JPH0712893A - 半導体装置を試験装置に結合するための方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードが成形される前に封入された半導体装
置の試験を可能にする。 【構成】 パッケージ入り半導体装置（４４）を試験す
るための試験用取付具（１０）を制作しかつ使用する方
法である。試験用取付具（１０）は非導電性ハウジング
（１１）および接触子アセンブリ（３０）を含む。接触
子アセンブリは接触子リード（３１）を有しかつハウジ
ングから除去可能である。接触子アセンブリはハウジン
グに装着され接触子リードが上部カンチレバー構造（２
０）と下部カンチレバー構造（２１）の間で互いに入り
込むようにされる。試験用取付具（１０）はトリムおよ
び成形装置（４０）の第１のツールセット（４１）およ
び第２のツールセット（４２）の間にある試験装置（４
６）に結合される。パッケージ入り半導体装置（４４）
は試験用取付具（１０）と接触するよう配置されかつ試
験される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、一般的には、半導体装
置の試験に関しかつ、より特定的には、リードフレーム
に取り付けられた単体化されていない（ｎｏｎ−ｓｉｎ
ｇｕｌａｔｅｄ）半導体装置の試験に関する。

【０００２】

【従来の技術】製造の後、半導体装置は通常機械的なス
トレスから保護するためにパッケージに入れられる。半
導体装置をパッケージングする上で使用される工程は一
般に複数の半導体装置をリードフレームに装着し、半導
体装置とリードフレームとの間でワイヤボンドを形成
し、そして半導体装置をモールド材料内に封入する段階
を含む。引き続き、前記リードフレームはトリミングさ
れ、成形され、かつ分離され、それによって個々のまた
は単体化されたパッケージ入り半導体装置を生成する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】リードフレームに装着
された半導体装置は前記トリミング工程の後に電気的に
試験できるが、それは前記トリミング工程で該半導体装
置が電気的に互いに分離されるからである。しかしなが
ら、大部分の半導体装置製造者はパッケージングされた
半導体装置をそれらが単体化されるまで試験しない。パ
ッケージングされた半導体装置を単体化する前に電気的
に試験することは困難であるが、それはリードフレーム
のリードが非常に壊れやすくかつ傷つきやすい位置にあ
りかつ、したがって、容易に損傷を受けるためである。
リードに対するなんらかの損傷はパッケージングされた
半導体装置の破壊につながる。リードを損傷する確率は
同じ装置を使用してトリミング、成形、および単体化の
工程を順次行なうことにより低減される。

【０００４】「リードフレームに取り付けられた集積回
路を試験するための手段および方法（Ｍｅａｎｓ ａｎ
ｄ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ Ｔｅｓｔｉｎｇ Ｉｎｔｅ
ｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ Ａｔｔａｃｈｅｄ
ｔｏ ａ Ｌｅａｄｆｒａｍｅ）」と題する米国特許第
５，００８，６１５号において、リトルベリー（Ｌｉｔ
ｔｌｅｂｕｒｙ）は集積回路をそれらが封入されている
が単体化される前に試験を行う手段および方法を開示し
ている。特に、リトルベリーの技術はリードフレームの
リードが部分的に「成形された（ｆｏｒｍｅｄ）」後
に、封入された半導体装置を試験することに依存してい
る。

【０００５】したがって、単体化の前にパッケージング
された半導体装置を電気的に試験するための方法を持つ
ことが有利であろう。より特定的には、該方法はリード
が「成形される」前に封入された半導体装置を試験すべ
きである。さらに、前記方法はサイクルタイムおよび試
験コストを低減することが望ましい。前記方法はまた単
体化されたパッケージ入り半導体装置が操作される（ｈ
ａｎｄｌｅｄ）回数を低減すべきである。

