JP5229104B2 - ソケット用プローブ、集積回路用ソケット及び電子装置 - Google Patents

ソケット用プローブ、集積回路用ソケット及び電子装置 Download PDF

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Description

本発明は、ソケット用プローブ、集積回路用ソケット及び電子装置に関する。
IC(Integrated Circuit:集積回路)やLSI(Large Scale Integrated circuit:大規模集積回路)デバイスを通電試験するため、これらデバイスをソケットに搭載して、電源や信号線と接続している。近年、デバイスを構成するICチップの集積度が増加し、且つクロック速度が上昇しているため、デバイスに流れる電流が大きくなっている。
このため、デバイスの動作時の温度上昇が著しく、特に、このような発熱の著しいデバイスを冷却しながら、測定する試験などでは、ICデバイスを効率良く冷却することが、要求されている。
このような観点から、プローブを有するソケットと、ICデバイス間に空隙を設け、ソケット側面から、空隙に冷却流を流し、ICデバイスを冷却する構成のソケットが、提案されている。又、ソケット側部に開口を設け、ソケット側部からの空気流で、ソケット及びプローブを冷却する構造のものも提案されている。
特開2003−297989号公報(図1〜図7) 特開2000−284020号公報(図2〜図4) 特開2007−273233号公報(図2〜図13)
近年のICデバイスに流れる電流の増大に伴い、ICデバイスのみならず、ICデバイスに電流を供給するプローブ自体の発熱量も増大している。プローブの発熱量が増加すると、プローブの抵抗値が増大し、プローブの電力損失が大きくなる、このため、ICデバイスに流せる電流量が制限される。
従来、ソケット自体又はプローブ自体を側面から冷却する構成のため、プローブの部分的な冷却しかできないため、プローブ全体を有効に冷却できない。このため、従来、消費電力の大きいIC,LSIでは、プローブの抵抗による損失も大きく、プローブの発熱により、プローブの抵抗値が増大し、流せる電流量が制限され、有効な試験や動作を行うことが困難である。
又、プローブの発熱を考慮せずに、プローブからIC,LSIに大電流を流すと、プローブの一部が溶解し、ソケットとしての機能が損傷するおそれがある。
従って、本発明の目的は、搭載する集積回路に、より多くの電流を流すソケット用プローブ、集積回路用ソケット及び電子装置を提供することにある。
この目的の達成のため、集積回路用ソケットは、一方の面に集積回路を搭載し、回路基板と前記集積回路とを電気的に接続する集積回路用ソケットであり、他方の面に設けられた前記回路基板の導電パターンと前記一方の面に設けられた集積回路の電極とを電気的に接続し、且つ中空の構造を有する複数のプローブを有するソケット本体と、前記ソケット本体の側面に設けられ、前記回路基板のスルーホールから前記プローブ内を通過する冷媒を排出する排出口とを有する。
又、この目的の達成のため、電子装置は、集積回路と、回路基板と、前記回路基板に設けられ、一方の面に前記集積回路を搭載するソケット本体と、前記回路基板側から冷媒を送風する送風ファンと、前記ソケット本体に設けられ、他方の面に設けられた前記回路基板の導電パターンと前記一方の面に設けられた集積回路の電極とを電気的に接続し、且つ中空の構造を有する複数のプローブと、前記ソケット本体の側面に設けられ、前記回路基板のスルーホールから前記プローブ内を通過する冷媒を排出する排出口とを有する。
更に、この目的の達成のため、ソケット用プローブは、一方の面に集積回路を搭載し、回路基板と前記集積回路とを電気的に接続するソケットのプローブにおいて、他方の面に設けられた前記回路基板の導電パターンと前記一方の面に設けられた集積回路の電極とを電気的に接続し、且つ中空の構造の本体と、且つ前記集積回路と接触する上部に、凹凸形状に形成された部分を有する。
集積回路を搭載するソケットに設けられたプローブを中空構成としたため、冷媒が、プローブの中心を通過する際に、プローブの熱を奪いとり、加熱された冷媒を、ソケット側面方向に排出することができる。このため、プローブの直接的な冷却が可能となり、プローブの発熱による、プローブの抵抗値の増加を抑えることができる。これにより、集積回路に流せる電流値の増加が可能となる。
