KR101962414B1 - 번인 테스트 장치 - Google Patents

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KR101962414B1
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강남욱
진영진
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주식회사 두성기술
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Abstract

본 발명은 제1 커넥터가 설치된 번인 보드의 로드 공간을 제공하는 제1 공간부; 제2 커넥터가 설치된 드라이버 보드의 삽입 공간을 제공하는 제2 공간부 및 한 쌍의 브리지 커넥터가 설치된 백플레인 보드를 포함하여, 백플레인 보드가 번인 보드와 드라이버 보드 사이에 배치되고, 제1 공간부에 형성된 것을 특징으로 하는 번인 테스트 장치를 개시한다.

Description

번인 테스트 장치{BURN-IN TEST APPARATUS}
본 발명은 번인 테스트 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 소자의 신뢰성이나 기능 테스트 시험을 위한 하이 스피드 번인 테스트 장치에 관한 것이다.
번인 테스트 장치는 반도체 소자의 신뢰성이나 기능 테스트 시험에 사용되는 장치로서, 패키징이 완료된 반도체 소자들을 번인 보드의 소켓에 삽입하여 번인 챔버 내부에 설치된 랙에 로드하고, 설정된 온도에서 일정 시간 동안 반도체 소자에 일련의 스트레스를 가해 기능 테스트를 수행하며, 반도체 소자가 정상 또는 비정상인지 판별하는 장치이다.
도 1은 종래의 번인 테스트 장치를 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 종래의 번인 테스트 장치를 도시한 평면도로서, 종래의 번인 테스트 장치는 번인 보드(burn-in board)(100), 피드 스루 보드(feed through board)(400), 백플레인 보드(backplane board)(300) 및 드라이버 보드(driver board)(200)를 포함하고, 각각의 보드에 전기적 연결을 위한 커넥터가 하나 또는 한 쌍이 설치되어 있다. 피드 스루 보드(400)는 번인 챔버인 제1 공간부(10)의 단열 공간부(30) 벽면을 관통하여 고정된다.
종래의 번인 테스트 장치는 번인 보드(100)와 피드 스루 보드(400) 간의 연결 부위, 피드 스루 보드(400)와 백플레인 보드(300) 간의 연결 부위 및 백플레인 보드(300)와 드라이버 보드(200) 간의 연결 부위 등 3개의 접점 수가 필요하다.
피드 스루 보드(400)는 단열과 기밀성을 유지하는 기능을 가진 보드로 고가이어서 테스트 비용을 상승시킨다.
접점 수의 증가는 번인 보드(100)와 드라이버 보드(200) 간의 전기적으로 연결하기 위한 전송선의 길이가 증가되는 것을 의미하고, 결과적으로 인덕턴스가 증가하여 신호 무결성에 대한 문제가 발생할 수 있는 것을 의미한다. 예를 들어 전송선의 길이가 증가되면 종래의 번인 테스트 장치는 고속 신호 전송시 제어선에서 테스트 클록의 손실이 발생할 수 있고, 신호 무결성에 대한 문제가 발생할 수 있다.
테스트의 고속화에 따라 전송선 길이의 증가는 기생용량이 증가되어 시간 지연 등의 문제와 임피던스 부정합으로 신호가 손실될 수 있다.
특허문헌은 종래의 문제점을 해결하고자 백플레인 보드(300)를 사용하지 않고, 피드 스루 보드(400)를 통하여 번인 보드(100)와 드라이버 보드(200)를 직접 연결시켜 커넥터의 연결 접점 수를 감소시킨다.
그러나 특허문헌은 직각형의 커넥터의 암 및 수를 포함하는 페어를 사용해야 하는 제한이 발생되어 제조 비용이 증가되고, 백플레인 보드(300)를 사용하지 않아 백플레인 보드(300) 내 응용회로를 구성할 수 없기 때문에 기능 상의 제한이 발생될 수 있으며, 번인 보드(100)와 드라이버 보드(200) 삽입시 정렬의 문제가 발생하여 장비 제작이나 운용 및 수리시 정렬을 해결하기 위한 소요 시간이 증가될 수 있다.
