JP4912961B2 - エッジコネクタ及びバーンインシステム - Google Patents

Description

本発明は、エッジコネクタ及びバーンインシステムに関する。

電子部品等のデバイスの初期不良を顕在化し、初期故障品の除去を行うためのスクリーニング試験の一種であるバーンイン（burn-In）試験を行う装置として、バーンイン装置が知られている。このバーンイン装置では、被試験デバイス（Device Under Test）である半導体装置を複数装着したバーンインボードをバーンイン装置の内部に収容し、所定の電圧を印加して電気的ストレスを与えるとともに、バーンイン装置の内部の空気を加熱して所定の温度の熱ストレスを与えることにより、初期不良を顕在化させる。

このようなバーンイン装置では、数時間から数十時間に亘る長時間のバーンイン試験が行われることから、試験効率を向上させるために、複数の被試験デバイスを１枚のバーンインボードに装着するとともに、このバーンインボードを複数毎、バーンイン装置に挿入して、バーンイン試験を行うのが一般的である（例えば、特許文献１：特開平１１−９４９００号公報参照）。

バーンインボードの挿入方向先端側には、複数の電極パッドが露出している挿入エッジが形成されている。バーンイン装置側には、この挿入エッジに対応して、電極パッドに対応する複数のピンを備えたメス型のエッジコネクタが設けられており、バーンインボード先端側にある挿入エッジを、バーンイン装置側のエッジコネクタに挿入することにより、挿入エッジにある電極パッドとエッジコネクタにあるピンとが電気的に接続されて、バーンイン装置とバーンインボードとを電気的に接続することができる。バーンインボードには、この挿入エッジとエッジコネクタとを介して、バーンイン試験を行うために必要な電力や様々なテスト信号が供給される。また、バーンイン試験を行うことにより、被試験デバイスが生成した様々なテスト結果信号が、バーンインボードからバーンイン装置に送信される。

しかし、近年、被試験デバイスである半導体装置の消費電力が増大してきており、バーンイン試験において、被試験デバイスに供給すべき電流も増大してきている。このような大きな電流をバーンインボードに供給するために、複数のピンと複数の電極パッドを用いて、バーンインボードに電力を供給する技法が用いられている。

しかし、単純に、複数のピンと複数の電極パッドを用いてバーンインボードに電力を供給するだけでは、バーンイン試験の際にバーンインボードで必要とされる電流を、十分ではないケースも生じている。無論、電力供給に用いるピン数を増やせれば、バーンインボードに供給できる電力も増大するが、エッジコネクタのピン数には限りがあり、電力供給のためのピン数を安易に増やすことはできないという制約がある。また、バーンインボードに追加コネクタを増設して、ピン数を増やすという手法も、コストの増大を招くため好ましくない。
特開平１１−９４９００号公報

そこで本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、コストの増大を回避しつつ、バーンインボードに供給する電流量を増大させることのできるエッジコネクタを提供するとともに、そのようなコネクタを用いたバーンインシステムを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明に係るエッジコネクタは、
バーンインボードの挿入エッジを挿入して、前記バーンインボードを接続先ボードに接続するためのエッジコネクタであって、
前記挿入エッジが挿入される挿入スリットが形成されたケースと、
前記挿入スリットに設けられた複数の第１のピンであって、前記挿入エッジが挿入される方向である挿入方向の先端側に、それぞれ、前記接続先ボードの配線に接続される第１の基部が形成されており、前記挿入エッジが抜去される方向である抜去方向の先端側に、それぞれ、前記挿入エッジに形成された電極パッドと接触して電気的に接続される第１の接触部が形成された、複数の第１のピンと、
前記挿入スリットに設けられた１又は複数の第２のピンであって、前記挿入方向の先端側に、それぞれ、前記接続先ボードの配線に接続される第２の基部が複数形成されており、前記抜去方向の先端側に、それぞれ、前記挿入エッジに形成された電極パッドと接触して電気的に接続される、第２の接触部が形成されているとともに、前記第２の接触部が前記複数の第２の基部を連結する連結部をなしている、１又は複数の第２のピンと、
を備えることを特徴とする。

この場合、前記第２のピンの幅は、前記第１のピンの幅よりも広いようにしてもよい。

また、複数本分の前記第１のピンを形成するのと同等の領域を用いて、前記第２のピンが形成されているようにしてもよい。

また、前記第２のピンには、前記挿入方向に沿ってスリットが形成されているようにしてもよい。

また、前記第２のピンには、幅方向に沿って、前記挿入エッジに形成された電極パッドと接触する、１又は複数の接触凸部が形成されているようにしてもよい。

また、前記第２のピンは、前記連結部から分岐した分岐接触部を備えており、前記分岐接触部も前記挿入エッジに形成された電極パッドと接触して電気的に接続されるようにしてもよい。

この場合、前記分岐接触部は、前記第２の基部のそれぞれに対応して設けられているようにしてもよい。

或いは、前記分岐接触部も、前記複数の第２の基部を連結する追加の連結部をなしているようにしてもよい。

また、前記挿入スリットにおける前記第２のピンの内側に設けられた１又は複数の第３のピンであって、前記挿入方向の先端側に、それぞれ、前記接続先ボードの配線に接続される第３の基部が複数形成されており、前記抜去方向の先端側に、それぞれ、前記挿入エッジに形成された電極パッドと接触して電気的に接続される、第３の接触部が形成されているとともに、前記第３の接触部が前記複数の第３の基部を連結する連結部をなしている、１又は複数の第３のピンを、さらに備えるようにしてもよい。

