JP2003130911A - プローブ構造及び高周波部品検査装置 - Google Patents

プローブ構造及び高周波部品検査装置

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JP2003130911A
JP2003130911A JP2001324340A JP2001324340A JP2003130911A JP 2003130911 A JP2003130911 A JP 2003130911A JP 2001324340 A JP2001324340 A JP 2001324340A JP 2001324340 A JP2001324340 A JP 2001324340A JP 2003130911 A JP2003130911 A JP 2003130911A
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cavity
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JP2001324340A
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Nobuyuki Iwata
宜之 岩田
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Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 インサーションロスを小さくし、精度の高い
高周波特性の検査を可能にしたプローブ構造及び高周波
部品検査装置を提供するものである。 【解決手段】 凹所14が形成された筐体本体12と蓋
体11とによって空洞部20が形成された金属筐体10
と、当該空洞部20に臨ませて金属筐体10に備えられ
るプローブピン40と、当該金属筐体10に設けられ前
記空洞部20に貫通する貫通孔19と、前記空洞部20
内において前記プローブピン40及び前記貫通孔19か
ら挿通された高周波部品50の端子51と線接触する可
動片13とからプローブ構造を構成し、プローブピン4
0の側面と前記高周波部品50の端子51側面とが可動
片13によって線接触された接続構造の周囲が金属筐体
10にて囲まれた同軸構造21とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はプローブ構造及び高
周波部品検査装置に関する。具体的には、インサーショ
ンロスを低減したプローブ構造及び当該プローブ構造を
利用した高周波部品検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図10は従来の高周波部品検査装置にお
けるプローブ部100を示す概略斜視図、図11は当該
プローブ部100におけるプローブ構造を示す説明図で
ある。高周波部品検査装置は、高周波半導体装置や高周
波リレーなど各種高周波部品50の高周波特性を測定す
る装置であって、図10に示すプローブ部100と図示
しない高周波測定装置とから構成され、プローブ部10
0のコネクタ43に接続ケーブル(同軸ケーブル)42
を介して高周波測定装置が接続される。なお、コネクタ
43は取付部材44によって金属筐体110の外面に備
えられる。
【0003】プローブ部100は接地される金属筐体1
10に構成されており、内壁面にフッ素樹脂等の誘電体
層112が備えられた端子挿入穴111にプローブピン
40が配設された構造をしている。プローブピン40
は、コネクタ43に接続された同軸ケーブル41(内部
配線)の芯線が露出されて形成される。このプローブ構
造にあっては、端子挿入穴111に挿入された高周波部
品50の端子51先端とプローブピン40の先端とが点
接触する構造となっている。図10における113は、
測定用以外の端子51を挿入するためのダミー用挿入穴
である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなプローブ構造では、高周波部品50の端子51とプ
ローブピン40の接続は点接触によるため、接触性にバ
ラツキが生じたり、プローブピン40の摩耗に伴い接触
性が低下し、インサーションロスが大きくなり精度よい
高周波特性の検査を行なうことができなくなるおそれが
ある。
【0005】また、プローブピン40は同軸ケーブル4
1でコネクタ43で接続されているため、同軸ケーブル
41による特性損失があり、高周波特性の劣化を生じさ
せる原因ともなっていた。
【0006】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、インサーションロスを小さくし、精度
の高い高周波特性の検査を可能にしたプローブ構造及び
高周波部品検査装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本願第1の発明に係るプ
