JP2008505322A - Dib取り付け式3次元テスターエレクトロニクスブリックを有する自動試験装置 - Google Patents
Dib取り付け式3次元テスターエレクトロニクスブリックを有する自動試験装置 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (49)
- 自動試験装置であって、
a)試験ヘッドを備え、該試験ヘッドは、
(i)デバイスインタフェースボードと、
(ii)それぞれが、前記デバイスインタフェースボードに垂直に取り付けられるマルチチップモジュールを備えるテスターエレクトロニクスブリックと、
(iii)前記デバイスインタフェースボードに対向する前記テスターエレクトロニクスブリックに隣接して配置される支持回路と、
を備える自動試験装置。 - 前記支持回路は電力回路を含む、請求項1に記載の自動試験装置。
- 前記支持回路はデータバスを含む、請求項2に記載の自動試験装置。
- 前記デバイスインタフェースボードと前記支持回路との間に延びる前記テスターエレクトロニクスブリックの面に結合されるデータバスをさらに備える、請求項2に記載の自動試験装置。
- 前記支持回路は、前記デバイスインタフェースボードに対向する面において前記テスターエレクトロニクスブリックに結合される、請求項1に記載の自動試験装置。
- 前記デバイスインタフェースボードと前記支持回路との間に位置する前記テスターエレクトロニクスブリックに関係する熱伝達装置をさらに備える、請求項1に記載の自動試験装置。
- 自動試験装置であって、
a)試験ヘッドを備え、該試験ヘッドは、
(i)デバイスインタフェースボードと、
(ii)ユニットとして一体に固定され、前記デバイスインタフェースボードに垂直に取り付けられるマルチチップモジュールを備えるテスターエレクトロニクスブリックと、
を備える自動試験装置。 - 前記マルチチップモジュール間に延びる熱伝達装置をさらに備える、請求項7に記載の自動試験装置。
- 前記テスターエレクトロニクスブリックは、該テスターエレクトロニクスブリックの支持回路インタフェース面において該テスターエレクトロニクスブリックに結合される支持回路をさらに備える、請求項8に記載の自動試験装置。
- 前記支持回路インタフェースは、前記DIBインタフェース面に対向して位置する、請求項9に記載の自動試験装置。
- 前記支持回路は電力回路を含む、請求項10に記載の自動試験装置。
- 前記支持回路はデータバスを含む、請求項10に記載の自動試験装置。
- 前記支持回路は電力回路を含む、請求項12に記載の自動試験装置。
- 前記テスターエレクトロニクスブリックは、
a)データバスインタフェース面と、
b)電力インタフェース面とをさらに備える、請求項8に記載の自動試験装置。 - 前記電力インタフェース面は、前記DIBインタフェース面に対向して位置する、請求項14に記載の自動試験装置。
- 前記試験ヘッドは、前記デバイスインタフェースボードに取り付けられる複数の前記テスターエレクトロニクスブリックをさらに備える、請求項7に記載の自動試験装置。
- 自動試験装置であって、
a)試験ヘッドを備え、該試験ヘッドは、
(i)デバイスインタフェースボードと、
(ii)テスターエレクトロニクスブリックとを備え、該テスターエレクトロニクスブリックは、
(1)縁部を有し、該縁部が、前記テスターエレクトロニクスブリックのインタフェース面を概して画定するように配列されるマルチチップモジュールと、
(2)前記デバイスインタフェースボードに取り付けられるDIBインタフェース面と、
(3)データバスインタフェース面と、
(4)電力インタフェース面と、
(5)熱伝達インタフェース面とを備える、自動試験装置。 - 前記DIBインタフェース面は、前記マルチチップモジュールのDIB縁部において電気接点を備える、請求項17に記載の自動試験装置。
- 前記DIBインタフェース面は、圧縮性コネクタを介して前記デバイスインタフェースボードに取り付けられる、請求項17に記載の自動試験装置。
- 前記DIBインタフェース面は、前記マルチチップモジュールのDIB縁部上に接点を有する、請求項19に記載の自動試験装置。
- 前記データバスインタフェース面において前記テスターエレクトロニクスブリックに結合されるデータバスをさらに備える、請求項17に記載の自動試験装置。
- 前記データバスインタフェース面において前記マルチチップモジュールに結合される可撓性プリント回路基板をさらに備える、請求項21に記載の自動試験装置。
- 前記可撓性プリント回路基板は、前記マルチチップモジュールにはんだ付けされる、請求項21に記載の自動試験装置。
- 前記データバスインタフェース面に隣接する前記マルチチップモジュール間で結合されるインターポーザをさらに備える、請求項21に記載の自動試験装置。
- 前記電力インタフェース面において前記マルチチップモジュールに結合される電力回路をさらに備える、請求項17に記載の自動試験装置。
- 前記マルチチップモジュールに関係する熱伝達装置をさらに備える、請求項17に記載の自動試験装置。
- 前記熱伝達装置は、
a)前記マルチチップモジュール間に位置する部分と、
b)前記マルチチップモジュールを越えて延びる突出部と、
