JP2006308516A - バーンインボード - Google Patents

Abstract

【課題】 バーンインボードの面積拡大を回避しつつ、被試験デバイスに大電流を供給できるようにする。
【解決手段】 バーンインボードは、バーンイン試験を行うバーンイン装置に収納され、前記バーンイン装置から被試験デバイスに供給する電源と信号とが入力される、メインボードと、サブボード取り付け部を介して、前記メインボードに着脱可能に取り付けられた複数のサブボード基板と、前記各サブボード基板に取り付けられて、被試験デバイスが挿入されるソケットと、前記各サブボード基板に対応して設けられた、サブボード電気接続部であって、前記サブボード基板と前記メインボードとの間を電気的に接続し、前記メインボードに設けられた配線を介して、前記メインボードに入力された前記電源と前記信号を、前記ソケットに挿入された被試験デバイスに供給する、サブボード電気接続部と、を備えて構成されている。
【選択図】 図３

Description

本発明は、バーンインボードに関し、特に、複数の被試験デバイスに対して同時にバーンイン試験を行うことのできるバーンインボードに関する。

電子部品等のデバイスの初期不良を顕在化し、初期故障品の除去を行うためのスクリーニング試験の一種であるバーンイン（burn-In）試験を行う装置として、バーンイン装置が知られている。このバーンイン装置では、被試験デバイス（Device Under Test）である電子部品を複数実装したバーンインボードをバーンインチャンバ内に収容し、所定の電圧を印加して電気的ストレスを与えるとともに、バーンインチャンバ内の空気を加熱して所定の温度の熱ストレスを与えることにより、初期不良を顕在化させる。

このようなバーンイン装置では、数時間から数十時間に亘る長時間のバーンイン試験が行われることから、試験効率を向上させるために、複数の被試験デバイスを１枚のバーンインボードに挿入するとともに、このバーンインボードを複数毎、バーンイン装置に収納して、バーンイン試験を行うのが一般的である（例えば、特許文献１：特開平１１−９４９００号公報参照）。

しかし、近年、被試験デバイスであるＣＰＵやＩＣの消費電力が増大してきており、バーンイン試験において、被試験デバイスに供給すべき電流も増大してきている。このような大きな電流の流れる配線については、その配線幅も広くする必要があり、広い面積のバーンインボードが必要になってしまう。

また、バーンインボードにはバーンイン装置から電源や信号の供給を受けるためのコネクタを設ける必要がある（例えば、特許文献２：特開平５−３４６４５２号公報、特許文献３：実開平５−６６５７３号公報参照）が、大きな電流が流れる場合、このコネクタも大きくする必要があり、このような観点からしても、バーンインボードの面積が大きくなってしまう。しかし、バーンインボードを大きくするとバーンイン装置もその分、大きくなってしまい、装置の小型化の要請に反することとなる。

しかも、バーンインボートの大きさを変更すると、被試験デバイスをバーンインボードに対して自動的に挿抜する自動挿抜機や、バーンインボードを収納するキャリアラックの搬送装置などの既存の機械をそのまま使用したり、少しの改造を加えて使用したりすることができなくなってしまうという問題も生じる。
特開平１１−９４９００号公報 特開平５−３４６４５２号公報 実開平５−６６５７３号公報

そこで本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、バーンインボードの面積拡大を回避しつつ、被試験デバイスに大電流を供給できるようにすることを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明に係るバーンインボードは、
バーンイン試験を行うバーンイン装置に収納され、前記バーンイン装置から被試験デバイスに供給する電源と信号とが入力される、メインボードと、
サブボード取り付け部を介して、前記メインボードに着脱可能に取り付けられた複数のサブボード基板と、
前記各サブボード基板に取り付けられて、被試験デバイスが挿入されるソケットと、
前記各サブボード基板に対応して設けられた、サブボード電気接続部であって、前記サブボード基板と前記メインボードとの間を電気的に接続し、前記メインボードに設けられた配線を介して、前記メインボードに入力された前記電源と前記信号を、前記ソケットに挿入された被試験デバイスに供給する、サブボード電気接続部と、
を備えることを特徴とする。

