CN112040039B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，属于电子设备领域。所述电子设备包括：主体、封装组件和功能模组；所述主体上设有容纳槽，以及与所述容纳槽相通的封装槽，所述容纳槽的槽口与外界连通；所述功能模组可拆卸地设置于所述容纳槽内；所述封装组件安装于所述封装槽内；在所述功能模组与所述主体分离的情况下，部分所述封装组件由所述封装槽移动至所述容纳槽内，且将所述容纳槽的槽口封闭。本申请实施例中，所述封装组件一方面可以提升电子设备的外观美观度，另一方面，还对所述容纳槽的槽口位置的结构强度起到加强作用，并且还能有效避免水尘等进入所述凹槽，提升了电子设备的防尘防水性能。

Description

电子设备

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子产业的高速发展，电子设备的功能也越来越强大。为了提升电子设备的拍照功能，近年来，可分离摄像头的电子设备受到了越来越多的青睐。

在实际应用中，可以将摄像头模块由电子设备的主体上取出，并放置在拍摄环境中，通过远程控制摄像头模块进行取景拍照，从而极大拓宽了电子设备的拍照场景。然而，电子设备的主体与摄像头模块分离后，通常会在电子设备的主体上留下容纳摄像头模块的凹槽，这一方面会影响电子设备的外观一致性，另一方面，由于凹槽内没有摄像头模块对周围壳体进行支撑，导致凹槽附近壳体结构强度较差，在受到外力挤压、冲击时，很容易发生损坏或变形。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备，能够解决电子设备上的摄像头模块与电子设备主体分离后，在电子设备主体上留有孔洞导致壳体结构强度差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：主体、封装组件和功能模组；

所述主体上设有容纳槽，以及与所述容纳槽相通的封装槽，所述容纳槽的槽口与外界连通；

所述功能模组可拆卸地设置于所述容纳槽内；

所述封装组件安装于所述封装槽内；

在所述功能模组与所述主体分离的情况下，部分所述封装组件由所述封装槽移动至所述容纳槽内，且将所述容纳槽的槽口封闭。

在本申请实施例中，由于在所述功能模组与所述主体分离的情况下，部分所述封装组件由所述封装槽移动至所述容纳槽内，且将所述容纳槽的槽口封闭，这样，一方面可以提升电子设备的外观美观度，另一方面，所述封装组件还对所述容纳槽的槽口位置的结构强度起到加强作用，并且还能有效避免水尘等进入所述凹槽，提升了电子设备的防尘防水性能。

附图说明

图1是本申请实施例所述电子设备的一种状态示意图；

图2是本申请实施例所述电子设备的另一种状态示意图；

图3是本申请实施例所述的一种电子设备的爆炸图；

图4是图1所示电子设备的剖面结构示意图；

图5是图4中A位置的放大图；

图6是图2所示电子设备的剖面结构示意图；

图7是图6中B位置的放大图；

图8a是本申请实施例两个封装板相抵接的结构示意图之一；

图8b是本申请实施例两个封装板相抵接的结构示意图之二；

图8c是本申请实施例两个封装板相抵接的结构示意图之三；

图8d是本申请实施例两个封装板相抵接的结构示意图之四；

图9a是本申请实施例中驱动件与封装板的结构示意图之一；

图9b是本申请实施例中驱动件与封装板的结构示意图之二；

图9c是本申请实施例中驱动件与封装板的结构示意图之三。

附图标记说明：

10：主体；20：封装组件；30：功能模组；101：容纳槽；102：封装槽；201：驱动件；202：封装板；2011：凸起；2012：凹槽；203：螺杆；204：限位件；2041：通孔；206：齿轮；207：齿条；208：第一连杆；209：第二连杆；210：垫圈。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的功能模组、功能模组的加工方法及电子设备进行详细地说明。

