TWI749690B - 半導體元件預燒測試模組及其預燒測試裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明之半導體元件預燒測試模組包括有：一預燒板及一外接輸電組件。其中，預燒板上具有複數預燒座，用以置放複數晶片；外接輸電組件設置於預燒板之相對應二側，外接輸電組件包括有複數傳導件及複數端子座。其中，預燒板具有與外接輸電組件相對應電連接之複數佈線，用以將電力經由複數端子座及複數傳導件傳送至預燒板之複數預燒座。藉此，本發明可減少預燒板內銅箔佈線傳輸電力的長度與數量，降低預燒板的成本。

Description

半導體元件預燒測試模組及其預燒測試裝置
本發明係關於一種預燒測試模組及其預燒測試裝置，尤指一種適用於對半導體元件執行預燒(BURN-IN)測試之半導體元件預燒測試模組及其預燒測試裝置。
目前市面上一些電子元件、或晶片封裝體，如積體電路常以小型化電子元件如晶片之形式安裝於由若干主要電路元件構成之電路中，以形成連續完整電路之功能。其中，為確保積體電路模組在使用時的可靠性，積體電路模組內所安裝使用之晶片，在其被安裝或使用之前都要進行各種測試。亦即，將製作好的晶片進行點收測試，檢驗晶片是否可以正常工作，以確保晶片的可靠度與良率，從而將有缺陷之晶片篩選並淘汰掉。
預燒(BURN-IN)測試是讓晶片在高溫與高壓的嚴格條件下工作，使不良的晶片提早故障(Early Failure)。舉例來說，某一顆晶片可能某些多層金屬導線製作不良，要斷不斷的，賣給客戶以後可能使用一個月就發生故障，如果太多這種情形會造成公司商譽受損，退貨也會造成金錢損失，因此在出廠前就先在高溫與高壓的嚴格條件下測試，使製作不良的產品提早故障，而將這些不良品先篩選出來。
習知高性能晶片，例如，整合複數顆不同功能的晶片於一顆IC之SOC晶片(System on Chip)、高運算及控制能力的可程式化邏輯閘陣列(FPGA)晶片或5G基地台通訊晶片等必須消耗大的功率，因此當同時對多顆晶片進行預燒測試時，電源供應器(Power Supply)就必須供應高功率的電力，然而如此的高功率的電力無法透過電路板(PCB)來傳遞，而必須使用很粗的輸送線(cable)，這會使得測試非常困難。
一般半導體元件預燒測試裝置僅能提供2仟瓦(2kw)的預燒功率，而其電源是由驅動板(Driver Board)至介面卡(Extension Card)，最後傳輸至預燒板(Burn-In board)。請參閱圖1係習知半導體元件預燒測試裝置之示意圖，習知之半導體元件預燒測試裝置包括有：一預燒板90、一介面卡86、及一驅動模組80，驅動模組80經由介面卡86電連接該預燒板90，驅動模組80具有一電源供應器85，該電源供應器85所提供之電力經由驅動模組80上多片印刷電路板(PCB：Printed Circuit Board)傳輸至介面卡86，再傳輸至預燒板90，亦即電路訊號傳輸與預燒所需高功率電力皆由驅動模組80上之多片印刷電路板傳輸至預燒板90，故印刷電路板(PCB)內的銅箔線路會增大增厚，導致印刷電路板(PCB)板所需面積加大，成本相對提高。
因此，若要開發更高功率的預燒板，其考量重點就需注意下述幾個項目。1.在高功率預燒時，電源傳輸方式經由多片印刷電路板(PCB)進行傳輸時，因需要高功率傳輸，所以印刷電路板(PCB)內的銅箔線路會增大增厚，灌孔增多，導致印刷電路板(PCB)板所需面積加大，成本相對提高，同時也會影響訊號的阻抗批配。2.多片印刷電路板(PCB)相連接，在高電流下的電磁干擾，若接觸不良，容易發熱發燙甚至燃燒，傳輸距離也容易耗損功率。因此，上述之習知半導體元件預燒測試裝置經由多片印刷電路板之電源傳輸方式之預燒測試裝置，並非十分理想，尚有改善的空間。
