JP2007107919A - バーンイン装置及びその制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】装置の小型化を図ることのできるバーンイン装置及びその制御方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るバーンイン装置は、バーンインボードが挿入される複数のスロットが配置され、周囲から熱的に遮断された、恒温槽と、前記恒温槽を第１のサブ恒温槽と第２のサブ恒温槽に分割しつつ、前記第１のサブ恒温槽と前記第２のサブ恒温槽との間で空気の移動が可能なように形成された、仕切壁であって、前記第１のサブ恒温槽と前記第２のサブ恒温槽には、それぞれ、前記複数のスロットのうちの少なくとも１つが配置されている、仕切壁と、前記第２のサブ恒温槽の空気を吸引して、前記第１のサブ恒温槽に送出するための、第１のブロアと、前記第１のサブ恒温槽の空気を吸引して、前記第２のサブ恒温槽に送出するための、第２のブロアと、を備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、バーンイン装置及びその制御方法に関し、特に、装置の小型化を図ることのできるバーンイン装置及びその制御方法に関する。

電子部品等のデバイスの初期不良を顕在化し、初期故障品の除去を行うためのスクリーニング試験の一種であるバーンイン（Burn-In）試験を行う装置として、バーンイン装置が知られている。このバーンイン装置では、被試験デバイス（Device Under Test）である電子部品を複数挿入したバーンインボードを恒温槽のチャンバ内に収容し、所定の電圧を印加して電気的ストレスを与えるとともに、恒温槽内部の空気を加熱して所定の温度の熱ストレスを与えることにより、初期不良を顕在化させる。

このようなバーンイン装置では、数時間から数十時間に亘る長時間のバーンイン試験が行われることから、試験効率を向上させるために、複数の被試験デバイスを１枚のバーンインボードに挿入するとともに、このバーンインボードを複数毎、バーンイン装置に収納して、バーンイン試験を行うのが一般的である。

このようなバーンイン装置においては、バーンイン試験を行っている間、恒温槽の内部温度の均一化を図る必要がある。すなわち、被試験デバイスの周辺温度である雰囲気温度を均一化することで、被試験デバイスを予め定められた目標温度にする必要がある。この目標温度は、被試験デバイスの種類や、試験内容により様々であるが、例えば、２５℃、−５５℃、−１０℃、８５℃、１２５℃、１５０℃などの温度がある。この目標温度で恒温槽内部を均一化するために、ブロアで恒温槽内部の空気を循環させることが行われている。

図１は、ブロアで恒温槽内部の空気を循環させるバーンイン装置５００の内部構成を説明するブロック図である。この図１に示すように、バーンイン装置５００は、断熱壁で囲われた恒温槽５１０を備えている。この恒温槽５１０の内部には、複数のバーンインボードＢＩＢが格納される。

恒温槽５１０の図中左側には冷却槽５２０が形成されており、恒温槽５１０の図中上側には加熱槽５３０が形成されており、恒温槽５１０の図中右側には風速調整槽５４０が形成されている。加熱槽５３０の左側には、ブロア５５０が設けられており、このブロア５５０により、恒温槽５１０の空気を冷却槽５２０から吸い込み、加熱槽５３０と風速調整槽５４０とを経由して、再び、恒温槽５１０に戻る空気の循環が形成されている。

冷却槽５２０の内部には、クーラー５６０が設けられている。したがって、このクーラー５６０が稼働した場合、恒温槽５１０から吸い込まれた空気は、冷却槽５２０において冷却され、風速調整槽５４０から再び恒温槽５１０に排出されることとなる。

一方、加熱槽５３０の内部には、ヒーター５７０が設けられている。したがって、このヒーター５７０が稼働した場合、恒温槽５１０から吸い込まれた空気は、加熱槽５３０において加熱され、風速調整槽５４０から再び恒温槽５１０に排出されることとなる。

クーラー５６０の稼働／停止、及び、ヒーター５７０の稼働／停止は、恒温槽５１０の内部に設けられた温度センサ５８０で検出された温度に基づいて、制御される。この図１の例では、恒温槽５１０内に２カ所、温度センサ５８０が設けられており、この温度センサ５８０が検出した温度に基づいて、クーラー５６０が稼働されたり、停止されたりするとともに、ヒーター５７０が稼働されたり、停止されたりする。クーラー５６０とヒーター５７０のいずれを稼働するかは、設定された目標温度に基づいて決まることとなる。

しかし、図１に示したようなバーンイン装置５００においては、恒温槽５１０内の風速のバラツキや、バーンインボードＢＩＢを挿入するスロット位置などにより、スロット各段毎の温度を均一（例えば、目標温度の±３℃）にすることは困難である。

すなわち、恒温槽５１０内部の温度を均一に保つには、恒温槽５１０内部の発熱量に比例した大量の空気を循環させる必要が生じてしまう。しかも、風速のバラツキによっても、恒温槽５１０内部の温度に偏りが生じてしまう。

また、空気の循環を円滑にさせるため、冷却槽５２０、加熱槽５３０、風速調整槽５４０においても、空気流路を大きく確保し、空気が循環する際の圧力損失を可能な限り小さく抑える工夫をしている。しかし、大量の空気を循環させると、この圧力損失が大きくなってしまい、ブロア５５０も大型化してしまう。

