KR101204781B1

KR101204781B1 - 커넥터

Info

Publication number: KR101204781B1
Application number: KR1020070070767A
Authority: KR
Inventors: 가즈나리 스가; 신이치 기무라; 아키후미 사토; 슈지 우치야마
Original assignee: 니혼엔지니어링 가부시키가이샤
Priority date: 2007-06-06
Filing date: 2007-07-13
Publication date: 2012-11-26
Also published as: JP4912961B2; TW200849729A; CN101320075A; CN101320075B; JP2008305611A; TWI408851B; KR20080107232A

Abstract

번인 보드의 삽입 에지를 삽입해서 상기 번인 보드를 접속용 보드에 접속하기 위한 에지 커넥터는, 상기 삽입 에지가 삽입되는 삽입 슬릿이 형성된 케이스와, 상기 삽입 슬릿에 설치되는 복수의 제1핀으로서 상기 삽입 에지가 삽입되는 방향인 삽입방향의 선단측에 각각 상기 접속용 보드의 배선에 접속되는 제1베이스부를 형성하고 상기 삽입 에지가 인출되는 방향인 인출방향의 선단측에 각각 상기 삽입 에지에 형성된 전극 패드와 접촉해서 전기적으로 접속되는 제1접촉부를 형성하는 복수의 제1핀과, 상기 삽입 슬릿에 설치되는 하나 또는 복수의 제2핀으로서 상기 삽입방향의 선단측에 각각 상기 접속용 보드의 배선에 접속되는 제2베이스부가 복수개 형성되고 상기 인출방향의 선단측에 각각 상기 삽입 에지에 형성된 전극 패드와 접촉해서 전기적으로 접속되는 제2접촉부가 형성되며 상기 제2접촉부가 상기 복수의 제2베이스부를 연결하는 연결부를 이루는 하나 또는 복수의 제2핀을 포함하는 구성으로 이루어진다.

에지 커넥터, 핀, 베이스부, 접촉부, 전극 패드, 삽입 에지

Description

커넥터{CONNECTOR}

본 발명은 커넥터 및 번인(burn-in) 시스템에 관한 것이다.

전자부품 등과 같은 장치의 초기 불량을 나타내어서 초기에 고장물건(부품)을 제거하기 위한 스크리닝(screening)시험의 일종인 번인(burn-in) 시험을 하는 장치로서의 번인 장치가 알려져 있다. 이러한 번인 장치에서는 피시험 장치(Device Under Test)인 반도체 장치를 복수개 장착한 번인 보드를 번인 장치의 내부에 수용하고, 소정의 전압을 인가해서 전기적 스트레스를 부여하면서 상기 번인 장치 내부의 공기를 가열하여 소정 온도의 열 스트레스를 부여함으로써 초기 불량을 알 수 있게 한다.

일반적으로, 이와 같은 번인 장치는 수 시간 내지 수십 시간의 장시간 동안에 번인 시험을 하기 때문에, 시험효율을 향상시키기 위해서 복수의 피시험 장치를 하나의 번인 보드에 장착하는 동시에 상기 번인 보드를 복수개씩 번인 장치에 삽입해서 번인 시험을 실행한다(예를 들면, 일본 특개평11-94900호 공보 참조).

번인 보드의 삽입방향 선단측에는 복수의 전극 패드가 노출된 삽입 에지가 형성된다. 번인 장치측에는 상기 삽입 에지에 대응하고 전극 패드에 대응하는 복수의 핀을 구비한 메스형의 에지 커넥터가 설치된다. 번인 보드 선단측에 있는 삽입 에지를 번인 장치측의 에지 커넥터에 삽입함으로써 상기 삽입 에지에 있는 전극 패드와 에지 커넥터에 있는 핀이 전기적으로 접속되고, 이에 따라 번인 장치와 번인 보드를 전기적으로 접속할 수 있다. 번인 보드에는 상기 삽입 에지와 에지 커넥터를 통해서 번인 시험을 하기 위해 필요한 전력이나 여러 테스트 신호가 공급된다. 또한, 번인 시험에 의하여 피시험 장치가 생성하는 여러 테스트 결과신호가 번인 보드로부터 번인 장치에 송신된다.

그러나, 근래 들어, 피시험 장치인 반도체 장치의 소비 전력이 증가하고 있고, 번인 시험에 있어서 피시험 장치에 공급해야 할 전류도 증가하고 있다. 이와 같이 큰 전류를 번인 보드에 공급하기 위해서, 복수의 핀과 복수의 전극 패드를 이용하여 상기 번인 보드에 전력을 공급하는 방법이 이용된다.

그러나, 단순히, 복수의 핀과 복수의 전극 패드를 이용해서 번인 보드에 전력을 공급하는 것만으로는 번인 시험의 경우에 번인 보드에 필요한 전류를 충분하게 공급하지 못하는 경우도 발생된다. 한편, 전력공급에 이용하는 핀의 수를 증가시킬 수 있다면, 번인 보드에 공급할 수 있는 전력도 증가시킬 수 있다. 그러나, 에지 커넥터가 수용할 수 있는 핀 수에는 한계가 있기 때문에, 전력공급을 위한 핀 수를 간단하게 증가시킬 수 없는 제약이 있다. 또한, 번인 보드에 추가 커넥터를 증설하여 핀 수를 증가시킬 수 있으나, 이는 비용이 증가되는 문제점을 발생시키므 로 바람직하지 못하다.

따라서, 본 발명은 전술한 문제점을 고려하여, 비용을 증가시키지 않으면서 번인 보드에 공급하는 전류량을 증가시킬 수 있는 에지 커넥터를 제공하고, 또한 이러한 커넥터를 이용한 번인 시스템을 제공한다.

본 발명은 번인 보드의 삽입 에지를 삽입해서 상기 번인 보드를 접속용 보드에 접속하기 위한 에지 커넥터로서, 상기 삽입 에지가 삽입되는 삽입 슬릿이 형성된 케이스; 상기 삽입 에지가 삽입되는 방향인 삽입방향의 선단측에 각각 상기 접속용 보드의 배선에 접속되게 형성되는 제1베이스부와, 상기 삽입 에지가 인출되는 방향인 인출방향의 선단측에 각각 상기 삽입 에지에 형성된 전극 패드와 접촉해서 전기적으로 접속되게 형성되는 제1접촉부를 포함하고, 상기 삽입 슬릿에 설치되는 복수의 제1핀; 및 상기 삽입방향의 선단측에 각각 상기 접속용 보드의 배선에 접속되게 형성되는 복수의 제2베이스부와, 상기 인출방향의 선단측에 각각 상기 삽입 에지에 형성된 전극 패드와 접촉해서 전기적으로 접속되게 형성되며 상기 복수의 제2베이스부를 연결하는 연결부를 이루는 제2접촉부를 포함하고, 상기 삽입 슬릿에 설치되는 하나 또는 복수의 제2핀을 포함하는 에지 커넥터를 제공한다.

