TWM582137U - Pre-burned board structure with independent large current supply layer - Google Patents

Abstract

一種具有獨立大電流供應層之預燒板結構，主要特徵在於：一預燒板其上間隔設有複數個測試單元，該預燒板對外接一第一供電源，為一般正常電壓電流的直流電，以及；一大電流供應層其上間隔設有複數個接點組，該每一接點組以電性連接到該預燒板上其所對應的一測試單元，該大電流供應層對外接一第二供電源，為一低電壓高電流的直流電；藉此，可將一般普通電流供電與特殊大電流供電有效獨立分開而設，達到簡化供電模組、降低設置成本、讓測試作業更為方便易於進行，並可提供多樣不同元件的預燒板更換相互套用，共享分開供電的實用效益。

Description

具有獨立大電流供應層之預燒板結構

本創作係有關預燒板的技術領域，尤指一種具有獨立大電流供應層之預燒板結構。

科技進步新一代的高性能晶片設計及製造上更為複雜，因為運算速度快功能超強，必須在大電流下工作相對消耗功率也大，使得這些晶片出廠前需要在高溫下進行老化測試，所以半導體廠生產製造時都會進行可靠度測試。

由於高性能晶片必須消耗很大的功率，若以每一晶片IC 20A的電流為例，一塊預燒測試板(Burn-in Board；BIB)若同時對16顆晶片進行測試，則其電源供應器(Power Supply)就必須供應320A的電流，然而如此的大電流若透過電路板(PCB)來傳遞，會產生極大的電壓降影響測試進行，或需要增加PCB導電層數而增加成本。

為此美國專利第6140829提供一種以直流對直流轉換器(DC to DC Converter)將高電壓低電流轉換成低電壓高電流送至位於烤箱內的預燒板。雖然有效解決上述問題，但其架構中間還得經過複數個特製高規格的連接器插槽(connector)相連，使得測試設備非常複雜又昂貴，而且架構中經過多塊板子及連接器插槽後，除了會損耗功率之外，也 會使得模擬的控制訊號相位產生變化，以致高速的晶片無法正確進行測試。

因此，我國新型專利I406346進一步改良，將直流對直流轉換器(DC to DC Converter)直接整合設在預燒測試板上，但這種預燒測試板除了要有正常供電及一般模擬的控制訊號之外，另外還必須設有直流對直流轉換器供給的低電壓高電流，故其整合後的預燒測試板仍必須採用特殊規格厚銅板材及特製高規格的連接器插槽，無法有效降低設置成本簡化供電模組、而且這樣的預燒板只能專用，當面對不同元件時整個預燒板都必須重新再製，彼此間不能相互共享套用，造成重複製板的浪費及測試拆裝更換上的不便，為其主要缺點。

有鑑於此，本創作之主要目的，在提供一種具有獨立大電流供應層之預燒板結構，主要包括：一預燒板、一大電流供應層、及一支撐架相互活動疊接組成，其中該預燒板對外接一第一供電源、該大電流供應層對外接一第二供電源、該第二供電源為一低電壓高電流的直流電、而該第一供電源為一般正常電壓電流的直流電，特徵在於：該預燒板上間隔分佈設有複數個測試單元，該每一測試單元至少設有一測試插座，以該預燒板對外接第一供電源，對內可提供該複數個測試單元正常工作電壓及一般標準訊號，以及；該大電流供應層上間隔分佈設有複數個接點組，該每一接點組至少具有一正接點及一負接點，且每一接點組電性連接到該預燒板 上其所對應的該一測試單元，以該大電流供應層對外接第二供電源，對內經該複數接點組，而將低電壓高電流的直流電接通供給該預燒板上的複數個測試單元，且該第一供電源與該第二供電源是分開獨立而設。

與現有習知技術相較，本創作可將一般普通電流供電與特殊大電流供電有效獨立分開而設，故能有效降低預燒板與大電流供電層製造規格的條件限制，不必另外採用太多特殊高價的零件材料。從而，達到簡化供電模組、降低設置成本、讓測試作業更為方便易於進行，並可提供多樣不同元件的預燒板更換相互套用，讓其皆能共享分開供電的實用效益。

1‧‧‧預燒板

11‧‧‧測試單元

100‧‧‧第一供電源

111‧‧‧測試插座

2‧‧‧大電流供應層

20‧‧‧厚銅電路板

200‧‧‧第二供電源

201‧‧‧中間絕緣板

202‧‧‧蝕刻電路

21‧‧‧接點組

210‧‧‧連接器

211‧‧‧正接點

212‧‧‧負接點

25‧‧‧接線架

251‧‧‧電源線

3‧‧‧支撐架

301‧‧‧連接器插槽

302‧‧‧連接器插槽

第1圖 本創作之立體組合圖。

第2圖 本創作之立體分解圖。

第3圖 本創作之應用剖示圖。

第4圖 本創作大電流供應層局部放大圖。

第5A圖、第5B圖 為不同形式的接點組示意圖。

第6圖 本創作大電流供應層之另一實施例。

為方便對本創作之目的、系統組成、應用功能特徵及其功效，做更進一步之介紹與揭露，茲舉實施例配合圖式，詳細說明如下：請 參閱第1~3圖所示，本創作所設一種具有獨立大電流供應層之預燒板結構，主要包括：一預燒板1、一大電流供應層2、及一支撐架3相互活動疊接組成，其中該預燒板1對外接一第一供電源100、該大電流供應層2對外接一第二供電源200、該第二供電源200為一低電壓高電流的直流電、而該第一供電源100為一般正常電壓電流的直流電，特徵在於：該預燒板1上間隔分佈設有複數個測試單元11，該每一測試單元11至少設有一測試插座111，以該預燒板1對外接第一供電源100，對內可提供該複數個測試單元11正常工作電壓及一般標準訊號，以及；該大電流供應層2上間隔分佈設有複數個接點組21，該每一接點組至少具有一正接點211及一負接點212，且每一接點組21電性連接到該預燒板1上其所對應的該一測試單元11，以該大電流供應層2對外接第二供電源200，對內經該複數接點組21，可將低電壓高電流的直流電接通供給該預燒板1上的複數個測試單元11，且該第一供電源100與該第二供電源200是分開獨立而設。

