JP7476978B2

JP7476978B2 - 構造体および電子部品付き構造体

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Publication number: JP7476978B2
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Description

本発明は、構造体および電子部品付き構造体に関するものである。

電子部品が基板上に実装される場合、この電子部品にどのように電源を供給するかが問題となる。特開２０１６－１３４５４３号公報（特許文献１）には、半導体モジュールと回路基板とを備える「半導体装置」が開示されている。半導体モジュールは、回路基板に接続されている。半導体モジュールの内部には、半導体素子が配置されている。回路基板の表面に電源配線が配置されている。半導体素子からは外部接続端子が引き出され、外部接続端子は電源配線と接続されている。

特開２０１６－１３４５４３号公報

特許文献１の構成においては、電源配線における電気エネルギの損失が問題となる。損失を小さく抑えるためには、電源配線の幅を大きくすることが考えられる。しかし、電源配線が配置されることによって、回路基板の表面の一部は、部品の実装には利用できない状態となっているところに、電源配線の幅を大きくすれば、電源配線が基板表面において占める面積がますます大きくなってしまい、基板表面のうち部品の実装に利用できる面積がさらに減ってしまう。

そこで、本発明は、電源配線における電気エネルギの損失を抑えつつ、基板表面の実装可能面積を大きく確保することが可能な構造体および電子部品付き構造体を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に基づく構造体は、第１面および前記第１面とは反対側を向く第２面を有する主基板と、前記主基板に設けられた電源モジュールと、上記主基板に設けられたソケットとと、上記主基板の厚み方向に延在して上記ソケットを貫通する、１以上の電源配線および１以上の信号配線とを備える。上記１以上の電源配線の各々は、前記第１面側の第１端と、上記第１端とは反対側の第２端とを有している。上記１以上の信号配線の各々は、電子部品に電気的に接続されるための第３端と、上記第３端とは反対側の第４端とを有している。上記第４端は、上記第１面に設けられた導体パターンに電気的に接続されている。

本発明によれば、１以上の電源配線および１以上の信号配線は、主基板の厚み方向にソケットを貫通するように配置されており、それぞれ適切に接続されているので、電源配線における電気エネルギの損失を抑えつつ、基板表面の実装可能面積を大きく確保することが可能な構造体を実現することができる。

本発明に基づく実施の形態１における電子部品付き構造体の断面図である。本発明に基づく実施の形態１における構造体の断面図である。本発明に基づく実施の形態１における構造体に備わるソケットの平面図である。本発明に基づく実施の形態２における電子部品付き構造体の断面図である。本発明に基づく実施の形態２における構造体の断面図である。本発明に基づく実施の形態３における電子部品付き構造体の断面図である。本発明に基づく実施の形態３における構造体に備わる電源配線の側面図である。本発明に基づく実施の形態３における構造体に備わる電源配線の一部において内部構造が見えるようにした図である。電源配線の第１端の第１の形状の例である。電源配線の第１端の第２の形状の例である。電源配線の第１端の第３の形状の例である。電源配線の第１端の第４の形状の例である。電源配線の第１端の第５の形状の例である。電源配線の第１端の第６の形状の例である。電源配線の第１端の第７の形状の例である。電源配線の第１端の第８の形状の例である。配線の先端の第１の例の第１の側面図である。配線の先端の第１の例の第２の側面図である。配線の先端の第２の例の第１の側面図である。配線の先端の第２の例の第２の側面図である。本発明に基づく実施の形態４における構造体の部分拡大断面図である。本発明に基づく実施の形態５における構造体の部分拡大断面図である。本発明に基づく実施の形態５における構造体の部分平面図である。本発明に基づく実施の形態６における構造体の部分拡大透視図である。本発明に基づく構造体で用いられうるソケットの平面図である。

図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するとは限らず、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味する場合がある。