本申请实施例提供的电子设备，具体可以包括：主体、封装组件和功能模组；所述主体上设有容纳槽，以及与所述容纳槽相通的封装槽，所述容纳槽的槽口与外界连通；所述功能模组可拆卸地设置于所述容纳槽内；所述封装组件安装于所述封装槽内；在所述功能模组与所述主体分离的情况下，部分所述封装组件由所述封装槽移动至所述容纳槽内，且将所述容纳槽的槽口封闭。

本申请实施例中，由于在所述功能模组与所述主体分离的情况下，部分所述封装组件由所述封装槽移动至所述容纳槽内，且将所述容纳槽的槽口封闭，这样，一方面可以提升电子设备的外观美观度，另一方面，所述封装组件还对所述容纳槽的槽口位置的结构强度起到加强作用，并且还能有效避免水尘等进入所述凹槽，提升了电子设备的防尘防水性能。

本申请实施例所述的电子设备可以为智能手机、电脑、多媒体播放器、电子阅读器、可穿戴式设备等。

参照图1，示出了本申请实施例所述电子设备的一种状态示意图。参照图2，示出了本申请实施例所述电子设备的另一种状态示意图。

参照图3，示出了本申请实施例所述的一种电子设备的爆炸图。参照图4，示出了图1所示电子设备的剖面结构示意图。参照图5，示出了图4中A位置的放大图。参照图6，示出了图2所示电子设备的剖面结构示意图。参照图7，示出了图6中B位置的放大图。如图3至图7所示，所述电子设备具体可以包括：主体10、封装组件20和功能模组30；主体10上设有容纳槽101，以及与容纳槽101相通的封装槽102，容纳槽101的槽口与外界连通；功能模组30可拆卸地设置于容纳槽101内；封装组件20安装于封装槽102内；在功能模组30与主体10分离的情况下，部分封装组件20由封装槽102移动至容纳槽101内，且将容纳槽101的槽口封闭。本申请实施例的电子设备不但外观一致性较高，而且结构强度较高，防尘防水性能也较好。

本申请实施例中，功能模组30包括但不限于可以包括但不限于摄像头模组、闪光灯模组、红外传感器模组、探照灯模组等中的任意一种，本申请实施例仅以摄像头模组为例进行说明，其他参照执行即可。

如图1所示，当功能模组30为摄像头模组的情况下，摄像头模组既可以放置在容纳槽101内，通过用户手持进行拍照取景，又可以如图2所示，在需要远程拍照场景下，将摄像头模组由电子设备的主体10上拆卸下来，放置在需要远程拍照的环境中，通过远程控制摄像头模组进行取景拍照。

本申请实施例中，在功能模组30与主体10分离的情况下，主体10上容纳摄像头模组的容纳槽101就处于空(孔洞)的状态，为了避免由于摄像头模组与主体10分离导致电子设备的外观一致性较差，可以使部分封装组件20由封装槽102移动至容纳槽101内，并将容纳槽101的槽口封闭，这样，一方面可以有效提升电子设备的外观一致性，避免由于容纳槽101孔洞造成电子设备美观度降低，另一方面，还可以通过封装组件20对容纳槽101的槽口位置的结构强度起到增强的作用，并且，进一步的还可以避免水尘杂质等进入容纳槽101对电子设备造成伤害，可以有效提升电子设备的防尘防水能力，进而延长电子设备的使用寿命。

可以理解的是，当摄像头模组拍照完毕需要放置在容纳槽101内的情况下，还可以使封装组件20由容纳槽101缩回至封装槽102内，这样，就可以快速将摄像头模组放回容纳槽101内。

本申请实施例中，功能模块可拆卸地设置于容纳槽101内时，功能模组30与容纳槽101之间可以为卡接、磁性吸附连接或者螺纹连接等任意一种。在功能模组30卡接于容纳槽101内时，功能模组30的拆卸较为便利，并且卡接连接的可靠性也较高。本领域技术人员可以根据实际需求，设置功能模组30与容纳槽101之间的连接方式。

