TW201800761A - 接觸端子、檢查輔助具、及檢查裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明之目的係在於提供一種可降低伴隨著檢查而產生之磁場的接觸端子、檢查輔助具、及檢查裝置。接觸端子Pr係包括:具有導電性之筒狀的外側筒狀體Pa;及插穿於外側筒狀體Pa之筒內且具有導電性之筒狀的內側筒狀體Pb;外側筒狀體Pa形成有朝該外側筒狀體Pa之軸方向伸縮並且捲繞方向為第一方向之螺旋狀的外側第一彈簧部SO1;內側筒狀體Pb形成有朝該內側筒狀體Pb之軸方向伸縮並且捲繞方向為與第一方向為相反方向之第二方向之螺旋狀的內側第一彈簧部SI1。
Description
本發明係關於一種用以接觸對象物的接觸端子、支撐該接觸端子的檢查輔助具、及具備該檢查輔助具的檢查裝置。
以往已知有一種使棒狀的接觸端子接觸預定的對象物,藉此使對象點與預定部位電性連接的接觸端子(例如參照專利文獻1)。專利文獻1所記載的接觸端子係包括小徑的導電部及以包圍該小徑的導電部之方式配置的大徑的圓筒形狀部,小徑的導電部的前端部係從大徑的圓筒形狀部的前端部突出,而小徑的導電部的一部分係接合於大徑的圓筒形狀部的一部分。該接觸端子的圓筒形狀部中係形成有螺旋形狀的彈簧。
專利文獻1:日本特開2013-53931號公報
然而,依據上述的接觸端子,為了檢查接觸於接觸端子的對象點而使檢查用的電流流通於該接觸端子時,該電流會流通於螺旋形狀的彈簧。因為螺旋形狀的彈簧與線圈同樣地作用,因此會依照所謂的右手螺旋定則(右手定則)而產生磁場。因此,這樣產生的磁場會有對於檢查結果造成影響之虞。
本發明之目的係在於提供一種可降低伴隨著檢查而產生之磁場的接觸端子、檢查輔助具、及檢查裝置。
本發明之接觸端子係包括:具有導電性之筒狀的外側筒狀體;及插穿於前述外側筒狀體之筒內且具有導電性之筒狀的內側筒狀體;前述外側筒狀體形成有朝該外側筒狀體之軸方向伸縮並且捲繞方向為第一方向之螺旋狀的外側第一彈簧部;前述內側筒狀體形成有朝該內側筒狀體之軸方向伸縮並且捲繞方向為與前述第一方向為相反方向之第二方向之螺旋狀的內側第一彈簧部。
依據此構成,由於外側第一彈簧部與內側第一彈簧部的捲繞方向彼此呈相反方向,因此電流流通於外側筒狀體與內側筒狀體時,在外側第一彈簧部所產生的磁場與在內側第一彈簧部產生的磁場係方向相反的磁場,結果將會彼此抵銷。結果,可降低伴隨著檢查而產生之磁場。
此外,較佳為前述內側第一彈簧部係位於與前述外側第一彈簧部相對向的位置。
依據此構成,由於在外側第一彈簧部的內側配置內側第一彈簧部,因此可使在外側第一彈簧部產生的磁場與在內側第一彈簧部產生的磁場彼此有效地抵銷。
此外,較佳為前述外側筒狀體進一步形成有捲繞方向為前述第二方向的外側第二彈簧部;前述內側筒狀體進一步形成有捲繞方向為前述第一方向的內側第二彈簧部。
