CN112582352B - 一种集成电路封装外壳 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种集成电路封装外壳，包括底座、卡接结构；卡接结构设置在底座内；卡接结构包括两组L型卡板、两组连接杆、同步连接组件；两组L型卡板的中部分别通过转轴一转动连接在底座内，且L型卡板向上推动时能够预紧集成电路芯片的两端；两组L型卡板的下端分别通过转轴二与两组连接杆的一端转动连接；两组连接杆远离L型卡板的一端通过转轴三转动连接在同步连接组件上端两侧；同步连接组件上设置有滑动块，通过向上推动滑动块，带动连接杆推动L型卡板运动，L型卡板通过转轴一转动连接在底座上，L型卡板运动时沿着转轴一转动，实现对集成电路芯片的卡接。

Description

一种集成电路封装外壳
技术领域
本发明涉及一种集成电路封装外壳，属于集成电路封装技术领域。
背景技术
集成电路封装的最主要作用就是对芯片进行环境保护，避免芯片与外部空气接触。现有的集成电路封装外壳大多都是一体式的，在完成对集成电路芯片的封装后，整个部件无法拆开，也无法对集成电路芯片进行更换。为此研发了一款适用性更广泛的集成电路芯片外壳。
发明内容
本发明一种集成电路封装外壳，包括底座、卡接结构；卡接结构设置在底座内；卡接结构包括两组L型卡板、两组连接杆、同步连接组件；两组L型卡板沿着底座的中线对称设置，两组L型卡板的中部分别通过转轴一转动连接在底座内，且L型卡板向上推动时能够预紧集成电路芯片的两端；两组L型卡板的下端分别通过转轴二与两组连接杆的一端转动连接；两组连接杆远离L型卡板的一端通过转轴三转动连接在同步连接组件上端两侧；通过同步连接组件能够推动连接杆从而带动两组L型卡板将集成电路芯片卡住。
底座的前端面上设置有活动框；同步连接组件包括同步连接块以及滑动块；同步连接块通过转轴三转动连接有连接杆；滑动块固定在同步连接块的正面，且滑动块延伸并穿过活动框，通过滑动块在活动框内的上下滑动，带动卡接结构运动。
外壳包括上盖板，用于将集成电路芯片封装；上盖板分为左盖板和右盖板；左盖板和右盖板相互拼接，且左盖板和右盖板的中间部位形成容纳腔，容纳腔用于容纳集成电路芯片。
底座的左右两端固定有连接块；上盖板对应连接块的位置设有与连接块相匹配的连接槽；通过连接块和连接槽的匹配，实现对上盖板的定位。
连接块成倒三角形结构设置，连接槽与连接块完全匹配；将左盖板和右盖板通过连接槽卡接在连接块上，能够实现左盖板和右盖板相对于底座位置的限定。
底座的左右两端分别开设有活动槽；左盖板和右盖板对应活动槽的位置设置有导向轨；左盖板通过导向轨从底座的左侧向右滑动；右盖板通过导向轨从底座的右侧向左滑动；当左盖板和右盖板滑至最终位置，实现左盖板和右盖板的拼接。
上盖板上设置有扣合机构；扣合机构分为锁钩和锁扣；锁钩固定在左盖板的右端；锁扣固定在右盖板的左端；通过锁钩和锁扣的配合，实现对左盖板和右盖板的拼接，确保上盖板的稳定性。
上盖板内侧上端镶嵌有导热片；导热片直接直接暴露在容纳腔内，且导热片位于上盖板左右两侧均暴露在空气中。
导热片分别设置在左盖板和右盖板上端，导热片相对于L型卡板的位置设置有凸台；凸台为倒梯形结构，通过凸台能够将L型卡板压住，确保集成电路芯片卡接的稳定性。
同步连接组件的下端设置有弹性结构；弹性结构的一端固定在同步连接组件的下端，弹性结构的另一端固定在底座内部下端面。
本发明有益效果：
1、本发明设置有卡接结构，通过向上推动滑动块，带动连接杆推动L型卡板运动，L型卡板通过转轴一转动连接在底座上，L型卡板运动时沿着转轴一转动，实现对集成电路芯片的卡接。
2、设置有上盖板，上盖板分为左盖板和右盖板，底座上设置有连接块和活动槽，左盖板和右盖板上分别设置有导向轨和连接槽，通过导向轨和活动槽的匹配，确保左盖板和右盖板推动位置的准确性，同时连接块的倒三角结构的设置，通过连接块与连接槽的匹配，实现左盖板和右盖板相对底座位置的固定，确保左盖板和右盖板装配的稳定性。另外通过扣合机构的设置，将左盖板和右盖板相互扣接，确保上盖板整体的稳定性，提升对集成电路芯片密封封装的效果。
3、左盖板和右盖板内分别设置有导热片，导热片可选择陶瓷导热片，导热片直接暴露在容纳腔内，能够方便吸收集成电路芯片工作时产生的热量，并通过导热片暴露在空气中的部位，将热量散出。
4、导热片靠近L型卡板的位置设置有凸台，当使用L型卡板对集成电路芯片预紧后，通过推动左盖板和右盖板，凸台将L型卡板继续下压，确保L型卡板对集成电路芯片卡接的稳定性。
5、在同步连接组件下端固定有与底座内侧下端连接的弹性组件，当打开左盖板和右盖板时，通过弹性组件的回弹，能够带动同步连接组件向下移动，从而让L型卡板松开，方便集成电路芯片的更换。