本発明に係るバーンインシステムは、
被試験デバイスが装着されるバーンインボードと、前記バーンインボードが挿入されて、前記バーンインボードに装着された前記被試験デバイスのバーンイン試験を行うバーンイン装置とを有する、バーンインシステムであって、
前記バーンインボードの挿入エッジが挿入されるエッジコネクタが、前記バーンイン装置内の接続先ボードに設けられており、
前記エッジコネクタは、
前記挿入エッジが挿入される挿入スリットが形成されたケースと、
前記挿入スリットに設けられた複数の第１のピンであって、前記挿入エッジが挿入される方向である挿入方向の先端側に、それぞれ、前記接続先ボードの配線に接続される第１の基部が形成されており、前記挿入エッジが抜去される方向である抜去方向の先端側に、それぞれ、前記挿入エッジに形成された電極パッドと接触して電気的に接続される第１の接触部が形成された、複数の第１のピンと、
前記挿入スリットに設けられた１又は複数の第２のピンであって、前記挿入方向の先端側に、それぞれ、前記接続先ボードの配線に接続される第２の基部が複数形成されており、前記抜去方向の先端側に、それぞれ、前記挿入エッジに形成された電極パッドと接触して電気的に接続される、第２の接触部が形成されているとともに、前記第２の接触部が前記複数の第２の基部を連結する連結部をなしている、１又は複数の第２のピンと、
を備えることを特徴とする。

以下、図面を参照して、本発明の各実施形態を説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の技術的範囲を限定するものではない。

図１は、本実施形態に係るバーンインボードＢＩＢ全体と、エクステンションボードＥＸＢのエッジコネクタＥＣ側の一部とを示す平面図である。この図１に示すように、バーンインボードＢＩＢには、マトリックス状態に配置された複数のソケットＳＫＴが設けられている。このソケットＳＫＴのそれぞれには、被試験デバイスである半導体装置が装着される。１枚のバーンインボードＢＩＢに設けるソケットＳＫＴの数は任意である。すなわち、１枚のバーンインボードＢＩＢに装着可能な被試験デバイスの数は任意である。

バーンインボードＢＩＢの挿入方向先端側には、挿入エッジＥＧが形成されている。本実施形態では、例えば、１枚のバーンインボードＢＩＢに３カ所に、挿入エッジＥＧが形成されている。１枚のバーンインボードＢＩＢに形成される挿入エッジＥＧの個数や配置は、任意である。

この挿入エッジＥＧに対応するバーンイン装置のエクステンションボードＥＸＢの位置には、エッジコネクタＥＣが設けられている。したがって、本実施形態では、３つのエッジコネクタＥＣが、１枚のエクステンションボードＥＸＢに設けられている。エッジコネクタＥＣは、メス型のコネクタであり、挿入エッジＥＧがこのメス型のコネクタに挿入されると、エッジコネクタＥＣと挿入エッジＥＧとが電気的に接続される。

このエッジコネクタＥＣは、接続先ボードとして、例えば、エクステンションボードＥＸＢに接続されている。そして、このエクステンションボードＥＸＢが、バーンイン装置に設けられているドライバボードに接続されている。このため、これらエッジコネクタＥＣと挿入エッジＥＧとを介して、バーンインボードＢＩＢはバーンイン装置のドライバボードに接続されることとなる。

ドライバボードは、バーンイン試験を行う際に必要となるテスト信号を生成し、バーンインボードＢＩＢに供給するとともに、被試験デバイスが動作するのに必要な電力を供給する。したがって、テスト信号や電力は、エッジコネクタＥＣと挿入エッジＥＧとを介して、バーンインボードＢＩＢのソケットＳＫＴに挿入された被試験デバイスに供給される。また、バーンイン試験により被試験デバイスが生成した動作結果の信号が、エッジコネクタＥＣと挿入エッジＥＧとを介して、エクステンションボードＥＸＢに出力されて、ドライバボードに出力される。

このエッジコネクタＥＣが設けられているバーンイン装置と、このバーンイン装置に挿入されるバーンインボードＢＩＢとにより、本実施形態に係るバーンインシステムが構成されている。何枚のバーンインボードＢＩＢがバーンイン装置に挿入可能であるかは、任意である。

図２は、バーンインボードＢＩＢの挿入方向先端側に設けられた１つの挿入エッジＥＧ部分を拡大して示す図である。この図２に示すように、挿入エッジＥＧには、このバーンインボードＢＩＢのプリント基板に形成されたプリント配線から延出した電極パッドＰＤ１、ＰＤ２が複数形成されている。

電極パッドＰＤ１は、Ｗ１の幅で形成されている通常の電極パッドである。この電極パッドＰＤ１には、バーンイン装置のドライバボードから各種のテスト信号や電力が供給される。或いは、この電極パッドＰＤ１からは、バーンインボードＢＩＢに装着された被試験デバイスが生成した動作結果の信号が出力される。

電極パッドＰＤ２は、Ｗ２の幅で形成されている幅広の電極パッドである。本実施形態では、この幅広の電力パッドＰＤ２には、バーンイン試験のドライバボードから電力が供給される。電極パッドＰＤ２の幅Ｗ２は、電極パッドＰＤ１の幅Ｗ１よりも、広く形成されている。本実施形態においては、挿入エッジＥＧにおける５本分の電極パッドＰＤ１の領域を用いて、１つの電極パッドＰＤ２が形成されている。

