JP2000214214A - 多ピンコネクタおよび該多ピンコネクタと接続されるバ―ンインボ―ド - Google Patents
多ピンコネクタおよび該多ピンコネクタと接続されるバ―ンインボ―ドInfo
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- JP2000214214A JP2000214214A JP11013609A JP1360999A JP2000214214A JP 2000214214 A JP2000214214 A JP 2000214214A JP 11013609 A JP11013609 A JP 11013609A JP 1360999 A JP1360999 A JP 1360999A JP 2000214214 A JP2000214214 A JP 2000214214A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電極を小型に加工するための技術を要するこ
となく、極数を増やすことのできる多ピンコネクタおよ
び該多ピンコネクタと接続されるバーンインボードを提
供すること。 【解決手段】 多ピンコネクタ２０のハウジング部２１
には、複数のリード状のコンタクト電極２３ａ，２３
ｂ，２４ａ，２４ｂが設けられている。前記複数のコン
タクト電極２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂは、回路基
板のカードエッジ部の嵌入方向２２に沿って延在するよ
うにハウジング部２１の底部から突出し、カードエッジ
部の電極形成面と略垂直方向に互いに隣り合うように配
列される。各コンタクト電極２３ａ，２３ｂ，２４ａ，
２４ｂの端部は、カードエッジ部１１Ａ，１１Ｂに形成
された複数の電極にそれぞれ接触するように加工されて
いる。
となく、極数を増やすことのできる多ピンコネクタおよ
び該多ピンコネクタと接続されるバーンインボードを提
供すること。 【解決手段】 多ピンコネクタ２０のハウジング部２１
には、複数のリード状のコンタクト電極２３ａ，２３
ｂ，２４ａ，２４ｂが設けられている。前記複数のコン
タクト電極２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂは、回路基
板のカードエッジ部の嵌入方向２２に沿って延在するよ
うにハウジング部２１の底部から突出し、カードエッジ
部の電極形成面と略垂直方向に互いに隣り合うように配
列される。各コンタクト電極２３ａ，２３ｂ，２４ａ，
２４ｂの端部は、カードエッジ部１１Ａ，１１Ｂに形成
された複数の電極にそれぞれ接触するように加工されて
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、複数の信号線の
電気的接続に用いられる多ピンコネクタおよびこのコネ
クタと接続されるバーンインボードに関する。
電気的接続に用いられる多ピンコネクタおよびこのコネ
クタと接続されるバーンインボードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置の製造工程の最終段階
では、バーンイン装置によるバーンイン試験が行われ、
不良品のスクリーニングが行われている。このバーンイ
ン試験では、バーンインボード上に複数の被試験対象物
の半導体装置を装着し、所定の電気的バイアスおよび温
度バイアスを所定時間にわたって印加することにより不
良の発生を加速させ、潜在する不良品をスクリーニング
している。
では、バーンイン装置によるバーンイン試験が行われ、
不良品のスクリーニングが行われている。このバーンイ
ン試験では、バーンインボード上に複数の被試験対象物
の半導体装置を装着し、所定の電気的バイアスおよび温
度バイアスを所定時間にわたって印加することにより不
良の発生を加速させ、潜在する不良品をスクリーニング
している。
【０００３】ここで、バーンインボード上の被試験対象
物である半導体装置に複数の信号を印加する必要上、こ
のバーンインボードは多ピンコネクタ（カードエッジコ
ネクタ）と接続され、この多ピンコネクタを介してバー
ンイン装置本体に電気的に接続されている。また、この
バーンインボードは、多ピンコネクタが接続されるカー
ドエッジ部を有し、このカードエッジ部の幅方向には、
複数の金座歯形電極が１列に形成されている。
物である半導体装置に複数の信号を印加する必要上、こ
のバーンインボードは多ピンコネクタ（カードエッジコ
ネクタ）と接続され、この多ピンコネクタを介してバー
ンイン装置本体に電気的に接続されている。また、この
バーンインボードは、多ピンコネクタが接続されるカー
ドエッジ部を有し、このカードエッジ部の幅方向には、
