JPH07193350A - 高周波信号の接続装置 - Google Patents

高周波信号の接続装置

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Publication number
JPH07193350A
JPH07193350A JP33146593A JP33146593A JPH07193350A JP H07193350 A JPH07193350 A JP H07193350A JP 33146593 A JP33146593 A JP 33146593A JP 33146593 A JP33146593 A JP 33146593A JP H07193350 A JPH07193350 A JP H07193350A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frequency signal
parts
wiring boards
printed wiring
connection device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP33146593A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Hamada
健 浜田
Tatsuo Kuwayama
達雄 桑山
Takao Kumakoshi
貴男 熊越
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Electric Corp
Original Assignee
Kokusai Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Kokusai Electric Corp filed Critical Kokusai Electric Corp
Priority to JP33146593A priority Critical patent/JPH07193350A/ja
Publication of JPH07193350A publication Critical patent/JPH07193350A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】2枚のプリント配線基板間の高周波信号の接続
において、同軸ケーブルを使用することなく容易に接続
することが可能な構造の高周波信号の接続装置を提供す
る 【構成】筒状に貫通した中空孔を有するプラスチックケ
ースの上部と下部に、2枚のプリント配線基板を配設
し、中空孔の内壁部に、両端部に切欠き部と鋸状の凹凸
部を有する金属管を嵌着し、この金属管の内部に、プリ
ント配線基板間の高周波信号をスプリングの伸張力によ
り接触させる構造のスプリングコンタクトを配設する。 【効果】同軸ケーブルの線剥き、半田付け等の煩雑な組
立て作業が不要となり、また破損防止用の曲がり空間を
必要としないので、組立て効率が向上し、装置の小型化
がはかられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は2枚のプリント配線基板
間の信号を接続する装置に係り、特に同軸ケーブルを用
いることなく、高周波信号を容易に接続し得る構造の高
周波信号の接続装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば2枚のプリント配線基板間
で高周波信号をつなぐ時に、通常の場合は同軸ケーブル
を使用していたが、同軸ケーブルの線剥き、あるいは半
田付け作業等が煩雑であり、また破損防止のために曲が
り空間が必要であることから高周波信号の接続装置を小
型化することは極めて困難であるという問題があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
した従来技術における問題点を解消するものであって、
2枚のプリント配線基板間における高周波信号を接続す
る装置において、同軸ケーブルを使用することなく、高
周波信号を容易に接続することが可能な構造の高周波信
号の接続装置を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記本発明の目的を達成
するために、筒状に貫通し内壁の一部に突起部を有する
中空孔を設けたプラスチックケースの上部と下部に、2
枚のプリント配線基板を配設し、上記中空孔の内壁部に
設けた突起部に、両端に切欠き部と鋸状の凹凸部を有す
る金属管の上記切欠き部を嵌着し、該金属管の内部に、
スプリングの伸張力によってピンを接触させ信号を接続
する構造のスプリングコンタクトを、上記プリント配線
基板間に配設した高周波信号の接続装置とするものであ
る。そして、上記金属管の両端に設けた鋸歯状の凹凸部
は、プリント配線基板間のアース部を接続する構成とす
るものである。このような構成にした本発明の高周波信
号の接続装置は、同軸ケーブルの線剥き、あるいは半田
付け等の煩雑な作業を行うことなく、極めて容易に2枚
のプリント配線基板間の高周波信号およびアース部を接
続することができる。
【0005】
【実施例】以下に本発明の実施例を挙げ、図面を用いて
さらに詳細に説明する。図1は、本実施例で作製した高
周波信号の接続装置の全体の構成の一例を示す模式図
で、図2は、図1のA−A断面図である。なお、図3
は、図1に示すスプリング式コンタクト4、図4は、図
1に示す金属パイプ5のそれぞれの構成を示し、図5
は、プリント配線基板1a、1bの信号パターン13お
よびアースパターン14を示す模式図である。図1は、
プラスチックケース2の中空孔3の内部に、スプリング
式コンタクト4を金属パイプ5を介して装着し、金属パ
イプ5の上部と下部にプリント配線基板1aと1bを配
設し、プラスチックケース2に半田付け等の方法により
接合して組立てた本発明の高周波信号接続装置の全体の
断面構造の一例を示す模式図である。図2は、プラスチ
ックケース2に設けられている筒状の貫通孔6の内部構
造を示すもので、中空孔3の内壁の一部には、金属パイ
プ5の両端部に設けられた切欠き部11aまたは11b
と嵌合する突起部7が設けられている。図4は、図1に
示す金属パイプ5の形状を示すもので、金属パイプ5の
両端部には切欠き部11a、11bと鋸歯状の凹凸部1
2が設けられている。図5は、プリント配線基板1aお
よび1bに設けられている高周波信号の信号パターン1
3とアースパターン14を示すものである。次に、各部
分の機能および作用について説明する。図1に示すプリ
ント配線基板1aと1bは、図5に示すようにアースパ
ターン14、信号パターン13を持ったプリント配線基
板である。図1に示すプラスチックケース2は、外部へ
の高周波信号を接続するための筒状の貫通孔6が設けら
れていて中空孔3が形成されている。この中空孔3の内
壁の一部には突起部7が形成されていて、この突起部7
と、金属パイプ5の切欠き部11aまたは11bとを嵌
合させ、金属パイプ5およびその中に内装されているス
プリング式コンタクト4が中空孔3から外れないように
保持されている。また図1に示すように、中空孔3は、
スプリング式コンタクト4が挿入される径の孔であり、
中空孔3と金属パイプ5と、スプリング式コンタクト4
の円筒状部材10との間には、それぞれ隙間部が形成さ
れる寸法となっており、スプリング式コンタクト4は上
下に動くが、上記中空孔3の内壁に設けられている突起
部7と、金属パイプ5の切欠き部11aまたは11bと
が嵌合されているので外れることがなく、また金属パイ
プ5は廻らない構造となっている。図3に示すスプリン
グ式コンタクト4には、絶縁体により構成されている円
筒状部材10の軸部に内装しているスプリング9を介し
て、スプリング式コンタクト4の軸方向にスライドする
構造の金属製のピン8a、8bが設けられている。そし
て、金属製のピン8aは、絶縁体からなる円筒状部材1
0の軸部に、例えば圧入等の方法により装着され、金属
製のピン8bは円筒状部材10に内装されているスプリ
ング9により、円筒状部材10の軸方向にスライドする
構造となっている。図4は、金属パイプ5の構成を示す
もので、その両端部に図2に示す突起部7と嵌合する切
欠き部11a、11bと、鋸歯状の凹凸部12が形成さ
れていて、図3に示すスプリング式コンタクト4の金属
製のピン8a、8bがプリント配線基板1aと1bの高
周波信号部の信号パターン13にコンタクトし、上記鋸
歯状の凹凸部12がアースパターン14に食い込むよう
に接触する構造となっている。次に、本発明の高周波信
号接続装置の組み立ての手順について説明する。まず、
プラスチックケース2の中空孔3の突起部7に、金属パ
イプ5の切欠き部11aまたは11bを嵌合させ、スプ
リング式コンタクト4を装着する。次に、プリント配線
基板1aをプラスチックケース2に固定する。最後に、
プリント配線基板1bを上記プリント配線基板1aに対
向させて固定する。このような構成とすることにより、
スプリング式コンタクト4のピン8a、8bはプリント
配線基板1aと1bの信号パターン13上を押すことに
よりコンタクトされ、また金属パイプ5の両端の鋸歯状
の凹凸部12は、アースパターン14に食い込むことに
より、プリント配線基板1aと1bの高周波信号および
アースは各々導通される。これにより、各々の構成部品
の寸法や精度が異なり、傾きや変形があってもスプリン
グ式コンタクト4は、スプリング9の伸張力によりピン
8a、8bは確実に動作し高周波特性に害を与えること
はない。
【0006】
【発明の効果】本発明の高周波信号の接続装置は、同軸
線の線剥き、半田付け等の煩雑な作業を行うことなく、
また破損防止用の曲がり空間を必要としないので、接続
装置の組立て効率が向上すると共に、小型化が可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例で例示した高周波信号の接続装
置の断面構成を示す模式図。
【図2】図1のA−A断面図。
【図3】本発明の実施例で例示した高周波信号の接続装
置のスプリング式コンタクトの構成を示す模式図。
【図4】本発明の実施例で例示した高周波信号の接続装
置の金属パイプの構成を示す模式図。
【図5】本発明の実施例で例示した高周波信号の接続装
置の信号パターンとアースパターンを示す模式図。
【符号の説明】
1a、1b…プリント配線基板 2…プラスチックケース 3…中空孔 4…スプリング式コンタクト 5…金属パイプ 6…筒状の貫通孔 7…突起部 8a、8b…ピン 9…スプリング 10…円筒状部材 11a、11b…切欠き部 12…鋸歯状の凹凸部 13…信号パターン 14…アースパターン