ブロア５５０が大型化すると、このブロア５５０から発生する熱を冷却する必要が生じ、このために、クーラー５６０までもが大型化してしまう。このように、ブロア５５０やクーラー５６０が大型化すると、必然的に、バーンイン装置５００が大型化してしまい、装置の小型化の要請に反することとなる。

このため、例えば、特開２０００−３０４８０４号公報（特許文献１）では、各被試験デバイスの上面にヒートブロックを接触させ、被試験デバイス毎に直接、温度制御をする手法を提案している。しかし、この手法では、被試験デバイスと同数のヒートブロックを個別に用意し、かつ、個別に温度制御をする必要があり、部品点数が増加したり、制御が複雑になったりするという問題がある。また、被試験デバイスをバーンインボードに挿入する毎にヒートブロックも取り付ける作業を行う必要があり、さらには、その取り外し作業までもが必要となってしまう。この場合、この取り付け／取り外し作業自体を、自動挿抜機により自動化することも可能であるが、自動挿抜機の複雑化及び高額化は避けることができない。
特開２０００−３０４８０４号公報

そこで本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、装置の小型化を図ることのできるバーンイン装置及びその制御方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明に係るバーンイン装置は、
バーンインボードが挿入される複数のスロットが配置され、周囲から熱的に遮断された、恒温槽と、
前記恒温槽を第１のサブ恒温槽と第２のサブ恒温槽に分割しつつ、前記第１のサブ恒温槽と前記第２のサブ恒温槽との間で空気の移動が可能なように形成された、仕切壁であって、前記第１のサブ恒温槽と前記第２のサブ恒温槽には、それぞれ、前記複数のスロットのうちの少なくとも１つが配置されている、仕切壁と、
前記第２のサブ恒温槽の空気を吸引して、前記第１のサブ恒温槽に送出するための、第１のブロアと、
前記第１のサブ恒温槽の空気を吸引して、前記第２のサブ恒温槽に送出するための、第２のブロアと、
を備えることを特徴とする。

この場合、バーンイン装置は、
前記第１のサブ恒温槽の空気を加熱する第１のヒーターと、
前記第２のサブ恒温槽の空気を加熱する第２のヒーターと、
をさらに備えるようにしてもよい。

この場合、前記第１のブロアは、前記第２のサブ恒温槽から送出された空気を、前記第１のヒーターで加熱された後に吸引して、前記第１のサブ恒温槽に送出し、
前記第２のブロアは、前記第１のサブ恒温槽から送出された空気を、前記第２のヒーターで加熱された後に吸引して、前記第２のサブ恒温槽に送出するようにしてもよい。

或いは、前記第１のヒーターは、前記第１のサブ恒温槽の中央付近に設けられており、
前記第２のヒーターは、前記第２のサブ恒温槽の中央付近に設けられているようにしてもよい。

また、バーンイン装置は、
前記第１のサブ恒温槽の空気を冷却する第１のクーラーと、
前記第２のサブ恒温槽の空気を冷却する第２のクーラーと、
をさらに備えるようにしてもよい。

この場合、前記第１のブロアは、前記第２のサブ恒温槽から送出された空気を、前記第１のクーラーで冷却された後に吸引して、前記第１のサブ恒温槽に送出し、
前記第２のブロアは、前記第１のサブ恒温槽から送出された空気を、前記第２のクーラーで冷却された後に吸引して、前記第２のサブ恒温槽に送出するようにしてもよい。

この場合、前記第１のクーラーは、前記第１のサブ恒温槽の中央付近に設けられており、
前記第２のクーラーは、前記第２のサブ恒温槽の中央付近に設けられているようにしてもよい。

また、前記仕切壁は、前記恒温槽の幅方向に延びて形成されており、
前記仕切壁の幅方向両側の端部は、前記恒温槽を形成する側壁から離間して位置しており、
前記仕切壁の端部と前記側壁との間を通って、前記第１のサブ恒温槽と前記第２のサブ恒温槽との間で空気が移動するようにしてもよい。

この場合、前記仕切壁の背面側は、前記恒温槽を形成する後壁に取り付けられて、背面側からは、前記第１のサブ恒温槽と前記第２のサブ恒温槽との間で空気が自由に移動できないように構成されており、
前記仕切壁の正面側の端部は、前記恒温槽から前記バーンインボードを出し入れするためのドアを閉じた場合に、前記ドアと前記仕切壁との間を通って、前記第１のサブ恒温槽と前記第２のサブ恒温槽との間で空気が自由に移動できないように構成されているようにしてもよい。

本発明に係るバーンイン装置の制御方法は、
バーンインボードが挿入される複数のスロットが配置され、周囲から熱的に遮断された、恒温槽と、
前記恒温槽を第１のサブ恒温槽と第２のサブ恒温槽に分割しつつ、前記第１のサブ恒温槽と前記第２のサブ恒温槽との間で空気の移動が可能なように形成された、仕切壁であって、前記第１のサブ恒温槽と前記第２のサブ恒温槽には、それぞれ、前記複数のスロットのうちの少なくとも１つが配置されている、仕切壁と、
を備えるバーンイン装置の制御方法であって、
前記第２のサブ恒温槽の空気を吸引して、前記第１のサブ恒温槽に送出する工程と、
前記第１のサブ恒温槽の空気を吸引して、前記第２のサブ恒温槽に送出する工程と、
を備えることを特徴とする。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の技術的範囲を限定するものではない。

〔第１実施形態〕
図２は、本発明の第１実施形態に係るバーンイン装置１０の内部構成を説明するための正面から見たブロック図である。図３は、図１のバーンイン装置１０におけるＡ−Ａ’線断面図である。

これら図２及び図３に示すように、本実施形態に係るバーンイン装置１０の内部には、断熱壁３０で区画された空間により、恒温槽４０が形成されている。この恒温槽４０の内部には、複数のバーンインボードＢＩＢが収納される。本実施形態の例では、バーンインボードＢＩＢを支持するためのスロットＳＬが、１２段×４組で配置されており、合計４８枚のバーンインボードＢＩＢを、この恒温槽４０内に収納することが可能である。但し、この恒温槽４０内に収納することの可能なバーンインボードＢＩＢの枚数や、恒温槽４０内におけるバーンインボードＢＩＢの配置は、任意に変更可能である。つまり、スロットＳＬの数や配置は、任意に変更可能である。なお、これらのバーンインボードＢＩＢとバーンイン装置１０とにより、本実施形態に係る半導体試験装置が構成されている。

さらに、本実施形態においては、バーンインボードＢＩＢは、キャリアラックＣＲごと、恒温槽４０に収納される。すなわち、１２段のバーンインボードＢＩＢを格納したキャリアラックＣＲを、恒温槽４０に収納することにより、１２枚のバーンインボードＢＩＢが各スロットＳＬに挿入される。したがって、本実施形態に係るバーンイン装置１０には、４台のキャリアラックを収納することができることとなる。

但し、バーンインボードＢＩＢをキャリアラックＣＲごと恒温槽４０に収納するのではなく、バーンインボードＢＩＢをキャリアラックＣＲから出して、バーンインボードＢＩＢを直接、バーンイン装置１０のスロットＳＬに挿入するようにしてもよい。

また、このバーンイン装置１０には、ドア２０が設けられており、ドア２０を開状態にすることにより、バーンインボードＢＩＢを恒温槽４０から出し入れできるようになる。また、このドア２０にも断熱材が組み込まれており、ドア２０を閉状態にすることにより、周囲から熱的に遮断された空間である恒温槽４０が構成される。

恒温槽４０に収納されたバーンインボードＢＩＢは、その背面側の端部が、それぞれ、エキステンションボード３２に設けられているエッジコネクタ３４に挿入され、電気的に、エキステンションボード３２に接続される。このエキステンションボード３２は、それぞれ、断熱壁３０の後壁を貫通して、図示しないドライバボードに接続されている。ドライバボードは、バーンインボードＢＩＢに挿入された被試験デバイスのテストをするのに必要な電源や駆動信号を、エキステンションボード３２を介して、バーンインボードＢＩＢに供給する。但し、バーンインボードＢＩＢを、エキステンションボード３２を介さずに、直接、ドライバボードに接続するようにしてもよい。

さらに、本実施形態においては、恒温槽４０は、概略的には、仕切壁５０により、上下２段に区分けされている。仕切壁５０の上側が、上側恒温槽４０Ａを構成しており、仕切壁下側が、下側恒温槽４０Ｂを構成している。

上側恒温槽４０Ａには、１２段×２列＝２４個のスロットＳＬが配置されており、下側恒温槽４０Ｂにも、１２段×２列＝２４個のスロットＳＬが配置されている。但し、上側恒温槽４０Ａと下側恒温槽４０Ｂとにおける、それぞれのスロットＳＬの配置個数は任意であり、少なくとも１つのスロットＳＬが上側恒温槽４０Ａに配置され、且つ、少なくとも１つのスロットＳＬが下側恒温槽４０Ｂに配置されれば、足りる。

また、恒温槽４０の図中右側には、第１の冷却加熱風速調整槽６０Ａが形成されており、恒温槽４０の図中左側には、第２の冷却加熱風速調整槽６０Ｂが形成されている。第１の冷却加熱風速調整槽６０Ａには、仕切壁５０は形成されておらず、このため、恒温槽４０の右側では、上側恒温槽４０Ａと下側恒温槽４０Ｂとの間で空気が自由に移動できるようになっている。同様に、第２の冷却加熱風速調整槽６０Ｂには、仕切壁５０は形成されておらず、このため、恒温槽４０の左側では、上側恒温槽４０Ａと下側恒温槽４０Ｂとの間で空気が自由に移動できるようになっている。

すなわち、仕切壁５０の幅方向両側の端部は、恒温槽４０を形成する側壁から離間している。この仕切壁５０の端部と、恒温槽４０の側壁との間を隙間を通って、上側恒温槽４０Ａと下側恒温槽４０Ｂとの間で、空気が移動するのである。

