JP2005531010A - 電子デバイスをバーンイン試験するためのシステム - Google Patents
電子デバイスをバーンイン試験するためのシステム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005531010A JP2005531010A JP2004517971A JP2004517971A JP2005531010A JP 2005531010 A JP2005531010 A JP 2005531010A JP 2004517971 A JP2004517971 A JP 2004517971A JP 2004517971 A JP2004517971 A JP 2004517971A JP 2005531010 A JP2005531010 A JP 2005531010A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- burn
- board
- driver
- power
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title abstract description 23
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 12
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 abstract description 9
- 238000000429 assembly Methods 0.000 abstract description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000009528 severe injury Effects 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/22—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
- G06F11/24—Marginal checking or other specified testing methods not covered by G06F11/26, e.g. race tests
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
- G01R31/31903—Tester hardware, i.e. output processing circuits tester configuration
- G01R31/31905—Interface with the device under test [DUT], e.g. arrangements between the test head and the DUT, mechanical aspects, fixture
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
Description
図1に、電子デバイスのバーンイン試験に使用される本発明の実施の形態によるシステム10を示す。システム10は、ハウジング12、複数のバーンイン試験ドライバボード組立体14、複数のフィードスルー組立体(貫通組立体)16、複数のバーンインボード組立体18、ヒーター20、及びコンピュータシステム22を含む。
図2に、1つのバーンインボード組立体18の一部分を示す。バーンインボード組立体18は、バーンインボード基体38の他に、バーンインボードドーターカード68、24の導電性電力ポスト70P、導電性接地ポスト70G、バーンインボード信号エッジフィンガーコネクタ72、及びバーンインボード電力/接地コネクタ74を含む。
図5及び6を参照する。各フィードスルー組立体16は、そのフィードスルーボード46及びフィードスルーケーブル48の他に、フィードスルーエッジフィンガーコネクタブロック94、フィードスルーエッジフィンガー96、及び右及び左フィードスルーソケットブロック98及び100を更に含んでいる。
図5及び6はまた、ドライバボード組立体14の1つの一部分を示している。図示のドライバボード組立体14の構成部品は、ドライバ基体120、ドライバ電力ボード122、ドライバエッジフィンガーコネクタブロック124、及びドライバ電力/接地コネクタ126を含んでいる。
Claims (42)
- バーンインボード組立体であって、
バーンインボード基体と、
前記バーンインボード基体上にあり、各々がそれぞれ電子デバイスを受入れるようになっている複数のバーンインソケットと、
前記バーンインボード基体に固定されている複数のバーンインボード信号コネクタとを備え、
前記各バーンインボード信号コネクタはそれぞれの信号接点のそれぞれの表面と解放可能なように係合する表面を有し、前記各信号コネクタは第1の大きさを有する最大直流電流を通電可能であり、
前記バーンインボード信号コネクタを前記デバイス上の信号接点に接続する複数のバーンインボード信号導体と、
前記バーンインボード基体に固定されている複数のバーンインボード電力コネクタとを更に備え、
前記各バーンインボード電力コネクタはそれぞれの電力接点のそれぞれの表面と解放可能なように係合する表面を有し、前記各電力コネクタは前記第1の大きさより大きい第2の大きさを有する最大直流電流を通電可能であり、
前記各バーンインボード電力コネクタを前記デバイスのそれぞれの上のそれぞれの電力接点に個々に接続している複数のバーンインボード電力導体を更に備えている、
ことを特徴とするバーンインボード組立体。 - 前記第2の大きさは、少なくとも7Aであることを特徴とする請求項1に記載のバーンインボード組立体。
- 前記第2の大きさは、前記第1の大きさの少なくとも1.5倍であることを特徴とする請求項1に記載のバーンインボード組立体。
- 前記第2の大きさは、前記第1の大きさより少なくとも4A大きいことを特徴とする請求項1に記載のバーンインボード組立体。
- 前記第2の大きさは、少なくとも7Aであり、前記第1の大きさの少なくとも1.5倍であり、そして前記第1の大きさより少なくとも4A大きいことを特徴とする請求項1に記載のバーンインボード組立体。
- 前記各バーンインボード電力導体は、前記第1の大きさより大きい大きさの最大直流電流を通電可能であることを特徴とする請求項1に記載のバーンインボード組立体。
- 前記各バーンインボード電力導体は、少なくとも5つの前記バーンインボード電力コネクタを、少なくとも5つの前記デバイスに個々に接続することを特徴とする請求項1に記載のバーンインボード組立体。
- 前記各バーンインボード電力導体は、少なくとも10の前記バーンインボード電力コネクタを、少なくとも10の前記デバイスに個々に接続することを特徴とする請求項1に記載のバーンインボード組立体。