複数の金座歯形電極が１列に形成されている。
【０００４】一方、多ピンコネクタは、バーンインボー
ドのカードエッジ部がはめ込まれるハウジング部を有
し、このハウジング内には、カードエッジ部に形成され
た複数の金座歯形電極に当接するように、複数のコンタ
クト電極がカードエッジコネクタの幅方向に沿って所定
ピッチで設けられている。
ドのカードエッジ部がはめ込まれるハウジング部を有
し、このハウジング内には、カードエッジ部に形成され
た複数の金座歯形電極に当接するように、複数のコンタ
クト電極がカードエッジコネクタの幅方向に沿って所定
ピッチで設けられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、多ピンコネ
クタ側のコンタクト電極は、ノーマルピッチ仕様の場
合、極数（電極の数）が10極／インチ（片側）程度であ
り、またハーフピッチ仕様の高密度タイプのものでも、
その極数は20極／インチ（片側）に留まる。この極数を
増やそうとすると、コンタクト電極や金座歯形電極を小
型に加工するための技術開発が必要となる。したがっ
て、現状では、ハーフピッチ仕様でも片側20極が限界で
あり、これ以上の極数を実装することは困難となってい
る。
クタ側のコンタクト電極は、ノーマルピッチ仕様の場
合、極数（電極の数）が10極／インチ（片側）程度であ
り、またハーフピッチ仕様の高密度タイプのものでも、
その極数は20極／インチ（片側）に留まる。この極数を
増やそうとすると、コンタクト電極や金座歯形電極を小
型に加工するための技術開発が必要となる。したがっ
て、現状では、ハーフピッチ仕様でも片側20極が限界で
あり、これ以上の極数を実装することは困難となってい
る。
【０００６】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であって、コンタクト電極や金座歯形電極を小型に加工
するための技術を要することなく、極数を増やすことの
できる多ピンコネクタおよび該多ピンコネクタと接続さ
れるバーンインボードを提供することを目的とする。
であって、コンタクト電極や金座歯形電極を小型に加工
するための技術を要することなく、極数を増やすことの
できる多ピンコネクタおよび該多ピンコネクタと接続さ
れるバーンインボードを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、この発明は以下の構成を有する。すなわち、この発
明にかかる多ピンコネクタは、回路基板（例えばバーン
インボード１０）のカードエッジ部（例えばカードエッ
ジ部１１）をハウジング（例えばハウジング部２１）に
嵌入して該回路基板と接続される多ピンコネクタにおい
て、前記ハウジング内に複数のリード状の電極（例えば
コンタクト電極２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ）を有
し、前記複数のリード状の電極は、前記カードエッジ部
の嵌入方向（例えば嵌入方向２２）に沿って延在するよ
うに前記ハウジングの底部から突出し、前記カードエッ
ジ部の電極形成面と略垂直方向に互いに隣り合うように
配列され、各端部が前記カードエッジ部に形成された複
数の電極にそれぞれ接触するように形成されたことを特
徴とする。また、前記複数のリード状の電極は、例え
ば、各端部が前記カードエッジ部の両面にそれぞれ形成
された電極に当接し、該カードエッジ部を挟持するよう
に設けられる。さらに、前記複数のリード状の電極は、
端部が例えば「く」の字状に加工されている。
め、この発明は以下の構成を有する。すなわち、この発
明にかかる多ピンコネクタは、回路基板（例えばバーン
インボード１０）のカードエッジ部（例えばカードエッ
ジ部１１）をハウジング（例えばハウジング部２１）に
嵌入して該回路基板と接続される多ピンコネクタにおい
て、前記ハウジング内に複数のリード状の電極（例えば
コンタクト電極２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ）を有
し、前記複数のリード状の電極は、前記カードエッジ部
の嵌入方向（例えば嵌入方向２２）に沿って延在するよ
うに前記ハウジングの底部から突出し、前記カードエッ
ジ部の電極形成面と略垂直方向に互いに隣り合うように
配列され、各端部が前記カードエッジ部に形成された複
数の電極にそれぞれ接触するように形成されたことを特
徴とする。また、前記複数のリード状の電極は、例え
ば、各端部が前記カードエッジ部の両面にそれぞれ形成
された電極に当接し、該カードエッジ部を挟持するよう
に設けられる。さらに、前記複数のリード状の電極は、
端部が例えば「く」の字状に加工されている。
