JP2006098375A

JP2006098375A - 検査ユニット

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Publication number: JP2006098375A
Application number: JP2004288230A
Authority: JP
Inventors: Takuto Yoshida; 卓斗吉田
Original assignee: Yokowo Co Ltd; Yokowo Mfg Co Ltd
Current assignee: Yokowo Co Ltd
Priority date: 2004-09-30
Filing date: 2004-09-30
Publication date: 2006-04-13
Anticipated expiration: 2024-09-30
Also published as: MY135083A; KR100852926B1; KR20060051914A; TWI293118B; US7102373B2; US20060066330A1; TW200617397A; JP4405358B2

Abstract

【課題】モジュールやＩＣなどの開発段階でも簡単に作製することができ、また、デバイスの開発後直ちにその新製品を検査することができるように、短時間で供給することができる構造の検査ユニットを提供する。
【解決手段】金属ブロック２の貫通孔２１内に同軸構造の中心導体とし得る外径が小径の信号用コンタクトプローブ１SIGと、信号用コンタクトプローブ１SIGより外径が大径の電源用コンタクトプローブ１POWと、グランド接続用で、信号用コンタクトプローブ１SIGより外径が大径のグランド用コンタクトプローブ１GNDとが設けられ、さらに、金属ブロック２の少なくとも１面側に各コンタクトプローブのプランジャ１１のみを突出させながら各コンタクトプローブを固定する固定手段３が設けられ、この貫通孔２１と固定手段３の構造が、各コンタクトプローブに対して共通に形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、たとえば携帯電話機に組み込まれる増幅回路やミキサ回路、フィルタ回路、メモリ、ＣＰＵなど、高周波・高速用（アナログで周波数の高いものを高周波といい、デジタルでパルス幅およびパルス間隔が非常に短いものを高速という、以下両方纏めてＲＦともいう）回路のモジュールやＩＣなどを回路基板などに組み込む前にその電気的特性を検査する場合に、その被検査デバイスと検査装置との接続を確実にする高周波・高速用デバイスの検査ユニットに関する。さらに詳しくは、被検査デバイスのピン配置（電極端子の配置）などが正式に決まらない開発段階の場合でも、また、ピン配置が多種類ある少数多品種の場合でも、その都度ピン配置に合せた検査ユニットを特別に製作することなく確実に検査をすることができる構造の検査ユニットに関する。

半導体ウェハ、ＩＣあるいはモジュールなどのＲＦ用デバイスの電気的特性の検査を行う場合、とくに端子部の接触状態が適正でないとインピーダンスなどが変化し測定値が変動するため、図４（ａ）に示されるような検査ユニットを介して行われる。すなわち、被検査デバイスであるＲＦ回路は、外界との干渉を避けるため、金属製の筐体内に増幅回路やミキサ回路などが組み込まれてモジュール５０とされ、その筐体の裏面にＲＦ信号の入出力端子５１、５４、電源電極端子５２、接地（アース）電極端子５３などが設けられることにより構成されている。そして、検査用の配線が施された配線基板６６の各端子に電気的に接続することにより検査をする方法が用いられている。

図４（ａ）に示される例では、金属パイプ内にスプリングとプランジャの一端部を入れてそのスプリングによりプランジャを外部に突出させ、押えれば縮むコンタクトプローブを用い、ノイズの影響を防止するための金属ブロック６１内にＲＦ信号用コンタクトプローブ６３、電源用コンタクトプローブ６４、グランド用コンタクトプローブ６５によりそれぞれの各電極端子を接続する構成が採用されている。このＲＦ信号用プローブ６３は、とくにノイズの侵入を防止するため、コンタクトプローブを中心導体とし、金属ブロック６１の貫通孔内壁を外部導体とする同軸構造に形成されている（たとえば特許文献１参照）。なお、図４（ａ）において、６７は同軸ケーブル、６８はコンタクトプローブ外周の金属パイプを押える押え板である。また、ＩＣを検査するＩＣソケットでも、外形は異なるものの、コンタクトプローブ近傍の構成は同様である。