仕切壁５０の背面側は、ブラケット５２により、断熱壁３０の後壁に取り付けられている。このため、仕切壁５０の背面側では、仕切壁５０と断熱壁３０の後壁との間を通って、上側恒温槽４０Ａと下側恒温槽４０Ｂとの間で空気が自由に移動できないように構成されている。

また、仕切壁５０の正面側の端部は、ドア２０を閉じた場合に、ドア２０と極めて接近する位置まで延出している。すなわち、ドア２０と仕切壁５０との間は、空気がほとんど自由に移動できないように、仕切壁５０が形成されている。このため、仕切壁５０の正面側では、仕切壁５０とドア２０の間を通って、上側恒温槽４０Ａと下側恒温槽４０Ｂとの間で、自由に空気が移動できないように構成されている。したがって、上側恒温槽４０Ａは、バーンイン装置１０の幅方向に流れる空気の流路を形成する１つのダクトを構成し、下側恒温槽４０Ｂも、バーンイン装置１０の幅方向に流れる空気の流路を形成する１つのダクトを構成することとなる。

第１の冷却加熱風速調整槽６０Ａには、第１のブロア７０Ａと、第１のクーラー８０Ａと、第１のヒーター９０Ａとが設けられている。具体的には、第１の冷却加熱風速調整槽６０Ａにおける恒温槽４０の上側に、第１のブロア７０Ａが設けられており、その恒温槽４０の下側に、第１のクーラー８０Ａと第１のヒーター９０Ａとが設けられている。第１のブロア７０Ａは、断熱壁３０に取り付けられている。

第１の冷却加熱風速調整槽６０Ａと同様に、第２の冷却加熱風速調整槽６０Ｂには、第２のブロア７０Ｂと、第２のクーラー８０Ｂと、第２のヒーター９０Ｂとが設けられている。但し、第１の冷却加熱風速調整槽６０Ａとは反対に、第２の冷却加熱風速調整槽６０Ｂにおける恒温槽４０の下側に、第２のブロア７０Ｂが設けられており、その恒温槽４０の上側に、第２のクーラー８０Ｂと第２のヒーター９０Ｂとが設けられている。第２のブロア７０Ｂは、断熱壁３０に取り付けられている。

本実施形態においては、第１のヒーター９０Ａと第２のヒーター９０Ｂは、それぞれ、電熱線ヒーターにより構成されている。すなわち、第１のヒーター９０Ａと第２のヒーター９０Ｂは、電源を供給されることにより発熱し、恒温槽４０内の空気を加熱する。

また、バーンイン装置１０の左側には、冷却コンプレッサ８２が設けられており、この冷却コンプレッサ８２から送出された冷却水が、第１のクーラー８０Ａと第２のクーラー８０Ｂを通り、再び、この冷却コンプレッサ８２に戻ってくる。第１のクーラー８０Ａと第２のクーラー８０Ｂは、この冷却水の冷熱を、恒温槽４０内の空気と熱交換することにより、恒温槽４０内の空気を冷却する。

本実施形態においては、上側恒温槽４０Ａにおける、第１の冷却加熱風速調整槽６０Ａと、バーンインボードＢＩＢ収納空間との間は、２枚の通風板１００Ａ、１００Ｂで仕切られている。また、上側恒温槽４０Ａにおける、第２の冷却加熱風速調整槽６０Ｂと、バーンインボードＢＩＢ収納空間との間は、１枚の通風板１００Ｃで仕切られている。

これと同様に、下側恒温槽４０Ｂにおける、第２の冷却加熱風速調整槽６０Ｂと、バーンインボードＢＩＢ収納空間との間は、２枚の通風板１００Ｄ、１００Ｅで仕切られている。また、下側恒温槽４０Ｂにおける、第１の冷却加熱風速調整槽６０Ａと、バーンインボードＢＩＢ収納空間との間は、１枚の通風板１００Ｆで仕切られている。

したがって、例えば、ヒーター９０Ａ、９０Ｂが稼働している場合、ブロア７０Ａは、下側恒温槽４０Ｂから空気を吸引するとともに、ヒーター９０Ａで加熱されたこの空気を、上側恒温槽４０Ａに送出することとなる。また、ブロア７０Ｂは、上側恒温槽４０Ａから空気を吸引するとともに、ヒーター９０Ｂで加熱されたこの空気を、下側ブロア６０Ｂに送出することとなる。これにより、上側恒温槽４０Ａと下側ブロア６０Ｂとの間で加熱された空気が循環することとなる。すなわち、上側恒温槽４０Ａ、第２の冷却加熱風速調整槽６０Ｂ、下側恒温槽４０Ｂ、第１の冷却加熱風速調整槽６０Ａ、上側恒温槽４０Ａの順に、加熱された空気が循環することにより、恒温槽４０内の温度の均一化が図れる。

一方、クーラー８０Ａ、８０Ｂが稼働している場合、ブロア７０Ａは、下側恒温槽４０Ｂから空気を吸引するとともに、クーラー８０Ａで冷却されたこの空気を、上側恒温槽４０Ａに送出することとなる。また、ブロア７０Ｂは、上側恒温槽４０Ａから空気を吸引するとともに、クーラー８０Ｂで加熱されたこの空気を、下側ブロア６０Ｂに送出することとなる。これにより、上側恒温槽４０Ａと下側ブロア６０Ｂとの間で冷却された空気が循環することとなる。すなわち、上側恒温槽４０Ａ、第２の冷却加熱風速調整槽６０Ｂ、下側恒温槽４０Ｂ、第１の冷却加熱風速調整槽６０Ａ、上側恒温槽４０Ａの順に、冷却された空気が循環することにより、恒温槽４０内の温度の均一化が図れる。

