JP2004304172A

JP2004304172A - ランド・グリッド・アレイ（ｌｇａ）モジュールとプリント配線板との相互接続性能を強化するための方法および構造

Info

Publication number: JP2004304172A
Application number: JP2004073554A
Authority: JP
Inventors: William Louis Brodsky; ウイリアム・ルイス・ブロツキー; Mark Kenneth Hoffmeyer; マーク・ケネス・ホフメイヤ; James R Stack; ジェームス・アール・スタック
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 2003-03-31
Filing date: 2004-03-15
Publication date: 2004-10-28
Also published as: US7173193B2; US20040188135A1

Abstract

【課題】ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）モジュールおよびプリント配線板のような電気コネクタの相互接続性能を強化するための方法および構造を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板は、複数の予め形成されたグラウンド層および電源層を含む。予め形成されたグラウンド層および電源層の中の少なくとも１つは、厚さの変動を最小限度に低減するために厚さ変動を最低限度まで低減するための構造を含む。厚さ変動を最低限度まで低減するための構造は、予め形成されたグラウンド層および電源層の中の少なくとも１つの層の選択したエリア内に穴あきパターンを含む。選択したエリアは、グラウンド層および電源層内にＬＧＡモジュール・サイトのような予め形成されたモジュール・サイトの近くに位置する。選択したエリアは、予め形成された各モジュール・サイトを囲む領域を含むことができ、またモジュール・サイト内に１つの領域を含むことができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、概して、電気コネクタに関し、特にランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）モジュールおよびプリント配線板（ＰＷＢ）のような電気コネクタの相互接続性能を強化するための方法および構造に関する。

多くの高性能コンピュータ・システムおよびサーバ・システムは、空間領域内に次第に複雑になる速い信号速度の集積回路デバイスの効率的な相互接続を収容するために、複数の高密度相互接続モジュールおよびプリント回路基板の大規模なパッケージに依存している。

これらの多くの高性能電子用途の全領域においては、コンピュータ・エレクトロニクスおよび多くの軍用、自動車、航空宇宙および民生用電子機器用途で使用する多数の高性能ボードおよびモジュール・アセンブリの電子パッケージでは、高密度の機械的にロードされた相互接続を供給するために、ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）ボード、モジュール、およびコネクタ構成が共通に使用されている。サーバ用のコンピュータ・エレクトロニクスの開発の特定の分野においては、次第に複雑になるＬＧＡ技術の急速な発展を助長するために、次第に増大するより高性能で、より高速な計算に対するニーズが依然として存在している。何故なら、これらの技術を使用すれば、面積の大きなアレイ・パッケージのはんだ付けに関連する固有の信頼性および処理の制限を回避しながら、非常にコストが高いモジュール構成の信頼性が高く、効率的な相互接続、試験および置き換えを行うことができるからである。

ＬＧＡアセンブリは、プリント配線板にシングル・チップ・モジュールを装着するためのエレクトロニクス業界で共通のものであるが、ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）モジュールをプリント配線板（ＰＷＢ）に相互接続するには、高面積密度の電子接点の収容が必要であり、ある範囲の動作環境にわたって信頼性の高い電子接続を行わなければならない。ＬＧＡモジュールをＰＷＢに相互接続するための１つの方法は、インターポーザまたはソケット・ハウジングの前面および後面上に露出している、埋設されていて導電性の接点部材のアレイを持つインターポーザまたはソケットを使用する方法である。露出している接点は、ＬＧＡモジュールおよびＰＷＢの対向面上のＬＧＡ接点パッドの鏡像である。次に、ＬＧＡモジュール、インターポーザおよびＰＷＢの電気接点を整合し、ＬＧＡモジュールおよびボード構成部品の各接点パッドを使用して、十分な係合接触および接触力を供給するために、インターポーザを機械的に圧着することによりＬＧＡモジュールが装着される。

ランド・グリッド・アレイ・インターポーザまたはソケット・アセンブリを使用すると、他のもっと古い構成部品の装着方法と比較した場合、いくつかの利点が得られる。例えば、柔軟なシステムのカスタマイズおよび大量生産の場合に通常必要になる組立てまたは再加工作業のコストの低減を容易に行うために、顧客の現場環境および製造施設内でモジュールを交換したり、容易にアップグレードすることができる。さらに、インターポーザまたはソケット・アセンブリを使用すると、チップ・モジュール基板およびＰＷＢ面との間の柔軟な部材として動作することにより、チップ・モジュールとＰＷＢ間の熱膨張による整合のズレからの影響も低減する。インターポーザのこの柔軟な特性により、ある範囲の熱的および動的動作環境でアセンブリを確実に電気的に接続することができる。