（実施の形態１）
図１～図３を参照して、本発明に基づく実施の形態１における構造体および電子部品付き構造体について説明する。電子部品付き構造体５０１の断面図を図１に示す。電子部品付き構造体５０１は、電子部品５および押さえ具６を含む。電子部品５は、たとえば、いわゆるＸＰＵである。すなわち、電子部品５は、たとえば中央演算処理装置（Central Processing Unit：ＣＰＵ）であってもよく、画像処理装置（Graphics Processing Unit：ＧＰＵ）であってよい。押さえ具６は、電子部品５を下向きに押さえつけた状態で、主基板１に対して固定するためのものである。押さえ具６は、たとえば切替レバー（図示せず）を備えており、この切替レバーを操作することによって、電子部品５を下向きに押さえつけている状態と、電子部品５に対する押さえつけを解除した状態との間で切り換えることができる。

電子部品付き構造体５０１から電子部品５および押さえ具６を取り除いたところを図２に示す。図２に示す物は、構造体２０１である。電子部品５は、押さえ具６によって構造体２０１の上面に押さえつけられていた。構造体２０１の構成について、以下に述べる。

構造体２０１は、第１面１ａおよび第１面１ａとは反対側を向く第２面１ｂを有する主基板１と、主基板１に設けられた電源モジュール３と、主基板１に設けられたソケット４とを備える。主基板１としては、たとえばガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板、ガラスポリイミド基板などが用いられうる。ソケット４の材料としては、絶縁性の樹脂が用いられうる。構造体２０１は、主基板１の厚み方向に延在してソケット４を貫通するように、１以上の電源配線８および１以上の信号配線９とを備える。１以上の電源配線８の各々は、第１面１ａ側の第１端７１と、第１端とは反対側の第２端７２とを有している。第１端７１は、電子部品５に電気的に接続されている。第２端７２は、電源モジュール３に電気的に接続されている。１以上の信号配線９の各々は、電子部品５に電気的に接続されるための第３端７３と、第３端７３とは反対側の第４端７４とを有している。第４端７４は、第１面１ａに設けられた導体パターンに電気的に接続されている。第４端７４は、第１面１ａにはんだバンプを介して接続されていてよい。構造体２０１においては、１以上の電源配線８に含まれる第１電源配線の長さと、１以上の信号配線９に含まれる第１信号配線の長さとが異なっている。構造体２０１においては、電源配線８の方が信号配線９より長い。

ソケット４の上面の様子を図３に示す。複数の電源配線８が中央に配列されている。複数の信号配線９が複数の電源配線８を取り囲むように周囲に配列されている。電源配線８の径は信号配線９の径より大きい。すなわち、電源配線８は信号配線９より太い。

なお、主基板１の第１面１ａには、ここで図示されている以外の部品も配置されていてもよい。主基板１の第２面１ｂについても、同様である。他の部品としては、たとえばメモリ素子が配置されていてもよい。

本実施の形態では、主基板１の厚み方向にソケット４を貫通するように配置された１以上の電源配線８および１以上の信号配線９を用いて、電子部品５と電源モジュール３との間の電気的接続を行なう構造となっているので、電源配線を主基板１の面方向に引き出す必要がない。したがって、電子部品５と電源モジュール３との間の電気的接続を、きわめて少ない面積で行なうことができる。その結果、基板表面の実装可能面積が減少することを抑制することができる。

１以上の電源配線８および１以上の信号配線９は、主基板１の厚み方向にソケット４を貫通するように配置されるものであるので、薄膜状の導体パターンではなく柱状のものを用いることができる。特に、大きな電流を通すことが求められる電源配線８には、必要に応じて大きな径の導体柱を用いることができるので、電源配線８の電気抵抗を低減することができる。したがって、電子部品５に電力を供給する際の電気エネルギの損失を低減することができる。

