JP2006308516A - バーンインボード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 バーンインボードは、バーンイン試験を行うバーンイン装置に収納され、前記バーンイン装置から被試験デバイスに供給する電源と信号とが入力される、メインボードと、サブボード取り付け部を介して、前記メインボードに着脱可能に取り付けられた複数のサブボード基板と、前記各サブボード基板に取り付けられて、被試験デバイスが挿入されるソケットと、前記各サブボード基板に対応して設けられた、サブボード電気接続部であって、前記サブボード基板と前記メインボードとの間を電気的に接続し、前記メインボードに設けられた配線を介して、前記メインボードに入力された前記電源と前記信号を、前記ソケットに挿入された被試験デバイスに供給する、サブボード電気接続部と、を備えて構成されている。
【選択図】 図3
Description
バーンイン試験を行うバーンイン装置に収納され、前記バーンイン装置から被試験デバイスに供給する電源と信号とが入力される、メインボードと、
サブボード取り付け部を介して、前記メインボードに着脱可能に取り付けられた複数のサブボード基板と、
前記各サブボード基板に取り付けられて、被試験デバイスが挿入されるソケットと、
前記各サブボード基板に対応して設けられた、サブボード電気接続部であって、前記サブボード基板と前記メインボードとの間を電気的に接続し、前記メインボードに設けられた配線を介して、前記メインボードに入力された前記電源と前記信号を、前記ソケットに挿入された被試験デバイスに供給する、サブボード電気接続部と、
を備えることを特徴とする。
前記サブボード基板側に設けられた接続ピンと、
前記メインボード側に設けられ、前記接続ピンが挿入される、接続シースと、
を備えるようにしてもよい。
前記接続シースは、前記挿入接続部が挿入される方向である挿入方向と反対方向に位置する前記接続シース上部に設けられ、前記挿入接続部と電気的に接続するシース接続部を有しているようにしてもよい。
前記コネクタサブボードには、前記バーンイン装置に対して電気的に接続され、前記バーンイン装置から前記信号が入力される信号用コネクタが設けられており、
前記メインボードには、前記バーンイン装置に対して電気的に接続され、前記バーンイン装置から前記電源が入力される電源用コネクタが設けられているようにしてもよい。
20 チャンバ
30 スロット
40 ドア
50 ハンドル部
100 取り付け部
102 ボルト
104 ナット
106 スペーサ
120 サブボード基板
140 ソケット
160 接続ピン
170 接続シース
BIB バーンインボード
MNB メインボード
SBB サブボード
CSBB コネクタサブボード
WR 配線
DUT 被試験デバイス
Claims (10)
- バーンイン試験を行うバーンイン装置に収納され、前記バーンイン装置から被試験デバイスに供給する電源と信号とが入力される、メインボードと、
サブボード取り付け部を介して、前記メインボードに着脱可能に取り付けられた複数のサブボード基板と、
前記各サブボード基板に取り付けられて、被試験デバイスが挿入されるソケットと、
前記各サブボード基板に対応して設けられた、サブボード電気接続部であって、前記サブボード基板と前記メインボードとの間を電気的に接続し、前記メインボードに設けられた配線を介して、前記メインボードに入力された前記電源と前記信号を、前記ソケットに挿入された被試験デバイスに供給する、サブボード電気接続部と、
を備えることを特徴とするバーンインボード。 - 前記サブボード取り付け部は、前記メインボードと前記サブボード基板との間の高さを調整可能に構成されている、ことを特徴とする請求項1に記載のバーンインボード。
- 前記バーンイン装置においては、前記ソケットに挿入された被試験デバイスに対して、サーマルヘッドが接した状態で、バーンイン試験が行われる、ことを特徴とする請求項2に記載のバーンインボード。
- 前記サーマルヘッドは、冷却ヘッド又は加熱ヘッドであることを特徴とする請求項3に記載のバーンインボード。
- 前記ソケットを取り付けるのに必要な面積は、前記サブボード電気接続部を取り付けるのに必要な面積より、大きい、ことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のバーンインボード。
- 前記サブボード電気接続部は、
前記サブボード基板側に設けられた接続ピンと、
前記メインボード側に設けられ、前記接続ピンが挿入される、接続シースと、
を備えることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のバーンインボード。 - 前記接続ピンは、前記接続シースに挿入可能な挿入接続部を有しており、
前記接続シースは、前記挿入接続部が挿入される方向である挿入方向と反対方向に位置する前記接続シース上部に設けられ、前記挿入接続部と電気的に接続するシース接続部を有している、
ことを特徴とする請求項6に記載のバーンインボード。 - 前記シース接続部は、前記挿入接続部の外径より小さい内径を有する円筒状の導通部材により形成されている、ことを特徴とする請求項7に記載のバーンインボード。
- 前記挿入接続部の長さは、前記接続シースの長さより、長い、ことを特徴とする、請求項7に記載のバーンインボード。
- 前記メインボードに着脱可能に取り付けられたコネクタサブボードをさらに備えており、
前記コネクタサブボードには、前記バーンイン装置に対して電気的に接続され、前記バーンイン装置から前記信号が入力される信号用コネクタが設けられており、
前記メインボードには、前記バーンイン装置に対して電気的に接続され、前記バーンイン装置から前記電源が入力される電源用コネクタが設けられている、
ことを特徴とする請求項1乃至請求項9のいずれかに記載のバーンインボード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2015169645A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-09-28 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置および接続ユニット |
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KR102337684B1 (ko) * | 2021-03-03 | 2021-12-13 | 주식회사 성지전자 | 적층 세라믹 콘덴서 번인 테스트 보드 |
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- 2005-05-02 JP JP2005134182A patent/JP4343138B2/ja not_active Expired - Fee Related
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