JP2009300330A - バーンインボード、エッジコネクタ及びバーンインシステム - Google Patents

Abstract

【課題】エッジコネクタのコンタクトピンの数とバーンインボードの挿入エッジの電極パッドの数の増大を図る。
【解決手段】挿入エッジＥＧを有するバーンインボードは、挿入エッジＥＧをエッジコネクタＥＣに挿入した場合に挿入エッジ幅方向に並んで配置されエッジコネクタＥＣに設けられた複数の第１コンタクトピンＣＮＰＮ（１）の第１コンタクト部２０２と夫々が接触する複数の第１挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）と、同様にエッジコネクタＥＣに設けられた複数の第２コンタクトピンＣＮＰＮ（２）の第２コンタクト部２５２と夫々が接触する複数の第２挿入電極パッドＩＮＰＤ（２）とを備え、挿入エッジＥＧをエッジコネクタＥＣに挿入する方向を挿入方向とした場合に、第１挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）は挿入エッジＥＧにおける挿入方向前側に配置されており、第２挿入電極パッドＩＮＰＤ（２）は挿入エッジＥＧにおける挿入方向後側に配置されている。
【選択図】図８

Description

本発明は、バーンインボード、エッジコネクタ及びバーンインシステムに関する。

電子部品等のデバイスの初期不良を顕在化し、初期故障品の除去を行うためのスクリーニング試験の一種であるバーンイン（burn-In）試験を行う装置として、バーンイン装置が知られている。このバーンイン装置では、被試験デバイス（Device Under Test）である半導体装置を複数装着したバーンインボードをバーンイン装置の内部に収容し、所定の電圧を印加して電気的ストレスを与えるとともに、バーンイン装置の内部の空気を加熱したり冷却したりして熱的ストレスを与えることにより、初期不良を顕在化させる。

このようなバーンイン装置では、数時間から数十時間に亘る長時間のバーンイン試験が行われることから、試験効率を向上させるために、複数の被試験デバイスを１枚のバーンインボードに装着するとともに、このバーンインボードを複数毎、バーンイン装置に挿入して、バーンイン試験を行うのが一般的である（例えば、特許文献１：特開２００６−３０８５１７号公報参照）。

このバーンインボードの挿入方向先端側には、複数の電極パッドが露出している挿入エッジが形成されている。バーンイン装置には、この挿入エッジに対応して、複数のコンタクトピンを備えたメス型のエッジコネクタが設けられており、バーンインボード先端側にある挿入エッジを、バーンイン装置側のエッジコネクタに挿入することにより、挿入エッジにある電極パッドとエッジコネクタにあるコンタクトピンとが電気的に接続されて、バーンイン装置とバーンインボードとを電気的に接続することができる。バーンインボードには、この挿入エッジとエッジコネクタとを介して、バーンイン試験を行うために必要な電力や様々なテスト信号が供給される。また、バーンイン試験を行うことにより、被試験デバイスが生成した様々なテスト結果信号が、バーンインボードからバーンイン装置に出力される。

しかし、近年、一枚のバーンインボードで試験を行う被試験デバイスの数が増大してきているとともに、被試験デバイスに供給すべきテスト信号の数も増大してきている。また、被試験デバイスの数が増大すると、バーンイン装置からバーンインボードに供給すべき電流量も増大することとなる。このため、バーンイン装置からバーンインボードに供給すべき信号や電源の数及び電流量も多くなってきており、エッジコネクタと挿入エッジのピン数の増大が求められている。その一方で、これまで使用しているバーンインボードについては、可能な限り、新たなバーンイン装置でもそのまま使用できるような互換性も要求されている。
特開２００６−３０８５１７号公報

そこで本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、エッジコネクタのコンタクトピンの数とバーンインボードの挿入エッジの電極パッドの数の増大を図ることを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明に係るバーンインボードは、
挿入エッジを有しており、前記挿入エッジを接続先ボードに設けられたエッジコネクタに挿入することにより、前記接続先ボードに電気的に接続される、バーンインボードであって、
前記挿入エッジの幅方向である挿入エッジ幅方向に並んで、前記挿入エッジに配置された、複数の第１挿入電極パッドであって、前記挿入エッジを前記エッジコネクタに挿入した場合に、前記エッジコネクタに設けられた複数の第１コンタクトピンの第１コンタクト部とそれぞれが接触する、複数の第１挿入電極パッドと、
前記挿入エッジ幅方向に並んで、前記挿入エッジに配置された、複数の第２挿入電極パッドであって、前記挿入エッジを前記エッジコネクタに挿入した場合に、前記エッジコネクタに設けられた複数の第２コンタクトピンの第２コンタクト部とそれぞれが接触する、複数の第２挿入電極パッドと、
を備え、
前記挿入エッジを前記エッジコネクタに挿入する方向を挿入方向とした場合に、前記第１挿入電極パッドは、前記挿入エッジにおける前記挿入方向前側に配置されており、前記第２挿入電極パッドは、前記挿入エッジにおける前記挿入方向後側に配置されている、
ことを特徴とする。

この場合、前記複数の第２挿入電極パッドは、それぞれ、前記第１挿入電極パッドと前記第１挿入電極パッドの間で、前記第１挿入電極パッドよりも前記挿入方向後側の位置に、配置されているようにしてもよい。

或いは、前記複数の第２挿入電極パッドは、それぞれ、前記複数の第１挿入電極パッドの前記挿入方向の真後ろに配置されているようにしてもよい。

また、前記エッジコネクタには、当該バーンインボードに代えて、第２バーンインボードの第２挿入エッジを挿入することも可能であり、
前記第２バーンインボードの前記第２挿入エッジには、前記第２挿入エッジを前記エッジコネクタに挿入した場合に、前記エッジコネクタに設けられた前記第２コンタクトピンの前記第２コンタクト部と接触する、複数の第３挿入電極パッドが、前記第２挿入エッジの幅方向に並んで配置されており、
前記前記第２挿入電極パッドの配置は、前記第３挿入電極パッドの配置と合致しているようにしてもよい。

本発明に係るエッジコネクタは、
バーンインボードの挿入エッジが挿入され、前記バーンインボードを接続先ボードに電気的に接続するためのエッジコネクタであって、
当該エッジコネクタの幅方向であるエッジコネクタ幅方向に並んで配置された複数の第１コンタクトピンであって、前記挿入エッジが挿入された場合に、前記挿入エッジに配置された複数の第１挿入電極パッドとそれぞれ接触する第１コンタクト部を有する、複数の第１コンタクトピンと、
前記エッジコネクタ幅方向に並んで配置された複数の第２コンタクトピンであって、前記挿入エッジが挿入された場合に、前記挿入エッジに配置された複数の第２挿入電極パッドとそれぞれ接触する第２コンタクト部を有する、複数の第２コンタクトピンと、
を備え、
前記バーンインボードの前記挿入エッジを前記エッジコネクタに挿入する方向を挿入方向とした場合に、前記第１コンタクトピンの前記第１コンタクト部は、前記挿入方向前側に位置して形成されており、前記第２コンタクトピンの前記第２コンタクト部は、前記挿入方向後側に位置して形成されている、
ことを特徴とする。