在实际应用中，还可以在主体10内设置与功能模组30相连的驱动装置，在需要将功能模组30由主体10上拆卸下来时，通过驱动装置驱动功能模组30由容纳槽101内伸出，这样就使得功能模组30的拆卸更为简单便利。

可选的，封装组件20可以包括：驱动件201和封装板202；驱动件201设置于封装槽102内，且驱动件201与封装板202驱动连接，封装板可移动，驱动件201用于，在功能模组30与主体10分离的情况下，驱动封装板202由封装槽102移动至容纳槽101内，并将容纳槽101的槽口封闭。

本申请实施例中，驱动件201可以为旋转驱动电机、齿条型旋转驱动器、叶片式旋转驱动器、链式旋转驱动器中的任意一种。本申请实施例仅以旋转驱动电机为例进行解释说明。

可选的，还可以设置减速器或稳定器与驱动件201相连，从而使驱动件201在驱动封装板202运动时，更加平稳，速度更加均匀。

在实际应用中，封装板202的形状与容纳槽101的槽口形状相匹配，以便封装板202由封装槽102伸出至容纳槽101并将容纳槽101的槽口封闭时，密封性更好。

可选的，封装组件20与封装槽102的数量可以均为两个；两个封装槽102分别设置于容纳槽101的两侧，且每个封装槽102内设置一个封装组件20；在功能模组30与主体10分离的情况下，两个封装组件20的封装板202均由封装槽102伸出至容纳槽101内，且两个封装板202相抵接于容纳槽101的槽口处并将容纳槽101的槽口封闭。

本申请实施例中，通过将封装组件20的数量设置为两个，并将两个封装组件20分别设置于容纳槽101两侧的封装槽102内，在功能模组30与主体10分离的情况下，使每个封装组件20的驱动件201驱动其对应的封装板202由封装槽102伸出至容纳槽101内，相当于两个封装板202相对运动，通过两个封装板202相抵接于容纳槽101的槽口处并将容纳槽101的槽口封闭，这样可以使封装板202的结构更加稳定。

本申请实施例中，封装组件20的数量可以为一个或多个，封装槽102的数量也可以为一个或多个，封装组件20与封装槽102一一对应。

在实际应用中，当封装组件20的数量为一个时，封装槽102的数量也相应的为一个，一个封装槽102可以设置于容纳槽101的任意侧壁一侧或容纳槽101的槽底处，在功能组件与主体10分离的情况下，封装板202伸出至容纳槽101内将容纳槽101的槽口封闭，这样可以使电子设备的结构更为简单，电子设备内部器件的布局更容易。当封装组件20的数量为多个时，封装槽102的数量也为多个，多个封装槽102可以沿容纳槽101的侧壁均匀设置，在功能组件与主体10分离的情况下，可以使多个封装组件20的封装板202均朝向容纳槽101的槽口中心的方向运动，使多个封装板202相互抵接从而将容纳槽101的槽口封闭。本申请实施例中，通过多个封装板202将容纳槽101的槽口封闭时，封装板202的结构尺寸可以较小，从而可以使电子设备的主体10内器件的布局更加紧凑，空间利用率更高。本领域技术人员可以根据实际情况设置封装组件20和封装槽102的数量，本申请实施例对此不作限定。

可选的，封装槽102的槽口可以位于容纳槽101的侧壁；或，封装槽102的槽口位于容纳槽101的槽底；在功能模组30与主体10分离的情况下，封装板202通过封装槽102的槽口伸出至容纳槽101内。

本申请实施例中，封装槽102的槽口理论上也可以理解为封装槽102的侧壁或槽底，或者说封装槽102与容纳槽101有一个共用侧壁，通过在共用侧壁上开口，使封装板202通过所述开口伸出至容纳槽101内，从而也可以实现封装板202将容纳槽101的槽口封闭的作用。在实际应用中，本领域技术人员可以选择上述任意方式，使封装板202由封装槽102伸出至容纳槽101内，本申请实施例对此不作具体限定。

