CN108603897A - 接触端子、检查治具以及检查装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可减少伴随检查的磁场的产生的接触端子、检查治具以及检查装置。接触端子Pr具备具有导电性的筒状的外侧筒状体Pa、及插通在外侧筒状体Pa的筒内的具有导电性的筒状的内侧筒状体Pb，在外侧筒状体Pa中形成有在此外侧筒状体Pa的轴方向上伸缩，并且卷绕方向为第一方向的螺旋状的外侧第一弹簧部SO1，在内侧筒状体Pb中形成有在此内侧筒状体Pb的轴方向上伸缩，并且卷绕方向为与第一方向为相反方向即第二方向的螺旋状的内侧第一弹簧部SI1。

Description

接触端子、检查治具以及检查装置
技术领域
本发明涉及一种用以接触对象物的接触端子、支撑此接触端子的检查治具、以及具备此检查治具的检查装置。
背景技术
从先前以来，已知有一种用以使棒状的接触端子接触规定的对象点，由此将对象点与规定部位电性连接的接触端子(例如，参照专利文献1)。专利文献1中记载的接触端子具备小径的导电部与以包围此导电部的方式配置的大径的圆筒形状部，小径的导电部的前端部从大径的圆筒形状部的前端部突出，且小径的导电部的一部分与大径的圆筒形状部的一部分接合。在此接触端子的圆筒形状部中形成有螺旋形状的弹簧。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2013-53931号公报
发明内容
但是，根据所述接触端子，若为了检查与接触端子接触的对象点而使检查用的电流流入此接触端子中，则此电流在螺旋形状的弹簧中流动。螺旋形状的弹簧发挥与线圈相同的功能，因此根据所谓的右手螺旋定则(右手定则，right-handed screw rule)而产生磁场。因此，存在如此产生的磁场对检查结果造成影响的担忧。
本发明的目的在于提供一种可减少伴随检查的磁场的产生的接触端子、检查治具以及检查装置。
本发明的一方式的接触端子具备具有导电性的筒状的外侧筒状体、及插通在所述外侧筒状体的筒内的具有导电性的筒状的内侧筒状体，在所述外侧筒状体中形成有在此外侧筒状体的轴方向上伸缩，并且卷绕方向为第一方向的螺旋状的外侧第一弹簧部，在所述内侧筒状体中形成有在此内侧筒状体的轴方向上伸缩，并且卷绕方向为与所述第一方向为相反方向即第二方向的螺旋状的内侧第一弹簧部。
根据此构成，将外侧第一弹簧部与内侧第一弹簧部的卷绕方向设为彼此相反的方向。因此，当电流在外侧筒状体与内侧筒状体中流动时，外侧第一弹簧部中产生的磁场与内侧第一弹簧部中产生的磁场变成方向彼此相反的磁场，结果相互抵消。其结果，可减少伴随检查的磁场的产生。
另外，优选所述内侧第一弹簧部位于与所述外侧第一弹簧部相向的位置上。
根据此构成，由于在外侧第一弹簧部的内侧配置内侧第一弹簧部，因此可高效地将外侧第一弹簧部中产生的磁场与内侧第一弹簧部中产生的磁场抵消。
另外，优选在所述外侧筒状体中进而形成有卷绕方向为所述第二方向的外侧第二弹簧部，在所述内侧筒状体中进而形成有卷绕方向为所述第一方向的内侧第二弹簧部。
根据此构成，在外侧筒状体中形成卷绕方向被设为彼此相反方向的外侧第一弹簧部与外侧第二弹簧部。因此，当外侧第一弹簧部与外侧第二弹簧部伸缩时，外侧第一弹簧部中产生的旋转力与外侧第二弹簧部中产生的旋转力变成相反方向，相互的旋转力被抵消，因此可减少使接触端子接触对象物时产生的外侧筒状体的移动。另外，在内侧筒状体中形成卷绕方向被设为彼此相反方向的内侧第一弹簧部与内侧第二弹簧部。因此，当内侧第一弹簧部与内侧第二弹簧部伸缩时，内侧第一弹簧部中产生的旋转力与内侧第二弹簧部中产生的旋转力变成相反方向，相互的旋转力被抵消，因此可减少使接触端子接触对象物时产生的内侧筒状体的移动。
另外，优选所述内侧第二弹簧部位于与所述外侧第二弹簧部相向的位置上。
