CN219302518U - 一种芯片转接板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片转接板，包括第一连接器，第一连接器底部设第一引脚，其数目与排布方式与该测试板中的第一插槽的数目与排布方式相配合；电学连接装置，包括若干金属线，第二连接器上设多个第二插槽，第二插槽的数量与第一引脚的数量相同，第二插槽的排布方式与第一类型被测芯片的第二引脚的排布方式相配合，金属线与第一引脚的数量相同，其一一对应的分别与第一引脚和第二插槽电连接；通过将第二插槽的数量设置为与第一引脚的数量相同，第二插槽的排列方式设置为与第一被测芯片的第二引脚的排列方式相同，使第二插槽的数量最大化，一个芯片转接板可以接同一类型的多个第一被测芯片，扩大适用范围，节约生产成本。

Description

一种芯片转接板

技术领域

本实用新型属于芯片测试技术领域，尤其是涉及一种芯片转接板。

背景技术

芯片测试是目前集成电路制造领域的重要环节之一。封装好的芯片要放到专用的测试机台上进行各种测试，以考察其电学性能。在测试时需要将封装好的芯片放在专门的带有测试板的机台上，将芯片的引脚插入测试板相应的插槽内，以保证芯片的引脚与测试板上相应的端口电学接触。机台产生的电信号通过测试端口加到被测试的芯片上，以测试芯片的电学性能。

目前的芯片具有多种的封装形式，例如QFP、BGA、DABGA、BBC、TSOPI、TSOP II和DIP等，并且每种封装形式的引脚数量和排布方式也不尽相同。为了一台测试机(测试板)可以测试多种型号或类型的芯片，避免测试机的应用单一化，会在测试板与不同的被测芯片之间设计相对应的芯片转接板，从而扩大测试板对芯片的测试范围。

现有技术中，经检索，中国专利公开号为CN201319057Y的实用新型专利公开了芯片转接板，如图1和图2所示，其包括第一连接器(a)，用于连接芯片转接板与测试板，该第一连接器(a)具有若干引脚(b)，其数目与排布方式与该测试板中用于插接第一类型被测芯片的插槽的数目与排布方式相配合；第二连接器(c)，用于连接被测芯片与芯片转接板，该第二连接器(c)具有若干插槽(f)，其数目与排布方式与被测芯片的引脚数目与排布方式相配合，所述第二连接器的插槽(f)的数目不大于第一连接器的引脚数目；电学连接装置(d)，包括若干金属线(e)，所述第一连接器(a)的引脚(b)通过电学连接装置(d)中的金属线(e)电学连接至所述第二连接器(c)的插槽(f)。

现有技术中类似上述技术方案的芯片转接板，采用了两个连接器分别连接被测芯片和测试板，从而解决了被测芯片与测试机台上的测试板不匹配的问题，但是上述同一种测试板(比如双列直插64引脚(DIP-64))其在针对同一引脚排列类型但不同引脚数目的(比如双列直插16引脚(DIP-16)、双列直插24引脚(DIP-24)、双列直插32引脚(DIP-32)等，引脚之间的间距相同)的被测芯片时，因为第二连接器上的插槽的数量和金属线连接只单独与某个被测芯片的引脚数量相同，因此针对同一排列类型(引脚间距也相同)不同数目的其它被测芯片，需分别对应制作多个芯片转接板，即一个芯片转接板所能连接转换的同一类型但不同数目引脚的被测芯片数量较少，适用范围较窄，带来了额外的成本开销，增加了生产成本，因此需要改进。

实用新型内容

鉴于现有技术中存在的不足和缺陷，本实用新型的目的在于提供一种芯片转接板，解决了现有技术中的芯片转接板所能连接转换的同一类型但不同数目引脚的被测芯片数量较少，适用范围较窄，增加了生产成本的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种芯片转接板，包括第一连接器，用于连接芯片转接板与测试板，所述第一连接器底部具有若干第一引脚，其数目与排布方式与该测试板中用于插接第一类型被测芯片的第一插槽的数目与排布方式相配合；第二连接器，用于连接第一类型被测芯片与芯片转接板；电学连接装置，包括若干金属线，电学连接装置的底部连接设置第一连接器，上部连接设置第二连接器，所述的第二连接器上部设有多个第二插槽，第二插槽的数量与第一引脚的数量相同，第二插槽的排布方式与第一类型被测芯片的第二引脚的排布方式相配合，所述的金属线与第一连接器的第一引脚的数量相同，其两端一一对应的分别与第一连接器的第一引脚和第二连接器的第二插槽电连接。

