JP2003297989A - 集積回路用冷却装置及び集積回路装着用組立体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】発熱量が増大した集積回路に対応して効率よく
放熱を行うことができる集積回路用の冷却装置及びコネ
クタを提供することを目的とする。 【解決手段】ＣＰＵ２の回路部２ａのみならず、端子部
２ｂ及びピン２ｃを冷却する。本発明の集積回路装着用
組立体１は、ＣＰＵ２を回路基板３に装着するコネクタ
４と、ＣＰＵ２を冷却する冷却装置５とを備える。冷却
装置５の放熱部６に設けられた第１送風口９から送風フ
ァン７の空気を端子部２ｂの表面に送風し、端子部２ｂ
の表面を冷却する。端子部２ｂの裏面とコネクタ４の外
部ケース１３の表面との間に空気通路２０が設けられて
いる。この空気通路２０に放熱部６に設けられた第２送
風口１０から連結パイプ２３を介して空気を導入し、端
子部２ｂの裏面及びピン２ｃを冷却する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術の分野】本発明は、ＣＰＵ等の集積
回路を放熱させる冷却装置と、集積回路を回路基板に着
脱自在に装着する集積回路用コネクタを含む集積回路装
着用組立体に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＣＰＵ等の集積回路は作動時に発熱を伴
うため、通常ヒートシンクと呼ばれる冷却装置を用いて
放熱を行っている。例えば、板状の端子部とその上方に
突出する回路部を備えたＣＰＵの放熱を行う場合、ＣＰ
Ｕの回路部に直接粘着部材等で冷却装置を取り付けてい
る。

【０００３】この冷却装置は、底面が平面状に形成され
てＣＰＵの回路部に取り付けられその上部に複数の放熱
フィンを備えた放熱部と、この放熱部に送風を行う送風
ファンとを備えている。そして、ＣＰＵの作動時に送風
ファンを回転させることにより回路部から放熱部に伝達
された熱を放熱し、ＣＰＵの冷却を行っている。

【０００４】しかしながら、近年においてはＣＰＵの作
動周波数が日々急激に上昇しており、それに伴ってＣＰ
Ｕの発熱量も増大している。このため、ＣＰＵの発熱量
の増大に対応できる放熱方法が求められている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＣＰＵ等の
集積回路を放熱させる冷却装置と、集積回路を回路基板
に着脱自在に装着する集積回路用コネクタを含む集積回
路装着用組立体の改良を目的とする。さらに詳しくは前
記不都合を解消するために、近年において発熱量が増大
した集積回路に対応して効率よく放熱を行うことができ
る冷却装置及び集積回路用コネクタを提供することを目
的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の集積回路用冷却装置は、板状の端子部とそ
の上方から突出する回路部とを備えた集積回路を冷却す
る冷却装置であって、前記集積回路の回路部に接触する
と共に前記端子部に対面する放熱部と、前記放熱部に送
風して前記放熱部を冷却する送風手段とを備え、前記放
熱部は前記端子部に向けて開口する送風口を有し、前記
送風手段は前記送風口から前記端子部に向けて空気を吹
き出し、又は前記送風口を介して前記端子部近傍の空気
を吸引することを特徴とする。

【０００７】本発明の集積回路用冷却装置によれば、従
来の冷却装置と同様に前記回路部の放熱を行うだけでな
く、前記送風口を介して前記端子部近傍の空気を流動さ
せている。このため、従来に比べて効率よく集積回路の
放熱を行うことができる。

【０００８】また、前記送風口は、前記送風手段に向け
て拡径する拡径部を備えていることが好ましい。前記送
風手段から前記送風口に送風を行う場合は、前記送風口
に吹き付けられる風のみならず、その周囲に吹き付けら
れる風も前記拡径部によって前記送風口に送られるた
め、前記端子部に多くの送風を行うことができる。ま
た、前記送風手段により前記送風口から前記端子部近傍
の空気を吸引する場合も、前記拡径部により効率よく前
記端子部の空気を吸引することができる。

【０００９】また、前記送風手段が前記送風口から前記
端子部に向けて空気を吹き出すときは、前記送風口の表
面は断熱材で被覆されていることが好ましい。前記放熱
部は、前記集積回路の回路部から直接熱を吸収するもの
であるため、温度が高くなっている。そこで、前記送風
口の表面を断熱材で覆い、前記送風口から吹き出される
空気が前記放熱部で加熱されないようにすることが好ま
しい。

【００１０】本発明の第１の態様の集積回路装着用組立
体は、板状の端子部と前記端子部の上方から突出する回
路部と前記回路部の下方から突出する複数のピンとを備
えた集積回路と、前記集積回路を回路基板に着脱自在に
装着するコネクタと、前記集積回路を冷却する送風手段
とを備えた集積回路装着用組立体であって、以下の特徴
を有する。

【００１１】まず、前記コネクタは、前記回路基板に固
定されその表裏を貫通する装着孔内に前記ピンと接触す
る端子が内装される内部ケースと、前記内部ケース上で
前後方向に摺動自在であり前記ピンを挿通させるピン挿
通孔が設けられた外部ケースとを有している。また、前
記集積回路のピンが前記ピン挿通孔及び前記装着孔内に
挿入され前記コネクタを介して前記回路基板に装着され
た際に、前記端子部の裏面と前記外部ケースの表面との
間に形成され空気を流通させる空気通路と、前記空気通
路の空気導入口と、前記空気通路の空気導出口とが設け
られている。

【００１２】そして、前記送風手段は、前記導入口から
前記空気通路内に送風を行い前記導出口から前記空気通
路内の空気を排出し、又は前記導出口から前記空気通路
内の空気を吸引することにより前記導入口から前記空気
通路内に空気を導入して前記端子部の裏面から前記集積
回路を冷却する。