- 前記バーンインボード信号コネクタ及び前記バーンインボード電力コネクタは、異なる型のコネクタであることを特徴とする請求項1に記載のバーンインボード組立体。
- 前記バーンインボード信号コネクタは、エッジフィンガーであることを特徴とする請求項9に記載のバーンインボード組立体。
- 前記各バーンインボード電力コネクタの表面は、柱筒形であることを特徴とする請求項10に記載のバーンインボード組立体。
- 前記各バーンインボード電力コネクタの表面は、円形の柱筒形であることを特徴とする請求項11に記載のバーンインボード組立体。
- 前記各バーンインボード電力コネクタは、それぞれピンであることを特徴とする請求項11に記載のバーンインボード組立体。
- 前記バーンインボード信号コネクタ及び前記バーンインボード電力コネクタは、2つの別個のグループ内にあることを特徴とする請求項1に記載のバーンインボード組立体。
- バーンインボード電力コネクタブロックを更に備え、前記バーンインボード電力コネクタは前記バーンインボード電力コネクタブロックに固定され、前記バーンインボード電力コネクタブロックは前記バーンインボード信号コネクタとは無関係に前記バーンインボード基体に固定されていることを特徴とする請求項10に記載のバーンインボード組立体。
- バーンインボードドーターカードを更に備え、前記バーンインボード電力コネクタは前記バーンインボードドーターカードに固定され、前記バーンインボードドーターカードは前記バーンインボード信号コネクタとは無関係に前記バーンインボード基体に固定されていることを特徴とする請求項15に記載のバーンインボード組立体。
- 前記バーンインボード電力導体の一部はトレースを形成し、前記トレースは前記バーンインボード電力導体から、前記バーンインボード電力導体が前記バーンインボードドーターカードを去る位置まで、互いに他方から広がっていることを特徴とする請求項16に記載のバーンインボード組立体。
- 前記トレースは、少なくとも25%だけ広がっていることを特徴とする請求項17に記載のバーンインボード組立体。
- 前記バーンインボード基体の挿入方向への運動は、前記バーンインボード信号コネクタと前記信号接点との係合をもたらし、また前記バーンインボード電力コネクタと前記電力接点との係合をもたらすことを特徴とする請求項1に記載のバーンインボード組立体。
- 前記バーンインボード電力コネクタはピンであり、前記バーンインボード信号コネクタはエッジフィンガーであることを特徴とする請求項19に記載のバーンインボード組立体。
- 前記信号接点は少なくとも2つの前記デバイス上において同一の位置にあり、前記電力接点は前記デバイス上において同一の位置にあることを特徴とする請求項1に記載のバーンインボード組立体。
- バーンインボード組立体であって、
バーンインボード基体と、
前記バーンインボード基体上にあり、各々がそれぞれ電子デバイスを受入れるようになっている複数のバーンインソケットと、
前記バーンインボード基体に固定されている複数のバーンインボード信号エッジフィンガーコネクタとを備え、
前記各バーンインボード信号エッジフィンガーコネクタは、それぞれの信号接点のそれぞれの表面と解放可能なように係合する表面を有し、
前記バーンインボード信号エッジフィンガーコネクタを前記デバイス上の信号接点に接続する複数のバーンインボード信号導体と、
前記バーンインボード基体に固定されている複数のバーンインボード電力コネクタとを更に備え、
前記各バーンインボード電力コネクタは、それぞれの電力接点のそれぞれの表面と解放可能なように係合する柱筒形接触表面を有し、
前記各バーンインボード電力コネクタを前記デバイス上の電力接点に接続する複数のバーンインボード電力導体を更に備えている、
ことを特徴とするバーンインボード組立体。 - 前記柱筒形接触表面は、円形の柱筒形表面であることを特徴とする請求項22に記載のバーンインボード組立体。
- 前記バーンインボード電力コネクタは、ピンであることを特徴とする請求項22に記載のバーンインボード組立体。
- ドライバ組立体であって、
ドライバ基体と、
前記ドライバ基体に固定されている複数のドライバ信号コネクタとを備え、
前記各ドライバ信号コネクタはそれぞれの信号接点と解放可能なように係合する表面を有し、前記各ドライバ信号コネクタは第1の大きさを有する最大直流電流を通電可能であり、
前記ドライバ信号コネクタに接続されている信号エレクトロニクスと、
前記ドライバ基体に固定されている複数のドライバ電力コネクタとを更に備え、
前記各ドライバ電力コネクタは、それぞれの電力接点と解放可能なように係合する表面を有し、前記第1の大きさより大きい第2の大きさを有する最大直流電流を通電可能であり、
前記各ドライバ電力コネクタに接続されている単一の電源を更に備えている、
ことを特徴とするドライバ組立体。 - 前記第2の大きさは、少なくとも7Aであることを特徴とする請求項25に記載のドライバ組立体。
- 前記第2の大きさは、前記第1の大きさの少なくとも1.5倍であることを特徴とする請求項25に記載のドライバ組立体。
- 前記第2の大きさは、前記第1の大きさより少なくとも4A大きいことを特徴とする請求項25に記載のドライバ組立体。
- 前記第2の大きさは、少なくとも7Aであり、前記第1の大きさの少なくとも1.5倍であり、そして前記第1の大きさより少なくとも4A大きいことを特徴とする請求項25に記載のドライバ組立体。
- 前記ドライバ信号コネクタ及び前記ドライバ電力コネクタは、異なる型のコネクタであることを特徴とする請求項25に記載のドライバ組立体。
- 前記ドライバ信号コネクタは、エッジフィンガーコネクタブロック内にあることを特徴とする請求項30に記載のドライバ組立体。
- 前記各ドライバ電力コネクタの表面は、実質的に円形であることを特徴とする請求項31に記載のドライバ組立体。
- 前記各ドライバ電力コネクタは、それぞれピンであることを特徴とする請求項32に記載のドライバ組立体。
- 前記ドライバ信号コネクタ及び前記ドライバ電力コネクタは、2つの別個のグループ内にあることを特徴とする請求項25に記載のドライバ組立体。
- ドライバ電力コネクタブロックを更に備え、前記ドライバ電力コネクタは前記ドライバ電力コネクタブロックに固定され、前記ドライバ電力コネクタブロックは前記ドライバ信号コネクタとは無関係に前記ドライバ基体に固定されていることを特徴とする請求項34に記載のドライバ組立体。
- ドライバ電力ボードを更に備え、前記ドライバ電力コネクタは前記ドライバ電力ボードに固定され、前記ドライバ電力ボードは前記ドライバ信号コネクタとは無関係に前記ドライバ基体に固定されていることを特徴とする請求項35に記載のドライバ組立体。
- 前記ドライバ基体の挿入方向への運動は、前記ドライバ信号コネクタと前記信号接点との係合をもたらし、また前記ドライバ電力コネクタと前記電力接点との係合をもたらすことを特徴とする請求項25に記載のドライバ組立体。