依據此構成,在外側筒狀體形成捲繞方向彼此呈相反方向的外側第一彈簧部與外側第二彈簧部。因此,當外側第一彈簧部與外側第二彈簧部伸縮時,在外側第一彈簧部產生的旋轉力與在外側第二彈簧部產生的旋轉力會成為相反方向而抵銷彼此的旋轉力,因此可降低使接觸端子接觸對象物時所產生之外側筒狀體的移動。此外,內側筒狀體係形成捲繞方向彼此呈相反方向的內側第一彈簧部與內側第二彈簧部。因此,當內側第一彈簧部與內側第二彈簧部伸縮時,在內側第一彈簧部產生的旋轉力與在內側第二彈簧部產生的旋轉力會成為相反方向而抵銷彼此的旋轉力,因此可降低使接觸端子接觸對象物時所產生之內側筒狀體的移動。
此外,較佳為前述內側第二彈簧部係位於與前述外側第二彈簧部相對向的位置。
依據此構成,由於在外側第二彈簧部的內
側配置內側第二彈簧部,因此可使在外側第二彈簧部產生的磁場與在內側第二彈簧部產生的磁場彼此有效地抵銷。
此外,較佳為前述外側第一彈簧部的捲繞數與前述內側第一彈簧部的捲繞數係大致相同數目。
當外側第一彈簧部的捲繞數與內側第一彈簧部的捲繞數大致相同數量時,在外側第一彈簧部產生的磁場強度與在內側第一彈簧部產生的磁場強度會大致相等。結果,可提升在外側第一彈簧部產生的磁場與在內側第一彈簧部產生的磁場彼此抵銷的精確度。
此外,亦可為前述外側第一彈簧部係形成於前述外側筒狀體的複數個位置;前述內側第一彈簧部係形成於前述內側筒狀體的與前述外側第一彈簧部相同數量的位置;前述複數個位置之外側第一彈簧部之螺旋之捲繞數的合計與前述複數個位置之內側第一彈簧部之螺旋之捲繞數的合計係大致相等的構成。
依據此構成,既可分別設置複數個外側第一彈簧部與內側第一彈簧部,就連接端子整體而言,又可使在外側第一彈簧部產生的磁場與在內側第一彈簧部產生的磁場彼此抵銷。
此外,較佳為前述複數個外側第一彈簧部與前述複數個內側第一彈簧部係分別位於彼此相對向的位置;前述複數個外側第一彈簧部與前述複數個內側第一彈簧部係配置成彼此相對向,且前述螺旋的捲繞數大致相等。
依據此構成,由於在複數個外側第一彈簧
部的內側分別配置內側第一彈簧部,因此可使在外側第一彈簧部產生的磁場與在內側第一彈簧部產生的磁場彼此有效地抵銷。
此外,較佳為前述外側第二彈簧部的捲繞數與前述內側第二彈簧部的捲繞數係大致相同數目。
當外側第二彈簧部的捲繞數與內側第二彈簧部的捲繞數大致相同數量時,在外側第二彈簧部產生的磁場強度與在內側第二彈簧部產生的磁場強度會大致相等。結果,可提升在外側第二彈簧部產生的磁場與在內側第二彈簧部產生的磁場彼此抵銷的精確度。
此外,較佳為前述外側第二彈簧部係形成於前述外側筒狀體的複數個位置;前述內側第二彈簧部係形成於前述內側筒狀體的與前述外側第二彈簧部相同數量的位置;前述複數個位置之外側第二彈簧部之螺旋之捲繞數的合計與前述複數個位置之內側第二彈簧部之螺旋之捲繞數的合計係大致相等。
依據此構成,既可分別設置複數個外側第二彈簧部與內側第二彈簧部,就連接端子整體而言,又可使在外側第二彈簧部產生的磁場與在內側第二彈簧部產生的磁場彼此抵銷。
此外,前述複數個外側第二彈簧部與前述內側第二彈簧部係分別位於彼此相對向的位置;前述複數個外側第二彈簧部與前述複數個內側第二彈簧部係配置成彼此相對向,且前述螺旋的捲繞數大致相等。
依據此構成,由於在複數個外側第二彈簧部的內側,分別配置內側第二彈簧部,因此可使在外側第二彈簧部產生的磁場與在內側第二彈簧部產生的磁場彼此有效地抵銷。