こうして、電源配線における電気エネルギの損失を抑えつつ、基板表面の実装可能面積を大きく確保することが可能な構造体を実現することができる。

本実施の形態で示したように、電子部品付き構造体５０１は、構造体２０１と、電子部品５とを備え、第１端７１および第３端７３は、電子部品５に電気的に接続されている。電子部品付き構造体５０１は、本実施の形態で説明したような構成の構造体２０１を備えるので、電源配線における電気エネルギの損失を抑えつつ、基板表面の実装可能面積を大きく確保することが可能な電子部品付き構造体を実現することができる。ここでは、構造体２０１を備える例を挙げて示したが、電子部品付き構造体は、構造体２０１に代えて、本明細書で説明する他の構成の構造体を備えるものであってもよい。

本実施の形態においては、構造体の好ましいひとつの例として、両面実装構造が採用されている例を示した（図２参照）。すなわち、本実施の形態においては好ましいことに、構造体２０１においては、電源モジュール３は第２面１ｂに設けられている。電源モジュール３は、ネジ３４によって第２面１ｂに固定されている。主基板１は、第１面１ａと第２面１ｂとを結ぶ貫通孔１ｃを有する。ソケット４は、第１面１ａに設けられている。ソケット４は、第１面１ａに沿って配置される本体部４１と、本体部４１から突出する部分であって貫通孔１ｃに挿入される突出部４２とを備える。前記１以上の電源配線８は、突出部４２を貫通している。前記１以上の電源配線８に含まれる第１電源配線の長さは、前記１以上の信号配線９に含まれる第１信号配線の長さよりも長い。

この構成を採用することにより、電源モジュール３を、電子部品５および押さえ具６が配置されている第１面１ａ側ではなく、第２面１ｂ側に配置することとしているので、限られた面積の主基板１において、電源モジュール３を効率良く配置することができる。特に、電源モジュール３のサイズが大きい場合には、電源モジュール３を第２面１ｂ側に配置することで、第１面１ａ側の実装可能面積に余裕ができるので、好ましい。

本実施の形態で示したように、前記１以上の電源配線８は、前記１以上の信号配線９に比べて太いことが好ましい。この構成を採用することにより、電源配線８の電気抵抗を下げることができる。一般的に、電源配線８には大きな電流を通すことが求められるので、大きな電流を流すためには、電源配線８が太くなっていることが好都合である。一般的に、信号配線９にはあまり大きな電流を流す必要はないので、信号配線９は細いものであっても差し支えない。

本実施の形態で図３を参照して示したように、第１面１ａに垂直な方向からソケット４を見たとき、信号配線９は、電源配線８を取り囲むように配置されていることが好ましい。電源配線８は、厚み方向に延在して電源モジュール３に向かい、その一方、信号配線９は主基板１に設けられたさまざまな配線、部品に向かう。このように信号配線９が、電源配線８を取り囲むように配置されていると、信号配線９は、電源配線８の存在によって妨げられることなく外側のいずれの方向に向かっても引き出しやすいので、好ましい。

本実施の形態で図１および図２に示したように、第１端７１と第３端７３とは、同一平面内にあることが好ましい。この構成を採用することにより、電子部品５の平坦な面に対して、１以上の電源配線８と１以上の信号配線９とを一斉に当接させることが容易になる。電子部品５の端子は、この平坦な面に配置しておけばよい。

（実施の形態２）
図４～図５を参照して、本発明に基づく実施の形態２における構造体および電子部品付き構造体について説明する。電子部品付き構造体５０２の断面図を図４に示す。電子部品付き構造体５０２は、電子部品５および押さえ具６を含む。電子部品５および押さえ具６の基本的な構成は、実施の形態１で説明したものと同様である。

電子部品付き構造体５０２から電子部品５および押さえ具６を取り除いたところを図５に示す。図５に示す物は、構造体２０２である。電子部品５は、押さえ具６によって構造体２０２の上面に押さえつけられていた。構造体２０２の構成について、以下に述べる。

構造体２０２の基本的な構成は、実施の形態１で構造体２０１に関して説明したものと同様である。ただし、構造体２０１が両面実装構造であったのに対して、構造体２０２は片面実装構造である。

