KR20220019597A - 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈 및 번인 테스트 장비 - Google Patents

반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈 및 번인 테스트 장비 Download PDF

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Abstract

반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈은 번인 보드 및 외부 전원 전송 컴포넌트를 포함한다. 상기 번인 보드는 복수의 번인 시트를 포함하고, 복수의 칩이 상기 번인 시트에 배치된다. 상기 외부 전력 전송 컴포넌트는 상기 번인 보드의 대향면에 배열되고, 상기 외부 전력 전송 컴포넌트는 복수의 전도성 부재 및 복수의 단자 시트를 포함한다. 상기 번인 보드는 외부 전력 전송 컴포넌트에 대응하는 복수의 배선을 갖는다. 그렇기 때문에 전력이 복수의 단자 시트 및 복수의 전도성 스트립을 통하여 상기 번인 보드의 복수의 번인 시트로 전송될 수 있다. 그리고 적어도 하나의 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈을 사용하는 반도체 컴포넌트 번인 테스트 장비 또한 개시하고 있다.

Description

반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈 및 번인 테스트 장비{SEMICONDUCTOR COMPONENT BURN-IN TEST MODULE AND BURN-IN TEST EQUIPMENT}
본 발명은 반도체 컴포넌트 번인(burn-in) 테스트 모듈 및 적어도 하나의 번인 테스트 모듈을 이용한 번인 테스트 장비에 관한 것으로, 더 구체적으로는 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈 및 반도체 컴포넌트 번인 테스트 수행용 번인 테스트 장비에 관한 것이다.
일반적으로 칩과 같은 소형화된 컴포넌트이고 그리고 주요 전기 회로 컴포넌트로 구성된 전기 회로에 장착되는 집적 회로와 같이 현재 시판되고 있는 전자 컴포넌트 또는 칩 패키지는 연속적이고 완전한 전기 회로를 구성한다. 사용 중인 집적 회로 모듈의 신뢰도를 보장하기 위해 집적 회로 모듈에 탑재된 칩은 탑재되기 전에 다양한 테스트를 거친다. 즉, 칩이 정상적으로 작동할 수 있는지 확인하기 위하여 제작된 칩은 합격 테스트(acceptance test)를 거쳐여 한다. 이는 칩의 신뢰도와 수율(yield rate)을 보장하기 위하여 결함이 있는 칩을 골라내고 제거한다.
번인 테스트는 칩이 고온 및 고압의 극한 조건에서 작동하도록 수행되어 결과적으로 품질이 좋지 않은 칩은 조기 파손되게 된다. 예를 들어, 칩 중 하나에서 다층 금속 와이어(multi-layer metal wire)에 제조 공정에서 발생한 결함이 있다면, 즉 쉽게 파손되는 결함이 있다고 가정했을 때, 결과적으로 이 칩은 고객에게 판매된 지 단 한 달 만에 고장이 날 것이다. 이런 일이 매우 자주 발생하는 경우 회사는 영업상 신용에 손상을 입게 되고, 그리고 제품의 반품은 회사에 큰 금전적 손실을 초래한다. 그렇기 때문에 불량 제품은 조기에 파손되어 선별되도록, 제품이 공장에서 출고되기 전에 제품을 고온 및 고압의 극한 상태에 노출시키는 과정을 거쳐야 한다.
다양한 기능의 여러 칩을 하나의 칩에 통합시키는 SOC 칩(system on chip)과 같은 고성능 칩, 고속 산술 및 제어 기능이 가능한 FPGA(Field Programmable Gate Array) 칩, 또는 5G 기지국 통신 칩은 일반적으로 많은 전력을 소비하기 때문에, 번인 테스트가 여러 개의 칩에 동시에 수행될 때 전원 공급 장치가 고출력 전기(high-power electricity)를 공급해야 한다. 그러나 이러한 고출력 전기가 인쇄 회로 기판(PCB)을 통해 전송되기는 어렵기 때문에 전송을 위한 매우 두꺼운 케이블이 필요하다. 이것이 테스트를 매우 어렵게 만든다.
일반적으로 반도체 컴포넌트 번인 테스트 장비는 오직 2kw 번인 전력만 제공할 수 있으며, 여기서 전력은 드라이버 보드에서 확장 카드로, 그리고 궁극적으로 번인 보드로 전송된다. 도 1은 번인 보드(90), 인터페이스 카드(86), 드라이버 모듈(80)을 포함하는 종래의 반도체 컴포넌트 번인 테스트 장비를 도시하는 개략도이다. 드라이버 모듈(80)은 인터페이스 카드(86)를 통해 번인 보드(90)와 전기적으로 연결되며, 드라이버 모듈(80)은 전원 공급 장치(85)를 포함한다. 전원 공급 장치(85)는 드라이버 모듈(80)상의 다중 인쇄 회로 기판을 통해 인터페이스 카드(86)로 전송 된 후 번인 보드(90)로 전송되는 전력을 제공한다. 즉, 전기 회로 신호 전송 및 번인에 필요한 고출력 전기는 드라이버 모듈(80)상의 다중 인쇄 회로 기판을 통해 번인 보드(90)로 전송된다. 그렇기 때문에 인쇄 회로 기판의 동박 회로가 두께가 두꺼워지고, 따라서 더 큰 크기의 인쇄 회로 기판이 요구될 뿐만이 아니라 비용 또한 증가한다.