これらの説明から分かるように、恒温槽４０内の空気をブロア７０Ａ、７０Ｂを用いて循環させる場合には、上側恒温槽４０Ａは、下側恒温槽４０Ｂにとって、送出した空気を戻すためのダクトとして機能し、反対に、下側恒温槽４０Ｂは、上側恒温槽４０Ａにとって、送出した空気を戻すためのダクトとして機能する。

また、恒温槽４０には、温度センサ１１０Ａ〜１１０Ｄが設けられている。すなわち、上側恒温槽４０Ａには、温度センサ１１０Ａ、１１０Ｂが設けられており、下側恒温槽４０Ｂには、温度センサ１１０Ｃ、１１０Ｄが設けられている。

本実施形態においては、温度センサ１１０Ａは、通風板１００Ａに取り付けられており、温度センサ１１０Ｂは、通風板１００Ｂに取り付けられている。温度センサ１１０Ｃは、通風板１００Ｅに取り付けられており、温度センサ１１０Ｄは、通風板１００Ｆに取り付けられている。

ヒーター９０Ａ、９０Ｂを稼働するか、停止するか、クーラー８０Ａ、８０Ｂを稼働するか、停止するかは、制御ユニット１２０により制御される。すなわち、被試験デバイスの種類やテスト条件などに基づいて、様々な目標温度が設定される。この設定された目標温度になるように、制御ユニット１２０は、ヒーター９０Ａ、９０Ｂとクーラー８０Ａ、８０Ｂの駆動／停止を制御する。

例えば、目標温度が１２５℃の場合を想定すると、温度センサ１１０Ａ、１１０Ｂの検出した温度が、目標温度より低い場合は、制御ユニット１２０は、上側恒温槽４０Ａの温度が目標温度より低いと判断して、ヒーター９０Ａを駆動し、温度センサ１１０Ａ、１１０Ｂの検出した温度が、目標温度より高い場合は、制御ユニット１２０は、上側恒温槽４０Ａの温度が目標温度より高いと判断して、ヒーター９０Ａを停止する。同様に、温度センサ１１０Ｃ、１１０Ｄの検出した温度が、目標温度より低い場合は、制御ユニット１２０は、下側恒温槽４０Ｂの温度が目標温度より低いと判断して、ヒーター９０Ｂを駆動し、温度センサ１１０Ｃ、１１０Ｄの検出した温度が、目標温度より高い場合は、制御ユニット１２０は、下側恒温槽４０Ｂの温度が目標温度より高いと判断して、ヒーター９０Ｂを停止する。制御ユニット１２０がこのような制御をしている間、ブロア７０Ａ、７０Ｂにより、上側恒温槽４０Ａと下側恒温槽４０Ｂとの間で空気は循環するので、恒温槽４０内部の空気の温度は、目標温度に極めて近い状態で均一に保たれることとなる。

また、目標温度が−１０℃の場合を想定すると、温度センサ１１０Ａ、１１０Ｂの検出した温度が、目標温度より高い場合は、制御ユニット１２０は、上側恒温槽４０Ａの温度が目標温度より高いと判断して、クーラー８０Ａを駆動し、温度センサ１１０Ａ、１１０Ｂの検出した温度が、目標温度より低い場合は、制御ユニット１２０は、上側恒温槽４０Ａの温度が目標温度より低いと判断して、クーラー８０Ａを停止する。同様に、温度センサ１１０Ｃ、１１０Ｄの検出した温度が、目標温度より高い場合は、制御ユニット１２０は、下側恒温槽４０Ｂの温度が目標温度より高いと判断して、クーラー８０Ｂを駆動し、温度センサ１１０Ｃ、１１０Ｄの検出した温度が、目標温度より低い場合は、制御ユニット１２０は、下側恒温槽４０Ａの温度が目標温度より低いと判断して、クーラー８０Ｂを停止する。制御ユニット１２０がこのような制御をしている間、ブロア７０Ａ、７０Ｂにより、上側恒温槽４０Ａと下側恒温槽４０Ｂとの間で空気は循環するので、恒温槽４０内部の空気の温度は、目標温度に極めて近い状態で均一に保たれることとなる。

このように、本実施形態においては、上側恒温槽４０Ａと下側恒温槽４０Ｂとを、制御ユニット１２０が別々に温度制御している。このため、上側恒温槽４０Ａの目標温度と下側恒温槽４０Ｂの目標温度とを、異なるようにすることができる。例えば、上側恒温槽４０Ａの目標温度を１２５℃に設定し、下側恒温槽４０Ｂの目標温度を１５０℃に設定することもできる。