最近、電子装置のより高い性能への絶えざる要求と結びついて、上記属性によりマルチチップ・モジュール用途用のＬＧＡソケットおよびインターポーザ・アセンブリが開発されるに至った。しかし、マルチチップ・モジュール（ＭＣＭ）を装着する場合には、このタイプの電子構成部品につきものの、より多くの電気接点およびより大きな基板のためにもう１つの問題が発生する。

マルチチップ・モジュール用のインターポーザと一緒にＬＧＡソケットを使用する場合の特定の重要な問題は、マルチチップ・モジュールとＰＷＢとの間にインターポーザを圧着するために、一定の機械的締付け力を生成しなければならないことである。構成部品間でしっかりとした電気接続を確実に行い、種々の動作環境にわたってアセンブリの整合を確実に維持するためには、一定の締付け力が必要である。また、マルチチップ・モジュールは、通常、その表面上に高密度の電気接点を持っているので、マルチチップ・モジュール、インターポーザおよびＰＷＢを電気接触状態に維持するためには、この高密度の接点をアセンブリに最初に正確に整合させ、制御された予測できる圧縮力が必要になる。

ＬＧＡソケット、インターポーザおよびマルチチップ・モジュール・アセンブリを圧着するために、種々のハードウェア構成が使用されてきた。典型的な既存のシステムは、構成部品を相互に圧着するために、１つまたはそれ以上のスプリング部材を使用する。構成部品は、ＰＷＢ上で組み立てられ、１つまたはそれ以上のスプリング部材は、構成部品を正しい位置に固定するスプリング作動ハードウェアにより一方に片寄る。このアプローチの１つの問題は、アセンブリが提示する機械的許容範囲による、与えるスプリングの片寄りの範囲、すなわち発生する締付け力の範囲である。作動ハードウェア、マルチチップ・モジュール、インターポーザおよびプリント配線板の機械的許容範囲は、すべて完全アセンブリで行われるスプリングの片寄りに直接影響を与える。

より詳細に説明すると、大型のＬＧＡコネクタの性能を確実に信頼性の高いものにするためには、ＬＧＡサイト全体のすべての相互接続接点に、一貫性のある機械的負荷および機械的負荷ハードウェア寸法の許容範囲の正確な制御を適用しなければならない。

一例を挙げて説明すると、２００２年１１月５日出願のＳｉｎｈａ他の「ＭＣＭ用途用のランド・グリッド・アレイ・ソケット作動ハードウェア」（Land Grid Array Socket Actuation Hardware For MCM Applications）という名称の、本譲受人に譲渡された米国特許第６，４７５，０１１号に、複数の負荷ポスト、負荷移送プレート、スプリング部材、背面補強材プレートおよびスプリング・アクチュエータを含む、その間の電気接触を容易にするために、マルチチップ・モジュール、プリント配線板およびインターポーザに力を加えるための装置が開示されている。負荷ポストは、マルチチップ・モジュールに固定されていて、プリント配線板を貫通している。負荷移送プレートは、第１の剛性を持つ。スプリング部材は、負荷移送プレートに隣接して配置されていて、第１の剛性よりも小さい第２の剛性を有する。背面補強材プレートは、スプリング部材とプリント配線板との間に配置されていて、第２の剛性よりも大きい第３の剛性を有する。スプリング・アクチュエータは、背面補強材プレートに力を加えるためにスプリング部材と係合し、基板、インターポーザおよびプリント配線板を接触状態に保持する。

都合の悪いことに、ほとんどすべてのＬＧＡ負荷構成の場合には、接触負荷を一定に加えることは、また目的のＬＧＡ相互接続サイト内のモジュールの平面度、特定のＬＧＡコネクタの接点の柔軟性、カード面の変動、およびカードの厚さの変動全体にわたる種々の追加の構成部品の許容範囲の関数である。積み重ねる許容範囲のこのグループ内においては、全プリント回路基板の厚さの変動が、結果として得られる接点負荷分布変動に有意の影響を与える恐れがある。実際に、基板の厚さの変動による負荷の変動は、回路基板内のバイアおよび配線密度の両方の変動によるＬＧＡサイト内の厚さの変動と共に、メッキ処理による面の形状の変動による結合影響が、実際のＬＧＡコネクタ接点の柔軟性の２５〜７５％程度のレベルに近づく恐れがある大型のＬＧＡサイト上で特に制御するためのますます重要な変数になってきている。