を備える、請求項26に記載の自動試験装置。 - 前記テスターエレクトロニクスブリックの前記熱伝達インタフェース面に隣接する冷却ラインをさらに備える、請求項27に記載の自動試験装置。
- 前記突出部を前記冷却ラインに固定するロック機構をさらに備える、請求項28に記載の自動試験装置。
- 前記冷却ラインは、前記デバイスインタフェースボードによって取り付けられる、請求項28に記載の自動試験装置。
- 前記熱伝達装置は、(1)ヒートパイプ、(2)冷却板、(3)ヒートシンク、又は、(4)前記マルチチップモジュール間に取り付けられるフィンのうちの少なくとも1つを含む、請求項26に記載の自動試験装置。
- 前記熱伝達装置は、
a)前記テスターエレクトロニクスブリックの前記熱伝達インタフェース面に隣接する前記デバイスインタフェースボードによって取り付けられる冷却ラインと、
b)前記マルチチップモジュール間に位置し、該マルチチップモジュールを越えて延び、前記冷却ラインと相互ロックする突出部を備えるヒートパイプと、
を備える、請求項26に記載の自動試験装置。 - 前記テスターエレクトロニクスブリックは、前記電力インタフェース面が、前記DIBインタフェース面に対向して位置し、前記バスインタフェース面が、前記熱伝達インタフェース面に対向するように構成される、請求項17に記載の自動試験装置。
- 前記テスターエレクトロニクスブリックの前記熱伝達インタフェース面に隣接する冷却ラインを備える前記マルチチップモジュールに関係する熱伝達装置をさらに備え、該熱伝達装置は、前記デバイスインタフェースボードと前記電力回路との間に配置されて、該デバイスインタフェースボードの上で該電力回路を支持することを可能とする、請求項17に記載の自動試験装置。
- ユニットとして一体に固定される前記マルチチップモジュールをさらに備える、請求項17に記載の自動試験装置。
- 前記試験ヘッドは、前記デバイスインタフェースボードに取り付けられる複数の前記テスターエレクトロニクスブリックをさらに備える、請求項17に記載の自動試験装置。
- 自動試験装置用の試験ヘッドにおいて使用するためのテスターエレクトロニクスブリックであって、一体に固定された複数のマルチチップモジュールを備え、前記テスターエレクトロニクスブリックの1つの面は、デバイスインタフェースボード上に取り付けるように適応されている、テスターエレクトロニクスブリック。
- 前記複数のマルチチップモジュールの間に配置される熱伝達装置をさらに備える、請求項37に記載のテスターエレクトロニクスブリック。
- 前記熱伝達装置は、前記複数のマルチチップモジュールの間から延びて、前記テスターエレクトロニクスブリックの1つの面において熱交換インタフェースが形成される、請求項38に記載のテスターエレクトロニクスブリック。
- 前記熱伝達装置は、冷却液ラインに結合するように適応されている、請求項39に記載のテスターエレクトロニクスブリック。
- 前記テスターエレクトロニクスブリックの1つの面に位置する支持回路インタフェースをさらに備える、請求項40に記載のテスターエレクトロニクスブリック。
- 前記テスターエレクトロニクスブリックの1つの面に位置するデータバスインタフェースをさらに備える、請求項41に記載のテスターエレクトロニクスブリック。
- 前記テスターエレクトロニクスブリックの1つの面に位置する支持回路インタフェースをさらに備える、請求項37に記載のテスターエレクトロニクスブリック。
- 前記支持回路インタフェースは、前記デバイスインタフェースボードに対向するテスターエレクトロニクスブリックの1つの面に位置する、請求項43に記載のテスターエレクトロニクスブリック。
- テスターエレクトロニクスブリックの1つの面に位置するデータバスインタフェースをさらに備える、請求項37に記載のテスターエレクトロニクスブリック。
- 前記複数のマルチチップモジュールは、前記テスターエレクトロニクスブリック用のインタフェース面を設けるように配列され、該インタフェース面は、
a)前記デバイスインタフェースボードによって前記複数のマルチチップモジュールの垂直取り付けを可能にするように適応されたDIBインタフェース面と、
b)データバスと結合するように適応されたデータバスインタフェース面と、
c)電力回路と結合するための電力インタフェース面と、
d)熱交換を可能にするように適応された熱伝達インタフェース面と、
を備える、請求項37に記載のテスターエレクトロニクスブリック。 - 前記DIBインタフェース面は、柔軟なコネクタを介して前記デバイスインタフェースボードに結合するように適応されている、請求項46に記載のテスターエレクトロニクスブリック。
- 前記複数のマルチチップモジュールのそれぞれの間に延びる熱伝達装置をさらに備える、請求項46に記載のテスターエレクトロニクスブリック。
- 前記電力インタフェース面が、前記DIBインタフェース面に対向して位置し、前記データバスインタフェース面が、前記熱伝達インタフェース面に対向して位置する、請求項46に記載のテスターエレクトロニクスブリック。
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