【０００８】この発明によれば、カードエッジ部の嵌入
方向に沿って、コネクタ側の電極とカードエッジ部側の
電極との接触点が形成される。したがって、多ピンコネ
クタの幅方向の電極数を増やすことなく、極数を増やす
ことが可能となる。
方向に沿って、コネクタ側の電極とカードエッジ部側の
電極との接触点が形成される。したがって、多ピンコネ
クタの幅方向の電極数を増やすことなく、極数を増やす
ことが可能となる。
【０００９】さらに、この発明にかかるバーンインボー
ドは、多ピンコネクタのハウジング（例えばハウジング
部２１）に嵌入されるカードエッジ部（例えばカードエ
ッジ部１１）を有し、前記カードエッジ部の嵌入方向
（例えば嵌入方向２２）に沿って複数の電極（例えば金
座歯形電極１２ａ，１２ｂ）が該カードエッジ部上に形
成されたことを特徴とする。この発明によれば、カード
エッジ部の幅方向の電極数を増やすことなく、極数を増
やすことが可能となる。
ドは、多ピンコネクタのハウジング（例えばハウジング
部２１）に嵌入されるカードエッジ部（例えばカードエ
ッジ部１１）を有し、前記カードエッジ部の嵌入方向
（例えば嵌入方向２２）に沿って複数の電極（例えば金
座歯形電極１２ａ，１２ｂ）が該カードエッジ部上に形
成されたことを特徴とする。この発明によれば、カード
エッジ部の幅方向の電極数を増やすことなく、極数を増
やすことが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
にかかる実施の形態を説明する。図１に、この実施の形
態にかかるバーンインボード１０を示す。このバーンイ
ンボードは、後述の多ピンコネクタ２０に接続されるカ
ードエッジ部１１を有する。このカードエッジ部１１の
上面側には複数の金座歯形電極１２が、カードエッジ部
の幅方向に沿って２列状にそれぞれ形成されており、裏
面側にも同様に形成されている。多ピンコネクタ２０
は、バーンイン装置側のフレーム３０に固定されてい
る。例えば、歯形ピッチが１／１０インチ＝２．５４ｍ
ｍの場合に、第１列および第２列の金座歯形電極１２
ａ，１２ｂの幅Ｗは、１．５ｍｍである。したがって、
金座歯形電極１２ａ，１２ｂの間隙は１．０４ｍｍとな
る。一方、金座歯形電極１２ａ，１２ｂに接続する線パ
ターン１２ｃのパターン幅は最低０．１８ｍｍであるの
で、第１列の金座歯形電極１２ａに接続する線パターン
１２ｃを、第２列の金座歯形電極１２ｂ間に形成でき
る。
にかかる実施の形態を説明する。図１に、この実施の形
態にかかるバーンインボード１０を示す。このバーンイ
ンボードは、後述の多ピンコネクタ２０に接続されるカ
ードエッジ部１１を有する。このカードエッジ部１１の
上面側には複数の金座歯形電極１２が、カードエッジ部
の幅方向に沿って２列状にそれぞれ形成されており、裏
面側にも同様に形成されている。多ピンコネクタ２０
は、バーンイン装置側のフレーム３０に固定されてい
る。例えば、歯形ピッチが１／１０インチ＝２．５４ｍ
ｍの場合に、第１列および第２列の金座歯形電極１２
ａ，１２ｂの幅Ｗは、１．５ｍｍである。したがって、
金座歯形電極１２ａ，１２ｂの間隙は１．０４ｍｍとな
る。一方、金座歯形電極１２ａ，１２ｂに接続する線パ
ターン１２ｃのパターン幅は最低０．１８ｍｍであるの
で、第１列の金座歯形電極１２ａに接続する線パターン
１２ｃを、第２列の金座歯形電極１２ｂ間に形成でき
る。
【００１１】図２に、この実施の形態にかかる多ピンコ
ネクタ２０の断面構造を示す。同図に示すように、この
多ピンコネクタ２０には、上述のカードエッジ部１１の
嵌入方向２２に向けて開放するハウジング部２１を備え
る。このハウジング部２１の内部上側には、カードエッ
ジ部１１の電極形成面と略垂直方向に互いに隣り合うよ
うにリード状のコンタクト電極２３ａ，２３ｂが２段に
設けられ、ハウジング部２１の内部下側には、同様にリ
ード状のコンタクト電極２４ａ，２４ｂが２段に設けら
れている。
ネクタ２０の断面構造を示す。同図に示すように、この
多ピンコネクタ２０には、上述のカードエッジ部１１の
嵌入方向２２に向けて開放するハウジング部２１を備え
る。このハウジング部２１の内部上側には、カードエッ
ジ部１１の電極形成面と略垂直方向に互いに隣り合うよ
うにリード状のコンタクト電極２３ａ，２３ｂが２段に
設けられ、ハウジング部２１の内部下側には、同様にリ
ード状のコンタクト電極２４ａ，２４ｂが２段に設けら
れている。
【００１２】複数のコンタクト電極２３ａ，２３ｂ，２
４ａ，２４ｂは、カードエッジ部１１の嵌入方向２２に
延在するようにハウジング部２１の底部から突出するよ
うに形成され、その端部がカードエッジ部上に形成され
た金座歯形電極１２に当接（接触）するように「く］の
字状に加工されている。
