CN100395556C - 用于电子设备的预烧测试的系统 - Google Patents

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Abstract

提供了对电子设备进行预烧测试的一种系统(10)，其中电源电流单独地提供给每个电子设备。所述系统还包括允许提供很大量级的电源电流到电子设备的各种连接器、线缆以及其它结构。它包括外壳(12)，多个预烧测试驱动器板部件(14)，多个馈通部件(16)，多个预烧板部件(18)，加热器(20)，以及计算机系统(22)。

Description

用于电子设备的预烧测试的系统
技术领域
本发明一般地涉及用于电子设备的预烧测试的系统。
背景技术
当电子设备例如计算机处理器和存储器等制造完成后，电子设备要经受预烧和电子测试以在向用户出货之前识别并清除有缺陷设备。术语“预烧”涉及在预定温度或温度曲线下对集成电路的操作，典型地为在加热室中的高温下。某些工作电子偏置电平和/或信号在电子设备处于高温下时被提供给电子设备。高温的使用加强了预烧期间设备经受的压力，从而那些在向用户提供服务之后不久就出故障的临界设备可以在预烧期间出故障，并且可以在出货之前被清除。
电子设备通常定位在安装到预烧基板上的预烧插槽内。然后预烧基板插入到加热室，并且预烧基板上的边销(edge finger)插入到加热室后部的边销插槽中。驱动板部件位于加热室的外部，并且连接到馈通板(feedthroughboard)上的边销插槽。信号电流从驱动板部件通过馈通板、馈通板上的边销插槽以及边销而提供给预烧基板上的插槽内的电子设备。电源电流也从驱动板部件通过插槽和边销而提供给电子设备。
通过边销可以提供的功率量级一般相对较小，典型的量级为每个边销3至5A。某些设备，例如计算机处理器，现在需要比通过边销连接器所能实际获得的更大量级的电源电流。在很多情况下，还可能需要监视提供给各个单独设备的电源电流。然而现有系统不适合提供单独的电源电流给单独设备，并且因此也不适合监视单独提供给每个边销的单个电子设备的电源电流。
使用边销连接器的另一个缺陷是它们仅可以定位于基板的边缘，并且因此仅提供了有限量的区域用于添加另外的信号线、电源线、地线以及其它线路。
发明内容
一般地说，提供了一种对电子设备进行预烧测试的系统，其中电源电流单独提供给每个电子设备。所述系统还包括各种连接器、线缆以及允许提供很大量级的电源电流给电子设备的其它配置。
根据本发明一个方面，提供了预烧板部件。所述预烧板部件具有预烧基板，预烧基板上的多个预烧插槽，所述每个预烧插槽分别容纳电子设备。预烧板部件还具有预烧基板上的多个预烧板信号连接器。每个预烧板信号连接器具有用于与各个信号触头的各个表面进行可松开匹配的表面。每个信号连接器能够承载具有第一量级的最大直流电流。(贯穿本说明书均使用直流规格，但是应当理解在此如此描述的连接器可以承载直流电流或交流电流。)预烧板部件还具有多个预烧板信号导体。每个信号导体将预烧板信号连接器连接到设备上的信号触头。预烧板部件还具有固定到预烧基板的多个预烧板电源连接器。每个预烧板电源连接器具有用于与各个电源触头的各个表面进行可松开匹配的表面。每个电源连接器能够承载具有大于所述第一量级的第二量级的最大直流电流。预烧板部件还具有多个预烧板电源导体。每个预烧板电源导体将各个预烧板电源连接器单独地连接到各个设备上的各个预烧板电源触头。
所述第二量级可以至少为7A。该第二量级可以至少为所述第一量级的1.5倍。第二量级可以至少比第一量级大4A。
预烧板电源导体优选地能够承载大于第一量级的最大直流电流。
预烧板电源导体优选地单独连接至少五个预烧板电源连接器到五个设备。尤其优选地，预烧板电源导体单独连接至少十个预烧板电源连接器到至少十个设备。
预烧板信号连接器和预烧板电源连接器可以是不同类型的连接器。预烧板信号连接器例如可以为边销。每个预烧板电源连接器的表面例如可以为柱形的，优选地为圆柱形的，如同当各个预烧电源连接器为引脚(pin)时一样。
