CN220823307U - 发热组件 - Google Patents

Abstract

一种发热组件包含一发热片以及一接线片。发热片包含一第一绝缘层以及一发热导线。发热导线设置于第一绝缘层。接线片包含一绝缘基材层以及一接线导线。绝缘基材层设置于第一绝缘层。接线导线设置于绝缘基材层，并电性连接于发热导线。其中，接线导线的阻抗低于发热导线的阻抗。

Description

发热组件

技术领域

本实用新型是关于一种发热组件，特别是一种具有低阻抗出线导线的发热组件。

背景技术

随着科技快速发展，各种电子元件的运算效能大幅增加，同时也会产生大量的热量。当电子元件运行时所产生的热量过高时，容易造成电子元件的毁损，进而影响电子元件的可靠度。

一般来说，计算机系统在研发过程中，研发人员需通过用以模拟热源的发热器来对计算机系统的各项功能参数进行热测试，以验证系统的可靠性。然而，目前发热器中位于热源区域外的出线导线的阻抗过高，使得发热器发热时出线导线会产生大量的热，进而影响热源区域内的热测试分析并增加测试的误差，甚至出线导线会因为高热而烧毁。因此，如何减少出线导线所产生热以降低热测试分析的误差，并避免出线导线因为高热而烧毁以提升使用寿命，即为研发人员应解决的问题之一。

实用新型内容

本实用新型在于提供一种发热组件，借以减少出线导线所产生热以降低热测试分析的误差，并避免出线导线因为高热而烧毁以提升使用寿命。

本实用新型的一实施例所揭露的发热组件，包含一发热片以及一接线片。发热片包含一第一绝缘层以及一发热导线。发热导线设置于第一绝缘层。接线片包含一绝缘基材层以及一接线导线。绝缘基材层设置于第一绝缘层。接线导线设置于绝缘基材层，并电性连接于发热导线。其中，接线导线的阻抗低于发热导线的阻抗。

在本实用新型的一实施例中，该发热片还包含一第二绝缘层，该发热导线夹设于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间。

在本实用新型的一实施例中，还包含至少一导电件，该第一绝缘层具有至少一通孔，该至少一导电件穿设该至少一通孔，并电性连接该发热导线与该接线导线。

在本实用新型的一实施例中，该至少一导电件为导电螺丝、导电铆钉、焊锡、导电弹簧、导电弹片、导电泡棉或相匹配的导电插座与导电插头。

在本实用新型的一实施例中，该接线片为一软排。

在本实用新型的一实施例中，该接线片还包含一绝缘覆盖层，该接线导线夹设于该绝缘基材层与该绝缘覆盖层之间，且该绝缘基材层通过该绝缘覆盖层设置于该第一绝缘层。

在本实用新型的一实施例中，还包含至少一导电件，该第一绝缘层具有至少一通孔，该绝缘覆盖层具有至少一穿孔，该至少一导电件穿设该至少一通孔与该至少一穿孔，并电性连接该发热导线与该接线导线。

在本实用新型的一实施例中，该绝缘基材层为电路板。

在本实用新型的一实施例中，该发热导线包含相分离的一第一导线、一第二导线及一第三导线，该第一导线、该第二导线及该第三导线中的至少二者的宽度相异，该接线导线包含相分离的一第一接线、一第二接线及一第三接线，该第一接线、该第二接线及该第三接线分别电性连接该第一导线、该第二导线及该第三导线。

在本实用新型的一实施例中，该第一导线、该第二导线及该第三导线皆呈波浪状，且该第一导线、该第二导线及该第三导线中的至少二者的波峰数量相异。

在本实用新型的一实施例中，还包含一线缆，该线缆连接于该接线导线。

在本实用新型的一实施例中，还包含一导热块，热耦合于该发热片，且该线缆与该接线导线的连接处位于该导热块的周缘的延伸面之外。

根据上述实施例的发热组件，由于接线导线的阻抗低于发热导线的阻抗，使得发热片发热时，位于热源区域外的接线导线不会产生大量的热而影响位于热源区域内的发热导线的热测试分析，因此可降低热测试数据分析的误差。此外，接线导线也不会因为产生大量的热而烧毁，故可增加使用寿命。

以上关于本实用新型内容的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本实用新型第一实施例所述的发热组件的立体示意图；