따라서 고출력 번인 보드를 개발하려면 다음의 사항을 고려하고 강조해야 한다.
1. 고출력 번인이 실행되는 동안 전력 전송은 여러 개의 인쇄 회로 기판을 통한 고출력 전송을 필요로하기 때문에 인쇄 회로 기판의 동박 회로의 두께가 증가한다. 이는 그라우트 홀(grout hole)의 수를 증가시키므로 더 큰 크기의 인쇄 회로 기판이 필요하여 비용이 증가할 뿐만 아니라, 신호의 임피던스 정합에 악영향을 미친다.
2. 다중 인쇄 회로 기판을 이루기 위해 서로 연결되었을 때, 고전류에서 전자기 간섭이 발생하고 그리고 접촉이 불량한 경우, 인쇄 회로 기판은 뜨겁거나, 너무 뜨겁거나, 심지어는 타버리기 쉬운데다가, 전송 거리는 전력을 소모하는 경향이 있다.
그렇기 때문에 다중 인쇄 회로 기판을 통해 전력을 전송하는 방식을 사용하는 종래의 반도체 컴포넌트 번인 테스트 장비는 실제로 바람직하지 않으며 개선의 여지가 있다.
위와 같은 문제점들을 고려하여 상기의 문제를 해결하기 위해 적극적인 혁신의 정신으로 "반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈 및 번인 테스트 장비"가 개념화되었고, 그리고 지속적인 연구와 실험을 통해 궁극적으로 본 발명을 달성할 수 있다.
본 발명의 목적은 번인 보드의 비용을 줄일 수 있도록 전력 전송을 위한 번인 보드에 있는 동박 배선의 길이와 개수를 줄이는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈 및 번인 테스트 장비를 제공하는 것이다. 또한 고출력 전기로 인해 발생하는 고온이 번인 보드의 양측으로 분산될 수 있고 그리고 번인 보드에 의한 고출력 전기 전송으로 인해 발생하는 고온을 낮출 수도 있다. 그리고 향후 번인 전력을 증가시킬 의향이 있을 경우, 즉 전력 전송 와트를 높이려는 경우, 번인 보드의 설계를 변경하지 않고 본 발명에 따른 외부 전력 전송 컴포넌트가 사용될 수 있다. 즉, 외부 전력 전송 컴포넌트를 직접 교체함하는 것으로 번인 보드의 번인 전력 증가 요구를 충족시킬 수 있다. 또한 외부 전력 전송 컴포넌트는 엔지니어가 양극선 및 음극선의 사용 상태를 확인할 수 있도록 하여 외부 전력 전송 컴포넌트의 유지 보수 또는 교체가 필요한지 여부를 판단할 수 있게 한다. 즉, 외부 전송 컴포넌트의 교체 또는 유지 보수가 매우 편리하며, 그의 결과로서 인건비가 크게 절감된다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈은 번인 보드 및 외부 전력 전송 컴포넌트를 포함한다. 상기 번인 보드는 복수의 번인 시트(burn-in seat)를 포함하고, 복수의 테스트 대상 칩이 상기 번인 시트 상에 배치된다. 상기 외부 전력 전송 컴포넌트는 상기 번인 보드의 대향 측면에 배열되며, 상기 외부 전력 전송 컴포넌트은 복수의 전도성 부재(conductive member) 및 두 개의 단자 시트(terminal seat)를 포함한다. 상기 번인 보드는 외부 전력 전송 컴포넌트에 대응하는 복수의 배선을 갖는다. 그렇기 때문에 전력은 복수의 단자 시트 및 복수의 전도성 스트립(conductive strip)을 통해 번인 보드의 복수의 번인 시트로 전송될 수 있다.
