JP3065007B2 - 半導体装置用バイアス試験炉 - Google Patents
半導体装置用バイアス試験炉Info
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- JP3065007B2 JP3065007B2 JP9343976A JP34397697A JP3065007B2 JP 3065007 B2 JP3065007 B2 JP 3065007B2 JP 9343976 A JP9343976 A JP 9343976A JP 34397697 A JP34397697 A JP 34397697A JP 3065007 B2 JP3065007 B2 JP 3065007B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主に半導体装置の
信頼性試験を行う際に用いられる半導体装置用バイアス
試験炉に関する。
信頼性試験を行う際に用いられる半導体装置用バイアス
試験炉に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のバイアス試験炉は図２に示すよう
に、バイアス試験炉コネクタ１０１および１枚の試験基
板１０２に、単一の電源ライン１０４・１０５を設けて
おくとともに、前記試験基板１０２の端部にコネクタ１
０６を設けて、このコネクタ１０６を前記バイアス試験
炉コネクタ１０１へ差し込むことにより、前記試験基板
１０２をバイアス試験炉コネクタ１０１に接続するとと
もに、両電源ライン１０４・１０５を電気的に接続し、
さらに、前記試験基板１０２に、半導体装置が装着され
る複数のソケット１０３を設け、これらのソケット１０
３を前記試験基板１０２の電源ライン１０５へ並列接続
し、この電源ライン１０５によって各ソケット１０３に
バイアスを印加してバイアス試験をしていた。
に、バイアス試験炉コネクタ１０１および１枚の試験基
板１０２に、単一の電源ライン１０４・１０５を設けて
おくとともに、前記試験基板１０２の端部にコネクタ１
０６を設けて、このコネクタ１０６を前記バイアス試験
炉コネクタ１０１へ差し込むことにより、前記試験基板
１０２をバイアス試験炉コネクタ１０１に接続するとと
もに、両電源ライン１０４・１０５を電気的に接続し、
さらに、前記試験基板１０２に、半導体装置が装着され
る複数のソケット１０３を設け、これらのソケット１０
３を前記試験基板１０２の電源ライン１０５へ並列接続
し、この電源ライン１０５によって各ソケット１０３に
バイアスを印加してバイアス試験をしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のバイ
アス試験用試験炉においては、バイアス試験炉コネクタ
１０１一つに対し１種類の試験しか行うことができなか
った。従って試験の種類数に応じてバイアス試験炉コネ
クタ１０１を確保しなければならないという欠点があっ
た。また、試験基板１枚あたりに設けられているソケッ
ト１０３の数が一定であるので、試験を行う半導体装置
の数が多い場合には、その数に合わせて多くのバイアス
試険炉コネクタ１０１および試験基板１０２を必要とす
る問題があり、一方、試験を行う半導体装置の数が少な
いときは逆に空きソケットが発生するため効率が悪いと
いう問題がある。
アス試験用試験炉においては、バイアス試験炉コネクタ
１０１一つに対し１種類の試験しか行うことができなか
った。従って試験の種類数に応じてバイアス試験炉コネ
クタ１０１を確保しなければならないという欠点があっ
た。また、試験基板１枚あたりに設けられているソケッ
ト１０３の数が一定であるので、試験を行う半導体装置
の数が多い場合には、その数に合わせて多くのバイアス
試険炉コネクタ１０１および試験基板１０２を必要とす
る問題があり、一方、試験を行う半導体装置の数が少な
いときは逆に空きソケットが発生するため効率が悪いと
いう問題がある。
【０００４】本発明の目的は、これらの問題を解消した
半導体装置用バイアス試験炉を提供することにある。
半導体装置用バイアス試験炉を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明では、前述した目
的を達成するために、バイアス試験炉内の複数の電源ラ
インが接続されたコネクタと、半導体装置が装着される
ソケットが設けられた複数の試験基板とを備え、前記試
験基板には、前記バイアス試験炉内の複数の電源ライン
に対応した複数の電源ラインが設けられているととも
に、この試験基板を、前記バイアス試験炉内のコネクタ
に接続し、あるいは、他の試験基板を直列状態に接続す
ることにより、前記バイアス試験炉内の各電源ラインと
前記試験基板の各電源ラインとを接続するコネクタが設
けられ、前記複数の試験基板の少なくとも一つの試験基
板に設けられたソケットの前記電源ラインとの接続状態
を、他の試験基板に設けられたソケットの前記電源ライ
ンとの接続状態と異ならせたことを特徴とする。
的を達成するために、バイアス試験炉内の複数の電源ラ
インが接続されたコネクタと、半導体装置が装着される
ソケットが設けられた複数の試験基板とを備え、前記試
験基板には、前記バイアス試験炉内の複数の電源ライン