【００１３】本発明の第１の態様の集積回路装着用組立
体によれば、前記空気通路内の空気の流動によって前記
集積回路の端子部の裏面側が冷却される。このとき、前
記端子部の裏面から突出する複数のピンも同時に冷却さ
れる。これにより、前記集積回路は、前記端子部の裏面
と前記回路部の裏面と前記ピンとが前記空気通路におい
て冷却されるため、従来のように前記回路部の表面側の
みを冷却する場合に比べて効率よく集積回路の冷却を行
うことができる。

【００１４】また、前記外部ケースは前記端子部の外周
縁に向けて突出する突出部を備え、前記空気通路は前記
突出部と前記端子部の外周縁とに囲まれて形成され、前
記突出部に前記導入口及び前記導出口が設けられている
ことが好ましい。前記空気通路を前記外部ケースに設け
られた突出部によって形成することにより、前記集積回
路を前記外部ケースに載置するだけで前記空気通路を形
成することができる。

【００１５】また、前記送風手段は、前記集積回路の回
路部に接触し前記回路部で発生する熱を放熱させる放熱
部に装着された送風ファンであり、前記放熱部は前記送
風ファンに向けて開口すると共に外部に向けて開口する
送風口を有し、前記送風口は前記送風ファンにより前記
空気通路内に空気を送風するときは前記導入口と連結パ
イプで連結され、前記送風ファンにより前記空気通路内
の空気を吸引するときは前記導出口と連結パイプで連結
されることが好ましい。

【００１６】このように前記送風口を前記連結パイプを
介して前記空気通路に連結することにより、前記送風フ
ァンによって前記空気通路内の空気を流動させることが
できる。また、前記送風手段を前記冷却装置の送風ファ
ンとすることにより、通常集積回路を冷却するために用
いられる冷却装置の送風ファンを利用して前記空気通路
内の空気を流動させることができる。

【００１７】また、前記送風手段は、前記導出口に装着
され前記集積回路の作動時に前記空気通路内の空気を前
記空気通路外の上方へ案内する空気上昇パイプであって
もよい。これによれば、前記空気通路内の空気が前記集
積回路の作動により加熱されると前記空気上昇パイプを
介して前記空気通路から外部に排出される。すると、さ
らにいわゆる煙突効果により前記空気通路内の空気が外
部に吸い出されるため、前記端子部の裏面側の空気が移
動して放熱が行われる。

【００１８】また、本発明の第２の態様の集積回路装着
用組立体は、板状の端子部と前記端子部の上方から突出
する回路部と前記回路部の下方から突出する複数のピン
とを備えた集積回路と、前記集積回路を回路基板に着脱
自在に装着するコネクタと、前記集積回路を冷却する送
風手段とを備えた集積回路装着用組立体であって、以下
の特徴を備えている。

【００１９】まず、前記コネクタは、前記回路基板に固
定されその表裏を貫通する装着孔内に前記ピンと接触す
る端子が内装される内部ケースと、前記内部ケース上で
前後方向に摺動自在であり前記ピンを挿通させるピン挿
通孔が設けられた外部ケースとを有し、前記集積回路は
前記端子部に表裏を貫通する貫通孔を有している。ま
た、前記送風手段は、前記集積回路の回路部に接触し前
記回路部で発生する熱を放熱させる放熱部に装着された
送風ファンであり、前記放熱部は前記端子部の貫通孔に
向けて開口する送風口を有している。

【００２０】そして、前記集積回路のピンが前記ピン挿
通孔及び前記装着孔内に挿入され前記コネクタを介して
前記回路基板に装着された際に、前記端子部の裏面と前
記外部ケースの表面との間に空気を流通させる空気通路
が形成され、前記送風手段は、前記送風口から送風を行
い前記貫通孔を介して前記空気通路に空気を供給して前
記空気通路内の空気を外部に排出し、又は前記送風口か
ら空気を吸引することにより前記貫通孔を介して前記空
気通路内の空気を吸引して前記空気通路内に外部の空気
を導入し、前記端子部の裏面から前記集積回路を冷却す
る。

【００２１】本発明の第２の態様の集積回路装着用組立
体によれば、前記集積回路の回路部に貫通孔が設けられ
ている。そして、この貫通孔を介して前記送風手段から
前記端子部の裏面に空気が供給され、或いは前記送風手
段により空気が吸引される。これにより、前記端子部の
裏面の空気が流動するため前記端子部の裏面側から冷却
される。また、前記回路部自体に前記貫通孔が設けられ
ているので、前記貫通孔を通過する空気により前記回路
部の熱を吸収することができるため、前記端子部の冷却
を行うことができる。

【００２２】次に、本発明の第３の態様の集積回路装着
用組立体は、板状の端子部と前記端子部の上方から突出
する回路部と前記回路部の下方から突出する複数のピン
とを備えた集積回路と、前記集積回路を回路基板に着脱
自在に装着するコネクタと、前記集積回路を冷却する送
風手段とを備えた集積回路装着用組立体であって、以下
の特徴を備えている。

【００２３】まず、前記コネクタは、前記回路基板に固
定されその表裏を貫通する装着孔内に前記ピンと接触す
る端子が内装される内部ケースと、前記内部ケース上で
前後方向に摺動自在であり前記ピンを挿通させるピン挿
通孔が設けられた外部ケースとを有し、前記内部ケース
の表面と前記外部ケースの裏面との間に空気を流通させ
るケース内通路が形成され、前記外部ケース又は前記内
部ケースに前記ケース内通路を外部に連通させる第１開
口部が設けられている。また、前記集積回路のピンが前
記ピン挿通孔及び前記装着孔内に挿入され前記コネクタ
を介して前記回路基板に装着された際に、前記端子部の
裏面と前記外部ケースの表面との間に形成され空気を流
通させる空気通路と、前記空気通路を外部に連通させる
第２開口部を有している。