ローブ構造は、高周波部品の端子と測定回路とを接続す
るためのプローブ構造であって、金属筐体に備えられた
空洞部と、前記空洞部に臨ませて前記金属筐体に備えら
れるブローブピンと、前記金属筐体に設けられ前記空洞
部に貫通する貫通孔と、前記空洞内において前記プロー
ブピンの側面及び前記貫通孔から挿通された高周波部品
の端子側面と線接触する可動片とからなることを特徴と
している。
【0008】このプローブ構造においては、端子の挿入
により湾曲した可動片と略平行な状態に、前記可動片の
湾曲側にある前記空洞部の側壁を湾曲させておくのが好
ましい。
【0009】また、可動片は、例えば、前記空洞部の側
方から当該空洞部に臨ませて備えられた押え部材によっ
て前記プローブピン及び前記端子に接触可能にするのが
よく、当該押え部材を交換可能に前記金属筐体に備える
のが好ましい。
【0010】さらに、前記金属筐体の裏面に、前記プロ
ーブピンと測定回路とを接続するための複数のコネクタ
を備え、当該複数のコネクタが互いに接触することなく
各コネクタに前記測定回路と接続する接続ケーブルを接
続できるよう前記空洞部を配置するのが望ましい。
【0011】本願第2の発明に係るプローブ構造は、高
周波部品の端子と測定回路とを接続するためのプローブ
構造であって、前記測定回路と接続するプローブピンの
側面と前記高周波部品の端子側面とが可動片によって線
接触された接続構造の周囲が金属体にて囲まれた同軸構
造であることを特徴としている。
【0012】これらのプローブ構造においては、前記可
動片を可動バネとすることが好ましく、さらには可動片
に当該可動片の接触端側から中央部に向かう切れ込みを
設けるのがよい。
【0013】また、前記可動片の一端が前記ブローブピ
ンに固定された片切り構造により線接触させたり、ある
いは、前記可動片の両端を前記プローブピン及び前記端
子と両切り構造により線接触させてもよい。
【0014】本発明に係る高周波部品検査装置は、高周
波特性測定装置と、当該高周波特性測定装置と高周波部
品の端子を電気的に接続するためのプローブ部とを備え
た高周波部品検査装置であって、当該プローブ部は上記
本発明に係るプローブ構造を備えたことを特徴としてい
る。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明について各図を用い
て詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態に係るプ
ローブ構造を有するプローブ部1の分解斜視図、図2は
当該プローブ構造を示す斜視説明図、図3は当該プロー
ブ構造に使用される可動片13を示す側面図、図4は当
該プローブ構造における動作を示す平面説明図である。
【0016】本発明によるプローブ構造は、空洞部20
が形成された金属筐体10と、当該空洞部20に臨ませ
て金属筐体10に備えられるプローブピン40と、当該
金属筐体10に設けられ前記空洞部20に貫通する貫通
孔19と、前記空洞部20内において前記プローブピン
40及び前記貫通孔19から挿通された高周波部品50
の端子51と線接触する可動片13とから構成されてい
る。すなわち、当該プローブ構造は、図2に示すように
プローブピン40の側面と前記高周波部品50の端子5
1側面とが可動片13によって線接触された接続構造の
周囲が金属筐体10にて囲まれた同軸構造21となって
いる。
【0017】金属筐体10はやや厚肉状の金属体からな
る筐体本体12と、当該筐体本体12の上面に被せられ
る蓋体11とから構成され、例えば図示しないボルトな
どの締結具によって蓋体11が取り外し可能に筐体本体
12に固定される。この金属筐体10はプローブ部1の
本体をなすものである。
【0018】筐体本体12には、蓋体11とによって空
洞部20となる凹所14が形成されている。凹所14内
には以下に説明するように可動片13が配置されるた
め、当該凹所14は平面視で矩形状若しくはやや扁平し
た楕円形状などに形成される。従って、当該筐体本体1
2の厚みは、可動片13の高さに合わせて設定され、比
較的厚みの小さなものである。また、筐体本体12の上
面には凹所14に臨ませて、押え部材16を嵌め込む嵌
合用凹部15が形成され、当該嵌合用凹部15に少なく
とも1以上の突起18が備えられる。前記凹所14は、
凹所14に配置された可動片13を電気的にシールドす
ることができればよく、例えば金属ブロックの切削加工
より作製され、あるいは金属板のプレス加工によって、
嵌合用凹部15と一体に作製される。
【0019】筐体本体12の下面には取付部材44を介
してコネクタ43が備えられ、これには高周波検査部品
(図示せず)と接続された接続ケーブル(同軸ケーブ
ル)42が接続される。こうして接続された接続ケーブ
ル42の芯線が前記凹所14内に引き込まれ、プローブ