또한 상기의 목적을 달성하기 위하여 반도체 컴포넌트 번인 테스트 장비는 각각 복수의 번인 보드, 복수의 인터페이스 보드, 복수의 드라이버 모듈 및 복수의 외부 전력 전송 컴포넌트를 포함하는 복수의 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈을 사용한다. 각각의 번인 보드는 복수의 번인 시트를 포함하고, 복수의 칩이 복수의 번인 시트에 배치된다. 각각의 인터페이스 보드는 각각의 번인 보드와 연결되어 있다. 각각의 인터페이스 보드는 번인 보드에 필요한 전력을 제공하기 위한 고출력 전원 공급 장치를 포함한다. 각각의 드라이버 모듈은 각각의 인터페이스 보드와 전기적으로 연결되어 있어, 각각의 드라이버 모듈은 드라이버 모듈에 필요한 전력을 제공하기 위한 컴포넌트 배전반을 포함한다. 각각의 상기 외부 전력 전송 컴포넌트는 각각의 인터페이스 보드와 전기적으로 연결되고, 그리고 각각의 번인 보드의 두 대향 측면에 각각 배치되며, 상기 외부 전력 전송 컴포넌트는 각각 복수의 전도성 부재 및 복수의 단지 시트를 포함한다. 각각의 번인 보드에는 각각의 외부 전력 전송 컴포넌트의 각각에 대응하는 복수의 배선을 가져 복수의 단지 시트와 복수의 전도성 부재를 통하여 각각의 인터페이스 보드의 고출력 전원으로부터 각각의 번인 보드의 복수의 번인 시트로 전력을 전송할 수 있게 한다.
본 발명에 따른 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈은 프레임을 더 포함하여, 상기 외부 전력 전송 컴포넌트가 상기 프레임 상에 배치되고 그리고 상기 번인 보드가 상기 프레임 내부에 배치된다. 상기 프레임은 복수의 가로 지지체(lateral supports) 및 세로 지지체(longitudinal support)를 포함하고, 이들은 번인 보드가 복수의 가로 지지체 및 세로 지지체 상에 배치되도록 상호 연결된다.
또한 본 발명에 따르면 상기 프레임은 복수의 분할 브래킷(partitioning bracket)을 포함하고, 복수의 슬롯이 외부 전력 전송 컴포넌트의 복수의 가로선(lateral wires) 및 복수의 세로선(longitudinal wires)을 수용할 수 있도록 각각의 상기 분할 브래킷은 복수의 슬롯을 갖도록 형성되어 인접한 가로선 및 세로선이 서로 특정 간격을 유지하는 것을 보장하고 그리고 인덕턴스 임피던스의 발생을 방지할 수 있도록 한다.
그리고 또한 본 발명에 따르면 상기 외부 전력 전송 컴포넌트의 가로 와이어 및 세로 와이어는 양극선 및 음극선으로 형성되고, 상기 양극선 및 음극선은 번인 보드 양측에 배치되어 외부 전력 전송 컴포넌트의 유지 보수 또는 교체를 용이하게 한다.
본 발명에 따르면 상기 외부 전력 전송 컴포넌트의 복수의 전도성 부재는 전도성 스트립 또는 케이블과 관련된 것이다.
또한 본 발명에 따르면 외부 전력 전송 컴포넌트는 적어도 하나의 보호 쉴드(protective shield)를 더 포함하고, 작업자가 테스트를 수행하는 동안 외부 전력 전송 컴포넌트의 가로선 및 세로선을 실수로 건드리는 것을 방지할 뿐만 아니라, 전자기파가 번인 보드의 전기 회로 신호를 간섭하지 않도록 분리하기 위해 상기 적어도 하나의 보호 쉴드는 외부 전력 전송 컴포넌트를 커버하기 위해 사용될 수 있다.
그리고 또한 번인 테스트 장비의 각각의 인터페이스 보드에는 각각의 외부 전력 전송 컴포넌트의 복수의 단자 시트와 전기적으로 연결하기 위한 복수의 단자 포트(terminal port)가 제공된다.
본 발명에 따르면 외부 전력 전송 컴포넌트는 복수의 포고 핀 커넥터(pogo pin connector)가 제공되는 인터페이스 보드의 각 포트뿐만 아니라 각 단자 시트를 갖고, 상기 복수의 포고 핀 커넥터는 수(male) 및 암(female) 포고 핀 커넥터를 포함하여 둘 다 서로 삽입되어 서로 전기적으로 연결되고 그리고 단자 시트 및 단자 포트의 사용 수명을 연장할 수 있도록 한다. 게다가 본 발명에 따른 포고 핀 커넥터의 이러한 디자인은 높은 와트 전력의 전송에 더 적합할 것이다.
또한 본 발명에 따르면 컴포넌트 배전반 및 드라이버 모듈은 각자 복수의 칩의 전원 신호 및 I/O 테스트 신호를 번인 보드에 제공할 수 있다.
그리고 본 발명에 따르면 각각의 번인 보드 및 각각의 인터페이스 보드는 각자 서로 전기적으로 연결하기 위한 카드 에지 커넥터(card edge connector)를 포함하여, 각각의 인터페이스 보드를 통해 컴포넌트 배전반 및 드라이버 모듈의 소스 신호(source signal) 및 I/O 테스트 신호가 번인 보드로 전송될 수 있게 한다.
상기에 언급된 간략한 설명 및 하기의 상세한 설명은 예시를 제공하고 그리고 청구항의 추가적인 설명을 위한 것으로 이해되어야 하고, 본 발명의 다른 목적, 장점 및 새로운 특징은 첨부된 도면을 참조하여 제공되는 다음의 설명으로부터 보다 명백해질 것이다.