根据此构成，由于在外侧第二弹簧部的内侧配置内侧第二弹簧部，因此可高效地将外侧第二弹簧部中产生的磁场与内侧第二弹簧部中产生的磁场抵消。
另外，优选所述外侧第一弹簧部的卷绕数与所述内侧第一弹簧部的卷绕数大致相同。
若外侧第一弹簧部的卷绕数与内侧第一弹簧部的卷绕数大致相同，则外侧第一弹簧部中产生的磁场强度与内侧第一弹簧部中产生的磁场强度变得大致相等。其结果，外侧第一弹簧部中产生的磁场与内侧第一弹簧部中产生的磁场被抵消的精度提升。
另外，也可以是如下的构成：所述外侧第一弹簧部形成在所述外侧筒状体的多个部位上，所述内侧第一弹簧部形成在所述内侧筒状体的与所述外侧第一弹簧部相同数量的部位上，所述多个部位的外侧第一弹簧部的螺旋的卷绕数的合计与所述多个部位的内侧第一弹簧部的螺旋的卷绕数的合计大致相等。
根据此构成，可分别设置多个外侧第一弹簧部与内侧第一弹簧部，且作为连接端子整体，将外侧第一弹簧部中产生的磁场与内侧第一弹簧部中产生的磁场抵消。
另外，优选所述多个外侧第一弹簧部与所述多个内侧第一弹簧部分别位于相互相向的位置上，所述多个外侧第一弹簧部与所述多个内侧第一弹簧部彼此设置为相互相向者，使得所述螺旋的卷绕数大致相等。
根据此构成，由于在多个外侧第一弹簧部的内侧分别配置内侧第一弹簧部，因此可高效地将外侧第一弹簧部中产生的磁场与内侧第一弹簧部中产生的磁场抵消。
另外，优选所述外侧第二弹簧部的卷绕数与所述内侧第二弹簧部的卷绕数大致相同。
若外侧第二弹簧部的卷绕数与内侧第二弹簧部的卷绕数大致相同，则外侧第二弹簧部中产生的磁场强度与内侧第二弹簧部中产生的磁场强度变得大致相等。其结果，外侧第二弹簧部中产生的磁场与内侧第二弹簧部中产生的磁场被抵消的精度提升。
另外，优选所述外侧第二弹簧部形成在所述外侧筒状体的多个部位上，所述内侧第二弹簧部形成在所述内侧筒状体的与所述外侧第二弹簧部相同数量的部位上，所述多个部位的外侧第二弹簧部的螺旋的卷绕数的合计与所述多个部位的内侧第二弹簧部的螺旋的卷绕数的合计大致相等。
根据此构成，可分别设置多个外侧第二弹簧部与内侧第二弹簧部，且作为连接端子整体，将外侧第二弹簧部中产生的磁场与内侧第二弹簧部中产生的磁场抵消。
另外，所述多个外侧第二弹簧部与所述内侧第二弹簧部分别位于相互相向的位置上，所述多个外侧第二弹簧部与所述多个内侧第二弹簧部彼此设置为相互相向者，使得所述螺旋的卷绕数大致相等。
根据此构成，由于在多个外侧第二弹簧部的内侧分别配置内侧第二弹簧部，因此可高效地将外侧第二弹簧部中产生的磁场与内侧第二弹簧部中产生的磁场抵消。
另外，优选进而具备插通在所述内侧筒状体的筒内的具有导电性的棒状的中心导体。
根据此构成，可使棒状的中心导体与欲接触的对象物接触，因此可使接触状态稳定化。
另外，优选所述外侧筒状体及所述内侧筒状体中的至少一者的相对于一端侧的端面的垂线相对于所述至少一者的轴线倾斜。
根据此构成，可对应于外侧筒状体及内侧筒状体中的至少一者的一端侧的端面的倾斜，使所述至少一个筒状体容易弯曲。若筒状体弯曲，则筒状体与中心导体容易接触，结果使筒状体与中心导体导通的可靠性提升。
另外，本发明一方式的检查治具具备多个所述接触端子，且具备支撑所述多个接触端子的支撑构件。
根据此构成，在使用支撑多个接触端子的检查治具的检查时，可减少伴随检查的磁场的产生。
另外，本发明一方式的检查装置具备所述检查治具与检查处理部，所述检查处理部使所述接触端子接触设置在检查对象物中的检查点，并根据从此接触端子获得的电信号进行所述检查对象物的检查。
根据此检查装置，可减少伴随检查的磁场的产生。
此种构成的接触端子、检查治具以及检查装置可减少伴随检查的磁场的产生。
附图说明
图1是概略性地表示本发明的一实施方式的具备接触端子及检查治具的基板检查装置的构成的概念图。
图2是表示图1中所示的支撑块及平板的构成的一例的示意图。