この場合、前記第１コンタクトピンと前記第２コンタクトピンは交互に配置されているようにしてもよい。

この場合、前記接続先ボードには、前記接続先ボードの幅方向に沿って一列に複数の接続先ボード電極パッドが並んで形成されており、
前記複数の第１コンタクトピンの第３コンタクト部が、それぞれ、前記接続先ボード電極パッドに電気的に接続されており、
前記複数の第２コンタクト部の第４コンタクト部が、それぞれ、前記接続先ボード電極パッドに電気的に接続されているようにしてもよい。

或いは、前記接続先ボードには、前記接続先ボードの幅方向に沿って二列に複数の接続先ボード電極パッドが並んで形成されており、
二列に形成された前記接続先ボード電極パッドの一方の列の前記接続先ボード電極パッドに、前記複数の第１コンタクトピンの第３コンタクト部が、それぞれ、電気的に接続されており、
二列に形成された前記接続先ボード電極パッドの他方の列の前記接続先ボード電極パッドに、前記複数の第２コンタクトピンの第４コンタクト部が、それぞれ、電気的に接続されているようにしてもよい。

また、前記第１コンタクトピンと前記第２コンタクトピンは、前記エッジコネクタ幅方向に沿った同じ位置に重複するように配置されており、
前記第１コンタクトピンと離間して、前記第１コンタクトピンを覆うように、前記第２コンタクトピンが設けられているようにしてもよい。

また、当該エッジコネクタには、前記バーンインボードに代えて、第２バーンインボードの第２挿入エッジを挿入することも可能であり、
前記第２バーンインボードの前記第２挿入エッジが挿入された場合には、前記第２コンタクトピンの前記第２コンタクト部が、それぞれ、前記第２挿入エッジに配置された複数の第３挿入電極パッドと接触するようにしてもよい。

本発明に係るバーンインシステムは、
挿入エッジを有するバーンインボードと、
エッジコネクタが設けられた接続先ボードであって、前記エッジコネクタに前記挿入エッジが挿入されることにより、前記バーンインボードと電気的に接続される接続先ボードを有するバーンイン装置と、
を備えるバーンインシステムであって、
前記バーンインボードは、
前記挿入エッジの幅方向である挿入エッジ幅方向に並んで、前記挿入エッジに配置された、複数の第１挿入電極パッドであって、前記挿入エッジを前記エッジコネクタに挿入した場合に、前記エッジコネクタに設けられた複数の第１コンタクトピンの第１コンタクト部とそれぞれが接触する、複数の第１挿入電極パッドと、
前記挿入エッジ幅方向に並んで、前記挿入エッジに配置された、複数の第２挿入電極パッドであって、前記挿入エッジを前記エッジコネクタに挿入した場合に、前記エッジコネクタに設けられた複数の第２コンタクトピンの第２コンタクト部とそれぞれが接触する、複数の第２挿入電極パッドと、
を備え、
前記挿入エッジを前記エッジコネクタに挿入する方向を挿入方向とした場合に、前記第１挿入電極パッドは、前記挿入エッジにおける前記挿入方向前側に配置されており、前記第２挿入電極パッドは、前記挿入エッジにおける前記挿入方向後側に配置されている、
ことを特徴とする。

発明を実施するための形態

以下、図面を参照して、本発明の各実施形態を説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の技術的範囲を限定するものではない。

図１は、本発明の一実施形態に係るバーンインシステムの全体的な正面図であり、図２は、図１に示したバーンインシステムの側面図である。

これら図１及び図２に示すように、本実施形態に係るバーンインシステムにおけるバーンイン装置１０は、内部にチャンバ２０を備えている。このチャンバ２０は、断熱壁等により区画されており、複数のバーンインボードＢＩＢが収納される。本実施形態の例では、バーンインボードＢＩＢを支持するためのスロット３０が、１６段２列で配置されており、合計３２枚のバーンインボードＢＩＢを、このチャンバ２０内に収納することが可能である。但し、このチャンバ２０内に収納することの可能なバーンインボードＢＩＢの枚数や、チャンバ２０内におけるバーンインボードＢＩＢの配置は、任意に変更可能である。なお、これらのバーンインボードＢＩＢとバーンイン装置１０とにより、本実施形態に係るバーンインシステムが構成されている。

また、このバーンイン装置１０には、ドア４０が設けられており、ドア４０を開状態にすることにより、バーンインボードＢＩＢをチャンバ２０から出し入れできるようになり、一方、ドア４０を閉状態にすることにより、チャンバ２０が閉空間を構成するようになる。本実施形態に係るバーンイン装置１０では、このチャンバ２０内の温度を、所定のシーケンスに従って上げたり下げたりすることが可能である。

この図１のバーンイン装置１０のスロット３０には、バーンインボードＢＩＢが挿入されて、バーンインボードＢＩＢを支持するガイド支持機構が形成されているが、チャンバ２０内にキャリアラックごと収納するタイプのバーンイン装置の場合には、スロット３０にはバーンインボードＢＩＢを支持するガイド支持機構は形成されていない。

図３は、本実施形態に係るバーンインボードＢＩＢと、このバーンインボードＢＩＢがエッジコネクタＥＣに挿入された場合に電気的に接続されるエクステンションボードＥＸＢと、バーンインボードＢＩＢの挿抜を自動的に行うための自動挿抜機構１００を示す図である。図３では、１枚のバーンインボードＢＩＢと、１枚のエクステンションボードＥＸＢと、これらに対応する自動挿抜機構１００とを、上から見た平面図として図示している。

図３に示すように、バーンインボードＢＩＢには、マトリックス状態に配置された複数のソケットＳＫＴが設けられている。このソケットＳＫＴのそれぞれには、被試験デバイスである半導体装置が装着される。１枚のバーンインボードＢＩＢに設けるソケットＳＫＴの数は任意である。すなわち、１枚のバーンインボードＢＩＢに装着可能な被試験デバイスの数は任意である。

バーンインボードＢＩＢの挿入方向先端側には、挿入エッジＥＧが形成されている。本実施形態では、例えば、１枚のバーンインボードＢＩＢの幅方向に沿って、３カ所に挿入エッジＥＧが形成されている。１枚のバーンインボードＢＩＢに形成される挿入エッジＥＧの個数や配置は、任意である。バーンインボードＢＩＢの周囲は、このバーンインボードＢＩＢの強度を補強するためのフレームＦＲが設けられている。本実施形態においては、このフレームＦＲは、例えば、アルミ合金等の金属部材により構成されている。