そうでない場合、ＬＧＡ相互接続システムの典型的な結果として得られる接点負荷の変数を最低限度に低減し、相互接続の強度を改善するために、２００１年１１月１３日出願の本譲受人に譲渡されたMark Kenneth Hoffmeyerの「ランド・グリッド・アレイ用のサッシ」（Sash for Lang Grid Arrays）という名称の米国特許出願第１０／００７，９８６号に、ＬＧＡサイトの周辺のキャリヤ面がエッチングされている導電性サッシが開示されている。この導電性サッシも、またモジュール間に位置する。相互接続の強度の改善は、共通のインターポーザの座の基準面を供給し、またガスケット機能および腐食防止を行う導電性サッシにより容易に行うことができる。

さらに、相互接続設置の強度の増強についても、２００２年１２月２４日出願の本譲受人に譲渡されたMark Kenneth Hoffmeyerの「内蔵ガスケットを含むＬＧＡコネクタ」（LGA Connector With Integrated Gasket）という名称の米国特許第６，４９７，５８２号に開示されている。プリント回路基板に回路モジュールを取り付けるために使用するランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）コネクタは、信頼性の高い接続を持っているばかりでなく、また回路モジュールを取りはずしたり、交換したりするために、貴金属または半貴金属でメッキした接点のアレイを提示している。交換中、コネクタは取り外され、交換回路モジュールが設置される。プリント回路基板上の接点アレイだけが再使用される。コネクタに設置されている元のガスケットは、粒子状およびガス状の汚染物を除去するプリント回路基板の面のところで、接点アレイの周囲に密閉エンクロージャを形成するために、組立てられた基板に対して圧着される。それ故、モジュールを交換する場合には、プリント回路基板上の接点アレイ・サイトを、接点材料または接点面の劣化に打ち勝つために清掃または処理する必要はない。密封エンクロージャを供給する他に、アレイの接点に加わる均等な圧力が不均等にならないように、また、必要な全接点力が増大しないように、密閉は行うが弾性を持たないガスケット材料を選択しなければならない。

最後に、湾曲した補強材素子を追加しても、曲率を負荷構成で片寄らせる負荷スキームを使用しても、負荷制御許容範囲を改善することができるが、その使用の範囲を制限する種々のハードウェアの制約により、適用性および効果が制限される。より詳細に説明すると、これらの制限としては、システム設計の際に内蔵のために使用できる空間、および所与のＬＧＡシステム設計で相互に接続している集合モジュールおよび回路基板の組合わせの種々の平面度および厚さの条件の組合わせで使用する際のその固有の全体の効果等がある。

本明細書および特許請求の範囲内で使用する場合には、プリント配線板またはＰＷＢという用語は、電気構成部品を電気的に取り付けるために使用する基板または複数の基板の層（多層）を意味するものであり、一般的に、回路カード、プリント回路板カード、プリント配線板カード、およびプリント回路基板を含むものと理解されたい。
米国特許第６，４７５，０１１号米国特許出願第１０／００７，９８６号米国特許第６，４９７，５８２号

本発明の１つの主な目的は、ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）モジュール、およびプリント配線板（ＰＷＢ）のような電気コネクタの相互接続性能を強化するための方法および構造を提供することである。本発明のその他の重要な目的は、実質的に悪影響を与えないで、従来技術の装置の欠点の中のいくつかを克服する、ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）モジュールおよびプリント配線板（ＰＷＢ）の相互接続性能を強化するための上記方法および構造を提供することである。

要するに、本発明は、ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）モジュールおよびプリント配線板のような電気コネクタの相互接続性能を強化するための方法および構造を提供する。多層プリント配線板は、複数の予め形成されたグラウンド層および電源層を含む。予め形成されたグラウンド層および電源層の中の少なくとも１つは、厚さの変動を最小限度に低減するために厚さ変動を最低限度まで低減するための構造を含む。厚さ変動を最低限度まで低減するための構造は、予め形成されたグラウンド層および電源層の中の少なくとも１つの層の選択した領域内に穴あきパターンを含む。