したがって、電極パッドＰＤ２の幅Ｗ２は、電極パッドＰＤ１の幅Ｗ１のおよそ９倍になっている。すなわち、５本分の電極パッドＰＤ１の幅Ｗ１×５と、これらの電極パッドＰＤ１同士の間の幅×４で、およそ９倍になるのである。このため、１つの電極パッドＰＤ１に３アンペアの電流を流せると仮定すると、１つの電極パッドＰＤ２で３×９＝２７アンペアの電流を流せることとなる。

本実施形態では、この挿入エッジＥＧの裏面にも図２と同様のパターンで電極パッドＰＤ１、ＰＤ２が形成されているので、表裏合わせて、図２左端の電極パッドＰＤ２の位置から、５４アンペアの電流を供給することができることとなる。さらには、図２右端にも電極パッドＰＤ２は形成されているので、図２両端の電極パッドＰＤ２の位置から、合計１０８アンペアの電流を供給することができることとなる。

なお、電極パッドＰＤ１、ＰＤ２を設ける個数は、任意であり、また、幅Ｗ１、Ｗ２の大きさも任意である。さらには、何本分の電極パッドＰＤ１の領域を用いて、電極パッドＰＤ２を設けるかも任意である。また、電極パッドＰＤ１同士の間隔も任意である。このため、例えば５本分の電極パッドＰＤ１の領域を用いて、電極パッドＰＤ２を形成したとしても、電極パッドＰＤ１同士の幅が図２より狭ければ、電極パッドＰＤ２の幅Ｗ２の幅も狭いものとなる。

図３は、図１のエッジコネクタＥＣを挿入方向から見た正面図である。この図３に示すように、エッジコネクタＥＣは、プラスチック等の絶縁性の材料で形成されたケース１００を備えており、このケース１００には、バーンインボードＢＩＢの挿入エッジＥＧが挿入される挿入スリット１０２が形成されている。

この挿入スリット１０２は、エッジＥＧの幅方向に沿って形成されており、その内部には複数のピンＰＮ１、ＰＮ２が設けられている。ピンＰＮ１は、上述した挿入エッジＥＧの電極パッドＰＤ１に対応するピンであり、挿入エッジＥＧが挿入スリット１０２に挿入された場合、対応する電極パッドＰＤ１と電気的に接続される。ピンＰＮ２は、上述した挿入エッジＥＧの電極パッドＰＤ２に対応するピンであり、挿入エッジＥＧが挿入スリット１０２に挿入された場合、対応する電極ＰＤ２と電気的に接続される。

また、本実施形態では、挿入エッジＥＧの表裏両面に電極パッドＰＤ１、ＰＤ２が形成されていることから、エッジコネクタＥＣの挿入スリット１０２においても表裏両側にピンＰＮ１、ＰＮ２が設けられている。エッジコネクタＥＣに設けるピンＰＮ１、ＰＮ２の個数や配置は任意であるが、このエッジコネクタＥＣに挿入される挿入エッジＥＧの電極パッドＰＤ１、ＰＤ２に合わせて、配置される必要がある。

図４は、図３の左端側を拡大して示す正面図であり、図５は、上述した一対のピンＰＮ１を拡大して構造を説明するための斜視図である。この図５においては、ピンＰＮ１の構造を説明する便宜上、上側のピンＰＮ１と下側のピンＰＮ１との間は、拡開して図示している。図６は、図４のＡ−Ａ線断面図であり、図７は、上述した一対のピンＰＮ２を拡大して構造を説明するための斜視図である。この図７においては、ピンＰＮ２の構造を説明する便宜上、上側のピンＰＮ２と下側のピンＰＮ２との間は、拡開して図示している。

これら図４乃至図７に示すように、通常のピンＰＮ１は、基部１１０と、延出部１１２と、接触部１１４とを備えている。基部１１０は、ピンＰＮ１の挿入方向の先端側に位置しており、接触部１１４は、ピンＰＮ１の抜去方向の先端側に位置している。

基部１１０に形成された屈曲部１１１には、エクステンションボードＥＸＢからの配線が接続される。基部１１０と接触部１１４との間には、延出部１１２が屈曲した形状で形成されている。この延出部１１２の屈曲形状により、ピンＰＮ１は、挿入スリット１０２に挿入された挿入エッジＥＧの電極パッドＰＤ１を挟み込むように、付勢される。すなわち、一対のピンＰＮ１、ＰＮ１の内側方向に、接触部１１４が付勢される。これにより、接触部１１４は、電極パッドＰＤ１と接触し、電気的に接続されて、このピンＰＮ１を介して、電極パッドＰＤ１とエクステンションボードＥＸＢの配線とが電気的に接続される。

このことから分かるように、通常のピンＰＮ１は、１本のピンＰＮ１に対して、１本のエクステンションボードＥＸＢの配線が設けられており、挿入エッジＥＧの１個の電極パッドＰＤ１に対応している。

一方、幅広のピンＰＮ２も、基部１３０と、延出部１３２と、接触部１３４とを備えている。基部１３０は、ピンＰＮ２の挿入方向の先端側に位置しており、接触部１３４は、ピンＰＮ２の抜去方向の先端側に位置している。