- 複数のドライバ電流検出器を更に備え、前記各検出器は前記ドライバ電力コネクタのそれぞれと通信して前記各ドライバコネクタを通る電流を別々に検出し、
出力デバイスを更に備え、前記出力デバイスは前記ドライバ電流検出器と通信して前記それぞれのドライバ電力コネクタを通るそれぞれの電流の出力を供給する、
ことを特徴とする請求項25に記載のドライバ組立体。 - ドライバ組立体であって、
ドライバ基体と、
前記ドライバ基体に固定されている複数のドライバ信号コネクタとを備え、
前記各ドライバ信号コネクタはそれぞれの信号接点と解放可能なように係合する表面を有し、
前記ドライバ信号コネクタに接続されている信号エレクトロニクスと、
前記ドライバ基体に固定されている複数のドライバ電力コネクタとを更に備え、
前記各ドライバ電力コネクタは、それぞれの電力接点と解放可能なように係合する表面を有し、
前記各ドライバ電力コネクタに接続されている電源と、
複数のドライバ電流検出器とを更に備え、
前記各検出器は前記ドライバ電力コネクタのそれぞれと通信して前記各ドライバコネクタを通る電流を別々に検出し、
出力デバイスを更に備え、前記出力デバイスは前記ドライバ電流検出器と通信して前記それぞれのドライバ電力コネクタを通るそれぞれの電流の出力を供給する、
ことを特徴とするドライバ組立体。 - もし単一のドライバ電流検出器が検出した電流が所定の最大を超えれば、前記電源から複数のドライバ電力コネクタへ供給される電力電流が遮断されることを特徴とする請求項39に記載のドライバ組立体。
- 少なくとも10までの前記ドライバ電力コネクタの電力電流が遮断されることを特徴とする請求項40に記載のドライバ組立体。
- 前記電源が遮断されることを特徴とする請求項40に記載のドライバ組立体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/184,525 US6815966B1 (en) | 2002-06-27 | 2002-06-27 | System for burn-in testing of electronic devices |
PCT/US2003/020332 WO2004003581A1 (en) | 2002-06-27 | 2003-06-26 | A system for burn-in testing of electronic devices |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005531010A true JP2005531010A (ja) | 2005-10-13 |
JP2005531010A5 JP2005531010A5 (ja) | 2006-08-03 |
Family
ID=29999239
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004517971A Pending JP2005531010A (ja) | 2002-06-27 | 2003-06-26 | 電子デバイスをバーンイン試験するためのシステム |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6815966B1 (ja) |
EP (1) | EP1540360A1 (ja) |
JP (1) | JP2005531010A (ja) |
CN (1) | CN100395556C (ja) |
AU (1) | AU2003247750A1 (ja) |
TW (1) | TWI281987B (ja) |
WO (1) | WO2004003581A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008304208A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Yokogawa Electric Corp | 半導体試験装置用テストヘッド |
JP2012117881A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Nippon Eng Kk | バーンインボード及びバーンインシステム |
JP2013181975A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-12 | Unitest Inc | バーンインテスター用テストモジュール及びバーンインテスター |
KR20220019597A (ko) * | 2020-08-10 | 2022-02-17 | 킹 유안 일렉트로닉스 코포레이션 리미티드 | 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈 및 번인 테스트 장비 |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6562636B1 (en) * | 1999-07-14 | 2003-05-13 | Aehr Test Systems | Wafer level burn-in and electrical test system and method |
US6815966B1 (en) * | 2002-06-27 | 2004-11-09 | Aehr Test Systems | System for burn-in testing of electronic devices |
US7265561B2 (en) * | 2003-09-30 | 2007-09-04 | International Business Machines Corporation | Device burn in utilizing voltage control |
US20060139046A1 (en) * | 2004-04-13 | 2006-06-29 | Reliability Inc. | Apparatus for reducing deflection of a mobile member in a chamber |
KR100621104B1 (ko) * | 2004-08-25 | 2006-09-19 | 삼성전자주식회사 | 전자장치 |
KR100680955B1 (ko) | 2004-12-30 | 2007-02-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 번인 보드 장치 및 번인 보드 장치의 탑재 방법 |
JP4789920B2 (ja) * | 2005-02-15 | 2011-10-12 | 株式会社アドバンテスト | バーンイン装置 |
US7762822B2 (en) | 2005-04-27 | 2010-07-27 | Aehr Test Systems | Apparatus for testing electronic devices |