本発明の種々の機能によれば、選択した領域は、例えば、グラウンド層および電源層内のランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）モジュール・サイトを含む予め形成された接続またはモジュール・サイトの近くに位置する。選択した領域は、予め形成された各モジュール・サイトで囲まれた領域を含むことができ、また、モジュール・サイト内に領域を含むことができる。

図面に示す本発明の好ましい実施形態の下記の詳細な説明を読めば、本発明および上記および他の目的および利点を最もよく理解することができるだろう。

好ましい実施形態の種々の機能によれば、本発明は、ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）モジュールおよびプリント配線板のような電気接続モジュールの相互接続性能を強化するための構造を提供する。ＬＧＡ相互接続システムのような電気的相互接続システム内の接点負荷の変動を最低限度に低減する目的で、適当なＬＧＡ接触負荷制御および関連する信頼性の高い相互接続性能を確保するために、ＬＧＡカード・サイト内の全体の厚さの変動を制御する、新規で一意のＬＧＡ専用プリント配線板属性が使用されている。厚さの変動を低減するために、そうでない場合には、回路盤固有の配線および積層効果による厚さの変動を緩和する新規のワイヤ・メッシュ構造およびアンチパッド・メッシュ構造を使用している。

図面について説明すると、図１は、その全体を参照番号１００で示す、相互接続性能を強化するためのプリント回路基板またはプリント配線板（ＰＣＢまたはＰＷＢ）を示す。ＰＣＢ１００は、通常は、グラウンド層および電源層１０４を含む複数のＰＣＢ層１０２（１−Ｎ）を含む。

好ましい実施形態の種々の機能によれば、ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）サイトの近くの予め形成された領域内のプリント回路基板１００の１つまたはそれ以上の電源面およびグラウンド面１０４を形成している導電性材料にはワイヤ・メッシュ構造またはアンチパッド・メッシュ構造が使用されている。好ましい実施形態のワイヤ・メッシュ構造またはアンチパッド・メッシュ構造は、プリント配線板１００をもっと均一な厚さにするために、ＬＧＡサイトを囲んでいる領域内、またはＬＧＡモジュール・サイトの領域内に配置されている。好ましい実施形態のワイヤ・メッシュおよびアンチパッド・メッシュ構造は、ＬＧＡ接点負荷構成を片寄らせる追加のハードウェア素子（図示せず）を使用している場合でも、または使用していない場合でも、ＬＧＡ接点負荷制御の一貫性をさらに強化するために、ＬＧＡ領域内に本来もっと一貫性を持つカードの断面を確立する。

通常、アンチパッドまたは隙間パッドの局部密度により、ＬＧＡ領域内のＰＣＢの厚さは変化する。ＰＷＢが積層されると、ＬＧＡサイト内のＰＷＢ１００の全断面を含む積層材料の厚さを、ＬＧＡサイトの外側を囲んでいるボード材料よりも薄くしているＰＷＢ材料の隣接領域からＬＧＡ領域内のこれらアンチパッド内に樹脂が流入する。樹脂粘度、硬化速度および流れ経路の物理的寸法により、樹脂はＬＧＡサイトを囲む小さな領域から流れることができるだけである。従来のＰＣＢの場合には、アンチパッドまたは隙間パッドは、メッキした貫通孔（ＰＴＨ）が間違った面に接続するのを防止するために、選択したＰＴＨを囲む信号面、グラウンド面および電源面内の円形のエッチングされた開口部である。ＰＣＢの機能的な設計により、グラウンドＰＴＨは、すべてのグラウンド面に接続していて、電源ＰＴＨは、同じ電圧の面だけに接続していて、また信号ＰＴＨは、通常、１つまたは２つの面にだけ接続している。それ故、グラウンドＰＴＨは、通常、面接続の大部分を形成していて、最も少ない数の接続を持つ信号ＰＴＨを含む電源ＰＴＨが後に続く。

好ましい実施形態の種々の機能によれば、アンチパッドまたはワイヤ・メッシュ構造または他の代替的な形の構造は、図２のところで図示し、説明したように、ＬＧＡモジュールを囲む領域内に設置されるか、または図３のところで図示し、説明したように、モジュール・サイト内に設置される。好ましい実施形態の構造は、例えば、ＬＧＡ接点の密度が低いモジュール・サイト内に設置することができる。