この場合、前記サブボード取り付け部は、前記メインボードと前記サブボード基板との間の高さを調整可能に構成されていてもよい。

さらに、前記バーンイン装置においては、前記ソケットに挿入された被試験デバイスに対して、サーマルヘッドが接した状態で、バーンイン試験が行われるようにしてもよい。

さらに、前記サーマルヘッドは、冷却ヘッド又は加熱ヘッドであるようにしてもよい。

また、前記ソケットを取り付けるのに必要な面積は、前記サブボード電気接続部を取り付けるのに必要な面積より、大きくなるようにしてもよい。

また、前記サブボード電気接続部は、
前記サブボード基板側に設けられた接続ピンと、
前記メインボード側に設けられ、前記接続ピンが挿入される、接続シースと、
を備えるようにしてもよい。

この場合、前記接続ピンは、前記接続シースに挿入可能な挿入接続部を有しており、
前記接続シースは、前記挿入接続部が挿入される方向である挿入方向と反対方向に位置する前記接続シース上部に設けられ、前記挿入接続部と電気的に接続するシース接続部を有しているようにしてもよい。

さらに、前記シース接続部は、前記挿入接続部の外径より小さい内径を有する円筒状の導通部材により形成されるようにしてもよい。

さらに、前記挿入接続部の長さは、前記接続シースの長さより、長くなるようにしてもよい。

また、前記メインボードに着脱可能に取り付けられたコネクタサブボードをさらに備えており、
前記コネクタサブボードには、前記バーンイン装置に対して電気的に接続され、前記バーンイン装置から前記信号が入力される信号用コネクタが設けられており、
前記メインボードには、前記バーンイン装置に対して電気的に接続され、前記バーンイン装置から前記電源が入力される電源用コネクタが設けられているようにしてもよい。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の技術的範囲を限定するものではない。

図１は、本発明の一実施形態に係るバーンイン装置の全体的な正面図であり、図２は、図１に示したバーンイン装置の全体的な側面図である。

これら図１及び図２に示すように、本実施形態に係るバーンイン装置１０の内室であるチャンバ２０は、断熱壁等により区画されており、複数のバーンインボードＢＩＢが収納される。本実施形態の例では、バーンインボードＢＩＢを支持するためのスロット３０が、１６段２列で配置されており、合計３２枚のバーンインボードＢＩＢを、このチャンバ２０内に収納することが可能である。但し、このチャンバ２０内に収納することの可能なバーンインボードＢＩＢの枚数や、チャンバ２０内におけるバーンインボードＢＩＢの配置は、任意に変更可能である。

このバーンイン装置１０には、ドア４０が設けられており、ドア４０を開状態にすることにより、バーンインボードＢＩＢをチャンバ２０から出し入れできるようになり、一方、ドア４０を閉状態にすることにより、チャンバ２０が閉空間を構成するようになる。このチャンバ２０は、例えば、単なる閉空間を構成するだけの箱でもよいし、内部空間の温度を一定に維持する機能のある恒温槽でもよいし、内部空間を除湿する機能のある箱でもよい。

図３は、本実施形態における１枚のバーンインボードＢＩＢの構成を説明する斜視図である。また、図４は、図３に示したバーンインボードＢＩＢの平面図であり、図５は、図４のバーンインボードＢＩＢの正面図（図４の矢印Ａ方向から見た図）であり、図６は、図４のバーンインボードＢＩＢの側面図（図４の矢印Ｂ方向から見た図）である。

これらの図に示すように、本実施形態においては、バーンインボードＢＩＢは、主として、１枚のメインボードＭＮＢと、このメインボードに着脱可能に取り付けられた複数のサブボードＳＢＢとを備えて構成されている。本実施形態における例では、１枚のメインボードＭＮＢ上に、４行５列の配置でサブボードＳＢＢが取り付けられている。但し、メインボードＭＮＢ上に取り付けるサブボードＳＢＢの枚数や、メインボードＭＮＢ上におけるサブボードＳＢＢの配置は、任意に変更可能である。

さらに、図３に示すように、メインボードＭＮＢには、バーンイン装置１０から入力された電源や信号を、各サブボードまで伝達し、被試験デバイスＤＵＴに供給するための複数の配線ＷＲが形成されている。本実施形態においては、この配線ＷＲはいわゆるプリント配線であり、表面からは見えないように配設されている。