预烧板信号连接器和预烧板电源连接器可以在两个不同的组中。预烧板部件例如可以包括具有固定到预烧板电源模块上的预烧板电源连接器的预烧板电源连接器模块，并且预烧板电源连接器模块独立于预烧板信号连接器而固定到预烧基板。预烧板部件还可以包括预烧板子卡，使得预烧板电源连接器固定在预烧板子卡上，并且所述预烧板子卡独立于预烧板信号连接器而固定到基板。预烧板电源导体的一部分可以形成迹线，所述迹线从预烧板电源连接器一个接一个地延伸到预烧板电源导体离开预烧板子卡的地方。所述迹线可以至少延伸25％。
优选地，预烧基板在插入方向的移动使得预烧板信号连接器接合到信号触头以及预烧板电源连接器接合到电源触头。在此情况下，预烧板电源连接器可以为引脚，并且预烧板信号连接器可以为边销。
优选地，信号触头位于至少两个设备上的相同位置，并且电源触头位于所述两个设备上的相同位置。
根据本发明另一个方面，提供了具有不同类型连接器的预烧板部件。多个预烧板信号边销连接器和多个预烧板电源导体可以固定到预烧基板，其中每个预烧板电源导体具有柱形触头表面。所述柱形触头表面例如可以为圆柱形的。在一个实施例中，预烧板电源导体可以为引脚。还可以预期这样的实施例，其中预烧板电源导体是与引脚匹配的孔，但是这样的实施例具有如下缺陷，即对引脚的维护不如当它们位于预烧基板上时那么容易。
根据本发明的另一个方面，提供了预烧测试驱动器部件。预烧测试驱动器部件包括驱动器基板，多个固定到所述驱动器基板的驱动器信号连接器，信号电子装置，多个固定到驱动器基板的驱动器电源连接器，以及电源。每个驱动器信号连接器具有用于与各个信号触头进行可松开匹配的表面。每个驱动器信号连接器也能够承载具有第一量级的最大直流电流。每个驱动器电源连接器具有用于与各个电源触头进行可松开匹配的表面。每个驱动器电源连接器也能够承载具有大于所述第一量级的第二量级的最大直流电流。电源连接到所述驱动器电源连接器。
所述第二量级例如可以至少为7A。该第二量级例如可以至少为所述第一量级的1.5倍。所述第二量级例如可以至少比第一量级大4A。
驱动器信号连接器和驱动器电源连接器可以是不同类型的连接器。驱动器信号连接器例如可以在边销连接器模块内。每个驱动器电源连接器的表面例如可以为大致圆形，如同各个驱动器电源连接器为引脚时一样。
驱动器信号连接器和驱动器电源连接器可以在两个不同的组中。预烧测试驱动器例如可以进一步包括驱动器电源连接器模块，所述驱动器电源连接器固定到所述驱动器电源连接器模块，并且所述驱动器电源连接器模块独立于驱动器信号连接器而固定到驱动器基板。预烧测试驱动器例如可以进一步包括驱动器电源板，使得驱动器电源连接器固定到所述驱动器电源板，并且所述驱动器电源板独立于驱动信号连接器而固定到驱动器基板。
优选地，驱动器基板在插入方向的移动使得驱动器信号连接器接合到信号触头以及驱动器电源连接器接合到电源触头。
预烧测试驱动器可以进一步包括多个驱动器电流检测器和输出设备。每个检测器可以与各个驱动器电源连接器分别进行通信以单独检测通过每个驱动器电源连接器的电流。所述输出设备可以与驱动器电流检测器进行通信以提供分别通过各个驱动器电源连接器的各个电流的输出。
根据本发明的又一个方面，提供了预烧测试驱动器部件，具有驱动器基板，多个驱动器信号连接器，信号电子装置，多个驱动器电源连接器，电源，多个驱动器电流检测器，以及输出设备。所述驱动器信号连接器固定到驱动器基板。每个驱动器信号连接器具有用于与各个信号触头进行可松开匹配的表面。所述信号电子装置连接到驱动器信号连接器。所述驱动器电源连接器固定到驱动器基板。每个驱动器电源连接器具有用于与各个电源触头进行可松开匹配的表面。电源连接到所述驱动器电源连接器。每个检测器与各个驱动器电源连接器分别进行通信以单独检测通过每个驱动器电源连接器的电流。所述输出设备可以与驱动器电流检测器进行通信以提供分别通过各个驱动器电源连接器的各个电流的输出。所述输出设备例如可以为微控制器，向计算机提供表明各个电流大小的输出。
优选地，如果单个驱动器电流检测器检测到的电流超过预定最大值时，则所述电源提供的供应到所述多个驱动器电源连接器的电源电流被切断。优选地，供应到至少十个驱动器电源连接器的电源电流被切断。电源电流可以通过关闭电源而切断。
附图说明
本发明参考附图以示例形式进一步描述，其中：
图1是显示根据本发明一个实施例的用于电子设备预烧测试的系统的侧视图；
