JP3117439B1 - 挟接形ソケット - Google Patents

挟接形ソケット

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JP3117439B1
JP3117439B1 JP11192372A JP19237299A JP3117439B1 JP 3117439 B1 JP3117439 B1 JP 3117439B1 JP 11192372 A JP11192372 A JP 11192372A JP 19237299 A JP19237299 A JP 19237299A JP 3117439 B1 JP3117439 B1 JP 3117439B1
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holding pieces
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富男 佐々木
栄治 小堀
拓美 錦戸
俊弘 藤下
幹久 白神
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Yamaichi Electronics Co Ltd
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

【要約】 【課題】本発明は挟接形ソケットにおける配線回路基板
の電極パッドとの接触の信頼性を向上する。殊に同基板
における電極パッド表面のガラス粉塵を適切に除去し、
上記ソケットとの健全なる接触を確保する。 【解決手段】配線回路基板１の端部を挟持して該端部両
面に対向配置された第１，第２電極パッド２，３の上部
に加圧接触する第１，第２上部接触挟持片４，５を有す
ると共に、上記第１，第２上部接触挟持片４，５の直下
において上記第１，第２電極パッド２，３の下部に加圧
接触する第１，第２下部接触挟持片６，７を有し、上記
第１上部接触挟持片４と第１下部接触挟持片６とによっ
て第１接触子８を、上記第２上部接触挟持片５と第２下
部接触挟持片７とによって第２接触子９をそれぞれ構成
し、上記基板１の端部が第１，第２上部接触挟持片４，
５間に介入された後、第１，第２下部接触挟持片６，７
間に介入される挟接形ソケット。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を搭載した
配線回路基板又は電子部品そのものを、他の配線回路基
板等に接続する場合に用いる、例えばバーンイン検査に
用いる挟接形ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種挟接形ソケットにおいては図１に
示すように、配線回路基板１の端部を挟持して、該端部
両面に対向配置された電極パッド２，３に加圧接触する
第１，第２接触挟持片４，５を備えており、第１接触挟
持片４で第１接触子６を、第２接触挟持片５で第２接触
子７を構成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】而るに、上記挟接形ソ
ケットにおける接触子は、単一の電極パッドに対しては
単点接触する方式であるため接触面積の確保が難しく、
流せる許容電流が限定される。
【０００４】又この種配線回路基板は絶縁基板としてガ
ラス繊維入り合成樹脂を用い、耐熱性と強度付加を図っ
ているが、このガラス繊維の粉塵が電極パッドの表面に
付着し、上記接触子では同付着粉塵が最終加圧接触位置
に掃き寄せられるだけで、接触子の加圧接触部と電極パ
ッド間にこれが残留して接触の信頼性を損なう問題を有
している。この問題は電極パッドの表面に生成された酸
化被膜の除去についても同様である。
【０００５】更に配線回路基板が第１，第２接触挟持片
の接触点を支点として傾きを生ずる恐れを有しており、
直立保持機能に劣る問題点を有している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を改善
する配線回路基板用の挟接形ソケットを提供する。
【０００７】この挟接形ソケットには、配線回路基板の
端部を挟持して該端部両面に対向配置された第１，第２
電極パッドの上部に加圧接触する第１，第２上部接触挟