도 1은 종래의 반도체 컴포넌트 번인 테스트 장비를 도시하는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 제1 구체예에 따른 반도체 컴포넌트 번인 테스트 장비를 도시하는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 구체예에 따른 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈을 도시하는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1 구체예에 따른 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈의 외부 전력 전송 컴포넌트의 한쪽을 도시하는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1 구체예에 따른 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈의 외부 전력 전송 컴포넌트의 다른 한쪽을 도시하는 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 제1 구체예에 따른 외부 전력 전송 컴포넌트의 암 단자(female terminal)를 도시하는 사시도이다.
도 6b는 본 발명의 제1 구체예에 따른 외부 전력 전송 컴포넌트의 수 단자(male terminal)를 도시하는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제2 구체예에 따른 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈을 도시하는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제3 구체예에 따른 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈을 도시하는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제4 구체예에 따른 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈을 도시하는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 구체예에 따른 반도체 컴포넌트 번인 테스트 장비를 도시하는 사시도이며, 도 3은 본 발명의 제1 구체예에 따른 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈을 도시하는 사시도이다. 제1 구체예에서는 복수의 번인 테스트 모듈(20)을 통해 반도체 컴포넌트에 번인 테스트가 동시에 실행될 수 있도록 반도체 컴포넌트 번인 테스트 장비(10)에 복수의 번인 테스트 모듈(20)이 삽입될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 번인 테스트 장비(10)에는 복수의 인터페이스 보드(12)가 제공되며, 각각의 상기 인터페이스 보드(12)에는 적어도 하나의 고출력 전원 공급 장치(15) 및 두 개의 단자 포트(16)가 제공되고 그리고 각각의 인터페이스 보드(12)는 테스트를 수행하기 위해 각각의 번인 테스트 모듈(20)과 전기적으로 연결될 수 있다.
먼저 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈(20)의 구조에 대해 설명한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 번인 테스트 모듈(20)은 번인 보드(22), 두 개의 보호 쉴드(38) 및 외부 전력 전송 컴포넌트(30)를 포함한다. 상기 번인 보드(22)는 복수의 번인 시트(21)를 포함하고, 복수의 칩이 상기 복수의 번인 시트(21) 상에 배치된다. 상기 외부 전력 전송 컴포넌트(30)는 번인 보드(22)의 대향 측면에 배치되며,상기 외부 전력 전송 컴포넌트(30)는 복수의 전도성 부재 및 두 개의 단자 시트(33)를 포함한다. 제1 구체예에서 전도성 부재는 복수의 전도성 스트립(31) 및 복수의 케이블(32)을 지칭한다.
또한 제1 구체예에서 상기 번인 보드(22)에는 외부 전력 전송 컴포넌트(30)의 전도성 부재에 대응하는 복수의 배선(25)이 제공된다. 따라서 외부 전력 전송 컴포넌트(30)는 번인 테스트에 사용되는 높은 암페어 전류, 팬 및 히터에 필요한 전력을 제공하기 위해 각각 단자 시트(33), 복수의 전도성 스트립(31) 및 복수의 케이블(32)을 통해서 번인 테스트 장비(10)의 인터페이스 보드(12)에 배치된 적어도 하나의 고출력 전원 공급 장치(15)로부터 번인 보드(22)의 복수의 번인 시트(21)로 전력을 전송할 수 있다. 반면에 인터페이스 보드(12)의 카드 에지 커넥터(17)와 번인 보드(22)의 카드 에지 커넥터(34) 사이의 전기적 연결의 전기 회로 구조는 번인 보드(22)의 번인에 필요한 전력을 제공하기보다는 번인 테스트 장비(10)의 드라이버 모듈(11) 및 번인 보드(22) 사이의 전기 회로 신호의 전송에 사용될 수 있다. 제1 구체예에서 각각의 번인 보드(22)에는 여섯 개의 번인 시트(21)가 제공된다.
그리고 또한 제1 구체예에서 외부 전력 전송 컴포넌트(30)는 프레임(35) 상에 배치되고, 상기 프레임(35)은 상호 연결된 복수의 가로 지지체(351) 및 세로 지지체(352)를 포함하여 번인 보드(22)가 복수의 가로 지지체(351) 및 복수의 세로 지지체(352) 위에 배치된다. 또한, 본 발명의 제1 구체예에 따른 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈(20)의 외부 전력 전송 컴포넌트(30)의 한쪽을 도시하는 사시도인 도 4를 참조하면, 프레임(35)은 복수의 분할 브래킷(36)을 포함하고,
인접한 전도성 스트립(31)이 서로 특정 간격을 유지하는 것을 보장하고 그리고 인덕턴스 임피던스의 발생을 방지하기 위하여 슬롯(361)에 전도성 스트립(31)을 삽입할 수 있도록 상기 분할 브래킷(36)은 복수의 슬롯(361)을 갖도록 형성된다.