以上のように、本実施形態に係るバーンイン装置１０によれば、恒温槽４０を上側恒温槽４０Ａと下側恒温槽４０Ｂの２段に区分けして、ブロア７０Ａ、７０Ｂを用いて、上側恒温槽４０Ａと下側恒温槽４０Ｂとの間で空気を循環させることとしたので、従来必要であった送出した空気を戻すためのダクトが不要になり、装置の小型化を図ることができる。すなわち、上側恒温槽４０Ａから送出された空気を、下側恒温槽４０Ｂをダクトとして用いて戻すこととし、下側恒温槽４０Ｂから送出された空気を、上側恒温槽４０Ａをダクトとして用いて戻すこととしたので、別途、空気を戻すためのダクトを用意する場合と比べて、バーンイン装置１０の小型化を図ることができる。

特に、図１で説明したようなバーンイン装置５００と比べると、空気を戻すためのダクトの働きを有する加熱槽５３０を省くことができるので、バーンイン装置１０の高さを低く抑えることができる。

また、恒温槽４０を上側恒温槽４０Ａと下側恒温槽４０Ｂに分割することで、空気の流路断面積が恒温槽４０の半分になるので、循環させるべき空気の量が従来よりも少なくなり、ブロア７０Ａ、７０Ｂの能力も、その分、小さくても足りるようになる。このため、ブロア７０Ａ、７０Ｂの小型化を図ることができ、バーンイン装置１０の小型化も図ることができる。

ブロア７０Ａ、７０Ｂが小型化することにより、ブロア７０Ａ、７０Ｂが両方で消費する電力も、大きな従来のブロア５５０で消費する電力より小さくなり、消費電力の低減を図ることができ、ひいては、バーンイン装置１０のランニングコストの低減も図ることができる。

また、ブロア７０Ａ、７０Ｂの発生する熱が、従来よりも少なくなり、クーラー８０Ａ、８０Ｂの能力を高くする必要がなくなり、その意味でも、バーンイン装置１０の小型化を図ることができる。

〔第２実施形態〕
第２実施形態は、上述した第１実施形態に係るバーンイン装置１０において、クーラー８０Ａ、８０Ｂとヒーター９０Ａ、９０Ｂの設置位置を変更し、それぞれを、上側恒温槽４０Ａ、下側恒温槽４０Ｂの中央付近に設置したものである。以下、上述した第１実施形態と異なる部分を説明する。

図４は、本発明の第２実施形態に係るバーンイン装置１０の内部構成を説明するための正面から見たブロック図であり、上述した第１実施形態における図２に対応する図である。なお、この図４のＡ−Ａ’線断面図は、上述した図３と同様である。

この図４に示すように、本実施形態に係るバーンイン装置１０においては、恒温槽４０の右側に第１の風速調整槽２００Ａが設けられており、恒温槽４０の左側に第２の風速調整槽２００Ｂが設けられている。

第１の風速調整槽２００Ａには、ブロア７０Ａが設けられており、第２の風速調整槽２００Ｂには、ブロア７０Ｂが設けられている。上側恒温槽４０Ａと下側恒温槽４０Ｂにおける、第１の風速調整槽２００Ａと、バーンインボードＢＩＢ収納空間との間は、１枚の通風板２１０Ａで仕切られている。また、上側恒温槽４０Ａと下側恒温槽４０Ｂにおける、第２の風速調整槽２００Ｂと、バーンインボードＢＩＢ収納空間との間は、１枚の通風板２１０Ｂで仕切られている。

したがって、ブロア７０Ａ、７０Ｂが稼働すると、ブロア７０Ａにより、下側恒温槽４０Ｂから吸い込まれた空気が、上側恒温槽４０Ａに送出されることとなり、ブロア７０Ｂにより、上側恒温槽４０Ａから吸い込まれた空気が、下側恒温槽４０Ｂに送出されることとなる。このように、本実施形態においては、上側恒温槽４０Ａ、第２の風速調整槽２００Ｂ、下側恒温槽４０Ｂ、第１の風速調整槽２００Ａ、上側恒温槽４０Ａの順に空気が循環し、恒温槽４０内の温度の均一化が図られる。

上側恒温槽４０Ａの中央位置付近には、第１のクーラー８０Ａと第１のヒーター９０Ａとが設けられており、下側恒温槽４０Ｂの中央位置付近には、第２のクーラー８０Ｂと第２のヒーター９０Ｂとが設けられている。換言すれば、上側恒温槽４０Ａの２つのキャリアラックＣＲの間に、第１のクーラー８０Ａと第１のヒーター９０Ａとが設けられており、下側恒温槽４０Ｂの２つのキャリアラックＣＲの間に、第２のクーラー８０Ｂと第２のヒーター９０Ｂとが設けられている。

したがって、第１のクーラー８０が稼働すると、上側恒温槽４０Ａの温度が下降し、第２のクーラー８０Ｂが稼働すると、下側恒温槽４０Ｂの温度が下降する。また、第１のヒーター９０Ａが稼働すると、上側恒温槽４０Ａの温度が上昇し、第２のヒーター９０Ｂが稼働すると、下側恒温槽４０Ｂの温度が上昇する。