此外,較佳為進一步包括插穿於前述內側筒狀體之筒內之具有導電性的棒狀中心導體。
依據此構成,由於係使棒狀中心導體接觸於欲接觸的對象物,因此可使接觸狀態穩定化。
此外,較佳為前述外側筒狀體及前述內側筒狀體中的至少一方之相對於一端側之端面的垂線,係相對於該至少一方的軸線傾斜。
依據此構成,可依據外側筒狀體及內側筒狀體中之至少一方之一端側之端面的傾斜,而易於使該至少一方的筒狀體撓曲。當筒狀體撓曲時,筒狀體與中心導體即易於接觸,結果可提升使筒狀體與中心導體導通的確實性。
此外,本發明之檢查輔助具係包括複數個上述的接觸端子;且包括支撐前述複數個接觸端子的支撐構件。
依據此構成,可在使用支撐複數個接觸端子之檢查輔助具的檢查時,降低伴隨著檢查而產生之磁場。
此外,本發明之檢查裝置係包括:上述的檢查輔助具;及檢查處理部,係使前述接觸端子接觸設於檢查對象物的檢查點,根據從該接觸端子所獲得的電氣訊
號而進行前述檢查對象物的檢查。
依據此檢查裝置,可降低伴隨著檢查而產生之磁場。
此種構成之接觸端子、檢查輔助具及檢查裝置係可降低伴隨著檢查而產生之磁場。
1‧‧‧基板檢查裝置(檢查裝置)
3、3U、3D‧‧‧檢查輔助具
4、4U、4D‧‧‧檢查部
6‧‧‧基板固定裝置
8‧‧‧檢查處理部
31‧‧‧支撐塊體(支撐構件)
31a、31b、31c‧‧‧支撐平板
34‧‧‧配線
34a‧‧‧電極
100‧‧‧基板(檢查對象物)
321‧‧‧平板
A、B、C‧‧‧接觸位置
ax‧‧‧軸線
H‧‧‧貫通孔
Ha‧‧‧孔部
Ha1‧‧‧小徑部
Hb‧‧‧狹隘部
Hc‧‧‧後端側開口部
Pa‧‧‧外側筒狀體
Pb、Pbx‧‧‧內側筒狀體
Pc‧‧‧中心導體
Pf‧‧‧前端部
Pp‧‧‧突起部
Pr、Pra‧‧‧探針(接觸端子)
SI1‧‧‧內側第一彈簧部
SI2‧‧‧內側第二彈簧部
SO1‧‧‧外側第一彈簧部
SO2‧‧‧外側第二彈簧部
SPb‧‧‧後端端面
V‧‧‧垂線
第1圖係概略顯示本發明之一實施形態之包括有接觸端子及檢查輔助具之基板檢查裝置之構成的概念圖。
第2圖係顯示第1圖所示之支撐塊體及平板之構成之一例的示意圖。
第3圖係顯示將探針分解為外側筒狀體、內側筒狀體及中心導體的平面圖。
第4圖係顯示第2圖、第3圖所示之探針之另一例的示意剖面圖。
第5圖係第4圖(a)所示之探針之後端附近的放大圖。
第6圖係顯示第1圖所示之檢查部之另一例的立體圖。
以下根據圖式來說明本發明的實施形態。另外,各圖中附上相同符號的構成,係顯示相同的構成,其說明予以省略。第1圖係概略顯示本發明之一實施形態之包括有接觸端子及檢查輔助具之基板檢查裝置1之構成的概念圖。基板檢查裝置1係相當於檢查裝置的一例。第
1圖所示的基板檢查裝置1係用以檢查形成在屬於檢查對象物之一例之基板100的電路圖案的裝置。
基板100係可為例如印刷配線基板、可撓性基板、陶瓷多層配線基板、液晶顯示器或電漿顯示器用的電極板、半導體基板、及半導體封裝用之封裝基板、薄膜載體等各種的基板。另外,檢查對象物不限定於基板,亦可為例如半導體元件(IC:Integrated Circuit,積體電路)等的電子零件,或其他的進行電性檢查的對象者均可。
