KR102337684B1 - 적층 세라믹 콘덴서 번인 테스트 보드 - Google Patents

적층 세라믹 콘덴서 번인 테스트 보드 Download PDF

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Abstract

번인 테스트 보드가 개시된다. 본 발명의 번인 테스트 보드는, 복수의 단자 블록이 결합되는 베이스부; 베이스부의 상부에 배치되어 간격을 조절하는 스페이서부; 스페이서부의 상부에 배치되는 전극부; 및 전극부의 상부에 배치되며 테스트용 복수의 적층 세라믹 콘덴서 칩이 결합되는 포켓 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

적층 세라믹 콘덴서 번인 테스트 보드{Multi Layer Ceramic Condenser(MLCC) BURN IN TEST BOARD}
본 발명은, 테스트 보드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 적층 세라믹 콘덴서 칩에 고온, 고전압과 같은 심한 스트레스를 가함으로써 초기 불량 도달시점을 인위적으로 앞당기는 과정에서 발생된 불량 적층 세라믹 콘덴서 칩을 조기에 걸러낼 수 있는 번인 테스트 보드에 관한 것이다.
번인 테스트(Burn-In Test)라 함은 반도체 칩(예를 들어 메모리)이 하나의 부품으로 기능을 다 할 수 있도록 패키지화된 상태에서 실시되는 성능시험이다. 현재 대부분의 반도체 칩 제조업체는 반도체 칩에 고온, 고전압과 같은 심한 스트레스를 가함으로써 초기 불량 도달시점을 인위적으로 앞당기는 과정에서 발생된 불량 반도체 칩을 조기에 걸러내고 번인 테스트를 통과한 반도체 칩을 대상으로 FT(Final Test)를 실시한다.
일반적으로 번인 테스트 장치는 번인 챔버를 구비하며, 번인 챔버는 연결보드가 설치된 격벽에 의해 공간이 분리된다. 연결보드에는 복수 개의 접속부가 설치되며, 복수 개의 접속부 각각에는 검사대상인 반도체 칩이 장착되는 번인 보드와, 구동 디바이스가 장착되는 드라이브 보드와, 전원 보드가 접속된다. 또한 연결보드에는 번인보드들이 위치하는 공간 내에 저온 -40℃ 이하, 고온 125℃ 이상의 온도를 갖는 공기가 주입되는 복수 개의 공기 주입구가 설치되기도 한다.
한편 이전의 번인 테스트 보드의 포켓에 마련되는 복수의 가이드는 일체로 마련되어 포켓 조면 조도가 저하되고 포켓과 가이드의 코너 직각 가공성에 한계가 있어 포켓의 평탄도 불량률이 상승되는 문제점이 있다.
또한, 테스트 대상인 반도체 칩을 충진시 반도체 칩의 이탈이 발생되어 충진율이 감소되는 단점이 있다.
나아가, 번인 테스트 보드의 뒷면에 충격이 가해지는 경우 소켓에 결합된 가이드 핀이 분리되고 무절연 가이드 핀의 사용으로 동판(단자)과 단락이 발생된다.
특히, 이전의 번인 테스트 보드는 로딩 또는 언로딩 시 제품별 로딩 또는 언로딩의 높이가 상이하여 로딩 불량이 발생이 많고 모델 교체시 작업 시간이 많이 소요되므로 이에 대한 개선책이 요구된다.
전술한 기술구성은 본 발명의 이해를 돕기 위한 배경기술로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 널리 알려진 종래 기술을 의미하는 것은 아니다.
한국등록특허공보 제10-0305683호(테스텍 주식회사) 2001. 08. 01.
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 로딩 또는 언로딩 시 제품별 로딩 또는 언로딩의 높이가 상이하여 로딩 불량이 발생이 많고 모델 교체시 작업 시간이 많이 소요되는 것을 개선할 수 있는 번인 테스트 보드를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 복수의 단자 블록이 결합되는 베이스부; 상기 베이스부의 상부에 배치되어 간격을 조절하는 스페이서부; 상기 스페이서부의 상부에 배치되는 전극부; 및 상기 전극부의 상부에 배치되며 테스트용 복수의 적층 세라믹 콘덴서 칩이 결합되는 포켓 어셈블리를 포함하는 번인 테스트 보드가 제공될 수 있다.