發明人緣因於此，本於積極發明創作之精神，亟思一種可以解決上述問題之「半導體元件預燒測試模組及其預燒測試裝置」，幾經研究實驗終至完成本發明。
本發明之主要目的係在提供一種半導體元件預燒測試模組及其預燒測試裝置，本發明可減少預燒板內銅箔佈線傳輸電力的長度與數量，降低預燒板的成本，且將高功率電力所產生的高溫分散至預燒板之二側，也可降低預燒板傳輸高功率電力所產生的高溫。此外，若未來欲提高預燒功率，亦即需提高輸電之電源瓦數，使用本發明之外接輸電組件可不需更改預燒板之設計，直接更換外接輸電組件即可達成提高預燒板預燒功率之需求。另外，本發明之外接輸電組件可方便工程人員，查看正極導線與負極電導線的使用狀況，判斷是否需維修或更換，亦即更換或維修外接輸電組件皆很方便，可大幅降低人力成本。
為達成上述之目的，本發明之半導體元件預燒測試模組包括有：一預燒板及一外接輸電組件。其中，預燒板上具有複數預燒座，該複數預燒座可用以置放複數待測晶片；外接輸電組件設置於該預燒板之相對應二側，外接輸電組件包括有複數傳導件及複數端子座；其中，該預燒板具有與該外接輸電組件相對應電連接之複數佈線，用以將電力經由該複數端子座及該複數傳導件傳送至預燒板之複數預燒座。
為達成上述之目的，本發明之半導體元件預燒測試裝置包括有：複數預燒板、複數介面板、複數驅動模組、及複數外接輸電組件。其中，每一預燒板上具有複數預燒座，該複數預燒座可用以置放複數晶片；每一介面板電連接該每一預燒板，該每一介面板具有高功率電源供應器，該高功率電源供應器可用以提供該每一預燒板所需之電力；每一驅動模組電連接每一介面板，驅動模組具有一元件電源板，該元件電源板可用以提供該驅動模組所需之電力；每一外接輸電組件電連接該每一介面板，每一外接輸電組件係設置於每一預燒板之相對應二側，該每一外接輸電組件包括有複數傳導件及複數端子座，每一預燒板具有與每一外接輸電組件相對應電連接之複數佈線，用以將電力由每一介面板之高功率電源供應器經由複數端子座及複數傳導件傳送至每一預燒板之複數預燒座。
上述半導體元件預燒測試模組可更包括有一框體，該外接輸電組件係設置於該框體上，而該預燒板則設置於該框體內。此外，上述框體可更具有相連之複數橫向支架及複數縱向支架，該預燒板係置放於該複數橫向支架及複數縱向支架上。
上述框體可具有複數分隔架，每一分隔架形成複數凹槽，該複數凹槽可用以置放該外接輸電組件之複數橫向導線與複數縱向導線，用以確保相鄰的橫向導線與縱向導線能保持特定的間距，防止產生電感阻抗。
上述外接輸電組件之該複數橫向導線與該複數縱向導線形成一正極導線及一負極導線，該正極導線及該負極導線分別設置於該預燒板之二側。藉此，可方便維修與更換外接輸電組件。
上述外接輸電組件之該複數傳導件可為導電條或電纜線。
上述外接輸電組件可更包括有至少一防護罩，該防護罩可用以覆蓋該外接輸電組件以隔絕電磁波干擾預燒板之電路訊號，也可在測試作業中，防止操作人員誤觸外接輸電組件之橫向導線與縱向導線。
上述介面板設置有複數端子埠，用以與該每一外接輸電組件之該複數端子座電連接。
上述外接輸電組件之每一端子座及介面板之每一端子埠，可具有複數彈簧針(Pogo Pin)連接器，該複數彈簧針連接器採公座型態及母座型態，二者可相互插設電連接，以提高該每一端子座及每一端子埠之使用壽命，且本發明採用彈簧針連接器之設計，也較能適用於傳導高瓦數的電力。
上述元件電源板及驅動模組，可分別提供該複數晶片之電源訊號及I/O測試訊號至該預燒板。