한국등록특허 제10-1249022호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 백플레인 보드가 번인 보드와 드라이버 보드 사이에 배치되어 연결 접점 수를 감소시키고, 백플레인 보드가 제1 공간부에 형성되어 제1 공간부의 열 손실을 차단시키면서 제1 공간부에서 제2 공간부로 전달되는 열을 감소시키는 번인 테스트 장치를 제공한다.
본 발명은 제1 공간부와 제2 공간부 사이에 단열 공간부가 형성되고, 단열 공간부 양단에 삽입홀이 형성되어 드라이버 보드가 제2 공간부에서 단열 공간부로 연장되는 번인 테스트 장치를 제공한다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 번인 테스트 장치는, 제1 커넥터가 설치된 번인 보드의 로드 공간을 제공하는 제1 공간부; 제2 커넥터가 설치된 드라이버 보드의 삽입 공간을 제공하는 제2 공간부 및 한 쌍의 브리지 커넥터가 설치된 백플레인 보드를 포함하여, 상기 백플레인 보드가 번인 보드와 드라이버 보드 사이에 배치되고, 제1 공간부에 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 백플레인 보드의 일측, 타측 또는 양측에 부착되고, 브리지 커넥터의 외부면과의 접촉 기밀성을 제공하는 관통홀이 형성된 보호부재를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 공간부는 보호부재를 기준으로 번인 보드의 로드 공간을 제공하는 제1-1 공간부 및 단열 공간을 제공하는 제1-2 공간부로 이루어진 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 번인 테스트 장치는 상기 제1-2 공간부에서 외부로 열 방출을 위한 배관 및 열 방출을 제어하는 밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 공간부와 제2 공간부 사이에 형성된 단열 공간부를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 단열 공간부는 제1 공간부 측으로 형성된 제1 삽입홀 및 제2 공간부 측으로 형성된 제2 삽입홀으로 이루어진 삽입홀을 포함하고, 삽입홀을 통하여 드라이버 보드의 삽입을 제공하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 드라이버 보드는 상기 삽입홀에 삽입되어 제1 공간부에 위치하고, 제2 커넥터가 설치된 제1 보드 영역; 상기 단열 공간부에 위치하는 제2 보드 영역 및 상기 제2 공간부에 위치하고, 제어 소자가 설치된 제3 보드 영역으로 구분된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 드라이버 보드와 삽입홀 사이를 차폐하고, 제1 공간부의 열 손실을 차단시키는 차폐부재를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 번인 테스트 장치는, 제1 커넥터가 설치된 번인 보드의 로드 공간을 제공하는 제1 공간부 및 제2 커넥터가 설치된 드라이버 보드의 삽입 공간을 제공하는 제2 공간부를 포함하여, 상기 번인 보드와 드라이버 보드는 제1 커넥터와 제2 커넥터의 연결에 의해 직접 연결된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 번인 테스트 장치는, 상기 제1 커넥터와 제2 커넥터의 직접 연결을 위한 연결홀이 형성되고, 제1 공간부를 번인 보드의 로드 공간을 제공하는 제1-1 공간부와 단열 공간을 제공하는 제1-2 공간부로 구분하기 위해 사용되는 단열벽부재를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 커넥터와 제2 커넥터는 연결이 완료되면 제1-2 공간부에 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명은 피드 스루 보드를 생략하여 제조비용을 절감하고, 전송선 길이를 단축하여 기생효과를 제거함으로써, 하이 스피드 테스트에 적용할 수 있는 현저한 효과가 있다.
본 발명은 피드 스루 보드와 드라이버 보드를 일체화하고, 백플레인 보드를 기반으로 연결 접점 수를 감소시켜 하이 스피드의 번인 테스트를 제공하며, 제1 공간부가 제1-1 공간부와 제1-2 공간부로 구분되어 제1-2 공간부를 통하여 열 손실을 이중으로 차단시켜 번인 테스트의 신뢰도를 향상시키며, 제1 공간부에서 제2 공간부로 전달되는 열을 감소시켜 드라이버 보드의 제어 소자의 손상이나 오작동을 방지하는 현저한 효과가 있다.