US7800382B2 (en) | 2007-12-19 | 2010-09-21 | AEHR Test Ststems | System for testing an integrated circuit of a device and its method of use |
BRPI0801325A2 (pt) | 2008-04-30 | 2010-01-12 | Thomson Multimidia Ltda | método automatizado para controlar e testar produtos |
JP5563207B2 (ja) * | 2008-08-01 | 2014-07-30 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 終端コネクタ |
CN101644741B (zh) * | 2008-08-04 | 2011-11-09 | 京元电子股份有限公司 | 具有电源塔的多层预烧板结构 |
US8030957B2 (en) | 2009-03-25 | 2011-10-04 | Aehr Test Systems | System for testing an integrated circuit of a device and its method of use |
US7969175B2 (en) * | 2009-05-07 | 2011-06-28 | Aehr Test Systems | Separate test electronics and blower modules in an apparatus for testing an integrated circuit |
CN103364740A (zh) * | 2012-04-10 | 2013-10-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 转接板及具有该转接板的直流电源测试系统 |
TWI465737B (zh) * | 2012-08-14 | 2014-12-21 | Accton Technology Corp | 老化測試系統 |
CN103884928B (zh) * | 2012-12-21 | 2017-06-23 | 中国科学院金属研究所 | 力电热多场耦合作用下微电子产品可靠性测试平台 |
TWI490516B (zh) * | 2013-03-28 | 2015-07-01 | Chroma Ate Inc | Measurement device and method for automatic test equipment |
JP2014215062A (ja) * | 2013-04-23 | 2014-11-17 | セイコーエプソン株式会社 | ハンドラーおよび検査装置 |
TWI570419B (zh) * | 2015-07-31 | 2017-02-11 | 陽榮科技股份有限公司 | Ic升溫裝置及方法 |
TWI550287B (zh) * | 2015-10-30 | 2016-09-21 | Hon Tech Inc | Electronic components preheating unit and its application test classification equipment |
WO2018017402A1 (en) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | Canary Connect, Inc. | Reversible power and data connector assembly |
KR102495427B1 (ko) | 2017-03-03 | 2023-02-02 | 에어 테스트 시스템즈 | 일렉트로닉스 테스터 |
US10784607B2 (en) * | 2018-12-27 | 2020-09-22 | Quanta Computer Inc. | Golden finger design methodology for high speed differential signal interconnections |
JP6961632B2 (ja) * | 2019-01-21 | 2021-11-05 | 株式会社アドバンテスト | バーンインボード及びバーンイン装置 |
DE102019002350B3 (de) * | 2019-03-29 | 2020-06-10 | Sinn Power Gmbh | Modulares elektronikgehäusekonzept |
CN110737221B (zh) * | 2019-10-23 | 2021-08-10 | 苏州腾伟电子有限公司 | 三十二通道矩阵开关板 |
TWI759833B (zh) * | 2020-08-25 | 2022-04-01 | 伊士博國際商業股份有限公司 | 具有功能測試之處理器燒機裝置 |
WO2022076333A1 (en) | 2020-10-07 | 2022-04-14 | Aehr Test Systems | Electronics tester |
TWI741917B (zh) * | 2020-12-18 | 2021-10-01 | 鴻勁精密股份有限公司 | 輸送裝置及其應用之測試設備 |
JP2022165234A (ja) * | 2021-04-19 | 2022-10-31 | 株式会社アドバンテスト | バーンインボード、及び、バーンイン装置 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4145620A (en) | 1977-10-05 | 1979-03-20 | Serel Corporation | Modular dynamic burn-in apparatus |
US4924179A (en) * | 1977-12-12 | 1990-05-08 | Sherman Leslie H | Method and apparatus for testing electronic devices |
US4374317A (en) | 1979-07-05 | 1983-02-15 | Reliability, Inc. | Burn-in chamber |
US4432604A (en) * | 1982-04-28 | 1984-02-21 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Self-adjusting fiberoptic connector assembly |
US4777434A (en) * | 1985-10-03 | 1988-10-11 | Amp Incorporated | Microelectronic burn-in system |
