CN101872913B - 连接结构及使用该连接结构的电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种连接结构，用于将保护盖连接至电子装置的壳体上，其包括连接于保护盖上的卡持件及形成于壳体上以供卡持件卡入的卡持孔，卡持件包括卡持部及两端分别与卡持部及保护盖连接的连接部，卡持部的径向尺寸大于连接部的径向尺寸，卡持孔包括均贯穿壳体且相互连通的第一孔部及第二孔部，第一孔部的径向尺寸大于或等于卡持部的径向尺寸，第一孔部及第二孔部的交接处的径向尺寸小于连接部的径向尺寸，第二孔部的径向尺寸介于卡持部的径向尺寸及连接部的径向尺寸之间，壳体还包括与卡持孔相通且供卡持件的卡持部容纳的空腔。上述连接结构具有使保护盖易于安装的优点。本发明还提供了一种使用上述连接结构的电子装置。

Description

连接结构及使用该连接结构的电子装置
技术领域
本发明涉及一种连接结构，特别是关于一种用于将保护盖连接至电子装置的壳体的连接结构及使用该连接结构的电子装置。
背景技术
随着电子技术的迅速发展，电子装置诸如手机、个人数字助理(Personal DigitalAssistant，PDA)、MP3及数码相机的应用已越来越普遍。在上述电子装置中，一般都设有充电接口、数据传输接口等。上述接口因与外界环境相通，容易有灰尘侵入，或因暴露而被其他物体碰撞，故而影响该接口的使用功能。因此，有必要将该接口用保护盖封闭。
一种具有保护盖的电子装置，其包括壳体及保护盖。壳体的一侧边上形成有插槽及形成于该插槽一端且深入该壳体内的孔道。保护盖一端形成有卡入该孔道内的卡持端，以防止保护盖脱离壳体。当需要使用该插槽内的接口与外部设备连接时，绕该卡持端转动保护盖即可
然而，为保证上述保护盖的卡持端不易脱出壳体上的孔道，卡持端用于卡入孔道的端头尺寸需比孔道尺寸大，所以在装配时需用较大力才能将卡持端挤入壳体上的孔道内，如此一来就造成了保护盖装配困难，甚至有可能导致保护盖或壳体因受力过大而出现变形。
发明内容
鉴于上述状况，有必要提供一种使保护盖易于安装的连接结构及具有该连接结构的电子装置。
一种连接结构，用于将保护盖连接至电子装置的壳体上，其包括连接于保护盖上的卡持件及形成于壳体上以供卡持件卡入的卡持孔，卡持件包括卡持部及两端分别与卡持部及保护盖连接的连接部，卡持部的径向尺寸大于连接部的径向尺寸，卡持孔包括均贯穿壳体且相互连通的第一孔部及第二孔部，第一孔部的径向尺寸大于或等于卡持部的径向尺寸，第一孔部及第二孔部的交接处的径向尺寸小于连接部的径向尺寸，第二孔部的径向尺寸介于卡持部的径向尺寸及连接部的径向尺寸之间，壳体还包括与卡持孔相通且供卡持件的卡持部容纳的空腔。
另一种连接结构，用于将保护盖连接至电子装置的壳体上，其包括连接于保护盖上的卡持件及形成于壳体上以供卡持件卡入的卡持孔，卡持件包括卡持部及两端分别与卡持部及保护盖连接的连接部，卡持孔包括相通的第一孔部及第二孔部，连接部可从第一孔部滑至第二孔部并可转动地与第二孔部配合，卡持部的尺寸设置成可伸入第一孔部而不可伸入第二孔部
一种电子装置，其包括壳体、保护盖及将保护盖连接至壳体的连接结构，连接结构包括连接于保护盖上的卡持件及形成于壳体上以供卡持件卡入的卡持孔，卡持件包括卡持部及两端分别与卡持部及保护盖连接的连接部，卡持部的径向尺寸大于连接部的径向尺寸，卡持孔包括均贯穿壳体且相互连通的第一孔部及第二孔部，第一孔部的径向尺寸大于或等于卡持部的径向尺寸，第一孔部及第二孔部的交接处的径向尺寸小于连接部的径向尺寸，第二孔部的径向尺寸介于卡持部的径向尺寸及连接部的径向尺寸之间，壳体还包括与卡持孔相通且供卡持件的卡持部容纳的空腔。
上述电子装置的连接结构包括形成于保护盖上的卡持件及形成于壳体上的卡持孔，该卡持孔包括均贯穿壳体且相互连通的第一孔部及第二孔部，保护盖在装入的过程中，因连接结构的卡持件的卡持部先经卡持孔的第一孔部穿过壳体后伸入空腔内，再将卡持件滑动进而卡持于卡持孔的第二孔部中，所以，该电子装置的保护盖易于安装。
附图说明