持片を具備せしめ、併せて上記第１，第２上部接触挟持
片の直下において上記配線回路基板の端部を挟持し上記
第１，第２電極パッドの下部に加圧接触する第１，第２
下部接触挟持片を具備せしめた。
【０００８】そして上記第１上部接触挟持片と第１下部
接触挟持片とによって第１接触子を構成すると共に、上
記第２上部接触挟持片と第２下部接触挟持片とによって
第２接触子を構成し、上記配線回路基板の端部が第１，
第２上部接触挟持片間に介入された後、第１，第２下部
接触挟持片間に介入される構成とした。
【０００９】又上記第１，第２上部接触挟持片は互いに
打ち抜き板面を対向離間して配置し、同様に上記第１，
第２下部接触挟持片は互いに打ち抜き板面を対向離間し
て配置し、更に上記第１接触子を形成する第１上部接触
挟持片と第１下部接触挟持片とは互いに上記打ち抜き板
面が内外方向において対向離間するように並設され、且
つ各下端を板厚面において互いに連結部によって連結さ
れ、同様に上記第２接触子を形成する第２上部接触挟持
片と第２下部接触挟持片とは互いに上記打ち抜き板面が
内外方向において対向離間するように並設され、且つ各
下端を板厚面において互いに連結部によって連結され、
上記第１，第２接触子は上記各連結部を有する部位にお
いてソケット本体の底部に植え込み保持し、該植え込み
部から上記第１，第２上部接触挟持片と上記第１，第２
下部接触挟持片とを立ち上げ、同各植え込み部から実装
端子を夫々立ち下げる構成とした。
【００１０】上記挟接形ソケットの構造により、単一の
電極パッドに対してその上部と下部における二点接触が
形成されて接触面積を増加すると共に、電極パッドの表
面に付着したガラス粉塵を第１，第２上部接触挟持片で
清掃し、この清掃面に上記第１，第２下部接触挟持片を
健全に接触せしめる。
【００１１】上記第１，第２上部接触挟持片の加圧接触
部間の間隔に対し、第１，第２下部接触挟持片の加圧接
触部間の間隔が大となるように設定し待機状態に置く構
成とする。
【００１２】又本発明は上記と同趣旨の電子部品用の挟
接形ソケットを提供する。この挟接形ソケットには前記
と同様、ＩＣパッケージに代表される電子部品から突出
した雄端子を挟持して該雄端子の上部に加圧接触する第
１，第２上部接触挟持片を具備せしめ、併せて上記第
１，第２上部接触挟持片の直下において上記雄端子を挟
持し該雄端子の下部に加圧接触する第１，第２下部接触
挟持片を具備せしめた。
【００１３】そして上記第１上部接触挟持片と第１下部
接触挟持片とによって第１接触子を構成すると共に、上
記第２上部接触挟持片と第２下部接触挟持片とによって
第２接触子を構成し、上記雄端子が第１，第２上部接触
挟持片間に介入された後、第１，第２下部接触挟持片間
に介入される構成とした。
【００１４】又上記第１，第２上部接触挟持片は互いに
打ち抜き板面を対向離間して配置し、同様に上記第１，
第２下部接触挟持片は互いに打ち抜き板面を対向離間し
て配置し、更に上記第１接触子を形成する第１上部接触
挟持片と第１下部接触挟持片とは互いに上記打ち抜き板
面が内外方向において対向離間するように並設され、且
つ各下端を板厚面において互いに連結部によって連結さ
れ、同様に上記第２接触子を形成する第２上部接触挟持
片と第２下部接触挟持片とは互いに上記打ち抜き板面が
内外方向において対向離間するように並設され、且つ各
下端を板厚面において互いに連結部によって連結され、
上記第１，第２接触子は上記各連結部を有する部位にお
いてソケット本体の底部に植え込み保持し、該植え込み
部から上記第１，第２上部接触挟持片と上記第１，第２
下部接触挟持片とを立ち上げ、同各植え込み部から実装
端子を夫々立ち下げる構成とした。
【００１５】上記挟接形ソケットの構造により、単一の
雄端子に対してその上部と下部における四点接触が形成
されて接触面積を増加すると共に、雄端子の表面に生成
されている酸化被膜を第１，第２上部接触挟持片で清掃
し、この清掃面に上記第１，第２下部接触挟持片を健全
に接触せしめる。
【００１６】上記第１，第２上部接触挟持片の加圧接触
部間の間隔に対し、第１，第２下部接触挟持片の加圧接
触部間の間隔が大となるように設定し待機状態に置く構
成とする。
【００１７】上記第１，第２下部接触挟持片は清掃機能
を具備させる要なく、第１，第２上部接触挟持片によっ
