CN101350334B - 具有壳体的半导体组件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及具有壳体的半导体组件。公开了一种半导体组件、功率半导体模块、壳体以及组装所述功率半导体壳体的方法。一个实施例提供了一种具有内壳体和至少一个压力元件的电绝缘基底，所述内壳体具有盖子和外围框，所述压力元件布置成邻近于所述外围框的侧面。所述压力元件弹性耦合到所述内壳体。

Description

具有壳体的半导体组件
技术领域
本发明涉及一种功率半导体模块和一种用于功率半导体模块的壳体。
背景技术
功率半导体模块提供至少两个功率半导体部件、例如功率晶体管，其在工作过程中产生热量。功率半导体部件安装在模块内的电绝缘基底、例如陶瓷基底上。该模块通常还包含壳体，其布置成围绕功率半导体部件并且保护其不受损坏。由于功率半导体部件工作过程中所产生的热量，功率半导体模块的绝缘基底通常与散热器相连接。模块可以通过压力接触连接到散热器，该压力接触由通过例如螺钉的紧固装置施加在壳体上的力产生。在壳体上需要相当大的力量以保证热量从绝缘基底传递到散热器。壳体上过度的力量可能不可逆转地损坏绝缘基底。
附图说明
附图包含用于提供对实施例的进一步理解，并且其与说明书相配合并且构成说明书的一部分。附图显示了实施例，与文字说明一起用于解释实施例的基本原理。通过参考下面的详细描述将更好地理解，并且了解其它的实施例以及实施例的很多预期优点。图中的元件不是彼此间成比例的。相同的参考标记指示对应的相似部件。
图1示出了适合于功率半导体模块的壳体的截面图。
图2示出了图1中壳体的顶视图。
图3示出了功率半导体模块组件的截面图，其包含图1和2的壳体。
图4示出了图3中所示功率半导体模块组件的细节截面图，
图5示出了图3中功率半导体模块组件处于装配状态的截面图。
具体实施方式
在下面的详细描述中，对附图进行参考，附图构成本文的一部分，附图中通过示例方式显示了实现本发明的特定实施例。在这点上，例如顶、底、前、后、头、尾等方向性术语用于所描述的附图的定向。因为实施例的部件可以放置为多种不同的定向，方向性术语用于示例目的而决不是限定。应当理解，在不脱离本发明范围的情况下可以使用其它实施例以及进行构造上的或逻辑上的改变。因而下面的详细描述不作为限定性的意图，本发明的范围由所附的权利要求限定。
应当理解，除非作出其它的明示，这里描述的各个示例性实施例的特征可以彼此结合。
一个或多个实施例提供了一种功率半导体模块，包含适合于功率半导体模块的壳体。在一个实施例中，所述壳体包含电绝缘基底，其中所述壳体包含内壳体和至少一个压力元件，所述内壳体包含盖子和外围框，所述压力元件布置成邻近于所述外围框的侧面。所述压力元件弹性耦合到所述内壳体。
在另一个实施例中公开了一种功率半导体模块，其中所述功率半导体模块包含电绝缘基底、至少一个功率半导体部件、以及壳体，所述电绝缘基底包含具有第一主表面和第二主表面的电绝缘主体，所述至少一个功率半导体部件安装在所述电绝缘基底的所述第一主表面上，所述壳体包含内壳体和至少一个压力元件，所述内壳体包含盖子和外围框，所述压力元件布置成邻近于所述外围框的侧面。所述压力元件弹性耦合到所述内壳体。
在另一个实施例中公开了一种方法，该方法包含下面的步骤：提供电绝缘基底和至少一个功率半导体部件，所述电绝缘基底包含具有第一主表面和第二主表面的电绝缘主体，所述至少一个功率半导体部件安装在所述第一主表面上；
提供壳体，该壳体包含内壳体和至少一个压力元件，所述内壳体包含盖子和外围框，所述压力元件布置成邻近于所述外围框的侧面，所述压力元件弹性耦合到所述内壳体；
将所述壳体布置成为所述内壳体的所述外围框的下表面与所述电绝缘基底的所述第一主表面相接触，所述至少一个压力元件布置成邻近于所述电绝缘基底的侧面并且以一定距离与所述壳体和电绝缘基底所附着的表面间隔开；