【００２４】そして、前記送風手段は、前記第１開口部
から前記ケース内通路に空気を導入して前記ピン挿通孔
を介して前記空気通路に空気を供給して前記第２開口部
から空気を排出し、又は前記第１開口部から空気を吸引
することにより前記ケース内通路内の空気を吸引して前
記ピン挿通孔を介して前記第２開口部から前記空気通路
内に空気を導入し、前記端子部の裏面から前記集積回路
を冷却する。

【００２５】本発明の第３の態様の集積回路装着用組立
体によれば、前記ケース内通路に空気を供給し、或いは
前記ケース内通路から空気を吸引することにより、前記
空気通路内の空気を流動させることができる。これによ
り、前記端子部の裏面側及び前記ピンの冷却を行うこと
ができる。

【００２６】この第３の態様においては、前記外部ケー
スは中央部にその表裏を貫通する第１中央開口を有し、
前記内部ケースは中央部にその表裏を貫通する第２中央
開口を有し、前記第２中央開口には前記集積回路が載置
された際に前記ケース内通路内を流れる空気を前記端子
部の裏面に案内する案内部材が設けられていることが好
ましい。

【００２７】前記外部ケースに第１中央開口が設けられ
ており、前記内部ケースに第２中央開口が設けられてい
るときは、前記ケース内通路内に空気を供給し或いは前
記ケース内通路内から空気を吸引すると、前記第１中央
開口及び第２中央開口内において空気が流動する。この
とき、前記第２中央開口には前記案内部材が設けられて
いるので、前記第１中央開口及び前記第２中央開口内を
流動する空気が前記端子部の裏面側の中央部に案内され
る。また、前記第１中央開口及び前記第２中央開口は集
積回路の発熱が行われる回路部の裏面側にあるため、前
記案内部材によって前記回路部の裏面側の端子部の放熱
が促される。このように、前記端子部の裏面側において
温度の高い箇所に空気を案内することにより、集積回路
の放熱を効率よく行うことができる。

【００２８】また、第３の態様においても、前記送風手
段を前記第１開口部又は第２開口部に装着され前記集積
回路の作動時に前記空気通路及び前記ケース内通路内の
空気を前記ケース内通路外の上方へ案内する空気上昇パ
イプとしてもよい。

【００２９】次に、本発明の第４の態様の集積回路装着
用組立体は、板状の端子部と前記端子部の上方から突出
する回路部と前記回路部の下方から突出する複数のピン
とを備えた集積回路と、前記集積回路を回路基板に着脱
自在に装着するコネクタと、前記集積回路を冷却する送
風手段とを備えた集積回路装着用組立体であって、以下
の特徴を備えている。

【００３０】まず、前記コネクタは、前記回路基板に固
定されその表裏を貫通する装着孔内に前記ピンと接触す
る端子が内装される内部ケースと、前記内部ケース上で
前後方向に摺動自在であり前記ピンを挿通させるピン挿
通孔が設けられた外部ケースとを有している。また、前
記集積回路のピンが前記ピン挿通孔及び前記装着孔内に
挿入され前記コネクタを介して前記回路基板に装着され
た際に、前記端子部の裏面と前記外部ケースの表面との
間に形成され空気を流通させる空気通路と、前記空気通
路を外部に連通させる第３開口部とが設けられている。

【００３１】また、前記内部ケースが前記回路基板に固
定された際に前記内部ケースの裏面と前記回路基板の表
面との間に形成され空気を流通させる第２空気通路と、
前記第２空気通路を外部に連通させる第４開口部とが設
けられる。

【００３２】そして、前記送風手段は、前記第３開口部
から前記空気通路内に送風を行い前記ピン挿通孔と前記
装着孔とを介して前記第２空気通路内に空気を供給して
前記第４開口部から外部に空気を排出し、又は前記第３
開口部から前記空気通路内の空気を吸引することにより
前記ピン挿通孔と前記装着孔とを介して前記第２空気通
路から空気を吸引して前記第４開口部から空気を吸入
し、前記端子部の裏面から前記集積回路を冷却する。

【００３３】本発明の第４の態様の集積回路装着用組立
体によれば、前記台２空気通路に空気を供給し、或いは
前記第２空気通路から空気を吸引することによっても前
記空気通路内の空気を流動させることができる。これに
より、前記端子部の裏面側の冷却を行うことができる。

【００３４】第４の態様の集積回路装着用組立体におい
ては、前記第３の態様と同様に、前記外部ケースは中央
部にその表裏を貫通する第１中央開口を有し、前記内部
ケースは中央部にその表裏を貫通する第２中央開口を有
し、前記第２中央開口には前記集積回路が載置された際
に前記第２空気通路内を流れる空気を前記端子部の裏面
に案内する案内部材が設けられていることが好ましい。

【００３５】また、同様に、前記送風手段は、前記第３
開口部又は第４開口部に装着され前記集積回路の作動時
に前記空気通路及び前記第２空気通路内の空気を前記第
２空気通路外の上方へ案内する空気上昇パイプであって
もよい。

【００３６】

【発明の実施の形態】次に、本発明の冷却装置及び集積
回路装着用組立体の実施形態の一例について、図１乃至
図７を参照して説明する。図１は第１の実施形態の集積
回路装着用組立体を示す説明的断面図、図２は第１の実
施形態におけるコネクタを示す説明図、図３は第２の実
施形態の集積回路装着用組立体を示す説明的断面図、図
４は第３の実施形態の集積回路装着用組立体を示す説明
的断面図、図５は第４の実施形態の集積回路装着用組立
体を示す説明的断面図、図６ａ及びｂは第４の実施形態
におけるコネクタを示す説明的分解図、図７は第５の実
施形態の集積回路装着用組立体を示す説明的断面図であ
る。