て清掃された電極パッド又は雄端子の表面に、軽減され
た接触圧で健全に加圧接触せしめることができ、ひいて
は配線回路基板又は電子部品の挿入力を軽減する。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施形態例を図２乃
至図８に基づいて説明する。
【００１９】挟接形ソケットには、配線回路基板１の端
部を挟持して該端部両面に対向配置された第１，第２電
極パッド２，３の上部に加圧接触する第１，第２上部接
触挟持片４，５を具備せしめる。
【００２０】併せて上記第１，第２上部接触挟持片４，
５の直下において上記配線回路基板１の端部を挟持し上
記第１，第２電極パッド２，３の下部に加圧接触する第
１，第２下部接触挟持片６，７を具備せしめた。
【００２１】そして上記第１上部接触挟持片４と第１下
部接触挟持片６とによって第１接触子８を構成すると共
に、上記第２上部接触挟持片５と第２下部接触挟持片７
とによって第２接触子９を構成し、上記配線回路基板１
の端部が第１，第２上部接触挟持片４，５間に介入され
た後、第１，第２下部接触挟持片６，７間に介入される
構成とした。
【００２２】上記挟接形ソケットの構造により、単一の
電極パッド２，３に対してその上部と下部における二点
接触が形成されて接触面積を増加すると共に、電極パッ
ド２，３の表面に付着したガラス粉塵を第１，第２上部
接触挟持片４，５で清掃し、この清掃面に上記第１，第
２下部接触挟持片６，７を健全に接触せしめる。
【００２３】適例としては、上記第１，第２上部接触挟
持片４，５と第１，第２下部接触挟持片６，７とを左右
対称に配置しつつ、第１，第２上部接触挟持片４，５の
加圧接触部間の間隔Ｗ１に対し、第１，第２下部接触挟
持片６，７の加圧接触部間の間隔Ｗ２が大となるように
設定し待機状態に置く構成とする。
【００２４】又本発明は上記と同趣旨の電子部品用の挟
接形ソケットを提供する。この挟接形ソケットには前記
と同様、ＩＣパッケージに代表される電子部品から突出
した雄端子１０を挟持して該雄端子１０の上部に加圧接
触する第１，第２上部接触挟持片４，５を具備せしめ、
併せて上記第１，第２上部接触挟持片４，５の直下にお
いて上記雄端子１０を挟持し該雄端子１０の下部に加圧
接触する第１，第２下部接触挟持片６，７を具備せしめ
た。
【００２５】そして上記第１上部接触挟持片４と第１下
部接触挟持片６とによって第１接触子８を構成すると共
に、上記第２上部接触挟持片５と第２下部接触挟持片７
とによって第２接触子９を構成し、上記雄端子１０が第
１，第２上部接触挟持片４，５間に介入された後、第
１，第２下部接触挟持片６，７間に介入される構成とし
た。
【００２６】上記挟接形ソケットの構造により、単一の
雄端子１０に対してその上部と下部における四点接触が
形成されて接触面積を増加すると共に、雄端子１０の表
面に生成されている酸化被膜を第１，第２上部接触挟持
片４，５で清掃し、この清掃面に上記第１，第２下部接
触挟持片６，７を健全に接触せしめる。
【００２７】適例としては、上記第１，第２上部接触挟
持片４，５と第１，第２下部接触挟持片６，７とを左右
対称に配置しつつ、第１，第２上部接触挟持片４，５の
加圧接触部間の間隔Ｗ１に対し、第１，第２下部接触挟
持片６，７の加圧接触部間の間隔Ｗ２が大となるように
設定し待機状態に置く構成とする。
【００２８】上記第１，第２下部接触挟持片６，７は清
掃機能を具備させる要なく、第１，第２上部接触挟持片
４，５によって清掃された電極パッド２，３又は雄端子
１０の表面に、軽減された接触圧で健全に加圧接触せし
めることができ、ひいては配線回路基板１又は電子部品
の挿入力を軽減する。
【００２９】上記接触子８，９を保有するソケット本体
１３は絶縁材から成り、該ソケット本体１３は配線回路
基板１の端部又は電子部品の雄端子１０を受け入れる、
その上面中央部で開口する受口１４を有する。
【００３０】この受口１４は接触対象が配線回路基板１
である場合、配線回路基板１端部を受け入れる、ソケッ
ト本体１３の上面に沿って延在された長溝であり、同接
触対象が電子部品の雄端子１０である場合には、各雄端
子１０を個々に受け入れる小孔にするか、又は雄端子１
０を一括して受け入れる上記と同様の長溝にする。