第1圖所示的基板檢查裝置1係包括檢查部4U、4D、基板固定裝置6、及檢查處理部8。基板固定裝置6係構成為將檢查對象的基板100固定於預定的位置。檢查部4U、4D係包括檢查輔助具3U、3D、及供檢查輔助具3U、3D安裝的平板321。檢查部4U、4D係可藉由未圖示的驅動機構,使檢查輔助具3U、3D朝彼此正交的X、Y、Z的三軸方向移動,且使檢查輔助具3U、3D進一步以Z軸為中心轉動。
檢查部4U係位於被固定在基板固定裝置6之基板100的上方。檢查部4D係位於被固定在基板固定裝置6之基板100的下方。檢查部4U、4D係構成為可裝卸用以檢查形成於基板100之電路圖案的檢查輔助具3U、3D。以下,將檢查部4U、4D統稱為檢查部4。
檢查輔助具3U、3D係分別包括複數個探針Pr(接觸端子)、及將複數個探針Pr之前端朝向基板100予以保持的支撐塊體31。探針Pr係相當於接觸端子的一例。
平板321中係設有與各探針Pr之後端接觸而導通的電極。檢查部4U、4D係包括未圖示的連接電路,該連接電路係透過平板321的各電極而使探針Pr的後端與檢查處理部8進行電性連接、切換該連接等動作。
探針Pr係具有棒狀的形狀。關於探針Pr之構成的詳細內容將於後陳述。支撐塊體31中係形成有支撐探針Pr的複數個貫通孔。
各貫通孔係配置成與設定在檢查對象之基板100之配線圖案上之檢查點的位置對應。藉此,即構成為探針Pr的前端部接觸基板100的檢查點。例如,複數個探針Pr係配設成對應於格子的交點位置。相當於該格子之格線的方向係構成與彼此正交之X軸方向及Y軸方向一致。檢查點係例如為配線圖案、銲錫凸塊、連接端子等。
檢查輔助具3U、3D除了探針Pr的配置不同之點以及安裝至檢查部4U、4D的方向上下相反之點以外,彼此均以相同方式構成。以下將檢查輔助具3U、3D統稱為檢查輔助具3。檢查輔助具3係構成為可依據檢查對象的基板100進行替換。
檢查處理部8係例如包括電源電路、電壓計、電流計、及微電腦等。檢查處理部8係控制未圖示的驅動機構,使檢查部4U、4D移動及定位,且使各探針Pr的前端接觸基板100的各檢查點。藉此,使各檢查點與檢查處理部8電性接觸。在此狀態下,檢查處理部8係透過檢查輔助具3的各探針Pr,將檢查用的電流或電壓供給至
基板100的各檢查點,根據從各探針Pr所獲得的電壓訊號或電流訊號,執行例如電路圖案的斷路或短路等的基板100的檢查。或者,檢查處理部8亦可藉由將交流的電流或電壓供給至各檢查點,根據從各探針Pr所獲得的電壓訊號或電流訊號來測量檢查對象的阻抗。
第2圖係顯示第1圖所示之支撐塊體31及平板321之構成之一例的示意圖。第2圖所示之支撐塊體31係例如疊層板狀的支撐平板31a、31b、31c而構成。支撐平板31c係成為支撐塊體31的前端側,而支撐平板31a係成為支撐塊體31的後端側。再者,以貫通支撐平板31a、31b、31c之方式,形成有複數個貫通孔H。