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】筒状に貫通し内壁の一部に突起部を有する
    中空孔を設けたプラスチックケースの上部と下部に、2
    枚のプリント配線基板を配設し、上記中空孔の内壁部に
    設けた突起部に、両端に切欠き部と鋸状の凹凸部を有す
    る金属管の上記切欠き部を嵌着し、該金属管の内部に、
    スプリングの伸張力によってピンを接触させ信号を接続
    する構造のスプリングコンタクトを、上記プリント配線
    基板間に配設した構成とすることを特徴とする高周波信
    号の接続装置。
  2. 【請求項2】請求項1において、金属管の両端に設けた
    鋸状の凹凸部は、プリント配線基板間のアース部を接続
    する構成としたことを特徴とする高周波信号の接続装
    置。
JP33146593A 1993-12-27 1993-12-27 高周波信号の接続装置 Pending JPH07193350A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33146593A JPH07193350A (ja) 1993-12-27 1993-12-27 高周波信号の接続装置

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JP33146593A JPH07193350A (ja) 1993-12-27 1993-12-27 高周波信号の接続装置

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JPH07193350A true JPH07193350A (ja) 1995-07-28

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ID=18243954

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33146593A Pending JPH07193350A (ja) 1993-12-27 1993-12-27 高周波信号の接続装置

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JP (1) JPH07193350A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022097370A1 (ja) * 2020-11-06 2022-05-12 株式会社村田製作所 構造体および電子部品付き構造体
EP4007462A4 (en) * 2019-07-30 2022-08-24 Fuji Corporation METHOD FOR MANUFACTURING STACKING COMPONENTS

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EP4007462A4 (en) * 2019-07-30 2022-08-24 Fuji Corporation METHOD FOR MANUFACTURING STACKING COMPONENTS
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