이 경우, 상기 제2핀의 폭은 상기 제1핀의 폭보다 넓게 해도 좋다.

또한, 복수 개의 상기 제1핀이 형성되는 영역과 동등한 영역을 이용해서 상 기 제2핀이 형성되어도 좋다.

또한, 상기 제2핀에는 상기 삽입방향을 따라 슬릿이 형성되어도 좋다.

또한, 상기 제2핀에는 폭방향을 따라 상기 삽입 에지에 형성된 전극 패드와 접촉하는 하나 또는 복수의 접촉 볼록부가 형성되어도 좋다.

또한, 상기 제2핀은 상기 연결부에서 분기된 분기 접촉부를 구비하고, 상기 분기 접촉부는 상기 삽입 에지에 형성된 전극 패드와 접촉해서 전기적으로 접속되어도 좋다.

이 경우, 상기 분기 접촉부는 상기 제2베이스부의 각각에 대응해서 형성되어도 좋다.

또한, 상기 분기 접촉부는 상기 복수의 제2베이스부를 연결하는 추가의 연결부를 이루도록 하여도 좋다.

또한, 본 발명에 따른 에지 커넥터는 상기 삽입방향의 선단측에 각각 상기 접속용 보드의 배선에 접속되게 형성되는 복수의 제3베이스부와, 상기 인출방향의 선단측에 각각 상기 삽입 에지에 형성된 전극 패드와 접촉해서 전기적으로 접속되게 형성되며 상기 복수의 제3베이스부를 연결하는 연결부를 이루는 제3접촉부를 포함하고, 상기 삽입 슬릿에 있어서의 상기 제2핀의 내측에 설치되는 하나 또는 복수의 제3핀을 더 포함하여도 좋다.

또한, 본 발명은 피시험 장치가 장착되는 번인 보드와 상기 번인 보드가 삽입되어 상기 번인 보드에 장착된 상기 피시험 장치의 번인 시험을 하는 번인 장치를 구비한 번인 시스템으로서, 상기 번인 보드의 삽입 에지가 삽입되는 에지 커넥 터가 상기 번인 장치 내의 접속용 보드에 설치되고, 상기 에지 커넥터는, 상기 삽입 에지가 삽입되는 삽입 슬릿이 형성된 케이스; 상기 삽입 에지가 삽입되는 방향인 삽입방향의 선단측에 각각 상기 접속용 보드의 배선에 접속되게 형성되는 제1베이스부와, 상기 삽입 에지가 인출되는 방향인 인출방향의 선단측에 각각 상기 삽입 에지에 형성된 전극 패드와 접촉해서 전기적으로 접속되게 형성되는 제1접촉부를 포함하고, 상기 삽입 슬릿에 설치되는 복수의 제1핀; 및 상기 삽입방향의 선단측에 각각 상기 접속용 보드의 배선에 접속되게 형성되는 복수의 제2베이스부와, 상기 인출방향의 선단측에 각각 상기 삽입 에지에 형성된 전극 패드와 접촉해서 전기적으로 접속되게 형성되며 상기 복수의 제2베이스부를 연결하는 연결부를 이루는 제2접촉부를 포함하고, 상기 삽입 슬릿에 설치되는 하나 또는 복수의 제2핀을 포함하는 번인 시스템을 제공한다.

전술한 바와 같이, 본 발명은 핀과 전극 패드를 통해 비용을 증가시키지 않으면서 번인 보드에 공급하는 전류량을 증가시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 복수의 접촉 볼록부에 의해 핀과 전극 패드 사이의 전기적 접속을 보다 확실하게 할 수 있으며, 전극 패드에 흐르는 전류를 분산시켜 전류가 1부분으로 집중하는 것을 방지할 수 있는 효과도 있다.

전술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 실시예를 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세히 설명하며, 후술할 실시예는 본 발명의 기술적 범위를 한정하는 것은 아니다.

도1은 본 실시예에 따른 번인 보드(BIB) 전체와 익스텐션 보드(EXB)의 에지 커넥터(EC)측의 일부를 나타낸 평면도이다. 도1에 나타낸 바와 같이, 상기 번인 보드(BIB)에는 매트릭스 상태로 배치된 복수의 소켓(SKT)이 설치된다. 이러한 소켓(SKT)의 각각에는 피시험 장치인 반도체 장치가 장착된다. 하나의 번인 보드(BIB)에 설치된 소켓(SKT)의 수는 임의로 형성할 수 있다. 즉, 하나의 번인 보드(BIB)에 장착가능한 피시험 장치의 수는 임의로 형성할 수 있다.

번인 보드(BIB)의 삽입방향 선단측에 삽입 에지(EG)가 형성된다. 본 실시예에서는, 예를 들면 하나의 번인 보드(BIB)에서 3개소에 삽입 에지(EG)가 형성된다. 하나의 번인 보드(BIB)에 형성되는 삽입 에지(EG)의 개수나 배치는 임의로 형성할 수 있다.

이와 같은 삽입 에지(EG)에 대응하는 번인 장치의 익스텐션 보드(EXB)의 위치에는 에지 커넥터(EC)가 설치된다. 따라서, 본 실시예에서는 3개의 에지 커넥터(EC)가 하나의 익스텐션 보드(EXB)에 설치된다. 상기 에지 커넥터(EC)는 메스형 커넥터이다. 이러한 메스형 커넥터에 삽입 에지(EG)가 삽입되면, 상기 에지 커넥터(EC)와 삽입 에지(EG)가 전기적으로 접속된다.

상기 에지 커넥터(EC)는 접속용 보드인, 예를 들면 익스텐션 보드(EXB)에 접속된다. 그리고, 상기 익스텐션 보드(EXB)가 번인 장치에 설치된 드라이버 보드에 접속된다. 이로 인하여, 상기 에지 커넥터(EC)와 삽입 에지(EG)를 통해서 상기 번인 보드(BIB)는 번인 장치의 드라이버 보드에 접속되게 된다.

이러한 드라이버 보드는 번인 시험을 할 경우에 필요한 테스트 신호를 생성해서 상기 번인 보드(BIB)에 공급하는 동시에, 피시험 장치가 동작하는데 필요한 전력을 공급한다. 따라서, 테스트 신호나 전력은 상기 에지 커넥터(EC)와 삽입 에지(EG)를 통해 번인 보드(BIB)의 소켓(SKT)에 삽입된 피시험 장치에 공급된다. 또한, 번인 시험에 의해 피시험 장치가 생성한 동작 결과의 신호가 에지 커넥터(EC)와 삽입 에지(EG)를 통해 익스텐션 보드(EXB)에 출력되어 번인 장치(드라이버 보드)로 출력된다.