前述の図４（ａ）では、ＲＦ信号用コンタクトプローブ６３が２本（入出力用）と、電源用およびアース用のコンタクトプローブ６４、６５がそれぞれ１本で示されているが、実際にはそれぞれ多数個形成されており、しかも最近のＩＣなどの高集積化に伴い、多い場合には、１ｃｍ²当り６００個程度の電極端子がマトリクス状に設けられる場合もあり、各電極端子のピッチは０.４ｍｍぐらいの狭ピッチのものが出現してきている。そのため、各コンタクトプローブは非常に細く、とくにＲＦ信号用コンタクトプローブ６３は、外部導体とする金属ブロック６１に形成される貫通孔の内径と一定の寸法関係を有する同軸構造の中心導体となるため、非常に細くなる。一方で、電源用コンタクトプローブ６４やグランド用コンタクトプローブ６５は、抵抗損を少なくする上からもできるだけ太い方がよい。そのため、図４（ｂ）にコンタクトプローブ部分の拡大断面説明図が示されるように、各コンタクトプローブの外径や貫通孔の内径はコンタクトプローブによって異なっている。

すなわち、たとえば０.５ｍｍピッチ（各コンタクトプローブの間隔が０.５ｍｍ）の検査ユニットを構成する場合、ＲＦ信号用コンタクトプローブ６３の外径ｄ１は０.２ｍｍφで、貫通孔の内径Ｄ１は０.４５ｍｍφであるのに対して、電源用コンタクトプローブ６４は外径ｄ２が０.３ｍｍφ、貫通孔の内径Ｄ２が０.４２ｍｍφ、グランド用コンタクトプローブ６５の外径ｄ３が０.３ｍｍφ、貫通孔の内径Ｄ３が０.４ｍｍφと種々の値になっている。一方、各コンタクトプローブの長さＬは全て同じで、たとえば４ｍｍ程度に形成されている。
特開２００１−９９８８９号公報

前述のように、各コンタクトプローブが設けられる金属ブロックの貫通孔およびコンタクトプローブの太さは、コンタクトプローブの用途により区々であり、被検査デバイスの電極端子の配置に合せた位置にそれぞれのコンタクトプローブを設けることにより検査ユニットが構成されている。一方、この種のモジュールやＩＣは、開発段階では、検査をしながら調整が行われ、それに伴ってグランド端子の追加など、電極端子の配置も変わるため、先行して検査ユニットを作製することができない。しかし、開発段階といえども、しっかりした検査ユニットを用いて検査をしないと正確な検査をすることができず、開発段階で種々の検査ユニットを作製するとコストが非常に嵩むという問題があると共に、たとえ開発中は他の検査治具を用いて検査をしても、開発完了後に、確定した被検査デバイスの電極端子配置に基づいて検査ユニットを作り始めたのでは、すぐには間に合わないという問題がある。とくに、デバイスの開発者と検査ユニットの製作者が異なる場合、デバイス開発者側では、電極端子配置をぎりぎりまで公開しにくい事情がある場合があり、検査ユニットの作製が時間的に非常に制約を受けるという問題がある。

本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、モジュールやＩＣなどの開発段階でも簡単に作製することができ、また、デバイスの開発後直ちにその新製品を検査することができるように、短時間で供給することができる構造の検査ユニットを提供することを目的とする。

本発明による検査ユニットは、金属ブロックと、該金属ブロックの貫通孔内に設けられるＲＦ信号伝達手段として同軸構造の中心導体とし得る小さい外径の信号用コンタクトプローブと、前記金属ブロックの貫通孔内に設けられ、非ＲＦ信号または電源の伝達手段としての前記信号用コンタクトプローブより大きい外径の電源用コンタクトプローブと、前記金属ブロックの貫通孔内に設けられるグランド接続用で、前記信号用コンタクトプローブより大きい外径のグランド用コンタクトプローブと、前記金属ブロックの少なくとも１面側に設けられ、前記各コンタクトプローブのプランジャのみを突出させながら該各コンタクトプローブを前記金属ブロックから抜け出ないように固定する固定手段とを有し、前記金属ブロックに設けられる貫通孔および前記固定手段が、前記各コンタクトプローブののいずれに対しても共通化されていることを特徴とする。