バーンインボードＢＩＢに対応して、バーンイン装置１０の各スロット３０には、エクステンションボードＥＸＢが設けられている。このエクステンションボードＥＸＢの挿入エッジＥＧに対応する位置には、エッジコネクタＥＣが設けられている。本実施形態では、３つの挿入エッジＥＧに対応して、３つのエッジコネクタＥＣが、１枚のエクステンションボードＥＸＢの幅方向に並んで設けられている。エッジコネクタＥＣは、メス型のコネクタであり、挿入エッジＥＣがこのメス型のコネクタに挿入されると、エッジコネクタＥＣと挿入エッジＥＣとが電気的に接続される。すなわち、エッジコネクタＥＣと挿入エッジＥＧとを介して、エクステンションボードＥＸＢとバーンインボードＢＩＢとが電気的に接続される。

エキステンションボードＥＸＢにおけるエッジコネクタＥＣの挿入方向反対側は、バーンイン装置１０内に設けられているドライバボード（図示省略）が接続されている。このため、これらエッジコネクタＥＣと挿入エッジＥＧとを介して、バーンインボードＢＩＢはバーンイン装置のドライバボードに接続されることとなる。

ドライバボードは、バーンイン試験を行う際に必要となるテスト信号を生成し、バーンインボードＢＩＢに供給するとともに、被試験デバイスが動作するのに必要な電力もバーンインボードＢＩＢに供給する。したがって、テスト信号や電力は、エッジコネクタＥＣと挿入エッジＥＧとを介して、バーンインボードＢＩＢのソケットＳＫＴに挿入された被試験デバイスに供給される。また、バーンイン試験により被試験デバイスが生成したテスト結果信号が、エッジコネクタＥＧと挿入エッジＥＧとを介して、エクステンションボードＥＸＢに出力されて、ドライバボードに出力される。

さらに本実施形態に係るバーンイン装置１０には、上述した自動挿抜機構１００が設けられている。この自動挿抜機構１００は、各スロット３０に対応付けられて設けられており、バーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧを、エクステンションボードＥＸＢのエッジコネクタＥＣに機械的動作により自動的に挿入したり、バーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧを、エクステンションボードＥＸＢのエッジコネクタＥＣから機械的動作により自動的に抜去したりする。なお、自動挿抜機構１００の具体的な動作については、後述する。

図４は、本実施形態に係るバーンインボードＢＩＢにおける１つの挿入エッジＥＧ部分を拡大して示す斜視図である。この図４に示すように、挿入エッジＥＧには、複数の挿入電極パッドＩＮＰＤが、幅方向に二列に並んで設けられている。具体的には、挿入電極パッドＩＮＰＤは、挿入エッジＥＧにおける挿入方向前側に並んで設けられた複数の挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）と、挿入エッジＥＧにおける挿入方向後側に並んで設けられた複数の挿入電極パッドＩＮＰＤ（２）とに、区分されて設けられている。

この図４の例では、挿入方向後側に設けられた挿入電極パッドＩＮＰＤ（２）の間の位置に、挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）が配置されている。このため、挿入方向前側に設けられた挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）の数の方が、挿入方向後側に設けられた挿入電極パッドＩＮＰＤ（２）の数よりも、少なくなっている。但し、挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）の数の方が、挿入電極パッドＩＮＰＤ（２）の数よりも、多くなるように配置してもよいし、挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）の数と挿入電極パッドＩＮＰＤ（２）の数が同じになるように配置してもよい。

これらの挿入電極パッドＩＮＰＤは、バーンインボードＢＩＢに形成されたプリント配線によりソケットＳＫＴまで電気的に接続されている。したがって、この挿入電極パッドＩＮＰＤから入力されたテスト信号や電流（電力）はソケットＳＫＴまで供給され、被試験デバイスから出力されたテスト結果信号は、この挿入電極パッドＩＮＰＤまで供給される。なお、本実施形態においては、挿入エッジＥＧの裏面にも、この図４と同様の配置パターンで、挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）、ＩＮＰＤ（２）が形成されている。

図５は、エッジコネクタＥＣを挿入方向（矢印Ｅ方向）から見た正面図であり、図６は、図５のＡ−Ａ線断面図である。図７は、図５のエッジコネクタＥＣの正面図を部分的に拡大して示す図である。

これら図５乃至図７に示すように、エッジコネクタＥＣには、挿入孔２００が形成されており、この挿入孔２００に、バーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧが挿入される。この挿入孔２００の内部には、複数のコンタクトピンＣＮＰＮが幅方向に並んで設けられている。本実施形態においては、この複数のコンタクトピンＣＮＰＮは、挿入方向前側にコンタクト部２０２が位置する複数のコンタクトピンＣＮＰＮ（１）と、挿入方向後側にコンタクト部２５２が位置する複数のコンタクトピンＣＮＰＮ（２）とに、区分されて設けられている。すなわち、本実施形態においては、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）の方が、コンタクトピンＣＮＰＮ（２）よりも、短く形成されている。

また、本実施形態では、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）とコンタクトピンＣＮＰＮ（２）とが、交互に配置されている。すなわち、コンタクトピンＣＮＰＮ（２）の間の位置に、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）が配置されている。このコンタクトピンＣＮＰＮ（１）は、上述した挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）に適合するように配置されており、コンタクトピンＣＮＰＮ（２）は、上述した挿入電極パッドＩＮＰＤ（２）に適合するように配置されている。このため、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）、ＣＮＰＮ（２）は、それぞれ、上側と下側に対になって設けられている。すなわち、上側のコンタクトピンＣＮＰＮ（１）と下側のコンタクトピンＣＮＰＮ（１）とが対になって設けられており、上側のコンタクトピンＣＮＰＮ（２）と下側のコンタクトピンＣＮＰＮ（２）とが対になって設けられている。

図８は、本実施形態に係るエッジコネクタＥＣに、バーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧを挿入した場合のコンタクトピンＣＮＰＮと挿入電極パッドＩＮＰＤとの対応関係を説明する図であり、明瞭化を図るために、エッジコネクタＥＣのケーシング部ＥＣＣを除去した状態を示している。

この図８及び図６に示すように、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）のコンタクト部２０２は、挿入エッジＥＧの挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）と接触し、電気的に接続される。同様に、コンタクトピンＣＮＰＮ（２）のコンタクト部２５２は、挿入エッジＥＧの挿入電極パッドＩＮＰＤ（２）と接触し、電気的に接続される。