ここで、図４に示すように、バーンインボードＢＩＢがスロット３０に挿入される方向を挿入方向と定義し、反対に、バーンインボードＢＩＢがスロット３０から抜去される方向を抜去方向と定義すると、メインボードＭＮＢの挿入方向側には、信号用コネクタが設けられているサブボードであるコネクタサブボードＣＳＢＢが、メインボードＭＮＢに着脱可能に取り付けられている。一方、メインボードＭＮＢの抜去方向端部には、このバーンインボードＢＩＢをオペレータがスロット３０から挿抜する際に使用するハンドル部５０が設けられている。このため、例えば、オペレータがスロット３０に挿入されているバーンインボードＢＩＢを抜去する際には、ハンドル部５０を握って抜去方向に引き抜くことにより、バーンインボードＢＩＢをチャンバ２０から引き出すことができる。

図７は、１つのサブボードＳＢＢを拡大して示す平面図であり、図８は、図７の正面図（図７の矢印Ｃ方向から見た図）であり、図９は、図７の側面図（図７の矢印Ｄ方向から見た図）である。

これらの図から分かるように、サブボードＳＢＢの四隅には、このサブボードＳＢＢを着脱可能にメインボードＭＮＢに取り付けるための取り付け部１００が、それぞれ、設けられている。

この取り付け部１００は、ボルト１０２と、ナット１０４と、スペーサ１０６とを備えて構成されている。サブボードＳＢＢをメインボードＭＮＢに取り付ける際には、まず、サブボード基板１２０に形成されている取り付け穴１２２と、メインボードに形成されている取り付け穴１３０とを位置合わせする。そして、スペーサ１０６をサブボード基板１２０とメインボードＭＮＢとの間に挟み、ボルト１０２が取り付け穴１２２とスペーサ１０６と取り付け穴１３０とを貫通した状態でナット１０４を締め付けることにより、サブボードＳＢＢをメインボードＭＮＢに取り付けることができる。

また、サブボード基板１２０の中央部分には、ソケット１４０が設けられている。このソケット１４０には、バーンイン試験の試験対象である被試験デバイスが挿抜可能に取り付けられる。このソケット１４０は、複数のビス１５０により、サブボード基板１２０の裏面からサブボード基板１２０に取り付けられている。

このため、被試験デバイスの設計が変更されたり、異なる被試験デバイスのバーンイン試験を行うことができるようにするために、ソケット１４０は任意に異なる仕様のものに取り替えることが可能である。

被試験デバイスの仕様が変更されたり、ソケット１４０の仕様が変更されたり、被試験デバイスの厚さが変更されたりすると、ソケット１４０の高さを変更しなければならなくなる可能性がある。本実施形態に係るバーンイン装置１０では、被試験デバイスを冷却するための冷却ヘッドが降下して、被試験デバイスの表面側に、この冷却ヘッドが圧接する構造であるため、被試験デバイスの表面の位置は固定的である必要がある。

図１０は、図８のサブボードＳＢＢに冷却ヘッドが降りてくる様子を模式的に示した図である。本実施形態に係るバーンイン装置１０においては、ソケット１４０に挿入されている被試験デバイスＤＵＴの表面と、メインボードＭＮＢの表面との間の高さＨ１が、一定になる必要がある。なぜなら、被試験デバイスＤＵＴの表面には、バーンイン試験の際には、上から冷却ヘッド２００が降下し、冷却ヘッド２００と被試験デバイスＤＵＴの表面とが所定の圧力で接している必要があるからである。

このため、本実施形態においては、被試験デバイスＤＵＴの厚さが変更されたり、ソケット１４０の高さが変更されたりした場合には、適切な高さＨ２を有するスペーサ１０６に変更することにより、高さＨ１を一定に保つことができるようにしているのである。すなわち、被試験デバイスＤＵＴの変更に対して、適切な高さのスペーサ１０６に交換することにより、容易に対応することができるのである。

一方、図８及び図９に示すように、サブボードＳＢＢのサブボード基板１２０には、複数のオス型の接続ピン１６０が設けられており、このオス型の接続ピン１６０に対応するメインボードＭＮＢの位置には、メス型の接続シース１７０が複数設けられている。これら接続ピン１６０と接続シース１７０とにより、本実施形態における、サブボードＳＢＢとメインボードＭＮＢとの間を電気的に接続するサブボード電気接続部が構成されている。

図１１は、１本のオス型の接続ピン１６０を拡大して示す断面図であり、図１２は、１本のメス型の接続シース１７０を拡大して示す断面図である。

図１１に示すように、接続ピン１６０には、針金状に細長く延びた形状に形成され、接続シース１７０に挿入可能な挿入接続部１６２と、プラスティック等の絶縁性の固定部材１６４（図８及び図９参照）に固定される固定部１６６とが形成されている。また、固定部１６６における挿入接続部１６２の反対側からも、針金状に細長く延びた形状の延出部１６８が形成されている。これら挿入接続部１６２と固定部１６６と延出部１６８とは、導電性部材により形成されている。