可选的，其中一个封装组件20的封装板202的一端设置有凸起2011，另一个封装组件20的封装板202的一端设置有凹槽2012，在封装板202将容纳槽101的槽口封闭的情况下，凸起2011嵌设于凹槽2012内。

本申请实施例中，当封装组件20的数量为两个的情况下，由于两个封装组件20的封装板202将容纳槽101的槽口封闭时，两个封装板202为相抵接的状态，为了使两个封装板202相抵接时密封更为严密，结构更加稳定，还可对两个封装板202抵接面的抵接形式进行限定。

参照图8，示出了本申请实施例两个封装板相抵接的结构示意图。如图8所示，可以通过限定两个封装板202相抵接的端面互补的形式，以使端面密封更为严密。例如，两个封装板202相抵接的端面均为垂直端面，两个封装板202相抵接的端面为互补的倾斜端面或曲面(如图8a、图8b或图8c)，或者两个封装板202相抵接的端面为互补的错位台阶结构等。如图8d所示，在两个封装板202相抵接的两端中，一端设置有凸起2011，一端设置有凹槽2012，当两个封装板202相抵接时，将凸起2011嵌设于凹槽2012内，通过凹槽2012与凸起2011相嵌合的方式，一方面可以提升两个封装板202端面的密封性，另一方面还可以使两个封装板202相互抵接的结构更加稳定。

参照图9，示出了本申请实施例中驱动件连接封装板的结构示意图。本申请实施例中，驱动件201驱动封装板202由封装槽102伸缩的传动方式可以有多种。如图9a所示，通过螺纹螺杆203的驱动方式，可以使电子设备内部的结构布局简单，封装板202的伸出或缩回更加简单可靠。

本申请实施例中，驱动件201通过螺纹螺杆203的驱动方式驱动封装板202伸缩时，封装组件20还可以包括螺杆203；螺杆203的一端与驱动件201的转轴固定连接；封装板202套设于螺杆203上且与螺杆203之间通过螺纹连接，螺杆203的长度方向与封装板202的伸出方向一致。

在实际应用中，驱动件201为驱动电机的情况下，可以将螺杆203的一端与驱动电机的转轴(驱动轴)固定连接，由于封装板202套设于螺杆203上且与螺杆203之间通过螺纹连接，这样在驱动电机的转轴转动时，带动螺杆203转动进而使封装板202沿着螺杆203进行移动，又由于螺杆203的长度方向与封装板202的伸出方向一致，这样，封装板202就可以由封装槽102伸出至容纳槽101内，将容纳槽101的槽口封闭。本申请实施例中，通过上述螺纹螺杆203的连接方式使驱动件201驱动封装板202运动，结构形式简单、可靠。

可选的，封装组件20还可以包括：限位件204；限位件204固定于容纳槽101的侧壁处，限位件204上设有通孔2041；螺杆203的另一端可活动设置于通孔2041内。

本申请实施例中，为了使螺杆203的结构更加稳定，还可以在螺杆203的另一端相对的位置处设置限位件204，通过在限位件204上设置通孔2041，将螺杆203的另一端可活动设置于通孔2041内(螺杆203的一端与驱动件201的转轴已连接)，从而避免了螺杆203的悬空设置，提升了螺杆203的结构稳定性。

本申请实施例中，限位件204可以为单独的零件固定设置于容纳槽101的侧壁处(或者说设置于与螺杆203的另一端相对的位置处)，当限位件204出现磨损时，可以通过单独更换限位件204，提升限位件204的维修便利性，降低限位件204的维护成本。或者为了简化零件的数量，也可以通过在容纳槽101的侧壁上开通孔2041，将螺杆203的另一端可活动设置于通孔2041内，以使螺杆203的结构更加稳定。