【００３７】図１に示す第１の実施形態の集積回路装着
用組立体１ａは、ＣＰＵ２を回路基板３に着脱自在に装
着するコネクタ４と、ＣＰＵ２の回路部２ａに装着され
る冷却装置５とを備えている。ＣＰＵ２は、回路部２ａ
と、板状の端子部２ｂと、端子部２ｂの裏面から下方に
突出する複数のピン２ｃとを備えている。また、回路部
２ａは端子部２ｂの表面から上方に突出している。

【００３８】冷却装置５は、ＣＰＵ２の回路部２ａにシ
リコングリス等で固定される放熱部６と、放熱部６に向
けて取り付けられている送風ファン７とを備えている。
放熱部６は、アルミ合金により形成されており、回路部
２ａから発生する熱を放熱するための放熱フィン８が設
けられている。放熱部６の下部には、ＣＰＵ２の回路部
２ａに装着された際に端子部２ｂの表面に向けて開口す
る第１送風口９が設けられている。また、放熱部６の下
部には、側面に向けて開口する第２送風口１０が設けら
れている。第１送風口９及び第２送風口１０は、図１に
示すように送風ファン７に向けて拡径されており、内周
面が合成樹脂製の断熱部材１１により被覆されている。

【００３９】コネクタ４は、図１及び図２に示すよう
に、ＣＰＵ２を回路基板３に着脱自在に装着するＣＰＵ
ソケットであり、内部ケース１２と、この内部ケース１
２に対して前後方向（図１において奥行き方向）に摺動
自在の外部ケース１３と、外部ケース１３を前後方向に
摺動させる操作レバー１４とを備えている。内部ケース
１２にはその表裏を貫通する装着孔１５が設けられ、そ
の装着孔１５の内部には回路基板３の表面に印刷された
回路１６に半田付けされる端子１７が装着されている。
この端子１７は、ＣＰＵ２がコネクタ４に装着された際
にそのピン２ｃと回路１６とを電気的に接続するもので
ある。

【００４０】外部ケース１３は、図１及び図２に示すよ
うに、ＣＰＵ２が載置される箇所の外周縁にＣＰＵ２の
端子部２ｂの外周縁に向けて突出する突出部１８が設け
られている。また、外部ケース１３の表面にはＣＰＵ２
が載置された際に端子部２ｂの裏面と外部ケース１３の
表面との間に所定の距離を保つための間隔保持部１９が
設けられている。この突出部１８と間隔保持部１９によ
って、ＣＰＵ２が外部ケース１３に載置された際に回路
部２ａの裏面と外部ケース１３の表面との間に間隔が生
じ、空気通路２０が形成される。

【００４１】また、外部ケース１３に設けられた突出部
１８には、空気を導入する導入口２１と空気を導出する
導出口２２とが設けられている。導入口２１及び導出口
２２は、突出部１８の高さを低くして空気通路２０を外
部に連通させるものである。また、本実施形態において
は、この導入口２１に冷却装置５の第２送風口１０から
延設される連結パイプ２３を連結する連結部材２４を固
定している。この連結部材２４は図１に示すように内部
に空気が流通する通路が形成され、連結パイプ２３から
送風される空気を空気通路２０内に導くものである。

【００４２】また、図２に示すように、本実施形態にお
いては導出口２２は外部ケース１３の前方と側方の２カ
所に設けられている。また、外部ケース１３には、その
表裏を貫通しＣＰＵ２のピン２ｃが挿通されるピン挿通
孔２５が設けられている。尚、本実施形態のコネクタ４
においては、従来のコネクタと同様に、外部ケース１３
にはその中央部に第１中央開口２６が設けられており、
内部ケース１２には第２中央開口２７が設けられてい
る。

【００４３】上記構成の集積回路装着用組立体１ａによ
れば、図１に示すように、ＣＰＵ２をコネクタ４に装着
するときは、ＣＰＵ２のピン２ｃを外部ケース１３のピ
ン挿通孔２５及び内部ケース１２の装着孔１５に挿入す
る。このとき、端子部２ｂの裏面に間隔保持部１９が当
接するため、端子部２ｂの裏面と外部ケース１３の表面
との間に間隔が生じ、端子部２ｂと外部ケース１３と突
出部１８とに囲まれる空気通路２０が形成される。そし
て、ＣＰＵ２の回路部２ａの表面に冷却装置５の放熱部
６をシリコングリス等を用いて固定する。

【００４４】この状態からＣＰＵ２を作動させると、同
時に送風ファン７の運転も開始される。ＣＰＵ２が作動
すると、主に回路部２ａから熱が発生するが、この回路
部２ａから発生した熱は、まず放熱部６により吸収さ
れ、送風ファン７の作動によって放熱フィン８から外部
に放熱される。一方、回路部２ａにより発生した熱は、
端子部２ｂ及びピン２ｃにも伝達される。

【００４５】ここで、冷却装置５においては送風ファン
７が作動しており、その作動によって第１送風口９から
端子部２ｂに向かって送風が行われている。これによ
り、端子部２ｂの表面の空気が流動するため、端子部２
ｂの表面からの放熱が促進される。同時に、第２送風口
１０から連結パイプ２３及び連結部材２４を介して導入
口２１に送風が行われる。導入口２１から空気が導入さ
れると、空気通路２０内を通って導出口２２から外部に
空気が排出される。このように、端子部２ｂの裏面と外
部ケース１３の表面との間に設けられた空気通路２０内
に空気が流れると、端子部２ｂの裏面側における放熱が
促進され、導出口から外部に熱が排出される。このと
き、空気通路２０内を流れる空気は、端子部２ｂの裏面
側のみならず端子部２ｂから下方に突出するピン２ｃの
側面に接触するため、このピン２ｃからの放熱も促進さ
れる。