将压力施加到所述壳体的所述压力元件的上表面，从而所述压力元件的下表面与所述表面相接触，并且从而由于所述压力元件和所述内壳体之间的弹性耦合将压力施加在所述内壳体的所述外围框上，从而将所述壳体和所述电绝缘基底的所述第二主表面与所述表面相附着。
在另一个实施例中公开了一种方法，该方法包含下面的步骤：提供电绝缘基底和至少一个功率半导体部件、多个销(pin)，所述电绝缘基底包含具有第一主表面和第二主表面的电绝缘主体，所述至少一个功率半导体部件安装在所述第一主表面上，所述多个销中的每一个具有从所述电绝缘基底的所述第一主表面大致垂直延伸的压力接触区域；提供壳体，该壳体包含内壳体和至少一个压力元件，所述内壳体包含盖子和外围框，所述压力元件布置成邻近于所述外围框的侧面，所述压力元件弹性耦合到所述内壳体；
提供重新布线板，所述重新布线板包含多个通孔，每个通孔配置为产生与压力接触销的压力接触；将所述壳体布置成为所述内壳体的所述外围框的下表面布置为与所述电绝缘基底的所述第一主表面相接触，所述至少一个压力元件布置成邻近于所述电绝缘基底的侧面并且以一定距离与所述壳体和电绝缘基底所附着的表面间隔开；
将所述重新布线板布置在所述压力元件的上表面上，从而压力接触销布置在每个所述通孔内并且产生在所述重新布线板和所述接触销之间的压力接触；
将压力施加到所述壳体的所述压力元件的上表面，从而所述压力元件的下表面与所述表面相接触，并且从而由于所述压力元件和所述内壳体之间的弹性耦合将压力施加在所述内壳体的所述外围框上，从而将所述壳体和所述电绝缘基底的所述第二主表面与所述表面相附着。
图1示出了半导体组件的截面图，该组件包含适合于功率半导体模块的壳体10。图2显示了图1中壳体10的顶视图。壳体10包含内壳体12和压力元件13。内壳体12包含盖子14和从盖子14的下表面16伸出的外围框15。外围框15可以具有封闭框架或者开口圆柱形的形式。如图2的顶视图中所示，盖子14的上表面27具有矩形形状，并且外围框15的上表面26具有矩形框架的形状。盖子14和外围框15也可以是其它的形状。
内壳体12进一步包含由圆柱形壁18界定的通孔17，圆柱形壁18的高度和厚度大体上与外围框15的高度和厚度一致。圆柱形壁18可以是外围框15的一部分，如图1中所示。作为替代，圆柱形壁18可以连接在外围框15上。通孔17和圆柱形壁18大致定位于盖子14的横向中央中。
当外围框13和圆柱形壁18的下表面19与基底30的面向内壳体12的表面相接触时，内壳体12提供封闭的空间。
壳体10还包含压力元件13，其布置成同中心地邻近于内壳体12的外侧面20。压力元件13以一定距离与内壳体12的外侧面20间隔开，并且通过多个弹性耦合构件21弹性耦合到内壳体12。耦合构件21可以由如图1所示的弹性条提供。
压力元件13包含框架11，框架11的侧向尺寸略大于盖子14的侧向尺寸和内壳体12的外围框15的侧向尺寸。压力元件13还包含至少一个圆柱体22，其同中心地定位于内壳体12中所提供的通孔17内。也可以使用除圆柱体22以外的其它形状的元件，以同中心地定位于通孔17内。圆柱体22提供第一通孔23，用作对螺钉的引导(guide)，在图1和2中未示出螺钉，使用螺钉可以将壳体10固定到一个表面，例如散热器。
圆柱体22通过多个弹性耦合构件21弹性耦合到内壳体12的圆柱形壁18，每个弹性耦合构件21具有条的形状。作为替代，单个耦合构件21可以将圆柱体22弹性耦合到圆柱形壁18。
每个耦合构件21分别在内壳体12的外围框15的圆柱形壁18的外侧面20与压力元件13的圆柱体22和框架11的内侧面24之间延伸。
在图1所示的实施例中，每个弹性条21的两个端25分别连接在内壳体12的外侧面20和压力元件13的内侧面24的一点，这两个侧面20和24彼此之间横向间隔开。每个弹性条21具有如图2中所示的Z字形。弹性条21的其它形状也是可以的。
