KR20080090859A - 마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치 - Google Patents

마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치 Download PDF

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KR20080090859A
KR20080090859A KR1020070034239A KR20070034239A KR20080090859A KR 20080090859 A KR20080090859 A KR 20080090859A KR 1020070034239 A KR1020070034239 A KR 1020070034239A KR 20070034239 A KR20070034239 A KR 20070034239A KR 20080090859 A KR20080090859 A KR 20080090859A
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이광학
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(주) 디시티
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Abstract

본 발명은 마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치에 관한 것으로, 특히 다수의 메모리모듈이 각각 끼워지는 다수개의 모듈 소켓(120)을 각각 구비한 다수개의 마더보드(100); 다수개의 마더보드(100)의 일측에 각각 설치됨과 동시에, 마더보드(100)의 모든 전원 및 외부 통신부가 연결된 커넥터(210)를 구비하여, 번인 테스트시 챔버(1000) 랙 내부에 각각 카드 삽입방식으로 삽입 또는 분리되는 다수개의 익스텐션 PCB 카드(200); 및 챔버(1000) 내의 백 패널(1100)에 설치되어, 다수개의 익스텐션 PCB 카드(200)가 챔버(1000) 내부로 각각 적층될 때 각 익스텐션 PCB 카드(200)의 탭(250)과 연결되는 다수개의 피메일 커넥터(1110)로 구성된 것을 특징으로 하며, 이러한 본 발명에 의하면 기존의 마더보드의 일측에 익스텐션 PCB 카드를 설치함과 동시에, 그 익스텐션 PCB 카드의 에지 탭에 마더보드의 모든 전원 및 외부와 통신하기 위한 신호들을 연결해줌으로써, 카드 삽입방식을 통해 챔버 랙으로부터 자유자재로 끼우거나 뺄 수 있도록 해주어 시스템 자동화가 가능하도록 해주는 효과가 있다.
메모리모듈, 번인 시스템, 메모리모듈 테스트, 테스트 소켓, 마더보드,

Description

마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치{APPARATUS FOR TESTING MEMORY MODULE DURING BURN-IN USING MOTHER BOARD}
도 1은 반도체 메모리모듈 테스트 처리과정의 변화를 설명하기 위한 참조도면,
도 2는 종래 메모리모듈 테스트용 번인 장비 중에서 첫 번째로 제시한 장비의 마더보드를 보여주는 도면,
도 3은 종래 메모리모듈 테스트용 번인 장비 중에서 두 번째로 제시한 장비의 구성을 나타낸 도면,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치의 모습을 보여주는 사시도,
도 5a는 도 4에 따른 마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치에서 익스텐션 PCB 카드와 기존 마더보드를 케이블을 이용해 연결한 모습을 보여주는 도면,
도 5b는 도 4에 따른 마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치에서 익스텐션 PCB 카드와 기존 마더보드를 와이어 솔더링 방식으로 연결한 모습을 보여주는 도면,
도 6a는 도 4에 따른 마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치에서 모듈 소켓부위만 노출하고 나머지부분은 모두 단열재로 커버링한 모습을 보여주는 도면,
도 6b는 도 4에 따른 마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치에서 모듈 소켓부위만 노출하고 나머지 부분은 완전히 차폐한 모습을 보여주는 도면,
도 7은 본 발명에 따라 개량된 다수의 보드를 챔버 내에 적층시킨 모습을 보여주는 도면,
도 8은 본 발명에 따라 개량된 보드가 챔버의 백패널에 연결되는 모습을 보여주는 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 마더보드 110 : 마더보드측 커넥터
120 : 모듈 소켓부 130 : CPU부
200 : 익스텐션 PCB 카드 210 : 익스텐션 PCB 카드측 커넥터
220 : 케이블 230 : 비어 홀(Via hole)
240 : 와이어 250 : 탭(tab)
300 : 단열재 커버 400 : 프레쉬 에어(Fresh Air) 배관
410 : 공기 흡입/배기구 1000 : 챔버
1100 : 백 패널(Back Panel) 1110 : 피메일 커넥터(Female Connector)
본 발명은 마더보드(Mother Board)를 활용한 메모리모듈(Memory Module) 번인 테스트(Test during Burn-in) 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기존의 마더보드의 일측에 익스텐션(Extention) PCB 카드(Card)를 설치함과 동시에, 그 익스텐션 PCB 카드의 에지 탭(Edge tab)에 마더보드의 모든 전원 및 외부와 통신하기 위한 신호들을 연결해줌으로써, 카드 삽입방식을 통해 챔버 랙(Chamber Rack)으로부터 자유자재로 끼우거나 뺄 수 있도록(Insert/Remove) 해주는 마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치에 관한 것이다.