图2是显示形成所述系统的一部分的预烧板部件局部的透视图；
图3是显示所述预烧板部件更多组件的顶视平面图；
图4是显示两个电子设备上的触头布局的顶视平面图；
图5是显示预烧板组件局部以及进一步显示馈通(feedthrough)部件和形成系统一部分的预烧测试驱动器板部件局部的顶视平面图；
图6是图5中所示的组件和组件局部的侧视图；以及
图7是显示驱动器板部件更多组件的顶视平面图。
具体实施方式
附图中的图1显示了根据本发明一个实施例的用于对电子设备进行预烧测试的系统10。所述系统10包括外壳12，多个预烧测试驱动器板部件14，多个馈通部件16，多个预烧板部件18，加热器20，以及计算机系统22。
外壳12具有外壁24，两个内壁26和28，以及入口30。加热室区域32由内壁26、入口30以及外壁24的一部分共同限定。壁腔34由内壁26和28以及外壁24的另外部分共同限定。驱动器壳体(cabinet)36由内壁28和外壁24的相对于加热室区域32的位于壁腔34一侧的另外部分共同限定。
每个预烧板部件18具有各自的预烧基板38和安装到预烧基板38上的多个预烧插槽40。每个预烧插槽40能够分别容纳电子设备以对该电子设备进行预烧和/或测试。每个预烧板部件18还在其左侧具有分别的电子接口42。
每个馈通部件16具有各自的馈通板46，安装到所述馈通板46的附加的馈通线缆48，以及相对的电子接口50和52。馈通部件16位于壁腔34内并且形成加热室区域32和驱动器壳体36之间的桥接。电子接口50位于加热室区域32中馈通部件16的右侧，并且电子接口52位于驱动器壳体36中的左侧。
每个预烧测试驱动器板部件14具有各自的驱动器基板56和直接和间接安装到驱动器基板56的电子装置(未显示)。所述电子装置包括信号、电源以及接地电子装置，可以用于测试在预烧插槽40中容纳的电子设备。每个驱动器板部件14还可以在其右侧具有各自的电子接口58。
当组装系统10时，每个驱动器板部件14从插入方向60移动进入驱动器壳体36。每个驱动器板部件14的电子接口58与各个馈通部件16的电子接口52相匹配。馈通部件16和与其连接的驱动器板部件14共同形成了持久或半持久(permanent or semi-permanent)的驱动器子系统，所述驱动器子系统用于测试多组电子设备，所述电子设备随后由预烧板部件18所容纳。
然后入口30被打开并且加热室区域32中的任何预烧板部件18从加热室区域32中移开。然后各个电子设备插入到各个预烧插槽40中。然后预烧板部件18再次从插入方向62移动到加热室区域32内。每个预烧板部件18的各个电子接口42与各个馈通部件16的电子接口50相匹配。
然后加热器20工作使得加热室区域32加热到预烧和/或测试电子设备所需的温度。为了简化目的，加热器20显示为位于加热室区域32内，但是实际上位于与加热室区域32进行相通的单独的专用区域内。驱动器板部件14的电子装置通过壁腔34隔热于加热室区域32中的热量并且由此被保护。计算机系统22连接到各个驱动器板部件14。计算机系统22用于操作驱动器板部件14的电子装置，从而各个驱动器板部件14的电子装置通过各自的馈通部件16和各自的预烧板部件18而向各个预烧板部件18的插槽40中容纳的电子设备提供信号、电流以及接地。电子设备在被测试的同时经受来自加热器20的热压，并且各个电子设备的性能被计算机系统22所监视。监视和通过/失败检测是由驱动器板部件14上的电路完成的，并且这些结果被报告返回给计算机系统22。
预烧板部件18在预烧测试完成后从馈通部件16脱离，并且所述电子设备被后续的待测试设备组所代替。
如同在此将进一步描述的，系统10包括允许安装到各个预烧板部件18的插槽40的组件。所述组件允许电源电流单独地提供给各个电子设备，并且进一步允许单独监视提供给各个电子设备的电源电流。所述组件还允许向电子设备提供比没有这些组件时更大的电流量级的电流。
图2显示了一个预烧板部件18的局部。除了预烧基板38外，预烧板部件18还包括预烧板子卡68，24个传导电源接头70P，传导接地接头70G，预烧板信号边销连接器72，以及预烧板电源/接地连接器74。