換言すれば、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）のコンタクト部２０２は、挿入方向前側で幅方向に沿って並んで一列に位置するように、それぞれのコンタクトピンＣＮＰＮ（１）に形成されており、コンタクトピンＣＮＰＮ（２）のコンタクト部２５２は、挿入方向後側で幅方向に沿って並んで一列に位置するように、それぞれのコンタクトピンＣＮＰＮ（２）に形成されている。このような配置でコンタクト部２０２、２５２を形成するため、結果的に、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）はコンタクトピンＣＮＰＮ（２）よりも短くなっているとも言える。

コンタクトピンＣＮＰＮ（１）の挿入方向側の端部には、エクステンションボードＥＸＢ側と電気的に接続するコンタクト部２０４が形成されており、コンタクトピンＣＮＰＮ（２）の挿入方向側の端部には、エクステンションボードＥＸＢ側と電気的に接続するコンタクト部２５４が形成されている。

エクステンションボードＥＸＢには、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）のコンタクト部２０４と接触し、電気的に接続されるエクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（１）が設けられており、コンタクトピンＣＮＰＮ（２）のコンタクト部２５４と接触し、電気的に接続されるエクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（２）が設けられている。図８の例では、エクステンションボードＥＸＢ（１）とエクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（２）とは交互に配置されているとともに、一列に幅方向に並んで形成されている。

本実施形態では、エクステンションボードＥＸＢのエクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（１）、ＥＸＰＤ（２）と、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）、ＣＮＰＮ（２）のコンタクト部２０４、２５４は、半田等により固着されている。ただし、エクステンションボードＥＸＢのエクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（１）、ＥＸＰＤ（２）と、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）、ＣＮＰＮ（２）のコンタクト部２０４、２５４は、必ずしも固着する必要はない。すなわち、エクステンションボードＥＸＢのエクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（１）、ＥＸＰＤ（２）と、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）、ＣＮＰＮ（２）のコンタクト部２０４、２５４は、互いに接触しているだけでもよい。

エクステンションボードＥＸＢ上のエクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（１）、ＥＸＰＤ（２）は、エクステンションボードＥＸＢに形成されたプリント配線を介して、ドライバボードの配線に電気的に接続される。これにより、各ソケットＳＫＴに挿入された被試験デバイスが、ドライバボード上の配線と電気的に接続されることとなる。

次に、本実施形態に係るバーンインボードＢＩＢの自動挿抜機構１００について説明する。図９の（Ａ）は、バーンインボードＢＩＢをスロット３０に挿入した状態を示す部分的な平面図であり、図９の（Ｂ）は、この図９の（Ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。すなわち、図９の（Ａ）及び（Ｂ）では、挿入エッジＥＧはエッジコネクタＥＣに完全には挿入されていない状態である。また、図１０の（Ａ）は、自動挿抜機構１００により、バーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧをエッジコネクタＥＣに挿入した状態を示す部分的な平面図であり、図１０の（Ｂ）は、この図１０の（Ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。

まず、図９に示すように、ユーザは、被試験デバイスがソケットＳＫＴに挿入されたバーンインボードＢＩＢを、スロット３０に挿入する。スロット３０へのバーンインボードＢＩＢの挿入はユーザが手作業で行う場合もあるし、機械的な自動搬送機構により行う場合もある。また、本実施形態のように、バーンイン装置１０のチャンバ２０内にスロット３０が形成されている場合には、キャリアラックからバーンインボードＢＩＢを押し出してスロット３０に挿入するが、キャリアラックごとチャンバ２０に収納するタイプのバーンイン装置では、キャリアラックをチャンバ２０に挿入することにより、図９に示した状態とする。

スロット３０にバーンインボードＢＩＢを挿入すると、自動挿抜機構１００のストッパ部１０２に、バーンインボードＢＩＢのフレームＦＲが当接して停止する。図１１は、このときの状態を、図９の（Ａ）の矢印Ｃ方向から見た側面図である。この図１１にも示すように、フレームＦＲの先端ＦＲＴが、自動挿抜機構１００のストッパ部１０２に当接する。図３から分かるように、自動挿抜機構１００には、左右両側にストッパ部１０２が形成されており、それぞれ、バーンインボードＢＩＢのフレームＦＲの先端ＦＲＴが当接する。これにより、バーンインボードＢＩＢが位置決めされる。また、このとき、バーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧは、部分的に、エッジコネクタＥＣの挿入孔２００に挿入された状態となる。

自動挿抜機構１００には、バーンインボードＢＩＢを機械的にエッジコネクタＥＣに挿入するための係合ピン１０４が形成されている。図１２は、この図９の状態における係合ピン１０４とバーンインボードＢＩＢの位置関係を示す側面図である。自動挿抜機構１００の係合ピン１０４には、係合突起１０６が形成されている。また、バーンインボードＢＩＢの裏面には、バーンインボード開口部ＢＨＬが形成されている。バーンインボードＢＩＢのフレームＦＲの先端ＦＲＴが、自動挿抜機構１００のストッパ部１０２に当接すると、この係合突起１０６がバーンインボード開口部ＢＨＬの下方に位置する状態となる。

この状態で自動挿抜機構１００が始動すると、図１３に示すように、自動挿抜機構１００の係合ピン１０４は上方に移動する。すると、係合ピン１０４の係合突起１０６が、バーンインボード開口部ＢＨＬの内部に侵入する。続いて、自動挿抜機構１００の係合ピン１０４は、バーンインボードＢＩＢの挿入方向に移動するが、この移動により、係合突起１０６の内側の当接部１０８が、バーンインボード開口部ＢＨＬの内側の当接部ＢＩＮと当接し、係合ピン１０４の挿入方向への移動とともに、バーンインボードＢＩＢを挿入方向に移動させる。これにより、バーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧが、エクステンションボードＥＸＢのエッジコネクタＥＣに挿入される。これが、図１０の状態である。

このことから分かるように、本実施形態においては、自動挿抜機構１００によりバーンインボードＢＩＢが最終的にエッジコネクタＥＣに挿入されるので、バーンインボードＢＩＢの挿入後の位置決めは、自動挿抜機構１００の機構により定まる。換言すれば、バーンインボードＢＩＢは、係合ピン１０４の移動量により、位置決めされることとなる。

バーンインボードＢＩＢが位置決めされると、上述したように、バーンインボードＢＩＢの挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）と、エクステンションボードＥＸＢのコンタクトピンＣＮＰＮ（１）とが接触し、バーンインボードＢＩＢの挿入電極パッドＩＮＰＤ（２）と、エクステンションボードＥＸＢのコンタクトピンＣＮＰＮ（２）とが接触して、電気的に接続される。