に対応した複数の電源ラインが設けられているととも
に、この試験基板を、前記バイアス試験炉内のコネクタ
に接続し、あるいは、他の試験基板を直列状態に接続す
ることにより、前記バイアス試験炉内の各電源ラインと
前記試験基板の各電源ラインとを接続するコネクタが設
けられ、前記複数の試験基板の少なくとも一つの試験基
板に設けられたソケットの前記電源ラインとの接続状態
を、他の試験基板に設けられたソケットの前記電源ライ
ンとの接続状態と異ならせたことを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明の半導体装置用バイアス試験炉は、バイ
アス試験用の試験基板を分割式 にし、かつ、これらの試
験基板をコネクタによって任意数接続可能とし、これに
よって半導体装置の必要な試験数に応じて、試験基板ど
うしを直列に接続でき、また、バイアス試験炉コネクタ
と試験基板に複数の電源ラインを設けておくとともに、
各試験基板ごとに電源ラインとソケットとの接続形態を
異ならせることにより、複数種類の試験が同時に可能と
なる。
アス試験用の試験基板を分割式 にし、かつ、これらの試
験基板をコネクタによって任意数接続可能とし、これに
よって半導体装置の必要な試験数に応じて、試験基板ど
うしを直列に接続でき、また、バイアス試験炉コネクタ
と試験基板に複数の電源ラインを設けておくとともに、
各試験基板ごとに電源ラインとソケットとの接続形態を
異ならせることにより、複数種類の試験が同時に可能と
なる。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の位置実施形態につ
いて、図１を参照して説明する。この図に示すバイアス
試験炉においては、バイアス試験炉コネクタ３０はメス
型ソケットになっており、複数の電源ライン３１・３２
・３３が設けられ、それぞれの電源ライン３１・３２・
３３に電源９・１０・１１が設けられている。また、試
験基板３４・３５・３６・・・の両端部には、オス型コ
ネクタ７ａとメス型コネクタ７ｂが交互に設けられ、さ
らに、試験基板３４・３５・３６・・・には、前記バイ
アス試験炉コネクタ３１に設けられている電源ライン３
１・３２・３３に対応して、３種類の電源ライン３７・
３８・３９が設けられており、前記のオス型コネクタ７
ａと他のメス型コネクタ７ｂとの嵌合により、複数の試
験基板３４・３５・３６・・・を相互に直列に接続する
とともに、バイアス試験炉コネクタ３１の各電源ライン
３１・３２・３３と各試験基板３４・３５・３６・・・
の各電源ライン３７・３８・３９とを電気的に接続する
ようになっている。
いて、図１を参照して説明する。この図に示すバイアス
試験炉においては、バイアス試験炉コネクタ３０はメス
型ソケットになっており、複数の電源ライン３１・３２
・３３が設けられ、それぞれの電源ライン３１・３２・
３３に電源９・１０・１１が設けられている。また、試
験基板３４・３５・３６・・・の両端部には、オス型コ
ネクタ７ａとメス型コネクタ７ｂが交互に設けられ、さ
らに、試験基板３４・３５・３６・・・には、前記バイ
アス試験炉コネクタ３１に設けられている電源ライン３
１・３２・３３に対応して、３種類の電源ライン３７・
３８・３９が設けられており、前記のオス型コネクタ７
ａと他のメス型コネクタ７ｂとの嵌合により、複数の試
験基板３４・３５・３６・・・を相互に直列に接続する
とともに、バイアス試験炉コネクタ３１の各電源ライン
３１・３２・３３と各試験基板３４・３５・３６・・・
の各電源ライン３７・３８・３９とを電気的に接続する
ようになっている。
【０００８】また、各試験基板３４・３５・３６・・・
には、複数のソケット３が設けられており、本実施形態
においては、各ソケット３と各電源ライン３７・３８・
３９との接続形態を相互に異ならせており、たとえば、
前記試験基板３４においては、各ソケット３を電源ライ
ン３７へ並列に接続し、試験基板３５においては、各ソ
ケット３を電源ライン３８へ並列に接続し、さらに、試
験基板３６においては、各ソケット３を電源ライン３９
へ並列に接続した構成としている。
には、複数のソケット３が設けられており、本実施形態
においては、各ソケット３と各電源ライン３７・３８・
３９との接続形態を相互に異ならせており、たとえば、
前記試験基板３４においては、各ソケット３を電源ライ
ン３７へ並列に接続し、試験基板３５においては、各ソ
ケット３を電源ライン３８へ並列に接続し、さらに、試
験基板３６においては、各ソケット３を電源ライン３９
へ並列に接続した構成としている。
【０００９】このように構成された本実施形態において
は、、試験を行う半導体装置の数に合わせて前記試験基
板３４・３５・３６・・の接続数を選択することによっ
て適切なソケット数を確保することができ、かつ、試験
の種類に応じて電源ライン３７・３８・３９とソケット
３との接続形態を選択することによって、種々の試験形
態に応じたセッティングが可能となる。
は、、試験を行う半導体装置の数に合わせて前記試験基
板３４・３５・３６・・の接続数を選択することによっ
て適切なソケット数を確保することができ、かつ、試験
の種類に応じて電源ライン３７・３８・３９とソケット
３との接続形態を選択することによって、種々の試験形