이러한 에지 커넥터가 설치된 번인 장치와 상기 번인 장치에 삽입되는 번인 보드(BIB)에 의하여 본 실시예에 따른 번인 시스템이 구성된다. 번인 보드(BIB)가 번인 장치에 삽입될 수 있는 개수는 임의로 형성될 수 있다.

도2는 번인 보드(BIB)의 삽입방향 선단측에 설치된 하나의 삽입 에지(EG)부분을 확대해서 나타낸 도면이다. 도2에 나타낸 바와 같이, 삽입 에지(EG)에는 번인 보드(BIB)의 프린트 기판에 형성된 프린트 배선으로부터 연장된 전극 패드(PD1, PD2)가 복수개 형성된다.

전극 패드(PD1)는 W1의 폭으로 형성되는 전극 패드이다. 상기 번인 장치의 드라이버 보드로부터 각종의 테스트 신호나 전력이 전극 패드(PD1)에 공급된다. 또 는, 상기 번인 보드(BIB)에 장착된 피시험 장치가 생성한 동작 결과의 신호가 전극 패드(PD1)로부터 출력된다.

전극 패드(PD2)는 W2의 폭으로 형성되는 폭이 넓은 전극 패드이다. 본 실시예에서는 이와 같이 폭이 넓은 전극 패드(PD2)에 번인 시험의 드라이버 보드로부터 전력이 공급된다. 전극 패드(PD2)의 폭(W2)은 전극 패드(PD1)의 폭(W1)보다도 넓게 형성된다. 본 실시예에 있어서, 상기 삽입 에지(EG)에 있어서의 5개분의 전극 패드(PD1)의 영역(여기에서, 도2에는 4개의 전극 패드(PD1)만을 나타내었음)을 이용하여 하나의 전극 패드(PD2)가 형성된다.

따라서, 전극 패드(PD2)의 폭(W2)은 전극 패드(PD1)의 폭(W1)의 약 9배로 이루어진다. 즉, 5개분의 전극 패드(PD1)의 폭(W1)×5와 상기 전극 패드(PD1)끼리 사이의 폭×4로 되어 약 9배로 이루어진다. 이 때문에, 하나의 전극 패드(PD1)에 3암페어의 전류를 흐르게 할 수 있으면, 하나의 전극 패드(PD2)에서 3×9=27암페어의 전류를 흐르게 할 수 있게 된다.

본 실시예에서, 상기 삽입 에지(EG)의 이면(뒷면)에도 도2와 같은 패턴으로 전극 패드(PD1, PD2)가 형성되어 있기 때문에, 양면을 합쳐서 도2의 좌측단의 전극 패드(PD2)의 위치로부터 54암페어의 전류를 공급할 수 있게 된다. 또한, 도2의 우측단에도 전극 패드(PD2)가 형성되어 있기 때문에, 도2의 양단의 전극 패드(PD2)의 위치로부터 합계 108암페어의 전류를 공급하는 것이 가능하게 된다.

또, 전극 패드(PD1, PD2)를 설치하는 개수는 임의로 형성할 수 있다. 또한, 폭(W1, W2)의 크기도 임의로 할 수 있다. 게다가, 몇 개분의 전극 패드(PD1)의 영 역을 이용해서, 전극 패드(PD2)를 설치할지도 임의로 할 수 있다. 또한, 전극 패드(PD1)끼리의 간격도 임의로 형성할 수 있다. 이로 인하여, 예를 들면 5개의 전극 패드(PD1)의 영역을 이용하여 전극 패드(PD2)를 형성하여도, 전극 패드(PD1)끼리의 폭이 도2보다 좁다면 전극 패드(PD2)의 폭(W2)도 좁게 된다.

도3은 도1의 에지 커넥터(EC)를 삽입방향으로부터 본 정면도이다. 도3에 나타낸 바와 같이, 상기 에지 커넥터(EC)는 플라스틱 등의 절연성의 재료로 형성된 케이스(100)를 구비한다. 이러한 케이스(100)에 번인 보드(BIB)의 삽입 에지(EG)가 삽입되는 삽입 슬릿(slit)(102)이 형성된다.

이러한 삽입 슬릿(102)은 삽입 에지(EG)의 폭방향을 따라 형성되고, 그 내부에는 복수의 핀(PN1, PN2)이 설치된다. 핀(PN1; 이하의 실시예에서 PN1인 핀은 "제1핀"을 나타냄)은 전술한 삽입 에지(EG)의 전극 패드(PD1)에 대응하는 핀이고, 상기 삽입 에지(EG)가 삽입 슬릿(102)에 삽입되는 경우에 대응하는 전극 패드(PD1)와 전기적으로 접속된다. 핀(PN2; 이하의 실시예에서 PN2인 핀은 "제2핀"을 나타냄)은 전술한 삽입 에지(EG)의 전극 패드(PD2)에 대응하는 핀이고, 상기 삽입 에지(EG)가 삽입 슬릿(102)에 삽입되는 경우에 대응하는 전극 패드(PD2)와 전기적으로 접속된다.

또한, 본 실시예에서, 상기 삽입 에지(EG)의 표면과 이면인 양면에 전극 패드(PD1, PD2)가 형성되어 있는 것처럼, 상기 에지 커넥터(EC)의 삽입 슬릿(102)에 있어서도 표면과 이면인 양측에 핀(PN1, PN2)이 설치된다. 상기 에지 커넥터(EC)에 설치되는 핀(PN1, PN2)의 개수나 배치는 임의로 형성할 수 있지만, 상기 에지 커넥 터(EC)에 삽입되는 삽입 에지(EG)의 전극 패드(PD1, PD2)에 맞춰서 배치될 필요가 있다.

도4는 도3의 좌측단을 확대해서 나타낸 정면도이고, 도5는 전술한 한 쌍의 핀(PN1)을 확대해서 구조를 설명하기 위한 사시도이다. 도5에서는 핀(PN1)의 구조를 설명하기 위한 편의상 상측의 핀(PN1)과 하측의 핀(PN1)의 사이를 확대해서 나타낸다. 도6은 도4의 A-A라인에 따른 단면도이며, 도7은 전술한 한 쌍의 핀(PN2)을 확대해서 구조를 설명하기 위한 사시도이다. 도7에서는 핀(PN2)의 구조를 설명하기 위한 편의상 상측의 핀(PN2)과 하측의 핀(PN2)의 사이를 확대해서 나타낸다.

도4 내지 도7에 나타낸 바와 같이, 핀(PN1)은 베이스부(110), 연장부(112), 및 접촉부(114)를 구비한다. 이하의 실시예에서 핀(PN1, 제1핀)의 구성부분인 도면부호 110인 베이스부는 "제1베이스부"로, 도면부호 112인 연장부는 "제1연장부"로, 도면부호 114인 접촉부는 "제1접촉부"를 나타낸다. 상기 베이스부(110)는 핀(PN1)의 삽입방향의 선단측에 위치하고, 상기 접촉부(114)는 핀(PN1)의 인출방향(핀을 빼내는 방향)의 선단측에 위치한다.