本発明の集積回路用ソケットの一実施の形態の構成図である。 図1のA部拡大図である。 図1、図2のプローブの斜視図である。 図1、図2の集積回路用ソケットの側面明図である。 本発明の一実施の形態の電子装置の断面図である。
以下、実施の形態の例を、集積回路用ソケット、電子装置、他の実施の形態の順で説明するが、開示のソケット用プローブ、半導体集積回路用ソケット及び電子装置は、この実施の形態に限られない。
(集積回路用ソケット)
図1は、本発明の集積回路用ソケットの一実施の形態の断面図、図2は、図1のA部拡大図、図3は、図1、図2のプローブの斜視図、図4は、図1の集積回路用ソケットの側面図である。
図1に示すように、集積回路用ソケット(以下、ソケットという)3は、集積回路チップを内蔵した集積回路パッケージ6−1を搭載した集積回路基板6を支持する。ソケット3は、プリント基板2上に設けられる。プリント基板2の裏面には、冷媒(空気)を送風するファン5が設けられる。
ソケット3には、プリント基板2の導電パターンと、集積回路基板6の電極(ピン)を電気的に接続する導電性プローブ1が、集積回路基板6の電極(ピン)数分、分離して設けられる。又、ソケット3の側面には、冷媒排出穴4が設けられる。
図2の拡大図に示すように、プローブ1は、内部が、中空の構造を有する。又、プローブ1は、上部筒10、中央筒12、下部筒14と、コイルスプリング16とで構成される。図3でも示すように、下部筒14は、その最下面に、プリント基板2のパターンと接触する接触面14−1が、円形状(又は、ドーナツ状)に設けられており、内部は、中空である。
又、上部筒10は、その最上部に、凹凸部が形成されている。この凸部10−1は、集積回路基板6の電極(ピン)6−2と接続するため、凸形状に形成される。又、凹部10−2は、後述するように、プローブ1の内部を通過する冷媒を、横方向に排出するため、凹形状に形成される。図2、図3の例では、凹凸部10−1、10−2は、例えば、三角形で形成され、上部筒10の最上部の筒に、複数(図では、8つ)設けられる。
上部筒10も、内部は、中空である。中央筒12は、コイルスプリング16を収容し、且つ上部筒10の下部を覆い、下部筒14の上部を覆う。スプリングコイル16は、上部筒10の下面と下部筒14の上面に設けられ、上部筒10と下部筒14とを電気的に接続するとともに、上部筒10を上方に、下部筒14を下方に付勢する。又、中央筒12も、上部筒10と下部筒14とを電気的に接続する。
図2に示すように、ソケット3は、上部に、集積回路基板6を側面で支持する第1のブロック3−1と、集積回路基板6と、ソケット3の間に空隙を与えて、集積回路用基板6を支持する第2のブロック3−2を有する。この第2のブロック3−2に、冷媒排出穴4が設けられる。図4の側面図に示すように、冷却排出穴4は、ソケット3の側面に、ソケット3のプローブ1が設けられた位置に、多数設けられる。
図2のように、プリント基板2のスルーホール2−2に、ソケット3のプローブ1の中空部分を位置決めし、プリント基板2に、ソケット3を取り付ける。この状態で、ソケット3に、集積回路基板6を設置し、集積回路チップの試験を行う。
この時、ソケット3に設けられたプローブ1の下部筒14は、その最下面で、接触面14−1が、プリント基板2のパターン2−1と接触する。又、ソケット3は、集積回路基板6を、空隙を設けて支持するが、プローブ1のコイルスプリング16により、上部筒10が、集積回路基板6の電極6−2に接触する。正確には、上部筒10の凸部10−1が、集積回路基板6の電極6−2に接触する。
このため、プローブ1は、プリント基板2のパターン2−1と、集積回路基板6の電極6−2との電気的導通をとるとともに、プリント基板2のスルーホール2−2から、ソケット3の空隙への冷媒流路を形成する。
この構成の動作を説明する。図1の送風ファン5が、プリント基板2の裏面に、冷媒(空気)を送風する。冷媒は、圧力により、プリント基板2のスルーホール2−2内を通過し、プローブ1の内部に流れる。プローブ1の下部筒14の接触面14−1は、冷媒が漏れないように、平面状に形成されているため、冷媒は、漏れることなく、プローブ1の内部を通過し、通過の際に、プローブ1の熱を奪い、冷却する。