ピン40として用いられる。また、プローブピン40は
凹所14内のいずれか一方側端部近郊に配設される。
【0020】蓋体11は筐体本体12に被せられ、凹所
14と共に空洞部20を構成する。この蓋体11は、高
周波部品50の端子51を空洞内に挿通させる貫通孔1
9を備える。この貫通孔19は、挿入された端子51
が、凹所14内前記プローブピン40と反対側端部に位
置される。また、図示はしないが、蓋体11及び金属筐
体10には測定用以外の端子51を挿入するためのダミ
ー用穴がいくつか設けられる。
【0021】可動片13は、前記プローブピン40と前
記端子51とを電気的に接続するものであって、金属板
などから復元力を発揮する可動バネとして作成されたも
のが好ましく用いられる。この可動バネ(可動片13)
は、図3(a)(b)に示すように側面視でほぼ矩形状
に作成され、可動片13の両端部にてプローブピン40
の側面及び端子51の側面にて線接触するよう凹所14
内に配置される。また、可動片13には同図(b)に示
すようにその接触端側から中央部に向かう切れ込み13
aを設けるのが好ましい。この結果、同図(a)に比べ
て接触端における復元力がさらに発揮され、プローブピ
ン40及び端子51との接触性がより一層高められる。
【0022】可動片13は、プローブピン40及び端子
51との接触性を確保するため、凹部15内に嵌合され
る押え部材16の先端に当接して配置される。この押え
部材16は、金属筐体10によるシールド性を確保する
ためフッ素樹脂などの絶縁体から作製される。このと
き、図4(a)に示す如く両切り構造にも、あるいは図
4(b)に示す如く片切り構造のいずれにも配置でき
る。両切り構造では、端子51が挿入されていない場合
(同図(a)左図参照)、端子51が挿入された場合
(同図(a)右図参照)のいずれの場合でも、可動片1
3は好ましくは凹所14側壁とほぼ平行になるように配
置され、端子51が挿入された場合に端子51及びプロ
ーブピン40と可動片13とが線接触するように押え部
材16の先端位置が調整される。当該両切り構造にした
場合、可動片13を簡単に取り外せるので、可動片13
の摩耗や復元力の劣化により接触性が低下した場合には
可動片13を交換するなどメンテナンス作業を容易に行
える。
【0023】また、片切り構造では、プローブピン40
に可動片13の一方側接触端を固定しておき、端子51
が挿入されていない場合(同図(b)左図参照)に、可
動片13の残る一方側接触端が貫通孔19付近に位置す
るように押え部材16の先端位置が調整される。この結
果、端子51が挿入された場合には(同図(b)右図参
照)、可動片13が押え部材16側に押し戻され端子5
1と接触する。この片切り構造にした場合、メンテナン
ス作業を容易には行えないが、端子51との接触性は両
切り構造に比べて良好であり、また、押え部材16の調
整を容易に行える。
【0024】このようなプローブ構造は、高周波部品5
0の検査に最低限必要な数だけ金属筐体10に作製さ
れ、プローブ部1が構成される。例えば、高周波リレー
の測定においては一般には3つのプローブ構造が必要と
され、高周波検査装置においては図1に示す如く3つの
プローブ構造が設けられる。この際、端子51を挿入す
るための貫通孔19を等間隔で備える必要があるが、等
間隔である限り、同軸構造21、すなわち凹所14を任
意の位置に設けることができる。ところがこのとき、図
6(a)に示す如く3つの凹所14(図示せず)を略平
行にして配置すると、金属筐体1裏面におけるコネクタ
43の取付部材44も平行に配置せざるを得ない。従っ
て、コネクタ43同士の接触を防ぐために、同図(b)
に示す如くコネクタ43から可動片13までの距離、す
なわちプローブピン40の長さを変える必要を生じる。
この結果、伝送線路長が異なって各プローブ構造ごとに
高周波特性に差が出てしまい、全体として高周波特性が
低下する。
【0025】そこで、図7(b)に示す如く、コネクタ
43から可動片13までの距離が等しくなるよう、各コ
ネクタ43が互いに接触することなく接続ケーブル42
を接続できるように凹所14(空洞部20)を配置する
のがよい。具体的に言えば、図7(a)に示す例では、
最も左側に配置される同軸構造21を基本とし、当該同
軸構造21を当該貫通孔19の軸回りに90度反時計方
向に回転させて中央の貫通孔19に対して配置し、さら
に最も左側に配置される同軸構造21を当該貫通孔19
の軸回りに180度時計方向に回転させた同軸構造21
を最も右側に配置される貫通孔19に対して配置してい
る。なお、図6及び図7においては、可動片13の配置
方向が凹所14及び同軸構造21の配置方向を示し、凹
所14及び同軸構造21そのものは略されている。この
ような配置を採用することにより、各コネクタ43から
可動片13までの距離、つまりプローブピン40の長さ
が等しくなり、各プローブ構造における高周波特性を等