US5103168A (en) * | 1988-10-27 | 1992-04-07 | Grumman Aerospace Corporation | Stress testing equipment with an integral cooling plenum |
US4998180A (en) * | 1989-05-23 | 1991-03-05 | Clearpoint Research Corporation | Bus device with closely spaced double sided daughter board |
US5200885A (en) * | 1990-04-26 | 1993-04-06 | Micro Control Company | Double burn-in board assembly |
CA2073916A1 (en) * | 1991-07-19 | 1993-01-20 | Tatsuya Hashinaga | Burn-in apparatus and method |
JP2863352B2 (ja) * | 1991-08-29 | 1999-03-03 | シャープ株式会社 | 半導体集積回路試験装置 |
US5429510A (en) * | 1993-12-01 | 1995-07-04 | Aehr Test Systems, Inc. | High-density interconnect technique |
KR100192575B1 (ko) * | 1995-11-09 | 1999-06-15 | 윤종용 | 유니버셜 번-인 보오드 |
JPH09297162A (ja) * | 1996-04-30 | 1997-11-18 | Nittetsu Semiconductor Kk | バーンインボード |
JP2842840B2 (ja) * | 1996-05-30 | 1999-01-06 | 山口日本電気株式会社 | 半導体装置のバーンイン試験装置 |
US6329831B1 (en) * | 1997-08-08 | 2001-12-11 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for reliability testing of integrated circuit structures and devices |
CN1110847C (zh) * | 1998-07-30 | 2003-06-04 | 曹骥 | 综合型集成电路高温动态老化装置 |
JP3235573B2 (ja) * | 1998-11-05 | 2001-12-04 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の試験システム |
JP3446643B2 (ja) | 1998-12-28 | 2003-09-16 | 安藤電気株式会社 | バーンインボード及びバーンインテスト装置 |
JP2000206176A (ja) * | 1999-01-07 | 2000-07-28 | Nippon Scientific Co Ltd | バ―イン装置 |
JP2003504889A (ja) | 1999-07-14 | 2003-02-04 | エイアー テスト システムズ | ウエーハレベルバーンインおよび電気テスト装置および方法 |
US6562636B1 (en) | 1999-07-14 | 2003-05-13 | Aehr Test Systems | Wafer level burn-in and electrical test system and method |
US6340895B1 (en) | 1999-07-14 | 2002-01-22 | Aehr Test Systems, Inc. | Wafer-level burn-in and test cartridge |
CN1172359C (zh) * | 2000-10-31 | 2004-10-20 | 京元电子股份有限公司 | 集成电路的预烧控制装置 |
US6815966B1 (en) * | 2002-06-27 | 2004-11-09 | Aehr Test Systems | System for burn-in testing of electronic devices |
-
2002
- 2002-06-27 US US10/184,525 patent/US6815966B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-06-26 WO PCT/US2003/020332 patent/WO2004003581A1/en active Application Filing
- 2003-06-26 AU AU2003247750A patent/AU2003247750A1/en not_active Abandoned
- 2003-06-26 TW TW092117365A patent/TWI281987B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-06-26 EP EP03762138A patent/EP1540360A1/en not_active Ceased
- 2003-06-26 CN CNB038147327A patent/CN100395556C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-06-26 JP JP2004517971A patent/JP2005531010A/ja active Pending
-
2004
- 2004-08-11 US US10/917,139 patent/US7063544B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008304208A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Yokogawa Electric Corp | 半導体試験装置用テストヘッド |
JP2012117881A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Nippon Eng Kk | バーンインボード及びバーンインシステム |
JP2013181975A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-12 | Unitest Inc | バーンインテスター用テストモジュール及びバーンインテスター |
KR20220019597A (ko) * | 2020-08-10 | 2022-02-17 | 킹 유안 일렉트로닉스 코포레이션 리미티드 | 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈 및 번인 테스트 장비 |
