WO2018230627A1 - 導電性接触子ユニット - Google Patents

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WO2018230627A1
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signal
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浩平 広中
毅 井沼
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日本発條株式会社
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    • H01R13/6596—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the conductive member being a metal grounding panel

Definitions

  • the present invention relates to a conductive contact unit that accommodates a signal conductive contact for inputting and outputting signals to a predetermined circuit structure.
  • a technique related to a conductive contact unit in which a plurality of conductive contacts are arranged corresponding to external contact electrodes of a semiconductor integrated circuit is known.
  • Such a conductive contact unit includes a plurality of conductive contacts, a conductive contact holder in which an opening for accommodating the conductive contacts is formed, and an inspection circuit electrically connected to the conductive contacts. (See, for example, Patent Document 1).
  • the conductive contact unit In recent years, with the miniaturization of semiconductor integrated circuits and the speeding up of operations, it has been demanded that the conductive contact unit also adopt a configuration capable of being small and capable of high-speed operation. In general, when a high-frequency electric signal is input / output, a signal loss called insertion loss occurs. In order to operate the conductive contact unit at high speed with high accuracy, it is important to reduce the insertion loss in a frequency region where resonance occurs, for example, in a frequency region used when operating the inspection target.
  • the present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide a conductive contact unit that can reduce insertion loss at a specific frequency.
  • the conductive contact unit is a signal conductive contact for inputting / outputting a signal to / from a predetermined circuit structure.
  • a signal plunger having a first plunger in contact with the second circuit board, a second plunger connected to a circuit board that inputs and outputs the signal to and from the predetermined circuit structure, and a spring member that connects the first and second plungers in a telescopic manner.
  • a contactor and a conductive contact holder for accommodating the signal conductive contact used for signal input / output with respect to a predetermined circuit structure and having a coaxial structure, the conductive contact holder for the signal A holder substrate in which an opening through which the conductive contact can be inserted is formed, and a holding hole that is accommodated in the opening and holds one or a plurality of the signal conductive contacts And a holding member which is formed, from the retaining hole, and having a stub which forms a hollow space extending in a direction perpendicular to the center axis of the holding hole.
  • the stub is a position in the central axis direction of the holding hole, and is from the first plunger tip to the stub at the time of the signal input.
  • the holder substrate and the holding member each form a boundary along a direction intersecting with the axial direction of the opening. It consists of two structural members which divide a sex contact holder, and the stub is formed between the two structural members.
  • the conductive contact unit according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the stub is in contact with the outer peripheral surface of the holder substrate at the tip in the extending direction.
  • the conductive contact unit according to the present invention further includes an adjusting member that is inserted in the leading end side in the extending direction of the stub in the above-described invention and that can adjust the length of the stub in the extending direction. It is characterized by that.
  • the holder substrate and the holding member are each composed of two constituent members that are divided in a direction intersecting the axial direction of the opening,
  • the stub is formed on one of the two constituent members.
  • the stub forms a disk-shaped hollow space that is rotationally symmetric with respect to the central axis of the holding hole.
  • the conductive contact unit is a signal conductive contact for inputting / outputting a signal to / from a predetermined circuit structure, the first plunger contacting the predetermined circuit structure, and the predetermined circuit structure
  • a signal conductive contact having a second plunger connected to a circuit board for inputting and outputting the signal, a spring member for connecting the first and second plungers in a telescopic manner, and a plurality of the signal conductive contacts
  • the conductive contact unit according to the present invention is the above-described invention
  • the conductive contact unit according to the present invention is the above-mentioned invention, wherein the stub is at a position in the axial direction of the first plunger.
  • the length from the tip of the first plunger to the stub is D 2
  • the length from the central axis of the first plunger is L 2 .
  • the stub has a disk shape rotationally symmetric with respect to an axis of a plunger on which the stub is formed.
  • FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an overall configuration of a conductive contact unit according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing a detailed structure of a conductive contact holder and a conductive contact constituting the conductive contact unit according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic diagram illustrating an electrical interaction between the conductive contact and the conductive contact holder when the conductive contact unit according to the first embodiment of the present invention is used.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of the main part of the conductive contact holder constituting the conductive contact unit according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an overall configuration of a conductive contact unit according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing a detailed structure of a conductive contact holder and a conductive contact constituting the conductive contact unit according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing a detailed structure of a conductive contact holder and a conductive contact constituting the conductive contact unit according to the first modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing a detailed structure of a conductive contact holder and a conductive contact constituting a conductive contact unit according to Modification 2 of Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing a detailed structure of a conductive contact holder and a conductive contact constituting a conductive contact unit according to Modification 3 of Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 8 is a fragmentary sectional view which shows the detailed structure of the conductive contact holder which comprises the conductive contact unit concerning the modification 4 of Embodiment 1 of this invention, and a conductive contact.
  • FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing a detailed structure of a conductive contact holder and a conductive contact constituting the conductive contact unit according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a fragmentary sectional view which shows the detailed structure of the conductive contact holder which comprises the conductive contact unit concerning Embodiment 3 of this invention, and a conductive contact.
  • FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing a detailed structure of a conductive contact holder and a conductive contact constituting the conductive contact unit according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a fragmentary sectional view which shows the detailed structure of the conductive contact holder which comprises the conductive contact unit concerning Embodiment 3 of this invention, and a conductive contact.
  • FIG. 11 is a fragmentary sectional view which shows the detailed structure of the conductive contact holder which comprises the conductive contact unit concerning the modification 1 of Embodiment 3 of this invention, and a conductive contact.
  • FIG. 12 is a fragmentary sectional view which shows the detailed structure of the conductive contact holder which comprises the conductive contact unit concerning the modification 2 of Embodiment 3 of this invention, and a conductive contact.
  • FIG. 13 is a fragmentary sectional view which shows the detailed structure of the conductive contact holder which comprises the conductive contact unit concerning the modification 3 of Embodiment 3 of this invention, and a conductive contact.
  • FIG. 12 is a fragmentary sectional view which shows the detailed structure of the conductive contact holder which comprises the conductive contact unit concerning the modification 2 of Embodiment 3 of this invention, and a conductive contact.
  • FIG. 13 is a fragmentary sectional view which shows the detailed structure of the conductive contact holder which comprises the conductive contact unit concerning the modification 3 of Embodiment 3 of this
  • FIG. 14 is a fragmentary sectional view which shows the detailed structure of the conductive contact holder which comprises the conductive contact unit concerning the modification 4 of Embodiment 3 of this invention, and a conductive contact.
  • FIG. 15 is a fragmentary sectional view which shows the detailed structure of the conductive contact holder which comprises the conductive contact unit concerning the modification 5 of Embodiment 3 of this invention, and a conductive contact.
  • the conductive contact unit according to the first embodiment is for performing input / output of electric signals, power supply and ground potential supply to a predetermined circuit structure such as a semiconductor integrated circuit, and is particularly stable grounding.
  • a grounding contact for supplying the ground potential and a conductive contact holder made of a conductive material are electrically connected.
  • the coaxial structure in the present specification refers to a coaxial structure in which the central axis of the signal conductive contact coincides with the central axis of the cylindrical ground inner surface.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a structure of a conductive contact unit according to the first embodiment.
  • the conductive contact unit according to the first embodiment is arranged on a circuit board 2 including a circuit that generates a signal to be supplied to the semiconductor integrated circuit 1, and the circuit board 2.
  • the conductive contact holder 3 having a predetermined opening (not shown in FIG. 1) and the conductive contact 4 accommodated in the opening of the conductive contact holder 3 are provided.
  • a holder member 5 for suppressing the displacement of the semiconductor integrated circuit 1 during use is disposed on the circuit board 2 and on the outer periphery of the conductive contact holder 3.
  • the circuit board 2 includes an inspection circuit for inspecting the electrical characteristics of the semiconductor integrated circuit 1 to be inspected.
  • the circuit board 2 has a configuration in which electrodes (not shown in FIG. 1) for electrically connecting a built-in circuit to the conductive contact 4 are arranged on the contact surface with the conductive contact holder 3.
  • the conductive contact holder 3 is for housing the conductive contact 4.
  • the conductive contact holder 3 includes a holder substrate formed of a conductive material such as metal and an insulating member that covers a necessary region on the surface of the holder substrate.
  • the holder substrate has a structure in which an opening is formed in a region corresponding to a place where the conductive contact 4 is disposed, and the conductive contact 4 is accommodated in the opening.
  • the conductive contact 4 is for electrically connecting a circuit provided in the circuit board 2 and the semiconductor integrated circuit 1.
  • the conductive contact 4 is roughly divided into three patterns according to the type of signal supplied to the semiconductor integrated circuit, and specifically, a signal for inputting / outputting an electric signal to / from the semiconductor integrated circuit 1.
  • the signal conductive contact, the ground conductive contact, and the power supply conductive contact are collectively referred to as the conductive contact, and the respective names are used when referring to the individual contacts.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing a detailed configuration of the conductive contact holder 3 and the conductive contact 4.
  • the conductive contact holder 3 has a configuration in which a first substrate 6 and a second substrate 7 formed of a conductive material are joined using a screw member, and the first substrate 6 and the first substrate 6
  • the holder substrate 11 having the first opening 8, the second opening 9, and the third opening 10 penetrating the two substrates 7, the inner surfaces of the first opening 8 and the third opening 10, and the holder substrate 11
  • An insulating member 13 and an insulating member 14 covering the surface are provided.
  • a coaxial structure in which the central axis of the signal conductive contact and the central axis of the inner surface of the holder substrate 11 coincide with each other is called a coaxial structure.
  • the structure of the conductive contact will be described.
  • the signal conductive contact 15, the ground conductive contact 16, and the power supply conductive contact 17 can be regarded as being similar in terms of specific structures, although they perform different functions.
  • the structure of the conductive contact 15 for use will be described.
  • the signal conductive contact 15 has a needle-like member 20 for electrically connecting to an electrode provided on the circuit board 2 and a needle-like member for electrically connecting to a connection electrode provided on the semiconductor integrated circuit 1 when in use.
  • the member 21 is provided between the needle-like member 20 and the needle-like member 21 to electrically connect the needle-like members 20 and 21 and to expand and contract the signal conductive contact 15 in the major axis direction.
  • the spring member 22 is provided.
  • the needle-like member 20, the needle-like member 21, and the spring member 22 are accommodated in the first opening 8 so that their respective axes coincide with the axis of the first opening 8, and have a configuration that can move in the axial direction.
  • a needle-like member in the first embodiment, the needle-like member 21 for electrically connecting to a connection electrode provided in the semiconductor integrated circuit 1 in use is an electrode provided in the first plunger and the circuit board 2.
  • a needle-like member (in the first embodiment, the needle-like member 20) for electrical connection to the second plunger corresponds to the second plunger.
  • the needle-like member 20 is for electrically connecting to an electrode disposed on the surface of the circuit board 2.
  • the needle-like member 20 has a sharp end on the circuit board 2 side, and the sharp end contacts the electrode provided on the circuit board 2. Since the needle-like member 20 can move in the axial direction by the expansion and contraction action of the spring member 22, the needle-like member 20 contacts in an optimal state corresponding to the unevenness of the electrodes provided on the circuit board 2, and in the extension direction by the spring member 22 With the pressing force, it is possible to contact the electrode with reduced contact resistance.