【００４６】第１の実施形態においては、上述のように
第１送風口９と第２送風口１０は、その表面が合成樹脂
製の断熱部材１１により被覆されているため、放熱部６
がＣＰＵ２の回路部２ａによって加熱された場合でも、
第１送風口９及び第２送風口１０から吹き出される空気
は放熱部６により加熱されない。従って、端子部２ｂの
表裏には温度の低い空気が供給されるため、端子部２ｂ
を効率よく放熱させることができる。

【００４７】尚、上記第１の実施形態においては、送風
ファン７は図１において下方に向けて送風するようにし
ているが、これに限らず、図１において上方に向けて送
風するようにしてもよい。このようにした場合、放熱フ
ィン８の側方から空気が導入されて放熱フィン８の放熱
を促すと共に、第１送風口９及び第２送風口１０から空
気を吸引する。これにより、端子部２ｂの表面の空気が
吸引されると共に、端子部２ｂの裏面である空気通路２
０内の空気が吸引されるため、端子部２ｂの表裏で放熱
が促進される。また、このように空気を吸引する場合
は、放熱部６による空気の温度上昇は考えなくてもよい
ので第１送風口９及び第２送風口１０には断熱部材１１
は不要である。

【００４８】また、突出部１８は外部ケース１３と一体
に形成されているが、これに限らず、従来と同様のコネ
クタに別個に設けられた突出部を装着することにより空
気通路２０を形成してもよい。この場合、当該突出部に
導入口及び導出口を形成することで、従来のコネクタに
載置するだけで空気通路２０を形成することができる。

【００４９】また、上記第１の実施形態においては、冷
却装置５の送風ファン７を利用して端子部２ｂの表面及
び空気通路２０に空気を供給しているが、これに限ら
ず、別個にＣＰＵの冷却専用の送風ファンを設けてもよ
い。そして、当該送風ファンから連結パイプ２３等を介
して空気通路２０内に空気を供給してもよい。また、そ
の際、冷却手段によって送風される空気を冷却すること
により、さらに効率よくＣＰＵ２の冷却を行うことがで
きる。或いは、当該送風ファンにより連結パイプ２３等
を介して空気通路２０内の空気を吸引してもよい。

【００５０】次に、本発明の第２の実施形態の集積回路
装着用組立体１ｂについて説明する。第２の実施形態の
集積回路装着用組立体１ｂは、図３に示すように、冷却
装置５とコネクタ４とを備えている。第２の実施形態に
おける冷却装置５は、従来から用いられている冷却装置
と同様の構成であり、上記第１の実施形態における冷却
装置５とは異なり、第１送風口９及び第２送風口１０は
設けられていない。

【００５１】また、第２の実施形態におけるコネクタ４
は、第１の実施形態と同様に、外部ケース１３に突出部
１８と間隔保持部１９とが設けられており、ＣＰＵ２が
外部ケース１３に載置された際に回路部２ａの裏面と外
部ケース１３の表面との間に空気通路２０が形成され
る。また、外部ケース１３の突出部１８には導入口２１
と導出口２２とが設けられており、図３において右側が
導入口２１、左側が導出口２２となっている。そして、
導出口２２には上方に向けて突出する空気上昇パイプ２
８が連結部材２４を介して取り付けられている。尚、他
の構成については上記第１の実施形態と同様であるの
で、同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

【００５２】第２の実施形態の集積回路装着用組立体１
ｂにおいては、ＣＰＵ２が作動して回路部２ａが発熱す
ると冷却装置５によって回路部２ａから発生する熱が放
熱される。一方、空気通路２０内においては、回路部２
ａから発生し端子部２ｂ及びピン２ｃに伝達された熱に
よって内部の空気が加熱される。このように空気通路２
０内の空気が加熱されると、その空気の一部が空気上昇
パイプ２８内を上昇して外部に排出される。すると、い
わゆる煙突効果によって空気通路２０内の空気が空気上
昇パイプ２８によって外部に吸い出される。そして、導
入口２１から空気通路２０内に外部の空気が導入され
る。

【００５３】このように、第２の実施形態においては、
空気通路２０内の空気が空気上昇パイプ２８によって外
部に吸い出されるため、冷却装置５によるＣＰＵ２の回
路部２ａの放熱のみならず、端子部２ｂの裏面及びピン
２ｃからも放熱が行われる。

【００５４】尚、上記第１及び第２の実施形態において
は、連結部材２４に連結パイプ２３及び空気上昇パイプ
２８を取り付けているが、これに限らず、これらに連結
する部分を外部ケース１３に一体に形成してもよい。

【００５５】次に、本発明の第３の実施形態の集積回路
装着用組立体１ｃについて説明する。第３の実施形態の
集積回路装着用組立体１ｃにおいては、図４に示すよう
に、端子部２ｂにその表裏を貫通する貫通孔２９を備え
たＣＰＵ２を装着するものである。また、冷却装置５の
放熱部６の下方には送風口９が設けられている。そし
て、外部ケース１３の表面に間隔保持部１９が設けられ
ており、回路部２ａの裏面と外部ケース１３の表面との
間に空気通路２０が設けられている。その他の構成は、
上記第１の実施形態と同様の構成については同様の符号
を付して詳細な説明は省略する。

【００５６】第３の実施形態の集積回路装着用組立体１
ｃにおいては、冷却装置５の放熱部６に送風口９が設け
られているほか、ＣＰＵ２の端子部２ｂにも貫通孔２９
が設けられているため、送風ファン７から送風される空
気は、まず送風口９を介して放熱部６と端子部２ｂの表
面との間に供給される。そして、その一部は端子部２ｂ
に設けられた貫通孔２９を介して空気通路２０内に供給
される。空気通路２０内に供給された空気は、端子部２
ｂの裏面と外部ケース１３の表面との間を通って外部に
排出される。