図２について説明すると、この図は、その全体を参照番号２００で示す、好ましい実施形態によるプリント配線板１００の厚さの変動を最低限度に低減するために、厚さ変動を最低限度まで低減するための構造を含む、ＰＣＢ１００の１つまたはそれ以上のグラウンド面および電源面１０４の一部を示す。厚さ変動を最低限度まで低減するための構造２００は、選択したグラウンド面および電源面１０４内のＬＧＡモジュール・サイト２０２のような電気接続モジュール・サイト２０２を囲む。厚さ変動を最低限度まで低減するための構造２００は、図４および図５に示すようなアンチパッド構造またはワイヤ・メッシュ構造により形成される。

図３について説明すると、この図は、ＰＣＢ１００の１つまたはそれ以上のグラウンド面または電源面１０４の別の配置構成を示す。図３に示すように、その全体を参照番号３００で示す、厚さ変動を最低限度まで低減するための構造は、好ましい実施形態によりプリント配線板１００の厚さの変動を最低限度に低減するためのものである。厚さ変動を最低限度まで低減するための構造３００は、電気接続モジュール・サイト２０２を囲む第１または周囲の部分３０２と、選択したグラウンド面および電源面１０４内の電気接続モジュール・サイト２０２内に配置されている第２の部分３０４を含む。厚さ変動を最低限度まで低減するための構造３００は、同様に、図４および図５に示すように、アンチパッド構造またはワイヤ・メッシュ構造により形成される。

図４について説明すると、この図は、好ましい実施形態による図２および図３のグラウンド面および電源面１０４の例示としての実施形態を示す。電気接続モジュール・サイト２０２は、複数のメッキ貫通孔（ＰＴＨ）２０４を含み、各ＰＴＨは、ＰＴＨ２０４が面１０４と接続するのを防止するために、それぞれアンチパッドまたは隙間パッド２０６により囲まれている。電気接続モジュール・サイト２０２は、面１０４に接続している複数のメッキ貫通孔（ＰＴＨ）２０８を含む。ＰＴＨ２０４および隙間パッド２０６およびＰＴＨ２０８は、従来ＰＣＢ１００で行われていたように、格子状に配列されている。全体を参照番号４００で示すワイヤ・メッシュ構造は、開口部４０２の格子またはメッシュを形成する。ワイヤ・メッシュ構造４００は、図２の厚さ変動を最低限度まで低減するための構造２００、および図３の厚さ変動を最低限度まで低減するための構造３００を実施する。開口部４０２のサイズおよび数は、モジュール・サイト２０２を含む隙間パッド２０６の特定の構成または密度に基づいて選択的に決められる。

図５について説明すると、この図は、好ましい実施形態による図２および図３のＰＣＢのグラウンド面または電源面の別の例示としての実施形態を示す。図５に示すように、電気接続モジュール・サイト２０２は、同様に、複数のメッキ貫通孔（ＰＴＨ）２０４を含み、各ＰＴＨは、ＰＴＨ２０４が面１０４と接続するのを防止するために、それぞれアンチパッドまたは隙間パッド２０６により囲まれている。電気接続モジュール・サイト２０２は、面１０４に接続している複数のメッキ貫通孔（ＰＴＨ）２０８を含む。ＰＴＨ２０４および隙間パッド２０６およびＰＴＨ２０８は、従来ＰＣＢ１００で行われていたように、格子状に配列されている。

図５の場合には、全体を参照番号５００で示すアンチパッド・メッシュ構造は、開口部５０２の格子またはメッシュを形成する。アンチパッド・メッシュ構造５００は、図２の厚さ変動を最低限度まで低減するための構造２００、および図３の厚さ変動を最低限度まで低減するための構造３００を実施する。開口部５０２のサイズおよび数は、モジュール・サイト２０２を含む隙間パッド２０６の特定の構成または密度に基づいて選択的に決められる。