しくできる。
【0026】このように高周波部品検査装置におけるプ
ローブ構造に、プローブピン40と高周波部品50との
端子51とを可動片13によって線接触した接続構造の
周囲を金属体にて囲んだ同軸構造21を採用することに
より、プローブピン40と高周波部品50の端子51と
の接続を確実に行え、インサーションロスを著しく減少
できる。また、端子51から高周波測定装置との接続を
図るコネクタ43までの距離は従来のプローブ部100
に比べて極めて短く、また、可動片13の長さも比較的
短く、伝送線路上のロスも最小限にできる。こうして、
プローブ部1における高周波特性の損失が少なくなり、
精度の高い高周波特性の検査を行なうことができる。
【0027】また、本発明においては、凹所14内に配
置された可動片13とプローブピン40及び端子51が
線接触する構造であればよく、上記実施形態においては
嵌合用凹部15内に固定した押え部材16によって可動
片13を線接触させている。この押え部材16は、必ず
しも嵌合用凹部15内に固定する必要もなく、例えば、
図8(a)に示す如く嵌合用凹部15の側面を金属筐体
10の側面方向に広がるテーバ状に形成し、それに嵌合
する押え部材16を用いることもできる。この場合に
は、端子51の挿入に伴い押え部材16を適当な治具を
用いて凹所14側に押え込むようにしてもよい。一方、
図8(b)に示す如く、嵌合用凹部15の側面を凹所1
4側に広がるテーバ状に形成し、それに嵌合する押え部
材16を用いれば、端子51の挿入に伴う押え部材16
の移動が制限され、端子51と可動片13との接触性を
自然と確保できる。このように、押え部材16をわずか
に移動可能に備えることにして、可動片13をプローブ
ピン40及び端子51の各側面と線接触させることもで
きる。
【0028】さらに好ましくは、端子51を挿入した場
合に可動片13が凹所14の側壁と略平行になるように
構成するのがよい。理想的には、図4(a)に示すよう
に、端子51の挿入により可動片13がわずかに移動し
て可動片13と凹所14側壁が略平行になるのがよい
が、場合によっては端子51の挿入によって可動片13
が図9(a)に示すように湾曲することもある。可動片
13が湾曲すれば、シールド性が低下して高周波特性を
期待以上に向上できない。このため、図9(b)に示す
ように、湾曲した可動片13とほぼ平行になるように凹
所14の側壁を湾曲させるのが望ましい。この場合、少
なくとも可動片13の湾曲側にある側壁を湾曲させるの
がよい。この結果、湾曲した可動片13と凹所14の側
壁が平行になり比較的良好な同軸構造20が維持され、
可動片13の湾曲に伴うシールド性の低下が防止され
る。この点においても高周波特性の向上を図ることがで
きる。
【0029】
【発明の効果】本発明のプローブ構造によれば、空洞部
が形成された金属筐体と、当該空洞部に臨ませて金属筐
体に備えられるプローブピンと、当該金属筐体に設けら
れ前記空洞部に貫通する貫通孔と、前記空洞部内におい
て前記プローブピン及び前記貫通孔から挿通された高周
波部品の端子と線接触する可動片とからプローブ構造が
構成され、プローブピンの側面と前記高周波部品の端子
側面とが可動片によって線接触された接続構造の周囲が
金属体にて囲まれた同軸構造となっているため、インサ
ーションロスが低減し、またコネクタからプローブピン
までの距離も短くなり、伝送線路上のロスが最小限に抑
えられる。こうして、プローブ構造における高周波特性
の損失が少なくなる。
【0030】また、端子の挿入により湾曲した可動片と
ほぼ平行となるように、可動片に近接する側の空洞部側
壁を湾曲させることにより、接続構造と当該接続構造を
囲む金属体による同軸構造が比較的良好に担保され、高
周波特性の向上に繋がる。
【0031】さらに、前記金属筐体の裏面に、前記プロ
ーブピンと測定回路とを接続するための複数のコネクタ
を備え、当該複数のコネクタが互いに接触することなく
各コネクタに前記測定回路と接続する接続ケーブルを接
続できるよう前記空洞部を配置すれば、各プローブ構造
における伝送線路上の長さが等しくなり、周波数特定の
バラツキが抑えられる。
【0032】また、可動片を可動バネとすることにより
プローブピンや端子との接触性がよくなり、さらに当該
可動片の接触端側から中央部に向かう切れ込みを設ける
ことにより接触性が一段と増し、高周波特性がさらに向
上する。
【0033】このように本発明のプローブ構造は優れた
高周波特性を有し、当該プローブ構造を用いることによ
って、精度の高い高周波特性の検査を可能する高周波部
品検査装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るプローブ構造をした
プローブ部の分解斜視図である。
【図2】同上のプローブ構造を示す斜視説明図である。
【図3】(a)(b)はそれぞれ同上のプローブ構造に