構造体２０２においては、ソケット４は電源モジュール３を受け入れるための電源モジュール受入部４ｅを有する。電源モジュール３は電源モジュール受入部４ｅに配置されている。第２端７２は電源モジュール受入部４ｅの内部で電源モジュール３に接続されている。ここで示す例では、電源モジュール受入部４ｅはソケット４の下面に設けられた凹部である。ソケット４は、筐体状となっており、電源モジュール３は、ソケット４の内部に完全に収容されている。すなわち、電源モジュール３は、ソケット４の下面から突出しないように配置されている。本実施の形態における構造体２０２においては、信号配線９の方が電源配線８より長い。電源モジュール３は主基板１の第１面１ａに対して電気的に接続されていてもよい。

本実施の形態では、主基板１の片方の面に電子部品５および電源モジュール３の両方を配置することができる。電源モジュール３と電子部品５との間の距離を短くすることができるので、電源配線８を短くすることができる。電源配線８が短いことによって、電気エネルギの損失をさらに抑えることができる。

（実施の形態３）
図６～図８を参照して、本発明に基づく実施の形態３における構造体および電子部品付き構造体について説明する。構造体および電子部品付き構造体の基本的な構成は、これまでに述べたものと同様である。

本実施の形態における電子部品付き構造体５０３の断面図を図６に示す。電子部品付き構造体５０３においては、第１端７１、第２端７２、第３端７３、および第４端７４の少なくともいずれかは、外力によって主基板１の厚み方向に押されたときに弾性変形しつつ前記外力に抵抗する弾性構造を備える。個々で用いられている電源配線８を単独で取り出したところを図７に示す。電源配線８の一部において内部構造が見えるようにしたところを図８に示す。電子部品付き構造体５０３において、電源配線８は筒状部材１１の内部にばね１２を配置した構造となっている。第１端７１および第２端７２は、外力を受けた際に、ばね１２の弾性変形により後退することができる。一方、信号配線９には弾性構造は設けられていない。

ソケット４の上面には、図６に示すように、電子部品５に対応する凹部が設けられていてもよい。図６では、電子部品５はこの凹部に収納されておらず、少し浮いた位置に配置されているが、これはあくまで一例である。電子部品５の一部または全部が、ソケット４に設けられた凹部に収められていてもよい。

本実施の形態における電子部品付き構造体５０３のように、弾性構造を備えることによって、配線の端部は、対向する部材に押し付けられた状態となるので、ソケット４と電子部品５との間の電気的接続、または、ソケット４と電源モジュール３との間の電気的接続を確実に行なうことができる。

なお、ここでは、電子部品付き構造体５０３について説明したが、電子部品付き構造体５０３から電子部品５および押さえ具６を取り除いたものが、本実施の形態における構造体である。

なお、電源配線８の第１端７１の構造は、図９～図１６に示すようにさまざまなものが考えられる。図９に示す例では、先端が単純に平坦面となっている。図１０に示す例では、先端に径が大きな部分が設けられていて、その先端が平坦面となっている。図１１に示す例では、先端が尖っている。ここで示す例では、先端が円錐状となっている。円錐状とする代わりに角錐状であってもよい。図１２に示す例では、先端に径が大きな部分が設けられていて、その先端面は凹凸面となっている。図１３に示す例では、先端が凹部となっている。この凹部の形状は、たとえばここで図示したように円錐状であってもよい。この凹部の形状は、他の形状であってもよい。図１４に示す例では先端が半球面となっている。図１５に示す例では、先端に径が大きな部分が設けられていて、その先端が半球面となっている。図１６に示す例では、先端に径が大きな部分が設けられていて、その先端が尖っている。ここで示す例では、先端が円錐状となっている。

このような構造のバリエーションが考えられるということは、電源配線８の第２端７２についてもあてはまる。さらに、このような構造のバリエーションは、信号配線９の第３端７３についてもあてはまる。このような構造のバリエーションは、信号配線９の第４端７４についてもあてはまる。