【０００６】

【課題を解決するための手段および作用】簡単に言え
ば、本発明は半導体装置を試験機（ｔｅｓｔｅｒ）と結
合しかつ引き続き該半導体装置を試験するための方法お
よび装置を提供する。本発明の１つの態様では、試験用
取付具（ｔｅｓｔ ｆｉｘｔｕｒｅ）が設けられ、該試
験用取付具はハウジングおよび少なくとも１つの側部を
有している。前記少なくとも１つの側部はマウス（ｍｏ
ｕｔｈ）および背面壁（ｂａｃｋｗａｌｌ）を有するく
ぼみを含む。少なくとも２つの上部カンチレバー構造が
前記背面壁の上部から伸びており、かつ少なくとも２つ
の下部カンチレバー構造が前記背面壁の下部から伸びて
いる。前記試験用取付具はさらに接触子（ｃｏｎｔａｃ
ｔｏｒ）アセンブリを有し、該接触子アセンブリは該接
触子アセンブリがハウジングに装着された時に前記少な
くとも２つの上部および下部カンチレバー構造の間に位
置する少なくとも１つのリードを有している。

【０００７】本発明の他の態様では、前記試験用取付具
を試験機に係合（ｍａｔｉｎｇ）させることにより半導
体装置を試験する方法が与えられる。単体化されていな
いパッケージ入り半導体装置が前記試験用取付具の上に
置かれかつ電気的に試験される。

【０００８】

【実施例】図１は、本発明にしたがって、リードフレー
ムのリードと係合させるための試験用取付具１０の一実
施例の切断分解斜視図を示す。試験用取付具１０は頭部
面１２、底部面１３、および４つの側面１４を有する四
角形の電気的に非導電性のハウジングまたはベース１１
を含む。空洞またはくぼみ１７が各々の側面１４から非
導電性ハウジング１１内に伸びており、各空洞１７は１
対の側壁１５、マウス１８、および背面壁１９を有して
いる。試験用取付具１０は４つの空洞１７を有する四角
形を持つものとして説明されているが、試験用取付具１
０の形状および側面１４から伸びている空洞１７の数は
本発明を限定するものでないことが理解されるべきであ
る。さらに、空洞１７に関する以下の説明は空洞１７の
持つ各側面１４に適用される。

【０００９】各対の側壁１５は対応する側面１４から非
導電性ハウジング１１内に伸びている。前記対の側壁１
５は互いに実質的に平行であり、それらが伸びている対
応する側面１４に対し実質的に垂直であり、かつ側壁１
４の交差によって形成されるコーナから離れている。各
対の側壁１５は背面壁１９を介して接続されており、こ
の場合背面壁１９は前記対の側壁１５に対し実質的に垂
直であり、かつ前記対応する側面１４に対し実質的に平
行である。各対の側壁１５と前記コーナとの間には貫通
するねじ穴１６がある。

【００１０】さらに、各々の空洞１７は上部カンチレバ
ー構造を形成する上部の複数の突出部２０と下部カンチ
レバー構造を形成する下部の複数の突出部２１を有す
る。カンチレバー２０および２１は背面壁１９の、それ
ぞれ、上部および下部につながりかつこれら上部および
下部からマウス１８の方向に伸びている。さらに、これ
らのカンチレバーは互いに実質的に平行であり、かつ互
いに間隔を空けて配置され、背面壁１９に実質的に平行
であり、かつ実質的に同じ長さおよび幅を有している。
カンチレバー２０および２１はほぼ同じ長さおよび幅を
有しているが、カンチレバー２０はカンチレバー２１よ
り厚みがある。カンチレバー２０の厚さが多きいことは
後に説明するように接触子アセンブリ３０にとって有利
である。カンチレバー２０および２１の長さは空洞１７
が非導電性ハウジング１１内に伸びる距離よりも小さく
なっており、それによってカンチレバー２０および２１
が側部１４を越えて伸びないように構成されている。さ
らに、カンチレバー２０および２１は縦方向に離れてお
り、それによってそれらの間にギャップ２７を形成して
いる。