压力元件13具有比内壳体12的外围框15和圆柱形壁18的高度略大的高度。压力元件13的高度决定了所组装的壳体10的高度，如图5中所示。内壳体12的外围框15和圆柱形壁18的高度差可以是十分之几毫米。也可以是其它数值。
压力元件13的上表面26位于内壳体10的盖子14的上表面27之上的平面内。压力元件13的上表面26提供压力表面。力可以施加在压力元件13的上表面26，例如经由延伸在压力元件13的框架11的相对侧之间的大致为平板类型的部件，并且该平板不与内壳体12的盖子14相接触。作为替代，力可以选择性地施加在壳体10的压力元件13的仅圆柱体22上或者仅框架11上。
压力元件13的框架11具有大于内壳体的厚度的厚度，从而提供空间稳定的元件。框架11相对于内壳体的厚度较大的壁厚度允许直接向下施加的平行于指示框架11的高度的框架11的垂直轴的力分布在框架11的下表面19和框架11所压在的表面之间的巨大接触面积上。如此，可以在框架11和框架11所压在的表面之间提供可靠的且均匀的接触。
内壳体12的盖子14还包含多个第二通孔28，如图2中所示，其具有适合于容纳和引导接触销29的直径。
压力元件13、内壳体12和弹性耦合条21以单个塑料部件的形式被提供，其可以在单个加工步骤中通过注入模制制成。使用注入模制，壳体10制造简单并且成本低。压力元件13、内壳体12和弹性耦合条21也可以被提供为分离的部件。弹性耦合条21可以与压力元件13或者内壳体12一起构造。在这种情况下，压力元件13、内壳体12和弹性耦合条21可以被提供成为两个部件。
在图1中还示出了功率半导体模块100的其它实施例。功率半导体模块100同样包含电绝缘的基底30，电绝缘基底30具有第一主表面31以及与第一主表面31相对的第二主表面32。在图1的实施例中，电绝缘基底30是DCB(直接铜焊接)基底，其包含氧化铝的电绝缘陶瓷主体33、排列在第一主表面31上的多个结构化铜导体迹线(图1中未示出)以及基本覆盖第二主表面32的闭合铜层，铜导体迹线提供了重新布线或者导电分布结构。陶瓷基底30大致在基底30的横向中央中也包含通孔36。
功率半导体模块100还包含多个功率半导体部件34，在图1所示实施例中为功率晶体管器件。功率晶体管器件34安装在陶瓷基底30的第一主表面31上并且通过连接线35与导体迹线(未示出)电连接。在导体迹线(未示出)上布置有多个接触销29，并且该接触销可以垂直于第一主表面31布置。
壳体10相对于电绝缘基底30、多个功率半导体部件34和接触销29进行布置，从而接触销29被容纳在第二通孔28中并且内壳体12的外围框15和圆柱形壁18的下表面19位于陶瓷基底30的第一主表面31上。多个功率半导体部件34被包围在由内壳体12和陶瓷基底30的第一主表面31产生的空间内。压力元件13邻近于陶瓷基底30布置。压力元件13的圆柱体22布置在陶瓷基底30的通孔36内，从而邻近于陶瓷基底30。壳体10的压力元件13与功率半导体模块100的陶瓷基底30在空间上分离开。
图3示出了功率半导体模块100的组件及其通过螺钉38与散热器37的附着。如图3中所示，功率半导体模块100还包含重新布线板39和压力板40。重新布线板39可以是印刷电路板。
重新布线板39和压力板40的每个分别包含通孔41、42，其直径接近于壳体10的压力元件13的圆柱体22的直径并且至少为螺钉38的直径。通孔41、42的直径适合于引导螺钉38。散热器37具有上表面43，功率半导体模块100安装在该上表面43上。上表面43包含带螺纹的有封闭端的孔44，其直径和螺距适合于匹配螺钉38的螺纹。
具有如图2中所示的布置的陶瓷基底30和壳体10被放置在散热器37的上表面43上，从而陶瓷基底30的通孔36和压力元件13的通孔23的中心对准于带螺纹的有封闭端的孔44。
重新布线板39在对应于接触销29的横向位置的横向位置上包含多个通孔45。这些通孔45具有适合于与压力触点46相匹配的直径，当重新布线板39放置在压力元件13的上表面26上时压力触点46被定位朝向每个接触销29的指向朝上的端部。