주지하다시피, 최근 들어 PC(Personal Computer)나 서버(Server)에서 사용되는 메모리모듈은 복잡하고 중요한 데이터를 다루기 때문에 고도의 신뢰성이 요구되고 있다. 따라서 이를 만족시키기 위해서는 메모리모듈에 사용된 메모리를 포함한 모든 능동, 수동 칩(chip)에 대한 결함, 모듈 어셈블리(Module Assembly) 과정에서 발생할 수 있는 제반문제(poor solderability, poorly seated components 등) 등을 사전에 걸러내기 위해 일정한 고온에서 이뤄지는 번인(burn-in(aging)) 테스트(test)를 수행해야만 한다.
최근에는 도 1의 (a)와 같은 순서로 이뤄지는 웨이퍼 레벨(Wafer level)의 패키지(package)로 모듈을 제조하는 기술이 개발되면서 모듈 공정에서의 번인에 대 한 필요성이 증대되고 있다. 왜냐하면 웨이퍼 레벨의 패키지 상태에서는 기술적으로 충분한 번인을 할 수 없기 때문이다.
또한, 콤퍼넌트 레벨(Component Level)로 번인(Burn-in)하면, BGA(Ball Grid Array)의 솔더 볼(Solder Ball)이 급격히 산화되어 그 이후의 공정, 즉 테스트시 접촉(contact)이나 모듈 제조시 납땜(solderability)에 악영향을 줄 수 있다. 한편, 메모리 용량이 지속적으로 증가하고 스피드가 빨라짐에 따라 콤퍼넌트 레벨 테스트(component level test) 코스트(cost)는 극히 높아지고 있을 뿐만 아니라, 콤퍼넌트 레벨에서의 완벽한 스크린(screen)이 불가능해 모듈 공정에서의 번인 테스트에 대한 필요성은 계속 증가하고 있다. 따라서, 도 1의 (b)에 도시된 것처럼, 향후 상당부분의 메모리를 웨이퍼 레벨에서 번인한 후 콤퍼넌트 레벨에서의 번인을 스킵(skip)하는 모듈 레벨에서의 번인이 강화될 전망이다.
한편, 상술한 바와 같이 테스트 비용이 증가하는 요인으로는 첫째 하이 스피드(High speed)(현재 667mhz가 주류이지만, 향후 2년 내 1.2Ghz가 주류가 될 것임) 테스트 장비가 극히 고가이고, 둘째 모든 메모리 패키지가 BGA 타입으로 번인 보드와 테스트 설비가 고가이며, 셋째 메모리 용량이 증가하고 D램 셀의 회로 선폭이 작아지면서 상대적으로 테스트 타임(test time)이 길어져 비용이 증가하기 때문이다.
이때, 현재 사용중인 메모리모듈용 번인 장비는 크게 두 가지 타입으로 볼 수 있는데, 이는 다음과 같은 문제점을 갖는다. 종래 사용되고 있는 번인 장비의 첫째 타입은 도 2와 같은 구조를 갖는 장비로서, 현재 시중에서 사용중인 마더보 드(mother board)를 번인 챔버(burn-in chamber) 속에 나열하여 테스트하는 경우이다. 하지만, 도 2와 같은 구조를 갖는 종래의 번인 장비는 마더보드 자체가 메모리모듈과 같은 온도에 노출되어 있어 45℃ 이상으로 온도를 올리지 못하며, 테스트 도중에는 메모리모듈에 인가되는 전압의 변경이 불가능한 문제점이 있었다. 따라서 상술한 종래 번인 장비는 번인의 환경 가속 상수가 극히 낮아 유효한 번인 효과를 얻기 위해 테스트시간이 장시간 필요한 문제점이 있었다. 그뿐만 아니라 파워 서플라이 케이블(Power Supply Cable), 랜 케이블(LAN Cable) 등과 같은 외부장치 인터페이스용 케이블이 모두 타이트(Tight)하게 많이 연결되어 있으므로 쉽게 뺄 수가 없을 뿐만 아니라, 보드를 움직이기 위해서는 모든 케이블을 제거해야하므로 보드를 자동화 기계로 이동시켜 로딩/언로딩(Loading/Unloading) 할 수 없는 문제점이 있었다.