传导电源接头70P的底端固定到预烧基板38。预烧板子卡68固定到传导电源接头70P的上端，从而预烧板子卡68与预烧基板38相分隔。
预烧板电源/接地连接器74包括预烧板电源/接地连接器模块76和固定到预烧板电源/接地连接器模块76的46个预烧板导体引脚78。(实际上有第47个引脚，但是为了进一步讨论在此将其忽略。)所述46个预烧板导体引脚78包括24个预烧板电源导体引脚78P和22个预烧板接地导体引脚78G。预烧板导体引脚78P和78G都具有圆柱形外表面。预烧板电源/接地连接器模块76固定到预烧板子卡68的上表面。第一个和最后一个传导电源接头70P之间的间距大约为第一个和最后一个预烧板电源导体引脚78P之间间距的两倍。
预烧板信号边销连接器72全部定位于预烧基板38的边缘处的上表面和下表面。每个预烧板信号边销连接器72可以承载3A或是5A的最大直流电流。每个预烧板导体引脚78P和78G可以承载大约10A的最大直流电流。
边销插槽模块80可以安装到预烧基板的相反侧。边销插槽模块80和边销连接器72一起可以用于形成如同美国专利No.5,429,510中所述的高密度互连线路。
图3显示了预烧板部件18，其中在本示例中24个电子设备82位于其上。在本示例中电子设备82在相对于预烧板子卡68增加的距离内排列为六列，每列有四个电子设备82。
在预烧板子卡68上形成电源迹线84。每个迹线84将分别的预烧板电源导体引脚78P连接到分别的传导电源接头70P。迹线84从电流进入预烧板子卡68的预烧板电源导体引脚78P处延伸到电流离开预烧板子卡78的传导电源接头70P处。
在预烧基板38中形成各个电源迹线86。每个迹线86将传导电源接头70P分别连接到各个电子设备82的各个电源触头。由于电源电流单独提供给各个电子设备82，因此总共有24个迹线86，每个迹线86连接分别的接头70到分别的电子设备82。迹线84促动的电流散布减少了对很多电源层的需求而适应相对大量的迹线86。
应当注意的是每个预烧板电源导体引脚78P通过由各个迹线84、各个传导电源接头70P以及各个迹线86所形成的各个预烧板电源导体而单独地提供独立电源给分别的电子设备82。在预烧板电源导体引脚78P的数量和电子设备82的数量之间存在一一对应的关系。每个分别的预烧板电源导体可以承载10A的最大直流电流到每个电子设备82。
因此可以看到，预烧板电源导体引脚78P允许旁路(bypassing)预烧板信号边销连接器72有限的电流承载能力。
三个接地分流条(shunt bar)88沿着预烧板子卡68的宽度而形成于间隔开的位置上。22个预烧板接地导体引脚78G中的每一个连接到一个接地分流条88。每个接地分流条88连接到多个传导接地接头70G(图2)。接地迹线90形成于预烧基板38中，并且全部连接到传导接地接头70G。迹线90还互相连接，从而预烧板接地导体引脚78G形成公共终端。迹线90还连接到每个电子设备82上的接地触头。
预烧基板38中的信号迹线92将各个预烧板信号边销连接器72并行连接到所有电子设备82上的信号触头。单独的各个预烧板信号边销连接器72连接到各个电子设备82上的单独触头。某些信号迹线(未显示)还单独地连接到电子设备82的单独的输出引脚(典型地为一个或两个引脚)以单独给出各个设备的通过/失败结果。
图4显示了两个电子设备82上的触头布局。可以看到触头布局是相同的。两个电子设备82均在相同位置具有电源触头，并且单独的电源电流被提供给各个电子设备82。两个电子设备82均在相同位置具有接地触头，并且公共接地被提供给两个电子设备82。两个电子设备82还在相同位置具有信号触头。第一信号(信号1)提供到电子设备82上的相同位置。类似的，第二信号(信号2)提供到两个电子设备82上的相同位置，以及第三信号(信号3)提供到两个电子设备82上的相同位置。
现在参考图5和图6，除了馈通板46和馈通线缆48之外，每个馈通部件16还分别包括馈通边销连接器模块94，馈通边销96，以及右侧和左侧馈通插槽模块98和100。
馈通边销连接器模块94安装到馈通板46的右侧边缘。馈通边销96全部位于馈通板46的左侧边缘附近的上表面和下表面上。馈通边销连接器模块94具有在其中形成的插槽(slot)102。馈通信号触头104形成于插槽102的内表面上。每个馈通边销96能够承载具有3A或5A量级的最大直流电流。多个信号迹线106形成于馈通板46上。每个迹线106独立地连接各个馈通信号触头104到各个馈通边销96。某些信号触头104还短接在一起以提供更大的电流。