由于压力元件13的上表面26放置在关于散热器37的上表面43比内壳体的上表面27高的平面内，重新布线板39的下表面47以一定距离与内壳体12的盖子14的上表面27间隔开。
图5示出了装配状态的功率半导体模块100，其中重新布线板39定位成接触压力元件13的上表面26，从而接触销29的压力触点46压入重新布线板39的相应孔45内，从而产生在接触销29和重新布线板39的导体迹线(未示出)之间的接触，用于电流传输。
重新布线板39在壳体10的外侧面50上面的至少一个方向上延伸，从而在重新布线板39的边缘区域中提供可自由访问的接触面积。壳体10内的半导体器件34可以经由陶瓷基底30的导体迹线、接触销29和重新布线板39进行被电访问。
功率半导体模块100还包含压力板40。压力板40在其面向重新布线板39的下表面49中包含多个有封闭端的孔48。这些有封闭端的孔48具有对应于接触销29的横向位置的横向位置。每个有封闭端的孔48都具有适合于容纳接触销29的端部的直径尺寸，从而该端部不与压力板40相接触。
在重新布线板39放置到压力元件13的上表面26上从而在接触销29的压力触点46和重新布线板39之间产生电连接之后，压力板40定位在重新布线板39的上表面50上以使得压力板的下表面49与重新布线板的上表面50相接触，并且接触销29的端部被容纳在压力板40的通孔48内。
在组装过程的这个阶段，压力还没有通过固定装置施加在壳体10上，在图3所示的实施例中固定装置为螺钉38。也可以是其它固定装置，例如夹子。壳体10的压力单元13的下表面51相对于散热器37的上表面43的布置显示在图4的放大细节视图中。
如图4中所示，压力元件13的下表面51以一定距离与散热器37的上表面43间隔开。这个距离可以大约为十分之几毫米。陶瓷基底30的第二主表面32与散热器37的上表面43相接触但还没有附着在散热器37上。在图4的放大视图中，显示了陶瓷基底30的第一主表面31上的导体迹线52和第二主表面32上的封闭层53。
图5示出了组装状态的功率半导体模块100。螺钉38定位在功率半导体模块100的压力板40、重新布线板39、壳体10和陶瓷基底30的相应通孔42、41、23、36中，并且与散热器37的带螺纹的有封闭端的孔44相匹配。接触销29自由地容纳在压力板40的有封闭端的孔48内。在压力板40和接触销29之间没有接触时，保持接触销29不受施加到压力板40的力的影响，从而不对接触销29和重新布线板39之间的电连接产生不利影响。
在图5所示的组装状态中，作为由拧紧的螺钉38施加向下压力的结果，压力单元13的下表面51与散热器37的上表面43相接触。例如通过限定由扳手施加到螺钉38的扭矩，可以控制由螺钉38所施加的力。
压力板40的下表面49与重新布线板39的上表面50相接触。重新布线板39与压力板40以及壳体10的压力元件13都相接触，由螺钉38施加在压力板40的上表面54的力经由该重新布线板39传递到壳体10的压力元件13。该向下的力将压力元件13附着到散热器37。
向下的力(参见图5中的箭头)还经由压力元件13和弹性耦合构件21施加在壳体10的内壳体12的外围框15和圆柱形壁18上。由内壳体12施加在陶瓷基底30上的向下的力将陶瓷基底30附着到散热器37上。
弹性耦合构件21起到限定由内壳体12施加在陶瓷基底30上的力的作用。弹性耦合构件21提供所需要的弹性，以便提供从压力元件13到内壳体12的所希望的压力传递。这可以通过选择弹性耦合构件21的材料或者通过适当调整其形状和/或尺寸和/或其在压力元件13和内壳体12之间的位置来获得。
压力元件13布置在邻近于内壳体12的外侧面15并且邻近于陶瓷基底30，并且压力元件13弹性耦合到内壳体12，这样使得壳体10通过螺钉38所施加的压力牢固地附着到散热器37的上表面43，同时限定施加在陶瓷基底30上的压力。这样的布置降低了基底由于过大压力而发生破裂的机会，同时在陶瓷基底30和散热器37之间提供良好接触以允许从功率半导体模块100到散热器37的有效热消散。