４ａ，２４ｂは、カードエッジ部１１の嵌入方向２２に
延在するようにハウジング部２１の底部から突出するよ
うに形成され、その端部がカードエッジ部上に形成され
た金座歯形電極１２に当接（接触）するように「く］の
字状に加工されている。
【００１３】また、複数のリード状のコンタクト電極２
３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂは、ハウジング部２１に
嵌入される上述のカードエッジ部１１を挟持するように
形成されている。具体的には、コンタクト電極２３ａと
２４ａとが、カードエッジ部１１の表面及び裏面にそれ
ぞれ形成された第１列目の金座歯形電極１２ａに当接し
て挟持し、コンタクト電極２３ｂと２４ｂとが、カード
エッジ部１１の表面及び裏面にそれぞれ形成された第２
列目の金座歯形電極１２ｂに当接して挟持するものとな
っている。
３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂは、ハウジング部２１に
嵌入される上述のカードエッジ部１１を挟持するように
形成されている。具体的には、コンタクト電極２３ａと
２４ａとが、カードエッジ部１１の表面及び裏面にそれ
ぞれ形成された第１列目の金座歯形電極１２ａに当接し
て挟持し、コンタクト電極２３ｂと２４ｂとが、カード
エッジ部１１の表面及び裏面にそれぞれ形成された第２
列目の金座歯形電極１２ｂに当接して挟持するものとな
っている。
【００１４】なお、図２では、４本のコンタクト電極２
３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂのみが示されているが、
多ピンコネクタ２０のハウジング部２１内には、バーン
インボード１０上の金座歯形電極１２のそれぞれに対応
するように、その幅方向（図２の紙面に対して垂直方
向）に沿って所定のピッチで複数のコンタクト電極が設
けられている。
３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂのみが示されているが、
多ピンコネクタ２０のハウジング部２１内には、バーン
インボード１０上の金座歯形電極１２のそれぞれに対応
するように、その幅方向（図２の紙面に対して垂直方
向）に沿って所定のピッチで複数のコンタクト電極が設
けられている。
【００１５】図３に、多ピンコネクタ２０Ａ，２０Ｂと
バーンインボード１０Ａとの接続形態を示す。ただし、
同図に示すバーンインボード１０Ａは、図１に示すカー
ドエッジ構造と同様の構造を有し、多ピンコネクタ２０
Ａ，２０Ｂは図２に示すコネクタの内部構造と同様の構
造を有する。
バーンインボード１０Ａとの接続形態を示す。ただし、
同図に示すバーンインボード１０Ａは、図１に示すカー
ドエッジ構造と同様の構造を有し、多ピンコネクタ２０
Ａ，２０Ｂは図２に示すコネクタの内部構造と同様の構
造を有する。
【００１６】図３に示すように、バーンインボード１０
Ａのカードエッジ部１１Ａおよび１１Ｂは、多ピンコネ
クタ２０Ａおよび２０Ｂのハウジング部にそれぞれはめ
込まれる。このように多ピンコネクタとバーンインボー
ドとを接続すると、例えば多ピンコネクタ２０Ａ側のコ
ンタクト電極２３ａがカードエッジ部１１Ａの上面側に
形成された第１列目の金座歯形電極１２ａと接触し、コ
ンタクト電極２３ｂが第２列目の金座歯形電極１２ｂと
接触する。また、コンタクト電極２４ａはカードエッジ
部１１Ａの下面側に形成された第１列目の金座歯形電極
（１２ａ）と接触し、コンタクト電極２４ｂが第２列目
の金座歯形電極（１２ｂ）と接触する。
Ａのカードエッジ部１１Ａおよび１１Ｂは、多ピンコネ
クタ２０Ａおよび２０Ｂのハウジング部にそれぞれはめ
込まれる。このように多ピンコネクタとバーンインボー
ドとを接続すると、例えば多ピンコネクタ２０Ａ側のコ
ンタクト電極２３ａがカードエッジ部１１Ａの上面側に
形成された第１列目の金座歯形電極１２ａと接触し、コ
ンタクト電極２３ｂが第２列目の金座歯形電極１２ｂと
接触する。また、コンタクト電極２４ａはカードエッジ
部１１Ａの下面側に形成された第１列目の金座歯形電極
（１２ａ）と接触し、コンタクト電極２４ｂが第２列目
の金座歯形電極（１２ｂ）と接触する。
【００１７】このように、この実施の形態によれば、バ
ーンインボードのカードエッジ部の両面に、それぞれ金
座歯形電極を２列に形成し、多ピンコンタクトのハウジ
ング部の内部上側および内部下側にそれぞれ２段にコン
タクト電極を形成したので、極数が２倍となり、例えば
１インチあたり40極程度の極数を実現することが可能と
なる。したがって、電極の配置ピッチを変更することな
く、従来に比較して２倍の信号をバーンインボード側に
供給することが可能となる。
ーンインボードのカードエッジ部の両面に、それぞれ金
座歯形電極を２列に形成し、多ピンコンタクトのハウジ
ング部の内部上側および内部下側にそれぞれ２段にコン
タクト電極を形成したので、極数が２倍となり、例えば
１インチあたり40極程度の極数を実現することが可能と
なる。したがって、電極の配置ピッチを変更することな
く、従来に比較して２倍の信号をバーンインボード側に
供給することが可能となる。
【００１８】以上、この発明の一実施の形態を説明した
が、この発明は、この実施形態に限られるものではな
く、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があ
っても本発明に含まれる。例えば、上述の実施の形態で
は、コネクタ側のコンタクト電極を２段に形成し、カー
ドエッジ部側の金座歯形電極を２列に形成したが、３段
３列以上に形成してもよい。また、コンタクト電極でカ
ードエッジ部を挟持するようにしたが、カードエッジ部
の片面のみに当接するようにしてもよい。
が、この発明は、この実施形態に限られるものではな
く、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があ
っても本発明に含まれる。例えば、上述の実施の形態で
は、コネクタ側のコンタクト電極を２段に形成し、カー
ドエッジ部側の金座歯形電極を２列に形成したが、３段
３列以上に形成してもよい。また、コンタクト電極でカ
ードエッジ部を挟持するようにしたが、カードエッジ部
の片面のみに当接するようにしてもよい。
【００１９】
【発明の効果】この発明にかかる多ピンコネクタによれ
ば、ハウジング部の内部に、カードエッジ部の電極形成
面と略垂直をなす方向に互いに隣接するように複数のリ
ード状のコンタクト電極を設けたので、電極を小型に加
工するための技術を要することなく、コネクタの幅方向
におけるコンタクト電極の実装密度を増やすことがで
き、極数を増やすことができる。したがって、多ピンコ
ネクタを介してバーンイン装置にバーンインボードを接
続する場合、バーンインボードの大きさを変更すること
なく信号数を増やすことができ、省スペースで極数の多
いバーンイン装置を作成することが可能となる。
ば、ハウジング部の内部に、カードエッジ部の電極形成
面と略垂直をなす方向に互いに隣接するように複数のリ
ード状のコンタクト電極を設けたので、電極を小型に加
工するための技術を要することなく、コネクタの幅方向
におけるコンタクト電極の実装密度を増やすことがで
き、極数を増やすことができる。したがって、多ピンコ
ネクタを介してバーンイン装置にバーンインボードを接
続する場合、バーンインボードの大きさを変更すること
なく信号数を増やすことができ、省スペースで極数の多
いバーンイン装置を作成することが可能となる。
【００２０】また、この発明にかかるバーンインボード
によれば、多ピンコネクタのハウジング部への嵌入方向
に沿って複数の電極を該カードエッジ部上に形成したの
で、電極を小型に加工するための技術を要することな
く、カードエッジ部の幅方向における電極の実装密度を
増やすことができ、極数を増やすことができる。
によれば、多ピンコネクタのハウジング部への嵌入方向
に沿って複数の電極を該カードエッジ部上に形成したの
で、電極を小型に加工するための技術を要することな
く、カードエッジ部の幅方向における電極の実装密度を
増やすことができ、極数を増やすことができる。
【００２１】したがって、この発明によれば、単位スペ
ースあたりの極数を増やすことができ、機器設計上要求
される省スペース化への対応や信号数増大への対応が可
能となる。
ースあたりの極数を増やすことができ、機器設計上要求
される省スペース化への対応や信号数増大への対応が可
能となる。
【図１】 この発明の実施の形態に係るバーンインボー
ドの上面図である。
ドの上面図である。
【図２】 この発明の実施の形態に係る多ピンコネクタ
の断面図である。
の断面図である。
【図３】 多ピンコネクタとバーンインボードとの接続
を説明するための図である。
を説明するための図である。
１０，１０Ａ バーンインボード １１，１１Ａ，１１Ｂ カードエッジ部 １２，１２ａ，１２ｂ 金座歯形電極 ２０，２０Ａ，２０Ｂ 多ピンコネクタ ２１ ハウジング部 ２２ 嵌入方向 ２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ コンタクト電極 ３０ フレーム
Claims (4)
- 【請求項１】 回路基板のカードエッジ部をハウジング
に嵌入して該回路基板と接続される多ピンコネクタにお
いて、 前記ハウジング内に複数のリード状の電極を有し、 前記複数のリード状の電極は、 前記カードエッジ部の嵌入方向に沿って延在するように
