JP3090255U - プローブ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の技術の欠点を改善したプローブ構造の
提供。 【解決手段】 少なくとも一つの被テストデバイスを具
えた被テスト対象をテストするのに用いられ、ピン板に
形成されたピン孔に挿入されて被テストデバイスに接触
するプローブ構造において、該プローブ構造が、挿入部
と被テストデバイスに接触するヘッドとを具えた、プロ
ーブボデーと、弾性手段とされ、ピン板のピン孔内に配
置され上端と下端を具え、プローブボデーがピン孔に挿
入された時にプローブボデーの挿入部に接触する支持部
が該上端に形成され、プローブボデーに弾性回復力を付
与しプローブボデーを適正に案内する、上記弾性手段
と、を具えたことを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は一種のプローブ構造に係り、特に、プローブボデーと弾性手段の組み 合わせを使用してプローブボデーが容易に弾性的に最初の状態に戻り、自動的に 整合或いは適当に案内されることを特徴とする、プローブ構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、プリント基板をトレースした後、各トレースが正常に導電するかの確 認テストを行う必要がある。テストの後、完全な電気的トレースを有するプリン ト基板を取り出して電気素子をそれに取り付ける。

【０００３】 図６は従来のプリント基板用テストジグであり、ピン板１０’、複数のプロー ブ１２’及び中間板１４’を具えている。該ピン板１０’はピン孔１６’を具え 、該ピン孔１６’は被テスト対象１１’（本実施例ではプリント基板とされる） の被テストデバイス１３’の位置に対応する。各プローブ１２’はプローブスリ ーブ１８’、シリンダ２０’、弾性手段２２’及びプローブボデー２４’を具え ている。該プローブスリーブ１８’はピン板１０’の所定のピン孔１６’に挿入 され一端が導線１９’に連結されて信号をテストマシン（図示せず）に伝送する 。該弾性手段２２’はシリンダ２０’に収容され、該シリンダ２０’中にプロー ブボデー２４’が挿入されている。弾性手段２２’の弾性回復力により、プロー ブボデー２４’はシリンダ２０’内で弾性回復力を有し、該シリンダ２０’はプ ローブスリーブ１８’内に固定され、こうして全体のプローブ１２’がピン板１ ０’に固定される。中間板１４’にはピン板１０’のピン孔１６’に対応する中 間孔２６’が形成されている。プローブボデー２４’は中間板１４’の所定の中 間孔２６’を通過し、中間板１４’より突出し、さらに中間板１４’の上方に配 置された上板１５’に形成された所定の貫通孔１７’を通過する。

【０００４】 その後、プリント基板１１’が上板１５’の上に配置され、テストマシンが使 用されてプローブ１２’のプローブボデー２４’がプリント基板１１’の被テス トデバイス１３’に接触させられ、電気信号が弾性手段２２’、プローブスリー ブ１８’を順に伝播され、プローブスリーブ１８’の底部に連接された導線１９ ’によりテストマシンに伝送され、テストマシンにより被テストデバイスが導通 するか否かが判定され、こうしてプリント基板１１’のテスト作業を完成する。

【０００５】 以上の周知のテストジグは以下のような欠点を有していた。 １．プローブ１２’と被テスト対象１１’の被テストデバイス１３’が接触す る時、弾性回復の伸縮力を具備する必要があり、これにより被テストデバイス１ ３’の電性の損壊を防止する。このため、プローブボデー２４’は必ず弾性手段 ２２’を具えたシリンダ２０’内に設置されねばならず、これによりプローブボ デー２４’が圧縮された後に自動弾性回復可能となる。このような構造組成は、 全体のプローブ１２’の体積を細小に形成することができず、或いはそれを相当 細小に形成する時、それに対応するコストは非常に高く、テストコストの増加を もたらし、テスト密度を高めることができない。 ２．プローブスリーブ１８’はプローブ１２’の寸法に合わせて設計する必要 があり、このためその寸法は制限を受け、ピン板１０’のピン孔１６’の全体密 度を高めることができず、高密度の被テストデバイス１３’を具えたプリント基 板１１’をテストすることができなかった。 ３．プリント基板１１’の被テストデバイス１３’の電気信号はプローブボデ ー２４’と弾性手段２２’、弾性手段２２’とシリンダ２０’、シリンダ２０’ とプローブスリーブ１８’の組み合わせの電気的接触を透過して伝送され、これ らの構成要件間の多数の接触の後で、信号伝送効果が不良となる現象が発生し、 プリント基板のテスト品質に影響が生じ、特に高密度の被テストデバイスをテス トする時、その効果はさらに不良となった。 ４．プローブ１２’は取り外し不能にピン板１０’に固定され、プローブ１２ ’は１バッチのプリント基板がテストされた後には使用されないため、テストコ ストが高くなり、資源の浪費を形成した。

【０００６】 以上を鑑み、本考案者は上述の欠点を改良し、本考案のプローブ構造を考案し た。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

本考案の主要な目的は、一種のプローブ構造を提供することにあり、それは、 製造に便利で、有効に生産コストを下げられる構造であるものとする。

【０００８】 本考案のもう一つの目的は、高密度の被テストデバイスをテストできテストコ ストを下げられるテストジグを提供することにある。

【０００９】 本考案の別の目的は、導電性テストとテスト結果を改善できるテストジグを提 供することにある。

【００１０】 本考案のさらに別の目的は、重複使用可能で製造コストを減らせるテストジグ を提供することにある。

【００１１】 本考案のまた別の目的は、プローブを整合させられ正確なテスト結果を達成で きるプローブ構造を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】

請求項１の考案は、少なくとも一つの被テストデバイスを具えた被テスト対象 をテストするのに用いられ、ピン板に形成されたピン孔に挿入されて被テストデ バイスに接触するプローブ構造において、該プローブ構造が、 挿入部と被テストデバイスに接触するヘッドとを具えた、プローブボデーと、 弾性手段とされ、ピン板のピン孔内に配置され上端と下端を具え、プローブボ デーがピン孔に挿入された時にプローブボデーの挿入部に接触する支持部が該上 端に形成され、プローブボデーに弾性回復力を付与しプローブボデーを適正に案 内する、上記弾性手段と、 を具えたことを特徴とする、プローブ構造としている。 請求項２の考案は、請求項１に記載のプローブ構造において、弾性手段がスプ リングとされたことを特徴とする、プローブ構造としている。 請求項３の考案は、請求項２に記載のプローブ構造において、支持部がスプリ ングを巻くことによりスプリングに一体に形成されたことを特徴とする、プロー ブ構造としている。 請求項４の考案は、請求項１に記載のプローブ構造において、弾性手段の底端 が導線に連接されたことを特徴とする、プローブ構造としている。 請求項５の考案は、請求項１に記載のプローブ構造において、弾性手段の支持 部がプローブボデーより寸法の小さい瓶頸状に形成されプローブボデーを適正に 案内することを特徴とする、プローブ構造としている。 請求項６の考案は、請求項１に記載のプローブ構造において、支持部が導電ブ ロックとされて、弾性手段の上端に位置しプローブボデーと接触することを特徴 とする、プローブ構造としている。

【００１３】

【考案の実施の形態】

上記目的を達成するため、本考案は少なくとも一つの被テストデバイスを具え た被テスト対象をテストするためのプローブを提供する。該プローブはピン板に 形成されたピン孔に挿入されて被テストデバイスに接触する。該プローブは、プ ローブボデーと弾性手段を具えている。該プローブボデーは挿入部と、被テスト デバイスに接触するヘッドを具えている。該弾性手段はピン板のピン孔に挿入さ れ上端と下端を具えている。該上端は支持部を具え、該支持部が、プローブボデ ーがピン孔に挿入された時にプローブボデーの支持部に接触する。こうして、プ ローブボデーが弾性回復力を具えると共に適当に案内される。

【００１４】

【実施例】

図１に示されるように、本考案のプローブ４は、挿入部４１１を具えたプロー ブボデー４１と、一端が導線３に連結された弾性手段４２を具えている。該弾性 手段４２は下端と上端を具え、該上端に挿入部４１１より直径が縮小されて瓶頸 形状を呈する支持部４２１が形成されている。弾性手段４２はスプリングとされ 得て支持部４２１はスプリングを巻くことによりスプリング２２と一体に形成さ れうる。支持部４２１はプローブボデー４１の挿入部４１１の底部に電気的に連 接され、弾性手段４２は導線３に連接されている。