基部１３０の屈曲部１３１には、エクステンションボードＥＸＢからの配線が接続される。基部１３０と接触部１３４との間には、延出部１３２が屈曲した形状で形成されている。この延出部１３２の屈曲形状により、ピンＰＮ２は、挿入スリット１０２に挿入された挿入エッジＥＧの電極パッドＰＤ２を挟み込むように、付勢される。すなわち、一対のピンＰＮ２、ＰＮ２の内側方向に、接触部１３４が付勢される。

これにより、接触部１３４は、電極パッドＰＤ２と接触し、電気的に接続される。具体的には、接触部１３４に形成された内側方向に突出する接触凸部１３６が、電極パッドＰＤ２と接触することにより、電気的に接続される。このため、このピンＰＮ２を介して、電極パッドＰＤ２とエクステンションボードＥＸＢの配線とが電気的に接続される。

但し、本実施形態では、接触部１３４は、複数のピンＰＮ２を連結して構成されている。すなわち、図７の例では、５本のピンＰＮ２を連結するように形成された連結部が接触部１３４を構成している。このため、５本のピンＰＮ２に接続されたエクステンションボードＥＸＢの配線を用いて、１つの電力が供給されることになる。

このことから分かるように、幅広のピンＰＮ２は、１つのピンＰＮ２に対して、複数本のエクステンションボードＥＸＢの配線が設けられており、挿入エッジＥＧの１個の電極パッドＰＤ２に対応している。

このような構造で幅広のピンＰＮ２を形成することにより、エッジコネクタＥＣ側にも９本分のピンの領域を確保することができ、挿入エッジＥＧの電極パッドＰＤ２に適合させることができる。このため、ピンＰＮ２と電極パッドＰＤ２とを介して、大きな電流をバーンインボードＢＩＢに供給することができるようになる。例えば、本実施形態の例では、ピンＰＮ１と電極パッドＰＤ１とを介して流すことのできる電流のおよそ９倍の電流を、ピンＰＮ２と電極パッドＰＤ２とを介して流すことができる。

次に、図８乃至図１０に基づいて、本発明の第２実施形態について説明する。図８は、エッジコネクタＥＣ正面図の左端側部分を拡大して示す図であり、上述した第１実施形態の図４に対応する図である。図９は、図８のＡ−Ａ線断面図であり、上述した第１実施形態の図６に対応する図である。図１０は、一対のピンＰＮ２を拡大して構造を説明するための斜視図であり、上述した第１実施形態の図７に対応する図である。この図１０においては、ピンＰＮ２の構造を説明する便宜上、上側のピンＰＮ２と下側のピンＰＮ２との間は、拡開して図示している。

上述した第１実施形態と異なる部分を説明すると、これら図８乃至図１０に示すように、本実施形態に係る幅広のピンＰＮ２では、接触部１３４に、スリット１５０が形成されている。接触部１３４に形成するスリット１５０の数は任意である。本実施形態では、９本のスリット１５０が、挿入エッジＥＧの挿入方向に沿って、接触部１３４に形成されている。すなわち、基部１３０毎に接触部１３４を分離するようにスリット１５０が形成され、且つ、分離した接触部を二分割するようにスリット１５０が形成されている。

次に、図１１乃至図１３に基づいて、本発明の第３実施形態について説明する。図１１は、エッジコネクタＥＣ正面図の左端側部分を拡大して示す図であり、上述した第１実施形態の図４に対応する図である。図１２は、図１１のＡ−Ａ線断面図であり、上述した第１実施形態の図６に対応する図である。図１３は、一対のピンＰＮ２を拡大して構造を説明するための斜視図であり、上述した第１実施形態の図７に対応する図である。この図１３においては、ピンＰＮ２の構造を説明する便宜上、上側のピンＰＮ２と下側のピンＰＮ２との間は、拡開して図示している。

上述した第１実施形態と異なる部分を説明すると、これら図１１乃至図１３に示すように、本実施形態に係る幅広のピンＰＮ２では、接触部１３４に、ピンＰＮ２の幅方向に沿って、複数の接触凸部１７０が形成されている。具体的には、上述した第１実施形態の接触部１３４では、幅方向に沿って１つの接触凸部１３６が形成されていたのに対して、本実施形態では２つの接触凸部１７０が形成されている。この２つの接触凸部１７０のそれぞれが、挿入スリット１０２に挿入された挿入エッジＥＧの電極パッドＰＤ２と実際に接触する。なお、接触凸部１７０の数は２以上の任意の数であり、必ずしも２つでなくともよい。

このように複数の接触凸部１７０で、ピンＰＮ２と電極パッドＰＤ２とが接触することにより、ピンＰＮ２と電極パッドＰＤ２との間の電気的接続をより確かなものとすることができる。また、接触面積の増大により、接触部分を流れる電流が分散し、電流の一極集中を避けることができる。

次に、図１４乃至図１６に基づいて、本発明の第４実施形態について説明する。図１４は、エッジコネクタＥＣ正面図の左端側部分を拡大して示す図であり、上述した第３実施形態の図１１に対応する図である。図１５は、図１４のＡ−Ａ線断面図であり、上述した第３実施形態の図１２に対応する図である。図１６は、一対のピンＰＮ２を拡大して構造を説明するための斜視図であり、上述した第３実施形態の図１３に対応する図である。この図１６においては、ピンＰＮ２の構造を説明する便宜上、上側のピンＰＮ２と下側のピンＰＮ２との間は、拡開して図示している。