한편, 종래에 사용중인 둘째 타입의 번인 장비는 도 3에 도시된 것처럼, 패턴 제너레이터 보드(Pattern Generator Board)(21), 모듈 번인 보드(Module Burn-in Board)(22), 백플랜 보드(Backplane Board)(23), 메모리모듈이 실장 되는 모듈 테스트 소켓(Module Test Socket)(24), PCB상의 회로선(25) 및 PCB를 관통해 신호를 전달하기 위한 홀(Via Hole)(26)로 구성되어 있었다. 하지만, 상술한 둘째 타입의 번인 장비는 프로그램 카드(Program Card)와 번인 보드가 들어가는 부분 사이에 비교적 열전도율이 높은 백플랜을 채용했기 때문에, 프로그램 카드(Program Card)와 번인 보드 두 죤(zone) 간의 단열에 문제가 발생하고, 그뿐만 아니라 프로그램 카드와 번인 보드를 연결한 2개의 콘넥터(connector)와 백플랜 상의 패턴길이 를 감안한다면 하이 스피드(high speed) 대응에 어려움이 발생하여 실장환경과 동일한 환경에서의 테스트가 불가능한 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은 기존의 마더보드의 일측에 익스텐션 PCB 카드를 설치함과 동시에, 그 익스텐션 PCB 카드의 에지 탭에 마더보드의 모든 전원 및 외부와 통신하기 위한 신호들을 연결해줌으로써, 카드 삽입방식을 통해 챔버 랙으로부터 자유자재로 끼우거나 뺄 수 있도록 해주어 시스템 자동화가 가능하도록 해주는 마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적으로는, 모듈 테스트 소켓(Module Test Socket) 부위를 제외한 모든 부분을 단열재로 둘러싼 후 챔버에 삽입하므로, 모듈에 대한 환경 테스트가 가능한 마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적으로는, 기존의 마더보드를 사용함으로써 호환성 테스트(Compatibility Test)를 위한 기간이 단축되어 양산장비 공급이 적기에 이루어질 수 있으며, 또한 모듈이 노출되어 있는 챔버부 온도와 보드의 CPU가 있는 폐쇄된 공간의 온도차를 연동으로 관리하여 저온 테스트시 결로를 방지하고, 10층 이상으로 적층이 가능하여 양산적용에 적합한 마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치를 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명 마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치는, 챔버 내부에 삽입되어 호스트 컴퓨터와의 통신을 통해 반도체 메모리모듈의 번인 테스트를 수행하는 메모리모듈 번인 테스트 장치에 있어서,
다수의 메모리모듈이 각각 끼워지는 다수개의 모듈 소켓을 각각 구비한 다수개의 마더보드;
상기 다수개의 마더보드의 일측에 각각 설치됨과 동시에, 상기 마더보드의 모든 전원 및 외부 통신부가 연결된 커넥터를 구비하여, 번인 테스트시 상기 챔버 랙 내부에 각각 카드 삽입방식으로 삽입 또는 분리되는 다수개의 익스텐션 PCB 카드; 및
상기 챔버 내의 백 패널에 설치되어, 상기 다수개의 익스텐션 PCB 카드가 상기 챔버 내부로 각각 적층될 때 각 익스텐션 PCB 카드의 커넥터와 연결되는 다수개의 피메일 커넥터로 구성된 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 의한 마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치의 구성을 보여주는 사시도로서, 이는 다수개의 기존 마더보드(100)와, 그 다수개의 기존 마더보드(100)에 각각 설치된 다수개의 익스텐션(Extention) PCB 카드(200)로 구성되어 있다.
도 4에 도시된 것처럼, 상기 기존 마더보드(100) 에지(Edge) 부위에 상기 익스텐션 PCB 카드(200)를 단단한 프레임(Frame)으로 고정한 후, 상기 마더보드(100)의 모든 전원 및 외부 통신부와 상기 익스텐션 PCB 카드(200)를 연결한다.