图3是将探针分解成外侧筒状体、内侧筒状体、及中心导体来表示的平面图。
图4是表示图2、图3中所示的探针的另一例的示意性的剖面图。
图5是图4(a)中所示的探针的后端附近的放大图。
图6是表示图1中所示的检查部的另一例的立体图。
具体实施方式
以下，根据附图对本发明的实施方式进行说明。再者，在各附图中标注同一个符号的构成表示同一个构成，并省略其说明。图1是概略性地表示本发明的一实施方式的具备接触端子及检查治具的基板检查装置1的构成的概念图。基板检查装置1相当于检查装置的一例。图1中所示的基板检查装置1是用以检查形成在作为检查对象物的一例的基板100上的电路图案的装置。
基板100例如可为印刷配线基板、柔性基板、陶瓷多层配线基板、液晶显示器或等离子显示器用的电极板、半导体基板、及半导体封装用的封装基板或膜形载体(filmcarrier)等各种基板。再者，检查对象物并不限定于基板，例如也可以是半导体元件(集成电路(Integrated Circuit，IC))等电子零件，此外，只要是成为进行电气检查的对象者即可。
图1中所示的基板检查装置1具备：检查部4U、检查部4D，基板固定装置6，及检查处理部8。基板固定装置6以将检查对象的基板100固定在规定的位置上的方式构成。检查部4U、检查部4D具备：检查治具3U、检查治具3D，及安装检查治具3U、检查治具3D的平板321。通过省略附图的驱动机构而使检查部4U、检查部4D的检查治具3U、检查治具3D可在相互正交的X、Y、Z的三轴方向上移动，进而使检查治具3U、检查治具3D能够以Z轴为中心转动。
检查部4U位于固定在基板固定装置6上的基板100的上方。检查部4D位于固定在基板固定装置6上的基板100的下方。检查部4U、检查部4D以可装卸用以检查形成在基板100上的电路图案的检查治具3U、检查治具3D的方式构成。以下，将检查部4U、检查部4D总称为检查部4。
检查治具3U、检查治具3D分别具备：多个探针Pr(接触端子)、及使多个探针Pr的前端朝向基板100来保持所述多个探针Pr的支撑块31。探针Pr相当于接触端子的一例。在平板321上设置有与各探针Pr的后端接触而导通的电极。检查部4U、检查部4D具备省略附图的连接电路，所述连接电路经由平板321的各电极而将各探针Pr的后端与检查处理部8电性连接、或切换此连接。
探针Pr具有棒状的形状。探针Pr的构成的详细情况将后述。在支撑块31中形成有支撑探针Pr的多个贯穿孔。各贯穿孔以与设定在成为检查对象的基板100的配线图案上的检查点的位置对应的方式配置。由此，使探针Pr的前端部接触基板100的检查点。例如，多个探针Pr以与格子的交点位置对应的方式配设。将相当于此格子的框架的方向设为与相互正交的X轴方向及Y轴方向一致。检查点例如设为配线图案、焊料凸块、连接端子等。
除探针Pr的配置不同这一点，及朝检查部4U、检查部4D上的安装方向变成上下相反这一点以外，检查治具3U、检查治具3D相互同样地构成。以下，将检查治具3U、检查治具3D总称为检查治具3。检查治具3可对应于检查对象的基板100而更换。
检查处理部8例如具备电源电路、电压计、电流计、及微型计算机等。检查处理部8控制省略附图的驱动机构来使检查部4U、检查部4D移动、定位，从而使各探针Pr的前端接触基板100的各检查点。由此，将各检查点与检查处理部8电性连接。在此状态下，检查处理部8经由检查治具3的各探针Pr而对基板100的各检查点供给检查用的电流或电压，并根据从各探针Pr所获得的电压信号或电流信号，例如执行电路图案的断线或短路等基板100的检查。或者，检查处理部8也可以对各检查点供给交流的电流或电压，由此根据从各探针Pr所获得的电压信号或电流信号，测定检查对象的阻抗。