图2为图1的发热组件的分解示意图；

图3为图1的发热组件的发热片、接线片以及线缆的平面示意图；

图4为图1的发热组件的剖视示意图；

图5为图1的发热组件的放大剖视示意图；

图6为根据本实用新型第二实施例所述的发热组件的立体示意图；

图7为图6的发热组件的分解示意图；

图8为根据本实用新型第三实施例所述的发热组件的发热片、接线片以及线缆的平面示意图。

【符号说明】

10,10A,10B:发热组件

11:基座

12:发热片

121:第一绝缘层

1211:通孔

122:第二绝缘层

123,123A:发热导线

1231～1233,123A1:导线

13,13A:接线片

131,131A:绝缘基材层

132:绝缘覆盖层

1321:穿孔

133,133A:接线导线

1331～1333,133A1:接线

14:导电件

15,15A:线缆

151～153,15A1:子线缆

16,17:导热块

18:传热线

A:周缘

具体实施方式

请参阅图1与图2。图1为根据本实用新型第一实施例所述的发热组件的立体示意图。图2为图1的发热组件的分解示意图。

本实施例的发热组件10用以模拟热源，并包含一基座11、一发热片12、一接线片13、多个导电件14以及一线缆15。发热片12与接线片13设置于基座11。发热片12包含一第一绝缘层121、一第二绝缘层122以及一发热导线123。第一绝缘层121与第二绝缘层122的材质例如为聚酰亚胺或陶瓷，且发热导线123夹设于第一绝缘层121与第二绝缘层122之间。

接线片13例如为软排(Flexible Printed Circuit Board,FPCB)，并包含一绝缘基材层131、一绝缘覆盖层以及一接线导线133。接线导线133夹设于绝缘基材层131与绝缘覆盖层之间，且绝缘基材层131通过绝缘覆盖层设置于第一绝缘层121。也就是说，绝缘覆盖层位于绝缘基材层131与第一绝缘层121之间。其中，接线导线133的阻抗低于发热导线123的阻抗。

请一并参阅图3至图5。图3为图1的发热组件的发热片、接线片以及线缆的平面示意图。图4为图1的发热组件的剖视示意图。图5为图1的发热组件的放大剖视示意图。

第一绝缘层121具有多个通孔1211，且绝缘覆盖层具有多个穿孔1321。这些导电件14例如为焊锡。这些导电件14穿设于这些通孔1211与这些穿孔1321，并电性连接发热导线123与接线导线133。也就是说，发热导线123通过这些导电件14与接线导线133电性连接。此外，线缆15用以传输电力至发热导线123，并电性连接于接线导线133。

详细来看，发热导线123包含相分离的一第一导线1231、一第二导线1232以及一第三导线1233。第一导线1231、第二导线1232以及第三导线1233中的至少二者的宽度例如相异。第一导线1231、第二导线1232以及第三导线1233例如皆呈波浪状，且第一导线1231、第二导线1232以及第三导线1233中的至少二者的波峰数量例如相异。如此一来，第一导线1231、第二导线1232以及第三导线1233可依据不同的电阻需求而分别形成不同的热源区域。

接线导线133包含相分离的一第一接线1331、一第二接线1332以及一第三接线1333。线缆15包含相分离的一第一子线缆151、一第二子线缆152以及一第三子线缆153。第一接线1331分别电性连接第一导线1231以及第一子线缆151，第二接线1332分别电性连接第二导线1232以及第二子线缆152，以及第三接线1333分别电性连接第三导线1233以及第三子线缆153。

在本实施例中，发热组件10还可以包含一上导热块16、一下导热块17以及多个传热线18。上导热块16与下导热块17例如为铜块，并热耦合于发热片12。这些传热线18用以分别与上导热块16以及一温度感测器(未绘示)相连，使得温度感测器可通过导热块16、17以及这些传热线18感测当前发热片12的温度。线缆15与接线导线133的连接处位于导热块的周缘A的延伸面之外。也就是说，线缆15与接线导线133的连接处远离导热块，故不会与导热块相干涉。所谓的热耦合是指热接触或通过其他导热介质连接。

在本实施例中，由于接线导线133的阻抗低于发热导线123的阻抗，使得发热片12发热时，位于热源区域外的接线导线133不会产生大量的热而影响位于热源区域内的发热导线123的热测试分析，因此可降低分析的误差。此外，接线导线133也不会因为产生大量的热而烧毁，故可进一步增加使用寿命。

在本实施例中，发热片12包含第一绝缘层121，且接线片13包含绝缘覆盖层，但不以此为限。在其他实施例中，发热片的第一绝缘层与接线片的绝缘覆盖层也可以择一设置。

在本实施例中，第一绝缘层121与第二绝缘层122的材质为聚酰亚胺或陶瓷，但不以此为限。在其他实施例中，第一绝缘层与第二绝缘层的材质也可以为其他绝缘材料。

在本实施例中，发热组件10包含多个导电件14，并通过这些导电件14电性连接发热导线123与接线导线133，但不以此为限。在其他实施例中，发热组件也可以未包含导电件，并例如通过点焊或激光焊等方式直接电性连接发热导线与接线导线。

在本实施例中，这些导电件14为焊锡，但不以此为限。在其他实施例中，这些导电件也可以例如为导电螺丝、导电铆钉、导电弹簧、导电弹片、导电泡棉或相匹配的导电插座与导电插头。

在本实施例中，导线1231、1232、1233、接线1331、1332、1333以及子线缆151、152、153的数量各为三个，并通过多个通孔1211以及多个穿孔1321电性连接，但不以此为限。在其他实施例中，导线、接线以及子线缆的数量也可以各为二个以下或四个以上，且通孔与穿孔的数量亦随导线、接线以及子线缆的数量调整设置。