상기 베이스부(110)에 형성된 굴곡부(111; 이하의 실시예에서 도면부호 111인 굴곡부는 "제1굴곡부"를 나타냄)에는 익스텐션 보드(EXB)로부터의 배선이 접속된다. 상기 베이스부(110)와 접촉부(114) 사이에 연장부(112)가 굴곡된 형상으로 형성된다. 이와 같이 연장부(112)의 굴곡된 형상에 의해, 핀(PN1)은 삽입 슬릿(102)에 삽입된 삽입 에지(EG)의 전극 패드(PD1)를 끼울 수 있도록 가압된다. 즉, 한 쌍의 핀(PN1, PN1)의 내측방향으로 접촉부(114)가 가압된다. 이에 따라, 상 기 접촉부(114)는 전극 패드(PD1)와 접촉하여 전기적으로 접속되어서, 상기 전극 패드(PD1)와 익스텐션 보드(EXB)의 배선이 상기 핀(PN1)을 통하여 전기적으로 접속된다.

이로부터 알 수 있는 바와 같이, 핀(PN1)은, 하나의 핀(PN1)에 대하여 하나의 익스텐션 보드(EXB)의 배선이 설치되고, 삽입 에지(EG)의 하나의 전극 패드(PD1)에 대응한다.

한편, 폭이 넓은 핀(PN2)도 베이스부(130), 연장부(132), 및 접촉부(134)를 구비한다. 이하의 실시예에서 핀(PN2, 제2핀)의 구성부분인 도면부호 130인 베이스부는 "제2베이스부"로, 도면부호 132인 연장부는 "제2연장부"로, 도면부호 134인 접촉부는 "제2접촉부"를 나타낸다. 상기 베이스부(130)는 핀(PN2)의 삽입방향의 선단측에 위치하고, 상기 접촉부(134)는 핀(PN2)의 인출방향(핀을 빼내는 방향)의 선단측에 위치한다.

상기 베이스부(130)의 굴곡부(131; 이하의 실시예에서 도면부호 131인 굴곡부는 "제2굴곡부"를 나타냄)에 익스텐션 보드(EXB)로부터의 배선이 접속된다. 상기 베이스부(130)와 접촉부(134) 사이에 연장부(132)가 굴곡된 형상으로 형성된다. 이와 같이 연장부(132)의 굴곡된 형상에 의해, 핀(PN2)은 삽입 슬릿(102)에 삽입된 삽입 에지(EG)의 전극 패드(PD2)을 끼울 수 있도록 가압된다. 즉, 한 쌍의 핀(PN2, PN2)의 내측방향으로 접촉부(134)가 가압된다.

이에 따라, 상기 접촉부(134)는 전극 패드(PD2)와 접촉하여 전기적으로 접속된다. 구체적으로, 상기 접촉부(134)에 형성된 내측방향으로 돌출하는 접촉 볼록 부(136)가 전극 패드(PD2)와 접촉함으로써 전기적으로 접속된다. 이로 인하여, 상기 전극 패드(PD2)와 익스텐션 보드(EXB)의 배선이 상기 핀(PN2)을 통해서 전기적으로 접속된다.

다만, 본 실시예에서, 상기 접촉부(134)는 복수의 베이스부(130)가 연결되어 구성된다. 즉, 도7에 나타낸 바와 같이, 5개의 베이스부(130)가 연결되도록 형성된 연결부가 접촉부(134)를 구성한다. 이에 따라, 5개의 베이스부(130)의 굴곡부(131)에 접속된 익스텐션 보드(EXB)의 배선을 이용해서 하나의 전력이 공급되게 된다.

이로부터 알 수 있는 바와 같이, 폭이 넓은 핀(PN2)은, 하나의 핀(PN2)에 대하여 복수의 익스텐션 보드(EXB)의 배선이 설치되고, 삽입 에지(EG)의 하나의 전극 패드(PD2)에 대응한다.

이러한 구조로 폭이 넓은 핀(PN2)을 형성함으로써, 상기 에지 커넥터(EC)측에도 9개분의 핀의 영역을 확보할 수 있고, 삽입 에지(EG)의 전극 패드(PD2)에 적합시킬 수 있다. 이에 의하여, 상기 핀(PN2)과 전극 패드(PD2)를 통해서 큰 전류를 번인 보드(BIB)에 공급할 수 있게 된다. 예를 들면, 본 실시예에서는 핀(PN1)과 전극 패드(PD1)를 통해 흐르게 할 수 있는 전류의 약 9배의 전류를 상기 핀(PN2)과 전극 패드(PD2)를 통해서 흐르게 할 수 있다.

이하, 도8 내지 도10을 참조하여 본 발명의 제2실시예에 대해서 설명한다. 도8은 에지 커넥터(EC) 정면도의 좌측단 부분을 확대해서 나타낸 도면이고, 전술한 제1실시예의 도4에 대응한다. 도9는 도8의 A-A라인에 따른 단면도로서, 전술한 제1실시예의 도6에 대응한다. 도10은 한 쌍의 핀(PN2)을 확대해서 구조를 설명하기 위 한 사시도로서, 전술한 제1실시예의 도7에 대응한다. 도10에서는 핀(PN2)의 구조를 설명하기 위한 편의상 상측의 핀(PN2)과 하측의 핀(PN2) 사이를 확대해서 나타낸다.

전술한 제1실시예와 다른 부분을 설명하면, 도8 내지 도10에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 따른 폭이 넓은 핀(PN2)에는 접촉부(134)에 슬릿(150)이 형성된다. 상기 접촉부(134)에 형성하는 슬릿(150)의 수는 임의로 할 수 있다. 본 실시예에서는 9개의 슬릿(150)이 삽입 에지(EG)의 삽입방향을 따라서 접촉부(134)에 형성된다. 즉, 상기 베이스부(130) 마다 접촉부(134)를 분리하도록 슬릿(150)이 형성되고, 또한 분리한 접촉부가 2분할로 되도록 슬릿(150)이 형성된다.

이하, 도11 내지 도13을 참조하여 본 발명의 제3실시예에 대해서 설명한다. 도11은 에지 커넥터(EC) 정면도의 좌측단 부분을 확대해서 나타낸 도면으로, 전술한 제1실시예의 도4에 대응한다. 도12는 도11의 A-A라인에 따른 단면도로서, 전술한 제1실시예의 도6에 대응한다. 도13은 한 쌍의 핀(PN2)을 확대해서 구조를 설명하기 위한 사시도로서, 전술한 제1실시예의 도7에 대응한다. 도13에서는 핀(PN2)의 구조를 설명하기 위한 편의상 상측의 핀(PN2)과 하측의 핀(PN2) 사이를 확대해서 나타낸다.