また、図１２に示すように、接続シース１７０は、挿入接続部１６２が挿入可能なように有底筒状に形成されたシース本体部１７２と、このシース本体部１７２の上部内側で挿入接続部１６２と電気的接続を確保するように形成されたシース接続部１７４とを備えて形成されている。これらシース本体部１７２とシース接続部１７４とは、導電性材料により形成されている。本実施形態においては、シース接続部１７４は、円筒状の導電性部材により形成されており、その長さ方向の中央部分が括れて、内径が次第に細くなるように構成されている。ここでは、シース接続部１７４における最も括れた部分の内径Ｄ１を、挿入接続部１６２の外径Ｄ２より小さくなるように設定することにより、挿入接続部１６２がシース接続部１７４に接触し、電気的接続が確保される。

この接続シース１７０は、メインボードＭＮＢにおける電源配線や信号配線である配線ＷＲに接続されている。この結果、接続ピン１６０の挿入接続部１６２が接続シース１７０に挿入された際に、両者の間の電気的接続を確保して、バーンイン装置１０からメインボードＭＮＢに供給された電源や信号を、サブボードＳＢＢの被試験デバイスＤＵＴに供給することができるようになる。

また、シース接続部１７４は、挿入接続部１６２が挿入される方向である挿入方向と反対方向の端部に位置する接続シース１７０の上部に設けられている。このため、スペーサ１０６の高さを変更した場合でも、サブボードＳＢＢ側に接続されている接続ピン１６０の挿入接続部１６２は、メインボードＭＮＢに接続されている接続シース１７０のシース接続部１７４と、いずれかの位置で接触することとなり、これにより、サブボードＳＢＢとメインボードＭＮＢとの間の電気的な接続を確保することができるのである。しかも、本実施形態においては、接続シース１７０におけるシース本体部１７２の長さＬ１よりも、接続ピン１６０の挿入接続部１６２の長さＬ２の方が、長く形成されているため、広範囲な高さ変更に対しても、接続ピン１６０や接続シース１７０を交換することなく、そのまま対応することができるのである。

また、図７及び図８に示すように、ソケット１４０をサブボードＳＢＢに設けるために必要な面積は、サブボード電気接続部である接続ピン１６０や接続シース１７０を設けるために必要な面積より、小さい。このため、ソケット１４０を直接、メインボードＭＮＢに取り付ける場合と比べて、本実施形態のようにサブボードＳＢＢを介してソケット１４０を取り付ける方が、メインボードＭＮＢにおける専有面積を小さくすることができ、これにより、電源や信号の配線ＷＲを引き回すのに必要な領域をメインボードＭＮＢに確保することができるのである。

図１３は、図４のバーンインボードＢＩＢの背面図（図４の矢印Ｅ方向から見た図）である。上述したように、メインボードＭＮＢの挿入方向側端部には、コネクタサブボードＣＳＢＢが取り付けられている。このコネクタサブボードＣＳＢＢには、複数の信号用コネクタ３００が設けられている。本実施形態においては、これらの信号用コネクタ３００は、固定的にコネクタサブボードＣＳＢＢに取り付けられているが、このコネクタサブボードＣＳＢＢは、メインボードＭＮＢに対して着脱可能に取り付けられている。したがって、被試験デバイスＤＵＴを変更したことに伴い、信号用コネクタ３００を変更する必要がある場合には、コネクタサブボードＣＳＢＢを交換することにより対応可能である。

メインボードＭＮＢには複数の電源用コネクタ３１０が取り付けられている。電源用コネクタ３１０は、大きな電流を流すことができるように配線幅の広いコネクタにより構成されている。

バーンインボードＢＩＢを挿入方向からバーンイン装置１０に挿入した場合、これら信号用コネクタ３００と電源用コネクタ３１０とが、バーンイン装置１０に設けられた信号用コネクタと電源用コネクタに接続されることとなり、これにより、バーンイン装置１０から信号用コネクタ３００を介してバーンインボードＢＩＢに信号が供給されるようになり、電源用コネクタ３１０を介してバーンインボードＢＩＢに電源が供給されるようになる。