다음은 본 발명의 제1 구체예에 따른 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈(20)의 외부 전력 전송 컴포넌트(30)의 다른 한쪽을 도시하는 사시도인 도 5와 도 4를 참조하여 기술된다. 복수의 전도성 스트립(31) 및 케이블(32)은 양극선 및 음극선으로서 형성되고, 그리고 번인 보드(22) 상에 배치된 복수의 배선(25)은 양극선 및 음극선으로서 형성되고, 상기 양극선 및 음극선은 번인 보드(22)의 양측에 배치된다. 즉, 번인 보드(22)의 양측에 양극 및 음극의 배열이 각자 형성된다. 이는 번인 보드(22) 내부의 전원의 배선(25)의 길이를 줄이고, 그리고 번인 보드(22)를 위한 고출력 전기의 전송으로 인해 발생하는 온도를 낮출 수 있다. 제1 구체예에서 외부 전력 전송 컴포넌트(30)의 양측은 각각 보호 쉴드(38)로 커버되어 작업자가 테스트를 수행하는 동안 외부 전력 전송 컴포넌트(30)의 전도성 스트립(31) 및 케이블(32)을 실수로 건드리는 것을 방지할 뿐만 아니라, 번인 테스트 모듈(20)의 전기 회로 신호에 간섭하지 않도록 전자기파를 분리한다. 각각의 케이블(32)은 각각 본딩 헤드(bonding head)(321) 및 나사(322)를 갖는 두 개의 단부를 가지고 있어, 번인 보드(22)의 유지 보수 및 교체를 용이하게 하기 위해 케이블(32)이 전도성 스트립(31) 및 번인 보드(22) 사이에 단단히 고정될 수 있게 한다.
다음은 본 발명의 제1 구체예에 따른 외부 전력 전송 컴포넌트(30)의 암 단자를 도시하는 사시도 사시도인 도 6a 및 본 발명의 제1 구체예에 따른 외부 전력 전송 컴포넌트(30)의 수 단자를 도시하는 사시도인 도 6b를 더 참조한다. 도 6a에 도시된 바와 같이 외부 전력 전송 컴포넌트(30)의 각각의 단자 시트(33)는 복수의 암 포고 핀 커넥터(332)를 갖는다. 도 6b에 도시된 바와 같이 외부 전력 전송 컴포넌트(30)의 각각의 단자 시트(33)는 복수의 수 포고 핀 커넥터(331)를 갖는다. 번인 테스트 장비(10)의 각각의 인터페이스 보드(12)의 두 단부에는 복수의 암 포고 핀 커넥터(332) 및 복수의 수 포고 핀 커넥터(331)에 대응하는 단자 포트(16)가 삽입되어 있다. 따라서 번인 테스트 장비(10)의 인터페이스 보드(12)의 두 개의 단자 포트(16)는 번인 테스트 모듈(20)의 외부 전력 전송 컴포넌트(30)의 두 개의 단자 시트(33)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 구체예에서 각각의 단자 시트(33)는 단자 시트(33) 및 단자 포트(16)의 사용 수명을 연장하기 위해 포고 핀 커넥터(331, 332)를 사용한다.
다시 도 2 및 도 3을 참조하자면, 제1 구체예에서 반도체 컴포넌트 번인 테스트 장비(10)는 복수의 번인 보드(22), 복수의 인터페이스 보드(12), 복수의 드라이버 모듈(11) 및 복수의 외부 전력 전송 컴포넌트(30)을 포함한다. 각각의 번인 보드(22)는 여섯 개의 번인 시트(21)를 포함하고, 복수의 칩이 여섯 개의 번인 시트(21) 상에 배치된다. 각각의 인터페이스 보드(12)는 각각의 번인 보드(22)에 대응하고 그리고 그와 전기적으로 연결되며, 각각의 상기 인터페이스 보드(12)는 번인 보드(22)에 필요한 전력을 제공하기 위한 고출력 전원 공급 장치(15)를 포함한다. 각각의 드라이버 모듈(11)은 각각의 인터페이스 보드(12)와 전기적으로 연결되어, 각각의 드라이버 모듈(11)이 드라이버 모듈(11)에 필요한 전력을 제공하기 위한 컴포넌트 배전반(13)을 포함하도록 한다.
제1 구체예에서 각각의 외부 전력 전송 컴포넌트(30)는 각각의 인터페이스 보드(12)와 전기적으로 연결된다. 각각의 외부 전력 전송 컴포넌트(30)는 각각의 번인 보드(22)의 대향 측면에 배치되고, 각각의 외부 전력 전송 컴포넌트(30)는 복수의 전도성 스트립(31), 복수의 케이블(32) 및 두 개의 단자 시트(33)를 포함한다. 각각의 번인 보드(22)는 복수의 단자 시트(33), 복수의 전도성 스트립(31) 및 복수의 케이블(32)을 통해 인터페이스 보드(12)에 배치된 고출력 전원 공급 장치(15)로부터 각각의 번인 보드(22)의 복수의 번인 시트(21) 각각에 전력을 전송하기 위해 외부 전력 전송 컴포넌트(30)에 대응하고 그리고 그와 전기적으로 연결된 복수의 배선(25)을 갖는다.