この第４実施形態は、上述した第３実施形態に第２実施形態を組み合わせた実施形態である。すなわち、上述した第３実施形態と異なる部分を説明すると、これら図１４乃至図１６に示すように、本実施形態に係る幅広のピンＰＮ２では、接触部１３４に、挿入エッジＥＧの挿入方向に沿って、スリット１５０が形成されている。接触部１３４に形成するスリット１５０の数は任意である。本実施形態では、９本のスリット１５０が、接触部１３４に形成されている。すなわち、基部１３０毎に接触部１３４を分離するようにスリット１５０が形成され、且つ、分離した接触部を二分割するようにスリット１５０が形成されている。

次に、図１７乃至図１９に基づいて、本発明の第５実施形態について説明する。図１７は、エッジコネクタＥＣ正面図の左端側部分を拡大して示す図であり、上述した第１実施形態の図４に対応する図である。図１８は、図１７のＡ−Ａ線断面図であり、上述した第１実施形態の図６に対応する図である。図１９は、一対のピンＰＮ２を拡大して構造を説明するための斜視図であり、上述した第１実施形態の図７に対応する図である。この図１９においては、ピンＰＮ２の構造を説明する便宜上、上側のピンＰＮ２と下側のピンＰＮ２との間は、拡開して図示している。

これら図１７乃至図１９に示すように、幅広のピンＰＮ２では、接触部１３４が複数に分岐した分岐構造になっている。具体的には、上述した第１実施形態と異なる部分を説明すると、本実施形態では、１つの基部１３０に対応して、接触部１３４が分離したが別個に設けられている。また、接触部１３４は、それぞれ、第１の分岐接触部１９０と第２の分岐接触部１９２とを備えている。

第１の分岐接触部１９０には、電極パッドＰＤ２と接触する内側方向に突出した接触凸部１９４が形成されており、第２の分岐接触部１９２にも、電極パッドＰＤ２と接触する内側方向に突出した接触凸部１９６が形成されている。これら第１の分岐接触部１９０と第２の分岐接触部１９２は、結合部１９８で繋がっている。

本実施形態では、１つの基部１３０に対して、第１の分岐接触部１９０と第２の分岐接触部１９２とが設けられている。また、本実施形態では、第２の分岐接触部１９２よりも、第１の分岐接触部１９０の方が幅広に形成されている。このため、接触凸部１９４が電極パッドＰＤ２に接触する面積の方が、接触凸部１９６が電極パッドＰＤ２に接触する面積よりも、大きくなる。このような分岐構造を用いても、電極パッドＰＤ２に流す電流が、ピンＰＮ２の一カ所に集中してしまうのを回避することができる。

なお、本実施形態では、接触部１３４に設けられた分岐接触部が２本である場合を例に説明したが、この分岐接触部は、３本、４本等の複数本とすることが可能である。

次に、図２０乃至図２２に基づいて、本発明の第６実施形態について説明する。図２０は、エッジコネクタＥＣ正面図の左端側部分を拡大して示す図であり、上述した第５実施形態の図１７に対応する図である。図２１は、図２０のＡ−Ａ線断面図であり、上述した第５実施形態の図１８に対応する図である。図２２は、一対のピンＰＮ２を拡大して構造を説明するための斜視図であり、上述した第５実施形態の図１９に対応する図である。この図２２においては、ピンＰＮ２の構造を説明する便宜上、上側のピンＰＮ２と下側のピンＰＮ２との間は、拡開して図示している。

本実施形態は、上述した第５実施形態のピンＰＮ２に変形を加えたものである。すなわち、第５実施形態と異なる部分を説明すると、第１の分岐接触部１９０は互いに連結して構成され、複数の基部１３０を連結する連結部をなしている。すなわち、本実施形態では、５本の第１の分岐接触部１９０が結合されて、１つの接触部を構成している。この第１の分岐接触部１９０には、幅方向に沿って、接触凸部１９４が形成されている。第２の分岐接触部１９２は、互いに連結されておらず、基部１３０に対応して、個別に設けられている。

この第１の分岐接触部１９０の接触凸部１９４が電極パッドＰＤ２と接触する面積は、上述した第５実施形態よりも広い。このため、電極パッドＰＤ２に流す電流の分散を図ることができる。

次に、図２３乃至図２５に基づいて、本発明の第７実施形態について説明する。図２３は、エッジコネクタＥＣ正面図の左端側部分を拡大して示す図であり、上述した第１実施形態の図４に対応する図である。図２４は、図２３のＡ−Ａ線断面図であり、上述した第１実施形態の図６に対応する図である。図２５は、下側のピンＰＮ２を拡大して構造を説明するための斜視図である。図２５では、ピンＰＮ２の構造を説明する便宜上、下側のピンＰＮ２だけを図示しているが、上側のピンＰＮ２も図２５と同様の構成である。

上述した第１実施形態と異なる部分を説明すると、これら図２３乃至図２５に示すように、本実施形態に係る幅広のピンＰＮ２は、２段構成で接触部１３４が構成されている。
すなわち、接触部１３４は、第１の接触部２１０と第２の接触部２１２とにより、構成されている。第１の接触部２１０は、ピンＰＮ２の外側に位置する接触部であり、内側に突出する接触凸部２１４が形成されている。第２の接触部２１２は、ピンＰＮ２の内側に位置する接触部であり、内側に突出する接触凸部２１６が形成されている。これらの接触凸部２１４、２１６のそれぞれが、挿入エッジＥＧの電極パッドＰＤ２と接触して、電気的に接続される。