電源配線８と信号配線９との両方に上述のような弾性構造を設けてもよいが、現実的には、製造コスト、配線の径などを考慮して、必要な配線のみに弾性構造を設けることとしてもよい。

ここでは、筒状部材１１の内部にばね１２を内蔵している例について説明したが、「外力によって主基板１の厚み方向に押されたときに弾性変形しつつ前記外力に抵抗する弾性構造」は、コイルばねを用いたものに限られない。

たとえば、第１の例として、配線の先端を図１７および図１８に示すような構造としてもよい。図１７はソケット４の表面から配線の一部が突出している様子を示している。図１８は、図１７に示したのと同じ構造を、図１７とは９０°異なる方向から見た様子である。配線の端部は薄板状となっており、ある程度曲がった形状となっている。すなわち、配線の端部は、板ばねとなっている。

また、第２の例として、たとえば配線の先端を図１９および図２０に示すような構造としてもよい。図１９はソケット４の表面から配線の一部が突出している様子を示している。図２０は、図１９に示したのと同じ構造を、図１９とは９０°異なる方向から見た様子である。配線の端部は、２枚の薄板を組み合わせた構造となっている。２枚の薄板はいずれも板ばねである。２枚の薄板は、Ｙ字形状をなしている。配線の端部がこのようにＹ字形状になっている場合、接続相手となる端子の端部をＹ字形状で挟み込むようにして電気的接続が確立されるものであってもよい。

（実施の形態４）
図２１を参照して、本発明に基づく実施の形態４における構造体および電子部品付き構造体について説明する。構造体および電子部品付き構造体の基本的な構成は、これまでに述べたものと同様である。

本実施の形態における構造体の一部を拡大したところを図２１に示す。ソケット４を貫通するように電源配線８および信号配線９が配置されている。電源配線８は、その途中において径が大きくなった部分である張出し部８ａを備える。電源配線９は、その途中において径が大きくなった部分である張出し部９ａを備える。ソケット４は、張出し部８ａ，９ａを包み込むように空洞部分を有している。張出し部８ａ，９ａが空洞部分に閉じ込められていることによって、電源配線８および信号配線９はソケット４から抜け落ちることなく保持されている。このような空洞部分を有するソケット４は、たとえば２回に分けて樹脂成形することによって作製することができる。すなわち、ソケット４の半分までを先に成型し、この時点では、空洞部分は凹部として形成しておき、張出し部を備える配線をこの凹部に配置してから、ソケット４の残りの半分を成型すればよい。

本実施の形態における構造体としては、他の部分に関しては、これまでの実施の形態で述べた構造と同様であるので、説明を繰返さない。また、本実施の形態における構造体に、電子部品５および押さえ具６を追加したものが、本実施の形態における電子部品付き構造体である。

本実施の形態における構造体では、ソケット４を貫通するように配置された電源配線８および信号配線９が途中に張出し部８ａ，９ａを備えているので、電源配線８および信号配線９はソケット４から抜け落ちることなく安定して配置される。

（実施の形態５）
図２２を参照して、本発明に基づく実施の形態５における構造体および電子部品付き構造体について説明する。構造体および電子部品付き構造体の基本的な構成は、実施の形態４で述べたものと同様である。本実施の形態における構造体の一部を拡大したところを図２２に示す。

本実施の形態における構造体では、ソケット４は、チップ部品を受け入れるためのチップ部品受入部１３を有する。チップ部品受入部１３は凹部である。チップ部品受入部１３の内部には前記チップ部品としてコンデンサ１４が配置されている。このチップ部品は、電源配線８に電気的に接続されている。コンデンサ１４およびその近傍を、図２２における真上から見たところを図２３に示す。チップ部品受入部１３の中に配置されたコンデンサ１４が見えている。チップ部品受入部１３の内部には、張出し部８ａの一部も見えている。チップ部品は、張出部８ａに重なるように配置されることによって、電源配線８と電気的に接続されている。