본 발명은 제1-2 공간부의 열 손실 차단 구조에 의하여 제1 공간부에서 -10℃ 이하의 저온 동작시 온도차에 따른 성에(frost) 발생을 감소시킬 수 있는 현저한 효과가 있다.
도 1은 종래의 번인 테스트 장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 종래의 번인 테스트 장치를 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 번인 테스트 장치의 외관을 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 번인 테스트 장치를 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 번인 테스트 장치를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 제1 보호부재와 백플레인 보드를 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 차폐부재와 드라이버 보드를 도시한 사시도이다.
이하 첨부 도면들 및 첨부 도면들에 기재된 내용들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 번인 테스트 장치의 외관을 도시한 것이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 번인 테스트 장치를 도시한 평면도이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 번인 테스트 장치를 도시한 단면도이다.
번인 테스트 장치는 다량의 패키징이 완료된 반도체 소자를 번인 보드(100)에 삽입하고, 사용 조건보다 가혹한 환경의 125℃ 이상의 고온과 -10℃ 이하의 저온 및 고압조건에서 12~24 시간 동안에 기능 테스트를 실시하며, 실제 필드에서 초기 고장 발생 가능성이 있는 반도체 소자들을 전수 선별한다.
번인 테스트 장치는 번인 보드(100), 드라이버 보드(200), 백플레인 보드(300), 제1 공간부(10) 및 제2 공간부(20)를 포함한다.
번인 보드(100)는 다수의 DUT(Device Under Test)s를 탑재할 수 있는 크기의 보드이고, 고속의 테스트 신호 전송에 필요한 회로를 포함한다. 또한 번인 보드(100)는 임피던스 매칭, 아이솔레이션 저항 매칭, 터미네이션 회로 및 하이 스피드 커넥터 인터페이스를 포함한다.
드라이버 보드(200)는 반도체 소자 테스트를 위한 테스트 패턴 클록 신호를 생성하고, 번인 보드(100)에서 출력되는 신호를 수신하여 기능 테스트를 수행한다.
번인 보드(100)는 일면 또는 양면에 패키징이 완료된 반도체 소자들의 삽입을 제공하는 다수의 소켓(미도시)이 설치되고, 일측에 제1 커넥터(40)가 설치된다.
드라이버 보드(200)는 설정된 영역의 일면 또는 양면에 제어 소자가 설치되고, 일측에 제2 커넥터(50)가 설치된다.
백플레인 보드(300)는 한 쌍의 브리지 커넥터(60)가 설치된다. 백플레인 보드(300)는 일측과 타측 각각에 브리지 커넥터(60)가 설치되어 번인 보드(100)와 드라이버 보드(200) 간의 전기적 연결을 제공한다. 예를 들어 백플레인 보드(300) 일측에 설치된 제1 브리지 커넥터(61)는 번인 보드(100)에 설치된 제1 커넥터(40)와 연결되고, 백플레인 보드(300) 타측에 설치된 제2 브리지 커넥터(62)는 드라이버 보드(200)에 설치된 제2 커넥터(50)와 연결된다.
제1 공간부(10)는 번인 보드(100)의 로드 공간을 제공하고, 제2 공간부(20)는 드라이버 보드(200)의 삽입 공간을 제공한다.
제1 공간부(10)와 제2 공간부(20)는 복수 개의 보드가 삽입되기 위한 복수 개의 랙(미도시)이 설정된 간격으로 배치될 수 있다.
본 발명은 백플레인 보드(300)가 번인 보드(100)와 드라이버 보드(200) 사이에 배치되어 연결 접점 수가 2개 이므로, 종래와 대비하여 연결 접점 수가 감소되어 고속의 번인 테스트를 제공할 수 있고, 고속의 번인 테스트를 제공하여 테스트 시간과 비용을 감소시킬 수 있다.
백플레인 보드(300)는 종래와 같이 제2 공간부(20)에 형성되지 않고, 제1 공간부(10)에 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명은 백플레인 보드(300)가 제1 공간부(10) 끝단 주변에 형성되어 제1 공간부(10)의 열 손실을 차단시켜 번인 테스트의 신뢰도를 향상시킬 수 있고, 제1 공간부(10)에서 제2 공간부(20)로 전달되는 열을 감소시켜 드라이버 보드(200)의 제어 소자의 손상이나 오작동을 방지할 수 있다.