好ましい実施形態による種々の機能により、ＬＧＡサイト２０２を囲む図２の領域２００および図３の領域３０２内にこれらのアンチパッド・フィーチャ５０２またはメッシュ・フィーチャ４０２を供給すると、モジュール・サイト２０２の外側の厚さを変化させる勾配部分またはＰＣＢ部分が移動する。接点密度の低いモジュール・サイト２０２のエリア内の領域３０４内にワイヤ・メッシュ構造４００またはアンチパッド・メッシュ構造５００を追加すると、これらのモジュール・サイト部分の厚さを周囲のモジュール・サイトとほぼ同じ厚さにすることができる利点がある。

アンチパッド開口部５０２は標準的な丸い形であってもよいし、または電流の流れを助け好適な電流の戻り経路を形成するように、他の形またはサイズであってもよい。アンチパッド開口部５０２は、メッキ貫通孔（ＰＴＨ）と関連することもできるし、または信号面の配線と干渉しないようにＰＴＨから独立して追加することもでき、ＬＧＡ領域から出て行く信号ワイヤ・トレースの上下の信号の統合性を有意に変えないように配列することもできる。

好ましい実施形態の構造２００および３００により効果的に行われるＬＧＡモジュール・サイト２０２の厚さの制御は特に重要である。何故なら、市販のＬＧＡコネクタは、例えば、３〜５ミルの圧縮された高さの変動を吸収することができるからである。この許容範囲は、ＰＷＢの厚さの変動およびモジュールの平面度の両方を吸収できるものでなければならない。ＬＧＡコネクタの作動中、ＰＷＢは、通常、背面補強材により支持されるまで偏向する。背面補強材は、通常平らであるのでボードの背面は平らになる。ボードの背面が平らに偏向すると、すべての厚さの変動はＰＷＢの前面またはモジュール面上に集中する。モジュール・サイトの厚さは、好ましい実施形態の構造２００および３００によりさらに均一になり、それにより、ＬＧＡコネクタが吸収しなければならない許容範囲が低減する。モジュール・サイトの厚さがＰＷＢ１００の残りの部分の厚さより薄くても、吸収する関連電気コネクタに対する許容範囲は狭くなる。

ワイヤ・メッシュ構造４００およびアンチパッド・メッシュ構造５００は、従来の回路盤プロセスにより、ＰＷＢ１００の選択した各層１０４上に生成され、実施される。より詳細に説明すると、エリア２００および３００内の所定のパターンのエッチングは、ＬＧＡ接点サイト２０２に近い選択した電源面およびグラウンド面１０４内で行われる。

