JP2017220556A - プリント基板および情報処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 プリント基板は、複数のスルーホールと、コネクタが搭載される搭載面に設けられる第1の配線層と、搭載面と反対側の面に設けられる第2の配線層とを含む複数の配線層と、第1の配線層においてコネクタに接する第1の領域を通って設けられ、複数のスルーホールのいずれかに接続された第1の信号配線と、第1の配線層において第1の領域の一部を含んで設けられる第1の接地パターンと、第2の配線層においてコネクタに対向する第2の領域を通って設けられ、複数のスルーホールの他のいずれかに接続された第2の信号配線と、第2の配線層において第2の領域の一部を含んで設けられる第2の接地パターンとを備える。
【選択図】 図2
Description
N=Ncu/α ‥‥(1)
コネクタ30の各ピン32をスルーホール12に圧入する力をFp(kgf)とし、コネクタ30のピン32の数をNpとすると、コネクタ30のプリント基板10への取り付け時の応力F(kgf)は、式(2)で示される。
F=Fp×Np ‥‥(2)
式(2)で求めた応力Fに耐えられる銅箔の面積S(mm2)は、式(1)で求めた許容応力Nを用いて、式(3)で示される。
S=F/N ‥‥(3)
プリント基板10の表面SFにおいて、コネクタ30に接触する信号配線S1のパターン長をL(mm)、パターン幅をd(mm)、信号配線S1の本数をnとすると、コネクタ30に接触する信号配線S1のパターンの面積Sp(mm2)は、式(4)で示される。
Sp=L×d×n ‥‥(4)
式(3)および式(4)より、プリント基板10の表面SFにおいて、信号配線S1を塑性変形させないために、コネクタ30に接触させる接地パターンGNDの面積Sb(mm2)は、式(5)により示される。すなわち、コネクタ30に接触する接地パターンGNDの面積を”Sb”以上にすることで、コネクタ30のプリント基板10への取り付け時の信号配線S1の塑性変形を抑止することができる。ここで、コネクタ30に接触する接地パターンGNDの面積は、図2に示す領域A1と接地パターンGNDとの重複部分の面積である。
Sb=S−Sp ‥‥(5)
一方、プリント基板10の裏面BCにおいて、治具60に接触する接地パターンGNDの面積Sbは、式(4)を信号配線S4の数値に置き換えることで求めることができる。すなわち、治具60に接触する接地パターンGNDの面積を”Sb”以上にすることで、コネクタ30のプリント基板10への取り付け時の信号配線S4の塑性変形を抑止することができる。
Claims (9)
- 複数のスルーホールと、
コネクタが搭載される搭載面に設けられる第1の配線層と、前記搭載面と反対側の面に設けられる第2の配線層とを含む複数の配線層と、
前記第1の配線層において前記コネクタに接する第1の領域を通って設けられ、前記複数のスルーホールのいずれかに接続された第1の信号配線と、
前記第1の配線層において前記第1の領域の一部を含んで設けられる第1の接地パターンと、
前記第2の配線層において前記コネクタに対向する第2の領域を通って設けられ、前記複数のスルーホールの他のいずれかに接続された第2の信号配線と、
前記第2の配線層において前記第2の領域の一部を含んで設けられる第2の接地パターンと
を備えることを特徴とするプリント基板。 - 前記第1の接地パターンは、前記複数のスルーホールの形成領域の周囲の四隅を含む位置に設けられること
を特徴とする請求項1記載のプリント基板。 - 前記複数の配線層は、接地線が配線される電源層を含み、
前記第1の接地パターンは、前記第1の接地パターン内に設けられたスルーホールを介して前記接地線に接続されること
を特徴とする請求項1または請求項2記載のプリント基板。 - 前記複数の配線層は、接地線が配線される電源層を含み、
前記第2の接地パターンは、前記複数のスルーホールのうち、前記接地線に接続されたスルーホールに接続されること
を特徴とする請求項1または請求項2記載のプリント基板。 - 前記第2の接地パターンは、前記複数のスルーホールの形成領域の周囲の四隅を含む位置に設けられること
を特徴とする請求項1または請求項2記載のプリント基板。 - 前記複数の配線層は、接地線が配線される電源層を含み、
前記第2の接地パターンは、前記第2の接地パターン内に設けられたスルーホールを介して前記接地線に接続されること
を特徴とする請求項1、請求項2および請求項5のいずれか1項記載のプリント基板。 - 前記第1の領域に重複する前記第1の接地パターンの面積は、前記コネクタの複数のピンの前記スルーホールへの圧入時に前記プリント基板に掛かる応力に対して前記第1の配線層に形成される配線を塑性変形させない配線の面積から前記第1の領域に重複する前記第1の信号配線の面積を差し引いた面積以上に設定されること
を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1項記載のプリント基板。 - 前記第2の領域に重複する前記第2の接地パターンの面積は、前記コネクタの複数のピンの前記スルーホールへの圧入時に前記プリント基板に掛かる応力に対して前記第2の配線層に形成される配線を塑性変形させない配線の面積から前記第2の領域に重複する前記第2の信号配線の面積を差し引いた面積以上に設定されること
を特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項記載のプリント基板。 - 複数のスルーホールを含むプリント基板と、前記複数のスルーホールに圧入された複数のピンを含むコネクタと、前記プリント基板に搭載された電子部品とを備える情報処理装置であって、
前記プリント基板は、
コネクタの複数のピンが圧入される複数のスルーホールと、
前記コネクタが搭載される搭載面に設けられる第1の配線層と、前記搭載面と反対側の面に設けられる第2の配線層とを含む複数の配線層と、
前記第1の配線層において前記コネクタに接する第1の領域を通って設けられ、前記複数のスルーホールのいずれかに接続された第1の信号配線と、
前記第1の配線層において前記第1の領域の一部を含んで設けられる第1の接地パターンと、
前記第2の配線層において前記コネクタに対向する第2の領域を通って設けられ、前記複数のスルーホールの他のいずれかに接続された第2の信号配線と、
前記第2の配線層において前記第2の領域の一部を含んで設けられる第2の接地パターンと
を備えることを特徴とする情報処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016113634A JP2017220556A (ja) | 2016-06-07 | 2016-06-07 | プリント基板および情報処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016113634A JP2017220556A (ja) | 2016-06-07 | 2016-06-07 | プリント基板および情報処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017220556A true JP2017220556A (ja) | 2017-12-14 |
Family
ID=60656492
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016113634A Pending JP2017220556A (ja) | 2016-06-07 | 2016-06-07 | プリント基板および情報処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017220556A (ja) |
-
2016
- 2016-06-07 JP JP2016113634A patent/JP2017220556A/ja active Pending
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