번인 테스트 장치는 백플레인 보드(300)의 일측, 타측 또는 양측에 부착되는 보호부재(500)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어 번인 테스트 장치는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 백플레인 보드(300)의 일측에 부착되는 제1 보호부재(510) 및 백플레인 보드(300) 타측에 부착되는 제2 보호부재(520)로 이루어진 보호부재(500)를 더 포함할 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 제1 보호부재와 백플레인 보드를 도시한 사시도로서, 보호부재(500)는 브리지 커넥터(60)의 외부면과의 접촉 기밀성을 제공하는 관통홀(530)이 형성된다. 예를 들어 제1 보호부재(500)는 관통홀(530)이 형성되어 제1 브리지 커넥터(61)가 형성된 백플레인 보드(300)와 기밀성이 있게 부착된다.
보호부재(500)는 소정의 두께를 가지므로, 관통홀(530)은 브리지 커넥터(60)와 제1 커넥터(40) 또는 제2 커넥터(50) 결합시 결합 충격을 완화시킬 수 있고, 브리지 커넥터(60)의 변형을 방지시킬 수 있다. 관통홀(530)은 내부면에 결합 충격을 흡수를 위한 충격 흡수제(미도시)가 코팅될 수 있다.
보호부재(500)는 옆면이 제1 공간부(10)의 옆면과 접촉되어 제1 공간부(10)와의 접촉 기밀성을 제공한다. 예를 들어 보호부재(500)는 상하좌우 옆면이 제1 공간부(10)의 상하좌우 옆면과 접촉되어 제1 공간부(10)와의 접촉 기밀성을 제공할 수 있다.
본 발명은 보호부재(500)를 통하여 브리지 커넥터(60)에 인가되는 결합 충격이나 브리지 커넥터(60)의 변형으로부터 보호할 수 있고, 제1 공간부(10)와의 접촉 기밀성을 제공하여 제1 공간부(10)의 열 손실을 차단시키거나 제1 공간부(10)에서 제2 공간부(20)로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다.
제1 공간부(10)는 보호부재(500)를 기준으로 번인 보드의 로드 공간을 제공하는 제1-1 공간부(10a) 및 단열 공간을 제공하는 제1-2 공간부(10b)로 이루어진다.
제1-2 공간부(10b)는 제2 브리지 커넥터(62)와 제2 커넥터(50)가 위치하고, 제2 브리지 커넥터(62)와 제2 커넥터(50)의 열적 손상을 방지하면서 제1-1 공간부(10a)의 열 손실을 차단하기 위한 공간이다.
제1-2 공간부(10b)는 단열부재(미도시)가 충전될 수 있다. 본 발명은 제1-2 공간부(10b)에서 외부로 열을 방출하는 배관(700) 및 열의 방출을 제어하는 밸브(800)를 더 포함할 수 있다. 또한 본 발명은 열 방출 효율을 향상시키기 위한 팬(미도시)을 더 포함하거나, 펠티어 소자(미도시)를 사용하여 냉각할 수 있다.
배관(700)은 열 방출을 위한 냉각수용 배관일 수 있고, 공기 순환용 배관일 수 있다.
밸브(800)는 번인 동작에 대응하여 배관(700)의 개방과 폐쇄를 제어한다. 예를 들어 밸브(800)는 번인 시기에 열 손실을 방지하기 위해 배관(700)을 폐쇄하고, 테스트 신호 송수신 시기에 제2 브리지 커넥터(62)와 제2 커넥터(50) 열적 손상을 방지하기 위해 배관(700)을 개방한다. 배관(700)은 하나일 수 있고, 제1-2 공간부(10b)의 열 방출 효율을 위해 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정하지 않는다.
본 발명은 배관(700)가 밸브(800)를 통하여 제2 브리지 커넥터(62)와 제2 커넥터(50) 열적 손상을 방지하는 동시에 제1 공간부(10)에서 제2 공간부(20)로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다.