使用される可動片を示す側面図である。
【図4】(a)(b)はそれぞれ同上のプローブ構造に
おける動作を示す平面説明図である。
【図5】同上のプローブ構造における効果を示す図であ
る。
【図6】プローブ構造の一配置例を示す説明図であっ
て、同図(a)はその平面説明図、同図(b)はその側
面説明図である。
【図7】プローブ構造の他の配置例を示す説明図であっ
て、同図(a)はその平面説明図、同図(b)はその側
面説明図である。
【図8】(a)(b)はそれぞれプローブ構造の他の実
施形態を示す平面説明図である。
【図9】プローブ構造の他の実施形態を示す平面説明図
であって、同図(a)は端子挿入前の平面説明図、同図
(b)は端子挿入後の平面説明図である。
【図10】従来の高周波部品検査装置におけるプローブ
部を示す概略斜視図である。
【図11】図10のプローブ部におけるプローブ構造を
示す説明図であって、同図(a)はその縦断面説明図、
同図(b)はその横断面説明図である。
【符号の説明】
1 プローブ部 10 金属筐体 12 筐体本体 13 可動片 14 空洞部を形成する凹所 16 押え部材 21 同軸構造 40 プローブピン 43 コネクタ 50 高周波部品 51 高周波部品の端子

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 高周波部品の端子と測定回路とを接続す
    るためのプローブ構造であって、 金属筐体に備えられた空洞部と、前記空洞部に臨ませて
    前記金属筐体に備えられるブローブピンと、前記金属筐
    体に設けられ前記空洞部に貫通する貫通孔と、前記空洞
    内において前記プローブピンの側面及び前記貫通孔から
    挿通された高周波部品の端子側面と線接触する可動片と
    からなることを特徴とするプローブ構造。
  2. 【請求項2】 端子の挿入により湾曲した可動片と略平
    行な状態に、前記可動片の湾曲側にある前記空洞部の側
    壁を湾曲させたことを特徴とする請求項1に記載のプロ
    ーブ構造。
  3. 【請求項3】 前記可動片は、前記空洞部の側方から当
    該空洞部に臨ませて備えられた押え部材によって、前記
    プローブピン及び前記端子に接触可能に備えられたこと
    を特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載のプロー
    ブ構造。
  4. 【請求項4】 前記押え部材は、交換可能に備えられた
    ことを特徴とする請求項3に記載のプローブ構造。
  5. 【請求項5】 前記金属筐体の裏面に、前記プローブピ
    ンと測定回路とを接続するための複数のコネクタを備
    え、当該複数のコネクタが互いに接触することなく各コ
    ネクタに前記測定回路と接続する接続ケーブルを接続で
    きるよう前記空洞部を配置したことを特徴とする請求項
    1乃至4のいずれかに記載のプローブ構造。
  6. 【請求項6】 高周波部品の端子と測定回路とを接続す
    るためのプローブ構造であって、 前記測定回路と接続するプローブピンの側面と前記高周
    波部品の端子側面とが可動片によって線接触された接続
    構造の周囲が金属体にて囲まれた同軸構造であることを
    特徴とするプローブ構造。
  7. 【請求項7】 前記可動片は可動バネであることを特徴
    とする請求項1乃至6のいずれかに記載のプローブ構
    造。
  8. 【請求項8】 前記可動片は当該可動片の接触端側から
    中央部に向かう切れ込みを備えたことを特徴とする請求
    項7記載のプローブ構造。
  9. 【請求項9】 前記可動片の一端が前記ブローブピンに
    固定された片切り構造により線接触することを特徴とす
    る請求項1乃至8のいずれかに記載のプローブ構造。
  10. 【請求項10】 前記可動片の両端が前記プローブピン
    及び前記端子と両切り構造により線接触することを特徴
    とする請求項1乃至8のいずれかに記載のプローブ構
    造。
  11. 【請求項11】 高周波特性測定装置と、当該高周波特
    性測定装置と高周波部品の端子を電気的に接続するため
    のプローブ部とを備えた高周波部品検査装置であって、 当該プローブ部は請求項1乃至10のいずれかに記載の
    プローブ構造を備えたことを特徴とする高周波部品検査
    装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100877941B1 (ko) 2007-05-28 2009-01-12 서울시립대학교 산학협력단 복소 유전율 및 복소 투자율 측정용 프로브 제조 방법, 프로브 및 측정 장치

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