較佳實施，其中該預燒板1設於最上層，該大電流供應層2設在中層，而該支撐架3為一框架底層，其中間以承載置放相疊之該預燒板1與該大電流供應層2，但實際配置並不以此為限。

較佳實施，其中該預燒板1與第一供電源100間設有連接器插槽301，而該大電流層2與第二供電源200間設有連接器插槽302。

較佳實施，如第4圖所示，其中該大電流供應層2為一厚銅電路板20，至少包括一中間絕緣板201兩邊上下分別設有一厚銅片的蝕刻電路202，其厚銅電路板20上鑽孔，該每一接點組21其正接點211的固定端 與其中一厚銅片蝕刻電路202電氣導通相接，而負接點212的固定端與其中另一厚銅片蝕刻電路202電氣導通相接。

藉此，可將一般普通電流供電與特殊大電流供電有效獨立分開而設，能有效降低預燒板1與大電流供電層2製造規格的條件限制，不必另外採用太多特殊高價的零件材料，故可達到簡化供電模組以降低設置成本目的。

應用時，如第1~3圖所示，以該預燒板1對外接第一供電源100，對內可提供該複數個測試單元11正常工作電壓及一般標準訊號；以該大電流供應層2對外接第二供電源200，對內經該複數接點組21，即可將低電壓高電流的直流電接提供給該預燒板1上的複數個測試單元11，而使測試作業更為方便易於進行。

較佳實施，如第4圖、第5A~5B圖所示，其中該正接點211接觸端與負接點212接觸端為等高配置或不等高配置。或者該接點組21也可直接由一連接器210所構成，但實際並不以此為限。

較佳實施，如第6圖所示，其中該大電流供應層2也可改為一接線架25上間隔設有複數連接器210及其相連的複數電源線251所構成，該複數電源線251的另端與第二供電源200相接導通，但實際並不以此為限。

與現有習知技術相較，如第1~6圖所示，本創作因為預燒板1與大電流供應層2是分開而設，且其上的接點組21位置都已設在定點，故可讓不同元件的預燒板1在規劃設計時，事先安排將所需的接電位置對應設好，如此即可簡單提供多樣不同元件的預燒板1更換相互套用，讓其 皆能共享分開供電的效益，從而，達到簡化供電模組、降低設置成本、讓測試作業更為方便易於進行的實用目的。

綜上所述，本創作的確可達成前述目的，實已符合專利法之規定，爰依法提出專利申請。惟以上所述者，僅為本創作之較佳實施例而已，當不能以此限定本創作實施之範圍；故，凡依本創作申請專利範圍及專利說明書內容所作簡單的等效變化與修飾，皆應屬本創作專利涵蓋之範圍內。

Claims (7)

1. 一種具有獨立大電流供應層之預燒板結構，主要包括：一預燒板、一大電流供應層、及一支撐架相互活動疊接組成，其中該預燒板對外接一第一供電源、該大電流供應層對外接一第二供電源、該第二供電源為一低電壓高電流的直流電、而該第一供電源為一般正常電壓電流的直流電，特徵在於： 該預燒板上間隔分佈設有複數個測試單元，該每一測試單元至少設有一測試插座，以該預燒板對外接第一供電源，對內提供該複數個測試單元正常工作電壓及一般標準訊號，以及； 該大電流供應層上間隔分佈設有複數個接點組，該每一接點組至少具有一正接點及一負接點，且每一接點組電性連接到該預燒板上其所對應的該一測試單元，以該大電流供應層對外接第二供電源，對內經該複數接點組，將低電壓高電流的直流電接通供給該預燒板上的複數個測試單元，且該第一供電源與該第二供電源是分開獨立而設。
2. 如申請專利範圍第1項所述具有獨立大電流供應層之預燒板結構，其中該預燒板設於最上層，該大電流供應層設在中層，而該支撐架為一框架底層，其中間以承載置放相疊之該預燒板與該大電流供應層。
3. 如申請專利範圍第2項所述具有獨立大電流供應層之預燒板結構，其中該預燒板與第一供電源間設有連接器插槽，該大電流層與第二供電源間設有連接器插槽。
4. 如申請專利範圍第3項所述具有獨立大電流供應層之預燒板結構，其中該大電流供應層為一厚銅電路板，至少包括一中間絕緣板兩邊上下分別設有一厚銅片的蝕刻電路，於厚銅電路板上鑽孔，該每一接點組的正接點固定端與其中一厚銅片蝕刻電路電氣導通相接，而負接點固定端與其中另一厚銅片蝕刻電路電氣導通相接。
5. 如申請專利範圍第3項所述具有獨立大電流供應層之預燒板結構，其中該正接點接觸端與負接點接觸端為等高配置或不等高配置。
6. 如申請專利範圍第3項所述具有獨立大電流供應層之預燒板結構，其中該接點組由一連接器所構成。
7. 如申請專利範圍第3項所述具有獨立大電流供應層之預燒板結構，其中該大電流供應層為一接線架上間隔設有複數連接器及其相連的複數電源線所構成，該複數電源線的另端與第二供電源相接導通。