번인 테스트 장치는 제1 공간부(10)와 제2 공간부(20) 사이에 형성된 단열 공간부(30)가 구성되고, 단열 공간부(30)를 통하여 제1 공간부(10)에서 제2 공간부(20)로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다.
단열 공간부(30)는 제1 공간부(10)에서 제2 공간부(20)로 전달되는 열을 더욱 효과적으로 감소시키기 위해 단열부재(미도시)가 충전될 수 있다.
제1-2 공간부(10b)는 열적 순환홀(미도시)이 형성되고, 배관(700)은 열적 순환홀에 삽입되어 직접적으로 외부로 제1-2 공간부(10b)의 열을 방출할 수 있다. 본 발명은 도 5에 도시된 바와 같이 제1-2 공간부(10b)에서 단열 공간부(30), 제2 공간부(20) 및 외부로 통하는 배관(700)이 형성될 수 있다.
단열 공간부(30)는 제1 공간부(10) 측으로 형성된 제1 삽입홀(32a) 및 제2 공간부(20) 측으로 형성된 제2 삽입홀(32b)으로 이루어진 삽입홀(32)을 포함하고, 삽입홀(32)을 통하여 드라이버 보드(200)의 삽입을 제공한다.
드라이버 보드(200)는 제1 보드 영역(210), 제2 보드 영역(220) 및 제3 보드 영역(230)으로 구분된다.
제1 보드 영역(210)은 삽입홀(32)에 삽입되어 제1 공간부(10)에 위치하고, 제2 커넥터(50)가 설치되어 있다. 제2 보드 영역(220)은 단열 공간부(30)에 위치한다. 제3 보드 영역(230)은 제2 공간부(20)에 위치하고, 제어 소자가 설치되어 있다.
번인 테스트 장치는 드라이버 보드(200)와 삽입홀(32) 사이를 차폐하고, 제1 공간부(10)의 열 손실을 차단시키는 차폐부재(600)를 더 포함한다. 예를 들어 차폐부재(600)는 제2 보드 영역(220)과 삽입홀(32) 사이의 틈을 제거하고, 제1 공간부(10)의 열이 손실되지 않도록 한다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 차폐부재와 드라이버 보드를 도시한 사시도로서, 차폐부재(600)는 ㄱ자형 차폐면(611) 및 ㄴ자형 차폐면(612)으로 이루어진 차폐면(610)을 포함하고, ㄱ자형 차폐면(611)과 ㄴ자형 차폐면(612)이 마주보게 조립되어 ㄱ자형 차폐면(611)과 ㄴ자형 차폐면(612) 사이 내부에 공간이 형성된다. 차폐면(610)은 배치 방향에 따라 ㄱ자형이나 ㄴ자형임이 자명하다.
차폐부재(600)는 내부면에 드라이버 보드(200)와 접촉되어 드라이버 보드(200)와의 접촉 기밀성을 제공하고, 외부면에 단열 공간부(30)와 접촉되어 단열 공간부(30)와의 접촉 기밀성을 제공한다.
번인 테스트 장치는 제1 보드 영역(210)에 제2 커넥터(50)가 설치되고, 제3 보드 영역(230)에 제어 소자(70)가 설치되므로, 삽입홀(32)에 드라이버 보드(200)가 삽입될 때 제2 커넥터(50)와 제어 소자(70)의 높이에 의해 삽입홀(32)과 드라이버 보드(200) 사이에 틈이 발생한다. 번인 테스트 장치는 제2 커넥터(50)와 제어 소자(70)의 높이 및 조립의 용이성을 위해 ㄱ자형 차폐면(611) 및 ㄴ자형 차폐면(612)으로 이루어진 차폐면(610)을 포함하는 차폐부재(600)를 사용한다.
본 발명은 차폐부재(600)를 통하여 단열 공간부(30)에서 제2 공간부(20)로 전달되는 열을 감소시킬 수 있고, 백플레인 보드(300)와 드라이버 보드(200)를 용이하게 조립할 수 있다.
