JPH1041329A - 補助電極付き電気部品及びこの電気部品が設けられた基板 - Google Patents

補助電極付き電気部品及びこの電気部品が設けられた基板

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JPH1041329A
JPH1041329A JP8190211A JP19021196A JPH1041329A JP H1041329 A JPH1041329 A JP H1041329A JP 8190211 A JP8190211 A JP 8190211A JP 19021196 A JP19021196 A JP 19021196A JP H1041329 A JPH1041329 A JP H1041329A
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envelope
connection terminal
auxiliary electrode
electric
substrate
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JP8190211A
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Hiroki Nakada
浩樹 中田
Masakatsu Kinoshita
雅勝 木下
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Toshiba Corp
Toshiba AVE Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba AVE Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 パターンランドに替わるテストポイント用電
極を基板以外の場所に設け、基板上からパターンランド
を廃止し、基板への電気部品の実装を高密度に行い、基
板の利用効率の向上を可能とする電気部品の提供、及び
このような電気部品が設けられた基板の提供。 【解決手段】 電気部品１２が実装される基板１１上に
設けられた電極１４と電気的な接続が行われる接続端子
４ａと、この接続端子４ａが突出されて設けられた外囲
器５と、から成る電気部品１２において、前記接続端子
４ａと略同一の電位を有し、前記外囲器５に表出されて
設けられた補助電極４ｂを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は外部の電極と接続さ
れる複数の電気的接続端子を有する電気部品（例えば、
集積回路やコネクターなど）、及び前記接続端子が接続
される電極を有し、この電極に前記接続端子が接続され
ることによって前記電気部品が設けられた基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来において、例えば集積回路は、ＬＳ
Ｉ素子の電極とリードフレームがボンディングワイヤー
によって電気的に接続され、これらのＬＳＩ素子とリー
ドフレームは、リードフレームの一部が外部へ突出する
ように樹脂等から成る外囲器によって封止され、この外
囲器から突出したリードフレームの一部が接続端子とし
て、基板に設けられた電極と電気的に接続されるという
ものが代表的な一つである。
【０００３】また従来におけるコネクターは、このコネ
クターに連結されて使用される被コネクト電気部品に設
けられた電極と電気的な信号授受のために接続される第
一の接続端子と、この第一の接続端子と同一の電位を有
し、基板に設けられた電極に接続される第二の接続端子
と、が樹脂等から成る外囲器から突出されているという
ものが例として挙げられる。
【０００４】これらの集積回路やコネクターなどの電気
部品は、この電気部品の接続端子が基板に設けられた電
極に接続されることによって、基板上に実装される。こ
の電気部品を基板上に実装する実装工程においては、基
板に実装された後の基板上の電気部品の製品検査や動作
確認が必要とされる。この製品検査や動作確認を行うこ
とが出来るように、パターンランドと呼ばれるものがテ
ストポイント用の電極（すなわち、検査を行うべき位置
に設けられ、その位置から検査に必要な情報、例えば電
位の状態などを取り出してモニターするために設けられ
る電極）として基板上に形成されていた。
【０００５】図６に、このパターンランドを説明するた
めの図を示す。この図は、パターンランド６０が設けら