또한 제1 구체예에서 번인 테스트 장비(10)의 각각의 컴포넌트 배전반(13) 및 각각의 드라이버 모듈(11)은 각각의 번인 보드(22)에 배치된 복수의 칩의 전원 신호 및 I/O 테스트 신호를 번인 보드(22)에 제공한다. 제1 구체예에서 각각의 번인 보드(22)는 암 카드 에지 커넥터(34)를 포함하는 반면, 각각의 인터페이스 보드(12)는 수 카드 에지 커넥터(17)를 포함한다. 상기 번인 보드(22) 및 인터페이스 보드(12)는 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 번인 테스트 장비(10)의 컴포넌트 배전반(13) 및 드라이버 모듈(11)의 전원 신호 및 I/O 테스트 신호는 인터페이스 보드(12)를 통해 번인 보드(22)로 전송된다.
그리고 또한 제1 구체예에서는 각각의 인터페이스 보드(12)의 카드 에지 커넥터(17) 및 각각 번인 보드(22)의 카드 에지 커넥터(34)를 통해 번인 테스트 장비(10)의 전원 신호 및 I/O 테스트 신호가 번인 보드(22)로 전송될 수 있다. 또한 번인 테스트 장비(10)의 각각의 인터페이스 보드(12)의 두 개의 단자 포트(16)는 번인 테스트 모듈(20)의 외부 전력 전송 컴포넌트(30)의 두 개의 단자 시트(33)와 전기적으로 연결되어 번인 보드(22)를 위한 번인 테스트 목적으로 번인 테스트에 사용되는 높은 암페어 전류, 팬 및 히터에 필요한 전력을 제공한다. 전원 신호 및 I/O 테스트 신호를 전송하기 위한 전원은 번인 테스트용 전원과 상이한 전송 경로를 갖는다.
제1 구체예에서 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈(20) 및 번인 테스트 장비(10)는 번인 보드(22)의 비용을 낮추기 위해 전력 전송을 위한 번인 보드(22)에 있는 동박 배선의 길이와 수를 감소시킨다. 또한 고출력 전기로 인해 발생하는 고온을 번인 보드(22)의 양측으로 분산시킬 수 있고 그리고 번인 보드(22)에 의한 고출력 전송으로 인한 고온 또한 낮출 수 있다. 그리고 향후 번인 전력을 증가시킬 의향이 있을 경우, 즉 전력 전송 와트를 높이려는 경우, 번인 보드(22)의 설계를 변경하지 않고 외부 전력 전송 컴포넌트(30)가 사용될 수 있다. 즉, 외부 전력 전송 컴포넌트(30)를 직접 교체함하는 것으로 번인 보드(22)의 번인 전력 증가 요구를 충족시킬 수 있다. 또한 외부 전력 전송 컴포넌트(30)는 엔지니어가 양극선 및 음극선의 사용 상태를 확인할 수 있도록 하여 외부 전력 전송 컴포넌트(30)의 유지 보수 또는 교체가 필요한지 여부를 판단할 수 있게 한다. 즉, 외부 전송 컴포넌트(30)의 교체 또는 유지 보수가 매우 편리하며, 그의 결과로서 인건비가 크게 절감된다.
다음은 본 발명의 제2 구체예에 따른 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈을 도시하는 사시도인 도 7을 더 참조한다. 제2 구체예에서는 번인 테스트 모듈(201)의 외부 전력 전송 컴포넌트(301)가 모두 케이블(32)과 관련된 복수의 전도성 부재를 포함하는 반면, 제1 구체예에서는 번인 테스트 모듈(20)의 외부 전력 전송 컴포넌트(30)가 케이블(32) 및 전도성 스트립(31)과 관련되는 복수의 전도성 부재를 포함한다는 것을 제외하면, 제2 구체예의 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈(201)은 제1 구체예의 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈(20)의 구조와 실질적으로 유사한 구조를 갖는다.