图1是本发明实施例的电子装置立体分解后的局部视图。
图2是图1中的电子装置组装后的局部剖视图。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例对本发明的连接结构及使用该连接结构的电子装置作进一步的详细说明。
请参阅图1，本发明实施例的电子装置100为手机，其包括壳体10、保护盖20及将保护盖20连接至壳体10上的连接结构30。连接结构30包括形成于保护盖20一端的卡持件40及形成于壳体10上的卡持孔50。
保护盖20包括遮盖部21、形成于遮盖部21上的凸台23和上述卡持件40。卡持件40形成于遮盖部21的一端，其包括卡持部41及两端分别连接于卡持部41及遮盖部21的连接部43，其中，卡持部41的径向尺寸大于连接部43的径向尺寸。本实施例中，保护盖20由TPU(Thermoplastic Urethane，热塑性聚氨酯)制成，卡持件40具有弹性。当然，卡持件40也可为独立部件，其制成后固定至遮盖部21上即可。
壳体10包括侧壁11及形成于壳体10内部且与卡持孔50相通的空腔12，侧壁11上开设有插槽13。插槽13可通过保护盖20的遮盖部21进行遮盖及封闭，其包括底壁15。底壁15上开设有贯通底壁15的上述卡持孔50。底壁15上还开设有插孔19，插孔19的形状及尺寸与保护盖20的凸台23对应。
卡持孔50包括并排设置且相互连通的第一孔部51、第二孔部52及位于第一孔部51及第二孔部52之间的连通部53，其中，第一孔部51、连通部53及第二孔部52均为通孔，且第一孔部51的径向尺寸大于或大致等于卡持件40的卡持部41的径向尺寸，连通部53的径向尺寸稍小于卡持件40的连接部43的径向尺寸，第二孔部52的径向尺寸介于卡持件40的卡持部41与卡持件40的连接部43的径向尺寸之间。为保证装入第二孔部52的卡持件40可平稳地转动，第二孔部52的径向尺寸可略大于卡持件40的连接部43的径向尺寸。当然，第二孔部52的径向尺寸也可等于甚至稍小于连接部43的径向尺寸，只要卡持件40可于第二孔部52内转动即可。
插孔19用于使电子装置100的电路板接口(图未示)与外界相通以利于与外界输入或输出设备进行数据交换，其可与保护盖20的凸台23配合。本实施例中，卡持孔50及插孔19形成于插槽13的底壁15的相对两侧，连通部53的径向尺寸从第一孔部51沿第二孔部52的方向逐渐减小。
请参阅图2，组装上述电子装置100时，首先，将连接结构30的卡持件40伸入并穿过卡持孔50的第一孔部51，使卡持件40的卡持部41伸入壳体10的内部空腔12内，而卡持部43位于第一孔部51内。接着稍用力横向拖拽保护盖20移动而使卡持件40的连接部43沿连通部53朝第二孔部52移动直到连接部43进入第二孔部52。当卡持件40的连接部43从连通部53进入第二孔部52后，因第二孔部52的径向尺寸小于卡持件40的卡持部41的径向尺寸，故卡持件40无法脱出第二孔部52而被卡持于壳体10上，同时，由于连通部53小于连接部43，因此卡持件40也不会随意地滑入第一孔部51。然后，将保护盖20的凸台23对齐壳体10上的插孔19并按压保护盖20的遮盖部21将凸台23卡入插孔19，此时，保护盖20的遮盖部21封住插槽13，从而将保护盖20组装至电子装置100。
需要使用上述电子装置100与外界输入或输出设备进行数据交换时，只需施力于保护盖20使其凸台23脱出插孔19并以卡持件40为转轴旋转适当角度就可使用设于插孔19内的电路板接口。
上述电子装置100的保护盖20在装入的过程中，因连接结构30的卡持件40的卡持部41先经卡持孔50的第一孔部51穿过壳体10的侧壁11伸入空腔12内，再将卡持件40滑动进而卡持于卡持孔50的第二孔部52中，该过程的操作轻松、方便，所以，该连接结构30使电子装置100的保护盖20易于安装。另外，当保护盖20有所损坏而需更换时，只需先使凸台23从插孔19中脱出，然后滑动保护盖20使其与装入方向相反的路径脱出卡持孔50即可将保护盖20轻松取出，十分方便。