れた基板６１上に電気部品６２が実装された状態を示し
ている。
【０００６】パターンランド６０は基板６１上に導電体
によって形成された電極であり、検査が必要とされる電
気部品６２の接続端子６３の接続が行われる基板６１上
に設けられた電極６４と電気的に繋がれ、両電極が同一
の電位となるように構成されたものである。したがっ
て、電気部品６２の接続端子６３が基板６１上の電極６
４と接続された後においては、この電気部品６２の接続
端子６３とパターンランド６０とは同一の電位状態を示
す。またパターンランド６０は、検査の際に行われる治
具ピンの接触を容易に行うことが出来るように、ある程
度の面積を有して基板６１上に設けられている。
【０００７】この製品検査や動作確認は、検査用測定装
置と繋がっている検査用治具ピンを上記のようなパター
ンランドに接触させ、このパターンランドから基板上の
所定の位置における電気的な状態を検査用治具ピンを介
して測定装置でモニターすることによって行う。このパ
ターンランドを用いて行う製品検査や動作確認は、製品
のメンテナンスや修理を行う場合においても使用され
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このようなテストポイ
ント用電極としてのパターンランドは、上記治具ピンの
接触を容易に行うことが出来るように、ある程度の面積
をもって形成されなければならない。またこのようなパ
ターンランドは、基板上に実装された集積回路やコネク
ターなどの電気部品について検査が行われるべき箇所に
必要とされる数だけ設けなければならない。
【０００９】このように、ある程度の面積をもったパタ
ーンランドを必要とされる数だけ基板上に形成するため
には、基板上には、このパターンランドが形成されるに
十分な広さを確保する必要がある。またこのパターンラ
ンドを用いた製品検査や動作確認は電気部品の実装後に
行われるため、製品検査や動作確認が支障なく行われる
ように、パターンランドが形成された部分の基板上には
電気部品を設けることがないようにする必要がある。
【００１０】これらのことは、基板上に電気部品を設け
ることが出来ない無駄な空間を作ってしまうという問
題、特に高密度に電気部品の実装が要求される小さな基
板（例えば、ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置等の電気的処理
が用いられる装置を、小型化あるいは高機能化するため
に必要とされる基板）にとっては、基板全面積に対する
パターンランドによって占有される面積の割合が高くな
ってしまうという問題を生じていた。
【００１１】本発明はこのような問題を解決するために
なされたものであり、上記のパターンランドに替わるテ
ストポイント用電極を基板以外の場所に設けることによ
って、基板上からパターンランドを廃止し、基板への電
気部品の実装を高密度に行い、基板の利用効率の向上を
可能とする電気部品の提供、及びこのような電気部品が
設けられた基板の提供を目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の電気部品及びこの電気部品が設けられた基
板は、この基板に設けられた電極に接続される電気部品
が有する複数の接続端子と略同一の電位となる補助電極
を、電気部品の表面から露出するように設けたことを特
徴とする。
【００１３】このような補助電極を有する電気部品及び
この電気部品が設けられた基板は、製品検査や動作確認
のために、この補助電極が前記テストポイント用電極の
代わりとして用いられる。この補助電極は電気部品が有
する接続端子と略同一の電位となっているため、従来の
パターンランドと同様に製品検査や動作確認を行うこと
が出来る。これと共に、補助電極は電気部品の表面に表
出するように設けられているため、従来のパターンラン
ドを基板上から廃止可能となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照しながら説明する。図１に、本発明の第
一の実施の形態としてテストポイント用の補助電極が設
けられた補助電極付き集積回路について、この集積回路
のパッケージ構造を説明するための断面図を示す。
【００１５】この集積回路１２は、ＬＳＩ素子１、ボン
ディングワイヤー２、リードフレーム４及び外囲器５と
から構成される。ＬＳＩ素子１は、このＬＳＩ素子１上
に形成された電極部分においてボンディングワイヤー２
と接続される。このＬＳＩ素子１の電極に接続されたボ