이때, 상기 마더보드(100)의 모든 전원 및 외부 통신부와 상기 익스텐션 PCB 카드(200)를 서로 연결되는 방식은 도 5a 및 5b와 같은 두 가지의 방식을 사용할 수 있다.
즉, 첫 번째 방법은 도 5a와 같이, 상기 익스텐션 PCB 카드(200) 위에 다수개의 커넥터(210)를 설치한 후 그 각각의 커넥터(210)와 상기 마더보드(100)측 커넥터(110)를 케이블(220)을 통해 각각 연결한다. 상기 익스텐션 PCB 카드(200)와 연결된 상기 마더보드(100)를 상기 챔버(1000) 백 패널(1100)의 피메일 커넥터(Female Connector)(1110)에 삽입하여 각 익스텐션 PCB 카드의 탭(250)을 통해 상기 챔버(1000)와 연결한다.
한편, 두 번째 방법으로는 도 5b와 같이, 상기 마더보드(100)의 모든 전원 및 외부 통신부의 커넥터를 모두 제거한 후 그 커넥터 핀(Connector pin)이 삽입되었던 비어 홀(Via hole)(230)에 와이어(Wire)(240)를 직접 솔더링(Soldering)하고, 다른 한쪽의 와이어단은 상기 익스텐션 PCB 카드(200)의 해당 핀에 솔더링된 탭(250)을 통해 상기 챔버(1000) 내의 피메일 커넥터(1110)에 각각 삽입하여 연결한다. 상기 탭(250)은 바람직하게는 금 도금된(Gold plated) 것이다.
상기와 같이 익스텐션 PCB 카드(200)가 부착된 마더보드(100)는 도 6b와 같 이, 모듈 소켓 부위(120)를 제외한 나머지 부분이 모두 단열재의 커버(Cover)(300)로 커버링(Covering)되어 있으며, 상기 마더보드(100)의 CPU(130) 장착 부분에는 도 6a와 같이 온도 연동작용을 의한 상기 CPU(130) 부분의 쿨링(Cooling)을 위해 프레쉬 에어(Fresh Air) 배관(400)이 설치되어 있다. 이때, 상기 배관(400)의 공기 흡입/배기구(410)는 도 6a 및 6b와 같이 상기 커버(300) 외부로 이탈되어 있다.
한편, 상기 단열재 커버(300)는 사이즈가 다른 2중 케이스를 만들어 그 사이에 단열재를 집어넣되, 상기 케이스(Case)를 상기 마더보드(100)에 스크류(Screw) 등과 같은 고정 기구로 고정한 후 절연 에폭시(EPOXY)류의 수지를 도포한 것이다.
또한, 상기 마더보드(100)의 모듈 소켓 부위(120)의 외곽은 모듈 부위의 핫 에어(Hot Air)가 PCB를 타고 CPU(130)로 전이되지 못하도록 PCB 위에 단열 에폭시계 수지로 타이트(Tight)하게 도포하고, 상기 마더보드(100)의 밑면에도 PCB 상에서 발생하는 열이 외부로 나가 챔버의 온도를 올리지 않도록 단열 에폭시계 수지를 도포한다. 이때, PCB 상에서 발생된 열은 상면에 설치된 배기구에 의해 배출되게 된다.
경우에 따라서는 상기 마더보드(100)의 밑면도 상부 커버(300)와 동일한 재질과 컨셉(concept)으로 2개의 시트(Sheet) 사이에 단열재를 넣어 상부 케이스와 스크류 등으로 체결할 수도 있다.
상기와 같이 익스텐션 PCB 카드(200)가 부착된 마더보드(100)는 번인 테스트시 도 7과 같이 상기 챔버(1000) 랙 내부에 각각 카드 삽입방식으로 적층되며, 이때 상기 챔버(1000) 내의 백 패널(1100)에 설치된 다수개의 피메일 커넥터(1110)에 각각 도 8과 같이 삽입되고, 이로써 도시치 않은 호스트 컴퓨터와 신호를 주고받게 되는 것이다. 이때, 도 8은 상기 익스텐션 PCB 카드(200)가 상기 챔버(1000) 내의 피메일 커넥터(1110)에 끼워지는 모습을 보여주는 도면이다.