图5中所示的实施例为壳体10和电绝缘基底32到散热器37的可拆卸装配。然而，如果希望固定附着，可以在散热器37的上表面43与陶瓷基底30的第二主表面32和壳体10的压力元件13的下表面51之间提供粘合剂。
压力元件13在图1到5中显示为具有定位于邻近内壳体12的外侧面20的封闭框架11和封闭圆柱体22的形式。压力元件13也可以通过多个压力构件提供，该多个压力构件彼此不直接连接但弹性耦合到内壳体12。例如，框架11可以由四个构件代替，这四个构件彼此不直接连接并且具有大致为矩形的布置。这四个构件可以被定位成同心地邻近于内壳体12的外围框15的外侧面20。这样的布置可以用于适应壳体所附着的表面内的不均匀性。
功率半导体模块100可以通过不同于单个螺钉的装置紧固到一个表面。例如可以提供多个螺钉，例如四个螺钉。在这种情况下，盖子14、壳体12、基底30、重新布线板39和压力板40包含多个通孔，每个通孔适合于容纳螺钉。例如，可以朝向壳体10的每个拐角定位螺钉。
紧固装置也可以被提供为夹子的形式，其在压力板的上表面54与散热器37的表面43或邻近于功率半导体模块100的表面之间延伸。在这种情况下，壳体10以及重新布线板和压力板不需要包含用于引导紧固装置例如螺钉的通孔。在这种情况下壳体10可以包含框架形式的单个压力元件13，其被定位在邻近内壳体10的外围框15的外侧面20。
壳体也可以在内壳体的外围框15中包含一个和多个凹槽，以允许冷却介质进入该壳体。冷却介质可以是例如加压的气流或液体冷却介质。
在功率半导体模块100的其它实施例(未显示)中，接触销29和重新布线板39之间的电接触可以由不同于压力接触连接的焊接或引线接合连接来提供。
重新布线板39可以具有适配器板的形式，在一个或多个侧面具有适当的连接用于连接到高级(higher order)的印刷电路板。
功率半导体模块100还可以包含无源电子部件以及其它半导体部件，例如控制芯片，其也放置在陶瓷基底30的第一主表面31上。
电绝缘基底可以是陶瓷基底，例如IMS(铝-聚酰亚胺-铜)或亚硝酸铝(aluminium nitrite)。
压力板40可以包含多个有封闭端的孔或通孔形式的挖去部分，以容纳接触销29的端部。压力板40可以被提供有从其下表面延伸的外围框，其尺寸调整为对应于壳体10的压力元件13。接触销29的端部可以容纳在这个外围框的相对侧面之间，从而不与压力板40相接触。
虽然这里说明和描述了特定的实施例，本领域技术人员应当理解在不脱离本发明范围的情况下，多种替代和/或等价实现方式可以替换这里所显示和描述的特定实施例。本申请意图覆盖这所讨论的特定实施例的任何修改或变形。因而，意指本发明仅由权利要求及其等价形式限定。

Claims (23)

1.一种半导体组件，包括：
壳体，其包括内壳体，该内壳体包括盖子和外围框；以及
至少一个压力元件，其布置成邻近于所述外围框的侧面，所述压力元件(13)通过邻近所述内壳体(12)的侧面放置的弹性耦合构件(21)弹性耦合到所述内壳体(12)，
所述压力元件(13)包括框架(11)，所述内壳体(12)设置在该框架(11)中，
其中所述盖子还包含第一通孔(23)，所述第一通孔适合于为螺钉提供引导，使用螺钉将所述壳体紧固到散热器，以及
其中所述压力元件(13)还包括至少一个圆柱体(22)，所述圆柱体同中心地定位于内壳体(12)中所提供的第三通孔(17)内，并且所述圆柱体(22)提供第一通孔(23)并且通过进一步弹性耦合构件而弹性耦合到内壳体。
2.权利要求1所述的组件，包括：
电绝缘基底。
3.权利要求1所述的组件，包括其中所述压力元件通过多个弹性耦合构件弹性耦合到所述内壳体。
4.权利要求3所述的组件，包括其中所述弹性耦合构件由各种弹性元件、条、悬臂、或中空部件提供。