【００１１】試験用取付具１０は取り外し可能な接触子
アセンブリ３０を有しており、該アセンブリ３０は頭部
面、底部面、およびこれらの面から伸びている複数の接
触子リード３１を含むケース２９を有している。図１に
は単一の取り外し可能な接触子アセンブリ３０のみが示
されているが、試験用取付具１０は１つより多くの取り
外し可能な接触子アセンブリを持つことが可能なことを
理解すべきである。各接触子リード３１は接触子アセン
ブリ３０の頭部面から伸びあるいは突出する第１の端部
および前記接触子アセンブリ３０の底部面から伸びある
いは突出する第２の端部を有する単一のリードである。
前記第１の端部はパッケージングされた半導体装置４４
（図２）から伸びるリードフレームリードとつがい係合
するよう構成され、かつ前記第２の端部はプリント回路
基板３５（図２）上の導電性トレース（３６）または接
触用パッドと係合するよう構成されている。接触子リー
ド３１はケース２９内にあるいはケース２９を通ってモ
ールドされることが望ましい。したがって、接触子アセ
ンブリ３０はその中に接触子リード３１がモールドされ
たモールド構造とすることができる。接触子リード３１
は図１においては細長い四角形の構造として示されてい
るが、接触子リード３１は、例えば、細長い円筒形状を
有するものを含む任意の適切な形状とすることが可能な
ことを理解すべきである。好ましくは、接触子リード３
１は、パラジウム、プラチナ、金、銀、銅および亜鉛を
含みかつＪ．Ｍ．Ｎｅｙによって商標名“ＰＡＬＩＮＥ
Ｙ”で販売されている貴金属合金、ベリリウム銅、その
他のような弾性導電材料から作成される。

【００１２】接触子リード３１およびカンチレバー２０
および２１の数は試験されるべき半導体装置が封入され
るパッケージ形式にしたがって選択される。例えば、４
４ピンのプラスチックリード付きチップキャリヤパッケ
ージ（ＰＬＣＣ）のためには４つの接触子アセンブリ３
０が使用される。各接触子アセンブリ３０はケース２９
が、それぞれ、上部および下部カンチレバー構造２０お
よび２１の間に位置するように空洞１７と係合される。
さらに、四角形のハウジング１１の側面１４の各々に空
洞１７が存在する。４４ピンのＰＬＣＣを試験するため
には、各接触子アセンブリ３０は２２の接触子リード３
１を有し、これらのリードは１１個の対に分割され、各
対は並んでおりかつ互いに隣り合う２つの接触子リード
３１からなる。したがって、各対の接触子リード３１は
パッケージングされた半導体装置の単一のピンまたはリ
ードフレームリードに接触する。半導体のリードフレー
ムごとに２つの接触子リード３１を使用することは冗長
度を与えかつ接触子リード３１と半導体のリードフレー
ムリードとの間の強固な電気的接続の確率を増大する。

【００１３】使用においては、接触子アセンブリ３０は
接触子アセンブリ３０をギャップ２７内に挿入すること
によりハウジング１１と係合され、この場合接触子リー
ド３１の第１の端部が上部カンチレバー構造２０の間に
伸びかつ接触子リード３１の第２の端部が下部カンチレ
バー構造２１の間に伸びるようにする。言い換えれば、
接触子リード３１は、接触子リード３１の第１の端部が
上部カンチレバー構造２０と互いに入り込みかつ接触子
リード３１の第２の端部が下部カンチレバー構造２１と
互いに入り込むように、カンチレバー構造２０および２
１と協働する。カンチレバー２０および２１はまたガイ
ド部材とも称される。上部カンチレバー構造２０を下部
カンチレバー構造２１よりも厚くすることにより接触子
リード３１とリードフレームリード（図示せず）との間
のより良好な接触を促進するために接触子リード３１の
第１の端部を十分な長さを持つよう形成できる。さら
に、第１の端部をより長くすることは接触子リード３１
における付加的な遊び（ｐｌａｙ）を可能にし、これは
前記第１の端部が消耗してきた場合に該第１の端部の曲
げまたは再形成を可能にし、それによって接触子リード
３１の寿命を増大する。

【００１４】接触子アセンブリ３０は、ねじ穴３３が貫
通ねじ穴１６と整列するように固定手段３２を側面１４
に対して配置することにより非導電性ハウジング１１に
固定される。次に、ねじ３４が各穴３３に挿入されかつ
各々の貫通ねじ穴１６にねじ込まれる。図１の煩雑化を
避けるためかつ本発明の理解を容易にするために単一の
ねじ３４のみが示されている。固定手段３２はそこから
伸びておりギャップ２７に挿入されかつ接触子アセンブ
リ３０に押圧されて接触子アセンブリ３０を所定位置に
固定するストッパ（図２の参照数字５０）を含む。保持
部材３２を非導電性ハウジング１１に固定する他の方法
は当業者に良く知られておりかつクリップ、スナップ、
接着材料、その他を含む。

【００１５】本発明の理解を容易にするために、試験用
取付具１０は図１において１つの側部が分解斜視図とし
て、１つの側部が固定手段３２を介して非導電性ハウジ
ング１１に固定された接触子アセンブリ３０を有するも
のとして、そして２つの側部が接触子アセンブリ３０を
持たないものとして示されている。さらに、非導電性ハ
ウジング１１は試験工程を容易にするために、例えば、
パッケージングされた半導体装置の存在を指示するため
のセンサと共に使用する中央開口３６のような、他の特
徴部分を持つことが可能である。好ましくは、非導電性
ハウジング１１は底面１３において穴３７の部分から伸
びる接触ブロック位置決めピン（図示せず）を含む。接
触ブロック位置決めピンは試験用取付具１０を搭載板ま
たは負荷板（ｌｏａｄｂｏａｒｄ）３５（図２）上に位
置決めするよう作用する。さらに、試験用取付具１０は
単体化されていないパッケージ入り半導体装置のリード
フレームを試験用取付具１０の上に配置するリードフレ
ーム位置決めピン４５を含む。また、そこを通って試験
用取付具１０が負荷板に取り付けられあるいは固定され
る固定穴３９が設けられている。

【００１６】次に図２を参照すると、３つのツールセッ
トを有するトリムおよび成形装置４０の高度に単純化し
た側面図が示されている。試験用取付具１０の構成要素
のいくつかは図１を参照して説明したから、同様の参照
数字が図２において同じあるいは対応する構成要素を示
すために使用されている。さらに図２は、固定手段３２
から伸びるストッパ５０をより明瞭に示している。さら
に、図２は負荷板３５に装着された試験用取付具１０お
よび接触子リード３１の第２の端部の負荷板３５の導電
性トレース３６への装着を示している。

【００１７】第１のツールセット４１はリードのトリム
およびダムバーの除去を提供する。第２のツールセット
４２はリードを所望の形状に成形する成形ツールセット
である。第３のツールセット４３は各々のパッケージン
グされた半導体装置を個々のユニットに分離する単体化
装置である。トリムおよび成形装置は技術的に良く知ら
れている。さらに、トリムおよび成形装置４０は第１の
ツールセット４１と第２のツールセット４２との間に試
験装置４６を持つよう修正される。トリムおよび成形装
置４０は、試験装置４６と組合わせて、パッケージング
された半導体装置を電気的に試験するための手段として
作用する。試験装置４６は複数の導電性トレース３６を
有する負荷板３５を含み、該負荷板３５は１組のねじ
（図示せず）によって試験装置に取り付けることができ
る。負荷板３５を試験装置４６に取り付ける他の方法
は、例えば、負荷板３５を試験装置４６に接合し、クリ
ッピングし、あるいはクランプする方法を含む。ハウジ
ング１１は試験装置４６の負荷板３５に取り付けられ
る。

【００１８】試験装置４６は図２においてはトリムおよ
び成形装置４０に実装されているものとして示されてい
るが、図２はトリムおよび成形装置４０および試験装置
４６の高度に単純化された表現でありかつトリムおよび
成形装置４０および試験装置４６に対し数多くの他の構
造が存在することが理解されるべきである。例えば、試
験装置４６は負荷板３５がケーブルを介して試験装置４
６の試験回路に結合されるように構成できる。したがっ
て、負荷板３５はトリムおよび成形装置４０に装着され
るが、負荷板３５が結合される試験回路はトリムおよび
成形装置４０の外部に配置されかつトリムおよび成形装
置４０から切り離されたものとなっている。したがっ
て、トリムおよび成形装置４０と試験装置４６との示さ
れた構成は本発明を制限するものではない。

【００１９】動作においては、複数の非単体化パッケー
ジ入り半導体装置４４は輸送トラック５１を介してトリ
ムおよび成形装置４０に輸送され、この場合パッケージ
ングされた半導体装置４４は互いにリードフレームの部
分４７によって接続されている。パッケージングされた
半導体装置４４は第１のツールセット４１に輸送され、
そこでリードがトリミングされかつダムバーが除去され
る。複数の半導体装置がリードフレーム部分４７によっ
て互いに接続されているが、それらは互いに電気的に分
離されていることが理解されるべきである。