上述每一預燒板及每一介面板可分別具有一卡緣連接器，用以相互電連接，將該元件電源板及該驅動模組之電源訊號及I/O測試訊號透過該每一介面板傳遞至該每一預燒板。
以上概述與接下來的詳細說明皆為示範性質是為了進一步說明本發明的申請專利範圍。而有關本發明的其他目的與優點，將在後續的說明與圖示加以闡述。
請參閱圖2與圖3，其分別為本發明第一較佳實施例之半導體元件預燒測試裝置之立體示意圖及半導體元件預燒測試模組之立體圖。本實施例之半導體元件預燒測試裝置10可插設複數預燒測試模組20，並可經由複數預燒測試模組20同時對半導體元件進行預燒測試，如圖2所示，預燒測試裝置10上具有複數介面板12，每一介面板12上具有至少一高功率電源供應器15及二端子埠16，每一介面板12可分別與每一預燒測試模組20電連接執測試。
首先，先說明半導體元件預燒測試模組20之結構，如圖3所示，每一預燒測試模組20包括有：一預燒板22、二防護罩38、及一外接輸電組件30。預燒板22上具有複數預燒座21，複數預燒座21可用以置放複數晶片，外接輸電組件30設置於該預燒板22之相對應二側，外接輸電組件30包括有複數傳導件及二端子座33。在本實施例中，複數傳導件係指複數導電條31及複數電纜線32。
此外，預燒板22具有與該外接輸電組件30之複數傳導件相對應電連接之複數佈線25。藉此，外接輸電組件30可將電力由預燒測試裝置10之介面板12上之高功率電源供應器15經由端子座33、複數導電條31及複數電纜線32、及複數佈線25分別傳送至該預燒板22之複數預燒座21上，用以提供預燒測試之高安培之電流、風扇及加熱器所需的電力。另外，介面板12之卡緣連接器17與預燒板22之卡緣連接器34所電連接之電路結構，其僅作為預燒測試裝置10之驅動模組與預燒板22之間的電路訊號傳輸之用，不提供預燒板22之預燒所需電力之用途。在本實施例中，每一預燒板22上具有六個預燒座21。
在本實施例中，外接輸電組件30係設置於框體35上，而該框體35具有相連之複數橫向支架351及複數縱向支架352，該預燒板22則設置於該框體35內之複數橫向支架351及複數縱向支架352上。此外，請參閱圖4，該框體35具有複數分隔架36，每一分隔架36形成複數凹槽361，每一凹槽361可用以置放該複數導電條31，用以確保相鄰的導電條31能保持特定的間距，防止產生電感阻抗。
請參閱圖4與圖5，其分別為本發明第一較佳實施例半導體元件預燒測試模組之外接輸電組件之單側與另一單側立體圖，本實施例之外接輸電組件30之複數導電條31與複數電纜線32形成一正極導線及一負極導線，且預燒板22上之該複數佈線25形成一正極佈線及一負極佈線，該正極導線及該負極導線分別設置於該預燒板22之二側，亦即，在預燒板22上二側分別形成一正極與一負極之佈置。藉此，可減少預燒板22內電源佈線25的使用長度，降低預燒板22傳輸高功率電力所產生的高溫。在本實施例中，外接輸電組件30之二側之並分別覆蓋一防護罩38，以隔絕電磁波干擾預燒測試模組20之電路訊號，也可在測試作業中，防止操作人員誤觸外接輸電組件30之複數導電條31與複數電纜線32。於第一較佳實施例中，電纜線32兩端設有壓接頭321及螺絲322，藉此電纜線32可分別鎖附固定於導電條31及預燒板22之間，方便維修或更換預燒板22。