한편, 상기 프레쉬 에어 배관(400)의 공기 흡입/배기구(410)는 상기 개량된 마더보드(100)가 상기 챔버(1000)의 내부로 적층될 때 챔버(1000)의 백 패널(1100)에 장착된 도시치 않은 삽입구(대응 기구물)에 연결된다.
그러면, 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 따른 마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치의 설치과정에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
먼저, 상기와 같이 익스텐션 PCB 카드(200)가 부착된 다수개의 마더보드(100)가 도 7과 같이 상기 챔버(1000)의 내부로 삽입되면, 상기 각각의 익스텐션 PCB 카드(200)의 탭(250)은 도 8과 같이 상기 챔버(1000) 백 패널(1100)의 피메일 커넥터(1110)에 끼워진다. 따라서, 도시치 않은 호스트 컴퓨터와 각 개량된 보드와의 번인 테스트를 위한 신호 송수신이 가능하게 되는 것이다.
이때, 본 발명에 의해 개량된 익스텐션 PCB 카드(200)가 부착된 다수개의 마더보드(100)는 별도의 파워 케이블(Power Cable) 및 각종 외부 통신(모니터, 마우스, USB 등)을 위한 케이블 연결이 필요 없게 되어, 상기 챔버(1000)로의 삽입 및 분리가 매우 쉬워지게 된다.
한편, 도 6a와 같이 상기 마더보드(100)의 CPU(130) 장착 부분에 설치된 프 레쉬 에어(Fresh Air) 배관(400)은 상기 CPU(130) 부분의 쿨링(Cooling)을 위해 온도 연동작용을 수행한다. 여기서, 온도연동이라 함은 예컨대, 상기 챔버(1000) 내부 온도가 0도 셋팅된 경우 상기 CPU(130)부의 온도가 40도가 되면 온도차에 의해 결로가 발생되어 전자회로에 치명적인 영향을 주게 되는데, 이런 결로 현상을 방지하기 위해 두 부분 간의 온도차를 줄어주는 것을 의미한다. 이때, CPU부(130)의 온도를 약 15도 이하로 조절하면 (즉, 양측 존(zone)의 온도차를 15도 이하로 조절하면) 결로 현상이 방지되거나 무시될 정도가 된다. 한편, 메모리모듈이 노출되어 있는 챔버(1000) 부분의 온도는 셋팅된 온도(예, 0도, 25도, 50도, 85도)에서 약간의 허용치(tolerance)를 가지고 컨트롤(control) 되어야 하는 반면, 단열재로 싸여진 CPU(130)부는 0도에서 50도 사이만 유지시켜 주면 된다.
따라서, 본 발명에 따라 개량된 익스텐션 PCB 카드(200)가 부착된 보드(100)에 의하면, 도 7과 같이 상기 챔버(1000) 내에 10층 이상으로 적층이 가능하기 때문에, 양산 적용에 적합하다.
이상에서 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것이 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형실시될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의한 마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치에 의하면, 기존의 마더보드의 일측에 익스텐션 PCB 카드를 설치함과 동시에, 그 익스텐션 PCB 카드의 에지 탭에 마더보드의 모든 전원 및 외부와 통신하기 위한 신호들을 연결해줌으로써, 카드 삽입방식을 통해 챔버 랙으로부터 자유자재로 끼우거나 뺄 수 있도록 해주어 시스템 자동화가 가능하도록 해주는 뛰어난 효과가 있다.
또한 본 발명에 의하면, 모듈 테스트 소켓(Module Test Socket) 부위를 제외한 모든 부분을 단열재로 둘러싼 후 챔버에 삽입하므로, 모듈에 대한 환경 테스트가 가능하게 된다.
그뿐만 아니라 본 발명에 의하면, 기존의 마더보드를 사용함으로써 호환성 테스트(Compatibility Test)를 위한 기간이 단축되어 양산장비 공급이 적기에 이루어질 수 있으며, 또한 모듈이 노출되어 있는 챔버부 온도와 보드의 CPU가 있는 폐쇄된 공간의 온도차를 연동으로 관리하여 저온 테스트시 결로를 방지하고, 10층 이상으로 적층이 가능하여 양산적용에 적합한 효과가 있다.