【００２０】続いて、トリムおよび成形装置４０が非単
体化パッケージ入り半導体装置４４を輸送トラック５１
を介して試験装置４６に輸送し、かつ昇降手段５２がパ
ッケージ入り半導体装置４４を試験用取付具１０上に降
下させる（矢印５３によって示されている）。したがっ
て、非単体化パッケージ入り半導体装置４４はそれが接
触子アセンブリ３０と接触して配置されるように試験用
取付具１０の上に配置される。より詳細には、リードフ
レームリード（図示せず）は接触子リード３１の第１の
端部と接触し、かつ試験装置４６が接触子リード３１と
接触しているパッケージ入り半導体装置４４を試験す
る。次に、昇降手段５２が非単体化されたパッケージ入
り半導体装置４４を試験用取付具１０から上昇させ（矢
印５４で示されている）かつ、もし必要であれば、他の
パッケージングされた半導体装置４４が試験用取付具１
０の上に置かれかつ試験される。

【００２１】試験の後、パッケージングされた半導体装
置４４はツールセット４２および４３に輸送され、それ
ぞれ、リードの「成形（ｆｏｒｍｉｎｇ）」および単体
化が行なわれる。したがって、単体化された装置はトリ
ムおよび成形装置４０から解放される前に試験されてい
る。

【００２２】本発明はプラスチックリード付きチップキ
ャリヤに限定されず、例えば、デュアルインライン型パ
ッケージおよびクワドフラッド型パッケージのような、
他のパッケージタイプにも適用できる。さらに、リード
の数は本発明を限定するものではない。言い換えれば、
本発明による試験用取付具は４４より多くあるいは少な
いリードを有するパッケージを収容するよう製作でき
る。

【００２３】本発明がトリムおよび成形装置における非
単体化パッケージ入り半導体装置のインライン試験に付
いて説明されたが、本発明の試験用取付具１０は非単体
化パッケージ入り半導体装置に限定されるものではな
く、リードフレームから切除されたパッケージ入り半導
体装置、すなわち、単体化されたパッケージ入り半導体
装置を試験するためにも有用であることが理解されるべ
きである。

【００２４】

【発明の効果】以上のように、本発明によってパッケー
ジ入り半導体装置を試験するための方法が提供されたこ
とが理解されるべきである。本発明の１つの利点は半導
体装置がトリムおよび成形装置において試験され、それ
によって半導体装置が操作されなければならない回数が
低減され、これはパッケージ入り半導体装置を損傷させ
る確率を低減し、並びにパッケージ入り半導体装置の製
造コストを低減することになる。

【００２５】さらに、前記“ＰＡＬＩＮＥＹ”、ベリリ
ウム銅、その他のような、柔軟性ある材料を接触子リー
ド３１に使用することにより接触子リード３１の再成形
が可能になる。言い換えれば、接触子リード３１は十分
な長さおよび柔軟性あるものとし数多くの半導体装置の
試験による磨耗によって磨り減った第１の端部の長さを
補償するために前記リードを曲げることが可能になる。
さらに、接触子リード３１の長さおよび柔軟性のためリ
ード３１がリードフレームを「こする（ｓｃｒｕｂ）」
ことができるようになり、それによってそれらの間に良
好な電気的接触が生成できる。

【００２６】さらに、負荷板上の導電性トレースと半導
体装置上のボンディングパッドとの間の接触子リード３
１の長さは伝送ラインの「スタブ（ｓｔｕｂ）」として
作用する。接触子リード３１はリードフレームのリード
および負荷板の導電性トレース３６に接触するから、伝
送ラインの「スタブ」は最小化される。したがって、本
発明の他の利点は半導体ダイのボンディングパッドと負
荷板の間の距離が短縮され、それによって高速度の半導
体装置の試験に関連するいずれの伝送ライン効果をも緩
和する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わる試験用取付具を示す一部切断分
解斜視図である。

【図２】図１の試験用取付具を使用する試験装置を有す
るトリムおよび成形ツールを示す断面的説明図である。

【符号の説明】

１０ 試験用取付具 １１ 非導電性ハウジングまたはベース １２ 頭部面 １３ 底部面 １４ 側部面 １５ 側壁 １７ 空洞またはくぼみ １８ マウス １９ 背面壁 ２０ 上部突出部 ２１ 下部突出部 ２７ ギャップ ２９ ケース ３０ 接触子アセンブリ ３１ 接触子リード ３２ 固定手段 ３３ ねじ穴 ３４ ねじ ３５ 負荷板 ３７ 穴 ３９ 固定穴 ４０ トリムおよび成形装置 ４１ 第１のツールセット ４２ 第２のツールセット ４３ 第３のツールセット ４４ 半導体装置 ４５ リードフレーム位置決めピン ４６ 試験装置 ４７ リードフレームの部分