請參閱圖6A與圖6B，其分別為本發明第一較佳實施例半導體元件預燒測試模組之外接輸電組件之母座端子座與公座端子座立體圖。如圖6A所示，外接輸電組件30之端子座33具有複數母座之彈簧針(Pogo Pin)連接器332，圖6B所示，外接輸電組件30之端子座33具有複數公座之彈簧針(Pogo Pin)連接器331，而預燒測試裝置10上介面板12之二側也具有與該等複數母座之彈簧針連接器332與複數公座之彈簧針連接器331相對應插設電連接之端子埠16，藉此，預燒測試裝置10之介面板12之二端子埠16可與預燒測試模組20之外接輸電組件30之二端子座33電連接。本實施例之端子座33係採用彈簧針(Pogo Pin)連接器331,332，可提高該每一端子座33及每一端子埠16之使用壽命。
再回到圖2及圖3，本實施例之半導體元件預燒測試裝置10包括有：複數預燒板22、複數介面板12、複數驅動模組11及複數外接輸電組件30，每一預燒板22上具有六個預燒座21，該六個預燒座21可用以置放複數晶片。每一介面板12分別對應電連接每一預燒板22，該每一介面板12具有一高功率電源供應器15，用以提供該每一預燒板22所需之電力。每一驅動模組11電連接每一介面板12，該驅動模組11具有一元件電源板13，用以提供該驅動模組11所需之電力。
其中，每一外接輸電組件30電連接該每一介面板12，該每一外接輸電組件30係設置於該每一預燒板22之相對應二側，包括有複數導電條31、複數電纜線32及二端子座33，該預燒板22具有與該外接輸電組件30相對應電連接之複數佈線25，用以將電力由該介面板12之該高功率電源供應器15經由該複數端子座33、該複數導電條31及該複數電纜線32傳送至該每一預燒板22之該複數預燒座21。
此外，預燒測試裝置10之每一元件電源板13及驅動模組11分別提供每一預燒板22上複數晶片之電源訊號及I/O測試訊號至該預燒板22。在本實施例中，每一預燒板22具有一母座之卡緣連接器34，且每一介面板12具有一公座之卡緣連接器17，預燒板22與介面板12二者可用以相互電連接，預燒測試裝置10之元件電源板13及該驅動模組11之電源訊號及I/O測試訊號透過該每一介面板12傳遞至該每一預燒板22。
藉此，在本實施例中，預燒測試裝置10之電源訊號及I/O測試訊號透過該每一介面板12之卡緣連接器17與每一預燒板22之卡緣連接器34傳遞至該每一預燒板22，而預燒測試裝置10之每一介面板12之二端子埠16係與每一預燒測試模組20之外接輸電組件30之二端子座33電連接，其可提供預燒測試之高安培之電流、風扇及加熱器所需的電力作為每一預燒板22之預燒測試之用，二者的電力係依不同路徑傳送。
藉此，本發明之半導體元件預燒測試模組20及其預燒測試裝置10可減少預燒測試模組20之預燒板22上銅箔佈線傳輸電力的長度與數量，降低預燒板22的成本，且將高功率電力所產生的高溫分散至預燒板22之二側，也可降低預燒板22傳輸高功率電力所產生的高溫。此外，若未來欲提高預燒功率，亦即需要提高輸電之電源瓦數，使用本發明之外接輸電組件30可不需更改預燒板22之設計，直接更換外接輸電組件30即可達成提高預燒板22預燒功率之需求。另外，本發明之外接輸電組件30可方便工程人員，查看正極導線與負極電導線的使用狀況，判斷是否需維修或更換，亦即更換或維修外接輸電組件30皆很方便，可大幅降低人力成本。
請參閱圖7係本發明第二較佳實施例半導體元件預燒測試模組之立體圖，本實施例之導體元件預燒測試模組201與第一實施例之導體元件預燒測試模組20之結構大致相同，其差異僅在於本實施例導體元件預燒測試模組201之外接輸電組件301之複數傳導件皆為電纜線32，而第一實施例之導體元件預燒測試模組20之外接輸電組件30之複數傳導件係為電纜線32與導電條31。