右侧的馈通插槽模块98通过中间组件108安装到馈通板46，并略高于馈通边销连接器模块94。左侧的馈通插槽模块100通过中间组件110安装到馈通板46，并且高于某些馈通边销96。每个插槽模块98和100具有在其中形成的多个圆柱形开口112。每个圆柱形开口112由各个插槽模块98或100内的圆柱形传导触头114(图5)所限定。
每个线缆48具有连接到右侧馈通插槽模块98的一端和连接到左侧馈通插槽模块100的相对一端。各个线缆48还将右侧馈通插槽模块98中的各个传导触头114连接到左侧馈通插槽模块100中的各个传导触头114。
如同前面参考图1所述的，预烧板部件18在插入方向62中移动。预烧板部件18在插入方向62的移动将各个预烧板导体引脚78P和78G移动到右侧馈通插槽模块98中的各个圆柱形开口112中。承载预烧板信号边销连接器72的预烧基板38的边缘略早于预烧板导体引脚78开始进入圆柱形开口112之前而进入插槽102，以达到控制边缘进入插槽102的插入力的目的。两个附加对齐引脚112首先接合。所述附加对齐引脚仅仅是机械性的，并不承载任何电流。预烧板部件18在插入方向62的进一步移动引起预烧板导体引脚78进一步移动进入圆柱形开口112，同时预烧板信号边销连接器72移动进入插槽102。然后每个预烧板信号边销连接器72的各个表面与每个馈通信号触头104的各个表面接触。每个预烧板导体引脚78的传导圆柱形外表面也与右侧馈通插槽模块98中的各个圆柱形传导触头114相接触。然后每个馈通边销96单独地连接到每个预烧板信号边销连接器72。
左侧馈通插槽模块100中的各个圆柱形传导触头114还单独的连接到各个预烧板传导引脚78P和78G。馈通插槽模块98和100中的圆柱形传导触头114可以划分为两个组。第一组由连接到预烧板电源导体引脚78P的传导触头114P组成。左侧馈通插槽模块100中的每个传导触头114P可用用于单独地提供电源电流到各个电子设备。第二组由连接到预烧板接地传导引脚78G的传导触头114G组成，以提供接地到电子设备。
传导触头114P和114G全部可以承载具有10A量级的最大直流电流。使用线缆(cable)48连接传导触头114P和114G而不是使用例如迹线(trace)的好处在于线缆由于与其关联的中性参数(passive parameter)而产生更少的噪声。由于线缆具有比电路板上的迹线更低的阻抗，线缆48使得电压降最小化。当额定电压的绝对数值减小特别是低于1V时，这显得尤其重要。
图5和图6还显示了一个驱动器板部件14的局部。所显示的驱动器板部件14的组件包括驱动器基板120，驱动器电源板122，驱动器边销连接器模块124，以及驱动器电源/接地连接器126。
驱动器边销连接器模块124固定到驱动器基板120的边缘。驱动器边销连接器模块124在其一侧具有插槽130。驱动器信号连接器132(图5)定位于插槽130内。
驱动器电源/接地连接器126包括驱动器电源/接地连接器模块134和多个固定到所述驱动器电源/接地连接器模块134的驱动器连接器引脚136。驱动器电源/接地连接器模块134固定到驱动器电源板122，并且驱动器电源板122通过中间组件138固定到驱动器基板120。
如同前面参考图1所提到的，驱动器板部件14在插入方向60移动。驱动器连接器引脚136移动到左侧馈通插槽模块100中的圆柱形开口112内。在连接器引脚136的顶端插入到左侧馈通插槽模块100中的圆柱形开口112内之后，插槽130开始在承载馈通边销96的馈通板46的边缘上移动。随后驱动器板部件14在插入方向60中的移动进一步将连接器引脚136移动到开口112内，并且插槽130一致处于馈通边销96上。每个驱动器信号连接器132具有分别与各个馈通边销96的各个表面接触的表面。每个连接器引脚136具有与左侧馈通插槽模块100中的各个圆柱形传导触头114相接触的导电圆柱形外表面。