例えば、目標温度が１２５℃の場合を想定すると、温度センサ１１０Ａ、１１０Ｂの検出した温度が、目標温度より低い場合は、制御ユニット１２０は、上側恒温槽４０Ａの温度が目標温度より低いと判断して、ヒーター９０Ａを駆動し、温度センサ１１０Ａ、１１０Ｂの検出した温度が、目標温度より高い場合は、制御ユニット１２０は、上側恒温槽４０Ａの温度が目標温度より高いと判断して、ヒーター９０Ａを停止する。同様に、温度センサ１１０Ｃ、１１０Ｄの検出した温度が、目標温度より低い場合は、制御ユニット１２０は、下側恒温槽４０Ｂの温度が目標温度より低いと判断して、ヒーター９０Ｂを駆動し、温度センサ１１０Ｃ、１１０Ｄの検出した温度が、目標温度より高い場合は、制御ユニット１２０は、下側恒温槽４０Ｂの温度が目標温度より高いと判断して、ヒーター９０Ｂを停止する。制御ユニット１２０がこのような制御をしている間、ブロア７０Ａ、７０Ｂにより、上側恒温槽４０Ａと下側恒温槽４０Ｂとの間で空気は循環するので、恒温槽４０内部の空気の温度は、目標温度に極めて近い状態で均一に保たれることとなる。

また、目標温度が−１０℃の場合を想定すると、温度センサ１１０Ａ、１１０Ｂの検出した温度が、目標温度より高い場合は、制御ユニット１２０は、上側恒温槽４０Ａの温度が目標温度より高いと判断して、クーラー８０Ａを駆動し、温度センサ１１０Ａ、１１０Ｂの検出した温度が、目標温度より低い場合は、制御ユニット１２０は、上側恒温槽４０Ａの温度が目標温度より低いと判断して、クーラー８０Ａを停止する。同様に、温度センサ１１０Ｃ、１１０Ｄの検出した温度が、目標温度より高い場合は、制御ユニット１２０は、下側恒温槽４０Ｂの温度が目標温度より高いと判断して、クーラー８０Ｂを駆動し、温度センサ１１０Ｃ、１１０Ｄの検出した温度が、目標温度より低い場合は、制御ユニット１２０は、下側恒温槽４０Ａの温度が目標温度より低いと判断して、クーラー８０Ｂを停止する。制御ユニット１２０がこのような制御をしている間、ブロア７０Ａ、７０Ｂにより、上側恒温槽４０Ａと下側恒温槽４０Ｂとの間で空気は循環するので、恒温槽４０内部の空気の温度は、目標温度に極めて近い状態で均一に保たれることとなる。

このように、本実施形態においては、上側恒温槽４０Ａと下側恒温槽４０Ｂとを、制御ユニット１２０が別々に温度制御している。このため、上側恒温槽４０Ａの目標温度と下側恒温槽４０Ｂの目標温度とを、異なるようにすることができる。例えば、上側恒温槽４０Ａの目標温度を１２５℃に設定し、下側恒温槽４０Ｂの目標温度を１５０℃に設定することもできる。

以上のように、本実施形態に係るバーンイン装置１０によっても、恒温槽４０を上側恒温槽４０Ａと下側恒温槽４０Ｂの２段に区分けして、ブロア７０Ａ、７０Ｂを用いて、上側恒温槽４０Ａと下側恒温槽４０Ｂとの間で空気を循環させることとしたので、従来必要であった送出した空気を戻すためのダクトが不要になり、装置の小型化を図ることができる。すなわち、上側恒温槽４０Ａから送出された空気を、下側恒温槽４０Ｂをダクトとして用いて戻すこととし、下側恒温槽４０Ｂから送出された空気を、上側恒温槽４０Ａをダクトとして用いて戻すこととしたので、別途、空気を戻すためのダクトを用意する場合と比べて、バーンイン装置１０の小型化を図ることができる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されず種々に変形可能である。例えば、上述した実施形態では、恒温槽４０を幅方向に延びる仕切壁５０で上下に分割したが、これを左右に分割してもよい。恒温槽４０を左右に分割する場合には、仕切壁５０を幅方向ではなく、上下方向に延びるように形成する必要がある。すなわち、恒温槽４０を左右２つに分割する場合には、縦方向に１枚の仕切壁５０を設ければよい。

また、上述した実施形態においては、バーンイン装置１０は、クーラー８０Ａ、８０Ｂと、ヒーター９０Ａ、９０Ｂの双方を備えている例を説明したが、バーンイン装置１０は必ずしもクーラー８０Ａ、８０Ｂと、ヒーター９０Ａ、９０Ｂの双方を備える必要はない。すなわち、バーンイン装置１０は、クーラー８０Ａ、８０Ｂを備えているが、ヒーター９０Ａ、９０Ｂを備えていないようにしてもよいし、或いは、ヒーター９０Ａ、９０Ｂを備えているが、クーラー８０Ａ、８０Ｂを備えていないようにしてもよい。

従来のバーンイン装置の内部構成を説明するブロック図。 本発明の第１実施形態に係るバーンイン装置の内部構成を説明するブロック図。 図２のバーンイン装置におけるＡ−Ａ’断面図。 本発明の第２実施形態に係るバーンイン装置の内部構成を説明するブロック図。