【００３１】上記第１，第２上部接触挟持片４，５と第
１，第２下部接触挟持片６，７とは、対向面側から見た
場合に垂直方向に同一軸線となるように配置し、且つ上
記受口１４内に互いに対向して配置し、配線回路基板１
の端部と雄端子１０の挿入方向に延在している。
【００３２】上記第１，第２接触子８，９はコンタクト
収容溝１５，１６内に個々に挿入され、各溝１５，１６
間の隔壁１７，１８によって隔てられており、同溝１
５，１６内を下方から上方に向かって延在している。
【００３３】接触対象が配線回路基板１である場合、上
記コンタクト収容溝１５，１６は長溝から成る受口１４
の長手方向に沿って並設されており、各挟持片４，５，
６，７の加圧接触部２９，３０，３１，３２がコンタク
ト収容溝１５，１６から受口１４内へ突出している。
【００３４】上記第１上部接触挟持片４と第１下部接触
挟持片６から成る第１接触子８は金属帯板から打ち抜き
し、曲げ加工されている。同様に上記第２上部接触挟持
片５と第２下部接触挟持片７から成る第２接触子９は金
属帯板から打ち抜きし、曲げ加工されている。
【００３５】そして各第１，第２上部接触挟持片４，５
は互いに打ち抜き板面を対向離間して配置している。同
様に、各第１，第２下部接触挟持片６，７は互いに打ち
抜き板面を対向離間して配置している。
【００３６】上記打ち抜き板面とは金属帯板の表面、即
ち打ち抜き刃物が打ち込まれ且つ打ち出される側の帯板
表面を意味する。
【００３７】上記第１接触子８を形成する第１上部接触
挟持片４と第１下部接触挟持片６とは互いに上記打ち抜
き板面が内外方向において対向離間するように並設さ
れ、且つ各下端を本来打ち抜き剪断面となる板厚面にお
いて互いに連結部１９によって連結されるように打ち抜
きし、該連結部１９を介して一方を他方に対し１８０度
曲げ加工し上記の内外方向における対向状態を形成して
いる。
【００３８】上記第２接触子９を形成する第２上部接触
挟持片５と第２下部接触挟持片７とは互いに上記打ち抜
き板面が内外方向において対向離間するように並設さ
れ、且つ各下端を本来打ち抜き剪断面となる板厚面にお
いて互いに連結部２０によって連結されるように打ち抜
きし、該連結部２０を介して一方を他方に対し１８０度
曲げ加工し上記の内外方向における対向状態を形成して
いる。上記連結部１９，２０は何れも接触子配列方向に
おいて同一側に配置する。
【００３９】上記第１，第２接触子８，９は受口１４の
底部において、ソケット本体１３を貫通し下方へ突出す
る実装端子１１，１２を有する。この実装端子１１，１
２は上記配線回路基板１又は電子部品を別の配線回路基
板に接続するための実装手段である。
【００４０】上記実装端子１１，１２は第１，第２上部
接触挟持片４，５の下端から、下方へ向けその延長方向
に延出されており、この実装端子１１，１２と第１，第
２上部接触挟持片４，５との連設部に上記連結部１９，
２０が設けられている。
【００４１】上記各接触挟持片４，５，６，７の上端に
上方へ向け拡開する拡開片２３，２４，２７，２８を連
設して、配線回路基板１の端部又は雄端子１０の挿入を
案内する。
【００４２】更に上記各第１，第２上部接触挟持片４，
５の拡開片２３，２４の上端に外方へ延びる規制片２
１，２２を延出し、該規制片２１，２２の遊離端をソケ
ット本体１３に形成した規制溝２５，２６内に受け入
れ、振れ止めを図る。
【００４３】他方第１，第２下部接触挟持片６，７の拡
開片２７，２８は、その遊離端を第１，第２上部接触挟
持片４，５の加圧接触部２９，３０の外側に逃がして配
置する。これにより加圧接触部２９，３０を通過した配
線回路基板１の端部下端面又は雄端子１０の下端面が拡
開片２７，２８に干渉しないように構成する。
【００４４】上記加圧接触部２９，３０は拡開片２３，
２４の下端に設け、同様に上記加圧接触部３１，３２は
拡開片２７，２８の下端に設ける。
【００４５】上記上部加圧接触部２９と３０間の間隔Ｗ
１に対し、上記下部加圧接触部３１，３２間の間隔Ｗ２
が僅かに大となるように設定する。
【００４６】上記第１，第２接触子８，９は上記連結部
１９，２０を有する部位においてソケット本体１３の底
部に確固に植え込み保持し、該植え込み部から上記第
１，第２上部接触挟持片４，５と上記第１，第２下部接