  • the needle-like member 20 has a flange portion protruding in a direction perpendicular to the axis as shown in FIG. As described above, since the inner diameter of the first opening 8 is formed in the vicinity of the lower surface of the holder substrate 11, the flange portion and the first opening 8 are moved as the needle-like member 20 moves downward. The needle-shaped member 20 is prevented from coming off by contacting the insulating member 13 provided on the inner surface of the needle-shaped member.
  • the needle-like member 21 is for electrically connecting to the connection electrode provided in the semiconductor integrated circuit 1 when the conductive contact unit according to the first embodiment is used.
  • the needle-like member 21 has a configuration in contact with the connection electrode at the end on the semiconductor integrated circuit 1 side.
  • the needle-like member 21 is movable in the axial direction by the expansion and contraction action of the spring member 22, and has a structure in which the needle-like member 21 is prevented from coming off by having a flange portion protruding in the direction perpendicular to the axis.
  • the conductive contactor electrically connects the electrode provided on the circuit board 2 and the connection electrode provided on the semiconductor integrated circuit 1.
  • the holder substrate 11 (the first substrate 6 and the second substrate 7) is formed of a conductive material and functions as a base material of the conductive contact holder 3. Specifically, the holder substrate 11 is made of a conductive material.
  • the first opening 8, the second opening 9 and the third opening 10 are respectively a signal conductive contact 15 for inputting / outputting a signal to / from the semiconductor integrated circuit 1 and a ground conductive for supplying a ground potential. This is for accommodating the contact 16 and the electrically conductive contact 17 for supplying electric power. These openings are each formed in a columnar shape so as to penetrate through the holder substrate 11, and serve as positioning means and guide means for the conductive contact to be accommodated by being formed in such a shape.
  • the first opening 8 and the like are formed by etching and punching the first substrate 6 and the second substrate 7, respectively, or by processing using a laser, electron beam, ion beam, wire discharge, or the like. Is done.
  • the first opening 8 and the third opening 10 are formed so that the inner diameters thereof are larger than the inner diameter of the second opening 9 by the insulating members 13 and 14 formed on the inner surface.
  • the second opening 9 is formed so as to be approximately equal to the outer diameter of the grounding conductive contact 16 in order to exhibit the guide function and the grounding function.
  • the first opening 8 and the third opening 10 have a function of accommodating the signal conductive contact 15 and the power supply conductive contact 17 via the insulating members 13 and 14.
  • the diameter of the second opening 9 may be different from the diameter of the second opening 9 and the outer diameter of the grounding conductive contact 16 as long as the diameter can hold the grounding conductive contact 16. Good.
  • the first opening 8, the second opening 9 and the third opening 10 are formed so that the inner diameters are narrowed in the vicinity of the upper and lower outer surfaces of the holder substrate 11 in order to prevent the conductive contacts from coming off. .
  • the inner diameter is narrowed so that the protrusion and the opening are brought into contact with each other in the vicinity of the upper and lower surfaces.
  • substrate 11 is the 1st board
  • the insulating members 13 and 14 are formed on the inner surfaces of the first opening 8 and the third opening 10 to electrically connect the signal conductive contact 15, the power supply conductive contact 17, and the holder substrate 11. It has a function of electrically insulating.
  • the insulating members 13 and 14 are also formed on the outer surface of the holder substrate 11, thereby having a function of electrically insulating the semiconductor integrated circuit 1 and the circuit substrate 2 from the holder substrate 11.
  • the insulating members 13 and 14 can be configured using The insulating members 13 and 14 constitute the holding member of the present invention, and may be formed into a film by coating or the like, for example. Further, a cylindrical insulating member may be disposed on the inner surfaces of the first opening 8 and the third opening 10, and a plate-shaped insulating member may be disposed on the outer surface of the holder substrate 11 integrally or separately.
  • the holder substrate 11 (first substrate 6, second substrate 7) and the insulating members 13, 14 have an opening continuous with the first opening 8 and extend in a direction perpendicular to the penetrating direction of the first opening 8. 30 is formed.
  • the stub 30 is a surface where the first substrate 6 and the second substrate 7 face each other when stacked, and the first notch 30a formed on the surface of the first substrate 6 and the insulating member 14 side, and the second substrate 7 And the disk-shaped hollow space which consists of the 2nd notch part 30b formed in the surface at the side of the insulating member 13 is formed.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing an electrical interaction between the conductive contact 4 and the conductive contact holder 3 when the conductive contact unit according to the first embodiment is used.
  • FIG. 3 shows a configuration in which the signal conductive contact 15a and the signal conductive contact 15b are adjacent to each other in order to easily explain the advantages of the conductive contact unit.
  • the grounding conductive contact 16 in the first embodiment not only supplies the potential from the circuit board 2 to the semiconductor integrated circuit 1 via the electrodes 100c and 200c, but also receives the potential from the holder substrate 11.
  • a ground potential is supplied to the semiconductor integrated circuit 1. That is, as shown in FIG. 2, the holder substrate 11 has no insulating member formed on the inner surface of the second opening 9 that accommodates the ground conductive contact 16, and the inner surface of the second opening 9.
  • the signal conductive contacts 15a and 15b receive electrical signals generated in the circuit board 2 from the electrodes 200a and 200b, respectively, and receive the received electrical signals to the semiconductor integrated circuit 1 via the electrodes 100a and 100b. Input and output.
  • the power supply conductive contact 17 receives power for power generation generated in the circuit board 2 from the electrode of the circuit board 2, and receives the received power from the semiconductor integrated circuit. Input / output to / from the semiconductor integrated circuit 1 through one electrode.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of the main part of the conductive contact holder constituting the conductive contact unit according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 shows the state of the signal conductive contact 15 at the time of inspection, and the first opening 8 and the vicinity thereof.
  • the signal input (during test: see FIG. 3) from the tip of the signal conductive contact 15 at the center portion of the center axis N 1 direction in the stub 30 (first here
  • the length from the central axis N 1 of the first opening 8 to the direction of the central axis N 1 (penetration direction) of the first opening 8 is perpendicular to D 1 .
  • the resonance frequency is, for example, a frequency at which resonance occurs in a frequency region used when operating the semiconductor integrated circuit 1 to be inspected. It is also possible to set a frequency other than the resonance frequency.
  • the stub 30 By forming the stub 30 extending at the length L 1 calculated by the equation (2) at the position corresponding to the length D 1 calculated by the equation (1), the stub 30 can be used as a matching circuit at a specific frequency. Therefore, the standing wave can be attenuated and the insertion loss can be reduced.
  • the specific frequency refers to a target frequency for reducing the insertion loss in the use region, and in particular, since the insertion loss is locally increased at the frequency at which resonance occurs, according to the present invention. The effect obtained by reducing the insertion loss is great.
  • the stub 30 is formed in the first opening 8 that accommodates the signal conductive contact 15 in the conductive contact holder 3 that accommodates the conductive contact. According to the first embodiment, the stub 30 is formed at a position where the standing wave at the specific frequency within the use frequency region is attenuated, so that the signal conductive contact 15 is used in the specific frequency region. Insertion loss can be reduced.
  • the base material of the conductive contact holder 3 that accommodates the conductive contact is the holder substrate 11 formed of a conductive material, so that the ground potential by the ground conductive contact 16 is obtained. It is possible to achieve the efficiency of the supply function and the electromagnetic wave shielding function related to the signal conductive contact 15 and the power supply conductive contact 17. Since these functions greatly depend on the potential stability of the holder substrate 11, it is possible to further increase the ground potential supply function and the electromagnetic wave shielding function by increasing the potential stability of the holder substrate 11.
  • FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing a detailed structure of a conductive contact holder and a conductive contact constituting the conductive contact unit according to the first modification of the first embodiment of the present invention.
  • the stub 30 has been described as including the cutout portions 30a and 30b formed with the first substrate 6 and the second substrate 7 constituting the holder substrate 11, but the present invention is not limited to this.
  • it is good also as the stub 30A which notched only the 1st board
  • the stub can be formed on one of the first substrate 6 and the second substrate 7 constituting the holder substrate 11 according to the formation position.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing a detailed structure of a conductive contact holder and a conductive contact constituting a conductive contact unit according to Modification 2 of Embodiment 1 of the present invention.
  • the stub 30 short stub in which one end is connected to the first opening 8 and the other end is closed has been described.
  • the present invention is not limited to this.
  • the stub 30 may be an open stub in which the other end reaches the outer surface of the holder substrate 11.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing a detailed structure of a conductive contact holder and a conductive contact constituting a conductive contact unit according to Modification 3 of Embodiment 1 of the present invention.
  • a short stub may be formed by inserting an adjustment member from the outer surface side of the holder substrate 11 and sealing one end of the open stub with respect to the open stub according to the second modification described above. Specifically, the length L 1 of the stub 30 described above can be adjusted by using the adjustment member 300 shown in FIG.
  • FIG. 8 is a fragmentary sectional view which shows the detailed structure of the conductive contact holder which comprises the conductive contact unit concerning the modification 4 of Embodiment 1 of this invention, and a conductive contact.
  • one stub 30 was demonstrated as what is formed in the penetration direction of the 1st opening part 8, it is not restricted to this.
  • a plurality (two in FIG. 8) of stubs (stubs 31 and 32) may be formed along the penetrating direction of the first opening 8.
  • the holder substrate 11A is composed of three substrates (first substrate 11a, second substrate 11b, and third substrate 11c), and on the surface of the substrate (third substrate 11c) located in the center in the stacking direction, An insulating member 13a is formed.
  • a plurality of stubs can be formed according to the frequency to be attenuated.
  • FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing a detailed structure of a conductive contact holder and a conductive contact constituting the conductive contact unit according to the second embodiment of the present invention.
  • the conductive contact holder in which the holder substrate 11 is formed using a metal material and the insulating members 13 and 14 are provided on the outer surface thereof has been described.
  • the holder The substrate is made of an insulating material.
  • the conductive contact unit shown in FIG. 9 includes a plurality of conductive contacts 18 for signals that contact the semiconductor integrated circuit 1 and the circuit board 2 that are two different contact bodies at both ends in the longitudinal direction. And a conductive contact holder 40 for holding and holding the contact 18 in accordance with a predetermined pattern.
  • the configuration of the conductive contact 18 is the same as that of the signal conductive contact 15 described above.
  • the conductive contact holder 40 is formed using an insulating material such as resin, machinable ceramic, or silicon, and includes a first substrate 41 located on the upper surface side and a second substrate 42 located on the lower surface side in FIG. It is made up of layers.
  • the first substrate 41 and the second substrate 42 have the same number of openings 43 and 44 through which the plurality of conductive contacts 18 are inserted.
  • the openings 43 and 44 are formed so that their axes coincide with each other. The positions where the openings 43 and 44 are formed are determined according to the wiring pattern of the semiconductor integrated circuit 1.
  • the holding member 50 includes a cylindrical insulating pipe 51 through which the conductive contact 18 passes, and a conductive pipe 52 provided on the outer periphery of the insulating pipe 51.
  • the insulating pipe 51 is formed using an insulating material such as a fluorine-based resin (for example, polytetrafluoroethylene), and the first member 51a located on the upper surface side and the second member 51b located on the lower surface side in FIG. And are laminated.
  • Holder holes 53 and 54 for accommodating the conductive contacts 18 are formed in the first member 51a and the second member 51b, respectively.
