CN213023251U - 一种集成电路测试用的弹簧探针 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于集成电路测试装置技术领域，在本实用新型提供的集成电路测试用的弹簧探针中，取消了现有技术中的针管，其结构由上至下依次包括上接触端、继电弹簧段和下接触端，并由继电弹簧段提供弹性变形及电性导通，因而本实用新型在测试压缩时，没有内部摩擦影响寿命，使得一般寿命可以比常规探针更高；与此同时，在本实用新型实施例提供的集成电路测试用的弹簧探针中，将现有技术中的针头与弹簧为点接触或者是面接触的方式取消，选择采用上接触端的末端与位于最顶端的一圈第一导电旋绕体一体成型和下接触端的末端与位于最底端的一圈第一导电旋绕体一体成型，从而使得上接触端和下接触端与继电弹簧段之间的导通性能好，并且接触阻抗比较小。
Description
技术领域
本实用新型属于集成电路测试装置技术领域，尤其涉及一种集成电路测试用的弹簧探针。
背景技术
对集成电路电性能进行测试时，一般都要用到导电体例如测试探针或导电胶。测试探针被用于测试插座或测试接触器中，以在测试电路板和被测器件(DUT)(诸如电子封装)之间提供电互连。在现有技术中，常规测试探针如图1所示，常规测试探针在测试时，针头与弹簧及针管压缩接触，压缩时会有一定的摩擦，使探针的寿命有一定的影响，针头与弹簧接触是以点接触或者是面接触导通效果一般，并且接触阻抗比较大。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路测试用的弹簧探针，旨在解决现有技术中的测试探针在压缩时有摩擦影响寿命以及针头与弹簧接触是以点接触或者是面接触导通效果一般的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型实施例提供的一种集成电路测试用的弹簧探针，以进行集成电路元件的测试，包括：
继电弹簧段，用以提供弹性变形及电性导通，所述继电弹簧段包括两圈以上由弹性材料绕制而成的第一导电旋绕体，且所述第一导电旋绕体的轴心与该集成电路测试用的弹簧探针的长轴方向正交；
上接触端，用以与待测的集成电路元件接触，所述上接触端的末端连接于所述继电弹簧段，并与位于最顶端的一圈所述第一导电旋绕体一体成型；
以及下接触端，用以与印刷电路板接触，所述下接触端的末端连接于所述继电弹簧段，并与位于最底端的一圈所述第一导电旋绕体一体成型；
其中，所述上接触端、所述继电弹簧段和所述下接触端均为导体。
可选地，所述上接触端包括两圈以上由弹性材料绕制而成的第二导电旋绕体，且所述第二导电旋绕体的轴心与该集成电路测试用的弹簧探针的长轴方向正交；位于最底端的一圈所述第二导电旋绕体与位于最顶端的一圈所述第一导电旋绕体一体成型。
可选地，所述下接触端包括两圈以上由弹性材料绕制而成的第三导电旋绕体，且所述第三导电旋绕体的轴心与该集成电路测试用的弹簧探针的长轴方向正交；位于最顶端的一圈所述第三导电旋绕体与位于最底端的一圈所述第一导电旋绕体一体成型。
可选地，所述上接触端、所述继电弹簧段和所述下接触端由一根弹性材料绕制而成，并且所述第一导电旋绕体的直径大于所述第二导电旋绕体和所述第三导电旋绕体的直径。
可选地，所述上接触端具有第一绕制方向，所述继电弹簧段具有第二绕制方向，所述下接触端具有第三绕制方向，其中，第一绕制方向、第二绕制方向和第三绕制方向相同。
可选地，所述继电弹簧段具有第一弹性系数，所述上接触端具有第二弹性系数，所述下接触端具有第三弹性系数；所述第一弹性系数不同于所述第二弹性系数和所述第三弹性系数。
可选地，所述第一弹性系数大于所述第二弹性系数和所述第三弹性系数，同时所述第二弹性系数与所述第三弹性系数相同。
可选地，所述第一弹性系数大于所述第二弹性系数和所述第三弹性系数，同时所述第二弹性系数大于所述第三弹性系数，或所述第二弹性系数小于所述第三弹性系数。
可选地，所述第一导电旋绕体、所述第二导电旋绕体和所述第三导电旋绕体的截面均呈圆形或椭圆形。
可选地，所述上接触端、所述继电弹簧段和所述下接触端均整体绕制呈圆柱状。
本实用新型实施例提供的集成电路测试用的弹簧探针中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：与现有技术相比较，在本实用新型实施例提供的集成电路测试用的弹簧探针中，取消了现有技术中的针管，其结构由上至下依次包括上接触端、继电弹簧段和下接触端，并由继电弹簧段提供弹性变形及电性导通，因而本实用新型在测试压缩时，没有内部摩擦影响寿命，使得一般寿命可以比常规探针更高。与此同时，在本实用新型实施例提供的集成电路测试用的弹簧探针中，将现有技术中的针头与弹簧为点接触或者是面接触的方式取消，选择采用上接触端的末端与位于最顶端的一圈第一导电旋绕体一体成型和下接触端的末端与位于最底端的一圈第一导电旋绕体一体成型，从而使得上接触端和下接触端与继电弹簧段之间的导通性能好，并且接触阻抗比较小。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术的结构示意图。