【００５７】一方、送風口９を介して放熱部６と端子部
２ｂの表面との間に供給された一部の空気は、放熱部６
の裏面と端子部２ｂの表面との間を通って外部に排出さ
れる。このように、第３の実施形態の集積回路装着用組
立体１ｃによれば、端子部２ｂの表面と裏面とが送風フ
ァン７からの空気によって冷却される。

【００５８】次に、本発明の第４の実施形態の集積回路
装着用組立体１ｄについて図５及び図６を参照して説明
する。第４の実施形態の集積回路装着用組立体１ｄは、
図５に示すように、冷却装置５の放熱部６の下方に第１
送風口９と第２送風口１０とが設けられている。また、
外部ケース１３の表面に間隔保持部１９が設けられてお
り、回路部２ａの裏面と外部ケース１３の表面との間に
空気通路２０が設けられている。

【００５９】また、第４の実施形態においては、外部ケ
ース１３の裏面と内部ケース１２の表面との間にケース
内通路３０が設けられている。このケース内通路３０
は、図６ａ及びｂに示すように、外部ケース１３の裏面
側と内部ケース１２の表面側とにそれぞれ凹入する溝３
０ａ及び溝３０ｂを設けることにより形成されている。
そして、ケース内通路３０は、内部ケース１２の後方に
設けられた導入口（第１開口部）２１により連結パイプ
２３に連結されている。

【００６０】この導入口２１は、図６ｂに示すように、
内部ケース１２の表面に開口して溝３０ｂに連結されて
おり、さらに図５に示すように内部ケース１２の後方に
延設されて開口している。このように、第４の実施形態
においては、ケース内通路３０は、導入口２１と連結パ
イプ２３とを介して第２送風口１０に連結されている。
また、第４の実施形態においては、空気通路２０は外部
ケース１３の前方及び側方の壁部に設けられた導出口
（第２開口部）２２によってコネクタ４の外部に連通し
ている。

【００６１】さらに、外部ケース１３にはその中央部に
第１中央開口２６が設けられており、内部ケース１２に
は第２中央開口２７が設けられているが、本実施形態に
おいては、図５及び図６に示すように第２中央開口２７
に案内部材３１が設けられている。この案内部材３１
は、図５において、右側から送風される空気を斜め上方
に案内するように傾斜している。また、図６に示すよう
に、その左右両端が第２中央開口２７の左右壁と一体と
なるように形成されている。

【００６２】第４の実施形態の集積回路装着用組立体１
ｄにおいては、ＣＰＵ２が作動して回路部２ａが発熱を
すると、冷却装置５の放熱部６によって放熱が行われ
る。同時に、第１送風口９を介して送風ファン７からの
空気が送られ、端子部２ｂの表面側の放熱を促進させ
る。また、第２送風口１０、連結パイプ２３、及び導入
口２１を介してケース内通路３０内に空気が供給され
る。すると、ケース内通路３０内の空気の一部はピン挿
通孔２５を介して空気通路２０内に移動し、空気通路２
０において端子部２ｂの裏面及びピン２ｃの放熱を促し
て導出口２２を介してコネクタ４の外部に排出される。

【００６３】また、ケース内通路３０内の空気の他の一
部は、ケース内通路３０を通って第２中央開口２７にま
で達する。すると、案内部材３１により図５において上
方に案内され、端子部２ｂの裏面の放熱を促す。このと
き、端子部２ｂの中央部は、回路部２ａの裏面の位置で
あるため、端子部２ｂの他の部分よりも温度が高くなっ
ている。本実施形態においては、この端子部２ｂの中央
部の裏面側に外部からの空気が多く案内されるため、効
率よくＣＰＵ２の放熱を行うことができる。

【００６４】尚、第４の実施形態においては、導入口２
１に送風ファン７からの空気を導入しているが、これに
限らず、導出口２２に上記第２の実施形態と同様の空気
上昇パイプ２８を取り付けてもよい。また、送風ファン
７によってケース内通路３０内の空気を吸引するように
してもよい。

【００６５】次に、本発明の第５の実施形態の集積回路
装着用組立体１ｅについて説明する。第５の実施形態の
集積回路装着用組立体１ｅは、図７に示すように、内部
ケース１２の裏面側から突出する突出部３２によって内
部ケース１２の裏面と回路基板３の表面との間に間隙を
設け、第２空気通路３３を形成している。また、外部ケ
ース１３の表面に間隔保持部１９が設けられており、回
路部２ａの裏面と外部ケース１３の表面との間に空気通
路２０が設けられ、その一部が開口して導出口（第４開
口部）２２となっている。また、第４の実施形態と同様
に、内部ケース１２の第２中央開口２７には案内部材３
１が設けられている。また、図７において外部ケース１
３及び内部ケース１２の回路基板３に対面する箇所の左
側に、第２空気通路３３とコネクタ４の外部とを連通す
る導入口（第３開口部）２１が設けられている。

【００６６】第５の実施形態の集積回路装着用組立体１
ｅにおいては、図７に示すように、送風ファン７を第１
乃至第４の実施形態とは逆方向に回転させ、空気を上方
に抜くことで放熱部６の放熱を行っている。そして、Ｃ
ＰＵ２の作動により回路部２ａが発熱した場合は、ま
ず、冷却装置５の放熱部６から回路部２ａの熱が放熱さ
れる。また、放熱部６の下方に設けられた第１送風口９
から冷却装置５の内部に空気が吸い込まれる。これによ
り、放熱部６の裏面と端子部２ｂの表面との間の空気が
第１送風口９から吸い込まれるため、端子部２ｂの表面
側の放熱が促される。

【００６７】また、放熱部６の下方に設けられた第２送
風口１０からも空気が吸い込まれる。すると、第２送風
口１０から連結パイプ２３及び導出口２２を介して空気
通路２０内の空気が吸い込まれる。これに伴い、第２空
気通路３３内の空気も吸い込まれ、導入口２１からコネ
クタ４の外部の空気が第２空気通路３３内に導入され
る。このとき、第１中央開口２６及び第２中央開口２７
を通過する空気は、案内部材３１により端子部２ｂの裏
面の略中央部分に案内されるため、端子部２ｂの裏面側
からの放熱が効率よく行われる。