KR102519003B1 (ko) * | 2020-08-10 | 2023-04-11 | 킹 유안 일렉트로닉스 코포레이션 리미티드 | 반도체 컴포넌트 번인 테스트 모듈 및 번인 테스트 장비 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI281987B (en) | 2007-06-01 |
WO2004003581A1 (en) | 2004-01-08 |
CN1662822A (zh) | 2005-08-31 |
CN100395556C (zh) | 2008-06-18 |
EP1540360A1 (en) | 2005-06-15 |
US20050007137A1 (en) | 2005-01-13 |
US6815966B1 (en) | 2004-11-09 |
AU2003247750A1 (en) | 2004-01-19 |
TW200400361A (en) | 2004-01-01 |
US7063544B2 (en) | 2006-06-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7063544B2 (en) | System for burn-in testing of electronic devices | |
US6562636B1 (en) | Wafer level burn-in and electrical test system and method | |
US6433569B1 (en) | Apparatus for testing an integrated circuit in an oven during burn-in | |
US7245139B2 (en) | Tester channel to multiple IC terminals | |
US5003156A (en) | Dual configuration connector port for burn-in systems | |
JP3124762B2 (ja) | 検査治具 | |
US5880592A (en) | Modular design for an IC testing burn-in oven | |
JP2008545949A (ja) | 電圧故障検出保護 | |
KR20050024395A (ko) | 전자 장치의 번인 검사를 위한 시스템 | |
US6954082B2 (en) | Method and apparatus for testing of integrated circuit package | |
SG181207A1 (en) | Burn-in board and burn-in system | |
US4504782A (en) | Detection of catastrophic failure of dielectric, improper connection, and temperature of a printed circuit assembly via one wire | |
JP5351171B2 (ja) | 回路ボードアッセンブリ及び誤挿入検出装置 | |
US4567428A (en) | Detection of catastrophic failure of dielectric, improper connection, and temperature of a printed circuit assembly via one wire | |
WO2001004641A2 (en) | Wafer level burn-in and electrical test system and method | |
US5963039A (en) | Testing attachment reliability of devices | |
KR101474740B1 (ko) | 인쇄회로기판용 pc 카드 테스트기 | |
JP3667645B2 (ja) | 汎用型バーンインボード | |
US6821156B1 (en) | Method and sliding connector and circuit card combination for implementing hot plugging protection for regulator, power supplies and system cards | |
US20060181300A1 (en) | Method for testing a circuit unit and test apparatus | |
JP4333291B2 (ja) | 故障診断システム | |
Pendor et al. | Winchester-Banana platform for high-temperature and high-voltage reliability testing with voltage monitoring capability | |
CN115097252A (zh) | 电子元件检测系统 | |
JPH09159728A (ja) | プリント基板の試験方法 | |
JPS60252932A (ja) | ユニツト誤插入検出装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060615 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060615 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070824 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070903 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20071203 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20071210 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080229 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081222 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090323 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090330 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090727 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091211 |