本実施形態では、第１の接触部２１０は、５本の延出部１３２を連結するように構成されており、第２の接触部２１２も、５本の延出部１３２を連結するように構成されている。すなわち、第２の接触部２１２は、第１の接触部２１０とは別の追加の連結部を構成している。このため、第１の接触部２１０も第２の接触部２１２も、広い面積で電極パッドＰＤ２と接触することができ、電極パッドＰＤ２に流す電流の分散を図ることができる。
ピンＰＮ２の基部１３０にある屈曲部１３１は、それぞれ、半田付け等により、エクステンションボードＥＸＢの配線に接続される。

次に、図２６乃至図２８に基づいて、本発明の第８実施形態について説明する。図２６は、エッジコネクタＥＣ正面図の左端側部分を拡大して示す図であり、上述した第１実施形態の図４に対応する図である。図２７は、図２６のＡ−Ａ線断面図であり、上述した第１実施形態の図６に対応する図である。図２８は、下側のピンＰＮ２を拡大して構造を説明するための斜視図である。図２８では、ピンＰＮ２の構造を説明する便宜上、下側のピンＰＮ２だけを図示しているが、上側のピンＰＮ２も図２８と同様の構成である。

上述した第１実施形態と異なる部分を説明すると、これら図２６乃至図２８に示すように、本実施形態に係る幅広のピンＰＮ２は、２段構成で構成されている。すなわち、ピンＰＮ２は、個別に設けられた第１のピン２３０と第２のピン２５０とにより、構成されている。

第１のピン２３０は、ピンＰＮ２における外側に位置するピンであり、第１の基部２４０と、第１の延出部２４２と、第１の接触部２４４とを備えている。第１の基部２４０は、第１のピン２３０の挿入方向先端側に位置しており、第１の接触部２４４は、第１のピン２３０の抜去方向先端側に位置している。

第１の基部２４０に形成された第１の屈曲部２４１は、エクステンションボードＥＸＢの配線に半田付け等により接続される。第１の基部２４０と第１の接触部２４４との間には、第１の延出部２４２が屈曲した形状で形成されている。この第１の延出部２４２の屈曲形状により、第１のピン２３０は、挿入スリット１０２に挿入された挿入エッジＥＧの電極パッドＰＤ２を挟み込むように、付勢される。すなわち、一対の第１のピン２３０の内側方向に、第１の接触部２４４が付勢される。

これにより、第１の接触部２４４は、電極パッドＰＤ２と接触し、電気的に接続される。具体的には、第１の接触部２４４に形成された内側方向に突出する第１の接触凸部２４６が、電極パッドＰＤ２と接触することにより、電気的に接続される。このため、この第１のピン２３０を介して、電極パッドＰＤ２とエクステンションボードＥＸＢの配線とが電気的に接続される。

本実施形態では、第１の接触部２４４は、５本の第１の延出部２４２を連結するように構成されている。このため、第１の接触部２４４は、広い面積で電極パッドＰＤ２と接触することができ、電極パッドＰＤ２に流す電流の分散を図ることができる。

一方、第２のピン２５０は、ピンＰＮ２における内側に位置するピンであり、第２の基部２７０と、第２の延出部２７２と、第２の接触部２７４とを備えている。第２の基部２７０は、第２のピン２５０の挿入方向先端側に位置しており、第２の接触部２７４は、第２のピン２５０の抜去方向先端側に位置している。第２のピン２５０は、第１のピン２３０における第１の延出部２４２で構成される屈曲形状の内側に収納されるように配置されている。

第２の基部２７０に形成された第２の屈曲部２７１は、エクステンションボードＥＸＢの配線に半田付け等により接続される。第２の基部２７０と第２の接触部２７４との間には、第２の延出部２７２が屈曲した形状で形成されている。この第２の延出部２７２の屈曲形状により、第２のピン２５０は、挿入スリット１０２に挿入された挿入エッジＥＧの電極パッドＰＤ２を挟み込むように、付勢される。すなわち、一対の第２のピン２５０の内側方向に、第２の接触部２７４が付勢される。

これにより、第２の接触部２７４は、電極パッドＰＤ２と接触し、電気的に接続される。具体的には、第２の接触部２７４に形成された内側方向に突出する第２の接触凸部２７６が、電極パッドＰＤ２と接触することにより、電気的に接続される。このため、この第２のピン２５０を介して、電極パッドＰＤ２とエクステンションボードＥＸＢの配線とが電気的に接続される。

本実施形態では、第２の接触部２７４は、５本の第２の延出部２７２を連結するように構成されている。このため、第２の接触部２７４は、広い面積で電極パッドＰＤ２と接触することができ、電極パッドＰＤ２に流す電流の分散を図ることができる。このことから分かるように、第２のピン２５０は、第１のピン２３０とは分離して独立している構成である。このため、本実施形態は、第１実施形態におけるピンＰＮ２に、第２のピン２５０が追加で設けられた構成になっているとも言える。