触挟持片６，７とを立ち上げ、同植え込み部から上記実
装端子１１，１２を立ち下げる。
【００４７】図２，図３に示すように、配線回路基板１
の端部又は電子部品の雄端子１０は受口１４内へ挿入さ
れて上部加圧接触部２９，３０間に介入される。この介
入によって第１，第２上部接触挟持片４，５をその弾性
に抗して外方へ変位させ、その復元力で電極パッド２，
３又は雄端子１０の両側に加圧接触する。
【００４８】図４に示すように、配線回路基板１の電極
パッド２，３又は電子部品の雄端子１０の挿入を続行す
ると、両者は上記加圧接触部２９，３０による加圧接触
を受けながら、第１，第２下部接触挟持片６，７の加圧
接触部３１，３２間に介入され、その復元力で電極パッ
ド２，３又は雄端子１０の下部両側に加圧接触する。
【００４９】上記電極パッド２，３の表面に付着された
ガラス粉塵、又は雄端子１０の表面に生成された酸化被
膜は上記上部加圧接触部２９，３０によって排除され、
その後この清掃面に上記下部加圧接触部３１，３２が健
全に接触する。
【００５０】
【発明の効果】上記挟接形ソケットの構造により、接触
対象となる配線回路基板の端部表裏面に対向し配置され
た各電極パッドに対して、その上部と下部における二点
接触が形成されて接触面積を増加すると共に、電極パッ
ドの表面に付着したガラス粉塵を第１，第２上部接触挟
持片で清掃し、この清掃面に上記第１，第２下部接触挟
持片を健全に接触せしめることができる。
【００５１】又上記挟接形ソケットの構造により、接触
対象となる電子部品の雄端子に対してその上部と下部に
おける四点接触が形成されて接触面積を増加すると共
に、雄端子の表面に生成されている酸化被膜を第１，第
２上部接触挟持片で清掃し、この清掃面に上記第１，第
２下部接触挟持片を健全に接触せしめることができる。
【００５２】上記第１，第２下部接触挟持片は清掃機能
を具備させる要なく、第１，第２上部接触挟持片によっ
て清掃された電極パッド又は雄端子の表面に、軽減され
た接触圧で健全に加圧接触せしめることができ、ひいて
は配線回路基板又は電子部品の挿入力を軽減する。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の挟接形ソケットの断面図。
【図２】本発明に係る挟接形ソケットによる加圧接触の
初期過程を示す短手方向における縦断面図。
【図３】本発明に係る挟接形ソケットによる加圧接触の
中間過程を示す同縦断面図。
【図４】本発明に係る挟接形ソケットによる加圧接触の
終了状態を示す同縦断面図。
【図５】上記挟接形ソケットの平面図。
【図６】上記挟接形ソケットを接触対象との加圧接触状
態を以って示す長手方向における縦断面図。
【図７】上記挟接形ソケットの横断面図。
【図８】上記挟接形ソケットが保有する接触子の斜視
図。
【符号の説明】
１ 配線回路基板 ２，３ 電極パッド ４ 第１上部接触挟持片 ５ 第２上部接触挟持片 ６ 第１下部接触挟持片 ７ 第２下部接触挟持片 ８ 第１接触子 ９ 第２接触子 １０ 雄端子 １１，１２ 実装端子 １３ ソケット本体 １４ 受口 １５，１６ コンタクト収容溝 １７，１８ 隔壁 １９，２０ 連結部 ２１，２２ 規制片 ２３，２４ 拡開片 ２５，２６ 規制溝 ２７，２８ 拡開片 ２９，３０ 加圧接触部 ３１，３２ 加圧接触部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小堀 栄治 東京都大田区中馬込３丁目28番７号 山 一電機株式会社内 (72)発明者 錦戸 拓美 熊本県熊本市八幡一丁目１番１号 九州 日本電気株式会社内 (72)発明者 藤下 俊弘 熊本県熊本市八幡一丁目１番１号 九州 日本電気株式会社内 (72)発明者 白神 幹久 熊本県熊本市八幡一丁目１番１号 九州 日本電気株式会社内 (56)参考文献 実開 昭58−7477（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭51−7633（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭48−30755（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/18 H01R 12/16