图2是表示图1中所示的支撑块31及平板321的构成的一例的示意图。图2中所示的支撑块31例如将板状的支撑平板31a、支撑平板31b、支撑平板31c层叠来构成。使支撑平板31c变成支撑块31的前端侧，使支撑平板31a变成支撑块31的后端侧。而且，以贯穿支撑平板31a、支撑平板31b、支撑平板31c的方式形成有多个贯穿孔H。
将支撑平板31a、支撑平板31b的贯穿孔设为孔部Ha。将支撑平板31c的贯穿孔设为狭窄部Hb。将孔部Ha在支撑平板31a的与平板321相向的面上开口之侧，即孔部Ha的后端侧设为孔径变小的小径部Ha1。而且，孔部Ha与狭窄部Hb连通而形成贯穿孔H。
再者，作为支撑构件的一例的支撑块31并不限定于将板状的支撑平板31a、支撑平板31b、支撑平板31c层叠来构成的例子。支撑构件例如也可以在一体的构件上形成孔部Ha与狭窄部Hb来作为贯穿孔H。另外，未必限定于形成有狭窄部Hb的例子，也可以将贯穿孔H整体设为孔部Ha。另外，也可以不在孔部Ha中形成小径部Ha1。另外，虽然表示支撑构件的支撑平板31a、支撑平板31b经层叠的构成，但也可以是在支撑平板31a与支撑平板31b分离的状态下例如通过支柱等来支撑的构成。
在支撑平板31a的后端侧安装有例如包含绝缘性的树脂材料的平板321。贯穿孔H的后端侧开口部Hc由平板321堵塞。在平板321的与各后端侧开口部Hc相向的部位上，以贯穿平板321的方式安装有配线34。使平板321的面向支撑平板31a之侧的表面与露出至此面上的配线34的端面变成同一面。将此配线34的端面设为电极34a。
在各贯穿孔H中插入有探针Pr。探针Pr具备：具有导电性的筒状的外侧筒状体Pa、插通在外侧筒状体Pa的筒内的具有导电性的筒状的内侧筒状体Pb、及插通在内侧筒状体Pb的筒内的具有导电性的棒状的中心导体Pc。
图3是将探针Pr分解成外侧筒状体Pa、内侧筒状体Pb、及中心导体Pc来表示的平面图。在外侧筒状体Pa中形成有在外侧筒状体Pa的轴方向上伸缩且卷绕方向为第一方向的螺旋状的外侧第一弹簧部SO1、及卷绕方向为与第一方向为相反方向的螺旋状即第二方向的外侧第二弹簧部SO2。另外，将外侧第一弹簧部SO1与外侧第二弹簧部SO2的螺旋的卷绕数及线宽设为大致相同。
外侧筒状体Pa的外径比小径部Ha1的内径大。由此，使插通在贯穿孔H中的探针Pr不从小径部Ha1上脱落。再者，也可以不设置小径部Ha1，而将外侧筒状体Pa与内侧筒状体Pb设为相同的长度。
在内侧筒状体Pb中形成有在内侧筒状体Pb的轴方向上伸缩且卷绕方向为第二方向的螺旋状的内侧第一弹簧部SI1、及卷绕方向为第一方向的螺旋状的内侧第二弹簧部SI2。将内侧第一弹簧部SI1与内侧第二弹簧部SI2的螺旋的卷绕数及线宽设为大致相同。
内侧筒状体Pb的外径比外侧筒状体Pa的内径细，内侧筒状体Pb插通在外侧筒状体Pa的筒内。另外，内侧筒状体Pb比外侧筒状体Pa长。作为外侧筒状体Pa及内侧筒状体Pb的材料，例如可使用镍或镍合金。
内侧第一弹簧部SI1、内侧第二弹簧部SI2、外侧第一弹簧部SO1、及外侧第二弹簧部SO2等弹簧部的形成方法并无特别限定，可对筒状的构件的周壁例如进行蚀刻来形成螺旋状的狭缝，由此形成弹簧部，也可以通过例如电铸来形成在筒状的构件的周壁上设置有螺旋状的狭缝的形状，由此形成弹簧部，可使用各种制造方法。
中心导体Pc具有大致圆柱形状，且插通在内侧筒状体Pb的筒内。在中心导体Pc的前端部Pf附近设置有在周围突起成凸缘状的突起部Pp。中心导体Pc的直径比狭窄部Hb的内径细。突起部Pp的直径比狭窄部Hb的内径大，且设为外侧筒状体Pa的外径以上。作为中心导体Pc，例如可适宜地使用不易附着焊料的钯合金。
将外侧筒状体Pa的内径与内侧筒状体Pb的外径的差、及内侧筒状体Pb的内径与中心导体Pc的外径的差设为微小。其结果，外侧筒状体Pa、内侧筒状体Pb、及中心导体Pc相互以可滑动的状态接触，并电性导通。
另外，从突起部Pp的朝向前端的面至前端部Pf为止的长度Lp比支撑平板31c的厚度略长。由此，插通有中心导体Pc的外侧筒状体Pa与内侧筒状体Pb由突起部Pp卡止，插通在狭窄部Hb中的中心导体Pc的前端部Pf从支撑平板31c略微地突出，并且插通在贯穿孔H中的探针Pr不会从狭窄部Hb中脱落。如此，通过前端部Pf从支撑平板31c略微地突出，可使前端部Pf接触基板100的检查点。
前端部Pf的形状可以是如图3所示的所谓的冠状，也可以是平坦，也可以是半球形，也可以是圆锥或圆锥台形状，可设为各种形状。
外侧筒状体Pa与内侧筒状体Pb优选在其前端附近，即突起部Pp附近，例如进行电焊来接合。另外，外侧筒状体Pa、内侧筒状体Pb、及中心导体Pc的整体或一部分例如也可以进行镀金。由此，外侧筒状体Pa、内侧筒状体Pb、及中心导体Pc的导通的可靠性提升。
未被压缩的状态下的探针Pr的长度，即从前端部Pf至内侧筒状体Pb的后端部为止的长度例如可设为10mm～30mm，例如约20mm。探针Pr的粗度，即外侧筒状体Pa的外径例如可设为约25um～300um，例如约100um。考虑到由小径部Ha1卡止而使外侧筒状体Pa比内侧筒状体Pb短。中心导体Pc的长度以如下方式设定：当前端部Pf按压在检查点上时，抵抗由外侧筒状体Pa及内侧筒状体Pb的弹簧压力所产生的作用力，在前端部Pf进入狭窄部Hb之前中心导体Pc的后端部不抵接在电极34a上。
支撑平板31a、支撑平板31b的厚度的合计，即平板321的前端侧表面与支撑平板31c的后端侧表面之间的距离比未被压缩的状态下的内侧筒状体Pb的自然长度加上突起部Pp的厚度所得的长度略短。由此，插通在贯穿孔H中，且由平板321与突起部Pp夹持的内侧筒状体Pb被略微压缩。其结果，通过内侧第一弹簧部SI1、及内侧第二弹簧部SI2的作用力而使内侧筒状体Pb的后端部抵接在电极34a上。
由此，内侧筒状体Pb与电极34a导通，内侧筒状体Pb经由配线34而与检查处理部8电性连接。由于外侧筒状体Pa、内侧筒状体Pb、及中心导体Pc相互导通，因此通过将探针Pr的前端部即中心导体Pc的前端部Pf抵接在检查对象的基板100的检查点上，可使检查点与检查处理部8电性连接。
另外，从支撑平板31a、支撑平板31b的厚度的合计减去小径部Ha1的长度所得的长度比未被压缩的状态下的外侧筒状体Pa的自然长度加上突起部Pp的厚度所得的长度略短。由此，探针Pr的前端部Pf通过外侧第一弹簧部SO1、外侧第二弹簧部SO2、内侧第一弹簧部SI1、及内侧第二弹簧部SI2的作用力而从支撑平板31c突出。其结果，可弹性地接触检查对象的基板100的检查点。另外，可通过设置在外侧筒状体Pa中的弹簧与设置在内侧筒状体Pb中的弹簧来对前端部Pf双重地施加作用力，因此可增大对于检查点的接触压力，结果可使探针Pr与检查点的接触状态稳定化、或减少接触阻力。
外侧第一弹簧部SO1及外侧第二弹簧部SO2在进行伸缩时，欲伴随伸缩而以轴线为中心进行回旋。因此，当相对于检查点而压接探针Pr或使探针Pr分离时，外侧第一弹簧部SO1及外侧第二弹簧部SO2压缩或伸长，由此产生欲使与外侧第一弹簧部SO1及外侧第二弹簧部SO2连接的外侧筒状体Pa以轴线为中心进行旋转的力。
此处，外侧第一弹簧部SO1与外侧第二弹簧部SO2的螺旋的卷绕方向为相反方向，弹簧部(螺旋部)的线宽大致相等，且卷绕数大致相等。因此，外侧第一弹簧部SO1所产生的旋转力与外侧第二弹簧部SO2所产生的旋转力的旋转方向相反、且力的大小变得大致相等。其结果，外侧第一弹簧部SO1所产生的旋转力与外侧第二弹簧部SO2所产生的旋转力被抵消，外侧筒状体Pa的旋转得到抑制。
同样地，关于内侧第一弹簧部SI1与内侧第二弹簧部SI2，螺旋的卷绕方向也为相反方向，弹簧部(螺旋部)的线宽也大致相等，且卷绕数也大致相等。其结果，伸缩时所产生的欲使内侧筒状体Pb旋转的力在内侧第一弹簧部SI1与内侧第二弹簧部SI2中被抵消，内侧筒状体Pb的旋转得到抑制。
如此，外侧筒状体Pa及内侧筒状体Pb的旋转得到抑制的结果可减少使探针Pr接触检查点时产生的探针Pr的移动。其结果，可使检查点与探针Pr稳定地接触，因此检查点与探针Pr的接触阻力的变动减少。其结果，可提升检查的稳定性及检查精度。
在将外侧筒状体Pa与内侧筒状体Pb作为探针Pr来组装的状态下，外侧第一弹簧部SO1与内侧第一弹簧部SI1位于相互相向的位置上，且将外侧第一弹簧部SO1的螺旋的卷绕数与内侧第一弹簧部SI1的螺旋的卷绕数设为大致相同。同样地，外侧第二弹簧部SO2与内侧第二弹簧部SI2位于相互相向的位置上，且将外侧第二弹簧部SO2的螺旋的卷绕数与内侧第二弹簧部SI2的螺旋的卷绕数设为大致相同。
由于外侧第一弹簧部SO1的螺旋的卷绕方向为第一方向，内侧第一弹簧部SI1的螺旋的卷绕方向为第二方向，因此将相互相向的外侧第一弹簧部SO1与内侧第一弹簧部SI1的螺旋的卷绕方向设为相反方向。另外，在相互相向配置的弹簧部彼此中，将螺旋的卷绕数设为大致相同。
因此，当电流在探针Pr中流动时，外侧第一弹簧部SO1中产生的磁场的方向与内侧第一弹簧部SI1中产生的磁场的方向变成相反方向，且磁场的强度变得大致相同。其结果，外侧第一弹簧部SO1中产生的磁场与内侧第一弹簧部SI1中产生的磁场被抵消。
由于外侧第二弹簧部SO2的螺旋的卷绕方向为第二方向，内侧第二弹簧部SI2的螺旋的卷绕方向为第一方向，因此将相互相向的外侧第二弹簧部SO2与内侧第二弹簧部SI2的螺旋的卷绕方向设为相反方向。另外，在相互相向配置的弹簧部彼此中，将螺旋的卷绕数设为大致相同。
因此，当电流在探针Pr中流动时，外侧第二弹簧部SO2中产生的磁场的方向与内侧第二弹簧部SI2中产生的磁场的方向变成相反方向，且磁场的强度变得大致相同。其结果，外侧第二弹簧部SO2中产生的磁场与内侧第二弹簧部SI2中产生的磁场被抵消。
如此，根据探针Pr，探针Pr的弹簧部中产生的磁场被抵消而减少，因此可减少伴随检查的磁场的产生。若伴随检查而在探针中产生磁场，则存在如下的担忧：此磁场对检查对象的基板100造成影响，结果检查精度下降。另外，存在如下的担忧：在邻接的探针相互间磁场也相互造成影响而导致检查精度下降。但是，根据探针Pr，伴随检查的磁场的产生减少，因此可减少由磁场的影响所引起的检查精度的下降。
另外，当进行基板100的阻抗测定时，存在使交流电流从检查处理部8流向探针Pr的情况。在此情况下，螺旋形状的弹簧作为线圈发挥作用。但是，根据探针Pr，外侧第一弹簧部SO1中产生的磁场与内侧第一弹簧部SI1中产生的磁场被抵消，外侧第二弹簧部SO2中产生的磁场与内侧第二弹簧部SI2中产生的磁场被抵消，因此整个探针Pr中的电感成分减少。其结果，使用探针Pr的阻抗测定精度因弹簧部而下降的担忧减少。
图4(a)、图4(b)是表示图2、图3中所示的探针的另一例的示意性的剖面图。图5是图4(a)中所示的探针Pra的后端附近的放大图。图4(a)、图4(b)、图5中所示的探针Pra的内侧筒状体Pbx的形状与图2、图3中所示的探针Pr不同。内侧筒状体Pbx的相对于作为其后端部的端面的后端端面SPb的垂线V相对于内侧筒状体Pbx的轴线ax倾斜。在其他方面，探针Pra与探针Pr同样地构成。
图4(a)表示未对探针Pra施加压力的状态，图4(b)表示探针Pra被收纳在支撑块31中并被略微压缩的状态。如图4(b)所示，若在轴方向上对探针Pra施加压缩压力，则后端端面SPb被按在电极34a上。其结果，内侧筒状体Pbx弯曲，以使垂线V相对于轴线ax倾斜的后端端面SPb沿着电极34a进行接触。由于中心导体Pc欲维持直线状的形状，因此若内侧筒状体Pbx弯曲，则如图4(b)所示，在接触部位A、接触部位B、接触部位C处，内侧筒状体Pbx与中心导体Pc容易接触。
由此，使直接接触电极34a的内侧筒状体Pbx与中心导体Pc导通的可靠性提升。尤其，内侧筒状体Pbx与中心导体Pc在靠近电极34a的位置即接触部位A导通，由此从电极34a流向已接触检查点的前端部Pf的电流从接触部位A流向中心导体Pc，结果在外侧筒状体Pa及内侧筒状体Pbx中流动的电流减少。若在外侧筒状体Pa及内侧筒状体Pbx中流动的电流减少，则内侧第一弹簧部SI1、内侧第二弹簧部SI2、外侧第一弹簧部SO1、及外侧第二弹簧部SO2中产生的磁场减少。因此，根据探针Pra，可比探针Pr更减少伴随检查的磁场的产生。
再者，也可以不在支撑平板31a中设置小径部Ha1，将外侧筒状体Pa与内侧筒状体Pb设为相同的长度，并将外侧筒状体Pa的后端面与内侧筒状体Pb的后端面两者设为各后端面的垂线相对于各筒状体的轴线倾斜的构成，也可以仅将外侧筒状体Pa的后端面设为其后端面的垂线相对于外侧筒状体Pa的轴线倾斜的构成。
另外，内侧第一弹簧部SI1、内侧第二弹簧部SI2、外侧第一弹簧部SO1、及外侧第二弹簧部SO2也可以分别分散在外侧筒状体Pa及内侧筒状体Pb(Pbx)的多个部位而形成多个。另外，优选以分别与多个内侧第一弹簧部SI1相向的方式配置有多个外侧第一弹簧部SO1，并以分别与多个内侧第二弹簧部SI2相向的方式配置有多个外侧第二弹簧部SO2。而且，优选在经相向配置的弹簧部彼此中，螺旋的卷绕数大致相等。
再者，内侧第一弹簧部SI1与外侧第一弹簧部SO1、及内侧第二弹簧部SI2与外侧第二弹簧部SO2也可以不必进行相向配置。就将磁场抵消的观点而言，优选进行相向配置，但即便不进行相向配置，作为探针整体，也可以获得磁场的抵消效果。
另外，并不限定于在经相向配置的弹簧部彼此中螺旋的卷绕数大致相等的例子，也可以是多个内侧第一弹簧部SI1的卷绕数的合计与多个外侧第一弹簧部SO1的卷绕数的合计大致相等，多个内侧第二弹簧部SI2的卷绕数的合计与多个外侧第二弹簧部SO2的卷绕数的合计大致相等的构成。在此情况下，作为探针整体，也可以获得磁场的抵消效果。
另外，也可以是不具备内侧第二弹簧部SI2及外侧第二弹簧部SO2的构成。即便是不具备内侧第二弹簧部SI2及外侧第二弹簧部SO2的构成，也可以获得由内侧第一弹簧部SI1及外侧第一弹簧部SO1所产生的磁场的减少效果。另外，也可以是不具备中心导体Pc，外侧筒状体Pa及内侧筒状体Pb(Pbx)中的至少一者的端部接触基板100的检查点的构成。
再者，也可以将检查对象物例如设为半导体元件(IC)，将检查装置设为IC检查装置来构成。图6是表示图1中所示的检查部4的另一例的立体图。图6中所示的检查部4a是将检查治具3组装入所谓的IC插座35中来构成。将检查部4a设为不具备如检查部4般的驱动机构，且探针Pr接触安装在IC插座35中的IC的引脚、凸块、或电极等的构成。检查部4a当然也可以具备探针Pra来代替探针Pr。通过具备检查部4a来代替图1中所示的检查部4U、检查部4D，可将检查装置作为IC检查装置来构成。
当如图6所示般使用IC插座进行检查时，存在使用各向异性导电性橡胶来代替图6中所示的检查治具3使平板321的电极34a与IC的检查点导通者。但是，各向异性导电性橡胶的分辨率低，因此若检查对象的IC变成窄间距且检查点间的距离变短，则检查精度下降。因此，通过将各向异性导电性橡胶更换成检查治具3，即便在检查窄间距的IC的情况下，也可以比使用各向异性导电性橡胶的情况更加提升检查精度。
符号的说明
1：基板检查装置(检查装置)
3、3U、3D：检查治具
4、4U、4D：检查部
6：基板固定装置
8：检查处理部
31：支撑块(支撑构件)
31a、31b、31c：支撑平板
34：配线
34a：电极
100：基板(检查对象物)
321：平板
ax：轴线
H：贯穿孔
Ha：孔部
Ha1：小径部
Hb：狭窄部
Hc：后端侧开口部
Pa：外侧筒状体
Pb、Pbx：内侧筒状体
Pc：中心导体
Pf：前端部
Pp：突起部
Pr、Pra：探针(接触端子)
SI1：内侧第一弹簧部
SI2：内侧第二弹簧部
SO1：外侧第一弹簧部
SO2：外侧第二弹簧部
SPb：后端端面
V：垂线

Claims (14)

1.一种接触端子，其包括：
具有导电性的筒状的外侧筒状体；以及
插通在所述外侧筒状体的筒内的具有导电性的筒状的内侧筒状体；
在所述外侧筒状体中形成有在所述外侧筒状体的轴方向上伸缩，并且卷绕方向为第一方向的螺旋状的外侧第一弹簧部，
在所述内侧筒状体中形成有在所述内侧筒状体的轴方向上伸缩，并且卷绕方向为与所述第一方向为相反方向即第二方向的螺旋状的内侧第一弹簧部。
2.根据权利要求1所述的接触端子，其中所述内侧第一弹簧部位于与所述外侧第一弹簧部相向的位置上。
3.根据权利要求1或2所述的接触端子，其中在所述外侧筒状体中进而形成有卷绕方向为所述第二方向的外侧第二弹簧部，
在所述内侧筒状体中进而形成有卷绕方向为所述第一方向的内侧第二弹簧部。
4.根据权利要求3所述的接触端子，其中所述内侧第二弹簧部位于与所述外侧第二弹簧部相向的位置上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的接触端子，其中所述外侧第一弹簧部的卷绕数与所述内侧第一弹簧部的卷绕数大致相同。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的接触端子，其中所述外侧第一弹簧部形成在所述外侧筒状体的多个部位上，
所述内侧第一弹簧部形成在所述内侧筒状体的与所述外侧第一弹簧部相同数量的部位上，
所述多个部位的外侧第一弹簧部的螺旋的卷绕数的合计与所述多个部位的内侧第一弹簧部的螺旋的卷绕数的合计大致相等。
7.根据权利要求6所述的接触端子，其中所述多个外侧第一弹簧部与所述多个内侧第一弹簧部分别位于相互相向的位置上，
所述多个外侧第一弹簧部与所述多个内侧第一弹簧部彼此设置为相互相向者，使得所述螺旋的卷绕数大致相等。
8.根据权利要求3所述的接触端子，其中所述外侧第二弹簧部的卷绕数与所述内侧第二弹簧部的卷绕数大致相同。
9.根据权利要求3所述的接触端子，其中所述外侧第二弹簧部形成在所述外侧筒状体的多个部位上，
所述内侧第二弹簧部形成在所述内侧筒状体的与所述外侧第二弹簧部相同数量的部位上，
所述多个部位的外侧第二弹簧部的螺旋的卷绕数的合计与所述多个部位的内侧第二弹簧部的螺旋的卷绕数的合计大致相等。
10.根据权利要求9所述的接触端子，其中所述多个外侧第二弹簧部与所述内侧第二弹簧部分别位于相互相向的位置上，
所述多个外侧第二弹簧部与所述多个内侧第二弹簧部彼此设置为相互相向者，使得所述螺旋的卷绕数大致相等。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的接触端子，其更包括插通在所述内侧筒状体的筒内的具有导电性的棒状的中心导体。
12.根据权利要求11所述的接触端子，其中所述外侧筒状体及所述内侧筒状体中的至少一者的相对于一端侧的端面的垂线相对于所述至少一者的轴线倾斜。
13.一种检查治具，其包括多个根据权利要求1至12中任一项所述的接触端子，且
包括支撑所述多个接触端子的支撑构件。
14.一种检查装置，其包括：
根据权利要求13所述的检查治具；以及
检查处理部，使所述接触端子接触设置在检查对象物中的检查点，并根据从所述接触端子获得的电信号进行所述检查对象物的检查。
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