5.权利要求1所述的组件，包括其中所述压力元件、所述内壳体和所述弹性耦合构件由分离部件或者由包括塑料的单个部件提供。
6.权利要求1所述的组件，包括其中所述压力元件的上表面突出超出所述内壳体的上表面。
7.权利要求1所述的组件，包括其中所述压力元件是框架。
8.权利要求1所述的组件，包括其中所述压力元件是这样的框架，其大致同中心地布置在所述内壳体的所述外围框的外侧面的外侧并且以一定距离与所述内壳体的所述外侧面间隔开。
9.权利要求1所述的组件，包括其中所述盖子还包含多个第二通孔，每个第二通孔适合于为压入配合的接触销提供引导。
10.一种功率半导体模块，包括：
电绝缘基底，其包括具有第一主表面和第二主表面的电绝缘主体；
至少一个功率半导体部件，其安装在所述电绝缘基底的所述第一主表面上，
壳体，其包括内壳体和至少一个压力元件，所述内壳体包括盖子和外围框，所述压力元件布置成邻近于所述外围框的侧面，所述压力元件(13)通过邻近所述内壳体(12)的侧面放置的弹性耦合构件(21)弹性耦合到所述内壳体(12)，以及
压力板，
所述压力元件(13)包括框架(11)，所述内壳体(12)设置在该框架(11)中，
其中所述压力板布置在所述壳体的所述压力元件的上表面上，
其中所述盖子还包含第一通孔(23)，所述第一通孔适合于为螺钉提供引导，使用螺钉将所述壳体紧固到散热器，以及
其中所述压力元件(13)还包括至少一个圆柱体(22)，所述圆柱体同中心地定位于内壳体(12)中所提供的第三通孔(17)内，并且所述圆柱体(22)提供第一通孔(23)并且通过进一步弹性耦合构件而弹性耦合到内壳体。
11.权利要求10所述的功率半导体模块，包括其中所述壳体被配置成在未附着状态中，所述内壳体的所述外围框的下表面布置为与所述电绝缘基底的第一主表面相接触，所述至少一个压力元件布置为邻近于所述电绝缘基底的侧面而且邻近于所述壳体和电绝缘基底以可分离方式要附着到的表面并以一定距离与其间隔开。
12.权利要求10所述的功率半导体模块，包括其中所述壳体被配置成在附着状态中，所述内壳体的所述外围框的下表面与所述电绝缘基底的所述第一主表面相接触，所述至少一个压力元件布置为邻近于所述电绝缘基底的侧面而且由于压力施加到所述压力元件的上表面而与所述壳体和所述电绝缘基底的第二主表面所附着到的表面相接触。
13.权利要求10所述的功率半导体模块，包括其中所述压力元件通过多个弹性条弹性耦合到所述内壳体。
14.权利要求10所述的功率半导体模块，包括其中所述压力元件为框架，该框架大致同中心地布置在所述内壳体的所述外围框的外侧面的外侧并且以一定距离与所述内壳体的所述外侧面间隔开。
15.权利要求10所述的功率半导体模块，还包括：
紧固机构。
16.权利要求15所述的功率半导体模块，包括其中所述紧固机构布置成使得所述压力板将力施加在所述压力元件上，从而将所述壳体和所述电绝缘基底与表面相附着。
17.一种功率半导体模块，包括：
电绝缘基底；
至少一个功率半导体部件，其布置在所述电绝缘基底上；
壳体，其包括内壳体和至少一个压力元件，所述内壳体包括盖子和外围框，所述压力元件布置成邻近于所述外围框的侧面，所述压力元件(13)通过邻近所述内壳体(12)的侧面放置的弹性耦合构件(21)弹性耦合到所述内壳体(12)；
压力板，其布置在印刷电路板上，所述印刷电路板至少处于直接位于所述压力元件上面的区域中，以及
紧固装置，用于将压力施加在所述压力元件上从而将所述壳体和所述电绝缘基底与表面相附着，
所述压力元件(13)包括框架(11)，所述内壳体(12)设置在该框架(11)中，
其中所述盖子还包含第一通孔(23)，所述第一通孔适合于为紧固装置提供引导，以及
其中所述压力元件(13)还包括至少一个圆柱体(22)，所述圆柱体同中心地定位于内壳体(12)中所提供的第三通孔(17)内，并且所述圆柱体(22)提供第一通孔(23)并且通过进一步弹性耦合构件而弹性耦合到内壳体。