다음은 본 발명의 제3 구체예에 따른 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈을 도시하는 사시도인 도 8을 참조한다. 제3 구체예에서는 번인 테스트 모듈(202)의 외부 전력 전송 컴포넌트(302)가 모두 전도성 스트립(31)과 관련된 복수의 전도성 부재를 포함하는 반면, 제1 구체예에서는 번인 테스트 모듈(20)의 외부 전력 전송 컴포넌트(30)가 케이블(32) 및 전도성 스트립(31)과 관련되는 복수의 전도성 부재를 포함한다는 것을 제외하면, 제3 구체예의 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈(202)은 제1 구체예의 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈(20)의 구조와 실질적으로 유사한 구조를 갖는다. 또한 제3 구체예에서 각각의 전도성 스트립(31)의 한쪽 단부가 번인 보드(22)와 연결되는데, 전도성 스트립(31)이 번인 보드(22)에 단단히 고정되도록 번인 보드(22)를 관통하는 나사(311)가 제공된다. 이는 번인 보드(22)의 유지 보수 또는 교체를 용이하게 할 뿐만 아니라, 전도성 스트립(31)과 번인 보드(22)사이의 조인트(joint)가 과도한 임피던스로 인한 고온을 발생시키거나 또는 번인 보드(22)가 타버리는 것을 방지하도록 전도성 스트립(31)이 번인 보드(22)의 배선(25)과 빈틈없이 연결되게 만들기도 한다.
다음은 본 발명의 제4 구체예에 따른 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈을 도시하는 사시도인 도 9를 참조한다. 제4 구체예에서는 번인 테스트 모듈(203)의 외부 전력 전송 컴포넌트(303)가 번인 보드(22)의 양측에 각자 위쪽(upside)과 아래쪽(downside)에 배치되는 양극선 및 음극선을 포함하는 반면, 제2 구체예에서는 번인 테스트 모듈(201)의 외부 전력 전송 컴포넌트(301)가 번인 보드(22)의 양측에 위쪽에만 배치되는 양극선 및 음극선을 포함한다는 것을 제외하면, 제4 구체예의 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈(203)은 제2 구체예의 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈(201)의 구조와 실질적으로 유사한 구조를 갖는다.
본 발명에 따르면 제2 구체예, 제3 구체예 및 제 4 구체예 각자의 번인 테스트 모듈(201, 202, 203)은 제1 구체예의 번인 테스트 모듈(20)과 동일한 효과를 갖는다. 즉, 번인 보드(22)의 비용을 낮추기 위하여 전력 전송을 위한 번인 보드(22)에 있는 동박 배선의 길이와 개수를 줄일 수 있다. 또한 고출력 전기로 인해 발생하는 고온을 번인 보드(22)의 양측으로 분산시킬 수 있고, 그리고 번인 보드(22)에 의한 고출력 전송으로 인한 고온 또한 낮출 수 있다. 그리고 향후 번인 전력을 증가시킬 의향이 있을 경우, 즉 전력 전송 와트를 높이려는 경우, 번인 보드(22)의 설계를 변경하지 않고 외부 전력 전송 컴포넌트(30)가 사용될 수 있다. 즉, 외부 전력 전송 컴포넌트(30)를 직접 교체함하는 것으로 번인 보드(22)의 번인 전력 증가 요구를 충족시킬 수 있다. 또한 외부 전력 전송 컴포넌트(30)는 엔지니어가 양극선 및 음극선의 사용 상태를 확인할 수 있도록 하여 외부 전력 전송 컴포넌트(30)의 유지 보수 또는 교체가 필요한지 여부를 판단할 수 있게 한다. 즉, 외부 전송 컴포넌트(30)의 교체 또는 유지 보수가 매우 편리하며, 그의 결과로서 인건비가 크게 절감된다.
본 발명은 바람직한 구체예에 관하여 설명되었지만, 이후 청구되는 본 발명의 범위를 벗어나지 않고도 다른 많은 가능한 수정 및 변경이 이루어질 수 있음을 이해해야 한다.

Claims (19)

  1. 복수의 번인 시트(burn-in seats)를 포함하고, 복수의 칩이 상기 번인 시트에 배치되는 번인 보드(burn-in board); 및
    상기 번인 보드의 대향 측면에 배열된 외부 전력 전송 컴포넌트;
    를 포함하고,
    상기 외부 전력 전송 컴포넌트가 복수의 전도성 부재 및 복수의 단자 시트(terminal seats)를 포함하며, 전력이 상기 복수의 단자 시트 및 복수의 전도성 부재를 통해 상기 번인 보드의 복수의 번인 시트에 전송될 수 있도록 상기 번인 보드가 상기 외부 전력 전송 컴포넌트에 대응하는 복수의 배선(wiring)을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 프레임(frame)을 더 포함하고, 상기 외부 전력 전송 컴포넌트가 상기 프레임 상에 배치되고, 상기 번인 보드는 상기 프레임 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈.
  3. 제2항에 있어서, 상기 프레임이 상호 연결된 복수의 가로 지지체(lateral supports) 및 복수의 세로 지지체(longitudinal supports)를 포함하고, 상기 번인 보드가 상기 복수의 가로 지지체 및 복수의 세로 지지체 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈.
  4. 제2항에 있어서, 상기 프레임이 복수의 슬롯을 갖도록 형성된 복수의 분할 브래킷(partitioning brackets)을 포함하고, 상기 복수의 슬롯에 상기 복수의 전도성 부재 중 적어도 하나를 삽입할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈.