본 발명은 1차적으로 백플레인 보드(300)와 보호부재(500)를 통하여 제1 공간부(10)의 열이 단열 공간부(30)로 전달되지 않도록 방지하고, 2차적으로 제1-2 공간부(10b)에 형성된 단열부재 또는 배관(700)을 통하여 제1-2 공간부(10b)의 열의 방출을 제어하며, 3차적으로 단열 공간부(30)에 형성된 단열부재 또는 제1 공간부(10)와 제2 공간부(20) 사이의 이격 공간을 통하여 단열 공간부(10)의 열이 제2 공간부(20)로 전달되지 않도록 방지하며, 4차적으로 차폐부재(600)를 통하여 단열 공간부(10)의 열이 제2 공간부(20)로 전달되지 않도록 방지한다.
본 발명은 4중 단열 구조로 제1 공간부(10)에서 제2 공간부(20)로 전달되는 열을 감소시켜 일부 커넥터를 비롯하여 드라이버 보드(200)의 제어 소자(70)의 손상이나 오작동을 방지할 수 있다.
차폐부재(600)는 차폐면(610)과 연접되게 형성되고, 제2 삽입홀(32b)의 걸림을 제공하는 걸림턱(620)을 더 포함할 수 있다.
본 발명은 걸림턱(620)을 통하여 차폐부재(600)와 드라이버 보드(200)의 이탈을 방지할 수 있고, 차폐부재(600)와 드라이버 보드(200)의 탈착을 용이하게 수행하도록 제공할 수 있다.
종래의 번인 테스트 장치는 테스트 신호의 주파수 한계로 인하여 타이밍 특성과 연관이 낮은 10~100MHz의 저속 기능 테스트가 이루어졌다. 예를 들어 종래의 번인 테스트 장치는 DDR3, DDR4 및 3D NAND 등 고속 동작 환경이 요구되는 메모리 소자를 10~100MHz의 검사 속도로 신호 패턴을 제공하므로, 실제적으로 요구되는 100~200MHz의 검사 속도에 미치지 못하여 테스트의 신뢰성이 떨어지고, 테스트 단가가 높은 포스트 번인 테스트에서 테스트 항목 또는 시간이 증가하여 원가 상승의 주요 원인이 된다.
본 발명의 번인 테스트 장치는 연결 접점 수 감소를 통하여 100~200MHz의 고속 기능 테스트가 이루어질 수 있고, 신호 지연을 감소시킬 수 있으며, 고속 기능 테스트가 요구되는 메모리 소자에 대하여 원하는 시간에 원하는 형태의 신호 패턴을 제공할 수 있다. 예를 들어 본 발명의 번인 테스트 장치는 150~200MHz 정도의 고속 기능 테스트가 요구되는 메모리 소자에 대하여 효율적인 번인 테스트를 수행할 수 있고, 고속 기능 테스트를 제공하여 테스트 시간과 원가상승 비용을 감소시킬 수 있으며, 다양한 반도체 소자의 번인 테스트를 제공할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 번인 테스트 장치는 백플레인 보드(300)를 제거하고, 제1 커넥터(40)와 제2 커넥터(50)가 직접 연결되도록 한다. 본 발명은 백플레인 보드(300)가 제거되어 제조 비용을 절감시킬 수 있고, 제1 커넥터(40)와 제2 커넥터(50)가 직접 연결되어 커넥터의 접점 수를 감소시킬 수 있으며, 접점 수가 감소되어 하이 스피드의 번인 테스트를 제공할 수 있다.
번인 테스트 장치는 제1 커넥터와 제2 커넥터의 직접 연결을 위한 연결홀(미도시)이 형성되고, 제1 공간부(10)를 번인 보드의 로드 공간을 제공하는 제1-1 공간부(10a)와 단열 공간을 제공하는 제1-2 공간부(10b)로 구분하기 위해 사용되는 단열벽부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 단열벽부재는 전술된 보호부재(500)의 소재와 동일하다.
제1 커넥터(40)와 제2 커넥터(50)는 연결이 완료되면 제1-2 공간부(10b)에 형성된다. 본 발명은 제1-2 공간부(10b)에 제1 커넥터(40)와 제2 커넥터(50)가 형성되어 제1 커넥터(40)와 제2 커넥터(50)의 열적 손상을 방지할 수 있다.