前記ハウジングの底部から突出し、前記カードエッジ部
の電極形成面と略垂直方向に互いに隣り合うように配列
され、各端部が前記カードエッジ部に形成された複数の
電極にそれぞれ接触するように形成されたことを特徴と
する多ピンコネクタ。 - 【請求項２】 前記複数のリード状の電極は、 各端部が前記カードエッジ部の両面にそれぞれ形成され
た電極に当接し、該カードエッジ部を挟持するように設
けられたことを特徴とする請求項１に記載された多ピン
コネクタ。 - 【請求項３】 前記複数のリード状の電極は、 端部が「く」の字状に加工されたことを特徴とする請求
項１または２の何れかに記載された多ピンコネクタ。 - 【請求項４】 多ピンコネクタのハウジングに嵌入され
るカードエッジ部を有し、前記カードエッジ部の嵌入方
向に沿って複数の電極が該カードエッジ部上に形成され
たことを特徴とするバーンインボード。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11013609A JP2000214214A (ja) | 1999-01-21 | 1999-01-21 | 多ピンコネクタおよび該多ピンコネクタと接続されるバ―ンインボ―ド |
| DE2000102351 DE10002351A1 (de) | 1999-01-21 | 2000-01-20 | Mehrfachanschlußstecker und eine hiermit verbindbare Platine für eine Voralterungsprüfung |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP11013609A JP2000214214A (ja) | 1999-01-21 | 1999-01-21 | 多ピンコネクタおよび該多ピンコネクタと接続されるバ―ンインボ―ド |
Publications (1)
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| JP2000214214A true JP2000214214A (ja) | 2000-08-04 |
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ID=11837982
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|---|---|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009187841A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Fujifilm Corp | 発光装置並びにそれを構成する発光板及び支持体 |
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1999
- 1999-01-21 JP JP11013609A patent/JP2000214214A/ja active Pending
-
2000
- 2000-01-20 DE DE2000102351 patent/DE10002351A1/de not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7628654B2 (en) | 2008-01-25 | 2009-12-08 | Nippon Soken, Inc. | Card edge connector and method of manufacturing the same |
| US7748988B2 (en) | 2008-01-25 | 2010-07-06 | Denso Corporation | Card edge connector and method of manufacturing the same |
| JP2009187841A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Fujifilm Corp | 発光装置並びにそれを構成する発光板及び支持体 |
| JP2009300330A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Nippon Eng Kk | バーンインボード、エッジコネクタ及びバーンインシステム |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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