請參閱圖8係本發明第三較佳實施例半導體元件預燒測試模組之立體圖，本實施例之導體元件預燒測試模組202與第一實施例之導體元件預燒測試模組20之結構大致相同，其差異僅在於本實施例導體元件預燒測試模組202之外接輸電組件302之複數傳導件皆為導電條31，而第一實施例之導體元件預燒測試模組20之外接輸電組件30之複數傳導件係為電纜線32與導電條31。再者，於本實施例中，導電條31之一端連接預燒板22，設有螺絲311係穿設於預燒板22，藉此導電條31可鎖附固定於預燒板22，除可方便維修或更換預燒板22外，亦可使導電條31緊密連接預燒板22之佈線25，防止導電條31與預燒板22連接處因阻抗過大產生高溫，而造成預燒板22燒毀。
請參閱圖9係本發明第四較佳實施例半導體元件預燒測試模組之立體圖，本實施例之導體元件預燒測試模組203與第二實施例之導體元件預燒測試模組201之結構大致相同，其差異僅在於本實施例導體元件預燒測試模組203之外接輸電組件303所形成之正極導線及負極導線分別設置於該預燒板22之二側的正反二面，而第二實施例之導體元件預燒測試模組201之外接輸電組件301所形成之正極導線及負極導線分別設置於該預燒板22之二側的正面。
第二、第三、及第四實施例之導體元件預燒測試模組201,202,203如同第一實施例之導體元件預燒測試模組20具有相同之功效，即皆可減少預燒測試模組20之預燒板22上銅箔佈線傳輸電力的長度與數量，降低預燒板22的成本，且將高功率電力所產生的高溫分散至預燒板22之二側，也可降低預燒板22傳輸高功率電力所產生的高溫。此外，若未來欲提高預燒功率，亦即需要提高輸電之電源瓦數，使用本發明之外接輸電組件30，可不需更改預燒板22之設計，直接更換外接輸電組件30即可達成提高預燒板22預燒功率之需求。另外，本發明之外接輸電組件30可方便工程人員，查看正極導線與負極電導線的使用狀況，判斷是否需維修或更換，亦即更換或維修外接輸電組件30皆很方便，可大幅降低人力成本。
上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。
10:預燒測試裝置 11:驅動模組 12:介面板 13:元件電源板 15:高功率電源供應器 16:端子埠 17:卡緣連接器 20,201,202,203:預燒測試模組 21:預燒座 22:預燒板 25:佈線 30,301,302,303:外接輸電組件 31:導電條 311:螺絲 32:電纜線 321:壓接頭 322:螺絲 33:端子座 331:彈簧針連接器 332:彈簧針連接器 34:卡緣連接器 35:框體 351:橫向支架 352:縱向支架 36:分隔架 361:凹槽 38:防護罩 80:驅動模組 85:電源供應器 86:介面卡 90:預燒板
圖1係習知半導體元件預燒測試裝置之示意圖。 圖2係本發明第一較佳實施例半導體元件預燒測試裝置之立體示意圖。 圖3係本發明第一較佳實施例半導體元件預燒測試模組之立體圖。 圖4係本發明第一較佳實施例半導體元件預燒測試模組之外接輸電組件之單側立體圖。 圖5係本發明第一較佳實施例半導體元件預燒測試模組之外接輸電組件之另一單側立體圖。 圖6A係本發明第一較佳實施例半導體元件預燒測試模組之外接輸電組件之母座端子座立體圖。 圖6B係本發明第一較佳實施例半導體元件預燒測試模組之外接輸電組件之公座端子座立體圖。 圖7係本發明第二較佳實施例半導體元件預燒測試模組之立體圖。 圖8係本發明第三較佳實施例半導體元件預燒測試模組之立體圖。 圖9係本發明第四較佳實施例半導體元件預燒測試模組之立體圖。
20:預燒測試模組
21:預燒座
22:預燒板
25:佈線
30:外接輸電組件
31:導電條
32:電纜線
321:壓接頭
322:螺絲
33:端子座
34:卡緣連接器
35:框體
351:橫向支架
352:縱向支架
38:防護罩

