CN2938109Y - 一体成型的电导探针改良结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种一体成型的电导探针改良结构，是利用一金属线材一体绕设成可用于作电子讯号传输检测的电导探针，该弹性探针两端形成有线圈呈密集绕设结构的接导部，分别与IC板及PCB板接触，并于该两接导部之间绕设一线圈呈螺旋宽松构态而具有弹性压缩功能的身部，且该身部则具有呈直筒状的弹簧段，以及呈S状的微弹段，使其弹性力具备稳定且均匀的特性，令该等电导探针用于电子讯号传输的检测，具有弹性力量均匀、具主动式微动调整定位，以及电子讯号传导性佳等特性，以提升检测质量与效率。

Description

一体成型的电导探针改良结构

技术领域

本实用新型涉及一种探针模块的技术范畴，特别是指一种应用于IC、晶圆等半导体组件测试的探针模块的组成结构改良。

背景技术

目前探针已广泛应用于各种测试领域，如印刷电路板测试、晶圆测试、IC封装测试、通讯产品及液晶面板测试等，皆须探针作为测试媒介。除此之外，现阶段探针也逐渐朝精细的电子组件发展，主要是因为探针尺寸规格愈来愈精细且具有导电性、低电阻的优点，因此将赋予探针高频讯号传输之功，而可做为手机等无线通讯产品的收发天线及各类电子产品充电器、连接器的衔接接点。未来探针将不再只扮演测试功能的角色，也将在电子组件的领域上占领不可或缺的位置。

另外，由于科技高度发展，目前IC设计已能将多种影音功能加诸于一颗小小的IC芯片内，而大大提升了信息产品的实用性。随着IC芯片功能的增加，其芯片设计及封装测试的的技术难度也相对提高，然因为目前封装技术并无法跟上IC芯片轻薄、短小，以及具多层堆栈等设计趋势的脚步。不仅IC测试的良率低，且测试用的探针模块也需视不同的封装技术，以及测试的芯片结构作对应的更换或调整，而甚为不便，同时成本负担较高。兹进一步将常见的探针结构举例说明于后。

请参阅图1所示，它是申请案第91207196“模块化弹力针组装置结构”专利案(以下简称常见一)，也即本案申请人先前的实用新型，此常见是由一上盖、下盖，以及组设于该上、下盖间的若干弹力针所组成，其中该上盖是于轴向形成一个或一个以上中空的第一定位孔，而下盖则是结合于上盖下方，且于与第一定位孔的相对位置处也轴向具有中空的第二定位孔，用以供该等弹力针组设，各该弹力针是于上探针及下探针间具有一弹性压缩组件，且将该上探针及下探针受到第一定位孔及第二定位孔的限制定位并凸伸于该第一定位孔及第二定位孔外。由此组成一专门应用于电性检测的探针模块。此常见一其弹力针虽是一体成型，而具有较高稳定性的弹力，同时降低制造成本。

由于使用上仍有缺陷存在，其一是接触构部的上探针是呈圆柱状结构，仍会造成与锡球接触不良的情形，其二是该弹力针其中段处类似弹簧的线圈结构呈宽松结构，故检测时电子讯号通过时会循着线圈的螺旋结构路径流动，不仅电阻值与路径长度呈正比，且也因电感效应大而影响讯号的传输效率与质量。

再者，又一常见实用新型是专利号为US2004/0147140的美国专利案(以下简称常见二)，请参阅图2、图3所示，该常见二探针模块主要组成结构与常见一略同，主要是在常见二上、下模板相对表面处形成若干容置孔槽，用以供探针容置后盖合，再利用螺杆螺锁固定。而常见二与常见一最大的不同在于探针90结构，常见二的探针90是由线圈绕设而成，两端与IC芯片及PCB板接触的线圈是绕设成密集结构的触接部91，且中段的身部92也是为线圈绕设成密集接触的结构，进一步再于该身部92与两端的触接部91之间设一仅具一线圈段的弹性部93，应用时，借该等探针90两端与IC芯片及PCB板接触，达到检测目的。

此常见二的探针虽是由线圈一体绕设而成，通过其两端触接部呈环圆状构态，使其与IC芯片及PCB接触时达到确实接触的目的，但因为其弹性力仅由弹性部提供，其结构又仅为一线圈段构态，不仅弹性差、容易产生弹性疲乏，同时其弹性力量无法稳定提供，对于讲求更高精密检测的新世代IC芯片而言，仍会造成不当的影响。再者就电性检测的功效而言，虽然常见一探针是由线圈一体绕设而成，但因为当进行检测时，其身部92与两端的触接部91间的弹性部93并无法压缩成整个密集接触的结构型态，因此在对于电性检测的讯号传输，仍会造成电感效应大而影响电性检测效率与质量。

另外因为IC芯片检测是处于高温环境下，故IC板本身难免会产生“翘曲”形，造成翘曲部位的锡球位置产生偏移，进而令探针的接触端部无法准确且稳定的与锡球接触，对检测的良率也会造成影响。而上述两常见也无法针对此问题提出适当的解决对策，因此便成为申请人思考及改善的方向。