ここにＲＦ信号とは、アナログの高周波信号またはデジタルのショートパルスでパルス間隔が短い信号であって、正弦波（サイン波）またはパルスの繰返しが１ＧＨｚ程度以上のものを意味し、非ＲＦ信号とは、これより低周波またはパルス間隔の長い信号を意味する。また、コンタクトプローブとは、たとえば金属パイプ内にスプリングを介してリード線（プランジャ）が設けられ、プランジャの一端部は金属パイプから突出するが、他端部は金属パイプから抜け出ないように形成されることにより、プランジャの一端部を押し付ければ金属パイプの端部まで引っ込むが、外力を解除すればスプリングの力によりプランジャが金属パイプから外方に突出するように、リード線の先端が可動し得る構造のプローブを意味する。さらに、コンタクトプローブの外径とは、コンタクトプローブ全体の外径を意味し、前述の金属パイプ内にプランジャを有する構造では、金属パイプの外径を意味する。

そして具体的には、前記各コンタクトプローブを貫通させるために前記金属ブロックに形成される貫通孔が信号用、電源用、グランド用を問わず同じ内径で形成され、かつ、前記固定手段が外径の大きいコンタクトプローブを固定する部分と外径の小さいコンタクトプローブを固定する部分とを有するように形成されている。

さらに具体的には、前記固定手段が、前記金属ブロックの少なくとも一面側に設けられ、前記プランジャが貫通する貫通孔を有する絶縁性基板からなり、該絶縁性基板の前記金属ブロック側に該貫通孔と同心で前記外径の大きいコンタクトプローブを固定する第１の凹部と、該第１の凹部より前記金属ブロックから離れる側に前記貫通孔と同心で前記外径の小さいコンタクトプローブを固定する第２の凹部とが形成され、前記外径の小さい信号用プローブが前記外径の大きい電源用コンタクトプローブおよびグランド用コンタクトプローブより長く形成される構造にすることができる。

また、前記固定手段が、前記金属ブロックの少なくとも一面側に設けられ、前記プランジャが貫通する貫通孔を有する金属板と、該金属板の前記金属ブロック側に該貫通孔と同心で形成される凹部内に設けられる絶縁性スペーサとからなり、該絶縁性スペーサは、外周が前記凹部に嵌合し、かつ、内部に前記貫通孔と同心で前記外径の大きいコンタクトプローブを固定する第１の凹部と、該第１の凹部より前記金属ブロックから離れる側に前記貫通孔と同心で前記外径の小さいコンタクトプローブを固定する第２の凹部とが形成され、前記外径の小さい信号用プローブが前記外径の大きい電源用コンタクトプローブおよびグランド用コンタクトプローブより長く形成される構造にすることもできる。

前記第１および第２の凹部が段差を有する凹部として形成されることにより、大径と小径のコンタクトプローブのいずれでもしっかりと固定することができる固定手段を簡単に形成することができる。また、前記固定手段が前記金属ブロックの両面側に設けられ、前記コンタクトプローブのそれぞれは前記プランジャが両側から突出する構造に形成されることにより、被検査デバイスおよび検査基板の両方にプランジャを介して接続することができる。

この構造にすることにより、金属ブロックと固定手段および各コンタクトプローブを予め製作しておけば、被検査デバイスの電極端子の配置が決まれば直ちにその配置に合せて信号用コンタクトプローブ、電源用コンタクトプローブ、グランド用コンタクトプローブを金属ブロックの貫通孔内にセットするだけで、検査ユニットを形成することができるので、非常に短時間で、かつ、簡単に製作することができる。すなわち、前述のように、近年のモジュールやＩＣなどにおいては、所望の性能が得られない場合にグランド端子などの端子の配置を変更することがあるので、たとえば金属ブロックに設けられる貫通孔の位置は殆ど同じになっている。そのため、その貫通孔の大きさを電極端子の種類に拘わらず共通化し、かつ、コンタクトプローブの固定手段も共通化することにより、被検査デバイスの電極端子の配置に合せて予め形成されている信号用コンタクトプローブ、電源用コンタクトプローブおよびグランド用コンタクトプローブを所定の場所の貫通孔内にセッティングし、検査基板側の回路を一部調整するだけで、検査ユニットを形成することができる。