  • Holder holes 53 and 54 for accommodating the signal conductive contacts 15 are formed so that their axes coincide with each other.
  • Both holder holes 53 and 54 have a stepped hole shape with different diameters along the penetration direction. That is, the holder hole 53 includes a small-diameter portion 53a having an opening on the upper end surface of the conductive contact holder 40 and a large-diameter portion 53b having a larger diameter than the small-diameter portion 53a.
  • the holder hole 54 includes a small diameter portion 54a having an opening at the lower end surface of the conductive contact holder 40 and a large diameter portion 54b having a diameter larger than the small diameter portion 54a.
  • the shapes of the holder holes 53 and 54 are determined according to the configuration of the conductive contact 18 to be accommodated.
  • the flange portion of the needle-like member 20 has a function of preventing the conductive contact 18 from being removed from the conductive contact holder 40 by contacting the boundary wall surface between the small diameter portion 54 a and the large diameter portion 54 b of the holder hole 54. Further, the flange portion of the needle-like member 21 abuts against the boundary wall surface between the small diameter portion 53 a and the large diameter portion 53 b of the holder hole 53, thereby preventing the conductive contact 18 from being removed from the conductive contact holder 40.
  • the conductive pipe 52 is formed of a conductive material such as copper, silver, an alloy containing them as a main component, or plating.
  • the conductive pipe 52 includes a first member 52a that covers the outer periphery of the first member 51a of the insulating pipe 51, and a second member 52b that covers the outer periphery of the second member 51b of the insulating pipe 51.
  • the outer peripheral surface of 51 is covered.
  • the conductive pipe 52 is in contact with the ground electrodes of the semiconductor integrated circuit 1 and the circuit board 2.
  • the holding member 50 (insulating pipe 51, conductive pipe 52) is formed with a stub 55 having an opening continuous with the holder holes 53, 54 and extending in a direction orthogonal to the penetrating direction of the holder holes 53, 54. .
  • the stub 55 is a surface where the first member 51a and the second member 51b face each other at the time of stacking, and is formed on the first notch 55a formed on the surface on the first member 51a side and on the surface on the second member 51b side.
  • a disk-shaped hollow space including the formed second notch 55b is formed.
  • the formation position of the stub 55 and the length in the stretching direction can be obtained by the above formulas (1) and (2), respectively.
  • the stub 55 is formed on the holding member 50 that houses the conductive contact 18 in the conductive contact holder 40 that houses the conductive contact. According to the second embodiment, by forming the stub 55 at a position where the standing wave is attenuated in the use frequency region, insertion loss in a predetermined frequency region is reduced when the conductive contact 18 is used. be able to.
  • the configuration according to the second embodiment described above can also be applied to the power supply conductive contact 17.
  • the insulating pipe 51 and the conductive pipe 52 have been described as being composed of two members (first and second members), respectively.
  • An integral configuration in which a part of the second member is continuous may be used.
  • the hollow space formed by the stub has, for example, a non-disk shape.
  • FIG. 10 is a fragmentary sectional view which shows the detailed structure of the conductive contact holder which comprises the conductive contact unit concerning Embodiment 3 of this invention, and a conductive contact.
  • the stub is formed on the conductive contact holder side.
  • the stub is provided on the conductive contact side.
  • the conductive contact unit includes the circuit board 2 (not shown), the conductive contact holder 3A provided on the circuit board 2 and provided with a predetermined opening, and the conductive contact unit.
  • Conductive contacts (signal conductive contact 15A, ground conductive contact 16, power supply conductive contact 17) housed in the opening of the conductive contact holder 3A.
  • the signal conductive contact 15A includes a needle-like member 20 for electrical connection with the electrode provided on the circuit board 2, and the connection electrode provided on the semiconductor integrated circuit 1 when in use.
  • the needle-like member 21A is connected to the needle-like member 20, and the needle-like member 20 is provided between the needle-like member 21A and the needle-like members 20, 21A are electrically connected.
  • a spring member 22 for expanding and contracting in the long axis direction.
  • the needle-like member 20 and the spring member 22 are the same as the configuration of the signal conductive contact 15 described above.
  • Needle-like member 21A is in the center of the central axis N 2 direction of the needle-like member 21A, with a stub 21a.
  • the stub 21a has a disk shape protruding from the side surface of the needle-like member 21A in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the needle-like member 21A. In the stub 21a, as shown in FIG.
  • the resonance frequency is, for example, a frequency at which resonance occurs in a frequency region used when operating the semiconductor integrated circuit 1 to be inspected. It is also possible to set a frequency other than the resonance frequency.
  • the conductive contact holder 3 ⁇ / b> A includes a holder substrate 11 including the first substrate 6 and the second substrate 7, an insulating member that covers the inner surfaces of the first opening 8 and the third opening 10 and the surface of the holder substrate 11. 13 and the insulating member 14A, and a holding plate 60 that is provided on the insulating member 14A side and accommodates and holds part of the needle-like member 21A.
  • the insulating member 14 ⁇ / b> A forms a hole having a uniform diameter in the first opening 8.
  • the holding plate 60 has holes that communicate with the first opening 8, the second opening 9, and the third opening 10, respectively.
  • the hole 61 that holds the signal conductive contact 15A will be described.
  • the hole 61 has a stepped hole shape with different diameters along the penetration direction.
  • the hole 61 includes a small-diameter portion 61a having an opening on the upper end surface of the conductive contact holder 3A, and a large-diameter portion 61b having a larger diameter than the small-diameter portion 61a.
  • the shape of the hole 61 is determined according to the configuration of the signal conductive contact 15A to be accommodated.
  • the large-diameter portion 61b is set such that the length in the penetration direction is larger than the distance (stroke) that the stub 21a moves during inspection. Thereby, it is possible to prevent the stroke of the needle-like member 21 ⁇ / b> A from being limited by the holding plate 60.
  • the stub 21a can be locked to the step portion formed by the small diameter portion 61a and the large diameter portion 61b.
  • the needle-like member 20 can be engaged with the step portion of the insulating member 13 by the flange. Thereby, it is possible to prevent the signal conductive contact 15A from falling off the conductive contact holder 3A.
  • the hole for holding the grounding conductive contact 16 and the power feeding conductive contact 17 may have the same shape as the hole 61 or form a cylindrical hollow space having the same diameter. It may be.
  • the stub 21a is provided on the needle member 21A in the signal conductive contact 15A. According to the third embodiment, by forming the stub 21a at a position where the standing wave is attenuated in the use frequency region, insertion loss in a specific frequency region can be reduced in using the signal conductive contact 15A. Can be reduced.
  • FIG. 11 is a fragmentary sectional view which shows the detailed structure of the conductive contact holder which comprises the conductive contact unit concerning the modification 1 of Embodiment 3 of this invention, and a conductive contact.
  • the example in which the stroke of the needle-like member 21A in which the stub 21a moves is secured only by the large-diameter portion 61b of the holding plate 60 is not limited to this.
  • the stroke of the needle-like member 21A is secured by the holes formed in the holding plate 60A and the insulating member 14B, respectively.
  • the conductive contact unit according to the first modification includes the above-described circuit board 2 (not shown), the conductive contact holder 3B provided on the circuit board 2 and having a predetermined opening, Conductive contacts (signal conductive contact 15A, ground conductive contact 16, power supply conductive contact 17) housed in the opening of the contact holder 3B.
  • the conductive contact holder 3 ⁇ / b> B is an insulating member that covers the holder substrate 11 including the first substrate 6 and the second substrate 7, the inner surfaces of the first opening 8 and the third opening 10, and the surface of the holder substrate 11. 13 and the insulating member 14B, and a holding plate 60A that is provided on the insulating member 14B side and accommodates and holds a part of the needle-like member 21A.
  • the holding plate 60A has holes that communicate with the first opening 8, the second opening 9, and the third opening 10, respectively.
  • the hole 61A for holding the signal conductive contact 15A will be described.
  • the hole 61 ⁇ / b> A has a stepped hole shape with different diameters along the penetration direction.
  • the hole 61A includes a small-diameter portion 61a having an opening on the upper end surface of the conductive contact holder 3B, and a large-diameter portion 61c having a larger diameter than the small-diameter portion 61a.
  • the stub 21a can be locked to the step portion formed by the small diameter portion 61a and the large diameter portion 61c. Thereby, it is possible to prevent the signal conductive contact 15A from falling out of the conductive contact holder 3B.
  • the insulating member 14A is formed with a large-diameter portion 14a that is continuous with the large-diameter portion 61c and has the same diameter as the large-diameter portion 61c.
  • the shape of the large diameter portions 14a and 61c is determined according to the configuration of the signal conductive contact 15A to be accommodated.
  • the large-diameter portions 14a and 61c are set such that the length in the penetrating direction is larger than the distance (stroke) for moving the stub 21a during inspection. Thereby, it is possible to prevent the stroke of the needle-like member 21A from being limited by the holding plate 60A.
  • FIG. 12 is a fragmentary sectional view which shows the detailed structure of the conductive contact holder which comprises the conductive contact unit concerning the modification 2 of Embodiment 3 of this invention, and a conductive contact.
  • the needle-like member 21B includes two stubs (stubs 21a and 21b).
  • the conductive contact unit according to the second modification includes the above-described circuit board 2 (not shown), the conductive contact holder 3A provided on the circuit board 2 and having a predetermined opening, and conductive Conductive contacts (signal conductive contact 15B, ground conductive contact 16, and power supply conductive contact 17) housed in the opening of the contact holder 3A.
  • the signal conductive contact 15B according to the second modification is electrically connected to the needle-like member 20 for electrical connection with the electrode provided on the circuit board 2 and the connection electrode provided to the semiconductor integrated circuit 1 when used.
  • the needle-like member 20 and the needle-like member 21B electrically connects the needle-like members 20, 21B, and extends the signal conductive contact 15B.
  • a spring member 22 for expanding and contracting in the axial direction is provided between the needle-like member 20 and the spring member 22 for expanding and contracting in the axial direction.
  • the needle-like member 20 and the spring member 22 are the same as the configuration of the signal conductive contact 15 described above.
  • the needle-like member 21B is provided with two stubs (stubs 21a and 21b) along the central axis direction of the needle-like member 21B.
  • the stubs 21a and 21b protrude from the side surface of the needle-like member 21B in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the needle-like member.
  • Each of the stubs 21a and 21b is provided so as to attenuate a standing wave at a specific frequency.
  • the arrangement position and the protruding length can be obtained by the above formulas (3) and (4).
  • FIG. 13 is a fragmentary sectional view which shows the detailed structure of the conductive contact holder which comprises the conductive contact unit concerning the modification 3 of Embodiment 3 of this invention, and a conductive contact.
  • the stub 21a is provided closer to the distal end side of the needle-like member 21A than the flange portion and the stub has a retaining function has been described.
  • a stub 21a is formed on the base end side (spring member 22 side) from the flange portion 21c.
  • the conductive contact unit according to the third modification includes the above-described circuit board 2 (not shown), the conductive contact holder 3C provided on the circuit board 2 and having a predetermined opening, and the conductive contact unit.
  • Conductive contacts (signal conductive contact 15C, ground conductive contact 16, power supply conductive contact 17) housed in the opening of the contact holder 3C.