なお、本発明は上記実施形態に限定されず種々に変形可能である。例えば、上述した実施形態では、幅広のピンＰＮ２と電極パッドＰＤ２を介して、バーンインボードＢＩＢに電力を供給する例を説明したが、これら幅広のピンＰＮ２と電極パッドＰＤ２を介して、信号をエクステンションボードＥＸＢからバーンインボードＢＩＢに供給したり、逆に、信号をバーンインボードＢＩＢからエクステンションボードＥＸＢに供給したりするように、設計してもよい。

また、上述した実施形態では、挿入エッジＥＧの表裏両面に電極パッドＰＤ１、ＰＤ２を形成するようにしたが、挿入エッジＥＧの表面又は裏面だけに電極パッドＰＤ１、ＰＤ２を形成するようにしてもよい。その場合、エッジコネクタＥＣのピンＰＮ１、ＰＮ２も、これに合わせて、上側又は下側だけに設ければよい。

また、上述した実施形態では、エッジコネクタＥＣがエクステンションボードＥＸＢである場合を例に説明したが、エッジコネクタＥＣが設けられる接続先ボードはエクステンションボードＥＸＢに限られるものではない。すなわち、バーンインボードＢＩＢが電気的に接続されるべき接続先ボードであれば、あらゆる種類のボードに本発明のエッジコネクタＥＣを設けることができる。

本発明に係るバーンイン装置内のエクステンションボードに設けられたエッジコネクタと、このエッジコネクタに挿入されるバーンインボードとを示す図。 図１のバーンインボードの挿入エッジ部分を拡大して示す図。 図１のエッジコネクタを挿入方向側から見た正面図。 図３のエッジコネクタの正面図における左端部分を拡大して示す図。 本発明に係るエッジコネクタに設けられた通常のピンの構造を説明する斜視図。 図４のＡ−Ａ線断面図。 本発明に係るエッジコネクタに設けられた第１実施形態に係る幅広のピンの構造を説明するための斜視図。 第２実施形態に係るエッジコネクタの左端部分を拡大した正面図。 図８のＡ−Ａ線断面図。 第２実施形態に係る幅広のピンの構造を説明するための斜視図。 第３実施形態に係るエッジコネクタの左端部分を拡大した正面図。 図１１のＡ−Ａ線断面図。 第３実施形態に係る幅広のピンの構造を説明するための斜視図。 第４実施形態に係るエッジコネクタの左端部分を拡大した正面図。 図１４のＡ−Ａ線断面図。 第４実施形態に係る幅広のピンの構造を説明するための斜視図。 第５実施形態に係るエッジコネクタの左端部分を拡大した正面図。 図１７のＡ−Ａ線断面図。 第５実施形態に係る幅広のピンの構造を説明するための斜視図。 第６実施形態に係るエッジコネクタの左端部分を拡大した正面図。 図２０のＡ−Ａ線断面図。 第６実施形態に係る幅広のピンの構造を説明するための斜視図。 第７実施形態に係るエッジコネクタの左端部分を拡大した正面図。 図２３のＡ−Ａ線断面図。 第７実施形態に係る幅広のピンの構造を説明するための斜視図。 第８実施形態に係るエッジコネクタの左端部分を拡大した正面図。 図２６のＡ−Ａ線断面図。 第８実施形態に係る幅広のピンの構造を説明するための斜視図。

ＢＩＢ バーンインボード
ＳＫＴ ソケット
ＥＧ 挿入エッジ
ＥＣ エッジコネクタ
ＥＸＢ エクステンションボード
ＰＤ１、ＰＤ２ 電極パッド
ＰＮ１、ＰＮ２ ピン
１００ ケース
１０２ 挿入スリット
１１０ 基部
１１２ 延出部
１１４ 接触部
１３０ 基部
１３１ 屈曲部１３１
１３２ 延出部
１３４ 接触部
１３６ 接触凸部

Claims (6)