상기 포켓 어셈블리는, 상기 전극부의 상부에 배치되며 상기 테스트용 복수의 적층 세라믹 콘덴서 칩이 결합되는 플레이트 홈이 마련되는 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트의 상면부에 결합되는 센터 가이드; 상기 베이스 플레이트의 가장자리에 결합되는 복수의 사이드 가이드; 및 상기 센터 가이드와 상기 복수의 사이드 가이드는 상기 베이스 플레이트에 탈착 결합시키는 복수의 가이드 핀을 포함할 수 있다.
상기 복수의 가이드 핀은, 상기 베이스 플레이트의 하부에 배치되는 제1 바디; 상기 제1 바디의 상부에 마련되며 상기 제1 바디보다 폭이 넓게 마련되는 확장 바디; 및 상기 확장 바디의 단부에 마련되어 상기 전극부를 통과하여 상기 베이스 플레이트와 상기 센터 가이드 또는 상기 베이스 플레이트와 상기 복수의 사이드 가이드에 결합되며 상기 확장 바디보다 폭이 좁게 마련되는 제2 바디를 포함할 수 있다.
상기 복수의 가이드 핀은 절연 재질로 마련될 수 있다.
상기 스페이서부는, 상기 베이스부와 상기 전극부의 사이에 배치되어 상기 베이스부와 상기 전극부의 간격을 조절하는 스페이서 플레이트; 및 상기 스페이서 플레이트의 가장자리를 절개하여 마련되는 복수의 절개홀을 포함하고, 상기 복수의 절개홀에는 상기 복수의 단자 블록이 배치될 수 있다.
상기 베이스부는, 베이스 바디; 및 상기 베이스 바디에 마련되며 상기 복수의 단자 블록이 결합되는 복수의 단자 결합홈을 포함하고, 상기 복수의 단자 결합홈은 상기 복수의 절개홀과 대응되는 위치에 마련될수 있다.
본 발명의 실시예들은, 스페이서부가 베이스부와 전극부의 간격을 조절함으로써 로딩 또는 언로딩 시 제품별 로딩 또는 언로딩의 높이를 보상할 수 있어 로딩 불량을 줄일 수 있고 모델 교체시 작업 시간을 대폭 줄일 수 있다.
또한, 포켓 어셈블리에 마련된 복수의 플레이트 홈에 복수의 적층 세라믹 콘덴서 칩을 고정할 수 있어 적층 세라믹 콘덴서 칩을 이탈을 방지할 수 있고 충진율을 증가시킬 수 있으며 포켓 어셈블리에 좌우 방향으로 기울기를 주어 제품을 편리하게 복수의 플레이트 홈에 안착시킬 수 있다.
나아가, 가이드 핀이 확장 바디를 구비함과 아울러 절연 재질로 마련되어 번인 테스트 보드의 뒷면에 충격이 가해져도 가이드 핀이 쉽게 분리되지 않고 극부와의 단락을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 번인 테스트 보드를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 개략저인 우측면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 포켓 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 5는 본 실시 예에 적용되는 가이드 핀과 이전의 가이드 핀을 개략적으로 비교 도시한 도면이다.
도 6은 본 실시 예의 사용 상태도이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 번인 테스트 보드를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 분해 사시도이고, 도 3은 도 1의 개략저인 우측면도이고, 도 4는 도 2에 도시된 포켓 어셈블리의 분해 사시도이고, 도 5는 본 실시 예에 적용되는 가이드 핀과 이전의 가이드 핀을 개략적으로 비교 도시한 도면이고, 도 6은 본 실시 예의 사용 상태도이다.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 번인 테스트 보드(1)는, 복수의 단자 블록(10)이 결합되는 베이스부(100)와, 베이스부(100)의 상부에 배치되어 간격을 조절하는 스페이서부(200)와, 스페이서부(200)의 상부에 배치되는 전극부(300)와, 전극부(300)의 상부에 배치되며 테스트용 복수의 적층 세라믹 콘덴서 칩(20)이 결합되는 포켓 어셈블리(400)를 구비한다.
베이스부(100)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 납작한 육면체 형상을 가질 수 있다.
본 실시 예에서 베이스부(100)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스 바디(110)와, 베이스 바디(110)에 마련되는 복수의 단자 결합홈(120)을 포함한다.
