CN111474455A - 具有独立大电流供应层的预烧板机构 - Google Patents
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Abstract
一种具有独立大电流供应层的预烧板结构,包括一预烧板其上间隔设有多个测试单元,该预烧板对外接一第一供电源,为一般正常电压电流的直流电,以及;一大电流供应层其上间隔设有多个接点组,该每一接点组与该预烧板上其所对应的一测试单元电性连接,该大电流供应层对外接一第二供电源,为一低电压高电流的直流电;借此,可将一般普通电流供电与特殊大电流供电有效独立分开,达到简化供电模组、降低设置成本、使测试作业更为方便易于进行,并可提供多样不同元件的预烧板更换相互套用,共享分开供电的实用效益。
Description
技术领域
本发明属于预烧板的技术领域,特别涉及一种具有独立大电流供应层的预烧板结构。
背景技术
科技进步新一代的高性能晶片设计及制造上更为复杂,因为运算速度快功能超强,必须在大电流下工作相对消耗功率也大,使得这些晶片出厂前需要在高温下进行老化测试,所以半导体厂生产制造时都会进行可靠度测试。
由于高性能晶片必须消耗很大的功率,若以每一晶片IC 20A的电流为例,一块预烧测试板(Burn-in Board ;BIB) 若同时对16颗晶片进行测试,则其电源供应器(PowerSupply)就必须供应 320A的电流,然而如此的大电流若通过电路板( PCB )来传递,会产生极大的电压降影响测试进行,或需要增加PCB导电层数而增加成本。
为此美国专利6140829提供一种以直流对直流转换器( DCtoDC Converter)将高电压低电流转换成低电压高电流送至位于烤箱内的预烧板。虽然有效解决上述问题,但其架构中间还得经过多个特制高规格的连接器插槽(connector)相连,使得测试设备非常复杂又昂贵,而且架构中经过多块板子及连接器插槽后,除了会损耗功率之外,也会使得模拟的控制信号相位产生变化,以致高速的晶片无法正确进行测试。
因此,中国台湾发明专利 I406346 进一步改良,将直流对直流转换器( DCtoDCConverter)直接整合设在预烧测试板上,但这种预烧测试板除了要有正常供电及一般模拟的控制信号之外,另外还必须设有直流对直流转换器供给的低电压高电流,故其整合后的预烧测试板仍必须采用特殊规格厚铜板材及特制高规格的连接器插槽,无法有效降低设置成本简化供电模组、而且这样的预烧板只能专用,当面对不同元件时整个预烧板都必须重新再制,彼此间不能相互共享套用,造成重复制板的浪费及测试拆装更换上的不便,为其主要缺点。
发明内容
有鉴于此,本发明的主要目的,在提供一种具有独立大电流供应层的预烧板结构,主要包括:一预烧板、一大电流供应层、及一支撑架相互活动叠接组成,其中该预烧板对外接一第一供电源、该大电流供应层对外接一第二供电源、该第二供电源为一低电压高电流的直流电、而该第一供电源为一般正常电压电流的直流电,
该预烧板上间隔分布设有多个测试单元,该每一测试单元至少设有一测试插座,以该预烧板对外接第一供电源,对内可提供该多个测试单元正常工作电压及一般标准信号,以及;
该大电流供应层上间隔分布设有多个接点组,该每一接点组至少具有一正接点及一负接点,且每一接点组电性连接到该预烧板上其所对应的该一测试单元,以该大电流供应层对外接第二供电源,对内经该多个接点组,而将低电压高电流的直流电接通供给该预烧板上的多个测试单元,且该第一供电源与该第二供电源是分开独立而设。
进一步的,其中该预烧板设于最上层,该大电流供应层设在中层,而该支撑架为一框架底层,其中间以承载置放相叠的该预烧板与该大电流供应层。
进一步的,其中该预烧板与第一供电源间设有连接器插槽,该大电流层与第二供电源间设有连接器插槽。
进一步的,其中该大电流供应层为一厚铜电路板,至少包括一中间绝缘板两边上下分别设有一厚铜片的蚀刻电路,厚铜电路板上钻孔,该每一接点组的正接点固定端与其中一厚铜片蚀刻电路电气导通相接,而负接点固定端与其中另一厚铜片蚀刻电路电气导通相接。
进一步的,其中该正接点接触端与负接点接触端为等高配置或不等高配置。
进一步的,其中该接点组由一连接器所构成。
进一步的,其中该大电流供应层为一接线架上间隔设有多个连接器及其相连的多个电源线所构成,该多个电源线的另一端与第二供电源相接导通。
与现有技术相较,本发明可将一般普通电流供电与特殊大电流供电有效独立分开而设,故能有效降低预烧板与大电流供电层制造规格的条件限制,不必另外采用太多特殊高价的零件材料。从而,达到简化供电模组、降低设置成本、使测试作业更为方便易于进行,并可提供多样不同元件的预烧板更换相互套用,使其皆能共享分开供电的实用效益。
附图说明
图1为本发明的立体分解图。
图2为本发明的立体组合图。
图3为本发明的应用剖示图。
图4为本发明大电流供应层局部放大图。
图5A、图5B为不同形式的接点组示意图。
图6为本发明大电流供应层的另一实施例。
附图标记说明
预烧板1
测试单元11
第一供电源100
测试插座111
大电流供应层2
厚铜电路板20
第二供电源200
中间绝缘板201
蚀刻电路202
接点组21
连接器210
正接点211
负接点212
接线架25
电源线251
支撑架3
连接器插槽301
连接器插槽302。
具体实施方式
下面结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