驱动器连接器引脚136可以被划分为两个组。第一组由驱动器电源连接器引脚136P组成，所述驱动器电源连接器引脚136P与左侧馈通插槽模块100的传导电源触头114P接合。第二组由驱动器接地触头引脚136G组成，所述驱动器接地触头引脚136G与左测馈通插槽模块100的传导接地触头114G接合。因为每个驱动器电源连接器引脚136P单独提供电源电流到各个电子设备，所以在驱动器电源连接器引脚136P的数量和电子设备的数量之间可以存在一一对应关系。
图7进一步显示了驱动器板部件14的组件，包括信号电子装置144，电源146，电气接地148，以及用于监视单独提供给每个电子设备的电流的装置150。
电源146通过分别的电阻152连接到各个驱动器电源连接器引脚136P。总共有24个电阻152，每个电子设备对应一个。驱动器接地连接器引脚136G全部连接到电气接地148。电源电路可以通过各个电阻152以10A的电流从电源146单独地流向各个驱动器电源连接器引脚136P，并且随后单独流向各个电子设备。返回电流可以通过电气接地148以10A从电子设备流回。
信号电子装置144连接到驱动器板信号触头连接器132。单独信号可以从信号电子装置144单独地提供给各个驱动器信号连接器132。通常，各个驱动器信号连接器132并行提供信号电流到所有电子设备上的相同位置(见图4)。
装置150包括24个放大器156，多路开关160，八位模数转换器162，寄存器164，总线166，以及微控制器168。
各个放大器156通过各个电阻152上的两个检测线路170而连接。通过各个电阻152的电流的改变根据公式ΔV＝ΔIR引起各个电阻152上电压改变。因此通过检测线路170提供到放大器156的电压差指示了通过各个电阻152流向各个电子设备的电流大小，其中各个电阻152连接到各个电子设备。
放大器156对检测线路170检测到的电压差提供线性放大，并且提供电压输出到多路开关160。由放大器156提供到多路开关160的电压输出的大小指示了流经各个电阻152的电流大小。多路开关160总共接受24个电压(V1、V2、V3、...、V24)。每个进入多路开关160的电压输入的大小指示了流向各个电子设备的各个电流大小。
多路开关160具有连接到模数转换器162的输出。五个选择器线路172连接到多路开关160。通过选择器线路172的信号允许多路开关160选择其中一个电压(例如V3)，该电压提供到模数转换器162。在给定的时间片中电压V1到V24中仅有一个被实时提供到模数转换器162，但是到达选择器线路172的信号连续变化，从而从V1到V24反复地切换提供到模数转换器162的电压。
模数转换器162将从多路开关160接收的电压转换为八位数字数据，并且将该数据提供给寄存器164。寄存器164中的数字数据指示了由多路开关160提供到模数转换器162的电压大小。
寄存器164通过总线166连接到微控制器168。其它寄存器174也可以通过总线166连接到微控制器168。微控制器168使用读取命令而选择寄存器164或者174中的一个从而控制提供到总线166的数据。当读取命令提供到寄存器164时，存储在寄存器164中的数字数据通过总线166提供到微控制器168。
计算机系统22连接到微控制器168。微控制器168提供数字数据到计算机系统22。计算机系统22可以用于监视和报告所述数字数据并且从而间接监视提供给每个电子设备的电流。
用户还可以以各个通道的参考高电平和参考低电平对计算机系统22编程。计算机系统22不断地将电流与所述参考值比较并且测量各个驱动器电源连接器引脚136P。当每个电源连接器引脚136P中的电源电流均在所述参考值之间时，计算机系统22不采取动作。当计算机系统22检测到电源连接器引脚136P中的电流越出参考值时计算机系统22开始动作。然后计算机系统22通过微控制器168、总线166以及寄存器174发送命令到电源146。发送到电源146的命令将电源146关闭。然后没有电源电流提供到任何一个驱动器电源连接器引脚136P。一个电子设备82(图3)的短路不会引起对该电子设备或者预烧板部件18的其它组件的损坏。这样的独立的过流检测是很重要的，因为电源额定为200A，这与早期的额定为25A左右的系统相比是相对较高的，这在短路情况下会导致对预烧板的严重损坏。