作为本实用新型的进一步改进，还包括第三连接器，第三连接器的底部设有与第二连接器的第二插槽数量和排列方式均相配合的第三引脚，第三连接器上部设有多个与第二类型被测芯片的第四引脚排列方式相同的第三插槽，所述的第三插槽通过金属线与第三引脚电连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述的电学连接装置上设有方便手提的提手。

作为本实用新型的进一步改进，所述的提手有两个，分别设置在电学连接装置的两侧上部。

作为本实用新型的进一步改进，所述的提手的截面形状为n形。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一连接器的第一引脚为双列直插式排布。

相对于现有技术，本发明创造具有以下优势：

1.通过将第二连接器上的第二插槽的数量设置为与第一连接器上的第一引脚的数量相同，第二插槽的排列方式设置为与第一被测芯片的第二引脚的排列方式相同(比如均是双列直插排列，相邻插脚之间的距离也相同)，从而使得第二插槽的数量进行了最大化，一个芯片转接板可以测试转接同一种类型的多个第一被测芯片(只要第一被测芯片的数量少于第二插槽的数量均可以测)，扩大了适用范围，节约了生产成本。

2.通过设置第三连接器，且第三连接器上的第三插槽的排列方式与第二类型被测芯片的排列方式相同(比如第二类型被测芯片的第四引脚也是双排直插，但是与第一类型被测芯片的第二引脚排列相比，其第四引脚之间的间距与第二引脚之间的间距不同)，从而通过设置第三连接器，可以测另一种类型的多个被测芯片，进一步扩大了测试范围，节约成本。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明：

图1为现有技术的结构示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为本实用新型的结构示意图；

图中：1、第一连接器；2、第一引脚；3、第二连接器；4、电学连接装置；5、第二插槽；6、第三连接器；7、第三引脚；8、第三插槽；9、提手。

具体实施方式

以下结合附图3对本实用新型作进一步详细说明。为更清楚地示意，图中仅示出了与本实用新型的发明点有关的结构。

为了方便描述，现定义坐标系如图3所示，并以左右方向为横向，前后方向为纵向，上下方向为竖向。

本实用新型实施例公开了一种芯片转接板。参照图3，一种芯片转接板，包括第一连接器1，用于连接芯片转接板与测试板(附图未示意)，所述第一连接器1底部具有若干第一引脚2，第一引脚2可以选择为常用的双列直插式排布，当然具体其数目与排布方式与该测试板中用于插接第一类型被测芯片的第一插槽的数目与排布方式相配合，即比如测试板的第一插槽的排列是双列直插64引脚(DIP-64)，则第一连接器1的第一引脚2也是双列直插64引脚(DIP-64)，且相邻第一引脚2的间距与第一插槽的间距相同，即使得第一引脚2的数量最大化，以备能最大数量的设置与其电连接的第二插槽5，测试时将第一连接器1配合插入测试板中即可。

另外，还包括第二连接器3，用于连接第一类型被测芯片与芯片转接板；所述的第二连接器3上部设有多个第二插槽5，第二插槽5的数量与第一引脚2的数量相同，第二插槽5的排布方式与第一类型被测芯片的第二引脚的排布方式相配合，比如第二插槽5的数量与第一引脚2的数量相同，都是64个，从而使得第二插槽5的数量最大化，但是64个第二插槽5在排列时，与第一类型被测芯片的排列方式相同，比如第一类型被测芯片的排列方式也是双列直插式，当然也可以为其他排列方式，然后将64个第二插槽5也按照双列直插式进行排布即可，其相邻第二插槽5的间距与第一类型被测芯片的间距相同，以便第一类型被测芯片插入，从而使得第二插槽5的数量最大化，可以增加对第一类型被测芯片的测试数量，比如芯片转接板(以DIP-64为例)通过转换可以测试第二引脚数量小于或等于64的第一类型被测芯片，需要注意的是，相邻第二插槽5的间距需与相邻第二引脚数量相同，才能使得第一类型被测芯片插入。