전술한 제1실시예와 다른 부분을 설명하면, 도11 내지 도13에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 따른 폭이 넓은 핀(PN2)에는 접촉부(134)에 핀(PN2)의 폭방향을 따라 복수의 접촉 볼록부(170)가 형성된다. 구체적으로, 전술한 제1실시예의 접촉부(134)에서는 폭방향을 따라 하나의 접촉 볼록부(136)가 형성되어 있는 것에 대하 여, 본 실시예에서는 2개의 접촉 볼록부(170)가 형성된다. 이러한 2개의 접촉 볼록부(170)의 각각은 삽입 슬릿(102)에 삽입된 삽입 에지(EG)의 전극 패드(PD2)와 실제로 접촉한다. 또, 상기 접촉 볼록부(170)의 수는 2이상의 임의의 수로 할 수 있으며, 반드시 2개로 이루어지지 아니하여도 좋다.

이와 같이 복수의 접촉 볼록부(170)에서, 핀(PN2)과 전극 패드(PD2)가 접촉함으로써, 상기 핀(PN2)과 전극 패드(PD2) 사이의 전기적 접속을 보다 확실하게 할 수 있다. 또한, 접촉 면적이 증대함에 의해, 접촉 부분을 흐르는 전류가 분산되어 전류가 1극(1부분)으로 집중하는 것을 방지할 수 있다.

이하, 도14 내지 도16을 참조하여 본 발명의 제4실시예에 대해서 설명한다. 도14는 에지 커넥터(EC) 정면도의 좌측단 부분을 확대해서 나타내는 도면으로, 전술한 제3실시예의 도11에 대응한다. 도15는 도14의 A-A라인에 따른 단면도로서, 전술한 제3실시예의 도12에 대응한다. 도16은 한 쌍의 핀(PN2)을 확대해서 구조를 설명하기 위한 사시도로서, 전술한 제3실시예의 도13에 대응한다. 도16에서는 핀(PN2)의 구조를 설명하기 위한 편의상 상측의 핀(PN2)과 하측의 핀(PN2) 사이를 확대해서 나타낸다.

이와 같은 제4실시예는 상기 제3실시예에 제2실시예를 조합시킨 실시예이다. 즉, 상기 제3실시예와 다른 부분을 설명하면, 도14 내지 도16에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 따른 폭이 넓은 핀(PN2)에서는 접촉부(134)에 삽입 에지(EG)의 삽입방향을 따라 슬릿(150)이 형성된다. 상기 접촉부(134)에 형성하는 슬릿(150)의 수는 임의로 형성할 수 있다. 본 실시예에서는 9개의 슬릿(150)이 접촉부(134)에 형성된 다. 즉, 상기 베이스부(130) 마다 접촉부(134)를 분리하도록 슬릿(150)이 형성되고, 또한 분리한 접촉부를 2분할하도록 슬릿(150)이 형성된다.

이하, 도17 내지 도19를 참조하여 본 발명의 제5실시예에 대해서 설명한다. 도17은 에지 커넥터(EC) 정면도의 좌측단 부분을 확대해서 나타낸 도면으로, 전술한 제1실시예의 도4에 대응한다. 도18은 도17의 A-A라인에 따른 단면도로서, 전술한 제1실시예의 도6에 대응한다. 도19는 한 쌍의 핀(PN2)을 확대해서 구조를 설명하기 위한 사시도로서, 전술한 제1실시예의 도7에 대응한다. 도19에서는 핀(PN2)의 구조를 설명하기 위한 편의상 상측의 핀(PN2)과 하측의 핀(PN2) 사이를 확대해서 나타낸다.

도17 내지 도19에 나타낸 바와 같이, 폭이 넓은 핀(PN2)에서는 접촉부(134)가 복수로 분기된 분기 구조로 이루어진다. 구체적으로, 상기 제1실시예와 다른 부분을 설명하면, 본 실시예에서는 하나의 베이스부(130)에 대응해서, 접촉부(134)가 분리되어 별개로 형성된다. 또한, 상기 접촉부(134)는 각각 제1분기 접촉부(190)와 제2분기 접촉부(192)를 구비한다.

제1분기 접촉부(190)에는 전극 패드(PD2)와 접촉하는 내측방향으로 돌출한 접촉 볼록부(194)가 형성되고, 제2분기 접촉부(192)에도 전극 패드(PD2)와 접촉하는 내측방향으로 돌출한 접촉 볼록부(196)가 형성된다. 상기 제1분기 접촉부(190)와 제2분기 접촉부(192)는 결합부(198)에서 연결된다.

본 실시예에서는 하나의 베이스부(130)에 대하여 제1분기 접촉부(190)와 제2분기 접촉부(192)가 형성된다. 또한, 본 실시예에서는 제2분기 접촉부(192)보다도 제1분기 접촉부(190)측의 폭이 넓게 형성된다. 이에 의하여, 상기 접촉 볼록부(194)가 전극 패드(PD2)에 접촉하는 면적이 접촉 볼록부(196)가 전극 패드(PD2)에 접촉하는 면적보다도 크게 된다. 이러한 분기 구조를 이용해서, 상기 전극 패드(PD2)에 흐르는 전류가 핀(PN2)의 1군데로 집중하는 것을 방지할 수 있다.

또, 본 실시예에서는 접촉부(134)에 설치된 분기 접촉부가 2개인 경우를 예로 들어 설명하였지만, 이러한 분기 접촉부는 3개, 4개 등의 복수개로 구성할 수도 있다.

이하, 도20 내지 도22를 참조하여 본 발명의 제6실시예에 대해서 설명한다. 도20은 에지 커넥터(EC) 정면도의 좌측단 부분을 확대해서 나타낸 도면으로, 전술한 제5실시예의 도17에 대응한다. 도21은 도20의 A-A라인에 따른 단면도로서, 전술한 제5실시예의 도18에 대응한다. 도22는 한 쌍의 핀(PN2)을 확대해서 구조를 설명하기 위한 사시도로서, 전술한 제5실시예의 도19에 대응한다. 도22에서는 핀(PN2)의 구조를 설명하기 위한 편의상 상측의 핀(PN2)과 하측의 핀(PN2) 사이를 확대해서 나타낸다.

본 실시예는 상기 제5실시예의 핀(PN2)에 변형을 가한 것이다. 즉, 상기 제5실시예와 다른 부분을 설명하면, 제1분기 접촉부(190)는 서로 연결되어 구성되고, 이에 따라 복수의 베이스부(130)를 연결하는 연결부를 이룬다. 즉, 본 실시예에서는 5개의 제1분기 접촉부(190)가 결합되어 하나의 접촉부를 구성한다. 이러한 제1분기 접촉부(190)에는 폭방향을 따라 접촉 볼록부(194)가 형성된다. 제2분기 접촉부(192)는 서로 연결되어 있지 않고, 상기 베이스부(130)에 대응해서 별개로 형성 된다.