本実施形態においては、バーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧを保護するため、挿入エッジＥＧの先端は、エッジコネクタＥＣには衝突しないように設計されている。すなわち、自動挿抜機構１００の係合ピン１０４の移動量を調節し、挿入エッジＥＧの先端が、挿入エッジＥＧの挿入孔２００の挿入方向奥にある壁面２１０に接触しないようにしている。

図１４は、エッジコネクタＥＣがＺＩＦ（Zero Insertion Force）機構を有する場合における図９の（Ｂ）に対応する図である。ＺＩＦ機構とは、挿入エッジＥＧをエッジコネクタＥＣの挿入孔２００に挿入する際における挿入に必要な力を軽減するための機構である。この図１４の例では、挿入エッジＥＧをエッジコネクタＥＣに挿入する際に、上側のコンタクトピンＣＮＰＮ（２）のコンタクト部２５２と下側のコンタクトピンＣＮＰＮ（２）のコンタクト部２５２が、機械的リンク機構により上下方向に移動して開く。このため、少ない力で、バーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧを、エッジコネクタＥＣの挿入孔２００に挿入することができる。

なお、図１４の例では、挿入時にＺＩＦ機構により上下方向に開くのは、コンタクトピンＣＮＰＮ（２）だけである場合を例示しているが、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）も上下方向に開くようにしてもよい。コンタクトピンＣＮＰＮ（１）も上下方向に開くようにすれば、より少ない力で、バーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧをエッジコネクタＥＣに挿入することができる。

図１５は、従来のバーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧを示す図であり、上述した図４に対応する図である。この図１５に示すように、従来のバーンインボードＢＩＢでは、挿入エッジＥＧの幅方向に一列に複数の挿入電極パッドＩＮＰＤが並んで形成されている。本実施形態に係るエッジコネクタＥＣでは、このような従来の挿入エッジＥＧを有するバーンインボードＢＩＢも使用することができる。

従来のバーンインボードＢＩＢに対しては、本実施形態に係る自動挿抜機構１００の動作を説明すると次のようになる。

図１６の（Ａ）は、従来のバーンインボードＢＩＢをスロット３０に挿入した状態を示す部分的な平面図であり、図９の（Ａ）に対応している。図１６の（Ｂ）は、この図１６の（Ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図であり、図９の（Ｂ）に対応している。また、図１７の（Ａ）は、自動挿抜機構１００により、従来のバーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧをエッジコネクタＥＣに挿入した状態を示す部分的な平面図であり、図１０の（Ａ）に対応している。図１７の（Ｂ）は、この図１７の（Ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図であり、図１０の（Ｂ）に対応している。

上述したように、ユーザは、図１６に示すように、被試験デバイスがソケットＳＫＴに挿入されたバーンインボードＢＩＢを、スロット３０に挿入する。スロット３０にバーンインボードＢＩＢを挿入すると、自動挿抜機構１００のストッパ部１０２に、バーンインボードＢＩＢのフレームＦＲの先端ＦＲＴが当接して停止し、バーンインボードＢＩＢの位置決めがされる。従来のバーンインボードＢＩＢでは、挿入エッジＥＧの挿入方向の長さが、本実施形態に係るバーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧよりも短いので、挿入エッジＥＧはエッジコネクタＥＣの挿入孔２００には未挿入の状態となる。

この図１６の状態で、自動挿抜機構１００が上述同様に動作し、バーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧをエッジコネクタＥＣに挿入する。すなわち、自動挿抜機構１００の係合ピン１０４に形成された係合突起１０６が、バーンインボード開口部ＢＨＬに挿入され、この係止ピンが挿入方向に所定の量だけ移動することにより、図１７に示す状態となる。

これにより、バーンインボードＢＩＢの挿入電極パッドＩＮＰＤと、エクステンションボードＥＸＢのコンタクトピンＣＮＰＮ（２）とが接触して、電気的に接続される。このことから分かるように、本実施形態においては、エクステンションボードＥＸＢのコンタクトピンＣＮＰＮ（２）は、従来のバーンインボードＢＩＢの挿入電極パッドＩＮＰＤに対応するように配置されて、エッジコネクタＥＣに設けられている。

また、本実施形態に係る自動挿抜機構１００の係合ピン１０４の移動量は、バーンインボードＢＩＢの挿入電極パッドＩＮＰＤが、エクステンションボードＥＸＢのコンタクトピンＣＮＰＮ（２）と接触するように、設定されている。別な見方をすれば、従来のバーンインボードＢＩＢの挿入電極パッドＩＮＰＤと同じ位置に、本実施形態に係るバーンインボードＢＩＢの挿入電極パッドＩＮＰＤ（２）が配置されていることとなる。つまり、本実施形態に係るバーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧに設けられた挿入電極パッドＩＮＰＤ（２）の配置は、従来のバーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧに設けられた挿入電極パッドＩＮＰＤの配置と、合致している。

以上のように、本実施形態に係るバーンインシステムでは、エッジコネクタＥＣのコンタクトピンＣＮＰＮ（１）とコンタクトピンＣＮＰＮ（２）とを幅方向に並べて交互に配置し、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）のコンタクト部２０２とコンタクトピンＣＮＰＮ（２）のコンタクト部２５２とが、挿入エッジＥＧ上の挿入方向前後に異なる位置に配置されるようにした。また、これらコンタクトピンＣＮＰＮ（１）のコンタクト部２０２とコンタクトピンＣＮＰＮ（２）のコンタクト部２５２とに適合するように、バーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧ上に、それぞれ、挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）と挿入電極パッドＩＮＰＤ（２）とを配置するようにした。このため、従来よりもエッジコネクタＥＣのコンタクトピンＣＮＰＮの本数を増やすことができ、挿入エッジＥＧ上の挿入電極パッドＩＮＰＤの数を増やすことができる。

また、コンタクトピンＣＮＰＮ（２）の配置を、従来のバーンインボードＢＩＢの挿入電極パッドＩＮＰＤの配置に合致させたので、従来のバーンインボードＢＩＢをそのまま利用することができる。したがって、ユーザが保持するバーンインボードＢＩＢを有効に活用することができる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されず種々に変形可能である。例えば、上述した実施形態では、エクステンションボードＥＸＢ上のエクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（１）、ＥＸＰＤ（２）は、エクステンションボードＥＸＢの幅方向に一列に配置したが、図１８に示すように、これを挿入方向前後に交互にずらして配置するようにしてもよい。すなわち、エクステンションボードＥＸＢ上におけるバーンインボードＢＩＢの挿入方向前側に、複数のエクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（１）を幅方向に一列に並べて配置し、これにコンタクトピンＣＮＰＮ（１）をそれぞれ接続する。また、エクステンションボードＥＸＢ上におけるバーンインボードＢＩＢの挿入方向後側に、複数のエクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（２）を幅方向に一列に並べて配置し、これにコンタクトピンＣＮＰＮ（２）をそれぞれ接続する。

このようにエクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（１）、ＥＸＰＤ（２）を配置することにより、これらエクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（１）、ＥＸＰＤ（２）の電極の幅を広く確保することができる。この図１８の例でも、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）のコンタクト部２０４とコンタクトピンＣＮＰＮ（２）のコンタクト部２５４は、それぞれ、エクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（１）、ＥＸＰＤ（２）と半田付け等で固着されていてもよいし、固着されずに接触させるだけでもよい。

また、図１８に例示したエクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（１）、ＥＸＰＤ（２）の配置を変形して、図１９のようにコンタクトピンＣＮＰＮ（１）、ＣＮＰＮ（２）を配置することもできる。すなわち、図１９に示すように、エクステンションボードＥＸＢ上における挿入方向前側に、複数のエクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（１）を幅方向に一列に並べて配置し、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）のコンタクト部２０４をそれぞれ電気的に接続させる。このコンタクトピンＣＮＰＮ（１）は、挿入エッジＥＧの挿入方向前側に配置された挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）と接触して、電気的に接続される。

また、エクステンションボードＥＸＢ上における挿入方向後側に、複数のエクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（２）を幅方向に一列に並べて配置し、コンタクトピンＣＮＰＮ（２）のコンタクト部２５４をそれぞれ電気的に接続させる。このコンタクトピンＣＮＰＮ（２）は、挿入エッジＥＧの挿入方向後側に配置された挿入電極パッドＩＮＰＤ（２）と接触して、電気的に接続される。

このようにすることにより、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）の長さと、コンタクトピンＣＮＰＮ（２）の長さを、同程度にすることができ、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）とコンタクトピンＣＮＰＮ（２）により生じる抵抗や諸条件を揃えることができる。

また、図２０乃至図２２に示すように、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）とコンタクトピンＣＮＰＮ（２）とを上下方向に離間させながら同じ位置に配置するようにしてもよい。すなわち、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）とコンタクトピンＣＮＰＮ（２）を、エッジコネクタＥＣの幅方向に沿って同じ位置に重複するように配置してもよい。

図２０は、エッジコネクタＥＣのケーシング部ＥＣＣを除去した状態の平面図を示しており、上述した図８に対応する図である。図２１は、エッジコネクタＥＣの図２０のＤ−Ｄ線に相当する断面図であり、上述した図６に対応する図である。図２２は、エッジコネクタＥＣを図２１の矢印Ｅ方向からみた場合のコンタクトピンの配置を部分的に示す図であり、上述した図７に対応する図である。

これら図２０乃至図２２に示した変形例では、コンタクトピンＣＮＰＮ（２）はコンタクトピンＣＮＰＮ（１）よりも長く形成されており、コンタクトピンＣＮＰＮ（２）がコンタクトピンＣＮＰＮ（１）の上方若しくは下方を覆うように配置されている。

より具体的には、バーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧには、挿入方向の前後に並んで、挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）と挿入電極パッドＩＮＰＤ（２）が配置されている。すなわち、挿入エッジＥＧの挿入方向前側に複数の挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）が配置されており、挿入方向後側に複数の挿入電極パッドＩＮＰＤ（２）が配置されている。これら挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）と挿入電極パッドＩＮＰＤ（２）は、挿入方向に沿って前後に並んで配置されている。換言すれば、図４のように挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）と挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）の間における挿入方向後側の位置に、挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）が配置されるのではなく、挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）の真後ろに挿入電極パッドＩＮＰＤ（２）が配置されている。図２０では、挿入エッジＥＧの表側を例示しているが、挿入エッジＥＧの裏側も、この図２０と同様に、挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）、ＩＮＰＤ（２）が配置されている。

エクステンションボードＥＸＢ上におけるエクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（１）、ＥＸＰＤ（２）についても同様に、挿入方向に沿って前後に並んで配置されている。すなわち、エクステンションボードＥＸＢ上の挿入方向後側に、複数のエクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（１）が幅方向に一列に並んで配置されており、エクステンションボードＥＸＢ上の挿入方向前側に、複数のエクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（２）が幅方向に一列に並んで配置されている。換言すれば、エクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（２）のエクステンションボードＥＸＢ幅方向の同じ位置における挿入方向の真後ろに、エクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（２）が配置されている。この図２０では、エッジコネクタＥＣの表側のエクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（１）、ＥＸＰＤ（２）の配置を例示しているが、エッジコネクタＥＣの裏側のエクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（１）、ＥＸＰＤ（２）の配置も、表側と同様である。

コンタクトピンＣＮＰＮ（１）のコンタクト部２０４は、エクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（１）と電気的に接続されている。また、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）のコンタクト部２０２は、エッジコネクタＥＣに挿入エッジＥＧが挿入された場合に、挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）と接触して、電気的に接続される。

コンタクトピンＣＮＰＮ（２）のコンタクト部２５４は、エクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（２）と電気的に接続されている。また、コンタクトピンＣＮＰＮ（２）のコンタクト部２５２は、エッジコネクタＥＣに挿入エッジＥＧが挿入された場合に、挿入電極パッドＩＮＰＤ（２）と接触して、電気的に接続される。

エッジコネクタＥＣ内の上側のコンタクトピンＣＮＰＮ（１）、ＣＮＰＮ（２）ついては、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）を上方から覆うように、コンタクトピンＣＮＰＮ（２）が配置されている。コンタクトピンＣＮＰＮ（１）とコンタクトピンＣＮＰＮ（２）とは離間しており、電気的に分離されている。

エッジコネクタＥＣ内の下側のコンタクトピンＣＮＰＮ（１）、ＣＮＰＮ（２）ついては、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）を下方から覆うように、コンタクトピンＣＮＰＮ（２）が配置されている。コンタクトピンＣＮＰＮ（１）とコンタクトピンＣＮＰＮ（２）とは離間しており、電気的に分離されている。

このようにコンタクトピンＣＮＰＮ（１）、ＣＮＰＮ（２）と、挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）、ＩＮＰＤ（２）と、エクステンション側電極パッドＥＸＰＤ（１）、ＥＸＰＤ（２）とを配置することによっても、従来よりもエッジコネクタＥＣのコンタクトピンＣＮＰＮの本数を増やすことができ、挿入エッジＥＧ上の挿入電極パッドＩＮＰＤの数を増やすことができる。

さらに、図２３に示すように、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）、ＣＮＰＮ（２）のコンタクト部２０２、２５２側は、先割れ形状で形成してもよい。すなわち、上述した例では、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）、ＣＮＰＮ（２）のコンタクト部２０２、２５２は先割れせずに、一本の短冊状のコンタクト部２０２、２５２を形成していたが、図２３のように、先割れ形状のコンタクト部２０２、２５２とすることもできる。