Claims (13)

  1. 一種半導體元件預燒測試模組，包括：一預燒板，其上具有複數預燒座，用以置放複數晶片；一外接輸電組件，設置於該預燒板之相對應二側，包括有複數傳導件及複數端子座；其中，該預燒板具有與該外接輸電組件相對應電連接之複數佈線，用以將電力經由該複數端子座及該複數傳導件傳送至該預燒板之該複數預燒座；以及一框體，該外接輸電組件係設置於該框體上，該預燒板係設置於該框體內，該框體具有相連之複數橫向支架及複數縱向支架，用以置放該預燒板，該框體具有複數分隔架，每一分隔架形成複數凹槽，用以置放該複數傳導件之至少其一。
  2. 如請求項1所述之半導體元件預燒測試模組，其中，該外接輸電組件之該複數傳導件形成一正極導線及一負極導線，該正極導線及該負極導線分別設置於該預燒板之二側。
  3. 如請求項1所述之半導體元件預燒測試模組，其中，該外接輸電組件之該複數傳導件係為導電條或電纜線。
  4. 如請求項1所述之半導體元件預燒測試模組，其更包括有一防護罩，用以覆蓋該外接輸電組件以隔絕電磁干擾。
  5. 如請求項1所述之半導體元件預燒測試模組，其中，該每一端子座具有複數彈簧針(Pogo Pin)連接器。
  6. 一種半導體元件預燒測試裝置，包括：複數預燒板，該每一預燒板具有複數預燒座，用以置放複數晶片； 複數介面板，該每一介面板分別電連接該每一預燒板，該每一介面板分別具有一高功率電源供應器，用以提供該每一預燒板所需之電力；複數驅動模組，該每一驅動模組分別電連接該每一介面板，該每一驅動模組具有一元件電源板，用以提供該每一驅動模組所需之電力；複數外接輸電組件，該每一外接輸電組件分別電連接該每一介面板，該每一外接輸電組件係設置於該每一預燒板之相對應二側，包括有複數傳導件及複數端子座，該每一預燒板具有與該每一外接輸電組件相對應電連接之複數佈線，用以將電力由該每一介面板之該高功率電源供應器經由該複數端子座及該複數傳導件傳送至該每一預燒板之該複數預燒座；以及複數框體，該每一外接輸電組件係設置於該每一框體上，該每一預燒板設置於該每一框體內，該每一框體具有相連之複數橫向支架及複數縱向支架，用以置放該每一預燒板，該每一框體具有複數分隔架，每一分隔架形成複數凹槽，用以置放該複數傳導件之至少其一。
  7. 如請求項6所述之半導體元件預燒測試裝置，其中，該每一外接輸電組件之該複數傳導件形成一正極導線及一負極導線，該正極導線及該負極導線分別設置於該每一預燒板之二側。
  8. 如請求項6所述之半導體元件預燒測試裝置，其中，該每一外接輸電組件之該複數傳導件係為導電條或電纜線。
  9. 如請求項6所述之半導體元件預燒測試裝置，其更包括有複數防護罩，用以覆蓋該複數外接輸電組件以隔絕電磁干擾。
  10. 如請求項6所述之半導體元件預燒測試裝置，其中，該每一介面板設置有複數端子埠與該每一外接輸電組件之該複數端子座電連接。
  11. 如請求項6所述之半導體元件預燒測試裝置，其中，該複數端子座及該複數端子埠係為複數彈簧針(Pogo Pin)連接器，以提高該每一端子座及該每一端子埠之使用壽命。
  12. 如請求項6所述之半導體元件預燒測試裝置，其中，該每一元件電源板及該每一驅動模組分別提供該複數晶片之電源訊號及I/O測試訊號至該每一預燒板。
  13. 如請求項6所述之半導體元件預燒測試裝置，其中，該每一預燒板及該每一介面板分別具有一卡緣連接器，用以相互電連接，將該每一元件電源板及該每一驅動模組之電源訊號及I/O測試訊號透過該每一介面板傳遞至該每一預燒板。
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