附图说明
图1为本发明封装壳体的结构图；
图2为本发明封装壳体的侧视图；
图3为本发明底座结构图；
图4为本发明底座剖面图；
图5为同步连接组件的结构图；
图6为本发明左盖板结构图；
图7为本发明右盖板结构图；
图8为本发明左盖板剖面图。
图中：1、底座；11、针脚；12、活动框；13、活动槽；14、连接块；2、上盖板；21、左盖板；22、右盖板；23、扣合机构；231、锁钩；232、锁扣；24、连接槽；25、导热片；251、凸台；26、导向轨；3、卡接结构；31、L型卡板；32、转轴一；33、转轴二；34、连接杆；35、转轴三；36、同步连接组件；361、同步连接块；362、滑动块；4、集成电路芯片。
具体实施方式
本发明提供了一种集成电路封装外壳，包括底座1、卡接结构3；卡接结构3设置在底座1内；卡接结构3包括两组L型卡板31、两组连接杆34、同步连接组件36；两组L型卡板31沿着底座1的中线对称设置，两组L型卡板31的中部分别通过转轴一32转动连接在底座1内，且L型卡板31向上推动时能够预紧集成电路芯片4的两端；两组L型卡板31的下端分别通过转轴二33与两组连接杆34的一端转动连接；两组连接杆34远离L型卡板的一端通过转轴三35转动连接在同步连接组件36上端两侧；通过同步连接组件36能够推动连接杆34从而带动两组L型卡板31将集成电路芯片4卡住。
底座1的前端面上设置有活动框12；同步连接组件36包括同步连接块361以及滑动块362；同步连接块361通过转轴三35转动连接有连接杆34；滑动块362固定在同步连接块361的正面，且滑动块361延伸并穿过活动框12，通过滑动块362在活动框12内的上下滑动，带动卡接结构3运动。
外壳包括上盖板2，用于将集成电路芯片4封装；上盖板2分为左盖板21和右盖板22；左盖板21和右盖板22相互拼接，且左盖板21和右盖板22的中间部位形成容纳腔，容纳腔用于容纳集成电路芯片4。
底座1的左右两端固定有连接块14；上盖板2对应连接块14的位置设有与连接块14相匹配的连接槽24；通过连接块14和连接槽24的匹配，实现对上盖板2的定位。
连接块14成倒三角形结构设置，连接槽24与连接块14完全匹配；将左盖板21和右盖板22通过连接槽24卡接在连接块14上，能够实现左盖板21和右盖板22相对于底座1位置的限定。
底座1的左右两端分别开设有活动槽13；左盖板21和右盖板22对应活动槽13的位置设置有导向轨26；左盖板21通过导向轨26从底座1的左侧向右滑动；右盖板22通过导向轨26从底座1的右侧向左滑动；当左盖板21和右盖板22滑至最终位置，实现左盖板21和右盖板22的拼接。
上盖板2上设置有扣合机构23；扣合机构23分为锁钩231和锁扣232；锁钩231固定在左盖板21的右端；锁扣232固定在右盖板22的左端；通过锁钩231和锁扣232的配合，实现对左盖板21和右盖板22的拼接，确保上盖板2的稳定性。
上盖板2内侧上端镶嵌有导热片25；导热片25直接直接暴露在容纳腔内。
导热片25分别设置在左盖板21和右盖板22上端，导热片25相对于L型卡板31的位置设置有凸台251；凸台251为倒梯形结构，通过凸台251能够将L型卡板31压住，确保集成电路芯片4卡接的稳定性。
同步连接组件36的下端设置有弹性结构；弹性结构的一端固定在同步连接组件36的下端，弹性结构的另一端固定在底座1内部下端面。
底座1上设置有针脚11，集成电路芯片4封装完毕后与针脚11导通。
使用时，先将左盖板21和右盖板22划出，将集成电路芯片4放置在底座1上，向上推动滑动块362，通过连接杆34带动L型卡板31沿着转轴一32转动，实现对集成电路芯片4的卡接。装配左盖板21和右盖板22，通过活动槽13和导向轨26的匹配，确保左盖板21和右盖板22装配位置的准确性，通过连接块14的倒三角结构，连接槽24滑动连接在连接块14上，实现对左盖板21和右盖板22的卡接，同时通过扣合机构23，实现左盖板21和右盖板22的拼接，确保上盖板2拼接的稳定性。
在推动左盖板21和右盖板22时，导热片25上设置的凸台251会向着L型卡板31运动，凸台251成倒梯形结构，能够缓慢的推动并压紧L型卡板31，确保集成电路芯片4卡接的稳定性。
当需要拆卸集成电路芯片4时，将左盖板21和右盖板22推出，L型卡板31失去了凸台251的紧压，此时通过同步连接组件36下端固定的弹性组件，能够带动同步连接组件36向下运动，从而带动L型卡板31放开，方便对集成电路芯片4的更换。

Claims (10)

1.一种集成电路封装外壳，其特征在于：