その結果、非常に短時間で、かつ、簡単にローコストでＩＣソケットなどの検査ユニットを形成することができ、開発過程の高周波・高速用デバイスの検査ユニットや、開発完了の検査ユニットを直ちに提供することができる。しかも、金属ブロックに形成される貫通孔や、固定手段が全てのコンタクトプローブ用で共通化されているため、これらの金属ブロックや固定手段の作製自体が非常に簡単になり、非常にコストダウンを達成することができる。

つぎに、図面を参照しながら本発明の検査ユニットについて説明をする。本発明の検査ユニットは、図１にその一例であるＩＣソケットの断面およびコンタクトプローブ部分の拡大断面説明図が示されるように、金属ブロック２の貫通孔２１内にＲＦ信号伝達手段として同軸構造の中心導体とし得る外径が小径の信号用コンタクトプローブ１SIGと、非ＲＦ信号または電源の伝達手段として用いられ、信号用コンタクトプローブ１SIGより外径が大径の電源用コンタクトプローブ１POWと、グランド接続用で、信号用コンタクトプローブ１SIGより外径が大径のグランド用コンタクトプローブ１GNDとが設けられ、さらに、金属ブロック２の少なくとも１面側に各コンタクトプローブ１SIG、１POW、１GNDのプランジャ１１のみを突出させながら各コンタクトプローブ１SIG、１POW、１GNDを金属ブロック２から抜け出ないように固定する固定手段３が設けられ、この貫通孔２１と固定手段３の構造が、各コンタクトプローブ１SIG、１POW、１GNDに対して共通に形成されていることに特徴がある。

具体的には、この各コンタクトプローブ１SIG、１POW、１GNDを貫通させるために金属ブロック２に形成される貫通孔２１が全て同じ径で形成され、かつ、固定手段３が外径の大きいコンタクトプローブ（電源用およびグランド用のコンタクトプローブ１POW、１GND）を固定する部分（第１の凹部３３）と外径の小さいコンタクトプローブ（信号用コンタクトプローブ１SIG）を固定する部分（第２の凹部３４）との２段構成にされることにより、金属ブロック２に設けられる貫通孔２１および固定手段３が、各コンタクトプローブ１SIG、１POW、１GNDのいずれに対しても共通化されている。

図１に示される例では、金属ブロック２にコンタクトプローブ１（１SIG、１POW、１GND）を固定手段３で固定し、その上にデバイスガイド板４が設けられたもので、金属ブロック２に設けられた位置決めピン６を図示しない検査基板の所定の位置に合せて検査基板と各コンタクトプローブ１SIG、１POW、１GNDを接続させ、上部のデバイスガイド板４の凹部内にＩＣなどを挿入することにより、ＩＣなどの電極端子とコンタクトプローブ１とを接続させて検査を行うＩＣソケットが示されている。

コンタクトプローブ１は、たとえば図２に断面説明図が示されるように、金属パイプ１３内にスプリング１４とプランジャ１１、１２の一端部が収納され、金属パイプ１３に設けられるくびれ部１３ａによりプランジャ１１、１２が金属パイプ１３から抜け出ないようにされると共に、スプリング１４により外方に付勢されており、プランジャ１１、１２の先端部を押し付ければスプリング１４が縮んで金属パイプ１３内に押し込められ、力が加わらないときはプランジャ１１の先端部がたとえば１ｍｍ程度突出する構造になっている。図２に示される例では、両端にプランジャ１１、１２が設けられる構造になっているが、少なくとも被検査デバイスとの接触側の一方がプランジャ１１となる構造になっていればよい。なお、金属パイプ１３の長さは数ｍｍ程度で、たとえば洋白（銅・ニッケル・亜鉛合金）により形成され、プランジャ１１、１２は、たとえばＳＫ材またはベリリウム銅などからなる、０.１ｍｍ程度の太さの線材が用いられ、スプリング１４はピアノ線などにより形成される。