因此可以看到本系统允许很高的电源电流单独地提供到各个电子设备。电流被单独提供给每个电子设备，并且单独监视。
尽管描述并在附图中显示了某些示例实施例，可以理解，这些实施例仅仅是示例性的并且并不限制本发明，并且本发明并不限于所描述和显示的特定结构和布置，本领域技术人员可以作出修改。

Claims (42)

1.一种预烧板部件，包括：
预烧基板；
位于所述预烧基板上的多个预烧插槽，每个预烧插槽分别容纳一个电子设备；
固定到所述预烧基板的多个预烧板信号连接器，每个预烧板信号连接器具有用于与各个信号触头的各个表面进行可松开匹配的表面，并且每个信号连接器能够承载具有第一量级的最大直流电流：
将所述预烧板信号连接器连接到所述设备上的信号触头的多个预烧板信号导体；
固定到所述预烧基板的多个预烧板电源连接器，每个预烧板电源连接器具有用于与各个电源触头的各个表面进行可松开匹配的表面，并且每个电源连接器能够承载具有大于所述第一量级的第二量级的最大直流电流；以及
将各个预烧板电源连接器单独地连接到每个设备上的各个电源触头的多个预烧板电源导体。
2.根据权利要求1所述的预烧板部件，其中所述第二量级至少为7A。
3.根据权利要求1所述的预烧板部件，其中所述第二量级至少为所述第一量级的1.5倍。
4.根据权利要求1所述的预烧板部件，其中所述第二量级至少比所述第一量级大4A。
5.根据权利要求1所述的预烧板部件，其中所述第二量级至少为7A，至少为所述第一量级的1.5倍，并且至少比所述第一量级大4A。
6.根据权利要求1所述的预烧板部件，其中所述预烧板电源导体能够承载大于所述第一量级的最大直流电流。
7.根据权利要求1所述的预烧板部件，其中所述预烧板电源导体将至少五个所述预烧板电源连接器单独地连接到至少五个所述设备。
8.根据权利要求7所述的预烧板部件，其中所述预烧板电源导体将至少十个所述预烧板电源连接器单独地连接到至少十个所述设备。
9.根据权利要求1所述的预烧板部件，其中所述预烧板信号连接器和预烧板电源连接器为不同类型的连接器。
10.根据权利要求9所述的预烧板部件，其中所述预烧板信号连接器为边销。
11.根据权利要求10所述的预烧板部件，其中所述各个预烧板电源连接器的表面为柱形的。
12.根据权利要求11所述的预烧板部件，其中所述各个预烧板电源连接器的表面为圆柱形的。
13.根据权利要求11所述的预烧板部件，其中所述各个预烧板电源连接器为分别的引脚。
14.根据权利要求1所述的预烧板部件，其中所述预烧板信号连接器和预烧板电源连接器在两个不同的组中。
15.根据权利要求10所述的预烧板部件，其进一步包括：
预烧板电源连接器模块，所述预烧板电源连接器固定到该预烧板电源连接器模块，并且所述预烧板电源连接器模块独立于所述预烧板信号连接器而固定到所述预烧基板。
16.根据权利要求15所述的预烧板部件，其进一步包括：
预烧板子卡，所述预烧板电源连接器固定到该预烧板子卡，并且所述预烧板子卡独立于所述预烧板信号连接器而固定到所述预烧基板。
17.根据权利要求16所述的预烧板部件，其中所述预烧板电源导体的一部分形成迹线，所述迹线从所述预烧板电源连接器一个接一个地延伸到所述预烧板电源导体离开所述预烧板子卡的位置。
18.根据权利要求17所述的预烧板部件，其中所述迹线至少延伸25％。
19.根据权利要求1所述的预烧板部件，其中所述预烧基板在插入方向上的移动使得所述预烧板信号连接器接合到所述信号触头以及所述预烧板电源连接器接合到所述电源触头。
20.根据权利要求19所述的预烧板部件，其中所述预烧板电源连接器为引脚并且所述预烧板信号连接器为边销。
21.根据权利要求1所述的预烧板部件，其中所述信号触头位于至少两个所述设备上的相同位置，并且所述电源触头位于所述设备上的相同位置。
22.一种预烧板部件，包括：
预烧基板；
位于所述预烧基板上的多个预烧插槽，每个预烧插槽分别容纳一个电子设备；
固定到所述预烧基板的多个预烧板信号边销连接器，每个预烧板信号边销连接器具有用于与各个信号触头的各个表面进行可松开匹配的表面；
将所述预烧板信号边销连接器连接到所述设备上的信号触头的多个预烧板信号导体；