此外还包括电学连接装置4，包括若干金属线(附图未示意)，电学连接装置4与现有技术相同，比如可采用现有技术常采用的印刷电路板，此在现有技术中公开号为CN201319057Y的专利中已经公开，本申请未对此作出改进，故不多赘述。但是对于印刷电路板，其金属线数量，与现有技术不同。本申请中，所述的金属线与第一连接器1的第一引脚2的数量相同，其两端一一对应的分别与第一连接器1的第一引脚2和第二连接器3的第二插槽5电连接，第一引脚2和第二插槽5的电连接接线方式与现有技术相同，从而使得第一引脚2和第二插槽5均电连通。电学连接装置4的底部连接设置第一连接器1，上部连接设置第二连接器3，为了避免第二连接器3压住金属线，可将印刷电路板边缘凸出做厚，将第二连接器3支撑在印刷电路板边缘的凸出上。另外，所述的电学连接装置4两侧分别设有一个方便手提的截面形状为n形的提手9，以便手提安装或移动。

上述通过将第二连接器3上的第二插槽5的数量设置为与第一连接器1上的第一引脚2的数量相同，第二插槽5的排列方式设置为与第一被测芯片的第二引脚的排列方式相同(比如均是双列直插排列，相邻插脚之间的距离也相同)，从而使得第二插槽5的数量进行了最大化，一个芯片转接板可以测试同一种类型的多个第一被测芯片(只要第一被测芯片的数量少于第二插槽5的数量均可以测)，扩大了适用范围，节约了生产成本

另外，本申请还包括第三连接器6，第三连接器6的底部设有与第二连接器3的第二插槽5数量和排列方式均相配合的第三引脚7，第三连接器6上部设有多个与第二类型被测芯片的第四引脚排列方式相同的第三插槽8，所述的第三插槽8通过金属线与第三引脚7电连接，本实施例中，示意的是在与第二连接器3相同大小的第三连接器6上，其第三插槽8的间距因为比第三引脚7的间距大，因此其排列数量少于第三引脚7，此种情况下，只需要将所有的第三插槽8均与第三引脚7通过金属线电连接即可，剩余的第三引脚7可不做处理，当然也可将第三插槽8的数量设置为与第三引脚7相同，从而使得第三插槽8的数量最大化，当相邻第四引脚的间距大于第三引脚7时，可相应将第三连接器6的尺寸做大，以使得第三插槽8完全能排列下。因此，通过设置第三连接器6，且第三连接器6上的第三插槽8的排列方式与第二类型被测芯片的排列方式相同(比如第二类型被测芯片的第四引脚也是双排直插，但是与第一类型被测芯片的第二引脚排列相比，其第四引脚之间的间距与第二引脚之间的间距不同)，可以测另一种类型的多个被测芯片，进一步扩大了测试范围，节约成本。也可通过设置多个不同排列类型的第三连接器6，在测试时，只需更换不同类型的第三连机器，就可以测试多个不同类型的被测芯片，生产成本进一步大大降低。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用于理解本实用新型，并不用于限定本实用新型，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

Claims (6)

1.一种芯片转接板，包括第一连接器，用于连接芯片转接板与测试板，所述第一连接器底部具有若干第一引脚，其数目与排布方式与该测试板中用于插接第一类型被测芯片的第一插槽的数目与排布方式相配合；第二连接器，用于连接第一类型被测芯片与芯片转接板；电学连接装置，包括若干金属线，电学连接装置的底部连接设置第一连接器，上部连接设置第二连接器，其特征在于：所述的第二连接器上部设有多个第二插槽，第二插槽的数量与第一引脚的数量相同，第二插槽的排布方式与第一类型被测芯片的第二引脚的排布方式相配合，所述的金属线与第一连接器的第一引脚的数量相同，其两端一一对应的分别与第一连接器的第一引脚和第二连接器的第二插槽电连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片转接板，其特征在于：还包括第三连接器，第三连接器的底部设有与第二连接器的第二插槽数量和排列方式均相配合的第三引脚，第三连接器上部设有多个与第二类型被测芯片的第四引脚排列方式相同的第三插槽，所述的第三插槽通过金属线与第三引脚电连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片转接板，其特征在于：所述的电学连接装置上设有方便手提的提手。

4.根据权利要求3所述的一种芯片转接板，其特征在于：所述的提手有两个，分别设置在电学连接装置的两侧上部。

5.根据权利要求4所述的一种芯片转接板，其特征在于：所述的提手的截面形状为n形。

6.根据权利要求1所述的一种芯片转接板，其特征在于：所述第一连接器的第一引脚为双列直插式排布。

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