JP5229104B2 - ソケット用プローブ、集積回路用ソケット及び電子装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の集積回路用ソケットの一実施の形態の断面図、図2は、図1のA部拡大図、図3は、図1、図2のプローブの斜視図、図4は、図1の集積回路用ソケットの側面図である。
図5は、本発明の集積回路用ソケットを使用した電子装置の一実施の形態の断面図である。
前述の実施の形態では、プローブ1の凹凸を、三角形としているが、台形や円弧形状等他の形状を採用できる。又、排出用穴4も、円形のみならず、方形等を採用できる。更に、プローブ1も円形筒の形状のみならず、三角形、方形等でも良い。
一方の面に集積回路を搭載し、回路基板と前記集積回路とを電気的に接続する集積回路用ソケットにおいて、他方の面に設けられた前記回路基板の導電パターンと前記一方の面に設けられた集積回路の電極とを電気的に接続し、且つ中空の構造を有する複数のプローブを有するソケット本体と、前記ソケット本体の側面に設けられ、前記回路基板のスルーホールから前記プローブ内を通過する冷媒を排出する排出口とを有することを特徴とする集積回路用ソケット。
前記プローブは、前記集積回路と接触する上部に、凹凸形状に形成された部分を有することを特徴とする付記1の集積回路用ソケット。
前記ソケット本体は、前記一方の面で、前記搭載された前記集積回路との間に空間が形成されるように、前記集積回路を支持する側面ブロックを有し、前記側面ブロックに、前記排出口を設けたことを特徴とする付記2の集積回路用ソケット。
前記プローブの上部は、前記集積回路の電極と接触する凸部と、前記冷媒を前記空間に排出する凹部とを有し、前記プローブの下部は、前記回路基板のスルーホールの周囲の前記導電パターンと接触する平面を有することを特徴とする付記3の集積回路用ソケット。
前記プローブは、前記集積回路の電極と接触する凸部と、前記冷媒を前記空間に排出する凹部とを有する中空の上部と、前記回路基板のスルーホールの周囲の前記導電パターンと接触する中空の下部とを有することを特徴とする付記4の集積回路用ソケット。
前記上部と、前記下部の間に、設けられた導電性の弾性部材と、前記弾性部材を覆う中空の中央部とを更に有することを特徴とする付記4の集積回路用ソケット。
集積回路と、回路基板と、前記回路基板に設けられ、一方の面に前記集積回路を搭載するソケット本体と、前記回路基板側から冷媒を送風する送風ファンと、前記ソケット本体に設けられ、他方の面に設けられた前記回路基板の導電パターンと前記一方の面に設けられた集積回路の電極とを電気的に接続し、且つ中空の構造を有する複数のプローブと、前記ソケット本体の側面に設けられ、前記回路基板のスルーホールから前記プローブ内を通過する冷媒を排出する排出口とを有することを特徴とする電子装置。
前記プローブは、前記集積回路と接触する上部に、凹凸形状に形成された部分を有することを特徴とする付記7の電子装置。
前記ソケット本体は、前記一方の面で、前記搭載された前記集積回路との間に空間が形成されるように、前記集積回路を支持する側面ブロックを有し、前記側面ブロックに、前記排出口を設けたことを特徴とする付記8の電子装置。
前記プローブの上部は、前記集積回路の電極と接触する凸部と、前記冷媒を前記空間に排出する凹部とを有し、前記プローブの下部は、前記回路基板のスルーホールの周囲の前記導電パターンと接触する平面を有することを特徴とする付記9の電子装置。
前記プローブは、前記集積回路の電極と接触する凸部と、前記冷媒を前記空間に排出する凹部とを有する中空の上部と、前記回路基板のスルーホールの周囲の前記導電パターンと接触する中空の下部とを有することを特徴とする付記10の電子装置。
前記上部と、前記下部の間に、設けられた導電性の弾性部材と、前記弾性部材を覆う中空の中央部とを更に有することを特徴とする付記11の電子装置。
前記集積回路の上部に設けられ、前記集積回路を冷却する冷却機構を更に有することを特徴とする付記7の電子装置。