このコンタクトプローブ１の構造は、信号用、電源用、およびグランド用のいずれの用途に対するものであっても、ほぼ同様の構造であるが、信号用コンタクトプローブ１SIGは、後述する金属ブロック２の貫通孔２１の内壁を外部導体とする同軸構造にするため、中心導体と外部導体とで所定のインピーダンスになるようにその外径が定められ、金属パイプ１３の外径ｄ１は、たとえば０.５ｍｍφピッチ（コンタクトプローブが０.５ｍｍのピッチでマトリクス状に設けられるもの）の検査ユニットにする場合、０.２ｍｍφに形成され、このときのプランジャ１１、１２の外径ｐ１は０.１４ｍｍφに形成されている。また、電源用コンタクトプローブ１POWおよびグランド用コンタクトプローブ１GNDは、金属パイプ１３の外径ｄ２、ｄ３が共に０.３ｍｍφ、プランジャ１１、１２の外径ｐ２、ｐ３が共に０.１５ｍｍφに形成されている。なお、このときの金属ブロック２の貫通孔２１の内径Ｄはいずれも０.４３ｍｍφである。さらに、信号用コンタクトプローブ１SIGの金属パイプ１３の長さＬ１は、たとえば４.４ｍｍで、電源用コンタクトプローブ１POWやグランド用コンタクトプローブ１GNDの金属パイプ１３の長さＬ２、Ｌ３の４ｍｍよりも長く形成されている。これは、後述する固定手段３の構造に依存している。

金属ブロック２は、被検査デバイスであるＩＣやモジュールの電極端子と接触させるための信号用コンタクトプローブ１SIGや電源用コンタクトプローブ１POWなどを保持するもので、たとえばアルミニウムや真鍮などの金属体を用いられる。信号用コンタクトプローブ１SIGを挿入する挿入孔２１にあっては、内壁を外部導体とし、信号用コンタクトプローブ１SIGを中心導体とする同軸構造にすることができる。この挿入孔２１の内径Ｄと信号用コンタクトプローブ１SIGの外径ｄ１とは、所定のインピーダンスの同軸構造になるように設定される。すなわち、中心導体の外径ｄ、外部導体の内径Ｄ、その間の誘電体の比誘電率ε_rとの間に、次式（１）を満たすようにその径が定められることにより、特性インピーダンスＺ₀に合せることができ、電極端子の狭ピッチ化に伴って、比誘電率を小さくするため、信号用コンタクトプローブ１SIGと金属ブロック２の内壁との間を空隙にしてある。しかし、電源用コンタクトプローブ１POWは、このようなインピーダンスの関係はなく、金属ブロック２との間でショートしない程度の厚さの絶縁チューブ１６が被せられている。また、グランド用コンタクトプローブ１GNDは、貫通孔２１の内壁との接触をよくするため、リン青銅からなるグランドチューブ１７が被せてある。

この金属ブロック２の厚さおよび大きさは、ＩＣと配線が施された検査基板とを仲介するだけのＩＣソケットや、同軸ケーブルなどが接続された基板と接続する検査治具など、用途によって異なるが、通常は、３〜８ｍｍ程度の厚さで、３０〜５０ｍｍ角程度の大きさに形成される。

固定手段３は、図１に示される例では、金属ブロック２の両面に設けられ、貫通孔３２と凹部３５が形成された絶縁性基板３１からなっている。絶縁性基板３１は、たとえば樹脂などからなる０.６ｍｍ程度の厚さの板状体で、図１（ｃ）に部分拡大説明図が示されるように、コンタクトプローブ１の位置に合せてプランジャ１１、１２を貫通し得る貫通孔３２が形成されると共に、その貫通孔３２と同心で凹部３５が形成されている。凹部３５は、図１（ｃ）に示される例では、段付きの凹部が形成されることにより、第１の凹部３３と第２の凹部３４が形成されている。絶縁性基板３１は、たとえばポリエーテルイミド（ＰＥＩ）などの樹脂製のものを用いれば、コンタクトプローブ１が狭ピッチで多数並んでいる場合でも、凹部３５や貫通孔３２を樹脂成形により簡単に、しかも精密な寸法で形成することができるため好ましい。しかも、上述の樹脂であれば、機械的強度も大きく、前述の厚さに形成すれば、数百本以上のコンタクトプローブがある場合でも、反りなどが生じることなく、非常に安定して固定することができる。しかし、電気絶縁性があり、薄くて機械的強度があれば他の材料でも構わない。