図面に示す本発明の実施形態の詳細を参照しながら本発明を説明してきたが、これらの詳細は、添付の特許請求の範囲に記載する本発明の範囲を制限するためのものではない。

まとめとして、本発明の構成に関して以下の事項を開示する。
（１）電気接続モジュールおよびプリント配線板の相互接続性能を強化するための構造であって、
複数の予め形成されたグラウンド層および電源層を含む多層プリント配線板と、
厚さの変動を最小限度に低減するために厚さ変動を最低限度まで低減するための構造を含む前記予め形成されたグラウンド層および電源層の中の少なくとも１つとを備え、
前記厚さ変動を最低限度まで低減するための構造が、前記グラウンド層および電源層の中の前記少なくとも１つの層の選択したエリア内に穴あきパターンを含む構造。
（２）前記選択したエリア内の前記穴あきパターンが、ワイヤ・メッシュ構造を含む、上記（１）に記載の相互接続性能を強化するための構造。
（３）前記選択したエリア内の前記穴あきパターンが、アンチパッド・メッシュ構造を含む、上記（１）に記載の相互接続性能を強化するための構造。
（４）前記選択したエリアが、モジュール・サイトの近くに位置する、上記（１）に記載の相互接続性能を強化するための構造。
（５）前記選択したエリアが、モジュール・サイトを囲む、上記（１）に記載の相互接続性能を強化するための構造。
（６）前記選択したエリアが、モジュール・サイト内に配置されている、上記（１）に記載の相互接続性能を強化するための構造。
（７）前記選択したエリアが、ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）モジュール・サイトの近くに位置する、上記（１）に記載の相互接続性能を強化するための構造。
（８）前記選択したエリア内の前記穴あきパターンが、前記モジュール・サイト内の隙間パッドの密度に比例する全穴あきエリアを含む、上記（４）に記載の相互接続性能を強化するための構造。
（９）前記穴あきパターンが、前記選択したエリア内に前記パターンをエッチングするための従来の回路盤処理により形成される、上記（１）に記載の相互接続性能を強化するための構造。
（１０）電気接続モジュールおよび複数の予め形成されたグラウンド層および電源層を含む多層プリント配線板の相互接続性能を強化するための方法であって、
厚さの変動を最低限度に低減するために、少なくとも１つの予め形成されたグラウンド層または電源層内に、穴あきパターンを含む厚さ変動を最低限度まで低減するための構造を形成するステップと、
前記少なくとも１つのグラウンド層または電源層の、モジュール・サイトの近くに領域を含む選択したエリア内に前記穴あきパターンを形成するステップとを含む方法。
（１１）前記選択したエリア内に前記穴あきパターンを形成するステップが、前記モジュール・サイトを囲む領域内に前記穴あきパターンを形成するステップを含む、上記（１０）に記載の相互接続性能を強化するための方法。
（１２）前記選択したエリア内に前記穴あきパターンを形成するステップが、前記モジュール・サイト内の領域内に前記穴あきパターンを形成するステップを含む、上記（１０）に記載の相互接続性能を強化するための方法。
（１３）前記選択したエリア内に前記穴あきパターンを形成するステップが、前記モジュール・サイト内の領域内に前記穴あきパターンを形成するために、アンチパッド・メッシュ構造をエッチングするステップを含む、上記（１０）に記載の相互接続性能を強化するための方法。
（１４）前記選択したエリア内に前記穴あきパターンを形成するステップが、前記モジュール・サイト内の領域内に前記穴あきパターンを形成するために、ワイヤ・メッシュ構造をエッチングするステップを含む、上記（１０）に記載の相互接続性能を強化するための方法。
（１５）電気接続モジュールを有する相互接続性能を強化するための多層プリント配線板であって、
複数の予め形成されたグラウンド層および電源層と、
厚さの変動を最小限度に低減するために厚さ変動を最低限度まで低減するための構造を含む前記予め形成されたグラウンド層および電源層の中の少なくとも１つとを備え、
前記厚さ変動を最低限度まで低減するための構造が、前記予め形成されたグラウンド層および電源層の中の前記少なくとも１つの層の選択したエリア内に穴あきパターンを含む多層プリント配線板。
（１６）前記穴あきパターンがワイヤ・メッシュ構造を含む、上記（１５）に記載の多層プリント配線板。
（１７）前記穴あきパターンがアンチパッド・メッシュ構造を含む、上記（１５）に記載の多層プリント配線板。
（１８）前記アンチパッド・メッシュ構造が円形孔部の格子の形をしている、上記（１７）に記載の多層プリント配線板。
（１９）前記予め形成されたグラウンド層および電源層の中の前記少なくとも１つの層の前記選択したエリアが、モジュール・サイトの近くに予め形成された領域を含む、上記（１５）に記載の多層プリント配線板。
（２０）前記予め形成されたグラウンド層および電源層の中の前記少なくとも１つの層の前記選択したエリア内の前記穴あきパターンが、モジュール・サイトを囲んでいる、上記（１５）に記載の多層プリント配線板。

本発明の好ましい実施形態による、プリント回路基板（ＰＣＢ）を示す簡単な横断面図である。本発明の好ましい実施形態による、図１のＰＣＢのグラウンド面または電源面の一部の平面図である。本発明の好ましい実施形態による、図１のＰＣＢの別のグラウンド面または電源面の一部の平面図である。本発明の好ましい実施形態による、図２および図３のＰＣＢのグラウンド面または電源面の例示としての実施形態の拡大した側面の一部の詳細な平面図である。本発明の好ましい実施形態による、図２および図３のＰＣＢのグラウンド面または電源面の別の例示としての実施形態の拡大した側面の一部の詳細な平面図である。

符号の説明

１００プリント回路基板
１０４グラウンド面または電源面
２００、３００厚さ変動を最低限度まで低減するための構造
２０２ＬＧＡモジュール・サイト
２０４、２０８メッキ貫通孔（ＰＴＨ）
２０６アンチパッドまたは隙間パッド
４００ワイヤ・メッシュ構造
４０２、５０２開口部
５００アンチパッド・メッシュ構造