본 발명은 제1-2 공간부(10b)에 의해 제1-1 공간부(10a)의 열 손실을 차단하고, 제1-1 공간부(10a)에서 제2 공간부(20)로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 또한 본 발명은 전술한 배관(700)과 밸브(800) 구조, 단열 공간부(30)의 구조 또는 차폐부재(600)의 구조에 의해 제1-1 공간부(10a)에서 제2 공간부(20)로 전달되는 열을 더욱 감소시킬 수 있고, 드라이버 보드(200)의 제어 소자(70)의 손상이나 오작동을 방지할 수 있다.
10: 제1 공간부 20: 제2 공간부
30: 단열 공간부 40: 제1 커넥턱
50: 제2 커넥터 60: 브리지 커넥터
70: 제어 소자 100: 번인 보드
200: 드라이버 보드 300: 백플레인 보드
400: 피드 스루 보드 500: 보호부재
600: 차폐부재 700: 배관
800: 밸브

Claims (11)

  1. 제1 커넥터가 설치된 번인 보드의 로드 공간을 제공하는 제1 공간부;
    제2 커넥터가 설치된 드라이버 보드의 삽입 공간을 제공하는 제2 공간부 및
    한 쌍의 브리지 커넥터가 설치된 백플레인 보드를 포함하여, 상기 백플레인 보드가 번인 보드와 드라이버 보드 사이에 배치되고, 제1 공간부에 형성되며,
    한 쌍의 브리지 커넥터는 제1 커넥터와 제2 커넥터의 연결을 위한 것이고,
    상기 백플레인 보드의 일측, 타측 또는 양측에 부착되며, 브리지 커넥터의 외부면과의 접촉 기밀성을 제공하는 관통홀이 형성된 보호부재를 더 포함하고,
    상기 제1 공간부는 보호부재를 기준으로 번인 보드의 로드 공간을 제공하는 제1-1 공간부 및 단열 공간을 제공하는 제1-2 공간부로 이루어진 것을 특징으로 하는 번인 테스트 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1-2 공간부에서 외부로 열 방출을 위한 배관 및 열 방출을 제어하는 밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 번인 테스트 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 공간부와 제2 공간부 사이에 형성된 단열 공간부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 번인 테스트 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 단열 공간부는 제1 공간부 측으로 형성된 제1 삽입홀 및 제2 공간부 측으로 형성된 제2 삽입홀으로 이루어진 삽입홀을 포함하고, 삽입홀을 통하여 드라이버 보드의 삽입을 제공하는 것을 특징으로 하는 번인 테스트 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 드라이버 보드는
    상기 삽입홀에 삽입되어 제1 공간부에 위치하고, 제2 커넥터가 설치된 제1 보드 영역;
    상기 단열 공간부에 위치하는 제2 보드 영역 및
    상기 제2 공간부에 위치하고, 제어 소자가 설치된 제3 보드 영역으로 구분된 것을 특징으로 하는 번인 테스트 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 드라이버 보드와 삽입홀 사이를 차폐하고, 제1 공간부의 열 손실을 차단시키는 차폐부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 번인 테스트 장치.
  9. 제1 커넥터가 설치된 번인 보드의 로드 공간을 제공하는 제1 공간부 및
    제2 커넥터가 설치된 드라이버 보드의 삽입 공간을 제공하는 제2 공간부를 포함하여, 상기 번인 보드와 드라이버 보드는 제1 커넥터와 제2 커넥터의 연결에 의해 직접 연결되고,
    상기 제1 커넥터와 제2 커넥터의 직접 연결을 위한 연결홀이 형성되고, 제1 공간부를 번인 보드의 로드 공간을 제공하는 제1-1 공간부와 단열 공간을 제공하는 제1-2 공간부로 구분하기 위해 사용되는 단열벽부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 번인 테스트 장치.
  10. 삭제
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1 커넥터와 제2 커넥터는 연결이 완료되면 제1-2 공간부에 형성된 것을 특징으로 하는 번인 테스트 장치.
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