Claims (9)

  1. 챔버 내부에 삽입되어 호스트 컴퓨터와의 통신을 통해 반도체 메모리모듈의 번인 테스트를 수행하는 메모리모듈 번인 테스트 장치에 있어서,
    다수의 메모리모듈이 각각 끼워지는 다수개의 모듈 소켓을 각각 구비한 다수개의 마더보드;
    상기 다수개의 마더보드의 일측에 각각 설치됨과 동시에, 상기 마더보드의 모든 전원 및 외부 통신부가 연결된 커넥터를 구비하여, 번인 테스트시 상기 챔버 랙 내부에 각각 카드 삽입방식으로 삽입 또는 분리되는 다수개의 익스텐션 PCB 카드; 및
    상기 챔버 내의 백 패널에 설치되어, 상기 다수개의 익스텐션 PCB 카드가 상기 챔버 내부로 각각 적층될 때 각 익스텐션 PCB 카드와 연결되는 다수개의 피메일 커넥터로 구성된 것을 특징으로 하는 마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 다수개의 익스텐션 PCB 카드는, 상기 마더보드에 프레임을 통해 일체형으로 고정된 것을 특징으로 하는 마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 익스텐션 PCB 카드는 상기 익스텐션 PCB 카드 위에 설치된 다수개의 커넥터를 상기 마더보드측 커넥터로 케이블을 통해 연결함으로써 상기 마더보드에 연결되며, 상기 익스텐션 PCB 카드의 탭을 통해 상기 챔버 내의 피메일 커넥터에 삽입함으로써 상기 챔버에 연결되는 것을 특징으로 하는 마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 익스텐션 PCB 카드는 상기 마더보드의 커넥터를 모두 제거한 후 그 커넥터 핀이 삽입되었던 비어 홀에 와이어를 직접 솔더링하고,
    상기 익스텐션 PCB 카드의 다른 한쪽의 와이어단은 상기 익스텐션 PCB 카드의 해당 핀에 솔더링된 탭을 통해 상기 챔버 내의 피메일 커넥터에 삽입함으로써 상기 챔버에 연결되는 것을 특징으로 하는 마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 마더보드의 모듈 소켓 부위를 제외한 나머지 부분은 모두 단열재의 커 버로 커버링되어 있으며, 상기 마더보드의 CPU 장착 부부분에는 온도 연동작용을 의한 상기 CPU 부분의 쿨링을 위해 프레쉬 에어 배관이 설치되어 있어서 그 배관의 공기 흡입/배기구가 상기 커버 외부로 이탈되어 있음을 특징으로 하는 마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 프레쉬 에어 배관의 공기 흡입/배기구는, 상기 보드가 상기 챔버의 내부로 적층될 때 챔버의 백 패널에 장착된 삽입구에 연결됨을 특징으로 하는 마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 단열재 커버는, 사이즈가 다른 2중 케이스를 만들어 그 사이에 단열재를 집어넣고, 상기 케이스는 상기 마더보드에 스크류로 고정한 후 절연 에폭시계 수지로 도포된 것을 특징으로 하는 마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 마더보드의 모듈 소켓 부위의 외곽은, 모듈 부위의 핫 에어가 PCB를 타고 CPU로 전이되지 못하도록 PCB 위에 단열 에폭시계 수지로 타이트하게 도포된 것을 특징으로 하는 마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 마더보드의 밑면은, PCB 상에서 발생하는 열이 외부로 유출되지 않고 배기구에 의해 배출되도록 단열 에폭시계 수지로 도포된 것을 특징으로 하는 마더보드를 활용한 메모리모듈 번인 테스트 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101962414B1 (ko) * 2017-11-03 2019-03-26 주식회사 두성기술 번인 테스트 장치
KR20200109492A (ko) 2019-03-13 2020-09-23 주식회사 오킨스전자 리플로우 솔더링 공정 시 납 전이가 방지되는 반도체 테스트용 버티컬 젠더 및 그 제조 방법
KR102548884B1 (ko) * 2022-10-25 2023-06-28 (주)디지털프론티어 반도체 제조 공정의 티디비아이 장치용 핀 연결 구조

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