  • the signal conductive contact 15C according to the third modification is electrically connected to the needle-like member 20 for electrical connection with the electrode provided on the circuit board 2 and the connection electrode provided to the semiconductor integrated circuit 1 when used.
  • Needle-like member 21C for connection provided between needle-like member 20 and needle-like member 21C, electrically connects between needle-like members 20, 21C, and lengthens conductive contact 15C for signal.
  • the needle-like member 20 and the spring member 22 are the same as the configuration of the signal conductive contact 15 described above.
  • the needle-shaped member 21C, and stub 21a along the central axis N 3 direction of the needle-like member 21C, and a flange portion 21c is provided.
  • the stub 21a is provided on the proximal end side with respect to the flange portion 21c.
  • the flange portion 21 c of the needle-like member 21 ⁇ / b> C can come into contact with the boundary wall surface between the small diameter portion 61 a and the large diameter portion 61 b of the hole portion 61. Thereby, it is possible to prevent the signal conductive contact 15C from falling out of the conductive contact holder 3B.
  • FIG. 14 is a fragmentary sectional view which shows the detailed structure of the conductive contact holder which comprises the conductive contact unit concerning the modification 4 of Embodiment 3 of this invention, and a conductive contact.
  • the stub 21a and the flange portion 21c are provided apart from each other.
  • the flange portion 21c and the stub 21a may contact each other. .
  • the conductive contact unit according to the fourth modification includes the above-described circuit board 2 (not shown), the conductive contact holder 3C disposed on the circuit board 2 and having a predetermined opening, and the conductive contact unit.
  • Conductive contacts (signal conductive contact 15D, ground conductive contact 16, power supply conductive contact 17) housed in the opening of the contact holder 3C.
  • the signal conductive contact 15D according to the fourth modification is electrically connected to the needle-like member 20 for electrical connection with the electrode provided on the circuit board 2 and the connection electrode provided to the semiconductor integrated circuit 1 when used.
  • Needle-like member 21D for connection provided between needle-like member 20 and needle-like member 21D, electrically connects between needle-like members 20, 21D, and long conductive signal contact 15D
  • a spring member 22 for expanding and contracting in the axial direction The needle-like member 20 and the spring member 22 are the same as the configuration of the signal conductive contact 15 described above.
  • the needle-like member 21C is provided with a stub 21a and a flange portion 21c along the central axis direction of the needle-like member 21C.
  • the stub 21a is provided on the proximal end side with respect to the flange portion 21c and is in contact with the flange portion 21c.
  • FIG. 15 is a fragmentary sectional view which shows the detailed structure of the conductive contact holder which comprises the conductive contact unit concerning the modification 5 of Embodiment 3 of this invention, and a conductive contact.
  • the conductive contact unit according to the fifth modification includes the above-described circuit board 2 (not shown), the conductive contact holder 3D provided on the circuit board 2 and having a predetermined opening, Conductive contacts (signal conductive contact 15E, ground conductive contact 16, power supply conductive contact 17) housed in the opening of the contact holder 3D.
  • the conductive contact holder 3 ⁇ / b> D includes an insulating member that covers the holder substrate 11 including the first substrate 6 and the second substrate 7, the inner surfaces of the first opening 8 and the third opening 10, and the surface of the holder substrate 11. 13 and the insulating member 14, and a holding plate 60 ⁇ / b> B that is provided on the insulating member 14 side and accommodates and holds a part of the needle-like member 21 ⁇ / b> E.
  • the holding plate 60B has holes that communicate with the first opening 8, the second opening 9, and the third opening 10, respectively.
  • the hole 61B for holding the signal conductive contact 15E will be described.
  • the hole 61 ⁇ / b> B has a stepped hole shape with different diameters along the penetration direction.
  • the hole 61B includes a small-diameter portion 61d having an opening on the upper end surface of the conductive contact holder 3D, and a large-diameter portion 61e having a larger diameter than the small-diameter portion 61d.
  • the flange portion of the needle-like member 21E can be locked to the step portion formed by the insulating member 14. Thereby, it is possible to prevent the signal conductive contact 15E from falling off the conductive contact holder 3D.
  • the signal conductive contact 15E has a needle-like member 20 for electrically connecting to an electrode provided on the circuit board 2 and a needle-like member for electrically connecting to a connection electrode provided on the semiconductor integrated circuit 1 when in use.
  • a needle-like member 20 for electrically connecting to an electrode provided on the circuit board 2
  • a needle-like member for electrically connecting to a connection electrode provided on the semiconductor integrated circuit 1 when in use.
  • the spring member 22 is provided between the member 21E, the needle-like member 20 and the needle-like member 21E, to electrically connect the needle-like members 20, 21E, and to extend and contract the signal conductive contact 15E in the major axis direction.
  • the spring member 22 is provided.
  • the needle-like member 20 and the spring member 22 are the same as the configuration of the signal conductive contact 15 described above.
  • the needle-like member 21E includes shaft portions 21d and 21e that form the axis of the needle-like member 21E, and a stub 21f provided between the shaft portions 21d and 21e.
  • the diameters of the shaft portions 21d and 21e are the same.