本申请实施例中，限位件204的作用不仅仅是使螺杆203的结构更加稳定，还可以通过限位件204限定封装板202的运动行程，提升封装板202的密封精度和可靠性。在实际应用中，当封装板202在螺杆203上移动到容纳槽101的槽口位置将容纳槽101的槽口封闭后，由于限位件204可以对封装板202进行限位，即便是驱动件201的驱动轴继续带动螺杆203旋转，螺杆203也不会再推动封装板202沿着螺杆203进行移动，这样就可以通过限位件204限定封装板202的最大行程，避免封装板202过度移动导致密封不严密的情况。

在实际应用中，当螺杆203的另一端可活动设置于通孔2041中时，为了减少螺杆203在通孔2041中的磨损，提升螺杆203的活动灵活性，还可以在通孔2041中设置润滑件(例如，轴承)。可以理解的是，润滑件可以固定设置于通孔2041中，也可以与螺杆203的另一端固定在通孔2041中可活动连接，本申请实施例对此不作具体限定，本领域技术人员可以根据实际需求设置。

参照图9b，驱动件201还可以通过齿轮齿条的传动方式驱动封装板202伸出至容纳槽101内或者缩回封装槽102内。可选的，驱动件201通过齿轮齿条传动方式驱动封装板202伸缩时，封装组件20还可以包括：齿轮206以及与齿轮206啮合连接的齿条207；齿轮206套设于驱动件201的转轴上；齿条207与封装板202固定连接，齿条207的长度方向与封装板202的伸出方向一致。

本申请实施例中，由于齿轮齿条的传动方式精度更高，因此，通过齿轮齿条的传动方式驱动封装板202对容纳槽101的槽口进行封装时，驱动件201的转轴转动带动齿轮206转动，齿轮206啮合齿条207运动进而驱动封装板202伸出至容纳槽101内或缩回至封装槽102内，精度也更高。

在实际应用中，齿条207可以与封装板202为一体成型结构，例如，通过封装板202上设置与齿轮206相匹配的齿条207结构，从而实现封装板202的伸缩，这样，可以使封装组件20的零件数量更少，组装更简单。当然，齿条207还可以与封装板202为可拆卸连接，这样，一旦齿条207出现磨损，可以通过及时更换齿条207的方式对齿条207进行维护，并且，由于齿轮206齿条207的应用较广，齿条207的成本较低，因此，齿条207与封装板202可拆卸连接不但可以提升封装组件20的维护便利性，还可以有效降低封装组件20的成本。

可以理解的是，在主体10上对应的位置，还应该设有导槽用以容纳齿条207和封装板202，一方面导槽可以支撑和容纳齿条207和封装板202，另一方面导槽还可以规范齿条207和封装板202的运动行程，使封装板202呈直线运动，避免封装板202伸缩过程中发生偏移。

参照图9c，驱动件201还可以通过曲柄滑块的传动方式驱动封装板202伸出至容纳槽101内或者缩回封装槽102内。驱动件201通过曲柄滑块的传动方式驱动封装板202伸缩时，封装组件20还可以包括：第一连杆208和第二连杆209；第一连杆208的一端与驱动件201的转轴固定连接，第一连杆208的另一端与第二连杆209的一端铰接；第二连杆209的另一端与封装板202可活动连接。

在实际应用中，驱动件201的转轴转动带动第一连杆208转动，进而由第一连杆208带动第二连杆209推动封装板202伸缩。封装板202可以直接与第二连杆209相连，或者，封装板202还可以通过滑块等与第二连杆209相连，本申请实施例对此不作限定。

可以理解的是，主体10上对应于封装板202的位置还可以设有容纳封装板202的导轨，通过导轨一方面支撑和容纳封装板202，另一方面规范封装板202的伸缩行程，避免封装板202在伸缩过程中发生偏移。