Claims

電気接続モジュールおよびプリント配線板の相互接続性能を強化するための構造であって、
複数の予め形成されたグラウンド層および電源層を含む多層プリント配線板と、
厚さの変動を最小限度に低減するために厚さ変動を最低限度まで低減するための構造を含む前記予め形成されたグラウンド層および電源層の中の少なくとも１つとを備え、
前記厚さ変動を最低限度まで低減するための構造が、前記グラウンド層および電源層の中の前記少なくとも１つの層の選択したエリア内に穴あきパターンを含む構造。
前記選択したエリア内の前記穴あきパターンが、ワイヤ・メッシュ構造を含む、請求項１に記載の相互接続性能を強化するための構造。
前記選択したエリア内の前記穴あきパターンが、アンチパッド・メッシュ構造を含む、請求項１に記載の相互接続性能を強化するための構造。
前記選択したエリアが、モジュール・サイトの近くに位置する、請求項１に記載の相互接続性能を強化するための構造。
前記選択したエリアが、モジュール・サイトを囲む、請求項１に記載の相互接続性能を強化するための構造。
前記選択したエリアが、モジュール・サイト内に配置されている、請求項１に記載の相互接続性能を強化するための構造。
前記選択したエリアが、ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）モジュール・サイトの近くに位置する、請求項１に記載の相互接続性能を強化するための構造。
前記選択したエリア内の前記穴あきパターンが、前記モジュール・サイト内の隙間パッドの密度に比例する全穴あきエリアを含む、請求項４に記載の相互接続性能を強化するための構造。
前記穴あきパターンが、前記選択したエリア内に前記パターンをエッチングするための従来の回路盤処理により形成される、請求項１に記載の相互接続性能を強化するための構造。
電気接続モジュールおよび複数の予め形成されたグラウンド層および電源層を含む多層プリント配線板の相互接続性能を強化するための方法であって、
厚さの変動を最低限度に低減するために、少なくとも１つの予め形成されたグラウンド層または電源層内に、穴あきパターンを含む厚さ変動を最低限度まで低減するための構造を形成するステップと、
前記少なくとも１つのグラウンド層または電源層の、モジュール・サイトの近くに領域を含む選択したエリア内に前記穴あきパターンを形成するステップとを含む方法。
前記選択したエリア内に前記穴あきパターンを形成するステップが、前記モジュール・サイトを囲む領域内に前記穴あきパターンを形成するステップを含む、請求項１０に記載の相互接続性能を強化するための方法。
前記選択したエリア内に前記穴あきパターンを形成するステップが、前記モジュール・サイト内の領域内に前記穴あきパターンを形成するステップを含む、請求項１０に記載の相互接続性能を強化するための方法。
前記選択したエリア内に前記穴あきパターンを形成するステップが、前記モジュール・サイト内の領域内に前記穴あきパターンを形成するために、アンチパッド・メッシュ構造をエッチングするステップを含む、請求項１０に記載の相互接続性能を強化するための方法。
前記選択したエリア内に前記穴あきパターンを形成するステップが、前記モジュール・サイト内の領域内に前記穴あきパターンを形成するために、ワイヤ・メッシュ構造をエッチングするステップを含む、請求項１０に記載の相互接続性能を強化するための方法。
電気接続モジュールを有する相互接続性能を強化するための多層プリント配線板であって、
複数の予め形成されたグラウンド層および電源層と、
厚さの変動を最小限度に低減するために厚さ変動を最低限度まで低減するための構造を含む前記予め形成されたグラウンド層および電源層の中の少なくとも１つとを備え、
前記厚さ変動を最低限度まで低減するための構造が、前記予め形成されたグラウンド層および電源層の中の前記少なくとも１つの層の選択したエリア内に穴あきパターンを含む多層プリント配線板。
前記穴あきパターンがワイヤ・メッシュ構造を含む、請求項１５に記載の多層プリント配線板。
前記穴あきパターンがアンチパッド・メッシュ構造を含む、請求項１５に記載の多層プリント配線板。
前記アンチパッド・メッシュ構造が円形孔部の格子の形をしている、請求項１７に記載の多層プリント配線板。
前記予め形成されたグラウンド層および電源層の中の前記少なくとも１つの層の前記選択したエリアが、モジュール・サイトの近くに予め形成された領域を含む、請求項１５に記載の多層プリント配線板。
前記予め形成されたグラウンド層および電源層の中の前記少なくとも１つの層の前記選択したエリア内の前記穴あきパターンが、モジュール・サイトを囲んでいる、請求項１５に記載の多層プリント配線板。