包括底座（1）、卡接结构（3）；
卡接结构（3）设置在底座（1）内；
卡接结构（3）包括两组L型卡板（31）、两组连接杆（34）、同步连接组件（36）；
两组L型卡板（31）沿着底座（1）的中线对称设置，两组L型卡板（31）的中部分别通过转轴一（32）转动连接在底座（1）内，且L型卡板（31）向上推动时能够预紧集成电路芯片（4）的两端；
两组L型卡板（31）的下端分别通过转轴二（33）与两组连接杆（34）的一端转动连接；
两组连接杆（34）远离L型卡板的一端通过转轴三（35）转动连接在同步连接组件（36）上端两侧；
通过同步连接组件（36）能够推动连接杆（34）从而带动两组L型卡板（31）将集成电路芯片（4）卡住。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：
底座（1）的前端面上设置有活动框（12）；
同步连接组件（36）包括同步连接块（361）以及滑动块（362）；
同步连接块（361）通过转轴三（35）转动连接有连接杆（34）；
滑动块（362）固定在同步连接块（361）的正面，且滑动块（361）延伸并穿过活动框（12），通过滑动块（362）在活动框（12）内的上下滑动，带动卡接结构（3）运动。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：
外壳包括上盖板（2），用于将集成电路芯片（4）封装；
上盖板（2）分为左盖板（21）和右盖板（22）；
左盖板（21）和右盖板（22）相互拼接，且左盖板（21）和右盖板（22）的中间部位形成容纳腔，容纳腔用于容纳集成电路芯片（4）。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：
底座（1）的左右两端固定有连接块（14）；
上盖板（2）对应连接块（14）的位置设有与连接块（14）相匹配的连接槽（24）；
通过连接块（14）和连接槽（24）的匹配，实现对上盖板（2）的定位。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：
连接块（14）成倒三角形结构设置，连接槽（24）与连接块（14）完全匹配；
将左盖板（21）和右盖板（22）通过连接槽（24）卡接在连接块（14）上，能够实现左盖板（21）和右盖板（22）相对于底座（1）位置的限定。
6.根据权利要求3所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：
底座（1）的左右两端分别开设有活动槽（13）；
左盖板（21）和右盖板（22）对应活动槽（13）的位置设置有导向轨（26）；
左盖板（21）通过导向轨（26）从底座（1）的左侧向右滑动；
右盖板（22）通过导向轨（26）从底座（1）的右侧向左滑动；
当左盖板（21）和右盖板（22）滑至最终位置，实现左盖板（21）和右盖板（22）的拼接。
7.根据权利要求3所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：
上盖板（2）上设置有扣合机构（23）；
扣合机构（23）分为锁钩（231）和锁扣（232）；
锁钩（231）固定在左盖板（21）的右端；
锁扣（232）固定在右盖板（22）的左端；
通过锁钩（231）和锁扣（232）的配合，实现对左盖板（21）和右盖板（22）的拼接，确保上盖板（2）的稳定性。
8.根据权利要求3所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：
上盖板（2）内侧上端镶嵌有导热片（25）；
导热片（25）直接暴露在容纳腔内，且导热片（25）位于上盖板（2）左右两侧均暴露在空气中。
9.根据权利要求8所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：
导热片（25）分别设置在左盖板（21）和右盖板（22）上端，导热片（25）相对于L型卡板（31）的位置设置有凸台（251）；
凸台（251）为倒梯形结构，通过凸台（251）能够将L型卡板（31）压住，确保集成电路芯片（4）卡接的稳定性。
10.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：
同步连接组件（36）的下端设置有弹性结构；
弹性结构的一端固定在同步连接组件（36）的下端，弹性结构的另一端固定在底座（1）内部下端面。
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