固定到所述预烧基板的多个预烧板电源连接器，每个预烧板电源连接器具有用于与各个电源触头的各个表面进行可松开匹配的柱形接触表面；以及
将各个预烧板电源连接器连接到所述设备上的电源触头的多个预烧板电源导体。
23.根据权利要求22所述的预烧板部件，其中所述柱形接触表面为圆柱形接触表面。
24.根据权利要求22所述的预烧板部件，其中所述预烧板电源连接器为引脚。
25.一种驱动器部件，包括：
驱动器基板；
固定到所述驱动器基板的多个驱动器信号连接器，每个驱动器信号连接器具有用于与各个信号触头进行可松开匹配的表面，并且每个驱动器信号连接器能够承载具有第一量级的最大直流电流；
连接到所述驱动器信号连接器的信号电子装置；
固定到所述驱动器基板的多个驱动器电源连接器，每个驱动器电源连接器具有用于与各个电源触头进行可松开匹配的表面，并且能够承载具有大于所述第一量级的第二量级的最大直流电流；以及
连接到所述驱动器电源连接器的单个电源。
26.根据权利要求25所述的驱动器部件，其中所述第二量级至少为7A。
27.根据权利要求25所述的驱动器部件，其中所述第二量级至少为所述第一量级的1.5倍。
28.根据权利要求25所述的驱动器部件，其中所述第二量级至少比所述第一量级大4A。
29.根据权利要求25所述的驱动器部件，其中所述第二量级至少为7A，至少为所述第一量级的1.5倍，并且至少比所述第一量级大4A。
30.根据权利要求25所述的驱动器部件，其中所述驱动器信号连接器和驱动器电源连接器为不同类型的连接器。
31.根据权利要求30所述的驱动器部件，其中所述驱动器信号连接器在边销连接器模块内。
32.根据权利要求31所述的驱动器部件，其中所述各个驱动器电源连接器的表面大致为圆形的。
33.根据权利要求32所述的驱动器部件，其中所述各个驱动器电源连接器为分别的引脚。
34.根据权利要求25所述的驱动器部件，其中所述驱动器信号连接器和驱动器电源连接器在两个不同的组中。
35.根据权利要求34所述的驱动器部件，其进一步包括：
驱动器电源连接器模块，所述驱动器电源连接器固定到该驱动器电源连接器模块，并且所述驱动器电源连接器模块独立于驱动器信号连接器而固定到驱动器基板。
36.根据权利要求35所述的驱动器部件，其进一步包括：
驱动器电源板，所述驱动器电源连接器固定到该驱动器电源板，并且所述驱动器电源板独立于所述驱动器信号连接器而固定到所述驱动器基板。
37.根据权利要求25所述的驱动器部件，其中所述驱动器基板在插入方向上的移动使得所述驱动器信号连接器接合到所述信号触头以及所述驱动器电源连接器接合到所述电源触头。
38.根据权利要求25所述的驱动器部件，其进一步包括：
多个驱动器电流检测器，每个检测器与分别的驱动器电源连接器进行通信以单独检测通过每个驱动器电源连接器的电流；以及
输出设备，所述输出设备与所述驱动器电流检测器进行通信以提供通过各个驱动器电源连接器的各个电流的输出。
39.一种驱动器部件，包括：
驱动器基板；
固定到所述驱动器基板的多个驱动器信号连接器，每个驱动器信号连接器具有用于与各个信号触头进行可松开匹配的表而，并且每个驱动器信号连接器能够承载具有第一量级的最大直流电流；
连接到所述驱动器信号连接器的信号电子装置；
固定到所述驱动器基板的多个驱动器电源连接器，每个驱动器电源连接器具有用于与各个电源触头进行可松开匹配的表而，并且能够承载具有大于所述第一量级的第二量级的最大直流电流；
连接到所述驱动器电源连接器的电源；
多个驱动器电流检测器，每个检测器与分别的驱动器电源连接器进行通信以单独检测通过每个驱动器电源连接器的电流；以及
输出设备，所述输出设备与所述驱动器电流检测器进行通信以提供通过各个驱动器电源连接器的各个电流的输出。
40.根据权利要求39所述的驱动器部件，其中当单个所述驱动器电流检测器检测到的电流超过预定最大值时，由所述电源提供给所述多个驱动器电-源连接器的电源电流被关断。
41.根据权利要求40所述的驱动器部件，其中提供到至少10个驱动器电源连接器的电源电流被关断。
42.根据权利要求40所述的驱动器部件，其中所述电源被关断。
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