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 非単体化パッケージ入り半導体装置（４
   ４）を試験装置（４６）と結合する方法であって、 前記非単体化パッケージ入り半導体装置（４４）および
   試験装置（４６）を準備する段階、 接触子アセンブリ（３０）を提供する段階であって、該
   接触子アセンブリ（３０）は頭部側部および底部側部そ
   して少なくとも１つの接触子リード（３１）を有するケ
   ース（２９）を備え、前記少なくとも１つの接触子リー
   ド（３１）は前記頭部側部から突出する第１の端部と前
   記底部側部から突出する第２の端部を有するもの、 くぼみ（１７）を有する少なくとも１つの側部を有する
   ハウジング（１１）を提供する段階であって、前記くぼ
   み（１７）はマウス（１８）および背面壁（１９）を有
   し、少なくとも２つの上部カンチレバー構造（２０）が
   互いに横方向に離れかつ前記背面壁（１９）の上部から
   前記マウス（１８）の方向に伸びており、かつ少なくと
   も２つの下部カンチレバー構造（２１）が互いに横方向
   に離れかつ前記背面壁（１９）の下部から前記マウス
   （１８）の方向に伸びているもの、 前記接触子アセンブリ（３０）を前記ハウジング（１
   １）に係合させる段階であって、前記少なくとも１つの
   接触子リード（３１）の第１の端部は前記少なくとも２
   つの上部カンチレバー構造（２０）の間にありかつ前記
   少なくとも１つの接触子リード（３１）の第２の端部は
   前記少なくとも２つの下部カンチレバー構造（２１）の
   間にあるもの、 前記ハウジング（１１）を前記試験装置（４６）に装着
   する段階、そして前記非単体化パッケージ入り半導体装
   置（４４）を前記接触子アセンブリ（３０）と接触状態
   に配置する段階、 を具備することを特徴とする非単体化パッケージ入り半
   導体装置（４４）を試験装置（４６）と結合する方法。
2. 【請求項２】 半導体装置（４４）を試験する方法であ
   って、 トリムおよび成形装置（４０）を提供する段階であっ
   て、該トリムおよび成形装置（４０）は前記半導体装置
   （４４）を試験可能であるもの、 前記半導体装置（４４）を試験用取付具１０上に配置す
   る段階であって、前記試験用取付具１０はそこから伸び
   る複数のガイド部材（２０，２１）を有するベース（１
   １）および接触子アセンブリ（３０）を備え、前記接触
   子アセンブリ（３０）は複数のリード（３１）を備え該
   複数のリード（３１）が前記複数のガイド部材（２０，
   ２１）と互いに入り込むように前記複数のガイド部材
   （２０，２１）と協働するもの、 前記試験用取付具（１０）を前記トリムおよび成形装置
   （４０）に装着する段階、そして前記半導体装置（４
   ４）を試験する段階、 を具備することを特徴とする半導体装置（４４）を試験
   する方法。
3. 【請求項３】 リードフレームのリードと係合するため
   の試験用取付具（１０）であって、 電気的に非導電性のベース（１１）であって、該電気的
   に非導電性のベース（１１）は少なくとも１つの側部
   （１４）を有し、該少なくとも１つの側部（１４）は前
   記電気的に非導電性のベース（１１）内へと伸びており
   かつ背面壁（１９）で終端するくぼみ（１７）を有する
   もの、 前記背面壁（１９）から伸びている複数のガイド部材
   （２０，２１）、そして接触子アセンブリ（３０）であ
   って、該接触子アセンブリ（３０）は頭部側部および底
   部側部並びに前記複数のガイド部材（２０，２１）と係
   合する複数のリード（３１）を有し、各々のリード（３
   １）は第１および第２の端部を有し該第１の端部は前記
   頭部側部から突出しかつ前記第２の端部は前記底部側部
   から突出するもの、 を具備することを特徴とするリードフレームのリードと
   係合するための試験用取付具（１０）。