  • the stub 21f has a disk shape protruding from the side surface of the needle-like member 21E in a direction orthogonal to the central axis.
  • the stub 21f has a length (length D 2 ) from the tip of the needle-like member 21E to the central portion in the central axis direction of the stub 21f and the center of the needle-like member 21E by the above formulas (3) and (4). From the shaft, the length (length L 2 ) extending in the direction orthogonal to the central axis direction (penetration direction) of the needle-like member 21E can be obtained.
  • the length L 2 is the same as the diameter of the shaft portions 21d and 21e of the needle-like member 21E or smaller than the diameter of the shaft portions 21d and 21e. In this case, the diameters of the shaft portions 21d and 21e may be reduced.
  • the use of the signal conductive contacts 15A to 15D by forming a stub at a position where the standing wave is attenuated in the operating frequency region is not limited. Insertion loss in the frequency domain can be reduced.
  • stubs are provided on the needle-like members 21A to 21E for electrical connection with the connection electrodes provided in the semiconductor integrated circuit 1 when used.
  • a stub may be provided on the needle-like member 20 for electrically connecting to the electrode provided on the circuit board 2, or a stub may be provided on both the needle-like member 20 and the needle-like members 21A to 21E.
  • the stub is described as having a disc shape, but may be an ellipse, a hole or a protrusion extending in a prism shape.
  • the shape of the stub is not limited to a disk shape as long as it is a stub that attenuates a standing wave having a resonance frequency.
  • the conductive contact unit according to the present invention is suitable for reducing the insertion loss at a specific frequency.

Abstract

本発明に係る導電性接触子ユニットは、所定回路構造に対する信号入出力に用いられる信号用導電性接触子を収容し、コアキシャル構造を有する導電性接触子ホルダであって、信号用導電性接触子を収容する開口部が形成されたホルダ基板と、開口部に収容されており、一つまたは複数の信号用導電性接触子を保持する保持孔が形成されている保持部材と、を備え、保持孔から、該保持孔の軸線方向と直交する方向に延びる中空空間を形成するスタブを有する。

Description

導電性接触子ユニット
　本発明は、所定回路構造に対して信号入出力を行う信号用導電性接触子を収容する導電性接触子ユニットに関するものである。
　従来、半導体集積回路の電気特性検査に関する技術分野において、半導体集積回路の外部接触用電極に対応して複数の導電性接触子を配設した導電性接触子ユニットに関する技術が知られている。かかる導電性接触子ユニットは、複数の導電性接触子と、導電接触子を収容する開口部が形成された導電性接触子ホルダと、導電性接触子と電気的に接続された検査回路を備えた検査回路とを備えた構成を有する（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００２－１２４５５２号公報
　近年、半導体集積回路の小型化および動作の高速化に伴い、導電性接触子ユニットも小型かつ高速動作が可能な構成を採用することが要求されている。一般に高周波数の電気信号を入出力する場合には、挿入損失（インサーションロス）と呼ばれる信号の損失が生じる。導電性接触子ユニットにおいて、高精度に高速動作させるには、検査対象を作動させる際に使用する周波数領域のうち、例えば共振が生じる周波数において、このインサーションロスを低減することが重要である。
　本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、特定の周波数におけるインサーションロスを低減することができる導電性接触子ユニットを提供することを目的とする。
　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる導電性接触子ユニットは、所定回路構造に対して信号を入出力する信号用導電性接触子であって、前記所定回路構造と接触する第１プランジャ、前記所定回路構造に対する前記信号の入出力を行う回路基板に接続する第２プランジャ、ならびに前記第１および第２プランジャを伸縮自在に連結するバネ部材を有する信号用導電性接触子と、所定回路構造に対する信号入出力に用いられる前記信号用導電性接触子を収容し、コアキシャル構造を有する導電性接触子ホルダと、を備え、前記導電性接触子ホルダは、前記信号用導電性接触子を挿通可能な開口部が形成されたホルダ基板と、前記開口部に収容されており、一つまたは複数の前記信号用導電性接触子を保持する保持孔が形成されている保持部材と、を備え、前記保持孔から、該保持孔の中心軸と直交する方向に延びる中空空間を形成するスタブを有することを特徴とする。
　また、本発明にかかる導電性接触子ユニットは、上記の発明において、前記スタブは、前記保持孔の中心軸方向の位置であって、前記信号入力時における前記第１プランジャ先端から当該スタブまでの長さをＤ1、前記保持孔の中心軸からの当該スタブの延伸方向の長さをＬ1としたとき、
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
 （ここで、ＡSRW：定在波比（ＡSRW＝Ｚ0／Ｚa、Ｚ0は特性インピーダンス、Ｚaは純抵抗（＜Ｚ0）、ＡSRW（上線付き）：ＡSRWの共役複素数、λ：特定の周波数における波長。）
　を満たすことを特徴とする。
　また、本発明にかかる導電性接触子ユニットは、上記の発明において、前記ホルダ基板および前記保持部材は、各々が、前記開口部の軸線方向と交差する方向に沿った境界を形成して当該導電性接触子ホルダを分割する二つの構成部材からなり、前記二つの構成部材の間に前記スタブが形成されていることを特徴とする。
　また、本発明にかかる導電性接触子ユニットは、上記の発明において、前記スタブは、延伸方向の先端が、前記ホルダ基板の外周面に接していることを特徴とする。
　また、本発明にかかる導電性接触子ユニットは、上記の発明において、前記スタブの延伸方向の先端側に挿入されてなり、該スタブの延伸方向の長さを調整可能な調整部材、をさらに備えることを特徴とする。
　また、本発明にかかる導電性接触子ユニットは、上記の発明において、前記ホルダ基板および前記保持部材は、各々が、前記開口部の軸線方向と交差する方向に分割する二つの構成部材からなり、前記スタブは、前記二つの構成部材のうちの一方に形成されていることを特徴とする。
　また、本発明にかかる導電性接触子ユニットは、上記の発明において、前記スタブは、前記保持孔の中心軸に対して回転対称な円盤状の中空空間を形成していることを特徴とする。
　また、本発明にかかる導電性接触子ユニットは、所定回路構造に対して信号を入出力する信号用導電性接触子であって、前記所定回路構造と接触する第１プランジャ、前記所定回路構造に対する前記信号の入出力を行う回路基板に接続する第２プランジャ、ならびに前記第１および第２プランジャを伸縮自在に連結するバネ部材を有する信号用導電性接触子と、複数の前記信号用導電性接触子をそれぞれ収容する複数の収容部が形成されたホルダ基板と、を備え、前記第１プランジャおよび前記第２プランジャのうちの少なくとも一方のプランジャには、外表面から、前記プランジャの軸線方向と直交する方向に突出してなるスタブが形成されていることを特徴とする。
　また、本発明にかかる導電性接触子ユニットは、上記の発明において、また、本発明にかかる導電性接触子ユニットは、上記の発明において、前記スタブは、該第１プランジャの軸線方向の位置であって、前記第１プランジャの先端から当該スタブまでの長さをＤ2、前記第１プランジャの中心軸からの長さであって、前記軸線方向と直交する方向の長さをＬ2としたとき、
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
 （ここで、ＢSRW：定在波比（ＢSRW＝Ｚa／Ｚ0、Ｚ0は特性インピーダンス、Ｚaは純抵抗（＞Ｚ0）、ＢSRW（上線付き）：ＢSRWの共役複素数、λ：特定の周波数における波長。）
　を満たすことを特徴とする。
　また、本発明にかかる導電性接触子ユニットは、上記の発明において、前記スタブは、当該スタブが形成されているプランジャの軸線に対して回転対称な円盤状であることを特徴とする。
　本発明によれば、特定の周波数領域におけるインサーションロスを低減することができるという効果を奏する。
図１は、本発明の実施の形態１にかかる導電性接触子ユニットの全体構成を示す模式図である。 図２は、本発明の実施の形態１にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。 図３は、本発明の実施の形態１にかかる導電性接触子ユニットの使用時において、導電性接触子と導電性接触子ホルダとの間における電気的相互作用について示す模式図である。 図４は、本発明の実施の形態１にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダの要部の構造を示す断面図である。 図５は、本発明の実施の形態１の変形例１にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。 図６は、本発明の実施の形態１の変形例２にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。 図７は、本発明の実施の形態１の変形例３にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。 図８は、本発明の実施の形態１の変形例４にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。 図９は、本発明の実施の形態２にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。 図１０は、本発明の実施の形態３にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。 図１１は、本発明の実施の形態３の変形例１にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。 図１２は、本発明の実施の形態３の変形例２にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。 図１３は、本発明の実施の形態３の変形例３にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。 図１４は、本発明の実施の形態３の変形例４にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。 図１５は、本発明の実施の形態３の変形例５にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。
　以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎず、従って、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。
（実施の形態１）
　まず、実施の形態１にかかる導電性接触子ユニットについて説明する。本実施の形態１にかかる導電性接触子ユニットは、半導体集積回路等の所定の回路構造に対して電気信号の入出力、電力供給およびアース電位供給を行うためのものであり、特に安定したアース電位供給を行うため、アース電位供給を行うアース用導電性接触子と、導電性材料で形成された導電性接触子ホルダとを電気的に接続させた構成を有する。なお、本明細書におけるコアキシャル構造とは、信号用の導電性接触子の中心軸と、円筒状のグランド内面の中心軸とが一致した同軸構造のことをいう。
