側面の外周に沿って配置されたことを特徴とする請求項１２記載の導電性接触子ユニット。

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