1. バーンインボードの挿入エッジを挿入して、前記バーンインボードを接続先ボードに接続するためのエッジコネクタであって、
   前記挿入エッジが挿入される挿入スリットが形成されたケースと、
   前記挿入スリットに設けられた複数の第１のピンであって、前記挿入エッジが挿入される方向である挿入方向の先端側に、それぞれ、前記接続先ボードの配線に接続される第１の基部が形成されており、前記挿入エッジが抜去される方向である抜去方向の先端側に、それぞれ、前記挿入エッジに形成された電極パッドと接触して電気的に接続される第１の接触部が形成された、複数の第１のピンと、
   前記挿入スリットに設けられた１又は複数の第２のピンであって、前記挿入方向の先端側に、それぞれ、前記接続先ボードの配線に接続される第２の基部が複数形成されており、前記抜去方向の先端側に、それぞれ、前記挿入エッジに形成された電極パッドと接触して電気的に接続される、第２の接触部が形成されているとともに、前記第２の接触部が前記複数の第２の基部を連結する連結部をなしている、１又は複数の第２のピンと、
   を備え、
   前記第２のピンは、前記連結部から分岐した分岐接触部を備えており、前記分岐接触部も前記挿入エッジに形成された電極パッドと接触して電気的に接続されるとともに、
   前記分岐接触部も、前記複数の第２の基部を連結する追加の連結部をなしている、
   ことを特徴とするエッジコネクタ。
2. 前記第２のピンの幅は、前記第１のピンの幅よりも広い、ことを特徴とする請求項１に記載のエッジコネクタ。
3. 複数本分の前記第１のピンを形成するのと同等の領域を用いて、前記第２のピンが形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載のエッジコネクタ。
4. バーンインボードの挿入エッジを挿入して、前記バーンインボードを接続先ボードに接続するためのエッジコネクタであって、
   前記挿入エッジが挿入される挿入スリットが形成されたケースと、
   前記挿入スリットに設けられた複数の第１のピンであって、前記挿入エッジが挿入される方向である挿入方向の先端側に、それぞれ、前記接続先ボードの配線に接続される第１の基部が形成されており、前記挿入エッジが抜去される方向である抜去方向の先端側に、それぞれ、前記挿入エッジに形成された電極パッドと接触して電気的に接続される第１の接触部が形成された、複数の第１のピンと、
   前記挿入スリットに設けられた１又は複数の第２のピンであって、前記挿入方向の先端側に、それぞれ、前記接続先ボードの配線に接続される第２の基部が複数形成されており、前記抜去方向の先端側に、それぞれ、前記挿入エッジに形成された電極パッドと接触して電気的に接続される、第２の接触部が形成されているとともに、前記第２の接触部が前記複数の第２の基部を連結する連結部をなしている、１又は複数の第２のピンと、
   を備え、
   前記挿入スリットにおける前記第２のピンの内側に設けられた１又は複数の第３のピンであって、前記挿入方向の先端側に、それぞれ、前記接続先ボードの配線に接続される第３の基部が複数形成されており、前記抜去方向の先端側に、それぞれ、前記挿入エッジに形成された電極パッドと接触して電気的に接続される、第３の接触部が形成されているとともに、前記第３の接触部が前記複数の第３の基部を連結する連結部をなしている、１又は複数の第３のピンを、さらに備えることを特徴とするエッジコネクタ。
5. 被試験デバイスが装着されるバーンインボードと、前記バーンインボードが挿入されて、前記バーンインボードに装着された前記被試験デバイスのバーンイン試験を行うバーンイン装置とを有する、バーンインシステムであって、
   前記バーンインボードの挿入エッジが挿入されるエッジコネクタが、前記バーンイン装置内の接続先ボードに設けられており、
   前記エッジコネクタは、
   前記挿入エッジが挿入される挿入スリットが形成されたケースと、
   前記挿入スリットに設けられた複数の第１のピンであって、前記挿入エッジが挿入される方向である挿入方向の先端側に、それぞれ、前記接続先ボードの配線に接続される第１の基部が形成されており、前記挿入エッジが抜去される方向である抜去方向の先端側に、それぞれ、前記挿入エッジに形成された電極パッドと接触して電気的に接続される第１の接触部が形成された、複数の第１のピンと、
   前記挿入スリットに設けられた１又は複数の第２のピンであって、前記挿入方向の先端側に、それぞれ、前記接続先ボードの配線に接続される第２の基部が複数形成されており、前記抜去方向の先端側に、それぞれ、前記挿入エッジに形成された電極パッドと接触して電気的に接続される、第２の接触部が形成されているとともに、前記第２の接触部が前記複数の第２の基部を連結する連結部をなしている、１又は複数の第２のピンと、
   を備え、
   前記第２のピンは、前記連結部から分岐した分岐接触部を備えており、前記分岐接触部も前記挿入エッジに形成された電極パッドと接触して電気的に接続されるとともに、
   前記分岐接触部も、前記複数の第２の基部を連結する追加の連結部をなしている、
   ことを特徴とするバーンインシステム。
6. 被試験デバイスが装着されるバーンインボードと、前記バーンインボードが挿入されて、前記バーンインボードに装着された前記被試験デバイスのバーンイン試験を行うバーンイン装置とを有する、バーンインシステムであって、
   前記バーンインボードの挿入エッジが挿入されるエッジコネクタが、前記バーンイン装置内の接続先ボードに設けられており、
   前記エッジコネクタは、
   前記挿入エッジが挿入される挿入スリットが形成されたケースと、
   前記挿入スリットに設けられた複数の第１のピンであって、前記挿入エッジが挿入される方向である挿入方向の先端側に、それぞれ、前記接続先ボードの配線に接続される第１の基部が形成されており、前記挿入エッジが抜去される方向である抜去方向の先端側に、それぞれ、前記挿入エッジに形成された電極パッドと接触して電気的に接続される第１の接触部が形成された、複数の第１のピンと、
   前記挿入スリットに設けられた１又は複数の第２のピンであって、前記挿入方向の先端側に、それぞれ、前記接続先ボードの配線に接続される第２の基部が複数形成されており、前記抜去方向の先端側に、それぞれ、前記挿入エッジに形成された電極パッドと接触して電気的に接続される、第２の接触部が形成されているとともに、前記第２の接触部が前記複数の第２の基部を連結する連結部をなしている、１又は複数の第２のピンと、
   を備え、
   前記挿入スリットにおける前記第２のピンの内側に設けられた１又は複数の第３のピンであって、前記挿入方向の先端側に、それぞれ、前記接続先ボードの配線に接続される第３の基部が複数形成されており、前記抜去方向の先端側に、それぞれ、前記挿入エッジに形成された電極パッドと接触して電気的に接続される、第３の接触部が形成されているとともに、前記第３の接触部が前記複数の第３の基部を連結する連結部をなしている、１又は複数の第３のピンを、さらに備えることを特徴とするバーンインシステム。

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