より具体的には、信号用コネクタ３００に供給された信号は、コネクタサブボードＣＳＢＢに形成された配線と、メインボードＭＮＢに形成された配線ＷＲとを介して、上述した接続シース１７０に供給され、接続ピン１６０を介して、被試験デバイスＤＵＴに供給される。また、電源用コネクタ３１０に供給された電源は、メインボードＭＮＢに形成された配線ＷＲとを介して、上述した接続シース１７０に供給され、接続ピン１６０を介して、被試験デバイスＤＵＴに供給される。

図１４は、図１及び図２に示したバーンイン装置１０に設けられている温度調整ボード４００の全体構成を説明する平面図である。この図１４に示すように、この温度調整ボード４００には、サブボードＳＢＢに対応する位置に、それぞれ、図１０に示した冷却ヘッド２００が設けられている。

図１４に示す温度調整ボード４００は、バーンインボードＢＩＢがバーンイン装置１０に挿入され、バーンイン試験を行う際に、バーンインボードＢＩＢの上方から降下し、複数の冷却ヘッド２００のそれぞれが、サブボードＳＢＢのソケット１４０に挿入された被試験デバイスＤＵＴの表面と接するとともに押圧されて、冷却ヘッド２００と被試験デバイスＤＵＴとが密着するように構成されている。

このことから分かるように、本実施形態においては、温度調整ボード４００は、挿入されるバーンインボードＢＩＢに対応して設ける必要があり、このため、バーンイン装置１０には、１６段２列のスロット３０に対応して、バーンインボードＢＩＢに対向する位置に温度調整ボード４００がそれぞれ設けられている。

この温度調整ボード４００には、冷媒供給口４１０から冷媒が供給され、主管４２０で各列に分岐されて、支管４３０を経由して、各冷却ヘッド２００まで冷媒が供給される。そして、これら各冷却ヘッド２００を通過した冷媒は、主管４４０に収集され、冷媒排出口４５０から排出される。冷媒排出口４５０から排出された冷媒は、チラーに戻り、再び冷却されて、このチラーから各温度調整ボード４００に送出される。

本実施形態においては、この冷媒は、例えば、フッ素系不活性液体（より具体的には、スリーエム社製フロリナート）により構成されている。このように冷却ヘッド２００を設けることにより、被試験デバイスＤＵＴを、所定の高温状態（例えば、８５℃〜１５０℃）に維持しつつ、被試験デバイスＤＵＴに電源や信号を供給することができるようになる。特に、大きな電流を必要とする被試験デバイスＤＵＴにおいては、この被試験デバイスＤＵＴ自体の発熱により、１５０℃以上の高温になってしまう恐れがあるが、冷却ヘッド２００を用いて被試験デバイスＤＵＴを冷却することにより、所望の温度状態を維持することができるようになる。

以上のように、本実施形態に係るバーンインボードＢＩＢによれば、サブボードＳＢＢに被試験デバイスＤＵＴを挿入するソケット１４０を設け、このサブボードＳＢＢをメインボードＭＮＢに取り付けるようにしたので、メインボードＭＮＢにおける電源用及び信号用の配線ＷＲの配置自由度を向上させることができる。このため、大電流を被試験デバイスＤＵＴに供給できるように配線ＷＲの配線幅を広くしつつ、メインボードＭＮＢのサイズ拡大を回避することができる。

特に、本実施形態においては、サブボードＳＢＢの下側に位置するメインボードＭＮＢにも配線ＷＲを引き回すことも可能であることから、電源や信号の配線ＷＲの配置自由度を極めて高いものにすることができる。

また、コネクタについても、コネクタサブボードＣＳＢＢを用いて、このコネクタサブボードＣＳＢＢに信号用コネクタ３００を取り付け、メインボードＭＮＢには電源用コネクタ３１０を取り付けるようにしたので、メインボードＭＮＢの幅を拡大せずともに、多くのコネクタをバーンインボードＢＩＢに設けることができる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されず種々に変形可能である。例えば、上記実施形態では、温度調整ボード４００に設けられているサーマルヘッドが冷却ヘッド２００である場合を例に説明したが、このサーマルヘッドは被試験デバイスＤＵＴを加熱する加熱ヘッドであってもよい。

また、ボルト１０２とナット１０４とスペーサ１０６とにより構成された取り付け部１００の構成は、高さ調整可能な取り付け部の一例であり、他の構成により実現することも可能である。