本実施の形態では、ソケット４に設けられたチップ部品受入部１３の内部にチップ部品が設けられているので、必要なチップ部品を配置することができる。ここでは、チップ部品受入部１３が凹部であるものとして説明したが、チップ部品受入部１３は、凹部とは限らず切欠きであってもよい。

本実施の形態で示したように、チップ部品受入部１３の内部に配置されるチップ部品はコンデンサ１４であることが好ましい。チップ部品としてのコンデンサ１４は両端にそれぞれ外部電極を備える。コンデンサ１４の一方の外部電極は１つの電源配線８に接続され、他方の外部電極はもうひとつの電源配線８に接続されていることが好ましい。これらは、はんだ付けによって接続されていてよい。ただし、これら２本の電源配線は、１つの電子部品５に対して電力を供給する１対の電源配線である。すなわち、２本のうち一方がＧＮＤ配線である。この構成を採用することにより、コンデンサ１４はバイパスコンデンサとして働き、電子部品５に供給される電力からノイズを除去することに役立つ。

（実施の形態６）
図２４を参照して、本発明に基づく実施の形態６における構造体および電子部品付き構造体について説明する。構造体および電子部品付き構造体の基本的な構成は、実施の形態４で述べたものと同様である。本実施の形態における構造体の一部を拡大したところを図２４に示す。この図では、説明の便宜のため、ソケット４が透明で見えないものと仮定して、電源配線８および信号配線９が示されている。したがって、本来はソケット４によって大部分が隠れている配線が、図２４では、むき出しで配置されているように表示されている。

本実施の形態では、前記１以上の電源配線８は、接地された１以上のＧＮＤ配線８ｄと、接地されていない１以上の非ＧＮＤ配線８ｅとを含み、前記１以上のＧＮＤ配線８ｄは、前記１以上の非ＧＮＤ配線８ｅと前記１以上の信号配線９との間に配置されている。

本実施の形態では、１以上のＧＮＤ配線８ｄが、１以上の非ＧＮＤ配線８ｅと１以上の信号配線９との間に配置されているので、１以上のＧＮＤ配線８ｄの並びがシールドの役割を果たし、１以上の非ＧＮＤ配線８ｅから発せられる電磁波が信号配線９にノイズとして伝わることを抑制することができる。

なお、図２４に示した例では、複数の非ＧＮＤ配線８ｅが、中央に４×４の正方形に配置されており、ＧＮＤ配線８ｄの配列は、非ＧＮＤ配線８ｅの配列の正方形の平行な２辺に沿うように配置されているが、これはあくまで一例である。ＧＮＤ配線８ｄの配列は、非ＧＮＤ配線８ｅの配列の２辺に沿って配置する代わりに１辺のみに沿って配置されてもよく、３辺に沿って配置されてもよい。ＧＮＤ配線８ｄの配列は、非ＧＮＤ配線８ｅの配列の全周を取り囲むように配置されてもよい。図２４に示した配線の本数、配列の形状は、説明のために一例として示したものであって、この通りとは限らない。

なお、上記各実施の形態では、電源配線８および信号配線９が円柱形状のものとして示されていたが、これらの配線の断面形状は円形とは限らない。たとえば図２５に示すように、配列される配線の一部または全部は、円形以外の形状であってもよい。図２５では、ソケット４の一部のみを平面図で表示している。この例では、電源配線８の断面形状は、長方形となっている。３本の電源配線８が中央に配置され、その周囲を多数の信号配線９の配列が取り囲んでいる。このような構成であってもよい。

なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

１主基板、１ａ第１面、１ｂ第２面、１ｃ貫通孔、３電源モジュール、４ソケット、４ｅ電源モジュール受入部、５電子部品、６押さえ具、７（電源モジュール用の）ソケット、８電源配線、８ａ張出し部、８ｄＧＮＤ配線、８ｅ非ＧＮＤ配線、９信号配線、９ａ張出し部、１１筒状部材、１２ばね、１３チップ部品受入部、１４コンデンサ、３０（電源モジュールの）基板、３１，３２，３３部品、３４ネジ、４１本体部、４２突出部、７１第１端、７２第２端、７３第３端、７４第４端、２０１，２０２構造体、５０１，５０２，５０３電子部品付き構造体。