　図１は、本実施の形態１にかかる導電性接触子ユニットの構造を示す模式図である。図１に示すように、本実施の形態１にかかる導電性接触子ユニットは、半導体集積回路１に供給する信号の生成等を行う回路を備えた回路基板２と、回路基板２上に配置され、所定の開口部（図１では図示省略）を備えた導電性接触子ホルダ３と、導電性接触子ホルダ３の開口部内に収容される導電性接触子４とを備える。また、使用の際に半導体集積回路１の位置ずれが生じるのを抑制するためのホルダ部材５が回路基板２上かつ導電性接触子ホルダ３の外周に配置されている。
　回路基板２は、検査対象の半導体集積回路１の電気的特性を検査するための検査回路を備える。また、回路基板２は、内蔵する回路を導電性接触子４に対して電気的に接続するための電極（図１では図示省略）を導電性接触子ホルダ３との接触面上に配置した構成を有する。
　導電性接触子ホルダ３は、導電性接触子４を収容するためのものである。具体的には、導電性接触子ホルダ３は、金属等の導電性材料によって形成されたホルダ基板、およびホルダ基板表面の必要な領域を被覆する絶縁部材を備える。そして、ホルダ基板は、導電性接触子４の配設場所に対応した領域に開口部が形成され、かかる開口部に導電性接触子４を収容する構造を有する。
　導電性接触子４は、回路基板２内に備わる回路と、半導体集積回路１との間を電気的に接続するためのものである。導電性接触子４は、半導体集積回路に対して供給する信号の種類等に応じて３パターンに大別され、具体的には、半導体集積回路１に対して電気信号を入出力するための信号用導電性接触子と、半導体集積回路１に対してアース電位を供給するアース用導電性接触子と、半導体集積回路１に対して電力を供給する給電用導電性接触子とを有する。なお、以下においては信号用導電性接触子、アース用導電性接触子および給電用導電性接触子を総称する際に導電性接触子と称し、個々について言及する際にはそれぞれの名称を用いることとする。
　図２は、導電性接触子ホルダ３と導電性接触子４の詳細な構成について示す部分断面図である。図２に示すように、導電性接触子ホルダ３は、導電性材料によって形成される第１基板６および第２基板７をネジ部材を用いて接合した構成を有するとともに、第１基板６および第２基板７を貫通する第１開口部８、第２開口部９および第３開口部１０が形成されたホルダ基板１１と、第１開口部８および第３開口部１０の内面およびホルダ基板１１の表面を被覆する絶縁部材１３および絶縁部材１４とを備える。なお、信号用の導電性接触子の中心軸と、ホルダ基板１１の内面の中心軸とが一致した同軸構造を、コアキシャル構造という。
　導電性接触子の構造について説明する。信号用導電性接触子１５、アース用導電性接触子１６および給電用導電性接触子１７は、果たす機能は異なるものの具体的構造に関しては同様とみなすことが可能なため、以下では代表して信号用導電性接触子１５の構造について説明を行う。
　信号用導電性接触子１５は、回路基板２に備わる電極と電気的に接続するための針状部材２０と、使用時に半導体集積回路１に備わる接続用電極と電気的に接続するための針状部材２１と、針状部材２０と針状部材２１との間に設けられ、針状部材２０、２１間を電気的に接続すると共に、信号用導電性接触子１５を長軸方向に伸縮させるためのバネ部材２２とを備える。針状部材２０、針状部材２１およびバネ部材２２は、それぞれの軸線が第１開口部８の軸線と一致するよう第１開口部８に収容され、かかる軸線方向に移動可能な構成を有する。本明細書において、使用時に半導体集積回路１に備わる接続用電極と電気的に接続するための針状部材（本実施の形態１では針状部材２１）が第１プランジャ、回路基板２に備わる電極と電気的に接続するための針状部材（本実施の形態１では針状部材２０）が第２プランジャに相当する。
　針状部材２０は、回路基板２の表面上に配置される電極と電気的に接続するためのものである。具体的には、針状部材２０は、回路基板２側に先鋭端を有し、かかる先鋭端が回路基板２に備わる電極と接触する構成を有する。針状部材２０はバネ部材２２の伸縮作用によって軸線方向に移動が可能であることから、回路基板２に備わる電極の凹凸に対応して最適な状態で接触するとともに、バネ部材２２による伸張方向の押圧力によって、接触抵抗を低減した状態で電極と接触することが可能である。
　また、針状部材２０は、図２にも示すように軸線と垂直な方向に突出したフランジ部を有する。上述したように、ホルダ基板１１の下側表面近傍において第１開口部８の内径は狭まるよう形成されることから、針状部材２０が下側に移動するに従って上記フランジ部と第１開口部８の内面に設けられた絶縁部材１３とが当接し、針状部材２０が抜け止めされるようになっている。
　針状部材２１は、本実施の形態１にかかる導電性接触子ユニット使用時に半導体集積回路１に備わる接続用電極に対して電気的に接続するためのものである。具体的には、針状部材２１は、半導体集積回路１側の端部において接続用電極と接触する構成を有する。また、針状部材２１は、針状部材２０と同様にバネ部材２２の伸縮作用によって軸線方向に移動可能であると共に、軸線と垂直な方向に突出したフランジ部を有することによって抜け止めされた構造を有する。以上の構成を有することで、導電性接触子は、回路基板２に備わる電極と半導体集積回路１に備わる接続用電極との間を電気的に接続する。
　ホルダ基板１１（第１基板６、第２基板７）は、導電性を有する材料によって形成され、導電性接触子ホルダ３の母材として機能する。具体的には、ホルダ基板１１は、導電性材料によって形成されている。
　第１開口部８、第２開口部９および第３開口部１０は、それぞれ半導体集積回路１に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子１５、アース電位供給を行うアース用導電性接触子１６および電力供給を行う給電用導電性接触子１７を収容するためのものである。これらの開口部は、それぞれ円柱状かつホルダ基板１１を貫通するよう形成されており、かかる形状に形成されることによって収容する導電性接触子の位置決め手段およびガイド手段としての機能を果たしている。第１開口部８等は、それぞれ第１基板６および第２基板７に対してエッチング、打抜き成形を行うことや、レーザ、電子ビーム、イオンビーム、ワイヤ放電等を用いた加工を行うことによって形成される。
　第１開口部８および第３開口部１０は、その内径が内面に形成される絶縁部材１３、１４の分だけ第２開口部９の内径よりも大きくなるよう形成されている。これは、第２開口部９はガイド機能およびアース機能を発揮するためにアース用導電性接触子１６の外径とほぼ等しくなるよう形成される。一方で、第１開口部８および第３開口部１０は、絶縁部材１３、１４を介して信号用導電性接触子１５および給電用導電性接触子１７を収容する機能を有するためである。なお、第２開口部９の径は、アース用導電性接触子１６を保持できる径であれば、第２開口部９の径とアース用導電性接触子１６の外径とは異なっていてもよい。
　また、第１開口部８、第２開口部９および第３開口部１０は、導電性接触子の抜け止めのためにそれぞれホルダ基板１１の上下の外表面近傍において内径が狭まるよう形成されている。後述するように導電性接触子は抜け止めのための突起部を有していることから、上下の表面近傍においてかかる突起部と開口部とを当接させるよう内径を狭める構成としている。なお、上下両方の表面近傍で内径を狭める構成を採用していることから、作製時に導電性接触子を第１開口部８等に収容可能にするため、ホルダ基板１１は、第１基板６と第２基板７とに分割された構造を採用している。
　絶縁部材１３、１４は、第１開口部８および第３開口部１０の内面に形成されることによって、信号用導電性接触子１５および給電用導電性接触子１７と、ホルダ基板１１とを電気的に絶縁する機能を有する。また、絶縁部材１３、１４は、ホルダ基板１１の外表面上にも形成されることによって、半導体集積回路１および回路基板２と、ホルダ基板１１とを電気的に絶縁する機能を有する。本実施の形態１において、絶縁部材１３、１４を構成する材料および絶縁部材１３、１４の厚み等については特に制限はなく、絶縁機能を十分果たし得るものであれば任意の材料および厚みを有するものを用いて絶縁部材１３、１４を構成することが可能である。なお、絶縁部材１３、１４は、本発明の保持部材を構成し、例えばコーティング等により皮膜状に形成されてもよい。また、第１開口部８および第３開口部１０の内面に円筒状の絶縁部材を、ホルダ基板１１の外表面上に板状の絶縁部材を一体または各々で分割して配置してもよい。
　ホルダ基板１１（第１基板６、第２基板７）および絶縁部材１３、１４には、第１開口部８に連なる開口を有し、第１開口部８の貫通方向と直交する方向に延びるスタブ３０が形成されている。スタブ３０は、第１基板６と第２基板７とが積層時に向かい合う面であって、第１基板６および絶縁部材１４側の面に形成される第１切欠き部３０ａと、第２基板７および絶縁部材１３側の面に形成される第２切欠き部３０ｂとからなる円盤状の中空空間を形成する。
　次に、本実施の形態１にかかる導電性接触子ユニットの、半導体集積回路の検査時の導電性接触子と導電性接触子ホルダ３との間における電気的相互作用について説明する。図３は、本実施の形態１にかかる導電性接触子ユニットの使用時において、導電性接触子４と導電性接触子ホルダ３との間における電気的相互作用について示す模式図である。なお、図３では、導電性接触子ユニットの利点の説明を容易にするため、信号用導電性接触子１５ａおよび信号用導電性接触子１５ｂが隣接した構成について示している。
　まず、アース用導電性接触子１６における電気的作用について説明する。本実施の形態１におけるアース用導電性接触子１６は、電極１００ｃ、２００ｃを介して回路基板２からの電位を半導体集積回路１に供給するのみならず、ホルダ基板１１からの電位をも受けて半導体集積回路１に対してアース電位を供給するように構成されている。すなわち、図２にも示すように、ホルダ基板１１は、アース用導電性接触子１６を収容する第２開口部９の内面には絶縁部材が形成されておらず、第２開口部９の内面は、アース用導電性接触子１６の外周面、具体的には図３に示すように、収縮動作に伴ってたわんだバネ部材２２と直接接触する構成を有する。そして、上述のようにホルダ基板１１は導電性材料によって形成されることから、アース用導電性接触子１６とホルダ基板１１とは電気的に接続されることとなる。従って、アース用導電性接触子１６とホルダ基板１１との間では内部電荷が自由に行き来することが可能となることから、アース用導電性接触子１６が供給する電位と、ホルダ基板１１の電位とは等しい値となる。
　次に、信号用導電性接触子１５ａ、１５ｂにおける電気的作用について説明する。信号用導電性接触子１５ａ、１５ｂは、それぞれ回路基板２内で生成された電気信号を電極２００ａ、２００ｂから受け取り、受け取った電気信号を、電極１００ａ、１００ｂを介して半導体集積回路１に対して入出力する。
　次に、給電用導電性接触子１７における電気的作用について説明する。図４では、図示していないが、給電用導電性接触子１７は、回路基板２内で生成された給電用の電力を、回路基板２の電極から受け取り、この受け取った電力を、半導体集積回路１の電極を介して半導体集積回路１に対して入出力する。
　図４は、本発明の実施の形態１にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダの要部の構造を示す断面図である。図４は、検査時における信号用導電性接触子１５の状態と、第１開口部８とその近傍の部分とを示している。スタブ３０において、図４に示すように、信号入力時（検査時：図３参照）における信号用導電性接触子１５の先端から、スタブ３０における中心軸Ｎ1方向の中央部（ここでは第１基板６と第２基板７との接触面）までの長さをＤ1、第１開口部８の中心軸Ｎ1から、第１開口部８の中心軸Ｎ1方向（貫通方向）と直交する方向であって、スタブ３０が延伸する方向に延びる長さをＬ1としたき、長さＤ1および長さＬ1は、下式（１）、（２）によってそれぞれを求めることができる。なお、第１開口部８の中心軸Ｎ1と、絶縁部材１３、１４により第１開口部８の内周に形成される保持孔の中心軸とは一致している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
 　ここで、ＡSRW：定在波比（ＡSRW＝Ｚ0／Ｚa、Ｚ0は特性インピーダンス、Ｚaは純抵抗（＜Ｚ0）、ＡSRW（上線付き）：ＡSRWの共役複素数、λ：共振周波数の波長。
　共振周波数は、検査対象である半導体集積回路１を作動させる際に使用する周波数領域のうち、例えば共振が生じる周波数である。なお、共振周波数以外の周波数に設定することも可能である。
　式（１）で算出した長さＤ1に対応する位置に、式（２）で算出された長さＬ1で延伸するスタブ３０を形成することで、スタブ３０が特定の周波数における整合回路になるため、定在波を減衰させ、インサーションロスを低減させることができる。なお、特定の周波数とは、使用領域内でインサーションロスを低減させる対象の周波数を指し、特に、共振が発生している周波数では局所的にインサーションロスが大きくなっているので、当発明によりインサーションロスを低減させることで得られる効果は大きい。
　上述した実施の形態１では、導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダ３において、信号用導電性接触子１５を収容する第１開口部８に、スタブ３０を形成するようにした。本実施の形態１によれば、使用周波数領内の特定の周波数における定在波を減衰させる位置にスタブ３０を形成することによって、信号用導電性接触子１５を使用するうえで特定の周波数領域におけるインサーションロスを低減することができる。
　また、本実施の形態１では、導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダ３の母材を導電材料によって形成されたホルダ基板１１とすることで、アース用導電性接触子１６によるアース電位供給機能の効率化および信号用導電性接触子１５および給電用導電性接触子１７に関する電磁波の遮蔽機能を果たすことが可能である。これらの機能はホルダ基板１１の電位安定性に大きく依存することから、ホルダ基板１１の電位安定性を高めることで、アース電位供給機能および電磁波の遮蔽機能をより高めることが可能となる。
（実施の形態１の変形例１）