【００１５】 図２及び３を参照されたい。プローブ４はジグ１のピン板１１の上面に固定さ れる。中板１２にピン板１１の孔１１１に対応する複数の貫通孔１２１が形成さ れている。プローブボデー４１は中板１２の貫通孔１２１に挿入され、該プロー ブボデー４１は上板１３と同様、中板１２の上面より突出し、該上板１３は中板 １２の上方に配置されている。上板１３の貫通孔１３１はプローブボデー４１の 対応するヘッド４１２の寸法に依り形成される。中板１２は二つの保持板１２２ と、該二つの保持板１２２の間に挟まれた一つの軟性ゴム板１２３を具えている 。中板１２の貫通孔１２１はプローブボデー４１の末端の挿入部４１１に合わせ て形成される。さらに、プローブボデー４１のヘッド４１２は異なる寸法を有し 、一方、プローブボデー４１の末端には単一規格の挿入部４１１が形成されてい る。挿入部４１１はピン板１１の孔１１１に挿入されうる。弾性手段４２は孔１ １１内に取り付けられる。弾性手段４２の上端は挿入部４１１の寸法より小さい 瓶頸状に形成される。支持部４２１はプローブボデー４１の挿入部４１１を支持 する。一方、弾性手段４２の下端は直接導線３に連接されている。

【００１６】 図４及び図５を参照されたい。これらは本考案のもう一つの実施例を示す。弾 性手段４２の支持部４２１は弾性手段４２より分離された導電ブロックとされ弾 性手段４２の上端に配置されている。プローブボデー４１の挿入部４１１は導電 ブロックに接触し信号が弾性手段４２に伝送される。これにより、プローブボデ ー４１は比較的小さく形成され得て、弾性手段４２中に形成された貫通孔に深く 落ち込むのが防止される。

【００１７】

【考案の効果】

以上の構造により、本考案は以下の改善点を有する。 １．弾性手段４２がピン板１１の孔１１１中に配置されプローブボデー４１が 直接弾性手段４２に連結された構造により、プローブボデー４１の構造が簡易化 されている。さらに、プローブボデー４１は比較的薄く形成され製造及びテスト コストを効果的に減らすことができる。 ２．プローブボデー４１が比較的薄く形成されるため、被テストデバイスの密 度を高めることができる。 ３．プローブボデー４１の挿入部４１１が弾性手段４２の支持部４２１に整合 され、歪んだプローブボデー４１が適正に案内される。

【００１８】 以上の説明は本考案の実施例に係るものであり、本考案の実施範囲を限定する ものではなく、本考案に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本考 案の請求範囲に属するものとする。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の分解図である。

【図２】本考案の組み合わせ断面図である。

【図３】本考案の組み合わせ断面局部拡大図である。

【図４】本考案のもう一つの実施例図である。

【図５】図４の局部拡大図である。

【図６】周知のテストジグの分解図である。

【符号の説明】

１０’ ピン板 １２’ プローブ １４’ 中間板 １１’ プリント基板又は被テスト対象 １３’ 被テストデバイス １６’ ピン孔 １８’ プローブスリーブ ２０’ シリンダ ２２’ 弾性手段 ２４’ プローブボデー ２６’ 中間孔 ４ プローブ ４１１ 挿入部 ３ 導線 ４２ 弾性手段 ４２１ 支持部 １ テストジグ １１ ピン板 １１１ 挿入孔 １２ 中板 １２１ 貫通孔 １３ 上板 １２２ 保持板 １２３ 軟性ゴム板

Claims (6)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一つの被テストデバイスを具
   えた被テスト対象をテストするのに用いられ、ピン板に
   形成されたピン孔に挿入されて被テストデバイスに接触
   するプローブ構造において、該プローブ構造が、 挿入部と被テストデバイスに接触するヘッドとを具え
   た、プローブボデーと、 弾性手段とされ、ピン板のピン孔内に配置され上端と下
   端を具え、プローブボデーがピン孔に挿入された時にプ
   ローブボデーの挿入部に接触する支持部が該上端に形成
   され、プローブボデーに弾性回復力を付与しプローブボ
   デーを適正に案内する、上記弾性手段と、 を具えたことを特徴とする、プローブ構造。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のプローブ構造におい
   て、弾性手段がスプリングとされたことを特徴とする、
   プローブ構造。
3. 【請求項３】 請求項２に記載のプローブ構造におい
   て、支持部がスプリングを巻くことによりスプリングに
   一体に形成されたことを特徴とする、プローブ構造。
4. 【請求項４】 請求項１に記載のプローブ構造におい
   て、弾性手段の底端が導線に連接されたことを特徴とす
   る、プローブ構造。
5. 【請求項５】 請求項１に記載のプローブ構造におい
   て、弾性手段の支持部がプローブボデーより寸法の小さ
   い瓶頸状に形成されプローブボデーを適正に案内するこ
   とを特徴とする、プローブ構造。
6. 【請求項６】 請求項１に記載のプローブ構造におい
   て、支持部が導電ブロックとされて、弾性手段の上端に
   位置しプローブボデーと接触することを特徴とする、プ
   ローブ構造。