Claims

第１面および前記第１面とは反対側を向く第２面を有する主基板と、
前記主基板に設けられた電源モジュールと、
前記主基板に設けられたソケットと、
前記主基板の厚み方向に延在して前記ソケットを貫通する、１以上の電源配線および１以上の信号配線とを備え、
前記１以上の電源配線の各々は、前記第１面側の第１端と、前記第１端とは反対側の第２端とを有しており、
前記１以上の信号配線の各々は、電子部品に電気的に接続されるための第３端と、前記第３端とは反対側の第４端とを有しており、
前記第４端は、前記第１面に設けられた導体パターンに電気的に接続されており、
前記主基板は、前記第１面と前記第２面とを結ぶ貫通孔を有し、
前記電源モジュールは前記第２面に設けられており、
前記ソケットは、前記第１面に設けられ、前記第１面に沿って配置される本体部と、前記本体部から突出する部分であって前記貫通孔に挿入される突出部とを備え、
前記１以上の電源配線は、前記突出部を貫通しており、
前記１以上の電源配線に含まれる第１電源配線の長さは、前記１以上の信号配線に含まれる第１信号配線の長さよりも長い、構造体。
第１面および前記第１面とは反対側を向く第２面を有する主基板と、
前記主基板に設けられた電源モジュールと、
前記主基板に設けられたソケットと、
前記主基板の厚み方向に延在して前記ソケットを貫通する、１以上の電源配線および１以上の信号配線とを備え、
前記１以上の電源配線の各々は、前記第１面側の第１端と、前記第１端とは反対側の第２端とを有しており、
前記１以上の信号配線の各々は、電子部品に電気的に接続されるための第３端と、前記第３端とは反対側の第４端とを有しており、
前記第４端は、前記第１面に設けられた導体パターンに電気的に接続されており、
前記ソケットは前記電源モジュールを受け入れるための電源モジュール受入部を有し、
前記電源モジュールは前記電源モジュール受入部に配置され、
前記第２端は前記電源モジュール受入部の内部で前記電源モジュールに接続されている、構造体。
前記１以上の電源配線に含まれる第１電源配線の長さと、前記１以上の信号配線に含まれる第１信号配線の長さとが異なっている、請求項１または２に記載の構造体。
前記１以上の電源配線は、前記１以上の信号配線に比べて太い、請求項１から３のいずれか１項に記載の構造体。
前記第１面に垂直な方向から前記ソケットを見たとき、前記１以上の信号配線は、前記１以上の電源配線を取り囲むように配置されている、請求項１から４のいずれか１項に記載の構造体。
前記ソケットは、チップ部品を受け入れるためのチップ部品受入部を有し、前記チップ部品受入部の内部には前記チップ部品が配置されており、前記チップ部品は、前記電源配線に電気的に接続されている、請求項１から５のいずれか１項に記載の構造体。
前記チップ部品はコンデンサである、請求項６に記載の構造体。
前記第１端、前記第２端、前記第３端、および前記第４端の少なくともいずれかは、外力によって前記主基板の厚み方向に押されたときに弾性変形しつつ前記外力に抵抗する弾性構造を備える、請求項１から７のいずれか１項に記載の構造体。
前記１以上の電源配線は、接地された１以上のＧＮＤ配線と、接地されていない１以上の非ＧＮＤ配線とを含み、前記１以上のＧＮＤ配線は、前記１以上の非ＧＮＤ配線と前記１以上の信号配線との間に配置されている、請求項１から８のいずれか１項に記載の構造体。
前記第１端と前記第３端とは、同一平面内にある、請求項１から９のいずれか１項に記載の構造体。
請求項１から１０のいずれか１項に記載の構造体と、前記電子部品とを備え、前記第１端および前記第３端は、前記電子部品に電気的に接続されている、電子部品付き構造体。