ンディングワイヤー２がリードフレーム４の所定の電極
と接続されることによって、ＬＳＩ素子１上の電極とリ
ードフレーム４の所定の電極との電気的な接続が行われ
る。
【００１６】このボンディングワイヤー２が接続される
リードフレーム４は複数の電極によって構成されてい
る。このリードフレーム４を構成する電極は、基板の電
極と接続される接続端子４ａと、テストポイント用電極
としての補助電極４ｂとが分岐して形成されている。こ
のテストポイント用の補助電極４ｂは、分岐して形成さ
れているリードフレーム４のそれぞれの接続端子４ａと
同一電位になっている。
【００１７】これらのＬＳＩ素子１、ボンディングワイ
ヤー２及びリードフレーム４は、リードフレーム４の接
続端子４ａを外部に突出させた状態、及びテストポイン
ト用の補助電極４ｂを外部に表出させた状態で、樹脂な
どから成る外囲器５によって封止される。
【００１８】図２に、上記の構成から成る集積回路１２
が設けられた実装基板１１を示す。この基板１１に設け
られた集積回路１２の接続端子４ａは、基板１１上の所
定位置に設けられた電極１４に半田付けによって接続さ
れる。集積回路１２におけるその他の接続端子も同様に
して基板１１に半田付けされる。
【００１９】このように実装された集積回路１２につい
て、前記の製品検査や動作確認を行う場合には、集積回
路１２に設けられたテストポイント用の補助電極４ｂを
用いる。従来におけるパターンランドに替えて、テスト
ポイント用の補助電極４ｂに検査用の治具ピンを接触さ
せる。テストポイント用の補助電極４ｂに接触された治
具ピンは検査用の測定装置と接続されており、治具ピン
を介して補助電極４ｂにおける電気的な状態が測定装置
によってモニターされることによって製品検査や動作確
認が行われる。
【００２０】テストポイント用の補助電極４ｂは接続端
子４ａと同電位であるため、従来におけるパターンラン
ドと同様に製品検査や動作確認を行うことが出来る。し
かも、このテストポイント用補助電極４ｂは集積回路１
２上に設けてあるために基板１１上には従来のパターン
ランドの形成を必要としない。このため、同一面積の基
板上に従来よりも高密度かつ高利用効率をもって電気部
品の実装を行うことが可能となる。
【００２１】なお、補助電極４ｂは上記のように使用す
る以外に、他の電気部品や回路と電気的な接続を行うた
めの接続端子として使用してもよい。また、補助電極４
ｂは、集積回路１２の表面のうち、基板１１と接触する
接触面５ｆ以外の面（即ち、集積回路１２が基板１１に
実装された状態で外囲器５の外部に露出される位置）に
設けられる。特にこの接触面５ｆに対して外囲器５を介
した面５ｔから、集積回路１２の外部へ表出するような
位置に設けられるのが好ましい。これは、集積回路１２
の基板１１への実装後において、もしも補助電極４ｂが
接触面５ｆから表出している場合には外部から治具ピン
を接触させるのが困難となるのに対して、補助電極４ｂ
が面５ｔから表出している場合には外部から治具ピンを
接触させやすいということ、及びこの治具ピンの接触に
よって治具ピンから受ける力を外囲器５によって緩和さ
せ、補助電極４ｂが外部からの力を受けて変形するのを
保護することが可能となるからである。
【００２２】図３に、本発明の第二の実施の形態として
テストポイント用電極としての補助電極が付いたコネク
ターについて、その構造を説明するための断面図を示
す。このコネクター４２は、リード３１と外囲器３２と
から成る。リード３１は、基板の電極と接続される接続
端子３１ａ及びコネクターに連結されて使用される被コ
ネクト電気部品の電極と接続される接続端子３１ｃを有
すると共に、リード３１から分岐して形成されたテスト
ポイント用の補助電極３１ｂを有する。このテストポイ
ント用の補助電極３１ｂはリード３１の接続端子３１ａ
と繋がっているために、補助電極３１ｂと接続端子３１
ａは同一の電位状態となる。なお、外囲器３２の外部に
表出したテストポイント用の補助電極３１ｂは、このコ
ネクター４２が基板上に実装された場合に基板と対向す
る接触面４２ｆ以外の外囲器３２の表面から表出される
位置に設けられる。
【００２３】図４に、このような構成から成るコネクタ
ー４２を設けた基板４０を示す。この基板４０に設けら
れた所定の電極４１とコネクター４２の接続端子３１ａ
とが半田付けされる。コネクター４２の他の接続端子も
同様にして、基板上の所定の電極と半田付けされる。
【００２４】このようにして基板４０上に実装されたコ
ネクター４２について、前記の製品検査や動作確認を行