  5. 제1항에 있어서, 상기 외부 전력 전송 컴포넌트가 양극선 및 음극선으로 형성되고, 상기 양극선 및 음극선이 상기 번인 보드의 양측에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈.
  6. 제1항에 있어서, 상기 외부 전력 전송 컴포넌트의 상기 복수의 전도성 부재가 전도성 스트립(conductive strips) 또는 케이블에 관련된 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈.
  7. 제1항에 있어서, 전자기파가 간섭하지 않도록 분리하기 위해 상기 외부 전력 전송 컴포넌트를 커버하는 보호 쉴드(protective shield)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈.
  8. 제1항에 있어서, 상기 전력 전송 컴포넌트의 각각의 단자 시트가 복수의 포고 핀 커넥터(pogo pin connectors)를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈.
  9. 각각 복수의 번인 시트를 포함하고, 복수의 칩이 상기 복수의 번인 시트에 배치되는 복수의 번인 보드;
    각각의 번인 보드와 각각 연결되고, 상기 번인 보드에 요구되는 전력을 공급하기 위한 고출력 전력 공급 강치를 각각 포함하는 복수의 인터페이스 보드;
    각각의 인터페이스 보드와 각각 전기적으로 연결되고, 드라이버 모듈에 요구되는 전력을 공급하기 위한 컴포넌트 배전반(power board)을 각각 포함하는 드라이버 모듈; 및
    각각의 인터페이스 보드와 각각 전기적으로 연결되고 그리고 각각의 번인 보드의 대향 측면에 각각 배치되는 복수의 외부 전력 전송 컴포넌트;
    를 포함하고,
    각각의 상기 외부 전력 전송 컴포넌트가 복수의 전도성 부재 및 복수의 단자 시트를 포함하며, 전력이 상기 복수의 단자 시트 및 복수의 전도성 부재를 통해 각각의 인터페이스 보드의 고출력 전원 공급 장치로부터 각각의 번인 보드의 복수의 번인 시트에 전송될 수 있도록 각각의 번인 보드가 각각의 외부 전력 전송 컴포넌트에 대응하는 복수의 배선을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 번인 테스트 장비.
  10. 제9항에 있어서, 복수의 프레임을 더 포함하고, 상기 외부 전력 전송 컴포넌트가 각각의 프레임에 각각 배치되고, 상기 번인 보드는 각각의 프레임 내에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 번인 테스트 장비.
  11. 제10항에 있어서, 상기 프레임이 각각 상호 연결된 복수의 가로 지지체 및 복수의 세로 지지체를 포함하고, 각각의 번인 보드가 상기 복수의 가로 지지체 및 복수의 세로 지지체 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 번인 테스트 장비.
  12. 제10항에 있어서, 각각의 프레임이 복수의 슬롯을 갖도록 형성된 복수의 분할 브래킷을 포함하고, 상기 복수의 슬롯에 상기 복수의 전도성 부재 중 적어도 하나를 삽입할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 번인 테스트 장비.
  13. 제9항에 있어서, 각각의 외부 전력 전송 컴포넌트가 양극선 및 음극선으로 형성되고, 상기 양극선 및 음극선이 상기 번인 보드의 양측에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 번인 테스트 장비.
  14. 제9항에 있어서, 각각의 외부 전력 전송 컴포넌트의 상기 복수의 전도성 부재가 전도성 스트립 또는 케이블에 관련된 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 번인 테스트 장비.
  15. 제9항에 있어서, 전자기파가 간섭하지 않도록 분리하기 위해 복수의 외부 전력 전송 컴포넌트를 커버하는 복수의 보호 쉴드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 번인 테스트 장비.
  16. 제9항에 있어서, 상기 반도체 컴포넌트 번인 테스트 장비의 각각의 상기 인터페이스 보드가 각각의 외부 전력 전송 컴포넌트의 복수의 단자 시트에 전기적으로 연결하기 위한 복수의 단자 포트를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 번인 테스트 장비.
  17. 제9항에 있어서, 복수의 인터페이스 보드 뿐만 아니라 복수의 단자 시트 또한 상기 단자 시트 및 상기 단자 포트의 사용 수명을 연장하기 위하여 복수의 포고 핀 커넥터에 관련된 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 번인 테스트 장비.
  18. 제9항에 있어서, 각각의 상기 컴포넌트 배전반 및 각각의 상기 드라이버 모듈이 각자 상기 복수의 칩의 전원 신호(electric source signal) 및 I/O 테스트 신호를 각각의 상기 번인 보드에 제공할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 번인 테스트 장비.
  19. 제9항에 있어서, 각각의 인터페이스 보드를 통해 각각의 컴포넌트 배전반 및 각각의 드라이버 모듈의 전원 신호 및 I/O 테스트 신호가 각각의 번인 보드에 전송될 수 있도록 각각의 번인 보드 및 각각의 인터페이스 보드가 둘을 서로 전기적으로 연결시키는 카드 에지 커넥터(card edge connector)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 번인 테스트 장비.
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