可以理解，第一孔部51、连通部53及第二孔部52也可不并排设置，只要第一孔部51、连通部53及第二孔部52三者均贯穿壳体10的侧壁11且相互连通即可。并且，卡持孔50也可仅包括相互连通的第一孔部51及第二孔部52，此时，第一孔部51及第二孔部52的交接处的径向尺寸小于卡持件40的连接部43的径向尺寸。卡持件40可不具弹性，而将形成卡持孔50的侧壁13设置成具有弹性即可。
综上所述，虽然本发明已以实施例披露如上，然其并非仅限定本发明，任何业内人士，在不脱离本发明的实质的情况下，对本发明做各种更动与润饰，都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (8)

1.一种连接结构，用于将保护盖连接至电子装置的壳体上，其特征在于：所述壳体开设有插槽，该插槽包括底壁，该底壁上开设有插孔，所述保护盖包括遮盖部及形成在遮盖部上的凸台，所述连接结构包括连接于保护盖上的卡持件及形成于所述壳体上以供所述卡持件卡入的卡持孔，所述卡持件包括卡持部及两端分别与卡持部及保护盖连接的连接部，所述卡持部的径向尺寸大于所述连接部的径向尺寸，所述卡持孔包括均贯穿所述壳体且相互连通的第一孔部及第二孔部，第一孔部的径向尺寸大于或等于所述卡持部的径向尺寸，第一孔部及第二孔部的交接处的径向尺寸小于所述连接部的径向尺寸，第二孔部的径向尺寸介于所述卡持部的径向尺寸及所述连接部的径向尺寸之间，所述壳体还包括与所述卡持孔相通且供卡持件的卡持部容纳的空腔，该连接结构的卡持件穿过卡持孔的第一孔部，使卡持件的卡持部伸入壳体的空腔内，该卡持件在外力的作用下使卡持件的连接部通过第一孔部及第二孔部的交接处进入第二孔部，使卡持件卡持在壳体上，该凸台卡入插孔内，该凸台在外力作用下脱出插孔，并以卡持件为转轴旋转以露出插孔。
2.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于：所述卡持孔还包括位于第一孔部及第二孔部之间的连通部，所述连通部的径向尺寸小于卡持件的连接部的径向尺寸。
3.如权利要求2所述的连接结构，其特征在于：所述连通部的径向尺寸从第一孔部至第二孔部的方向逐渐减小。
4.如权利要求2所述的连接结构，其特征在于：所述第一孔部、连通部及第二孔部并排设置。
5.一种电子装置，包括壳体、保护盖及将保护盖连接至所述壳体的连接结构，其特征在于：所述壳体开设一插孔，所述保护盖上设有一凸台，所述连接结构包括连接于保护盖上的卡持件及形成于所述壳体上以供所述卡持件卡入的卡持孔，所述卡持件包括卡持部及两端分别与卡持部及保护盖连接的连接部，所述卡持部的径向尺寸大于所述连接部的径向尺寸，所述卡持孔包括均贯穿所述壳体且相互连通的第一孔部及第二孔部，第一孔部的径向尺寸大于或等于所述卡持部的径向尺寸，第一孔部及第二孔部的交接处的径向尺寸小于所述连接部的径向尺寸，第二孔部的径向尺寸介于所述卡持部的径向尺寸及所述连接部的径向尺寸之间，所述壳体还包括与所述卡持孔相通且供卡持件的卡持部容纳的空腔，该连接结构的卡持件穿过卡持孔的第一孔部，使卡持件的卡持部伸入壳体的空腔内，该卡持件在外力的作用下使卡持件的连接部通过第一孔部及第二孔部的交接处进入第二孔部，使卡持件卡持在壳体上，该凸台卡入插孔内，该凸台在外力作用下脱出插孔，并以卡持件为转轴旋转以露出插孔。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述卡持孔还包括位于第一孔部及第二孔部之间的连通部，所述连通部的径向尺寸小于卡持件的连接部的径向尺寸。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述第一孔部、连通部及第二孔部并排设置，且所述连通部的径向尺寸从第一孔部沿第二孔部方向逐渐减小。
8.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述保护盖由热塑性聚氨酯制成。
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