18.权利要求17所述的功率半导体模块，包括其中所述压力元件通过多个各种弹性元件或条弹性耦合到所述内壳体。
19.权利要求17所述的功率半导体模块，包括其中所述压力元件为框架，该框架大致同中心地布置在所述内壳体的所述外围框的外侧面的外侧并且以一定距离与所述内壳体的所述外侧面间隔开。
20.权利要求17所述的功率半导体模块，包括其中所述印刷电路板通过在所述电绝缘基底之间延伸的接触销与所述至少一个功率半导体部件电连接。
21.权利要求17所述的功率半导体模块，其中所述压力板还包括多个挖去部分，每个挖去部分适合于容纳接触销的端部。
22.一种方法，包括：
提供电绝缘基底和至少一个功率半导体部件，所述电绝缘基底包括具有第一主表面和第二主表面的电绝缘主体，所述至少一个功率半导体部件安装在所述第一主表面上；
提供壳体，该壳体包括内壳体和至少一个压力元件，所述内壳体包括盖子和外围框，所述至少一个压力元件布置成邻近于所述外围框的侧面，所述压力元件(13)通过邻近所述内壳体(12)的侧面放置的弹性耦合构件(21)弹性耦合到所述内壳体(12)；
将所述壳体布置成为所述内壳体的所述外围框的下表面与所述电绝缘基底的所述第一主表面相接触，所述至少一个压力元件邻近于所述电绝缘基底的侧面并且以一定距离与所述壳体和电绝缘基底所要附着到的表面间隔开；以及
将压力施加到所述壳体的所述压力元件的上表面，从而所述压力元件的下表面与所述表面相接触，并且从而由于所述压力元件和所述内壳体之间的弹性耦合将压力施加在所述内壳体的所述外围框上，从而将所述壳体和所述电绝缘基底的所述第二主表面与所述表面相附着，
所述压力元件(13)包括框架(11)，所述内壳体(12)设置在该框架(11)中，
其中所述盖子还包含第一通孔(23)，所述第一通孔适合于为螺钉提供引导，使用螺钉将所述壳体紧固到所述表面，以及
其中所述压力元件(13)还包括至少一个圆柱体(22)，所述圆柱体同中心地定位于内壳体(12)中所提供的第三通孔(17)内，并且所述圆柱体(22)提供第一通孔(23)并且通过进一步弹性耦合构件而弹性耦合到内壳体。
23.一种方法，包括：
提供电绝缘基底和至少一个功率半导体部件、多个销，所述电绝缘基底包括具有第一主表面和第二主表面的电绝缘主体，所述至少一个功率半导体部件安装在所述第一主表面上，所述多个销中的每一个都具有从所述电绝缘基底的所述第一主表面大致垂直延伸的压力接触区域；
提供壳体，该壳体包括内壳体和至少一个压力元件，所述内壳体包括盖子和外围框，所述压力元件布置成邻近于所述外围框的侧面，所述压力元件(13)通过邻近所述内壳体(12)的侧面放置的弹性耦合构件(21)弹性耦合到所述内壳体(12)；
将所述壳体布置成为所述内壳体的所述外围框的下表面与所述电绝缘基底的所述第一主表面相接触，所述至少一个压力元件邻近于所述电绝缘基底的侧面并且以一定距离与所述壳体和电绝缘基底所要附着到的表面间隔开；
在所述压力元件的上表面上布置印刷电路板，使得压入配合的接触销布置在每个通孔内并且实现对所述印刷电路板和所述接触销的压入配合接触；以及
将压力施加到所述壳体的所述压力元件的上表面，从而所述压力元件的下表面与所述表面相接触，并且由于所述压力元件和所述内壳体之间的弹性耦合将压力施加在所述内壳体的所述外围框上，从而将所述壳体和所述电绝缘基底的所述第二主表面与所述表面相附着，
所述压力元件(13)包括框架(11)，所述内壳体(12)设置在该框架(11)中，
其中所述盖子还包含第一通孔(23)，所述第一通孔适合于为螺钉提供引导，使用螺钉将所述壳体紧固到所述表面，以及
其中所述压力元件(13)还包括至少一个圆柱体(22)，所述圆柱体同中心地定位于内壳体(12)中所提供的第三通孔(17)内，并且所述圆柱体(22)提供第一通孔(23)并且通过进一步弹性耦合构件而弹性耦合到内壳体。
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