符号の説明

１０ バーンイン装置
２０ ドア
３０ 断熱壁
４０ 恒温槽
４０Ａ 上側恒温槽
４０Ｂ 下側恒温槽
５０ 仕切壁
６０Ａ 第１の冷却加熱風速調整槽
６０Ｂ 第２の冷却加熱風速調整槽
７０Ａ 第１のブロア
７０Ｂ 第２のブロア
８０Ａ 第１のクーラー
８０Ｂ 第２のクーラー
９０Ａ 第１のヒーター
９０Ｂ 第２のヒーター
１００Ａ〜１００Ｆ 通風板
１１０Ａ〜１１０Ｄ 温度センサ
ＢＩＢ バーンインボード
ＳＬ スロット
ＣＲ キャリアラック

Claims (10)

1. バーンインボードが挿入される複数のスロットが配置され、周囲から熱的に遮断された、恒温槽と、
   前記恒温槽を第１のサブ恒温槽と第２のサブ恒温槽に分割しつつ、前記第１のサブ恒温槽と前記第２のサブ恒温槽との間で空気の移動が可能なように形成された、仕切壁であって、前記第１のサブ恒温槽と前記第２のサブ恒温槽には、それぞれ、前記複数のスロットのうちの少なくとも１つが配置されている、仕切壁と、
   前記第２のサブ恒温槽の空気を吸引して、前記第１のサブ恒温槽に送出するための、第１のブロアと、
   前記第１のサブ恒温槽の空気を吸引して、前記第２のサブ恒温槽に送出するための、第２のブロアと、
   を備えることを特徴とするバーンイン装置。
2. 前記第１のサブ恒温槽の空気を加熱する第１のヒーターと、
   前記第２のサブ恒温槽の空気を加熱する第２のヒーターと、
   をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のバーンイン装置。
3. 前記第１のブロアは、前記第２のサブ恒温槽から送出された空気を、前記第１のヒーターで加熱された後に吸引して、前記第１のサブ恒温槽に送出し、
   前記第２のブロアは、前記第１のサブ恒温槽から送出された空気を、前記第２のヒーターで加熱された後に吸引して、前記第２のサブ恒温槽に送出する、
   ことを特徴とする請求項２に記載のバーンイン装置。
4. 前記第１のヒーターは、前記第１のサブ恒温槽の中央付近に設けられており、
   前記第２のヒーターは、前記第２のサブ恒温槽の中央付近に設けられている、
   ことを特徴とする請求項２に記載のバーンイン装置。
5. 前記第１のサブ恒温槽の空気を冷却する第１のクーラーと、
   前記第２のサブ恒温槽の空気を冷却する第２のクーラーと、
   をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のバーンイン装置。
6. 前記第１のブロアは、前記第２のサブ恒温槽から送出された空気を、前記第１のクーラーで冷却された後に吸引して、前記第１のサブ恒温槽に送出し、
   前記第２のブロアは、前記第１のサブ恒温槽から送出された空気を、前記第２のクーラーで冷却された後に吸引して、前記第２のサブ恒温槽に送出する、
   ことを特徴とする請求項５に記載のバーンイン装置。
7. 前記第１のクーラーは、前記第１のサブ恒温槽の中央付近に設けられており、
   前記第２のクーラーは、前記第２のサブ恒温槽の中央付近に設けられている、
   ことを特徴とする請求項５に記載のバーンイン装置。
8. 前記仕切壁は、前記恒温槽の幅方向に延びて形成されており、
   前記仕切壁の幅方向両側の端部は、前記恒温槽を形成する側壁から離間して位置しており、
   前記仕切壁の端部と前記側壁との間を通って、前記第１のサブ恒温槽と前記第２のサブ恒温槽との間で空気が移動する、
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のバーンイン装置。
9. 前記仕切壁の背面側は、前記恒温槽を形成する後壁に取り付けられて、背面側からは、前記第１のサブ恒温槽と前記第２のサブ恒温槽との間で空気が自由に移動できないように構成されており、
   前記仕切壁の正面側の端部は、前記恒温槽から前記バーンインボードを出し入れするためのドアを閉じた場合に、前記ドアと前記仕切壁との間を通って、前記第１のサブ恒温槽と前記第２のサブ恒温槽との間で空気が自由に移動できないように構成されている、
   ことを特徴とする請求項８に記載のバーンイン装置。
10. バーンインボードが挿入される複数のスロットが配置され、周囲から熱的に遮断された、恒温槽と、
    前記恒温槽を第１のサブ恒温槽と第２のサブ恒温槽に分割しつつ、前記第１のサブ恒温槽と前記第２のサブ恒温槽との間で空気の移動が可能なように形成された、仕切壁であって、前記第１のサブ恒温槽と前記第２のサブ恒温槽には、それぞれ、前記複数のスロットのうちの少なくとも１つが配置されている、仕切壁と、
    を備えるバーンイン装置の制御方法であって、
    前記第２のサブ恒温槽の空気を吸引して、前記第１のサブ恒温槽に送出する工程と、
    前記第１のサブ恒温槽の空気を吸引して、前記第２のサブ恒温槽に送出する工程と、
    を備えることを特徴とするバーンイン装置の制御方法。

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