　図５は、本発明の実施の形態１の変形例１にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。上述した実施の形態１では、スタブ３０が、ホルダ基板１１を構成する第１基板６と第２基板７と形成された切欠き部３０ａ、３０ｂからなるものとして説明したが、これに限らない。図５に示すように、第１基板６側のみを切り欠いてなるスタブ３０Ａとしてもよい。このように、スタブは、形成位置に応じて、ホルダ基板１１を構成する第１基板６と第２基板７とのうちの一方の基板に形成することが可能である。
（実施の形態１の変形例２）
　図６は、本発明の実施の形態１の変形例２にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。上述した実施の形態１では、一端が第１開口部８に連なり、他端が閉塞されているスタブ３０（ショートスタブ）について説明したが、これに限らない。図６に示すように、スタブ３０の他端が、ホルダ基板１１の外表面に達しているオープンスタブであってもよい。
（実施の形態１の変形例３）
　図７は、本発明の実施の形態１の変形例３にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。上述した変形例２にかかるオープンスタブに対し、ホルダ基板１１の外表面側から調整部材を挿入して、オープンスタブの一端を封止することによって、ショートスタブを形成してもよい。具体的には、図７に示す調整部材３００を用いることによって、上述したスタブ３０の長さＬ1を調整することが可能である。
（実施の形態１の変形例４）
　図８は、本発明の実施の形態１の変形例４にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。上述した実施の形態１では、スタブ３０が、第１開口部８の貫通方向で一つ形成されているものとして説明したが、これに限らない。図８に示すように、第１開口部８の貫通方向に沿って複数（図８では二つ）のスタブ（スタブ３１、３２）を形成してもよい。この際、ホルダ基板１１Ａは、三つの基板（第１基板１１ａ、第２基板１１ｂおよび第３基板１１ｃ）からなり、積層方向の中央部に位置する基板（第３基板１１ｃ）の表面には、絶縁部材１３ａが形成されている。このように、スタブは、減衰させる周波数に応じて、複数形成することが可能である。
（実施の形態２）
　図９は、本発明の実施の形態２にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。上述した実施の形態１では、金属材料を用いてホルダ基板１１を形成し、その外表面に絶縁部材１３、１４を設けた導電性接触子ホルダについて説明したが、本実施の形態２では、ホルダ基板が絶縁性材料からなる。
　図９に示す導電性接触子ユニットは、長手方向の両端で互いに異なる二つの被接触体である半導体集積回路１および回路基板２に接触する信号用の導電性接触子１８と、複数の導電性接触子１８を所定のパターンにしたがって収容して保持する導電性接触子ホルダ４０と、を有する。導電性接触子１８の構成は、上述した信号用導電性接触子１５と同じである。
　導電性接触子ホルダ４０は、樹脂、マシナブルセラミック、シリコンなどの絶縁性材料を用いて形成され、図９の上面側に位置する第１基板４１と下面側に位置する第２基板４２とが積層されて成る。第１基板４１および第２基板４２には、複数の導電性接触子１８を挿通するための開口部４３および４４がそれぞれ同数ずつ形成されている。開口部４３および４４は、互いの軸線が一致するように形成されている。開口部４３および４４の形成位置は、半導体集積回路１の配線パターンに応じて定められる。
　開口部４３および４４には、導電性接触子を保持する保持部材５０が収容されている。保持部材５０は、導電性接触子１８が貫通する筒状の絶縁性パイプ５１と、絶縁性パイプ５１の外周に設けられる導電性パイプ５２とを有する。
　絶縁性パイプ５１は、フッ素系樹脂（例えば、ポリテトラフルオロエチレン）などの絶縁性材料を用いて形成され、図９の上面側に位置する第１部材５１ａと下面側に位置する第２部材５１ｂとが積層されてなる。第１部材５１ａおよび第２部材５１ｂには、導電性接触子１８を収容するためのホルダ孔５３および５４がそれぞれ形成されている。信号用導電性接触子１５を収容するホルダ孔５３および５４は、互いの軸線が一致するように形成されている。
　ホルダ孔５３および５４は、ともに貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。すなわち、ホルダ孔５３は、導電性接触子ホルダ４０の上端面に開口を有する小径部５３ａと、この小径部５３ａよりも径が大きい大径部５３ｂとからなる。他方、ホルダ孔５４は、導電性接触子ホルダ４０の下端面に開口を有する小径部５４ａと、この小径部５４ａよりも径が大きい大径部５４ｂとからなる。これらのホルダ孔５３および５４の形状は、収容する導電性接触子１８の構成に応じて定められる。針状部材２０のフランジ部は、ホルダ孔５４の小径部５４ａと大径部５４ｂとの境界壁面に当接することにより、導電性接触子１８の導電性接触子ホルダ４０からの抜止機能を有する。また、針状部材２１のフランジ部は、ホルダ孔５３の小径部５３ａと大径部５３ｂとの境界壁面に当接することにより、導電性接触子１８の導電性接触子ホルダ４０からの抜止機能を有する。
　導電性パイプ５２は、銅、銀や、それらを主成分とする合金、またはメッキ等の導電性材料により形成される。導電性パイプ５２は、絶縁性パイプ５１の第１部材５１ａの外周を覆う第１部材５２ａと、絶縁性パイプ５１の第２部材５１ｂの外周を覆う第２部材５２ｂとを有し、絶縁性パイプ５１の外周面を被覆している。導電性パイプ５２は、半導体集積回路１および回路基板２のグランド電極と接触する。
　保持部材５０（絶縁性パイプ５１、導電性パイプ５２）には、ホルダ孔５３、５４に連なる開口を有し、ホルダ孔５３、５４の貫通方向と直交する方向に延びるスタブ５５が形成されている。スタブ５５は、第１部材５１ａと第２部材５１ｂとが積層時に向かい合う面であって、第１部材５１ａ側の面に形成される第１切欠き部５５ａと、第２部材５１ｂ側の面に形成される第２切欠き部５５ｂとからなる円盤状の中空空間を形成する。スタブ５５の形成位置、および延伸方向の長さは、上式（１）、（２）によりそれぞれを求めることができる。
　上述した実施の形態２では、導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダ４０において、導電性接触子１８を収容する保持部材５０に、スタブ５５を形成するようにした。本実施の形態２によれば、使用周波数領域における定在波を減衰させる位置にスタブ５５を形成することによって、導電性接触子１８を使用するうえで所定の周波数領域におけるインサーションロスを低減することができる。
　なお、上述した実施の形態２にかかる構成を、給電用導電性接触子１７に適用することも可能である。
　また、上述した実施の形態２では、保持部材５０において、絶縁性パイプ５１および導電性パイプ５２が、それぞれ二つの部材（第１および第２部材）からなるものとして説明したが、第１部材と第２部材との一部が連なっている一体的な構成であってもよい。この際、スタブが形成する中空空間は、例えば、非円盤状をなしている。
（実施の形態３）
　図１０は、本発明の実施の形態３にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。上述した実施の形態１、２では、導電性接触子ホルダ側にスタブを形成するものとして説明したが、本実施の形態３では、導電性接触子側にスタブを設ける。
　本実施の形態３にかかる導電性接触子ユニットは、上述した回路基板２（図示せず）と、回路基板２上に配置され、所定の開口部を備えた導電性接触子ホルダ３Ａと、導電性接触子ホルダ３Ａの開口部内に収容される導電性接触子（信号用導電性接触子１５Ａ、アース用導電性接触子１６、給電用導電性接触子１７）とを備える。
　本実施の形態３にかかる信号用導電性接触子１５Ａは、回路基板２に備わる電極と電気的に接続するための針状部材２０と、使用時に半導体集積回路１に備わる接続用電極と電気的に接続するための針状部材２１Ａと、針状部材２０と針状部材２１Ａとの間に設けられ、針状部材２０、２１Ａ間を電気的に接続すると共に、信号用導電性接触子１５Ａを長軸方向に伸縮させるためのバネ部材２２とを備える。針状部材２０とバネ部材２２とは、上述した信号用導電性接触子１５の構成と同様である。
　針状部材２１Ａは、針状部材２１Ａの中心軸Ｎ2方向の中央部に、スタブ２１ａを有する。スタブ２１ａは、針状部材２１Ａの側面から、針状部材２１Ａの長手方向と直交する方向に突出してなる円盤状をなしている。スタブ２１ａにおいて、図１０に示すように、針状部材２１Ａの先端からスタブ２１ａにおける中心軸Ｎ2方向の中央部までの長さをＤ2、針状部材２１Ａの中心軸Ｎ2から、針状部材２１Ａの中心軸Ｎ2方向（貫通方向）と直交する方向に延びる長さをＬ2としたとき、長さＤ2、Ｌ2は、下式（３）、（４）によってそれぞれを求めることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000006
 　ここで、ＢSRW：定在波比（ＢSRW＝Ｚa／Ｚ0、Ｚ0は特性インピーダンス、Ｚaは純抵抗（＞Ｚ0）、ＢSRW（上線付き）：ＢSRWの共役複素数、λ：共振周波数の波長。
　共振周波数は、実施の形態１と同様に、検査対象である半導体集積回路１を作動させる際に使用する周波数領域のうち、例えば共振が生じる周波数である。なお、共振周波数以外の周波数に設定することも可能である。
　導電性接触子ホルダ３Ａは、上述した第１基板６および第２基板７からなるホルダ基板１１と、第１開口部８および第３開口部１０の内面およびホルダ基板１１の表面を被覆する絶縁部材１３および絶縁部材１４Ａと、絶縁部材１４Ａ側に設けられ、針状部材２１Ａの一部を収容して保持する保持プレート６０とを備える。絶縁部材１４Ａは、第１開口部８において、一様な径を有する孔を形成している。
　保持プレート６０は、第１開口部８、第２開口部９および第３開口部１０にそれぞれ連通する孔部を有する。ここでは、信号用導電性接触子１５Ａを保持する孔部６１について説明する。孔部６１は、図１０に示すように、貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。孔部６１は、導電性接触子ホルダ３Ａの上端面に開口を有する小径部６１ａと、この小径部６１ａよりも径が大きい大径部６１ｂとからなる。孔部６１の形状は、収容する信号用導電性接触子１５Ａの構成に応じて定められる。例えば、大径部６１ｂは、貫通方向の長さが、検査時にスタブ２１ａが移動する距離（ストローク）よりも大きく設定される。これにより、保持プレート６０によって針状部材２１Ａのストロークが制限されることを防止することができる。
　本実施の形態３では、スタブ２１ａが小径部６１ａと大径部６１ｂとがなす段部に係止することが可能である。他方、針状部材２０は、フランジが絶縁部材１３の段部に係止することが可能である。これにより、信号用導電性接触子１５Ａが、導電性接触子ホルダ３Ａから抜け落ちることを防止することができる。
　アース用導電性接触子１６および給電用導電性接触子１７を保持する孔部については、孔部６１と同じ形状をなしていてもよいし、同径で延びる円柱状の中空空間を形成するものであってもよい。
　上述した実施の形態３では、信号用導電性接触子１５Ａにおいて、針状部材２１Ａにスタブ２１ａを設けるようにした。本実施の形態３によれば、使用周波数領域における定在波を減衰させる位置にスタブ２１ａを形成することによって、信号用導電性接触子１５Ａを使用するうえで特定の周波数領域におけるインサーションロスを低減することができる。
（実施の形態３の変形例１）
　図１１は、本発明の実施の形態３の変形例１にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。上述した実施の形態３では、保持プレート６０の大径部６１ｂのみによって、スタブ２１ａが移動する針状部材２１Ａのストロークを確保する例を説明したが、これに限らない。本変形例１では、保持プレート６０Ａと、絶縁部材１４Ｂとにそれぞれ形成される孔によって、針状部材２１Ａのストロークを確保する。
　本変形例１にかかる導電性接触子ユニットは、上述した回路基板２（図示せず）と、回路基板２上に配置され、所定の開口部を備えた導電性接触子ホルダ３Ｂと、導電性接触子ホルダ３Ｂの開口部内に収容される導電性接触子（信号用導電性接触子１５Ａ、アース用導電性接触子１６、給電用導電性接触子１７）とを備える。
　導電性接触子ホルダ３Ｂは、上述した第１基板６および第２基板７からなるホルダ基板１１と、第１開口部８および第３開口部１０の内面およびホルダ基板１１の表面を被覆する絶縁部材１３および絶縁部材１４Ｂと、絶縁部材１４Ｂ側に設けられ、針状部材２１Ａの一部を収容して保持する保持プレート６０Ａとを備える。
　保持プレート６０Ａは、第１開口部８、第２開口部９および第３開口部１０にそれぞれ連通する孔部を有する。ここでは、信号用導電性接触子１５Ａを保持する孔部６１Ａについて説明する。孔部６１Ａは、図１１に示すように、貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。孔部６１Ａは、導電性接触子ホルダ３Ｂの上端面に開口を有する小径部６１ａと、この小径部６１ａよりも径が大きい大径部６１ｃとからなる。
　本変形例１においても、スタブ２１ａが小径部６１ａと大径部６１ｃとがなす段部に係止することが可能である。これにより、信号用導電性接触子１５Ａが、導電性接触子ホルダ３Ｂから抜け落ちることを防止することができる。
　また、絶縁部材１４Ａには、大径部６１ｃに連なり、大径部６１ｃと同じ径を有する大径部１４ａが形成されている。
　大径部１４ａ、６１ｃの形状は、収容する信号用導電性接触子１５Ａの構成に応じて定められる。例えば、大径部１４ａ、６１ｃは、貫通方向の長さが、検査時にスタブ２１ａ移動する距離（ストローク）よりも大きく設定される。これにより、保持プレート６０Ａによって針状部材２１Ａのストロークが制限されることを防止することができる。
（実施の形態３の変形例２）
　図１２は、本発明の実施の形態３の変形例２にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。上述した実施の形態３では、針状部材２１Ａに一つのスタブ２１ａを形成する例を説明したが、これに限らない。本変形例２では、針状部材２１Ｂが、二つのスタブ（スタブ２１ａ、２１ｂ）を備える。