支撐平板31a、31b的貫通孔係設為孔部Ha。支撐平板31c的貫通孔係設為狹隘部Hb。在支撐平板31a之與平板321相對向的面上開設有孔部Ha之側,亦即孔部Ha的後端側,係設有將孔徑縮小的小徑部Ha1。再者,孔部Ha與狹隘部Hb相連通而形成貫通孔H。
另外,屬於支撐構件之一例的支撐塊體31係不限於疊層板狀的支撐平板31a、31b、31c而構成之例。支撐構件例如亦可為在一體的構件形成孔部Ha與狹隘部Hb而成為貫通孔H。此外,未必限定於形成有狹隘部Hb之例,亦可為貫通孔H整體為孔部Ha。此外,亦可不在孔部Ha形成小徑部Ha1。此外,雖顯示了疊層支撐構件之支撐平板31a、31b的構成,但亦可為支撐平板31a與支撐平板31b隔開的狀態,例如藉由支柱等支撐的構成。
在支撐平板31a的後端側係例如安裝有由絕緣性的樹脂材料所構成的平板321。藉由平板321封閉貫通孔H的後端側開口部Hc。在平板321之與各後端側開口部Hc相對向的位置係以貫通平板321之方式安裝有配線34。平板321之面向支撐平板31a之側的表面與露出於該面之配線34的端面係成為齊平。該配線34的端面係成為電極34a。
各貫通孔H中係插入有探針Pr。探針Pr係包括:具有導電性之筒狀的外側筒狀體Pa;插穿於外側筒狀體Pa之筒內之具有導電性之筒狀的內側筒狀體Pb;及插穿於內側筒狀體Pb之筒內之具有導電性之棒狀的中心導體Pc。
第3圖係將探針Pr分解成外側筒狀體Pa、內側筒狀體Pb及中心導體Pc而顯示的平面圖。外側筒狀體Pa中係形成有朝外側筒狀體Pa之軸方向伸縮並且捲繞方向為第一方向之螺旋狀的外側第一彈簧部SO1、及捲繞方向為與第一方向相反方向之螺旋狀之第二方向的外側第二彈簧部SO2。此外,外側第一彈簧部SO1與外側第二彈簧部SO2之螺旋的捲繞數及線寬係大致相同。
外側筒狀體Pa的外徑係設為較小徑部Ha1的內徑更大。藉此,插穿於貫通孔H的探針Pr即不會從小徑部Ha1脫落。另外,亦可不設置小徑部Ha1,而將外側筒狀體Pa與內側筒狀體Pb設為相同的長度。
內側筒狀體Pb中係形成有朝內側筒狀體Pb
之軸方向伸縮並且捲繞方向為第二方向之螺旋狀的內側第一彈簧部SI1、及捲繞方向為與第一方向之螺旋狀的內側第二彈簧部SI2。內側第一彈簧部SI1與內側第二彈簧部SI2之螺旋的捲繞數及線寬係大致相同。
內側筒狀體Pb的外徑係設定為較外側筒狀體Pa的內徑更小,使得內側筒狀體Pb得以插穿於外側筒狀體Pa的筒內。此外,內側筒狀體Pb係較外側筒狀體Pa更長。以外側筒狀體Pa及內側筒狀體Pb的材料而言,例如可使用鎳或鎳合金。
內側第一彈簧部SI1、內側第二彈簧部SI2、外側第一彈簧部SO1、及外側第二彈簧部SO2等之彈簧部的形成方法未特別限定,可藉由將筒狀構件的周壁例如以蝕刻方式形成螺旋狀的細縫而形成彈簧部,亦可藉由例如電鑄加工在筒狀構件的周壁形成設有螺旋狀之細縫的形狀而形成彈簧部,而可使用各種製造方法。
中心導體Pc係具有大致圓柱形狀,且插穿於內側筒狀體Pb的筒內。在中心導體Pc之前端部Pf附近,設有在周圍突起成凸緣狀的突起部Pp。中心導體Pc的直徑係較狹隘部Hb的內徑更小。突起部Pp的直徑係較狹隘部Hb的內徑更大,且為外側筒狀體Pa的外徑以上。以中心導體Pc而言,係適宜使用例如凸塊不易附著的鈀合金。