图2为本实用新型实施例提供的集成电路测试用的弹簧探针的立体图。
图3为本实用新型实施例提供的集成电路测试用的弹簧探针的主视图。
其中，图中各附图标记：
100—继电弹簧段 110—第一导电旋绕体 200—上接触端
210—第二导电旋绕体 300—下接触端 310—第三导电旋绕体
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型的实施例，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。
在本实用新型的一个实施例中，如图2～3所示，提供一种集成电路测试用的弹簧探针，以进行集成电路元件的测试，包括：
继电弹簧段100，用以提供弹性变形及电性导通，所述继电弹簧段100包括两圈以上由弹性材料绕制而成的第一导电旋绕体110，且所述第一导电旋绕体110的轴心与该集成电路测试用的弹簧探针的长轴方向正交；
上接触端200，用以与待测的集成电路元件接触，所述上接触端200的末端连接于所述继电弹簧段100，并与位于最顶端的一圈所述第一导电旋绕体110一体成型；
以及下接触端300，用以与印刷电路板接触，所述下接触端300的末端连接于所述继电弹簧段100，并与位于最底端的一圈所述第一导电旋绕体110一体成型；
其中，所述上接触端200、所述继电弹簧段100和所述下接触端300均为导体。
以下对本实用新型实施例提供的集成电路测试用的弹簧探针作进一步说明：在本实用新型实施例提供的集成电路测试用的弹簧探针中，取消了现有技术中的针管，其结构由上至下依次包括所述上接触端200、所述继电弹簧段100和所述下接触端300，并由所述继电弹簧段100提供弹性变形及电性导通，因而本实用新型在测试压缩时，没有内部摩擦影响寿命，使得一般寿命可以比常规探针更高。与此同时，在本实用新型实施例提供的集成电路测试用的弹簧探针中，将现有技术中的针头与弹簧为点接触或者是面接触的方式取消，选择采用所述上接触端200的末端与位于最顶端的一圈所述第一导电旋绕体110一体成型和所述下接触端300的末端与位于最底端的一圈所述第一导电旋绕体110一体成型，从而使得所述上接触端200和所述下接触端300与所述继电弹簧段100之间的导通性能好，并且接触阻抗比较小。
在本实用新型的另一个实施例中，如图2～3所示，所述上接触端200包括两圈以上由弹性材料绕制而成的第二导电旋绕体210，且所述第二导电旋绕体210的轴心与该集成电路测试用的弹簧探针的长轴方向正交；位于最底端的一圈所述第二导电旋绕体210与位于最顶端的一圈所述第一导电旋绕体110一体成型。
此外，所述下接触端300包括两圈以上由弹性材料绕制而成的第三导电旋绕体310，且所述第三导电旋绕体310的轴心与该集成电路测试用的弹簧探针的长轴方向正交；位于最顶端的一圈所述第三导电旋绕体310与位于最底端的一圈所述第一导电旋绕体110一体成型。
其中，所述上接触端200、所述继电弹簧段100和所述下接触端300由一根弹性材料绕制而成，并且所述第一导电旋绕体110的直径大于所述第二导电旋绕体210和所述第三导电旋绕体310的直径。
具体地，在本实施例当中，由于所述上接触端200和所述下接触端300分别由两圈以上的弹性材料绕制而成，亦即所述上接触端200和所述下接触端300具有较长的下压行程，故进行集成电路元件测试时，本实用新型集成电路测试用的弹簧探针对待测的集成电路元件和印刷电路板的瞬间冲击力较小，有效避免对待测的集成电路元件和印刷电路板的损害。
较佳地，由于所述上接触端200、所述继电弹簧段100和所述下接触端300由一根弹性材料绕制而成，进而形成所述上接触端200和所述下接触端300与所述继电弹簧段100之间的大面积接触和多点接触，这样使得整个弹簧探针阻抗较小，用于对集成电路测试时可以提高电性能测试效果。
此外，由于所述上接触端200、所述继电弹簧段100和所述下接触端300由一根弹性材料绕制而成，进而使得本实用新型集成电路测试用的弹簧探针的制作过程更为简单，制作成本大大降低。