在本实施例中，第一导线1231、第二导线1232以及第三导线1233中的至少二者的宽度相异，但不以此为限。在其他实施例中，第一导线、第二导线以及第三导线的宽度也可以相同。

在本实施例中，第一导线1231、第二导线1232以及第三导线1233中的至少二者的波峰数量相异，但不以此为限。在其他实施例中，第一导线、第二导线以及第三导线的波峰数量也可以相同。

在本实施例中，发热组件10包含一上导热块16以及一下导热块17，但不以此为限。在其他实施例中，发热组件也可以仅包含上导热块。

请参阅图6与图7。图6为根据本实用新型第二实施例所述的发热组件的立体示意图。图7为图6的发热组件的分解示意图。

本实施例的发热组件10A与第一实施例的发热组件10相似，因此以下将针对本实施例与第一实施例的差异进行说明，相同处并不再赘述。在本实施例的发热组件10A中，接线片13A的绝缘基材层131A例如为电路板。如此一来，操作者可模拟发热组件10A应用于实际电路板的尺寸，进而可加速实际产品的开发验证时间。此外，还可通过电路板整合多个其他控制线路，以额外提供例如时间或电流保护等功能。

在前述的实施例中，发热组件10的发热导线123包含第一导线1231、第二导线1232以及第三导线1233，接线导线133包含第一接线1331、第二接线1332以及第三接线1333，且线缆15包含第一子线缆151、第二子线缆152以及第三子线缆153，但不以此为限。请参阅图8。图8为根据本实用新型第三实施例所述的发热组件的发热片、接线片以及线缆的平面示意图。本实施例的发热组件10B与第一实施例的发热组件10相似，因此以下将针对本实施例与第一实施例的差异进行说明，相同处并不再赘述。在本实施例的发热组件10B中，发热导线123A也可以仅包含单个导线123A1，接线导线133A也可以仅包含单个接线133A1，且线缆15A也可以仅包含单个子线缆15A1。也就是说，在本实施例中，发热组件10B也可以仅包含单个热源区域。

根据上述实施例的发热组件，由于接线导线的阻抗低于发热导线的阻抗，使得发热片发热时，位于热源区域外的接线导线不会产生大量的热而影响位于热源区域内的发热导线的热测试分析，因此可降低热测试数据分析的误差。此外，接线导线也不会因为产生大量的热而烧毁，故可增加使用寿命。

虽然本实用新型以前述的诸项实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉相像技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的专利保护范围须视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (12)

1.一种发热组件，其特征在于，包含：

一发热片，包含：

一第一绝缘层；以及

一发热导线，设置于该第一绝缘层；以及

一接线片，包含：

一绝缘基材层，设置于该第一绝缘层；以及

一接线导线，设置于该绝缘基材层，并电性连接于该发热导线；

其中，该接线导线的阻抗低于该发热导线的阻抗。

2.如权利要求1所述的发热组件，其特征在于，该发热片还包含一第二绝缘层，该发热导线夹设于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间。

3.如权利要求1所述的发热组件，其特征在于，还包含至少一导电件，该第一绝缘层具有至少一通孔，该至少一导电件穿设该至少一通孔，并电性连接该发热导线与该接线导线。

4.如权利要求3所述的发热组件，其特征在于，该至少一导电件为导电螺丝、导电铆钉、焊锡、导电弹簧、导电弹片、导电泡棉或相匹配的导电插座与导电插头。

5.如权利要求1所述的发热组件，其特征在于，该接线片为一软排。

6.如权利要求1所述的发热组件，其特征在于，该接线片还包含一绝缘覆盖层，该接线导线夹设于该绝缘基材层与该绝缘覆盖层之间，且该绝缘基材层通过该绝缘覆盖层设置于该第一绝缘层。

7.如权利要求6所述的发热组件，其特征在于，还包含至少一导电件，该第一绝缘层具有至少一通孔，该绝缘覆盖层具有至少一穿孔，该至少一导电件穿设该至少一通孔与该至少一穿孔，并电性连接该发热导线与该接线导线。

8.如权利要求1所述的发热组件，其特征在于，该绝缘基材层为电路板。

9.如权利要求1所述的发热组件，其特征在于，该发热导线包含相分离的一第一导线、一第二导线及一第三导线，该第一导线、该第二导线及该第三导线中的至少二者的宽度相异，该接线导线包含相分离的一第一接线、一第二接线及一第三接线，该第一接线、该第二接线及该第三接线分别电性连接该第一导线、该第二导线及该第三导线。

10.如权利要求9所述的发热组件，其特征在于，该第一导线、该第二导线及该第三导线皆呈波浪状，且该第一导线、该第二导线及该第三导线中的至少二者的波峰数量相异。

11.如权利要求1所述的发热组件，其特征在于，还包含一线缆，该线缆连接于该接线导线。

12.如权利要求11所述的发热组件，其特征在于，还包含一导热块，热耦合于该发热片，且该线缆与该接线导线的连接处位于该导热块的周缘的延伸面之外。