金属ブロック２の両面側に設けられる絶縁性基板３１は同じ厚さである必要はなく、自由に選定されるが、コンタクトプローブ１の両側からプランジャ１１、１２を突出させる場合には、同様の形状の凹部３５が形成される。また、被検査デバイスの電極端子と接触する側と反対側で、検査基板と接触する側で同じ検査基板を使用できる場合には、コンタクトプローブの一端側を検査基板などとハンダ付けなどにより固定しておくことができ、コンタクトプローブ１の一端部をプランジャにする必要はなく、このような固定手段は金属ブロック１の一方の面側に設ければ十分である。

貫通孔３２は、コンタクトプローブ１のプランジャ１１、１２を貫通する大きさに形成されている。コンタクトプローブ１によってプランジャ１１、１２の太さが異なる場合には、一番太いプランジャ１１、１２が貫通する大きさに形成されている。前述の例では、電源用およびグランド用のコンタクトプローブ１POW、１GNDが０.１５ｍｍφと一番大きいため、０.１５ｍｍφ以上の大きさ、たとえばＡ１が０.１７ｍｍφ程度に形成される。この場合、基板３１が絶縁性基板であるため、プランジャ１１、１２と接触しても、自由に動ければ構わない。第１の凹部３３は、太いコンタクトプローブ、すなわち電源用およびグランド用のコンタクトプローブ１POW、１GNDが入る程度の太さ、具体的には、前述の例でＡ３が０.３３ｍｍφ程度で、深さＢ３が０.２ｍｍ程度に形成される。また、第２の凹部３４は、貫通孔３２と同心で、細いコンタクトプローブ、すなわち信号用コンタクトプローブ１SIGが入り、太いコンタクトプローブ、すなわち電源用およびグランド用のコンタクトプローブ１POW、１GNDが入らない大きさの径、たとえば太さＡ２が０.２３ｍｍφ程度で、深さＢ２が０.２ｍｍ程度に形成される。

このような構造にされていることにより、前述の信号用コンタクトプローブ１SIGは細いため、第１の凹部３３を突き抜け、第２の凹部３４を突き抜けることはできずに止まる。しかも、第２の凹部３４の径は信号用コンタクトプローブ１SIGの太さと余り変らないため、同心度を保ちながら固定される。一方、電源用コンタクトプローブ１POWおよびグランド用コンタクトプローブ１GNDは、第１の凹部３３には入るが、第２の凹部３４には入れないため、第１の凹部３３で固定される。金属ブロック２の表面から見ると、第１の凹部３３は浅く、第２の凹部３４は深いため、コンタクトプローブ１の挿入長が異なるが、前述のように、径が細い信号用コンタクトプローブ１SIGは、その分長く形成されているため、図１（ｂ）に示されるように、板状の絶縁性基板３１で全てのコンタクトプローブを同時に固定することができる。

図３（ａ）は、固定手段３の他の構造例を示す図１（ｂ）と同様の断面説明図である。すなわち、この例は、固定手段３として絶縁性基板を用いるのではなく、たとえばアルミニウムまたは真鍮などからなり、１ｍｍ程度の厚さの金属板３６と、その金属板３６に形成された凹部３６ａ内に絶縁性スペーサ３７を挿入することにより形成されている。凹部３６ａは、絶縁性スペーサ３７が殆ど隙間なく挿入されるように、絶縁性スペーサ３７の外形と合った形状に形成されていればよく、相互に嵌め合う形状になっている。絶縁性スペーサ３７は、たとえばポリエーテルイミド（ＰＥＩ）からなり、図３（ｂ）に示されるように、その外形は金属板３６の凹部３６ａの形状に合せられると共に、内部には、前述の図１（ｃ）に示される構造と同様の凹部３５が形成されている。この絶縁性スペーサ３７の厚さｔは、たとえば０.６ｍｍ程度で、貫通孔３２および第１の凹部３３、第２の凹部３４の大きさは、前述の図１（ｃ）に示される例と同様の寸法に形成することにより、同様にいずれのコンタクトプローブ１でも固定することができる。

この構造にすることにより、絶縁性スペーサを型成形などで形成すれば段差を有する凹部でも簡単に形成することができ、非常に簡単に量産することができる。しかも、各コンタクトプローブの周囲は金属板３６で被覆されるため、外来ノイズを完全にシャットアウトすることができ、非常に安定した検査をすることができる。また、絶縁性スペーサを一体の型成形で金属板に流し込む方法も有効である。

上記各実施例では、段付きの２段形状の凹部でコンタクトプローブを固定する例であったが、径の異なるコンタクトプローブを所定の位置で固定できれば、段付きの凹部でなくてもテーパ状などの他の形状でもよい。

本発明による検査ユニットの一実施形態の構成を示す断面説明図である。図１のコンタクトプローブの構成例を示す図である。本発明の検査ユニットの他の実施形態を示す要部の断面説明図である。従来のＲＦデバイス用検査治具の一例を示す構成説明図である。

符号の説明

１コンタクトプローブ
２金属ブロック
３固定手段
１１、１２プランジャ
１３金属パイプ
２１貫通孔
３１絶縁性基板
３５凹部
３６金属板
３７絶縁性スペーサ

Claims

金属ブロックと、該金属ブロックの貫通孔内に設けられるＲＦ信号伝達手段として同軸構造の中心導体とし得る小さい外径の信号用コンタクトプローブと、前記金属ブロックの貫通孔内に設けられ、非ＲＦ信号または電源の伝達手段としての前記信号用コンタクトプローブより大きい外径の電源用コンタクトプローブと、前記金属ブロックの貫通孔内に設けられるグランド接続用で、前記信号用コンタクトプローブより大きい外径のグランド用コンタクトプローブと、前記金属ブロックの少なくとも１面側に設けられ、前記各コンタクトプローブのプランジャのみを突出させながら該各コンタクトプローブを前記金属ブロックから抜け出ないように固定する固定手段とを有し、前記金属ブロックに設けられる貫通孔および前記固定手段が、前記各コンタクトプローブののいずれに対しても共通化されてなる検査ユニット。
前記各コンタクトプローブを貫通させるために前記金属ブロックに形成される貫通孔が同じ内径で形成され、かつ、前記固定手段が外径の大きいコンタクトプローブを固定する部分と外径の小さいコンタクトプローブを固定する部分とを有するように形成されてなる請求項１記載の検査ユニット。
前記固定手段が、前記金属ブロックの少なくとも一面側に設けられ、前記プランジャが貫通する貫通孔を有する絶縁性基板からなり、該絶縁性基板の前記金属ブロック側に該貫通孔と同心で前記外径の大きいコンタクトプローブを固定する第１の凹部と、該第１の凹部より前記金属ブロックから離れる側に前記貫通孔と同心で前記外径の小さいコンタクトプローブを固定する第２の凹部とが形成され、前記外径の小さい信号用プローブが前記外径の大きい電源用コンタクトプローブおよびグランド用コンタクトプローブより長く形成されてなる請求項１または２記載の検査ユニット。
前記固定手段が、前記金属ブロックの少なくとも一面側に設けられ、前記プランジャが貫通する貫通孔を有する金属板と、該金属板の前記金属ブロック側に該貫通孔と同心で形成される凹部内に設けられる絶縁性スペーサとからなり、該絶縁性スペーサは、外周が前記凹部に嵌合し、かつ、内部に前記貫通孔と同心で前記外径の大きいコンタクトプローブを固定する第１の凹部と、該第１の凹部より前記金属ブロックから離れる側に前記貫通孔と同心で前記外径の小さいコンタクトプローブを固定する第２の凹部とが形成され、前記外径の小さい信号用プローブが前記外径の大きい電源用コンタクトプローブおよびグランド用コンタクトプローブより長く形成されてなる請求項１または２記載の検査ユニット。
前記第１および第２の凹部が段差を有する凹部として形成されてなる請求項３または４記載の検査ユニット。
前記固定手段が、前記金属ブロックの両面側に設けられ、前記コンタクトプローブのそれぞれは前記プランジャが両側から突出する構造に形成されてなる請求項１ないし５のいずれか１項記載の検査ユニット。