　本変形例２にかかる導電性接触子ユニットは、上述した回路基板２（図示せず）と、回路基板２上に配置され、所定の開口部を備えた導電性接触子ホルダ３Ａと、導電性接触子ホルダ３Ａの開口部内に収容される導電性接触子（信号用導電性接触子１５Ｂ、アース用導電性接触子１６、給電用導電性接触子１７）とを備える。
　本変形例２にかかる信号用導電性接触子１５Ｂは、回路基板２に備わる電極と電気的に接続するための針状部材２０と、使用時に半導体集積回路１に備わる接続用電極と電気的に接続するための針状部材２１Ｂと、針状部材２０と針状部材２１Ｂとの間に設けられ、針状部材２０、２１Ｂ間を電気的に接続すると共に、信号用導電性接触子１５Ｂを長軸方向に伸縮させるためのバネ部材２２とを備える。針状部材２０とバネ部材２２とは、上述した信号用導電性接触子１５の構成と同様である。
　針状部材２１Ｂには、針状部材２１Ｂの中心軸方向に沿って二つのスタブ（スタブ２１ａ、２１ｂ）が設けられている。スタブ２１ａ、２１ｂは、針状部材２１Ｂの側面から、針状部材の長手方向と直交する方向に突出してなる。スタブ２１ａ、２１ｂは、各々が特定の周波数における定在波を減衰させるように設けられる。スタブ２１ａ、２１ｂは、例えば、上式（３）、（４）によって配設位置と突出長とを求めることができる。
（実施の形態３の変形例３）
　図１３は、本発明の実施の形態３の変形例３にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。上述した実施の形態３では、スタブ２１ａが、フランジ部よりも、針状部材２１Ａの先端側に設けられ、スタブが抜止機能を有する例（図１０参照）を説明したが、これに限らない。本変形例３では、針状部材２１Ｃにおいて、フランジ部２１ｃよりも基端側（バネ部材２２側）にスタブ２１ａが形成されている。
　本変形例３にかかる導電性接触子ユニットは、上述した回路基板２（図示せず）と、回路基板２上に配置され、所定の開口部を備えた導電性接触子ホルダ３Ｃと、導電性接触子ホルダ３Ｃの開口部内に収容される導電性接触子（信号用導電性接触子１５Ｃ、アース用導電性接触子１６、給電用導電性接触子１７）とを備える。
　本変形例３にかかる信号用導電性接触子１５Ｃは、回路基板２に備わる電極と電気的に接続するための針状部材２０と、使用時に半導体集積回路１に備わる接続用電極と電気的に接続するための針状部材２１Ｃと、針状部材２０と針状部材２１Ｃとの間に設けられ、針状部材２０、２１Ｃ間を電気的に接続すると共に、信号用導電性接触子１５Ｃを長軸方向に伸縮させるためのバネ部材２２とを備える。針状部材２０とバネ部材２２とは、上述した信号用導電性接触子１５の構成と同様である。
　針状部材２１Ｃには、針状部材２１Ｃの中心軸Ｎ3方向に沿ってスタブ２１ａと、フランジ部２１ｃとが設けられている。スタブ２１ａは、フランジ部２１ｃよりも基端側に設けられている。
　導電性接触子ホルダ３Ｃにおいて、針状部材２１Ｃのフランジ部２１ｃが、孔部６１の小径部６１ａと大径部６１ｂとの境界壁面に当接可能である。これにより、信号用導電性接触子１５Ｃが、導電性接触子ホルダ３Ｂから抜け落ちることを防止することができる。
（実施の形態３の変形例４）
　図１４は、本発明の実施の形態３の変形例４にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。上述した変形例３では、スタブ２１ａとフランジ部２１ｃとが離間して設けられている例を説明したが、減衰させる定在波の周波数によっては、フランジ部２１ｃとスタブ２１ａとが接する場合もある。
　本変形例４にかかる導電性接触子ユニットは、上述した回路基板２（図示せず）と、回路基板２上に配置され、所定の開口部を備えた導電性接触子ホルダ３Ｃと、導電性接触子ホルダ３Ｃの開口部内に収容される導電性接触子（信号用導電性接触子１５Ｄ、アース用導電性接触子１６、給電用導電性接触子１７）とを備える。
　本変形例４にかかる信号用導電性接触子１５Ｄは、回路基板２に備わる電極と電気的に接続するための針状部材２０と、使用時に半導体集積回路１に備わる接続用電極と電気的に接続するための針状部材２１Ｄと、針状部材２０と針状部材２１Ｄとの間に設けられ、針状部材２０、２１Ｄ間を電気的に接続すると共に、信号用導電性接触子１５Ｄを長軸方向に伸縮させるためのバネ部材２２とを備える。針状部材２０とバネ部材２２とは、上述した信号用導電性接触子１５の構成と同様である。
　針状部材２１Ｃには、針状部材２１Ｃの中心軸方向に沿ってスタブ２１ａと、フランジ部２１ｃとが設けられている。スタブ２１ａは、フランジ部２１ｃよりも基端側に設けられ、フランジ部２１ｃと接している。
（実施の形態３の変形例５）
　図１５は、本発明の実施の形態３の変形例５にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。
　本変形例５にかかる導電性接触子ユニットは、上述した回路基板２（図示せず）と、回路基板２上に配置され、所定の開口部を備えた導電性接触子ホルダ３Ｄと、導電性接触子ホルダ３Ｄの開口部内に収容される導電性接触子（信号用導電性接触子１５Ｅ、アース用導電性接触子１６、給電用導電性接触子１７）とを備える。
　導電性接触子ホルダ３Ｄは、上述した第１基板６および第２基板７からなるホルダ基板１１と、第１開口部８および第３開口部１０の内面およびホルダ基板１１の表面を被覆する絶縁部材１３および絶縁部材１４と、絶縁部材１４側に設けられ、針状部材２１Ｅの一部を収容して保持する保持プレート６０Ｂとを備える。
　保持プレート６０Ｂは、第１開口部８、第２開口部９および第３開口部１０にそれぞれ連通する孔部を有する。ここでは、信号用導電性接触子１５Ｅを保持する孔部６１Ｂについて説明する。孔部６１Ｂは、図１５に示すように、貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。孔部６１Ｂは、導電性接触子ホルダ３Ｄの上端面に開口を有する小径部６１ｄと、この小径部６１ｄよりも径が大きい大径部６１ｅとからなる。
　本変形例５では、針状部材２１Ｅのフランジ部が、絶縁部材１４が形成する段部に係止することが可能である。これにより、信号用導電性接触子１５Ｅが、導電性接触子ホルダ３Ｄから抜け落ちることを防止することができる。
　信号用導電性接触子１５Ｅは、回路基板２に備わる電極と電気的に接続するための針状部材２０と、使用時に半導体集積回路１に備わる接続用電極と電気的に接続するための針状部材２１Ｅと、針状部材２０と針状部材２１Ｅとの間に設けられ、針状部材２０、２１Ｅ間を電気的に接続すると共に、信号用導電性接触子１５Ｅを長軸方向に伸縮させるためのバネ部材２２とを備える。針状部材２０とバネ部材２２とは、上述した信号用導電性接触子１５の構成と同様である。
　針状部材２１Ｅは、針状部材２１Ｅの軸をなす軸部２１ｄ、２１ｅと、軸部２１ｄ、２１ｅの間に設けられるスタブ２１ｆと、を有する。軸部２１ｄ、２１ｅの径は同じである。スタブ２１ｆは、針状部材２１Ｅの側面から、中心軸と直交する方向に突出してなる円盤状をなしている。スタブ２１ｆは、上式（３）、（４）によって、針状部材２１Ｅの先端からスタブ２１ｆにおける中心軸方向の中央部までの長さ（長さＤ2）、および、針状部材２１Ｅの中心軸から、針状部材２１Ｅの中心軸方向（貫通方向）と直交する方向に延びる長さ（長さＬ2）を求めることができる。
　上式（４）によって、長さＬ2を決定した際、この長さＬ2が、針状部材２１Ｅの軸部２１ｄ、２１ｅの径と同じ、または軸部２１ｄ、２１ｅの径より小さくなった場合は、この軸部２１ｄ、２１ｅの径を小さくしてもよい。
　以上説明した変形例１～５のような構成においても、使用周波数領域における定在波を減衰させる位置にスタブを形成することによって、信号用導電性接触子１５Ａ～１５Ｄを使用するうえで特定の周波数領域におけるインサーションロスを低減することができる。
　なお、上述した実施の形態３、および変形例１～５では、使用時に半導体集積回路１に備わる接続用電極と電気的に接続するための針状部材２１Ａ～２１Ｅにスタブを設ける例を説明したが、回路基板２に備わる電極と電気的に接続するための針状部材２０にスタブを設けてもよいし、針状部材２０と針状部材２１Ａ～２１Ｅとの両方にスタブを設けてもよい。
　なお、上述した実施の形態１～３では、スタブが円盤状をなすものとして説明したが、楕円状をなすものや、角柱状に延びる孔または突起であってもよい。共振周波数の定在波を減衰するスタブであれば、スタブの形状は円盤状に限らない。
　以上のように、本発明にかかる導電性接触子ユニットは、特定の周波数におけるインサーションロスを低減するのに適している。
　１　半導体集積回路
　２　回路基板
　３、３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、４０　導電性接触子ホルダ
　４、１８　導電性接触子
　６　第１基板
　７　第２基板
　８　第１開口部
　９　第２開口部
　１０　第３開口部
　１１　ホルダ基板
　１５、１５ａ、１５ｂ、１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄ、１５Ｅ　信号用導電性接触子
　１６　アース用導電性接触子
　１７　給電用導電性接触子
　２０、２１、２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ、２１Ｅ　針状部材
　２２　バネ部材
　１３、１４、１４Ａ、１４Ｂ　絶縁部材
　２１ａ、２１ｂ、２１ｆ、３０、３０Ａ、５５　スタブ
　５０　保持部材
　６０　保持プレート

Claims (10)

  1. 　所定回路構造に対して信号を入出力する信号用導電性接触子であって、前記所定回路構造と接触する第１プランジャ、前記所定回路構造に対する前記信号の入出力を行う回路基板に接続する第２プランジャ、ならびに前記第１および第２プランジャを伸縮自在に連結するバネ部材を有する信号用導電性接触子と、
    　所定回路構造に対する信号入出力に用いられる前記信号用導電性接触子を収容し、コアキシャル構造を有する導電性接触子ホルダと、
    　を備え、
    　前記導電性接触子ホルダは、
    　前記信号用導電性接触子を挿通可能な開口部が形成されたホルダ基板と、
    　前記開口部に収容されており、一つまたは複数の前記信号用導電性接触子を保持する保持孔が形成されている保持部材と、
    　を備え、
    　前記保持孔から、該保持孔の中心軸と直交する方向に延びる中空空間を形成するスタブを有する
    　ことを特徴とする導電性接触子ユニット。
  2. 　前記スタブは、前記保持孔の中心軸方向の位置であって、前記信号入力時における前記第１プランジャ先端から当該スタブまでの長さをＤ1、前記保持孔の中心軸からの当該スタブの延伸方向の長さをＬ1としたとき、
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
     （ここで、ＡSRW：定在波比（ＡSRW＝Ｚ0／Ｚa、Ｚ0は特性インピーダンス、Ｚaは純抵抗（＜Ｚ0）、ＡSRW（上線付き）：ＡSRWの共役複素数、λ：特定の周波数における波長。）
    　を満たす
    　ことを特徴とする請求項１に記載の導電性接触子ユニット。
  3. 　前記ホルダ基板および前記保持部材は、各々が、前記開口部の軸線方向と交差する方向に沿った境界を形成して当該導電性接触子ホルダを分割する二つの構成部材からなり、
    　前記二つの構成部材の間に前記スタブが形成されている
    　ことを特徴とする請求項１に記載の導電性接触子ユニット。
  4. 　前記スタブは、延伸方向の先端が、前記ホルダ基板の外周面に接している
    　ことを特徴とする請求項１～３のいずれか一つに記載の導電性接触子ユニット。
  5. 　前記スタブの延伸方向の先端側に挿入されてなり、該スタブの延伸方向の長さを調整可能な調整部材、
    　をさらに備えることを特徴とする請求項４に記載の導電性接触子ユニット。
  6. 　前記ホルダ基板および前記保持部材は、各々が、前記開口部の軸線方向と交差する方向に分割する二つの構成部材からなり、
    　前記スタブは、前記二つの構成部材のうちの一方に形成されている
    　ことを特徴とする請求項１に記載の導電性接触子ユニット。
  7. 　前記スタブは、前記保持孔の中心軸に対して回転対称な円盤状の中空空間を形成している
    　ことを特徴とする請求項６に記載の導電性接触子ユニット。
  8. 　所定回路構造に対して信号を入出力する信号用導電性接触子であって、前記所定回路構造と接触する第１プランジャ、前記所定回路構造に対する前記信号の入出力を行う回路基板に接続する第２プランジャ、ならびに前記第１および第２プランジャを伸縮自在に連結するバネ部材を有する信号用導電性接触子と、
    　複数の前記信号用導電性接触子をそれぞれ収容する複数の収容部が形成されたホルダ基板と、
    　を備え、
    　前記第１プランジャおよび前記第２プランジャのうちの少なくとも一方のプランジャには、外表面から、前記プランジャの軸線方向と直交する方向に突出してなるスタブが形成されている
    　ことを特徴とする導電性接触子ユニット。
  9. 　前記スタブは、該第１プランジャの軸線方向の位置であって、前記第１プランジャの先端から当該スタブまでの長さをＤ2、前記第１プランジャの中心軸からの長さであって、前記軸線方向と直交する方向の長さをＬ2としたとき、
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
     （ここで、ＢSRW：定在波比（ＢSRW＝Ｚa／Ｚ0、Ｚ0は特性インピーダンス、Ｚaは純抵抗（＞Ｚ0）、ＢSRW（上線付き）：ＢSRWの共役複素数、λ：特定の周波数における波長。）
    　を満たす
    　ことを特徴とする請求項８に記載の導電性接触子ユニット。
  10. 　前記スタブは、当該スタブが形成されているプランジャの軸線に対して回転対称な円盤状である
    　ことを特徴とする請求項８に記載の導電性接触子ユニット。
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