態に応じたセッティングが可能となる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置用バイアス試験炉によれば、バイアス試験用の試験基
板を分割式にし、かつ、これらの試験基板をコネクタに
よって任意数接続可能とし、これによって半導体装置の
必要な試験数に応じて、試験基板同志を直列に接続でき
る。また、バイアス試験炉コネクタと試験基板に複数の
電源ラインを設けておくとともに、各試験基板に設けら
れるソケットを複数設けて、各試験基板ごとに電源ライ
ンとソケットとの接続形態を異ならせることにより、複
数種類の試験を同時に実施することができる。
置用バイアス試験炉によれば、バイアス試験用の試験基
板を分割式にし、かつ、これらの試験基板をコネクタに
よって任意数接続可能とし、これによって半導体装置の
必要な試験数に応じて、試験基板同志を直列に接続でき
る。また、バイアス試験炉コネクタと試験基板に複数の
電源ラインを設けておくとともに、各試験基板に設けら
れるソケットを複数設けて、各試験基板ごとに電源ライ
ンとソケットとの接続形態を異ならせることにより、複
数種類の試験を同時に実施することができる。
【図１】本発明の第１の実施形態を示す平面図である。
【図２】一従来例を示す平面図である。
３ ソケット ７ａ オス型コネクタ ７ｂ メス型コネクタ ９・１０・１１ 電源 ３０ バイアス試験炉コネクタ ３１・３２・３３ バイアス試験炉コネクタ用電源ライ
ン ３４・３５・３６ 試験基板 ３７・３８・３９ 試験基板用電源ライン
ン ３４・３５・３６ 試験基板 ３７・３８・３９ 試験基板用電源ライン
Claims (1)
- 【請求項１】 バイアス試験炉内の複数の電源ラインが
接続されたコネクタと、半導体装置が装着されるソケッ
トが設けられた複数の試験基板とを備え、前記試験基板
には、前記バイアス試験炉内の複数の電源ラインに対応
した複数の電源ラインが設けられているとともに、この
試験基板を、前記バイアス試験炉内のコネクタに接続
し、あるいは、他の試験基板を直列状態に接続すること
により、前記バイアス試験炉内の各電源ラインと前記試
験基板の各電源ラインとを接続するコネクタが設けら
れ、前記複数の試験基板の少なくとも一つの試験基板に
設けられたソケットの前記電源ラインとの接続状態を、
他の試験基板に設けられたソケットの前記電源ラインと
の接続状態と異ならせたことを特徴とする半導体装置用
バイアス試験炉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9343976A JP3065007B2 (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 半導体装置用バイアス試験炉 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9343976A JP3065007B2 (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 半導体装置用バイアス試験炉 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11160392A JPH11160392A (ja) | 1999-06-18 |
| JP3065007B2 true JP3065007B2 (ja) | 2000-07-12 |
Family
ID=18365693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9343976A Expired - Fee Related JP3065007B2 (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 半導体装置用バイアス試験炉 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3065007B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9267431B2 (en) | 2011-10-21 | 2016-02-23 | Honda Motor Co., Ltd. | Position regulating apparatus for engine operating machine |
-
1997
- 1997-11-28 JP JP9343976A patent/JP3065007B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9267431B2 (en) | 2011-10-21 | 2016-02-23 | Honda Motor Co., Ltd. | Position regulating apparatus for engine operating machine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11160392A (ja) | 1999-06-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |