KR101027948B1

KR101027948B1 - 접이식 코일스프링과 연결다리를 채용한 포고핀 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR101027948B1
Application number: KR1020090070388A
Authority: KR
Inventors: 박상량
Original assignee: 박상량
Priority date: 2009-07-31
Filing date: 2009-07-31
Publication date: 2011-04-12
Also published as: KR20110012604A

Abstract

본 발명은 평판 접이식 코일 스프링과 연결다리 들를 이용하는 포고 핀 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 평판접이식 코일 스프링은 포고 핀이 최소한 의 공간에서 포고핀이 필요로 하는 스프링력 과 변위량을 제공하여 극소의 공간에서 스프링력을 넓은 범위에서 구현 할 수 있으며 변위 량 역시 다양하게 구현 할 수 있다. 한편 상하의 연결다리는 상부 탐침에서 감지된 전기신호를 하부탐침 으로 전달하는 최단거리의 경로를 안정적으로 제공하므로 포고 핀의 길이를 1mm 전후까지 극소화 있을 뿐 아니라 전기 신호의 전달 거리 역시 1mm 이내로 할 수가 있어 본 발명에 의하여 만들어진 포고 핀은 기존의 어느 포고 핀도 구현 하지 못한 초고주파수 대역에서도 전기 신호의 손실을 최소화 할 수 있으므로 한 일 예로 반도체의 검사 공정의 검사 신뢰도를 대폭 높일 수 있다.

포고 핀의 제조 방법은,

i) 연속적으로 이어진 띠형상의 금속 판형재를 준비하는 제 1 단계;

ii) 상기 띠형상의 금속 판형재 상에있는 상부탐침부(504) 와 상부연결다리부(512 )들을 절곡하는 제 2 단계;

iii) 상기 띠형상의 금속 판형재 상에있는 하부탐침부(503 ) 와 하부연결다리부(511 )들을 절곡하는 제 3 단계;

iiii) 평판 접이식 코일 스프링부(501)의 상부 절곡부(508 ), 중간 절곡부(507 )및 하부 절곡부(509 ) 를 절곡하는 제 4 단계;

를 포함한다.

본 발명에 따르면, 종래의 코일 스프링 및 포고핀에 비하여 소형으로 제조 가능하며, 대량생산으로 제조 단가가 저렴하면서도 탐침의 충분한 최대 이동 거리 및 스프링력을

갖게 되는 장점이 있다.

코일 스프링, 포고핀, 절곡, 판형재, 접이식, 탐침, 스프링력, 연결다리

Description

접이식 코일스프링과 연결다리를 채용한 포고핀 및 그 제조방법 {The coil spring probe pin consists of folding coil spring and bridges, and the manufacturing methods thereof}

본 발명은 띠형상의 판형재를 절곡하여 제조되는 극소형의 코일 스프링, 이 코일 스프링과 연결다리를 채용하여 일체형으로 형성되는 포고 핀(Pogo Pin) 및 이들의 제조방법에 관한 것이다

포고핀(Pogo Pin)은 반도체 웨이퍼, LCD 모듈 및 반도체 패키지 등의 검사

장치, 각 종 소켓, 핸드폰의 배터리 연결부 등에 널리 쓰이는 부품이다.

도 1은 종래 포고핀(6)의 일 예를 도시한 도면이다.

도 1에서 보는 바와 같이 원통형의 핀 몸체(11) 내에 코일 스프링(14)이 삽

입되고, 코일 스프링의 양단에 상부 탐침(12) 및 하부 탐침(13)이 자리잡고 있다.

도 2는 반도체 패키지 검사용 소켓의 일 예를 보인 단면도로서, 반도체 패키

지의 외부단자와 PCB상의 금속배선 사이를 연결하는 수단으로 포고핀을 사용한 예

를 보여주고 있다.

도면을 참조하면, 종래의 반도체 패키지 검사용 <6> 소켓(20)은, 피테스트 소자

(반도체 패키지)(3)의 외부단자(3a)와 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)를 전기적

으로 연결하는 역할을 하는 포고핀(6)들과, 이 포고핀들이 일정한 간격으로 배열되

도록 하며 포고핀들을 변형이나 외부의 물리적인 충격으로부터 보호하기 위하여 포

고핀들을 지지하는 절연성의 본체(1)로 구성된다.

포고핀(6)은, 관형의 핀 몸체(11)과; 핀 몸체(11)의 상측에 결합되어 패키지

(3)의 외부단자(3a)에 접촉되는 금속체로 된 상부 탐침(12)과; 상기 핀 몸체(11)의

하측에 결합되어 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)에 접촉되는 금속체로된 하부

탐침(13)과; 상기 상부 탐침(12)에 상단부가 접촉되고 하부 탐침(13)에 하단부가

접촉되도록 상기 핀 몸체(11)의 내부에 배치되어, 검사시 상부 탐침(12)이 패키지

(3)의 외부단자(3a)에 접촉되고 하부 탐침(13)이 테스트 보드(5)의 컨택트 패드

(5a)에 접촉될 때 탄력적으로 접촉될 수 있도록 하기 위한 코일 스프링(14)으로 구

성되어 있다.

<8> 그런데, 반도체 패키지의 소형화, 집적화 및 고성능화가 진행됨에 따라 이를

검사하기 위한 포고핀의 크기도 매우 작아져야 할 필요가 있다. 반도체 패키지의

외부단자(3a)들 사이의 거리가 가까워지는 만큼 포고핀(6)의 외경이 작아져야

하며, 반도체 패키지와 테스트 보드 사이의 전기 저항을 최소화하기 위해서는 포고

핀(6)의 길이가 최소화되어야 한다.

예를 들어, 반도체 패키지(3)로부터 테스트 보드(5) 사이의 거리를 0.95 mm

이하로 줄이고자 한다면, 이에 따라 포고핀의 길이도 0.95 mm 정도의 사이즈로 제

조되어야만 한다.

한편, 반도체 패키지(3)의 외부단자(3a)와 상부 탐침(13) 사이의 전기적 접

촉과, 컨택트 패드(5a)와 하부 탐침(13)의 전기적 접촉을 확실하게 보장하기 위해

서는, 상부 탐침(12) 및 하부 탐침(13) 사이의 최대 이동 거리가 큰 것이

유리하다. 그런데, 포고 핀의 전체적인 크기가 예를 들어 0.95mm 이하로 제한되는

경우와 같이 그 크기가 소형인 경우에는 종래의 포고핀 구조로 최대 이동 거리를

크게 하는 것이 대단히 어렵다.

예를 들어, 길이가 0.95 mm인 포고핀의 경우, 상부 탐침부의 길이를 고

려하면 실제로 스프링부에 주어지는 동작 공간은 0.6 mm 정도에 지나지 않는데, 종

래의 코일 스프링을 사용할 경우 소재의 직경이 0.06 mm이라면 10회 정도만 감아서

코일 스프링을 만들어도 소재의 굵기만으로도 0.6 mm 공간을 전부 차지해 버리게

된다. 한편 코일의 직경을 줄이게 되면 불충분한 스프링력, 전기적 신호 손실등의

문제가 수반되고 코일 스프링의 감는 횟수를 줄이게 되면 기존 소재의 탄성한도 범

위 내에서 요구되는 이동거리를 충분히 확보할 수 없게 된다.

본 발명은 상기한 문제점들을 극복하기 위한 것으로서 하기의 목적을

가진다. 하기의 목적들은 예시를 위한 것이며, 이들에 국한되는 것은 당연히 아니

다.

본 발명은 소형의 크기를 가지면서도 탐침의 충분한 최대 이동 거리를 보장

하는 포고 핀 및 이의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 소형의 크기를 가지면서도 충분한 스프링력를 보장하는 포고 핀 및 이들의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 소형의 크기를 가지면서도 낮은 전기 저항을 가지는 포고 핀 및 이들의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 소형의 크기를 가지면서도 짧은 회로 길이를 가능케 하는 포고 핀 및 이들의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 포고핀에 사용되는 코일 스

프링을 소정의 띠 형태의 판재를 절곡하여 제조하고, 평판 접이식 코일

스프링을 포함하는 포고핀을 모든 부품이 하나의 평판재의 절곡에 의해 형성되는

일체형으로 구성하여 제공한다.

본 발명의 요소로 사용되는 평판 접이식 코일 스프링은 이어진 띠형상의 금속 판형재로 구성되며, 상기 금속 판형재는 1개 이상의 절곡점을 가지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 양상에 따른 일체형 포고핀은, 띠형상의 금속 판형재로 구성되

며, 상기 금속 판형재는 평판 접이식 코일스프링(601)을 만들기 위하여 1개 이상의 절곡점을 포함하되, 상기 평판 접이식 코일 스프링(601)에 의해 탄성적으로 지지되면서 상하 방향으로 이동 가능한 하부탐침(603), 상부탐침(604) 그리고 하부탐침(603)과 연결되어 짧은 회로 길이를 가능케 하는 하부연결다리(711 )와 상부탐침(603)과 연결되어 짧은 회로 길이를 가능케 하는 상부연결다리(712) 등을 포함하며, 상기 평판 접이식 코일 스프링(601), 하부탐침(603), 상부탐침(604) 그리고 하부탐침(603)과 연결되어 짧은 회로 길이를 가능케 하는 하부연결다리(711)와 상부탐침(603)과 연결되어 짧은 회로 길이를 가능케 하는 상부연결다리(712 ) 모두 상기 금속 판형재에 의해 일체로 형성된 것을 특징으로 한다.;
본 발명의 일 양상에 따른 포고핀은, 평판 접이식 코일 스프링(601), 평판 접이식 코일 스프링의 연장 선상의 상단에 위치한 상부탐침(604), 평판 접이식 코일 스프링의 연장 선상의 하단에 위치한 하부탐침(603), 상기 상부탐침(604)의 아래쪽으로 연결되고 평판 접이식 코일 스프링(601)의 상단에 위치하면서 상기 평판 접이식 코일 스프링(601)의해 탄성적으로 지지되는 상부연결다리(712), 상기 하부탐침(603)의 윗쪽으로 연결되고 평판 접이식 코일 스프링(601)의 하단에 위치하면서 상기 평판 접이식 코일 스프링(601)의해 탄성적으로 지지되는 하부연결다리(711)를 포함한다.

삭제

본 발명의 일 양상에 따른 일체형 포고핀의 제조방법은, i)

i)상기 스프링부(501), 상기 상부탐침부(504), 상기하부탐침부(503), 상기상부연결다리부(512 ) 및 상기하부연결다리부(511 )가 일체로 된 포고핀 제조용 평판재(500)를 준비하는 제 1 단계;

ii) 상기 상부탐침부(504)를 절곡하여 상부탐침(604)를 형성하는 제 2 단계;

iii) 상기 하부탐침부(503)를 절곡하여 하부탐침(603)를 형성하는 제 3 단계;

iiii) 상기상부연결다리부(512) 를 절곡하여 상기상부연결다리(712 )를 형성하는 제4단계; v)상기하부연결다리부(511) 를 절곡하여 상기하부연결다리(711 )를 형성하는 제5단계;

vi) 상기 스프링부(501)에 위치하는 절곡점에서 절곡하여 평판 접이식 코일스프링(601)을 형성하는 제 6 단계 포함하며,

본 발명의 일 양상에 따른 일체형 포고핀은 띠형상의 금속 판형재로 된 스프링부(501); 상기 스프링부(501)의 일측에 결합되는 상부탐침부(504), 상기 스프링부(501)의 타측에 결합되는하부탐침부(503), 하부연결다리부(511 )와 상부연결다리부(512 ) 를 포함하며, 그 제조 방법으로

ii) 상기 띠형상의 금속 판형재 상에있는 상부탐침부(504) 와 상부연결다리부(512)들을 절곡하는 제 2 단계;

iii) 상기 띠형상의 금속 판형재 상에있는 하부탐침부(503) 와 하부연결다리부(511)들을 절곡하는 제 3 단계;

iiii) 평판 접이식 코일 스프링부(501)의 상부 절곡부(508), 중간 절곡부(507)및 하부 절곡부(509) 를 절곡하는 제 4 단계;

를 포함한다. 상기 제 2 단계 내지 상기 제 4 단계는 생산의 편의에 따라 임의의 순서로 실행된다.

상기 상부탐침(604)와 상기하부탐침(603)은 상기 평판 접이식 코일 스프링(601)에 양단에 위치하면서 상기 평판 접이식 코일 스프링(601)의해 탄성적으로 지지되고 상대적으로 이동 가능한 것을 특징으로 하며, 상기상부연결다리(712 )와 상기하부연결다리(711) 역시 상기 평판 접이식 코일 스프링(601)에 상하 양단에 위치하며 상기 평판 접이식 코일 스프링(601) 에 의해 탄성적으로 지지되고 상대적으로 이동 가능하고 상기상부연결다리(712) 와 상기하부연결다리(711)는 상기상부연결다리( 712) 가 상기하부연결다리(711 )위를 활강하는 형태로 이동식 중간접촉점(713 )에서 만나면서 짧은 연결회로를 제공하는 것을 특징으로 한다.

상기 상부탐침(604)와 상기하부탐침(603)가 상기 평판 접이식 코일 스프링(601)에 의하여 탄성을 가지고 상대적으로 이동 가능하게 하고 상기상부연결다리(712 )와 상기하부연결다리(711)는 상기 평판 접이식 코일 스프링(601)에 양단에 위치하면서 상기 평판 접이식 코일 스프링(601)의해 탄성적으로 지지되면서 상기상부연결다리(712) 가 상기하부연결다리(711)위를 활강하는 형태로 이동식 중간접촉점(713 )에서 만나면서 상기 상부탐침(604)에서 감지된 신호가 가장 짧은 거리로 상기하부탐침(603)에 도달하도록 안정적이면서도 가장 짧은 회로를 제공한다.

본 발명에서 채용하는 평판 접이식 코일 스프링은 종래의 코일 스프링에 비하여 소형으로 제조 가능하며, 스프링을 이루는 평판재 단면의 폭/높이 비를 높게 할 수

있어 소형의 크기에도 충분한 탐침 이동 거리 및 스프링력을 확보할 수 있게 되는

효과가 있다.

또한, 본 발명에 의한 평판 접이식 코일 스프링은, 코일의 단면적을 크게 할

수 있으므로 코일 스프링의 전기 저항을 최소화할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 의한 평판 접이식 코일 스프링을 포함하는 포고핀은 모든

부품이 하나의 평판재로부터 절곡되어 형성되므로 제조 비용이 저렴하며, 소형의

포고핀에서도 탐침의 충분한 최대 이동 거리 및 탐침 접촉력을 얻는 효과가 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 보다 상세하게

설명한다. 본 발명의 권리범위는 아래의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명

의 기술적 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 기술분야에서 통상적인 지식을

가진 자에 의해 다양하게 변형 실시될 수 있다.

1. 본 발명에 이용되는 평판 접이식 코일 스프링

도 4 에 도시된 바와 같은 단면을 가진 금속 판형재(200) 를 사용한다.

이러한 금속 판형재의 폭을 'W'라 하고 높이(또는 두께)를 'H'라 할 때, 코

일 스프링이 충분한 스프링력을 갖기 위해서는 그 단면적(W x H)이 일정 값이상이어

야 한다. 예를 들어 포고핀의 전체 길이를 작게하기 위해서는 높이(H)를 가능한 작

게 해야하므로 폭(W)을 크게 할 수밖에 없다.

도 3 에 도시된 바와 같이 일정 값 이상의 폭/높이 비율(W/H)을 가진 금속 판

형재를 사용하여 코일링하게 되면, 그 구조적 불안정성에 의해 코일링 작업 자체가

매우 어렵다. 코일링 작업 중 금속 판형재가 옆으로 쓰러지는 현상이 일어날 가능

성이 높아지는 것이다.

이를 해결하기 위하여 본 발명은 평판 접이식 코일 스프링(300)을 사용하게 되는 데 연속 절곡작업에 의해 제조된 평판 접이식 코일 스프링(300)은 판형재가 상대적으로 큰 폭/높이 비율(W/H)을 갖는 것이 가능하

므로, 동일한 크기의 종래 코일 스프링에 비하여 탐침의 최대 이동 거리가 상대적

으로 크게 되면서도, 충분한 폭(W)에 의한 기계적 강도의 향상에 따라 높은 스프링

력을 얻는 것이 가능하게 된다. 따라서 본 발명은 평판 접이식 코일 스프링(300)의 기법을 사용하여 필요한 스프링력과 이동거리를 확보하는 것이다.

2. 본 발명을 이용한 포고 핀 및 그 제조 방법

본 발명에 따른 포고핀을 제조하기 위하여 종래의 포고핀 구조를 적용하는 것이 가능하다. 그러나 종래의 포고핀은 다수 부품의 결합에의해 제조되는 것으로서 소형 인 포고핀의 크기에 의해 그 제조 공정이 상당히 난이하고 고가의 제조비용이 들어가게 된다.

본 발명의 일 실시예에서는 도 1에서 보는 종래의 포고 핀 구조에서 주요 부분인

원통형의 핀 몸체(11)를 생략하고 포고핀의 구성요소를 일체의 평판재로부터 제조하여

제조 단가 및 기계적, 전기적 신뢰성을 높이는 구성을 개시한다.

도 7 은 본 발명의 일 실시예를 제조하기 위한 포고핀 제조용 평판재(500)의 일 예를 도시한 도면이다.

포고핀 제조용 평판재(500)는 스프링부(501), 하부탐침부(503), 상부탐침부(504), 상부연결다리부(512) 그리고 상기하부연결다리(511)가 하나의 판재로 형성된다.

스프링부(501)는 앞에서 설명한 것과 같이 하나 이상의 절곡점에서 절곡되어 평판 접이식 코일스프링(601)으로 되며, 상부탐침부(504)는 원통형 또는 각형으로 절곡되어 피검체와의 접촉을 위한 상부탐침(604)으로 되고, 하부탐침부(503)는 원통형 또는 각형으로 절곡되어 하부탐침(603)으로 된다. 그리고 상기 상부탐침(604) 또는 상기 하부탐침(603)은 안정된 접촉을 이루기 위하여 크라운 형태로 이루어진다. 상부연결다리부(512)와 하부연결다리부(511)는 평판 형태로 절곡되어 상부연결다리(712 )와 하부연결다리( 711 )를 형성하게 된다.

스프링부(501), 하부탐침부(504), 상부탐침부(504), 상부연결다리부(512) 및 하부연결다리부(511)를 절곡하기 위해서는 연속 스템핑(Progressive Stamping) 공법이 적용되는 것이 바람직하다.

이러한 방법으로 제조된 포고핀(800)은 상부탐침(604)이 접이식 코일 스프링(601) 의 탄성력에 의해 상하로 자유롭게 이동하면서 반도체 리드와 같은 피검체와 탄성적으로 접촉하고 상부연결다리(712 )와 하부연결다리(711 )를 통하여 가장 짧은 거리로 하부탐침(603)에 전기신호를 도달하게 할 수 있다.

본 발명을 이용하여 일체형 포고핀을 제조하기 위하여 사용되는 소재는

절곡 가공 단계에서 소정의 연신성이 요구되며, 열처리에 의해 탄성 및 강도를 높

이는 것이 용이하여야 한다. 또한 전기적 저항이 작은 것이 유리한데, 이러한 조건

에 부합되는 재료로는 베릴륨 동 합금이 선호되며, 특히 베릴륨 동 25 합금인 ASTM

C17200 이 적합하나, 기계적, 전기적 요구조건을 만족시키는 다른 재료도 사용될

수 있다.

절곡 공정 전후에 선택적으로 도금 및 열처리 공정을 추가할 수 있는데,

도금 재료로는 금과 같은 전기 저항이 낮은 재료가 사용되며, 소둔(annealing), 공

랭(normalizing), 급랭(quenching), 뜨임(tempering) 등의 열처리가 필요에 따라

사용될 수 있다.

본 발명에 의한 일체형 포고핀은 종래의 코일스프링 및 포고핀에 비하여 소형으로 제조 가능하며, 연속 스탬핑 공법을 적용할수 있으므로 제조 단가가 저렴한 장점이 있다. 또한, 소형의 크기에도 충분한 탐침이동 가능 거리 및 스프링력을 확보할 수 있게 되는 장점이 있다.

이러한 공법에 의해 제조된 포고핀은 반도체 웨이퍼, LCD 모듈 및 반도체 패

키지 등의 검사 장치, 각 종 소켓, 핸드폰의 배터리 연결부, 컴퓨터 CPU의 연결부,

반도체의 DC 테스터, 반도체의 Burn-in 테스터 및 상용의 정밀 커넥터 등에 널리

사용될 수 있다.

도 1 : 종래 포고핀(6)의 일 예를 도시한 도면

도 2 : 반도체 패키지 검사용 소켓의 일 예를 보인 단면도

도 3 : 띠형상의 금속 판형재를 이용하여 코일링 작업하는 상황을 예시한 비

교예

도 4 : 본 발명의 일 실시예에서 평판 접이식 코일 스프링에 사용되기 위한

띠형상의 판형재를 도시한 평면도

도 5a : 연속 절곡작업에 의해 제조된 평판 접이식 코일 스프링(300)을 예시

한 도면

도 6 : 기존의 포고 핀과 같은 구성 요소를 가지되 평판 접이식 코일 스프링을 이용하여 일체형으로 제조된 포고 핀

도 7 : 연결 다리부 평판 접이식 코일스프링과 연결다리를 채용한 일체형 포고핀ㅇ르 제조하기 위한 포고 핀 제조용 평판재(500)의 일 예를 도시한 도면

도 8a : 평판 접이식 코일스프링과 연결다리를 채용한 포고핀(800) 의 정면도

도 8b : 평판 접이식 코일스프링과 연결다리를 채용한 포고핀(800) 의 측면도

도 8a : 평판 접이식 코일스프링과 연결다리를 채용한 포고핀(800) 의 입체도

도 8a : 평판 접이식 코일스프링과 연결다리를 채용한 포고핀(800) 의 상부도

도 9 : 연결 다리부 평판 접이식 코일스프링과 연결다리를 채용한 일체형 포고핀을 제조하기 위한 포고 핀 제조용 평판재(500)의 2예를 도시한 도면

도 10a : 평판 접이식 코일스프링과 연결다리를 채용한 2예 포고핀 의 정면도

도 10b : 평판 접이식 코일스프링과 연결다리를 채용한 2예 포고핀 의 측면도

도 10c : 평판 접이식 코일스프링과 연결다리를 채용한 2예 포고핀 의 입체도

도 10d : 평판 접이식 코일스프링과 연결다리를 채용한 2예 포고핀 의 상부도

도면의 주요부분에 대한 설명

6 : 포고핀

12, 13 : 탐침

3 : 반도체 패키지

3a : 외부 단자

200 : 띠형의 평판재

210 : 안쪽 방향 절곡점

220 : 바깥쪽 방향 절곡점

300 : 평판 접이식 코일 스프링

500: 포고핀 제조용 평판재

501 : 스프링부

503 : 하부탐침부

504 : 상부탐침부

507 : 스프링 부 중간 절곡부

508 : 스프링 부 상부 절곡부

509 : 스프링 부 하부 절곡부

511: 하부연결다리부

512: 상부연결다리부

600 : 일체형 포고핀

601 : 평판 접이식 코일 스프링

602: 몸통

603 : 하부탐침

604 : 상부탐침

711 : 하부연결다리

712 : 상부연결다리

713 : (이동식)중간접촉점

Claims

평판 접이식 코일 스프링(601); 상기 평판 접이식 코일 스프링(601)의 연장 선상의 상단에 위치한 상부탐침(604); 상기 평판 접이식 코일 스프링(601)의 연장 선상의 하단에 위치한 하부탐침(603);

상기 상부탐침(604)의 아래쪽으로 연결되고 상기 평판 접이식 코일 스프링(601)의 상단에 위치하면서 상기 평판 접이식 코일 스프링(601)에 의해 탄성적으로 지지되는 상부연결다리(712); 상기 하부탐침(603)의 윗쪽으로 연결되고 상기 평판 접이식 코일 스프링(601)의 하단에 위치하면서 상기 평판 접이식 코일 스프링(601)에 의해 탄성적으로 지지되는 하부연결다리(711);를 포함하되,

상기 상부연결다리(712)와 상기 하부연결다리(711)는 중간접촉점(713)에서 서로 접촉하여 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 포고핀.
청구항 1에 있어서,

상기 평판 접이식 코일 스프링(601), 상기 상부탐침(604), 상기 하부탐침(603), 상기 상부연결다리(712) 및 상기 하부연결다리(711)는 띠 형상의 금속 판형재로써 일체형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 포고핀.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

상기 상부탐침(604) 또는 상기 하부탐침(603)은 외부와의 안정된 접촉을 이루기 위하여 크라운 형태인 것을 특징으로 하는 포고 핀.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

상기 상부탐침(604) 또는 상기 하부탐침(603)은 각형 또는 원통형으로 절곡된 것을 특징으로 하는 포고 핀.
청구항 2에 있어서,

상기 금속 판형재는 베릴륨 동 합금인 것을 특징으로 하는 포고 핀.
청구항 2 에 있어서,

상기 금속 판형재에는 금도금층이 형성되는 것을 특징으로 하는 포고 핀.
코일 스프링(601); 상기 코일 스프링(601)에 의해 지지되면서 외부와의 접촉을 담당하는 상부탐침(604) 및 하부탐침(603); 상기 상부탐침(604) 및 상기 하부탐침(603)과 각각 연결되고 서로 접촉하는 상부연결다리(712) 및 하부연결다리(711);를 포함하는 포고핀의 제조 방법으로서,

i) 상기 코일 스프링(601)이 될 부분인 스프링부(501), 상기 상부탐침(604)이 될 부분인 상부탐침부(504), 상기 하부탐침(603)이 될 부분인 하부탐침부(503), 상기 상부연결다리(712)가 될 부분인 상부연결다리부(512), 및 상기 하부연결다리(711)가 될 부분인 하부연결다리부(511)가 연속적으로 이어진 띠형상의 금속 판형재를 준비하는 제 1 단계;

ii) 상기 상부탐침부(504)를 절곡하여 상기 상부탐침(604)을 형성하며, 상기 상부연결다리부(512)를 절곡하여 상기 상부연결다리(712)를 형성하는 제 2 단계;

iii) 상기 하부탐침부(503)를 절곡하여 상기 하부탐침(603)을 형성하며, 상기 하부연결다리부(511)를 절곡하여 상기 하부연결다리(711)를 형성하는 제 3 단계;

iv) 상기 스프링부(501)를 절곡하여 상기 스프링(601)을 형성하는 제 4 단계;

를 포함하는 것을 특징으로 하는 포고핀의 제조방법.
청구항 7 에 있어서,

상기 제 2 단계 내지 상기 제 4 단계는 생산의 편의에 따라 임의의 순서로 실행되는 것을 특징으로 하는 포고핀의 제조방법.
청구항 7 또는 청구항 8에 있어서,

상기 제 4 단계 이후에,

v) 소둔, 공랭, 급랭 또는 뜨임 중 적어도 하나 이상의 열처리를 수행하는 제 5 단계;

를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포고핀의 제조방법.
청구항 1 또는 청구항 2 에 있어서,

상기 상부연결다리(712)는 상기 중간접촉점(713)에서 상기 하부연결다리(711)와 접촉한 상태에서 상기 하부연결다리(711)의 위를 활강할 수 있는 것을 특징으로 하는 포고 핀.