図２３のような先割れ形状でコンタクト部２０２、２５２を形成すると、上述した図７のエッジコネクタＥＣにおける部分的な正面図は、図２４に示すようになる。すなわち、エッジコネクタＥＣを矢印Ｅ方向から見ると、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）のコンタクト部２０２が２つに割れた状態で観察することができ、コンタクトピンＣＮＰＮ（２）のコンタクト部２５２が２つに割れた状態で観察することができる。

また、上述した図２２のエッジコネクタＥＣにおける部分的な正面図は、図２５に示すようになる。すなわち、エッジコネクタＥＣを矢印Ｅ方向から見ると、コンタクトピンＣＮＰＮ（２）のコンタクト部２５２が２つに割れた状態で観察することができる。

このようにコンタクトピンＣＮＰＮ（１）、ＣＮＰＮ（２）のコンタクト部２０２、２５２を先割れ形状で形成すれば、コンタクト部２０２、２５２と、挿入エッジＥＧの挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）、ＩＮＰＤ（２）との間の接触強度を、容易に微調整することができるようになる。なお、コンタクト部２０２、２５２の先割れ形状は、必ずしも２つである必要はなく、３つ、４つ等の複数に割れた任意の数の先割れ形状として実現することができる。

なお、上述した実施形態では、バーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧの表裏両面に挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）、ＩＮＰＤ（２）を形成したが、挿入エッジＥＧの表面又は裏面の一方にだけに、挿入電極パッドＩＮＰＤ（１）、ＩＮＰＤ（２）を形成するようにしてもよい。この場合、バーンインボードＢＩＢに合わせて、エッジコネクタＥＣの上側又は下側の一方だけに、コンタクトピンＣＮＰＮ（１）、ＣＮＰＮ（２）を設けるようにしてもよい。

また、上述した実施形態では、エッジコネクタＥＧがエキステンションボードＥＸＢに設けられている場合を例に説明したが、エッジコネクタＥＧが設けられる接続先ボードはエクステンションボードＥＸＢに限られるものではない。すなわち、バーンインボードＢＩＢが電気的に接続されるべき接続先ボードであれば、あらゆる種類のボードに本発明のエッジコネクタＥＧを設けることができ、本発明のバーンインボードを用いることができる。

本実施形態に係るバーンインシステムにおけるバーンイン装置の正面図である。 図１のバーンインシステムにおけるバーンイン装置の側面図である。 本実施形態に係るバーンインシステムにおけるバーンインボードとエクステンションボードと自動挿抜機構の配置を説明するための平面レイアウト図である。 本実施形態に係るバーンインシステムで用いられるバーンインボードの挿入エッジを拡大して示す斜視図である。 本実施形態に係るバーンイン装置のエクステンションボードに設けられたエッジコネクタを挿入方向から見た正面図である。 図５のエッジコネクタにおけるＡ−Ａ線断面図である。 本実施形態に係るエッジコネクタを拡大して部分的に示す正面図である。 図５のエッジコネクタに図４の挿入エッジが挿入された場合における、エッジコネクタのコンタクトピンと挿入エッジの挿入電極パッドとの接続関係を説明するための平面レイアウト図である。 （Ａ）は、本実施形態に係るバーンインボードをスロットに挿入した状態の部分的な平面レイアウト図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。 （Ａ）は、図９の状態からバーンインボードをエッジコネクタに挿入した状態の部分的な平面レイアウト図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。 図９の状態において、バーンインボードのフレームの先端が、自動挿抜機構のストッパ部に当接して、位置決めされた様子を説明する側面図。 図９の状態において、位置決めされたバーンインボードにおけるバーンインボード開口部と、自動挿抜機構に設けられた係合ピンの係合突起との位置関係を説明するための側面図。 図１２の状態から係合ピンが上方に移動して、係合突起がバーンインボード開口部に侵入した状態を説明する側面図。 エッジコネクタがＺＩＦ機構を有する場合におけるエッジコネクタの断面図であり、図９の（Ｂ）に対応する図である。 従来のバーンインボードの挿入エッジにおける挿入電極パッドの配置を説明するための斜視図であり、図４に対応する図である。 （Ａ）は、従来のバーンインボードをスロットに挿入した状態の部分的な平面レイアウト図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図であり、それぞれ、図９の（Ａ）と（Ｂ）に対応する図である。 （Ａ）は、図１６の状態からバーンインボードをエッジコネクタに挿入した状態の部分的な平面レイアウト図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図であり、それぞれ、図１０の（Ａ）と（Ｂ）に対応する図である。 エクステンションボード上のエクステンション側電極パッドを二列に並列配置した場合におけるコンタクトピンの配置を示す平面レイアウト図であり、図８に対応する図である。 エクステンションボード上のエクステンション側電極パッドを二列に並列配置した場合における変形例を示す平面レイアウト図である。 エッジコネクタの２つのコンタクトピンを重複して配置した場合における、エッジコネクタのコンタクトピンと挿入エッジの挿入電極パッドとの接続関係を説明するための平面レイアウト図であり、図８に対応する図である。 図２０のＤ−Ｄ線断面図であり、バーンインボードとエッジコネクタとエクステンションボードのそれぞれの断面を示している。 図２１のエッジコネクタを矢印Ｅ方向から見た状態を拡大して部分的に示す正面図である。 エッジコネクタのコンタクトピンのコンタクト部を先割れ形状にした場合の斜視図である。 コンタクトピンのコンタクト部を先割れ形状にした場合におけるエッジコネクタの部分的な正面図であり、図７に対応する図である。 コンタクトピンのコンタクト部を先割れ形状にした場合におけるエッジコネクタの部分的な正面図であり、図２２に対応する図である。

符号の説明

１０ バーンイン装置
２０ チャンバ
３０ スロット
４０ ドア
１００ 自動挿抜機構
２００ 挿入孔
２０２、２５２ コンタクト部
２０４、２５４ コンタクト部
ＢＩＢ バーンインボード
ＳＫＴ ソケット
ＥＧ 挿入エッジ
ＩＮＰＤ、ＩＮＰＤ（１）、ＩＮＰＤ（２） 挿入電極パッド
ＥＣ エッジコネクタ
ＥＸＢ エクステンションボード
ＣＮＰＮ、ＣＮＰＮ（１）、ＣＮＰＮ（２） コンタクトピン
ＥＸＰＤ、ＥＸＰＤ（１）、ＥＸＰＤ（２） エクステンション側電極パッド

Claims (11)