在本实用新型的另一个实施例中，如图2～3所示，所述上接触端200具有第一绕制方向，所述继电弹簧段100具有第二绕制方向，所述下接触端300具有第三绕制方向，其中，第一绕制方向、第二绕制方向和第三绕制方向相同。具体地，由于所述上接触端200、所述继电弹簧段100和所述下接触端300具有相同的绕制方向，进而增强了本实用新型集成电路测试用的弹簧探针的整体强度，并且相同方向的绕制，使得制作过程更为简单。
在本实用新型的另一个实施例中，所述继电弹簧段100具有第一弹性系数，所述上接触端200具有第二弹性系数，所述下接触端300具有第三弹性系数；所述第一弹性系数不同于所述第二弹性系数和所述第三弹性系数。
其中，在本实施例当中，优先选择所述第一弹性系数大于所述第二弹性系数和所述第三弹性系数，同时所述第二弹性系数与所述第三弹性系数相同。
可以理解的是，还可以选择所述第一弹性系数大于所述第二弹性系数和所述第三弹性系数，同时所述第二弹性系数大于所述第三弹性系数，或所述第二弹性系数小于所述第三弹性系数，本技术方案同样能够实现。
在本实用新型的另一个实施例中，所述第一导电旋绕体110、所述第二导电旋绕体210和所述第三导电旋绕体310的截面均呈圆形或椭圆形。
在本实用新型的另一个实施例中，如图2～3所示，所述上接触端200、所述继电弹簧段100和所述下接触端300均整体绕制呈圆柱状。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种集成电路测试用的弹簧探针，以进行集成电路元件的测试，其特征在于，包括：
继电弹簧段，用以提供弹性变形及电性导通，所述继电弹簧段包括两圈以上由弹性材料绕制而成的第一导电旋绕体，且所述第一导电旋绕体的轴心与该集成电路测试用的弹簧探针的长轴方向正交；
上接触端，用以与待测的集成电路元件接触，所述上接触端的末端连接于所述继电弹簧段，并与位于最顶端的一圈所述第一导电旋绕体一体成型；
以及下接触端，用以与印刷电路板接触，所述下接触端的末端连接于所述继电弹簧段，并与位于最底端的一圈所述第一导电旋绕体一体成型；
其中，所述上接触端、所述继电弹簧段和所述下接触端均为导体。
2.根据权利要求1所述的集成电路测试用的弹簧探针，其特征在于：所述上接触端包括两圈以上由弹性材料绕制而成的第二导电旋绕体，且所述第二导电旋绕体的轴心与该集成电路测试用的弹簧探针的长轴方向正交；位于最底端的一圈所述第二导电旋绕体与位于最顶端的一圈所述第一导电旋绕体一体成型。
3.根据权利要求2所述的集成电路测试用的弹簧探针，其特征在于：所述下接触端包括两圈以上由弹性材料绕制而成的第三导电旋绕体，且所述第三导电旋绕体的轴心与该集成电路测试用的弹簧探针的长轴方向正交；位于最顶端的一圈所述第三导电旋绕体与位于最底端的一圈所述第一导电旋绕体一体成型。
4.根据权利要求3所述的集成电路测试用的弹簧探针，其特征在于：所述上接触端、所述继电弹簧段和所述下接触端由一根弹性材料绕制而成，并且所述第一导电旋绕体的直径大于所述第二导电旋绕体和所述第三导电旋绕体的直径。
5.根据权利要求4所述的集成电路测试用的弹簧探针，其特征在于：所述上接触端具有第一绕制方向，所述继电弹簧段具有第二绕制方向，所述下接触端具有第三绕制方向，其中，第一绕制方向、第二绕制方向和第三绕制方向相同。
6.根据权利要求3-5任意一项所述的集成电路测试用的弹簧探针，其特征在于：所述继电弹簧段具有第一弹性系数，所述上接触端具有第二弹性系数，所述下接触端具有第三弹性系数；所述第一弹性系数不同于所述第二弹性系数和所述第三弹性系数。
7.根据权利要求6所述的集成电路测试用的弹簧探针，其特征在于：所述第一弹性系数大于所述第二弹性系数和所述第三弹性系数，同时所述第二弹性系数与所述第三弹性系数相同。
8.根据权利要求6所述的集成电路测试用的弹簧探针，其特征在于：所述第一弹性系数大于所述第二弹性系数和所述第三弹性系数，同时所述第二弹性系数大于所述第三弹性系数，或所述第二弹性系数小于所述第三弹性系数。
9.根据权利要求3-5任意一项所述的集成电路测试用的弹簧探针，其特征在于：所述第一导电旋绕体、所述第二导电旋绕体和所述第三导电旋绕体的截面均呈圆形或椭圆形。
10.根据权利要求3-5任意一项所述的集成电路测试用的弹簧探针，其特征在于：所述上接触端、所述继电弹簧段和所述下接触端均整体绕制呈圆柱状。
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| CN113866465A (zh) * | 2021-09-22 | 2021-12-31 | 深圳凯智通微电子技术有限公司 | 探针及集成电路测试设备 |
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