이러한 제1분기 접촉부(190)의 접촉 볼록부(194)가 전극 패드(PD2)와 접촉하는 면적은 상기 제5실시예보다도 넓다. 이에 의하여, 상기 전극 패드(PD2)에 흐르는 전류의 분산을 도모할 수 있다.

이하, 도23 내지 도25를 참조하여 본 발명의 제7실시예에 대해서 설명한다. 도23은 에지 커넥터(EC) 정면도의 좌측단 부분을 확대해서 나타낸 도면으로, 전술한 제1실시예의 도4에 대응한다. 도24는 도23의 A-A라인에 따른 단면도로서, 전술한 제1실시예의 도6에 대응한다. 도25는 하측의 핀(PN2)을 확대해서 구조를 설명하기 위한 사시도이다. 도25에서는 핀(PN2)의 구조를 설명하기 위한 편의상 하측의 핀(PN2)만을 나타내고 있지만, 상측의 핀(PN2)도 도25와 동일한 구성이다.

상기 제1실시예와 다른 부분을 설명하면, 도23 내지 도25에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 따른 폭이 넓은 핀(PN2, 제2핀)에서는 2단 구성으로 접촉부(134, 제2접촉부)가 구성된다. 즉, 상기 접촉부(134, 제2접촉부)는 제1의 접촉부(210)와 제2의 접촉부(212)로 구성된다. 상기 제1의 접촉부(210)는 핀(PN2)의 외측에 위치하는 접촉부로서, 내측으로 돌출하는 접촉 볼록부(214)가 형성된다. 상기 제2의 접촉부(212)는 핀(PN2)의 내측에 위치하는 접촉부로서, 내측으로 돌출하는 접촉 볼록부(216)가 형성된다. 이러한 접촉 볼록부(214, 216)의 각각은 삽입 에지(EG)의 전극 패드(PD2)와 접촉하여 전기적으로 접속된다.

본 실시예에서, 상기 제1의 접촉부(210)는 5개의 연장부(132)를 연결하도록 구성되고, 상기 제2의 접촉부(212)도 5개의 연장부(132)를 연결하도록 구성된다. 즉, 상기 제2의 접촉부(212)는 제1의 접촉부(210)와는 별도의 추가 연결부를 구성한다. 이에 의하여, 상기 제1의 접촉부(210)도 제2의 접촉부(212)도 넓은 면적에서 전극 패드(PD2)와 접촉할 수 있고, 상기 전극 패드(PD2)에 흐르는 전류의 분산을 도모할 수 있다. 상기 핀(PN2)의 베이스부(130)에 있는 굴곡부(131)는 각각 솔더링 등에 의해 익스텐션 보드(EXB)의 배선에 접속된다.

이하, 도26 내지 도28을 참조하여 본 발명의 제8실시예에 대해서 설명한다. 도26은 에지 커넥터(EC) 정면도의 좌측단 부분을 확대해서 나타낸 도면으로, 전술한 제1실시예의 도4에 대응한다. 도27은 도26의 A-A라인에 따른 단면도로서, 전술한 제1실시예의 도6에 대응한다. 도28은 하측의 핀(PN2)을 확대해서 구조를 설명하기 위한 사시도이다. 도28에서는 핀(PN2)의 구조를 설명하기 위한 편의상 하측의 핀(PN2)만을 나타내었지만, 상측의 핀(PN2)도 도28과 동일한 구성이다.

상기 제1실시예와 다른 부분을 설명하면, 도26 내지 도28에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 따른 폭이 넓은 핀(PN2, 제2핀)은 2단 구성으로 이루어진다. 즉, 상기 핀(PN2, 제2핀)은 개별적으로 형성되는 제1의 핀(230)과 제2의 핀(250)으로 구성된다. 본 실시예에서, 상기 제1의 핀(230)은 전술한 실시예들에서 설명한 것과 같은 PN2인 제2핀으로 표현하고, 상기 제2의 핀(250)은 전술한 실시예들과 구별될 수 있도록 "제3핀"으로 표현할 수도 있다. 즉, 상기 제2의 핀(250)으로 나타낼 수 있는 제3핀은 제1의 핀(230)으로 나타낼 수 있는 PN2인 제2핀에 더 추가되는 구성으로 표현할 수 있다.

상기 제1의 핀(230)은 핀(PN2)에 있어서의 외측에 위치하는 핀이고, 제1의 핀의 제1베이스부(240), 제1의 핀의 제1연장부(242), 및 제1의 핀의 제1접촉부(244)를 구비한다. 본 실시예에서는 앞서 설명한 바와 같이, 제1의 핀(230)을 제2핀으로 표현하고 제2의 핀(250)을 제3핀으로 표현할 수도 있으므로, 상기 제1의 핀(230)의 구성부분인 도면부호 240인 제1의 핀의 제1베이스부, 도면부호 242인 제1의 핀의 제1연장부, 및 도면부호 244인 제1의 핀의 제1접촉부는 각각 전술한 실시예들에서와 같이 PN2인 제2핀의 구성부분인 "제2베이스부", "제2연장부", "제2접촉부"로 나타낼 수 있다. 상기 제1의 핀의 제1베이스부(240)는 제1의 핀(230)의 삽입방향 선단측에 위치하고, 상기 제1의 핀의 제1접촉부(244)는 제1의 핀(230)의 인출방향 선단측에 위치한다.

상기 제1의 핀의 제1베이스부(240)에 형성된 제1의 핀의 제1굴곡부(241; 이도 앞서 설명한 바와 같이, PN2인 제2핀의 구성부분인 "제2굴곡부"로 나타낼 수 있음)는 솔더링 등에 의해 익스텐션 보드(EXB)의 배선에 접속된다. 상기 제1의 핀의 제1베이스부(240)와 제1의 핀의 제1접촉부(244)의 사이에는 제1의 핀의 제1연장부(242)가 굴곡된 형상으로 형성된다. 이와 같은 제1의 핀의 제1연장부(242)의 굴곡된 형상에 의해, 제1의 핀(230)은 삽입 슬릿(102)에 삽입된 삽입 에지(EG)의 전극 패드(PD2)를 끼울수 있도록 가압된다. 즉, 한 쌍의 제1의 핀(230)의 내측방향으로 제1의 핀의 제1접촉부(244)가 가압된다.

이에 따라, 상기 제1의 핀의 제1접촉부(244)는 전극 패드(PD2)와 접촉하여 전기적으로 접속된다. 구체적으로, 상기 제1의 핀의 제1접촉부(244)에 형성된 내측방향으로 돌출하는 제1의 핀의 제1접촉 볼록부(246; 이도 앞서 설명한 바와 같이, PN2인 제2핀의 구성부분인 "접촉 볼록부"로 나타낼 수 있음)가 전극 패드(PD2)와 접촉함으로써 전기적으로 접속된다. 이에 의하여, 상기 전극 패드(PD2)와 익스텐션 보드(EXB)의 배선이 상기 제1의 핀(230)을 통해서 전기적으로 접속된다.

본 실시예에서, 상기 제1의 핀의 제1접촉부(244)는 5개의 제1의 핀의 제1연장부(242)와 연결되도록 구성된다. 이로 인하여, 상기 제1의 핀의 제1접촉부(244)는 넓은 면적에서 전극 패드(PD2)와 접촉할 수 있고, 상기 전극 패드(PD2)에 흐르는 전류의 분산을 도모할 수 있다.

한편, 상기 제2의 핀(250)은 핀(PN2)에 있어서의 내측에 위치하는 핀이고, 제2의 핀의 제2베이스부(270), 제2의 핀의 제2연장부(272), 및 제2의 핀의 제2접촉부(274)를 구비한다. 본 실시예에서, 상기 제2의 핀(250)은 앞서 설명한 바와 같이, 전술한 실시예들과 구별될 수 있도록 "제3핀"으로 표현할 수도 있으므로, 상기 제2의 핀(250)의 구성부분인 도면부호 270인 제2의 핀의 제2베이스부, 도면부호 272인 제2의 핀의 제2연장부, 및 도면부호 274인 제2의 핀의 제2접촉부는 각각 전술한 실시예들과 구별되도록 "제3베이스부", "제3연장부", "제3접촉부"로 나타낼 수 있다. 상기 제2의 핀의 제2베이스부(270)는 제2의 핀(250)의 삽입방향 선단측에 위치하고, 상기 제2의 핀의 제2접촉부(274)는 제2의 핀(250)의 인출방향 선단측에 위치한다. 상기 제2의 핀(250)은 제1의 핀(230)에 있어서의 제1의 핀의 제1연장부(242)에서 구성되는 굴곡된 형상의 내측에 수납되도록 배치된다.

상기 제2의 핀의 제2베이스부(270)에 형성된 제2의 핀의 제2굴곡부(271; 이도 앞서 설명한 바와 같이, 전술한 실시예들과 구별되도록 "제3굴곡부"로 나타낼 수 있음)는 솔더링 등에 의해 익스텐션 보드(EXB)의 배선에 접속된다. 상기 제2의 핀의 제2베이스부(270)와 제2의 핀의 제2접촉부(274)의 사이에는 제2의 핀의 제2연장부(272)가 굴곡된 형상으로 형성된다. 이와 같이 제2의 핀의 제2연장부(272)의 굴곡된 형상에 의해, 상기 제2의 핀(250)은 삽입 슬릿(102)에 삽입된 삽입 에지(EG)의 전극 패드(PD2)를 끼울 수 있도록 가압된다. 즉, 한 쌍의 제2의 핀(250)의 내측방향으로 제2의 핀의 제2접촉부(274)가 가압된다.

이에 따라, 상기 제2의 핀의 제2접촉부(274)는 전극 패드(PD2)와 접촉하여 전기적으로 접속된다. 구체적으로, 상기 제2의 핀의 제2접촉부(274)에 형성된 내측방향으로 돌출하는 제2의 핀의 제2접촉 볼록부(276; 이도 앞서 설명한 바와 같이, PN2인 제2핀의 구성부분인 접촉 볼록부와 유사한 구성으로 "제3접촉 굴곡부"로 나타낼 수 있음)가 전극 패드(PD2)와 접촉함으로써 전기적으로 접속된다. 이로 인하여, 상기 전극 패드(PD2)와 익스텐션 보드(EXB)의 배선이 상기 제2의 핀(250)을 통해서 전기적으로 접속된다.

본 실시예에서, 상기 제2의 핀의 제2접촉부(274)는 5개의 제2의 핀의 제2연장부(272)와 연결되도록 구성된다. 이에 의하여, 상기 제2의 핀의 제2접촉부(274)는 넓은 면적에서 전극 패드(PD2)와 접촉할 수 있고, 상기 전극 패드(PD2)에 흐르는 전류의 분산을 도모할 수 있다. 이로부터 알 수 있는 바와 같이, 상기 제2의 핀(250)은 제1의 핀(230)과는 분리되어 독립적으로 이루어진 구성이다. 이에 의하여, 본 실시예는 제1실시예에 있어서의 핀(PN2)에 제2의 핀(250)이 추가로 설치된 구성이라고 볼 수도 있다.

또한, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 여러 가지로 변형가능하다. 예를 들면, 상기 실시예에서는 폭이 넓은 핀(PN2)과 전극 패드(PD2)를 통해서 번인 보드(BIB)에 전력을 공급하는 예를 설명했지만, 상기 폭이 넓은 핀(PN2)과 전극 패드(PD2)를 통해서 신호를 익스텐션 보드(EXB)로부터 번인 보드(BIB)로 공급하거나, 반대로 신호를 번인 보드(BIB)로부터 익스텐션 보드(EXB)에 공급하는 것 같이 구성해도 좋다.

또한, 상기 실시예에서는 삽입 에지(EG)의 표면과 이면인 양면에 전극 패드(PD1, PD2)를 형성하였지만, 삽입 에지(EG)의 표면이나 이면에만 전극 패드(PD1, PD2)를 형성하여도 좋다. 이 경우, 상기 에지 커넥터(EC)의 핀(PN1, PN2)도 이에 맞춰서 상측 또는 하측에만 설치하면 된다.

또한, 상기 실시예에서는 에지 커넥터(EC)가 익스텐션 보드(EXB)에 있는 경우를 예로 들어 설명하였지만, 상기 에지 커넥터(EC)가 설치된 접속용 보드는 익스텐션 보드(EXB)에 한정되는 것은 아니다. 즉, 번인 보드(BIB)가 전기적으로 접속되어야 할 접속용 보드이면, 모든 종류의 보드에 본 발명의 에지 커넥터(EC)를 설치할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

도1은 본 발명에 따른 번인 장치 내의 익스텐션 보드에 설치된 에지 커넥터와 상기 에지 커넥터에 삽입되는 번인 보드를 나타낸 도면.

도2는 도1의 번인 보드의 삽입 에지 부분을 확대해서 나타낸 도면.

도3은 도1의 에지 커넥터를 삽입방향 측에서 본 정면도.

도4는 본 발명의 제1실시예에 따른 도3의 에지 커넥터의 정면도에 있어서의 좌측단 부분을 확대해서 나타낸 도면.

도5는 본 발명에 따른 에지 커넥터에 설치된 핀의 구조를 설명하기 위한 사시도.

도6은 도4의 A-A라인에 따른 단면도.

도7은 본 발명의 제1실시예에 따른 에지 커넥터에 설치된 폭이 넓은 핀의 구조를 설명하기 위한 사시도.

도8은 본 발명의 제2실시예에 따른 에지 커넥터의 좌측단 부분을 확대해서 나타낸 정면도.

도9는 도8의 A-A라인에 따른 단면도.

도10은 본 발명의 제2실시예에 따른 폭 형태의 핀의 구조를 설명하기 위한 사시도.

도11은 본 발명의 제3실시예에 따른 에지 커넥터의 좌측단 부분을 확대해서 나타낸 정면도.

도12는 도11의 A-A라인에 따른 단면도.

도13은 본 발명의 제3실시예에 따른 폭 형태의 핀의 구조를 설명하기 위한 사시도.

도14는 본 발명의 제4실시예에 따른 에지 커넥터의 좌측단 부분을 확대해서 나타낸 정면도.

도15는 도14의 A-A라인에 따른 단면도.

도16은 본 발명의 제4실시예에 따른 폭 형태의 핀의 구조를 설명하기 위한 사시도.

도17은 본 발명의 제5실시예에 따른 에지 커넥터의 좌측단 부분을 확대해서 나타낸 정면도.

도18은 도17의 A-A라인에 따른 단면도.

도19는 본 발명의 제5실시예에 따른 폭 형태의 핀의 구조를 설명하기 위한 사시도.

도20은 본 발명의 제6실시예에 따른 에지 커넥터의 좌측단 부분을 확대해서 나타낸 정면도.

도21은 도20의 A-A라인에 따른 단면도.

도22는 본 발명의 제6실시예에 따른 폭 형태의 핀의 구조를 설명하기 위한 사시도.

도23은 본 발명의 제7실시예에 따른 에지 커넥터의 좌측단 부분을 확대해서 나타낸 정면도.

도24는 도23의 A-A라인에 따른 단면도.

도25는 본 발명의 제7실시예에 따른 폭 형태의 핀의 구조를 설명하기 위한 사시도.

도26은 본 발명의 제8실시예에 따른 에지 커넥터의 좌측단 부분을 확대해서 나타낸 정면도.

도27은 도26의 A-A라인에 따른 단면도.

도28은 본 발명의 제8실시예에 따른 폭 형태의 핀의 구조를 설명하기 위한 사시도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

BIB: 번인 보드 EXB: 익스텐션 보드

EC: 에지 커넥터 EG: 삽입 에지

PD1, PD2: 전극 패드 PN1, PN2: 핀

100: 케이스 110: 베이스부(제1베이스부)

112: 연장부(제1연장부) 114: 접촉부(제1접촉부)

130: 베이스부(제2베이스부) 132: 연장부(제2연장부)

134: 접촉부(제2접촉부) 150: 슬릿

Claims

번인 보드의 삽입 에지를 삽입해서 상기 번인 보드를 접속용 보드에 접속하기 위한 에지 커넥터로서,

상기 삽입 에지가 삽입되는 삽입 슬릿이 형성된 케이스;

상기 삽입 에지가 삽입되는 방향인 삽입방향의 선단측에 각각 상기 접속용 보드의 배선에 접속되게 형성되는 제1베이스부와, 상기 삽입 에지가 인출되는 방향인 인출방향의 선단측에 각각 상기 삽입 에지에 형성된 전극 패드와 접촉해서 전기적으로 접속되게 형성되는 제1접촉부를 포함하고, 상기 삽입 슬릿에 설치되는 복수의 제1핀; 및

상기 삽입방향의 선단측에 각각 상기 접속용 보드의 배선에 접속되게 형성되는 복수의 제2베이스부와, 상기 인출방향의 선단측에 각각 상기 삽입 에지에 형성된 전극 패드와 접촉해서 전기적으로 접속되게 형성되며 상기 복수의 제2베이스부를 연결하는 연결부를 이루는 제2접촉부를 포함하고, 상기 삽입 슬릿에 설치되는 하나 또는 복수의 제2핀

을 포함하는 에지 커넥터.
제1항에 있어서,

상기 제2핀의 폭은 상기 제1핀의 폭보다도 넓은

에지 커넥터.
제1항에 있어서,

복수 개의 상기 제1핀이 형성되는 영역과 동등한 영역을 이용해서 상기 제2핀이 형성되는

에지 커넥터.
제1항에 있어서,

상기 제2핀에는 상기 삽입방향을 따라 슬릿이 형성되는

에지 커넥터.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제2핀에는 폭방향을 따라 상기 삽입 에지에 형성된 전극 패드와 접촉하는 하나 또는 복수의 접촉 볼록부가 형성되는

에지 커넥터.
제1항에 있어서,

상기 제2핀은 상기 연결부에서 분기된 분기 접촉부를 구비하고, 상기 분기 접촉부는 상기 삽입 에지에 형성된 전극 패드와 접촉해서 전기적으로 접속되는

에지 커넥터.
제6항에 있어서,

상기 분기 접촉부는 상기 제2베이스부의 각각에 대응해서 형성되는

에지 커넥터.
제6항에 있어서,

상기 분기 접촉부는 상기 복수의 제2베이스부를 연결하는 추가의 연결부를 이루는

에지 커넥터.
제1항에 있어서,

상기 삽입방향의 선단측에 각각 상기 접속용 보드의 배선에 접속되게 형성되 는 복수의 제3베이스부와, 상기 인출방향의 선단측에 각각 상기 삽입 에지에 형성된 전극 패드와 접촉해서 전기적으로 접속되게 형성되며 상기 복수의 제3베이스부를 연결하는 연결부를 이루는 제3접촉부를 포함하고, 상기 삽입 슬릿에 있어서의 상기 제2핀의 내측에 설치되는 하나 또는 복수의 제3핀

을 더 포함하는 에지 커넥터.
피시험 장치가 장착되는 번인 보드와 상기 번인 보드가 삽입되어 상기 번인 보드에 장착된 상기 피시험 장치의 번인 시험을 하는 번인 장치를 구비한 번인 시스템으로서,

상기 번인 보드의 삽입 에지가 삽입되는 에지 커넥터가 상기 번인 장치 내의 접속용 보드에 설치되고,

상기 에지 커넥터는,

상기 삽입 에지가 삽입되는 삽입 슬릿이 형성된 케이스;

상기 삽입 에지가 삽입되는 방향인 삽입방향의 선단측에 각각 상기 접속용 보드의 배선에 접속되게 형성되는 제1베이스부와, 상기 삽입 에지가 인출되는 방향인 인출방향의 선단측에 각각 상기 삽입 에지에 형성된 전극 패드와 접촉해서 전기적으로 접속되게 형성되는 제1접촉부를 포함하고, 상기 삽입 슬릿에 설치되는 복수의 제1핀; 및

상기 삽입방향의 선단측에 각각 상기 접속용 보드의 배선에 접속되게 형성되 는 복수의 제2베이스부와, 상기 인출방향의 선단측에 각각 상기 삽입 에지에 형성된 전극 패드와 접촉해서 전기적으로 접속되게 형성되며 상기 복수의 제2베이스부를 연결하는 연결부를 이루는 제2접촉부를 포함하고, 상기 삽입 슬릿에 설치되는 하나 또는 복수의 제2핀

을 포함하는 번인 시스템.