【００６８】尚、上記第５の実施形態においては、送風
ファン７により第１送風口９及び第２送風口１０から空
気を吸引しているが、上記第１の実施形態と同様に第１
送風口９及び第２送風口１０に空気を吹き込むようにし
てもよい。また、導出口２２に第２の実施形態のような
空気上昇パイプ２８を取り付けてもよい。また、送風フ
ァン７により第１送風口９から空気を吸引する場合は、
第１送風口９の端子部２ｂ側の開口部を端子部２ｂに向
けて拡径してもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施形態の集積回路装着用組立体を示す
説明的断面図。

【図２】第１の実施形態におけるコネクタを示す説明
図。

【図３】第１の実施形態におけるコネクタを示す説明
図。

【図４】第３の実施形態の集積回路装着用組立体を示す
説明的断面図。

【図５】第４の実施形態の集積回路装着用組立体を示す
説明的断面図。

【図６】第４の実施形態におけるコネクタを示す説明的
分解図。

【図７】第５の実施形態の集積回路装着用組立体を示す
説明的断面図。

【符号の説明】

２…ＣＰＵ（集積回路）、２ａ…回路部、２ｂ…端子
部、５…冷却装置、６…放熱部、７…送風ファン（送風
手段）、９…第１送風口。

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】板状の端子部とその上方から突出する回路
   部とを備えた集積回路を冷却する冷却装置であって、 前記集積回路の回路部に接触すると共に前記端子部に対
   面する放熱部と、前記放熱部に送風して前記放熱部を冷
   却する送風手段とを備え、 前記放熱部は前記端子部に向けて開口する送風口を有
   し、 前記送風手段は前記送風口から前記端子部に向けて空気
   を吹き出し、又は前記送風口を介して前記端子部近傍の
   空気を吸引することを特徴とする集積回路用冷却装置。
2. 【請求項２】前記送風口は、前記送風手段に向けて拡径
   する拡径部を備えていることを特徴とする請求項１に記
   載の集積回路用冷却装置。
3. 【請求項３】前記送風手段が前記送風口から前記端子部
   に向けて空気を吹き出すときは、前記送風口の表面が断
   熱材で被覆されていることを特徴とする請求項１又は２
   に記載の集積回路用冷却装置。
4. 【請求項４】板状の端子部と前記端子部の上方から突出
   する回路部と前記回路部の下方から突出する複数のピン
   とを備えた集積回路と、前記集積回路を回路基板に着脱
   自在に装着するコネクタと、前記集積回路を冷却する送
   風手段とを備えた集積回路装着用組立体であって、 前記コネクタは、前記回路基板に固定されその表裏を貫
   通する装着孔内に前記ピンと接触する端子が内装される
   内部ケースと、前記内部ケース上で前後方向に摺動自在
   であり前記ピンを挿通させるピン挿通孔が設けられた外
   部ケースとを有し、 前記集積回路のピンが前記ピン挿通孔及び前記装着孔内
   に挿入され前記コネクタを介して前記回路基板に装着さ
   れた際に、前記端子部の裏面と前記外部ケースの表面と
   の間に形成され空気を流通させる空気通路と、前記空気
   通路の空気導入口と、前記空気通路の空気導出口とが設
   けられ、 前記送風手段は、前記導入口から前記空気通路内に送風
   を行い前記導出口から前記空気通路内の空気を排出し、
   又は前記導出口から前記空気通路内の空気を吸引するこ
   とにより前記導入口から前記空気通路内に空気を導入
   し、前記端子部の裏面から前記集積回路を冷却すること
   を特徴とする集積回路装着用組立体。
5. 【請求項５】前記外部ケースは前記端子部の外周縁に向
   けて突出する突出部を備え、前記空気通路は前記突出部
   と前記端子部の外周縁とに囲まれて形成され、前記突出
   部に前記導入口及び前記導出口が設けられていることを
   特徴とする請求項４に記載の集積回路装着用組立体。
6. 【請求項６】前記送風手段は、前記集積回路の回路部に
   接触し前記回路部で発生する熱を放熱させる放熱部に装
   着された送風ファンであり、前記放熱部は前記送風ファ
   ンに向けて開口すると共に外部に向けて開口する送風口
   を有し、 前記送風口は前記送風ファンにより前記空気通路内に空
   気を送風するときは前記導入口と連結パイプで連結さ
   れ、前記送風ファンにより前記空気通路内の空気を吸引
   するときは前記導出口と連結パイプで連結されることを
   特徴とする請求項４又は５に記載の集積回路装着用組立
   体。
7. 【請求項７】前記送風手段は、前記導出口に装着され前
   記集積回路の作動時に前記空気通路内の空気を前記空気
   通路外の上方へ案内する空気上昇パイプであることを特
   徴とする請求項４又は５に記載の集積回路装着用組立
   体。
8. 【請求項８】板状の端子部と前記端子部の上方から突出
   する回路部と前記回路部の下方から突出する複数のピン
   とを備えた集積回路と、前記集積回路を回路基板に着脱
   自在に装着するコネクタと、前記集積回路を冷却する送
   風手段とを備えた集積回路装着用組立体であって、 前記コネクタは、前記回路基板に固定されその表裏を貫
   通する装着孔内に前記ピンと接触する端子が内装される
   内部ケースと、前記内部ケース上で前後方向に摺動自在
   であり前記ピンを挿通させるピン挿通孔が設けられた外
   部ケースとを有し、前記集積回路は前記端子部に表裏を
   貫通する貫通孔を有し、 前記送風手段は、前記集積回路の回路部に接触し前記回
   路部で発生する熱を放熱させる放熱部に装着された送風
   ファンであり、前記放熱部は前記端子部の貫通孔に向け