请参阅图1~图3所示,本发明所设一种具有独立大电流供应层的预烧板结构,主要包括:一预烧板1、一大电流供应层2、及一支撑架3相互活动叠接组成,其中该预烧板1对外接一第一供电源100、该大电流供应层2对外接一第二供电源200、该第二供电源200为一低电压高电流的直流电、而该第一供电源100为一般正常电压电流的直流电,
该预烧板1上间隔分布设有多个测试单元11,该每一测试单元11至少设有一测试插座111,以该预烧板1对外接第一供电源100,对内可提供该多个测试单元11正常工作电压及一般标准信号,以及;
该大电流供应层2上间隔分布设有多个接点组21,该每一接点组至少具有一正接点211及一负接点212,且每一接点组21与该预烧板1上其所对应的该一测试单元11电性连接,以该大电流供应层2对外接第二供电源200,对内经该多个接点组21,可将低电压高电流的直流电接通供给该预烧板1上的多个测试单元11,且该第一供电源100与该第二供电源200是分开独立而设。
其中该预烧板1设于最上层,该大电流供应层2设在中层,而该支撑架3为一框架底层,其中间以承载置放相叠的该预烧板1与该大电流供应层2,但实际配置并不以此为限。
其中该预烧板1与第一供电源100间设有连接器插槽301,而该大电流层2与第二供电源200间设有连接器插槽302。
如图4所示,其中该大电流供应层2为一厚铜电路板20,至少包括一中间绝缘板201两边上下分别设有一厚铜片的蚀刻电路202,其厚铜电路板20上钻孔,该每一接点组21其正接点211的固定端与其中一厚铜片蚀刻电路202电气导通相接,而负接点212的固定端与其中另一厚铜片蚀刻电路202电气导通相接。
借此,可将一般普通电流供电与特殊大电流供电有效独立分开而设,能有效降低预烧板1与大电流供电层2制造规格的条件限制,不必另外采用太多特殊高价的零件材料,故可达到简化供电模组以降低设置成本的目的。
应用时,如图1~图3所示,以该预烧板1对外接第一供电源100,对内可提供该多个测试单元11正常工作电压及一般标准信号;以该大电流供应层2对外接第二供电源200,对内经该多个接点组21,即可将低电压高电流的直流电接提供给该预烧板1上的多个测试单元11,而使测试作业更为方便易于进行。
如图4、图5A~图5B所示,其中该正接点211接触端与负接点212接触端为等高配置或不等高配置。或者该接点组21也可直接由一连接器210所构成,但实际并不以此为限。
如图6所示,其中该大电流供应层2也可改为一接线架25上间隔设有多个连接器210及其相连的多个电源线251所构成,该多个电源线251的另一端与第二供电源200相接导通,但实际并不以此为限。
与现有技术相较,如图1~图6所示,本发明因为预烧板1与大电流供应层2是分开而设,且其上的接点组21位置都已设在定点,故可使不同元件的预烧板1在规划设计时,事先安排将所需的接电位置对应设好,如此即可简单提供多样不同元件的预烧板1更换相互套用,使其皆能共享分开供电的效益,从而,达到简化供电模组、降低设置成本、使测试作业更为方便易于进行的实用目的。
显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
Claims (7)
1.一种具有独立大电流供应层的预烧板结构,主要包括:一预烧板、一大电流供应层、及一支撑架相互活动叠接组成,其中该预烧板对外接一第一供电源、该大电流供应层对外接一第二供电源、该第二供电源为一低电压高电流的直流电、而该第一供电源为一般正常电压电流的直流电,其特征在于:
该预烧板上间隔分布设有多个测试单元,该每一测试单元至少设有一测试插座,该预烧板对外接第一供电源,对内提供该多个测试单元正常工作电压及一般标准信号,以及;
该大电流供应层上间隔分布设有多个接点组,该每一接点组至少具有一正接点及一负接点,且每一接点组与该预烧板上其所对应的该一测试单元电性连接,该大电流供应层对外接第二供电源,对内经多个接点组,将低电压高电流的直流电接通供给该预烧板上的多个测试单元,且该第一供电源与该第二供电源是分开独立而设。
2.如权利要求1所述的具有独立大电流供应层的预烧板结构,其特征在于:该预烧板设于最上层,该大电流供应层设在中层,而该支撑架为一框架底层,其中间以承载放置相叠的该预烧板与该大电流供应层。
3.如权利要求2所述的具有独立大电流供应层的预烧板结构,其特征在于:该预烧板与第一供电源间设有连接器插槽,该大电流层与第二供电源间设有连接器插槽。
4.如权利要求3所述的具有独立大电流供应层的预烧板结构,其特征在于:该大电流供应层为一厚铜电路板,至少包括一中间绝缘板两边上下分别设有一厚铜片的蚀刻电路,厚铜电路板上设钻孔,该每一接点组的正接点固定端与其中一厚铜片蚀刻电路电气导通相接,而负接点固定端与其中另一厚铜片蚀刻电路电气导通相接。
5.如权利要求3所述的具有独立大电流供应层的预烧板结构,其特征在于:该正接点接触端与负接点接触端为等高配置或不等高配置。
6.如权利要求3所述的具有独立大电流供应层的预烧板结构,其特征在于:该接点组由一连接器所构成。
7.如权利要求3所述的具有独立大电流供应层的预烧板结构,其特征在于:该大电流供应层为一接线架上间隔设有多个连接器及其相连的多个电源线所构成,该多个电源线的另一端与第二供电源相接导通。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Country Status (1)
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