可选的，所述电子设备还可以包括垫圈210；垫圈210包覆于容纳槽101的槽口处以在功能模组30与主体10分离的情况下密封槽口与封装组件20之间的间隙。

本申请实施例中，通过在容纳槽101的槽口处包覆垫圈210，不但可以有效减少功能组件从容纳槽101取出或放入时的磨损，起到缓冲减震的作用，还可以在功能组件30与主体10分离的情况下(或者，设置于容纳槽101中时)，或者在封装板202密封容纳槽101的槽口时，起到密封的作用，提高电子设备的防尘防水性能。

在实际应用中，垫圈210可以为硅胶垫圈、塑料垫圈或者海绵垫圈等任意一种。

本申请实施例中，为了提升垫圈210与容纳槽101之间的连接强度，垫圈210与容纳槽101的槽口之间还可以通过胶水粘接。

综上，本发明实施例所述的功能模组至少包括以下优点：

本申请实施例中，由于在所述功能模组与所述主体分离的情况下，部分所述封装组件由所述封装槽移动至所述容纳槽内，且将所述容纳槽的槽口封闭，这样，一方面可以提升电子设备的外观美观度，另一方面，所述封装组件还对所述容纳槽的槽口位置的结构强度起到加强作用，并且还能有效避免水尘等进入所述凹槽，提升了电子设备的防尘防水性能。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (7)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：主体、封装组件和功能模组；

所述主体上设有容纳槽，以及与所述容纳槽相通的封装槽，所述容纳槽的槽口与外界连通；

所述功能模组可拆卸地设置于所述容纳槽内；

所述封装组件安装于所述封装槽内；

在所述功能模组与所述主体分离的情况下，部分所述封装组件由所述封装槽移动至所述容纳槽内，且将所述容纳槽的槽口封闭；

所述封装组件包括：驱动件和封装板；

所述驱动件设置于所述封装槽内，且所述驱动件与所述封装板驱动连接，所述封装板可移动，所述驱动件用于，在所述功能模组与所述主体分离的情况下，驱动所述封装板由所述封装槽移动至所述容纳槽内，并将所述容纳槽的槽口封闭；

所述封装组件与所述封装槽的数量均为两个；

两个所述封装槽分别设置于所述容纳槽的两侧，且每个所述封装槽内设置一个所述封装组件；

在所述功能模组与所述主体分离的情况下，两个所述封装组件的封装板均由所述封装槽伸出至所述容纳槽内，且两个所述封装板相抵接于所述容纳槽的槽口处将所述容纳槽的槽口封闭；

其中一个所述封装组件的封装板的一端设置有凸起，另一个所述封装组件的封装板的一端设置有凹槽，在两个所述封装板相抵接于所述容纳槽的槽口处将所述容纳槽的槽口封闭的情况下，所述凸起嵌设于所述凹槽内。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述封装组件还包括螺杆；

所述螺杆的一端与所述驱动件的转轴固定连接；

所述封装板套设于所述螺杆上且与所述螺杆之间通过螺纹连接，所述螺杆的长度方向与所述封装板的伸出方向一致。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述封装组件还包括：限位件；

所述限位件固定于所述容纳槽的侧壁处，所述限位件上设有通孔；

所述螺杆的另一端可活动设置于所述通孔内。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述封装组件还包括：齿轮以及与所述齿轮啮合连接的齿条；

所述齿轮套设于所述驱动件的转轴上；

所述齿条与所述封装板固定连接，所述齿条的长度方向与所述封装板的伸出方向一致。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述封装组件还包括：第一连杆和第二连杆；

所述第一连杆的一端与所述驱动件的转轴固定连接，所述第一连杆的另一端与所述第二连杆的一端铰接；

所述第二连杆的另一端与所述封装板可活动连接。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述封装槽的槽口位于所述容纳槽的侧壁；

或，所述封装槽的槽口位于所述容纳槽的槽底；

在所述功能模组与所述主体分离的情况下，所述封装板通过所述封装槽的槽口伸出至所述容纳槽内。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括垫圈；

所述垫圈包覆于所述容纳槽的槽口处以在所述功能模组与所述主体分离的情况下密封所述槽口与所述封装组件之间的间隙。

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