   て開口する送風口を有し、 前記集積回路のピンが前記ピン挿通孔及び前記装着孔内
   に挿入され前記コネクタを介して前記回路基板に装着さ
   れた際に、前記端子部の裏面と前記外部ケースの表面と
   の間に空気を流通させる空気通路が形成され、 前記送風手段は、前記送風口から送風を行い前記貫通孔
   を介して前記空気通路に空気を供給して前記空気通路内
   の空気を外部に排出し、又は前記送風口から空気を吸引
   することにより前記貫通孔を介して前記空気通路内の空
   気を吸引して前記空気通路内に外部の空気を導入し、前
   記端子部の裏面から前記集積回路を冷却することを特徴
   とする集積回路装着用組立体。
9. 【請求項９】板状の端子部と前記端子部の上方から突出
   する回路部と前記回路部の下方から突出する複数のピン
   とを備えた集積回路と、前記集積回路を回路基板に着脱
   自在に装着するコネクタと、前記集積回路を冷却する送
   風手段とを備えた集積回路装着用組立体であって、 前記コネクタは、前記回路基板に固定されその表裏を貫
   通する装着孔内に前記ピンと接触する端子が内装される
   内部ケースと、前記内部ケース上で前後方向に摺動自在
   であり前記ピンを挿通させるピン挿通孔が設けられた外
   部ケースとを有し、前記内部ケースの表面と前記外部ケ
   ースの裏面との間に空気を流通させるケース内通路が形
   成され、前記外部ケース又は前記内部ケースに前記ケー
   ス内通路を外部に連通させる第１開口部が設けられ、 前記集積回路のピンが前記ピン挿通孔及び前記装着孔内
   に挿入され前記コネクタを介して前記回路基板に装着さ
   れた際に、前記端子部の裏面と前記外部ケースの表面と
   の間に形成され空気を流通させる空気通路と、前記空気
   通路を外部に連通させる第２開口部を有し、 前記送風手段は、前記第１開口部から前記ケース内通路
   に空気を導入して前記ピン挿通孔を介して前記空気通路
   に空気を供給して前記第２開口部から空気を排出し、又
   は前記第１開口部から空気を吸引することにより前記ケ
   ース内通路内の空気を吸引して前記ピン挿通孔を介して
   前記第２開口部から前記空気通路内に空気を導入し、前
   記端子部の裏面から前記集積回路を冷却することを特徴
   とする集積回路装着用組立体。
10. 【請求項１０】前記外部ケースは中央部にその表裏を貫
    通する第１中央開口を有し、前記内部ケースは中央部に
    その表裏を貫通する第２中央開口を有し、前記第２中央
    開口には前記集積回路が載置された際に前記ケース内通
    路内を流れる空気を前記端子部の裏面に案内する案内部
    材が設けられていることを特徴とする請求項９に記載の
    集積回路装着用組立体。
11. 【請求項１１】前記送風手段は、前記第１開口部又は第
    ２開口部に装着され前記集積回路の作動時に前記空気通
    路及び前記ケース内通路内の空気を前記ケース内通路外
    の上方へ案内する空気上昇パイプであることを特徴とす
    る請求項９に記載の集積回路装着用組立体。
12. 【請求項１２】板状の端子部と前記端子部の上方から突
    出する回路部と前記回路部の下方から突出する複数のピ
    ンとを備えた集積回路と、前記集積回路を回路基板に着
    脱自在に装着するコネクタと、前記集積回路を冷却する
    送風手段とを備えた集積回路装着用組立体であって、 前記コネクタは、前記回路基板に固定されその表裏を貫
    通する装着孔内に前記ピンと接触する端子が内装される
    内部ケースと、前記内部ケース上で前後方向に摺動自在
    であり前記ピンを挿通させるピン挿通孔が設けられた外
    部ケースとを有し、 前記集積回路のピンが前記ピン挿通孔及び前記装着孔内
    に挿入され前記コネクタを介して前記回路基板に装着さ
    れた際に、前記端子部の裏面と前記外部ケースの表面と
    の間に形成され空気を流通させる空気通路と、前記空気
    通路を外部に連通させる第３開口部とが設けられ、 前記内部ケースが前記回路基板に固定された際に前記内
    部ケースの裏面と前記回路基板の表面との間に形成され
    空気を流通させる第２空気通路と、前記第２空気通路を
    外部に連通させる第４開口部とが設けられ、 前記送風手段は、前記第３開口部から前記空気通路内に
    送風を行い前記ピン挿通孔と前記装着孔とを介して前記
    第２空気通路内に空気を供給して前記第４開口部から外
    部に空気を排出し、又は前記第３開口部から前記空気通
    路内の空気を吸引することにより前記ピン挿通孔と前記
    装着孔とを介して前記第２空気通路から空気を吸引して
    前記第４開口部から空気を吸入し、前記端子部の裏面か
    ら前記集積回路を冷却することを特徴とする集積回路装
    着用組立体。
13. 【請求項１３】前記外部ケースは中央部にその表裏を貫
    通する第１中央開口を有し、前記内部ケースは中央部に
    その表裏を貫通する第２中央開口を有し、前記第２中央
    開口には前記集積回路が載置された際に前記第２空気通
    路内を流れる空気を前記端子部の裏面に案内する案内部
    材が設けられていることを特徴とする請求項１２に記載
    の集積回路装着用組立体。
14. 【請求項１４】前記送風手段は、前記第３開口部又は第
    ４開口部に装着され前記集積回路の作動時に前記空気通
    路及び前記第２空気通路内の空気を前記第２空気通路外
    の上方へ案内する空気上昇パイプであることを特徴とす
    る請求項１２に記載の集積回路装着用組立体。