1. 挿入エッジを有しており、前記挿入エッジを接続先ボードに設けられたエッジコネクタに挿入することにより、前記接続先ボードに電気的に接続される、バーンインボードであって、
   前記挿入エッジの幅方向である挿入エッジ幅方向に並んで、前記挿入エッジに配置された、複数の第１挿入電極パッドであって、前記挿入エッジを前記エッジコネクタに挿入した場合に、前記エッジコネクタに設けられた複数の第１コンタクトピンの第１コンタクト部とそれぞれが接触する、複数の第１挿入電極パッドと、
   前記挿入エッジ幅方向に並んで、前記挿入エッジに配置された、複数の第２挿入電極パッドであって、前記挿入エッジを前記エッジコネクタに挿入した場合に、前記エッジコネクタに設けられた複数の第２コンタクトピンの第２コンタクト部とそれぞれが接触する、複数の第２挿入電極パッドと、
   を備え、
   前記挿入エッジを前記エッジコネクタに挿入する方向を挿入方向とした場合に、前記第１挿入電極パッドは、前記挿入エッジにおける前記挿入方向前側に配置されており、前記第２挿入電極パッドは、前記挿入エッジにおける前記挿入方向後側に配置されている、
   ことを特徴とするバーンインボード。
2. 前記複数の第２挿入電極パッドは、それぞれ、前記第１挿入電極パッドと前記第１挿入電極パッドの間で、前記第１挿入電極パッドよりも前記挿入方向後側の位置に、配置されている、ことを特徴とする請求項１に記載のバーンインボード。
3. 前記複数の第２挿入電極パッドは、それぞれ、前記複数の第１挿入電極パッドの前記挿入方向の真後ろに配置されている、ことを特徴とする請求項１に記載のバーンインボード。
4. 前記エッジコネクタには、当該バーンインボードに代えて、第２バーンインボードの第２挿入エッジを挿入することも可能であり、
   前記第２バーンインボードの前記第２挿入エッジには、前記第２挿入エッジを前記エッジコネクタに挿入した場合に、前記エッジコネクタに設けられた前記第２コンタクトピンの前記第２コンタクト部と接触する、複数の第３挿入電極パッドが、前記第２挿入エッジの幅方向に並んで配置されており、
   前記前記第２挿入電極パッドの配置は、前記第３挿入電極パッドの配置と合致している、
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のバーンインボード。
5. バーンインボードの挿入エッジが挿入され、前記バーンインボードを接続先ボードに電気的に接続するためのエッジコネクタであって、
   当該エッジコネクタの幅方向であるエッジコネクタ幅方向に並んで配置された複数の第１コンタクトピンであって、前記挿入エッジが挿入された場合に、前記挿入エッジに配置された複数の第１挿入電極パッドとそれぞれ接触する第１コンタクト部を有する、複数の第１コンタクトピンと、
   前記エッジコネクタ幅方向に並んで配置された複数の第２コンタクトピンであって、前記挿入エッジが挿入された場合に、前記挿入エッジに配置された複数の第２挿入電極パッドとそれぞれ接触する第２コンタクト部を有する、複数の第２コンタクトピンと、
   を備え、
   前記バーンインボードの前記挿入エッジを前記エッジコネクタに挿入する方向を挿入方向とした場合に、前記第１コンタクトピンの前記第１コンタクト部は、前記挿入方向前側に位置して形成されており、前記第２コンタクトピンの前記第２コンタクト部は、前記挿入方向後側に位置して形成されている、
   ことを特徴とするエッジコネクタ。
6. 前記第１コンタクトピンと前記第２コンタクトピンは交互に配置されている、ことを特徴とする請求項５に記載のエッジコネクタ。
7. 前記接続先ボードには、前記接続先ボードの幅方向に沿って一列に複数の接続先ボード電極パッドが並んで形成されており、
   前記複数の第１コンタクトピンの第３コンタクト部が、それぞれ、前記接続先ボード電極パッドに電気的に接続されており、
   前記複数の第２コンタクト部の第４コンタクト部が、それぞれ、前記接続先ボード電極パッドに電気的に接続されている、
   ことを特徴とする請求項６に記載のエッジコネクタ。
8. 前記接続先ボードには、前記接続先ボードの幅方向に沿って二列に複数の接続先ボード電極パッドが並んで形成されており、
   二列に形成された前記接続先ボード電極パッドの一方の列の前記接続先ボード電極パッドに、前記複数の第１コンタクトピンの第３コンタクト部が、それぞれ、電気的に接続されており、
   二列に形成された前記接続先ボード電極パッドの他方の列の前記接続先ボード電極パッドに、前記複数の第２コンタクトピンの第４コンタクト部が、それぞれ、電気的に接続されている、
   ことを特徴とする請求項６に記載のエッジコネクタ。
9. 前記第１コンタクトピンと前記第２コンタクトピンは、前記エッジコネクタ幅方向に沿った同じ位置に重複するように配置されており、
   前記第１コンタクトピンと離間して、前記第１コンタクトピンを覆うように、前記第２コンタクトピンが設けられている、
   ことを特徴とする請求項５に記載のエッジコネクタ。
10. 当該エッジコネクタには、前記バーンインボードに代えて、第２バーンインボードの第２挿入エッジを挿入することも可能であり、
    前記第２バーンインボードの前記第２挿入エッジが挿入された場合には、前記第２コンタクトピンの前記第２コンタクト部が、それぞれ、前記第２挿入エッジに配置された複数の第３挿入電極パッドと接触する、
    ことを特徴とする請求項５乃至請求項９のいずれかに記載のエッジコネクタ。
11. 挿入エッジを有するバーンインボードと、
    エッジコネクタが設けられた接続先ボードであって、前記エッジコネクタに前記挿入エッジが挿入されることにより、前記バーンインボードと電気的に接続される接続先ボードを有するバーンイン装置と、
    を備えるバーンインシステムであって、
    前記バーンインボードは、
    前記挿入エッジの幅方向である挿入エッジ幅方向に並んで、前記挿入エッジに配置された、複数の第１挿入電極パッドであって、前記挿入エッジを前記エッジコネクタに挿入した場合に、前記エッジコネクタに設けられた複数の第１コンタクトピンの第１コンタクト部とそれぞれが接触する、複数の第１挿入電極パッドと、
    前記挿入エッジ幅方向に並んで、前記挿入エッジに配置された、複数の第２挿入電極パッドであって、前記挿入エッジを前記エッジコネクタに挿入した場合に、前記エッジコネクタに設けられた複数の第２コンタクトピンの第２コンタクト部とそれぞれが接触する、複数の第２挿入電極パッドと、
    を備え、
    前記挿入エッジを前記エッジコネクタに挿入する方向を挿入方向とした場合に、前記第１挿入電極パッドは、前記挿入エッジにおける前記挿入方向前側に配置されており、前記第２挿入電極パッドは、前記挿入エッジにおける前記挿入方向後側に配置されている、
    ことを特徴とするバーンインシステム。

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