发明内容

本实用新型的主要目的是克服现有技术的不足，提供一种一体成型的电导探针改良结构，它令用以检测IC芯片的探针在使用上，不仅可提供较均匀且稳定的的弹性力，以及降低电感效应，同时并可于必要时自动作偏摆调整而与锡球定位，以提升电性检测的效率与质量。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：，在一用于电子讯号传输检测的接口机构内组设若干电导探针，各该电导探针是由线圈一体绕设而成，其两端形成线圈呈密集绕设结构的接导部，且该接导部并具有一锥面状的颈部，以及延伸自该颈部而呈较小外径的头部，而该两接导部之间则绕设线圈呈螺旋宽松构态而具有弹性压缩特性的身部，该身部具有呈直筒状的弹簧段，以及呈S状的微弹段，使其弹性力具备稳定且均匀的特性。当各该弹性探针容置于接口机构内时，其头部得向外穿套而出，用以分别与PCB板及IC板上的饧球接触，以提供IC检测的功能。不仅该等弹性探针的接导部与IC板的饧球接触时，可视情况作自动偏摆、弯曲的调整定位效果，同时该等弹性探针的身部经施压而压缩呈密集接触型态供电子讯号通过，降低电阻、消除电感效应，达到稳提升检测时电子讯号传输的效率及稳定性。又为各该弹性探针与IC板的饧球接触一端的接导部外端缘，形成一外扩状的碗形定位端，用以增加该接导部作自动定位时接触的稳定性。

本实用新型的优点是：降低了电阻，消除电磁感应效果，提升检测时电子讯号传输的效率及稳定性。

附图说明

图1是第一种常见模块使用的探针组合剖面图；

图2是第二种常见探针的立体外观图；

图3是第二种常见探针与模块的组合剖面图；

图4是本实用新型立体外观示意图；

图5是本实用新型使用时经压缩后的示意图；

图6是本实用新型与接口机构组装的组合剖面图；

图7是本实用新型电导探针自动调整定位示意图。

附图标记说明：10-电导探针；11-接导部；111-颈部；112-头部；113-碗形定位端；12-身部；121-弹簧段；122-微弹段；20-界面机构；30-PCB板；31-接端部；40-IC板；41-锡球。

具体实施方式

以下结合附图，对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明：

请参阅图4～图6所示，本实用新型一体成型的电导探针改良结构，是利用一金属线材一体绕设成形具电子讯号传输的电导探针10，再将若干电导探针10依设计需求组设于一接口机构20中，再将该界面机构20置于PCB板30及IC板40之间，用以从事IC芯片的电性检测作业，其具体实施方式为：

该电导探针10概呈压缩弹簧，其两端形成线圈呈密集绕设结构的接导部11，而该两接导部11之间则绕设线圈呈螺旋宽松构态而具有弹性压缩特性的身部12，同时该接导部11并具有一锥面状的颈部111，以及延伸自该颈部111而具较小外径的头部112，且其对应该IC板40一端的接导部11外端缘，另再形成外扩状的碗形定位端113，用以增加该接导部11与锡球41接触的稳定性。其次该身部12具有两呈直筒状的弹簧段121，以及位于该两弹簧段121间呈S状的微弹段122，使其弹性力具备稳定且均匀的特性。当各该电导探针10组设于该界面机构20内时，其两端头部112向外穿套而出，用以分别与PCB板30的接端部31，以及IC板40的锡球41接触，以提供IC芯片作电性功能的检测。

由此，令该等弹性探针10与IC板40的锡球41接触时，能提供均匀且稳定的弹性力，且利用该碗形定位端113成型于头部112的特殊设计结构，令电导探针10的接导部11与饧球41接触时，可于必要时作自动偏摆、弯曲的调整定位效果，同时令该等电导探针10的身部12经施压而压缩呈密集接触型态供电子讯号通过，降低电阻、消除电感效应，达到稳提升检测时电子讯号传输的效率及稳定性。

请再参阅图6所示，本实用新型应用于检测作业时，将装组有电导探针10的界面机构20置于PCB板30与IC板40之间，令该等电导探针10两端接导部11分别与PCB板30上的接端部31，以及IC板40上的锡球41靠抵接触，当进行讯号传输的检测时，电导探针10的身部12经施压而压缩呈密集接触型态，进一步与两端的接导部11呈现完全密集的一体式型态，故可供电子讯号稳定且迅速通过，确实具有降低电阻、消除电感效应的效用。且通过该身部12提供稳定、均匀的弹性伸缩力量，以及该接导部11呈环状线圈结构，进一步与锡球41接触时可缓和并减轻压迫力道，降低长时间高温测试时对锡球41造成的不良影响，确实可提升检测的良率并降低成本。

再者，请再参阅图7，在检测过程中，若IC板40因故产生翘曲情形而令饧球41位置偏移时，因为该电导探针10的碗形定位端113可作挠曲性的偏摆，故与饧球41接触时，得作自动偏摆、弯曲的调整定位效果，避免产生接触不良的情形。

以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的权利要求可限定的范围之内。

Claims (2)

1.一种一体成型的电导探针改良结构，该电导探针是由一金属线材绕设成一弹性体而构成，其特征在于：

所述电导探针两端设有一线圈呈密集绕设结构的接导部，并于所述两接导部之间绕设一线圈呈螺旋宽松状态的身部，同时一端与IC板的钖球接触的接导部外端缘，设有一外扩状的碗形定位端，而所述身部则设有呈直筒状的弹簧段，以及呈S状的微弹段；

将多个电导探针组设在一接口机构内，检测时接导部偏摆调整定位。

2.根据权利要求1所述的一体成型的电导探针改良结构，其特征在于：所述接导部具有一锥面状的颈部，以及延伸自所述颈部而呈较小外径的头部，所述碗形定位端即成型在所述头部外端缘。

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