う場合には、コネクター４２に設けられたテストポイン
ト用の補助電極３１ｂを用いる。従来におけるパターン
ランドに替えて、テストポイント用の補助電極３１ｂに
検査用の治具ピンを接触させる。この治具ピンは測定装
置と繋がっており、治具ピンを介して補助電極３１ｂに
おける電気的状態が測定装置によってモニターされ、製
品検査や動作確認が行われる。
【００２５】このテストポイント用の補助電極３１ｂは
接続端子３１ａと同電位であるため、従来におけるパタ
ーンランドと同様に製品検査や動作確認を行うことが出
来る。しかも、このテストポイント用の補助電極３１ｂ
はコネクター４２上に設けてあるために基板４０上には
従来のパターンランドの形成を必要としない。このた
め、同一面積の基板上に従来よりも高密度かつ高利用効
率をもって電気部品の実装を行うことが可能となる。
【００２６】なお補助電極３１ｂは、上記のように使用
する以外に、他の電気部品や回路と電気的な接続を行う
ための接続端子として使用する場合があっても良い。ま
た、補助電極３１ｂは、コネクター４２の表面のうち、
前記接触面４２ｆに対して外囲器３２を介した面３２ｔ
から表出するような位置に設けられるのが好ましい。こ
れは、コネクター４２の基板４０への実装後において、
もしも補助電極３１ｂが接触面４２ｆから表出している
場合には外部から治具ピンを接触させるのが困難となる
のに対して、補助電極３１ｂが面３２ｔから表出してい
る場合には外部から治具ピンを接触させやすいというこ
と、及びこの治具ピンの接触によって治具ピンから受け
る力を外囲器３２によって緩和させ、補助電極３１ｂが
外部からの力を受けて変形するのを保護することが可能
となるからである。
【００２７】図５に、上記した本発明の第一及び第二の
実施の形態についての他の実施の形態を示す。図５
（ａ）は、第一の実施の形態についての他の実施の形態
である。ここでは、テストポイント用の補助電極５５を
リードフレーム５４から分岐させて形成させずに独立し
て設け、テストポイント用の補助電極５５とリードフレ
ーム５４とを導電体から成るワイヤー５６によって接続
する。これによって、テストポイント用の補助電極５５
と接続端子５４ａとを同電位としている。なお、この実
施の形態ではテストポイント用の補助電極５５とリード
フレーム５４とを電気的に接続するためにワイヤー５６
を用いたが、これは一例に過ぎず、補助電極５５とリー
ドフレーム５４とが電気的に接続されるならば如何なる
手段によって接続しても良い。
【００２８】このような構成から成る集積回路５７は前
記第一の実施の形態と同様に、テストポイント用の補助
電極５５に検査用の治具ピンを接触させる。テストポイ
ント用の補助電極５５に接触された治具ピンは検査用の
測定装置と接続されており、治具ピンを介して補助電極
５５における電気的な状態が測定装置によってモニター
されることによって製品検査や動作確認が行われる。
【００２９】テストポイント用の補助電極５５は接続端
子５４ａと同電位であるため、従来におけるパターンラ
ンドと同様に製品検査や動作確認を行うことが出来る。
しかも、このテストポイント用補助電極５５は集積回路
５７上に設けてあるため、この集積回路５７が実装され
る基板上には従来のパターンランドの形成を必要としな
い。このため、同一面積の基板上に従来よりも高密度か
つ高利用効率をもって電気部品の実装を行うことが可能
となる。なお補助電極５５は、上記のように使用する以
外に、他の電気部品や回路と電気的な接続を行うための
接続端子として使用してもよい。
【００３０】図５（ｂ）は、第二の実施の形態について
の他の実施の形態である。ここでは、テストポイント用
補助電極５２をリード５１から分岐させて形成させずに
独立して設け、テストポイント用補助電極５２とリード
５１とを導電体から成るワイヤー５０によって接続する
ことで、テストポイント用補助電極５２と接続端子５１
ａとを同電位としている。なお、この実施の形態ではテ
ストポイント用の補助電極５２とリード５１とを電気的
に接続するためにワイヤー５０を用いたが、これは一例
に過ぎず、補助電極５２とリードフレーム５１とが電気
的に接続されるならば如何なる手段によって接続しても
良い。
【００３１】このような構成から成るコネクター５３は
テストポイント用の補助電極５２に検査用の治具ピンを
接触させる。テストポイント用の補助電極５２に接触さ
れた治具ピンは検査用の測定装置と接続されており、治
具ピンを介して補助電極５２における電気的な状態が測
定装置によってモニターされることによって製品検査や
動作確認が行われる。
【００３２】テストポイント用の補助電極５２は接続端
子５１ａと同電位であるため、従来におけるパターンラ
ンドと同様に製品検査や動作確認を行うことが出来る。
しかも、このテストポイント用補助電極５２はコネクタ
ー５３上に設けてあるため、このコネクター５３が実装
される基板上には従来のパターンランドの形成を必要と
しない。このため、同一面積の基板上に従来よりも高密
度かつ高利用効率をもって電気部品の実装を行うことが
可能となる。なお補助電極５２は、上記のように使用す
る以外に、他の電気部品や回路と電気的な接続を行うた
めの接続端子として使用する場合があっても良い。
【００３３】
【発明の効果】本発明によるテストポイント用の補助電
極付き電気部品及びこの電気部品が設けられた基板は、
以上において説明したような構成から成るため、従来の
ようなパターンランドの形成を基板上に必要とせずに、
従来のパターンランドと同様に製品検査や動作確認を行
うことが出来る。このため、同一面積の基板上に従来よ
りも高密度かつ高利用効率をもって電気部品の実装を行
うことを可能とする。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施の形態による集積回路を示
す断面斜視図。
【図２】本発明の第一の実施の形態による集積回路を設
けた基板を示す斜視図。
【図３】本発明の第二の実施の形態によるコネクターを
示す断面斜視図。
【図４】本発明の第二の実施の形態によるコネクターを
設けた基板を示す斜視図。
【図５】本発明の第一及び第二の実施の形態による電気
部品についての他の実施の形態を示す断面図。
【図６】従来のパターンランドが形成された基板とこの
基板に設けられた集積回路を示す斜視図
【符号の説明】
１ ＬＳＩ素子 ２ ボンディングワイヤー ４、５４ リードフレーム ４ａ、５１ａ、５４ａ ６３ 接続端子 ４ｂ、３１ｂ、５２、５５ 補助電極 ５、３２ 外囲器 １１、４０、６１ 基板 １２、５７、６２ 集積回路 １４、４１、６４ 電極 ３１、５１ リード ３１ａ 基板と接続される接続
端子 ３１ｃ 被コネクト電気部品と
接続される接続端子 ４２、５３ コネクター ５０、５６ ワイヤー ６０ パターンランド

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電気的素子と、この電気的素子を収容す
    る外囲器と、この外囲器内で前記電気的素子と接続さ
    れ、前記外囲器外に露出された接続端子と、を具備し、
    実装基板に形成された電極と前記接続端子とが電気的に
    接続されることにより、前記実装基板に実装される電気
    部品において、前記接続端子と略同一の電位を有し、前
    記外囲器に露出されて設けられた補助電極を具備するこ
    とを特徴とする補助電極付き電気部品。
  2. 【請求項２】 電気的素子と、この電気的素子を収容す
    る外囲器と、この外囲器内で前記電気的素子と接続さ
    れ、前記外囲器外に露出された接続端子と、を具備し、
    実装基板に形成された電極と前記接続端子とが電気的に
    接続されることにより、前記実装基板に実装される電気
    部品において、前記接続端子と電気的に接続され、前記
    外囲器に露出されて設けられた補助電極を具備すること
    を特徴とする補助電極付き電気部品。
  3. 【請求項３】 電気的素子と、この電気的素子を収容す
    る外囲器と、この外囲器内で前記電気的素子と接続さ
    れ、前記外囲器外に露出された接続端子と、を具備し、
    実装基板に形成された電極と前記接続端子とが電気的に
    接続されることにより、前記実装基板に実装される電気
    部品において、前記接続端子から分岐され、前記外囲器
    に露出されて設けられた補助電極を具備することを特徴
    とする補助電極付き電気部品。
  4. 【請求項４】 電気的素子と、この電気的素子を収容す
    る外囲器と、この外囲器内で前記電気的素子と接続さ
    れ、前記外囲器外に露出された接続端子と、を具備し、
    実装基板に形成された電極と前記接続端子とが電気的に
    接続されることにより、前記実装基板に実装される電気
    部品において、前記接続端子と導電体によって接続さ
    れ、前記外囲器に露出されて設けられた補助電極を具備
    することを特徴とする補助電極付き電気部品。
  5. 【請求項５】 前記電気的素子はＬＳＩ素子であり、前
    記電気部品は集積回路であることを特徴とする請求項１
    乃至請求項４記載の補助電極付き電気部品。
  6. 【請求項６】 前記電気的素子は前記接続端子とは異な
    る位置において前記外囲器から露出した他の接続端子で
    あり、前記電気部品はこの他の接続端子と接続される電
    極が設けられた被コネクト電気部品と連結されるコネク
    ターであることを特徴とする請求項１乃至請求項４記載
    の補助電極付き電気部品。
  7. 【請求項７】 前記補助電極は、前記電気部品が前記実
    装基板に実装された状態で前記外囲器外に露出される位
    置に設けられることを特徴とする請求項１乃至請求項６
    記載の補助電極付き電気部品。
  8. 【請求項８】 電極を有する基板であって、この電極と
    電気的な接続が行われる接続端子と、この接続端子が露
    出されて設けられた外囲器と、この外囲器によって収容
    され、この外囲器内で前記接続端子と接続された電気的
    素子と、から成る電気部品が、前記電極と前記接続端子
    との電気的な接続によって設けられた基板において、前
    記電気部品が、前記接続端子と略同一の電位を有し、前
    記外囲器に露出されて設けられた補助電極を具備するこ
    とを特徴とする補助電極付き電気部品が設けられた基
    板。
  9. 【請求項９】 電極を有する基板であって、この電極と
    電気的な接続が行われる接続端子と、この接続端子が露
    出されて設けられた外囲器と、この外囲器によって収容
    され、この外囲器内で前記接続端子と接続された電気的
    素子と、から成る電気部品が、前記電極と前記接続端子
    との電気的な接続によって設けられた基板において、前
    記電気部品が、前記接続端子と電気的に接続され、前記
    外囲器に露出されて設けられた補助電極を具備すること
    を特徴とする補助電極付き電気部品が設けられた基板。
  10. 【請求項１０】 電極を有する基板であって、この電極
    と電気的な接続が行われる接続端子と、この接続端子が
    露出されて設けられた外囲器と、この外囲器によって収
    容され、この外囲器内で前記接続端子と接続された電気
    的素子と、から成る電気部品が、前記電極と前記接続端
    子との電気的な接続によって設けられた基板において、
    前記電気部品が、前記接続端子から分岐され、前記外囲
    器に露出されて設けられた補助電極を具備することを特
    徴とする補助電極付き電気部品が設けられた基板。
  11. 【請求項１１】 電極を有する基板であって、この電極
    と電気的な接続が行われる接続端子と、この接続端子が
    露出されて設けられた外囲器と、この外囲器によって収
    容され、この外囲器内で前記接続端子と接続された電気
    的素子と、から成る電気部品が、前記電極と前記接続端
    子との電気的な接続によって設けられた基板において、
    前記電気部品が、前記接続端子と導電体によって接続さ
    れ、前記外囲器に露出されて設けられた補助電極を具備
    することを特徴とする補助電極付き電気部品が設けられ
    た基板。
  12. 【請求項１２】 前記電気的素子はＬＳＩ素子であり、
    前記電気部品は集積回路であることを特徴とする請求項
    ８乃至請求項１１記載の補助電極付き電気部品が設けら
    れた基板。
  13. 【請求項１３】 前記電気的素子は前記接続端子とは異
    なる位置において前記外囲器から露出した他の接続端子
    であり、前記電気部品はこの他の接続端子と接続される
    電極が設けられた被コネクト電気部品と連結されるコネ
    クターであることを特徴とする請求項８乃至請求項１１
    記載の補助電極付き電気部品が設けられた基板。
  14. 【請求項１４】 前記補助電極は、前記電気部品が前記
    実装基板に実装された状態で前記外囲器外に露出される
    位置に設けられることを特徴とする請求項８乃至請求項
    １３記載の補助電極付き電気部品が設けられた基板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011108917A (ja) * 2009-11-19 2011-06-02 Panasonic Corp プリント基板

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