加熱された冷媒は、プローブ1の上部筒10の凹凸部の凹部10−2から、側面方向に排出される。プローブ1の上部筒10から流れ出た冷媒は、集積回路基板6の下の空隙を通過し、ソケット3の外周部に設けられた排出用穴4から、外部に排出される。即ち、集積回路基板6とソケット3の間に設けられた空隙は、冷媒が移動する空間を形成し、この空間は、排出用穴4で、外部と流通する。
このように、冷媒が、プローブ1の中心を通過する際に、プローブ1の熱を奪いとり、加熱された冷媒を、ソケット側面方向に排出することができる。このため、プローブ1の直接的な冷却が可能となり、プローブ1の発熱による、プローブ1の抵抗値の増加を抑えることができる。これにより、集積回路に流せる電流値の増加が可能となる。
特に、プローブを設けたソケットを利用すると、プリント基板2のパターン2−1との接触部と、集積回路基板6の電極6−2との接触部で、発熱が多く、抵抗値が高くなりやすい。しかし、本実施の形態では、冷媒が、プローブ1の中心を通過する際に、プローブ1の熱を奪いとり、加熱された冷媒を、ソケット側面方向に排出するため、この接触部を直接冷却ことができ、抵抗値の増加を直接的に抑えることができる。
又、プローブ1を中空にするだけのため、ソケットのサイズ(ピン数)を変更することなく、実現できる。更に、加熱された冷媒を、ソケット側面に排出するため、加熱された冷媒が、集積回路パッケージ6−1に直接触れることがなく、集積回路パッケージ6−1の不要な加熱を防止できる。
しかも、プローブ1の上部筒10の凹凸を設けているため、電気的接続と、冷媒の排出を同時に実現できる。又、スプリングコイル16により、プローブ1の電気的接触を保証できる。
(電子装置)
図5は、本発明の集積回路用ソケットを使用した電子装置の一実施の形態の断面図である。
図5に示すように、集積回路用ソケット(以下、ソケットという)3は、集積回路チップを内蔵した集積回路パッケージ6−1を搭載した集積回路基板6を支持する。ソケット3は、プリント基板2上に設けられる。プリント基板2の裏面には、冷媒(空気)を送風するファン5が設けられる。
図1乃至図4で説明したように、ソケット3には、プリント基板2の導電パターンと、集積回路基板6の電極(ピン)を電気的に接続するプローブ1が、集積回路基板6の電極(ピン)数分、分離して設けられる。又、ソケット3の側面には、冷媒排出穴4が設けられる。
更に、集積回路パッケージ6−1の上部には、ヒートシンク7が設けられ、ヒートシンク7の上に、第2の冷却ファン8が設けられる。ヒートシンク7には、多数のフィンが設けられ、このフィンを冷却するように、第2の冷却ファン8が設けられる。
このため、集積回路パッケージ6−1は、接触するヒートシンク7により放熱され、且つヒートシンク7は、第2の冷却ファン8で、冷却される。
一方、送風ファン5が、送風する冷媒(空気)が、プローブ1の中心を流れ、プローブ1の内部を通過し、通過の際に、プローブ1の熱を奪い、冷却する。加熱された冷媒は、プローブ1の上部筒10の凹凸部の凹部10−2から、側面方向に排出され、集積回路基板6の下の空隙を通過し、ソケット3の外周部に設けられた排出用穴4から、外部に排出される。このように、冷媒が、プローブ1の中心を通過する際に、プローブ1の熱を奪いとり、加熱された冷媒を、ソケット側面方向に排出することができる。
このため、集積回路パッケージ6−1が冷却されるとともに、プローブ1の直接的な冷却が可能となり、プローブ1の発熱による、プローブ1の抵抗値の増加を抑えることができる。これにより、集積回路に流せる電流値の増加が可能となり、高速で消費電力の大きい大規模集積回路(LSI)の試験や、動作を安定に実行できる。特に、加速試験では、高温環境下で、高速にLSIを動作するため、極めて有効である。又、このLSIとしては、高速のプロセッサや消費電力の大きい電力用半導体が好適である。
更に、送風ファン5と第2のファンの送風方向は、反対方向であっても、同一方向であっても良い。例えば、送風ファン5と第2のファンの送風方向を、同一方向とすると、全体の空気流の方向が同一となり、又、加熱された空気は、上方に上がるため、好ましい。
(他の実施の形態)
前述の実施の形態では、プローブ1の凹凸を、三角形としているが、台形や円弧形状等他の形状を採用できる。又、排出用穴4も、円形のみならず、方形等を採用できる。更に、プローブ1も円形筒の形状のみならず、三角形、方形等でも良い。
以上、本発明を実施の形態により説明したが、本発明の趣旨の範囲内において、本発明は、種々の変形が可能であり、本発明の範囲からこれらを排除するものではない。
(付記1)
一方の面に集積回路を搭載し、回路基板と前記集積回路とを電気的に接続する集積回路用ソケットにおいて、他方の面に設けられた前記回路基板の導電パターンと前記一方の面に設けられた集積回路の電極とを電気的に接続し、且つ中空の構造を有する複数のプローブを有するソケット本体と、前記ソケット本体の側面に設けられ、前記回路基板のスルーホールから前記プローブ内を通過する冷媒を排出する排出口とを有することを特徴とする集積回路用ソケット。
(付記2)
前記プローブは、前記集積回路と接触する上部に、凹凸形状に形成された部分を有することを特徴とする付記1の集積回路用ソケット。
(付記3)
前記ソケット本体は、前記一方の面で、前記搭載された前記集積回路との間に空間が形成されるように、前記集積回路を支持する側面ブロックを有し、前記側面ブロックに、前記排出口を設けたことを特徴とする付記2の集積回路用ソケット。
(付記4)
前記プローブの上部は、前記集積回路の電極と接触する凸部と、前記冷媒を前記空間に排出する凹部とを有し、前記プローブの下部は、前記回路基板のスルーホールの周囲の前記導電パターンと接触する平面を有することを特徴とする付記3の集積回路用ソケット。
(付記5)
前記プローブは、前記集積回路の電極と接触する凸部と、前記冷媒を前記空間に排出する凹部とを有する中空の上部と、前記回路基板のスルーホールの周囲の前記導電パターンと接触する中空の下部とを有することを特徴とする付記4の集積回路用ソケット。
(付記6)
前記上部と、前記下部の間に、設けられた導電性の弾性部材と、前記弾性部材を覆う中空の中央部とを更に有することを特徴とする付記4の集積回路用ソケット。
(付記7)
集積回路と、回路基板と、前記回路基板に設けられ、一方の面に前記集積回路を搭載するソケット本体と、前記回路基板側から冷媒を送風する送風ファンと、前記ソケット本体に設けられ、他方の面に設けられた前記回路基板の導電パターンと前記一方の面に設けられた集積回路の電極とを電気的に接続し、且つ中空の構造を有する複数のプローブと、前記ソケット本体の側面に設けられ、前記回路基板のスルーホールから前記プローブ内を通過する冷媒を排出する排出口とを有することを特徴とする電子装置。
(付記8)
前記プローブは、前記集積回路と接触する上部に、凹凸形状に形成された部分を有することを特徴とする付記7の電子装置。
(付記9)
前記ソケット本体は、前記一方の面で、前記搭載された前記集積回路との間に空間が形成されるように、前記集積回路を支持する側面ブロックを有し、前記側面ブロックに、前記排出口を設けたことを特徴とする付記8の電子装置。
(付記10)
前記プローブの上部は、前記集積回路の電極と接触する凸部と、前記冷媒を前記空間に排出する凹部とを有し、前記プローブの下部は、前記回路基板のスルーホールの周囲の前記導電パターンと接触する平面を有することを特徴とする付記9の電子装置。
(付記11)
前記プローブは、前記集積回路の電極と接触する凸部と、前記冷媒を前記空間に排出する凹部とを有する中空の上部と、前記回路基板のスルーホールの周囲の前記導電パターンと接触する中空の下部とを有することを特徴とする付記10の電子装置。
(付記12)
前記上部と、前記下部の間に、設けられた導電性の弾性部材と、前記弾性部材を覆う中空の中央部とを更に有することを特徴とする付記11の電子装置。
(付記13)
前記集積回路の上部に設けられ、前記集積回路を冷却する冷却機構を更に有することを特徴とする付記7の電子装置。
(付記14)
前記冷却機構は、前記集積回路に設けられたヒートシンクと、前記ヒートシンクを冷却する第2のファンとを有することを特徴とする付記13の電子装置。
(付記15)
一方の面に集積回路を搭載し、回路基板と前記集積回路とを電気的に接続するソケットのプローブにおいて、他方の面に設けられた前記回路基板の導電パターンと前記一方の面に設けられた集積回路の電極とを電気的に接続し、且つ中空の構造の本体と、前記本体の前記集積回路と接触する上部に、凹凸形状に形成された部分を有することを特徴とするソケット用プローブ。
(付記16)
前記プローブの上部は、前記集積回路の電極と接触する凸部と、冷媒を排出する凹部とを有し、前記プローブの下部は、前記回路基板のスルーホールの周囲の前記導電パターンと接触する平面を有することを特徴とする付記15のソケット用プローブ。
(付記17)
前記プローブは、前記集積回路の電極と接触する凸部と、前記冷媒を前記空間に排出する凹部とを有する中空の上部と、前記回路基板のスルーホールの周囲の前記導電パターンと接触する中空の下部とを有することを特徴とする付記16のソケット用プローブ。
(付記18)
前記上部と、前記下部の間に、設けられた導電性の弾性部材と、前記弾性部材を覆う中空の中央部とを更に有することを特徴とする付記17のソケット用プローブ。
集積回路を搭載するソケットに設けられたプローブを中空構成としたため、冷媒が、プローブの中心を通過する際に、プローブの熱を奪いとり、加熱された冷媒を、ソケット側面方向に排出することができる。このため、プローブの直接的な冷却が可能となり、プローブの発熱による、プローブの抵抗値の増加を抑えることができる。これにより、集積回路に流せる電流値の増加が可能となる。
1 導電性プローブ
2 回路基板(プリント板)
2−1 電極パターン
2−2 スルーホール
3 ソケット本体
3−1,3−2 側面ブロック
4 排出穴
5 送風ファン
6 集積回路基板
6−1 集積回路
6−2 電極
10 上部筒
10−1 凸部
10−2 凹部
12 中央筒
14 下部筒
16 スプリングコイル(弾性部材)

Claims (7)

  1. 一方の面に集積回路を搭載し、回路基板と前記集積回路とを電気的に接続する集積回路用ソケットにおいて、
    他方の面に設けられた前記回路基板の導電パターンと前記一方の面に設けられた集積回路の電極とを電気的に接続し、且つ中空の構造を有する複数のプローブを有するソケット本体と、
    前記ソケット本体の側面に設けられ、前記回路基板のスルーホールから前記プローブ内を通過する冷媒を排出する排出口とを有する
    ことを特徴とする集積回路用ソケット。
  2. 前記プローブは、前記集積回路と接触する上部に、凹凸形状に形成された部分を有する
    ことを特徴とする請求項1の集積回路用ソケット。
  3. 前記ソケット本体は、前記一方の面で、前記搭載された前記集積回路との間に空間が形成されるように、前記集積回路を支持する側面ブロックを有し、
    前記側面ブロックに、前記排出口を設けた
    ことを特徴とする請求項2の集積回路用ソケット。
  4. 集積回路と、
    回路基板と、
    前記回路基板に設けられ、一方の面に前記集積回路を搭載するソケット本体と、
    前記回路基板側から冷媒を送風する送風ファンと、
    前記ソケット本体に設けられ、他方の面に設けられた前記回路基板の導電パターンと前記一方の面に設けられた集積回路の電極とを電気的に接続し、且つ中空の構造を有する複数のプローブと、
    前記ソケット本体の側面に設けられ、前記回路基板のスルーホールから前記プローブ内を通過する冷媒を排出する排出口とを有する
    ことを特徴とする電子装置。
  5. 前記プローブは、前記集積回路と接触する上部に、凹凸形状に形成された部分を有する
    ことを特徴とする請求項4の電子装置。
  6. 前記ソケット本体は、前記一方の面で、前記搭載された前記集積回路との間に空間が形成されるように、前記集積回路を支持する側面ブロックを有し、
    前記側面ブロックに、前記排出口を設けた
    ことを特徴とする請求項5の電子装置。
  7. 一方の面に集積回路を搭載し、回路基板と前記集積回路とを電気的に接続するソケットのプローブにおいて、
    他方の面に設けられた前記回路基板の導電パターンと前記一方の面に設けられた集積回路の電極とを電気的に接続し、且つ中空の構造の本体と、
    前記本体の前記集積回路と接触する上部に、凹凸形状に形成された部分を有する
    ことを特徴とするソケット用プローブ。
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