また、接続ピン１６０と接続シース１７０とにより構成されたサブボード電気接続部の構成も、高さ変更に対応可能な接続構成の一例であり、他の構成により実現することも可能である。

本発明の一実施形態に係るバーンイン装置の全体構成を説明するための正面図。 図１に示したバーンイン装置の側面図。 本発明の一実施形態に係るバーンインボードの構成を説明するための斜視図。 図３に示したバーンインボードの平面図。 図４に示したバーンインボードの正面図。 図４に示したバーンインボードの側面図。 図４のバーンインボードに設けられているサブボードを拡大して示す平面図。 図７に示したサブボードの正面図。 図７に示したサブボードの側面図。 サブボードに冷却ヘッドが降下する様子を説明する模式図。 サブボードに設けられている接続ピンの構成を説明する拡大断面図。 メインボードに設けられている接続シースの構成を説明する拡大断面図。 図４に示したバーンインボードの背面図。 図１に示したバーンイン装置に設けられている温度調整ボードの構成を説明するための平面図。

符号の説明

１０ バーンイン装置
２０ チャンバ
３０ スロット
４０ ドア
５０ ハンドル部
１００ 取り付け部
１０２ ボルト
１０４ ナット
１０６ スペーサ
１２０ サブボード基板
１４０ ソケット
１６０ 接続ピン
１７０ 接続シース
ＢＩＢ バーンインボード
ＭＮＢ メインボード
ＳＢＢ サブボード
ＣＳＢＢ コネクタサブボード
ＷＲ 配線
ＤＵＴ 被試験デバイス

Claims (10)

1. バーンイン試験を行うバーンイン装置に収納され、前記バーンイン装置から被試験デバイスに供給する電源と信号とが入力される、メインボードと、
   サブボード取り付け部を介して、前記メインボードに着脱可能に取り付けられた複数のサブボード基板と、
   前記各サブボード基板に取り付けられて、被試験デバイスが挿入されるソケットと、
   前記各サブボード基板に対応して設けられた、サブボード電気接続部であって、前記サブボード基板と前記メインボードとの間を電気的に接続し、前記メインボードに設けられた配線を介して、前記メインボードに入力された前記電源と前記信号を、前記ソケットに挿入された被試験デバイスに供給する、サブボード電気接続部と、
   を備えることを特徴とするバーンインボード。
2. 前記サブボード取り付け部は、前記メインボードと前記サブボード基板との間の高さを調整可能に構成されている、ことを特徴とする請求項１に記載のバーンインボード。
3. 前記バーンイン装置においては、前記ソケットに挿入された被試験デバイスに対して、サーマルヘッドが接した状態で、バーンイン試験が行われる、ことを特徴とする請求項２に記載のバーンインボード。
4. 前記サーマルヘッドは、冷却ヘッド又は加熱ヘッドであることを特徴とする請求項３に記載のバーンインボード。
5. 前記ソケットを取り付けるのに必要な面積は、前記サブボード電気接続部を取り付けるのに必要な面積より、大きい、ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のバーンインボード。
6. 前記サブボード電気接続部は、
   前記サブボード基板側に設けられた接続ピンと、
   前記メインボード側に設けられ、前記接続ピンが挿入される、接続シースと、
   を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のバーンインボード。
7. 前記接続ピンは、前記接続シースに挿入可能な挿入接続部を有しており、
   前記接続シースは、前記挿入接続部が挿入される方向である挿入方向と反対方向に位置する前記接続シース上部に設けられ、前記挿入接続部と電気的に接続するシース接続部を有している、
   ことを特徴とする請求項６に記載のバーンインボード。
8. 前記シース接続部は、前記挿入接続部の外径より小さい内径を有する円筒状の導通部材により形成されている、ことを特徴とする請求項７に記載のバーンインボード。
9. 前記挿入接続部の長さは、前記接続シースの長さより、長い、ことを特徴とする、請求項７に記載のバーンインボード。
10. 前記メインボードに着脱可能に取り付けられたコネクタサブボードをさらに備えており、
    前記コネクタサブボードには、前記バーンイン装置に対して電気的に接続され、前記バーンイン装置から前記信号が入力される信号用コネクタが設けられており、
    前記メインボードには、前記バーンイン装置に対して電気的に接続され、前記バーンイン装置から前記電源が入力される電源用コネクタが設けられている、
    ことを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載のバーンインボード。

Images