본 실시 예에서 복수의 단자 결합홈(120)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스 바디(110)의 가장자리에 일정 간격을 두고 이격 마련될 수 있다. 본 실시 예에서 단자 결합홈(120)에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 단자 블록(10)이 탈착 가능하게 결합될 수 있다.
스페이서부(200)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 베이스 바디(110)와 전극부(300)의 사이에 배치되어 베이스 바디(110)와 전극부(300)의 간격을 조절할 수 있다.
본 실시 예가 적용되는 제품을 로딩 또는 언로딩 시 높이가 상이하면 로딩 불량이 많이 발생될 수 있고, 모델 교체시 작업시간이 소요될 수 있다. 본 실시 예는 베이스 바디(110)와 전극부(300)의 사이에 스페이서부(200)를 마련함으로써 모델별로 스페이서부(200)로 두께를 관리할 수 있다.
본 실시 예에서 스페이서부(200)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 스페이서 플레이트(210)와, 스페이서 플레이트(210)의 가장자리에 마련되는 복수의 절개홀(220)을 포함한다.
본 실시 예에서 복수의 절개홀(220)에는 복수의 단자 블록(10)이 배치될 수 있다.
또한, 본 실시 예에서 스페이서 플레이트(210)는 다양한 두께를 가질 수 있다.
전극부(300)는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 스페이서부(200)와 포켓 어셈블리(400)의 사이에 배치되어 적층 세라믹 콘덴서 칩(20)의 테스트에 필요한 전류를 인가할 수 있다.
본 실시 예에서 전극부(300)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스 플레이트(410)와, 베이스 플레이트(410)의 가장자리에 돌출되게 마련되는 복수의 돌출부(320)를 포함한다.
본 실시 예에서 복수의 돌출부(320)는 핀을 포함하는 고정 부재에 의해 단자 블록(10)에 결합될 수 있다.
포켓 어셈블리(400)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 전극부(300)의 상부에 배치되며, 도 6에 도시된 바와 같이 테스트용 복수의 적층 세라믹 콘덴서 칩(20)이 결합되는 장소로 제공될 수 있다.
본 실시 예에서 포켓 어셈블리(400)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 전극부(300)의 상부에 배치되며 테스트용 복수의 적층 세라믹 콘덴서 칩(20)이 결합되는 플레이트 홈(411)이 마련되는 베이스 플레이트(410)와, 베이스 플레이트(410)의 상면부에 결합되는 센터 가이드(420)와, 베이스 플레이트(410)의 가장자리에 결합되는 복수의 사이드 가이드(430)와, 센터 가이드(420)와 복수의 사이드 가이드(430)는 베이스 플레이트(410)에 탈착 결합시키는 복수의 가이드 핀(440)을 포함한다.
본 실시 예에서 복수의 플레이트 홈(411)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 플레이트 홈(411)이 하나의 집단을 이루도록 마련될 수 있다. 또한, 하나의 집단을 이루는 복수의 플레이트 홈(411) 사이에는 도 2에 도시된 바와 같이 플레이트 홈(411)이 없는 영역이 마련될 수 있다.
본 실시 예에서 복수의 가이드 핀(440)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 베이스 플레이트(410)의 하부에 배치되는 제1 바디(441)와, 제1 바디(441)의 상부에 마련되며 제1 바디(441)보다 폭이 넓게 마련되는 확장 바디(442)와, 확장 바디(442)의 단부에 마련되어 전극부(300)를 통과하여 베이스 플레이트(410)와 센터 가이드(420) 또는 베이스 플레이트(410)와 복수의 사이드 가이드(430)에 결합되며 확장 바디(442)보다 폭이 좁게 마련되는 제2 바디(443)를 포함할 수 있다.
본 실시 예에서 복수의 가이드 핀(440)은 도 5에 도시된 확장 바디(442)가 이전보다 폭이 넓게 마련되어 본 실시 예에 충격이 가해져도 가이드 핀(440)이 베이스 플레이트(410)와 센터 가이드(420) 또는 베이스 플레이트(410)와 사이드 가이드(430)로부터 쉽게 분리되는 것을 방지할 수 있고 가이드 핀(440)의 분실을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시 예에서 복수의 가이드 핀(440)은 확장 바디(442)에 의해 작업 변경 시 틀어짐을 방지할 수 있다.
나아가, 본 실시 예에서 복수의 가이드 핀(440)은 절연 재질로 마련되어 전극부(300)와의 단락을 방지할 수 있다.
이상에서 살펴 본 바와 같이 본 실시예는 스페이서부가 베이스부와 전극부의 간격을 조절함으로써 로딩 또는 언로딩 시 제품별 로딩 또는 언로딩의 높이를 보상할 수 있어 로딩 불량을 줄일 수 있고 모델 교체시 작업 시간을 대폭 줄일 수 있다. 또한, 포켓 어셈블리에 마련된 복수의 플레이트 홈에 복수의 적층 세라믹 콘덴서 칩을 고정할 수 있어 적층 세라믹 콘덴서 칩을 이탈을 방지할 수 있고 충진율을 증가시킬 수 있으며 포켓 어셈블리에 좌우 방향으로 기울기를 주어 제품을 편리하게 복수의 플레이트 홈에 안착시킬 수 있다. 나아가, 가이드 핀이 확장 바디를 구비함과 아울러 절연 재질로 마련되어 번인 테스트 보드의 뒷면에 충격이 가해져도 가이드 핀이 쉽게 분리되지 않고 극부와의 단락을 방지할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
1 : 번인 테스트 보드
100 : 베이스부 110 : 베이스 바디
120 : 단자 결합홈 200 : 스페이서부
210 : 스페이서 플레이트 220 : 절개홀
300 : 전극부 310 : 베이스 전극판
320 : 돌출부 400: 포켓 어셈블리
410 : 베이스 플레이트 411 : 플레이트 홈
420 : 센터 가이드 430 : 사이드 가이드
440 : 가이드 핀 441 : 제1 바디
442 : 확장 바디 443 : 제2 바디
10 : 단자 블록 20 : 적층 세라믹 콘덴서 칩

Claims (6)

  1. 복수의 단자 블록이 결합되는 베이스부;
    상기 베이스부의 상부에 배치되어 간격을 조절하는 스페이서부;
    상기 스페이서부의 상부에 배치되는 전극부; 및
    상기 전극부의 상부에 배치되며 테스트용 복수의 적층 세라믹 콘덴서 칩이 결합되는 포켓 어셈블리를 포함하고,
    상기 스페이서부는, 상기 베이스부와 상기 전극부의 사이에 배치되어 상기 베이스부와 상기 전극부의 간격을 조절하는 스페이서 플레이트; 및 상기 스페이서 플레이트의 가장자리를 절개하여 마련되는 복수의 절개홀을 포함하고, 상기 복수의 절개홀에는 상기 복수의 단자 블록이 배치되고,
    상기 베이스부는, 베이스 바디; 및 상기 베이스 바디에 마련되며 상기 복수의 단자 블록이 결합되는 복수의 단자 결합홈을 포함하고, 상기 복수의 단자 결합홈은 상기 복수의 절개홀과 대응되는 위치에 마련되는 번인 테스트 보드.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 포켓 어셈블리는,
    상기 전극부의 상부에 배치되며 상기 테스트용 복수의 적층 세라믹 콘덴서 칩이 결합되는 플레이트 홈이 마련되는 베이스 플레이트;
    상기 베이스 플레이트의 상면부에 결합되는 센터 가이드;
    상기 베이스 플레이트의 가장자리에 결합되는 복수의 사이드 가이드; 및
    상기 센터 가이드와 상기 복수의 사이드 가이드는 상기 베이스 플레이트에 탈착 결합시키는 복수의 가이드 핀을 포함하는 번인 테스트 보드.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 복수의 가이드 핀은,
    상기 베이스 플레이트의 하부에 배치되는 제1 바디;
    상기 제1 바디의 상부에 마련되며 상기 제1 바디보다 폭이 넓게 마련되는 확장 바디; 및
    상기 확장 바디의 단부에 마련되어 상기 전극부를 통과하여 상기 베이스 플레이트와 상기 센터 가이드 또는 상기 베이스 플레이트와 상기 복수의 사이드 가이드에 결합되며 상기 확장 바디보다 폭이 좁게 마련되는 제2 바디를 포함하는 번인 테스트 보드.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 복수의 가이드 핀은 절연 재질로 마련되는 번인 테스트 보드.
  5. 삭제
  6. 삭제
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