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】配線回路基板の端部を挟持して該端部両面
    に対向配置された第１，第２電極パッドの上部に加圧接
    触する第１，第２上部接触挟持片を有すると共に、上記
    第１，第２上部接触挟持片の直下において上記配線回路
    基板の端部を挟持し上記第１，第２電極パッドの下部に
    加圧接触する第１，第２下部接触挟持片を有し、上記第
    １上部接触挟持片と第１下部接触挟持片とによって第１
    接触子を構成すると共に、上記第２上部接触挟持片と第
    ２下部接触挟持片とによって第２接触子を構成し、上記
    配線回路基板の端部が第１，第２上部接触挟持片間に介
    入された後、第１，第２下部接触挟持片間に介入される
    構成とした挟接形ソケットにおいて、上記第１，第２上
    部接触挟持片は互いに打ち抜き板面を対向離間して配置
    し、同様に上記第１，第２下部接触挟持片は互いに打ち
    抜き板面を対向離間して配置し、更に上記第１接触子を
    形成する第１上部接触挟持片と第１下部接触挟持片とは
    互いに上記打ち抜き板面が内外方向において対向離間す
    るように並設され、且つ各下端を板厚面において互いに
    連結部によって連結され、同様に上記第２接触子を形成
    する第２上部接触挟持片と第２下部接触挟持片とは互い
    に上記打ち抜き板面が内外方向において対向離間するよ
    うに並設され、且つ各下端を板厚面において互いに連結
    部によって連結され、上記第１，第２接触子は上記各連
    結部を有する部位においてソケット本体の底部に植え込
    み保持し、該植え込み部から上記第１，第２上部接触挟
    持片と上記第１，第２下部接触挟持片とを立ち上げ、同
    各植え込み部から実装端子を夫々立ち下げ、上記第１，
    第２上部接触挟持片の加圧接触部間の間隔に対し第１，
    第２下部接触挟持片の加圧接触部間の間隔が大となるよ
    うに設定し待機状態を形成する構成としたことを特徴と
    する挟接形ソケット。
  2. 【請求項２】電子部品から突出した雄端子を挟持して該
    雄端子の上部に加圧接触する第１，第２上部接触挟持片
    を有すると共に、上記第１，第２上部接触挟持片の直下
    において上記雄端子を挟持し該雄端子の下部に加圧接触
    する第１，第２下部接触挟持片を有し、上記第１上部接
    触挟持片と第１下部接触挟持片とによって第１接触子を
    構成すると共に、上記第２上部接触挟持片と第２下部接
    触挟持片とによって第２接触子を構成し、上記雄端子が
    第１，第２上部接触挟持片間に介入された後、第１，第
    ２下部接触挟持片間に介入される構成とした挟接形ソケ
    ットにおいて、上記第１，第２上部接触挟持片は互いに
    打ち抜き板面を対向離間して配置し、同様に上記第１，
    第２下部接触挟持片は互いに打ち抜き板面を対向離間し
    て配置し、更に上記第１接触子を形成する第１上部接触
    挟持片と第１下部接触挟持片とは互いに上記打ち抜き板
    面が内外方向において対向離間するように並設され、且
    つ各下端を板厚面において互いに連結部によって連結さ
    れ、同様に上記第２接触子を形成する第２上部接触挟持
    片と第２下部接触挟持片とは互いに上記打ち抜き板面が
    内外方向において対向離間するように並設され、且つ各
    下端を板厚面において互いに連結部によって連結され、
    上記第１，第２接触子は上記各連結部を有する部位にお
    いてソケット本体の底部に植え込み保持し、該植え込み
    部から上記第１，第２上部接触挟持片と上記第１，第２
    下部接触挟持片とを立ち上げ、同各植え込み部から実装
    端子を夫々立ち下げ、上記第１，第２上部接触挟持片の
    加圧接触部間の間隔に対し第１，第２下部接触挟持片の
    加圧接触部間の間隔が大となるように設定し待機状態を
    形成する構成としたことを特徴とする挟接形ソケット。
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