前記冷却機構は、前記集積回路に設けられたヒートシンクと、前記ヒートシンクを冷却する第2のファンとを有することを特徴とする付記13の電子装置。
一方の面に集積回路を搭載し、回路基板と前記集積回路とを電気的に接続するソケットのプローブにおいて、他方の面に設けられた前記回路基板の導電パターンと前記一方の面に設けられた集積回路の電極とを電気的に接続し、且つ中空の構造の本体と、前記本体の前記集積回路と接触する上部に、凹凸形状に形成された部分を有することを特徴とするソケット用プローブ。
前記プローブの上部は、前記集積回路の電極と接触する凸部と、冷媒を排出する凹部とを有し、前記プローブの下部は、前記回路基板のスルーホールの周囲の前記導電パターンと接触する平面を有することを特徴とする付記15のソケット用プローブ。
前記プローブは、前記集積回路の電極と接触する凸部と、前記冷媒を前記空間に排出する凹部とを有する中空の上部と、前記回路基板のスルーホールの周囲の前記導電パターンと接触する中空の下部とを有することを特徴とする付記16のソケット用プローブ。
前記上部と、前記下部の間に、設けられた導電性の弾性部材と、前記弾性部材を覆う中空の中央部とを更に有することを特徴とする付記17のソケット用プローブ。
2 回路基板(プリント板)
2−1 電極パターン
2−2 スルーホール
3 ソケット本体
3−1,3−2 側面ブロック
4 排出穴
5 送風ファン
6 集積回路基板
6−1 集積回路
6−2 電極
10 上部筒
10−1 凸部
10−2 凹部
12 中央筒
14 下部筒
16 スプリングコイル(弾性部材)
Claims (7)
- 一方の面に集積回路を搭載し、回路基板と前記集積回路とを電気的に接続する集積回路用ソケットにおいて、
他方の面に設けられた前記回路基板の導電パターンと前記一方の面に設けられた集積回路の電極とを電気的に接続し、且つ中空の構造を有する複数のプローブを有するソケット本体と、
前記ソケット本体の側面に設けられ、前記回路基板のスルーホールから前記プローブ内を通過する冷媒を排出する排出口とを有する
ことを特徴とする集積回路用ソケット。 - 前記プローブは、前記集積回路と接触する上部に、凹凸形状に形成された部分を有する
ことを特徴とする請求項1の集積回路用ソケット。 - 前記ソケット本体は、前記一方の面で、前記搭載された前記集積回路との間に空間が形成されるように、前記集積回路を支持する側面ブロックを有し、
前記側面ブロックに、前記排出口を設けた
ことを特徴とする請求項2の集積回路用ソケット。 - 集積回路と、
回路基板と、
前記回路基板に設けられ、一方の面に前記集積回路を搭載するソケット本体と、
前記回路基板側から冷媒を送風する送風ファンと、
前記ソケット本体に設けられ、他方の面に設けられた前記回路基板の導電パターンと前記一方の面に設けられた集積回路の電極とを電気的に接続し、且つ中空の構造を有する複数のプローブと、
前記ソケット本体の側面に設けられ、前記回路基板のスルーホールから前記プローブ内を通過する冷媒を排出する排出口とを有する
ことを特徴とする電子装置。 - 前記プローブは、前記集積回路と接触する上部に、凹凸形状に形成された部分を有する
ことを特徴とする請求項4の電子装置。 - 前記ソケット本体は、前記一方の面で、前記搭載された前記集積回路との間に空間が形成されるように、前記集積回路を支持する側面ブロックを有し、
前記側面ブロックに、前記排出口を設けた
ことを特徴とする請求項5の電子装置。 - 一方の面に集積回路を搭載し、回路基板と前記集積回路とを電気的に接続するソケットのプローブにおいて、
他方の面に設けられた前記回路基板の導電パターンと前記一方の面に設けられた集積回路の電極とを電気的に接続し、且つ中空の構造の本体と、
前記本体の前記集積回路と接触する上部に、凹凸形状に形成された部分を有する
ことを特徴とするソケット用プローブ。
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