外側筒狀體Pa之內徑與內側筒狀體Pb之外徑的差、及內側筒狀體Pb之內徑與中心導體Pc之外徑的
差係設定為極小。結果,外側筒狀體Pa、內側筒狀體Pb、及中心導體Pc以彼此可相接而滑動的狀態接觸,而呈電性導通。
此外,從突起部Pp之朝向前端的面至前端部Pf為止的長度Lp,係比支撐平板31c的厚度稍長。藉此,被中心導體Pc插穿於的外側筒狀體Pa與內側筒狀體Pb係被卡止在突起部Pp,插穿於狹隘部Hb之中心導體Pc的前端部Pf係從支撐平板31c些許突出,並且,插穿於貫通孔H的探針Pr不會從狹隘部Hb脫落。如此,藉由前端部Pf從支撐平板31c些許突出,即可使前端部Pf接觸基板100的檢查點。
前端部Pf的形狀係可為第3圖所示之所謂的冠狀,亦可為平坦,亦可為半球形,亦可為圓錐或圓錐台形,而可為各種形狀。
外側筒狀體Pa與內側筒狀體Pb以在其前端附近,亦即突起部Pp附近,例如以電氣熔接方式而接合為較佳。此外,外側筒狀體Pa、內側筒狀體Pb及中心導體Pc的全部或一部分,例如可予以鍍金。藉此,即可提升外側筒狀體Pa、內側筒狀體Pb及中心導體Pc之導通的確實性。
在未被壓縮之狀態下的探針Pr的長度,亦即從前端部Pf至內側筒狀體Pb之後端部為止的長度,係例如可為10mm至30mm,例如約20mm。探針Pr的粗細,亦即外側筒狀體Pa的外徑,例如可為約25至300μm,例
如約100μm。外側筒狀體Pa係考慮卡止在小徑部Ha1而設為較內側筒狀體Pb更短。中心導體Pc係以當前端部Pf被按壓於檢查點時,在前端部Pf抵抗外側筒狀體Pa及內側筒狀體Pb之彈簧壓所致的彈推力而進入狹隘部Hb之前,中心導體Pc的後端部不會抵接於電極34a之方式來設定其長度。
支撐平板31a、31b之厚度的合計,亦即平板321之前端側表面與支撐平板31c之後端側表面之間的距離,係比在未被壓縮之狀態下之內側筒狀體Pb的自然長度加上突起部Pp之後的長度稍短。藉此,插穿於貫通孔H且被平板321與突起部Pp所夾持的內側筒狀體Pb僅被稍微壓縮。結果,藉由內側第一彈簧部SI1及內側第二彈簧部SI2的彈推力,內側筒狀體Pb的後端部即抵接於電極34a。
藉此,內側筒狀體Pb與電極34a導通,內側筒狀體Pb係透過配線34而電性連接於檢查處理部8。外側筒狀體Pa、內側筒狀體Pb及中心導體Pc係彼此導通,因此藉由將探針Pr的前端,亦即中心導體Pc的前端部Pf抵接於檢查對象之基板100的檢查點,即可使檢查點電性連接於檢查處理部8。
此外,從支撐平板31a、31b之厚度的合計扣除小徑部Ha1之長度後的長度,係比在未被壓縮之狀態下的外側筒狀體Pa的自然長度加上突起部Pp之厚度後的長度稍短。藉此,探針Pr的前端部Pf即藉由外側第一彈
簧部SO1、外側第二彈簧部SO2、內側第一彈簧部SI1、及內側第二彈簧部SI2的彈推力而從支撐平板31c突出。結果,即可彈性地接觸檢查對象之基板100的檢查點。此外,藉由設於外側筒狀體Pa的彈簧與設於內側筒狀體Pb的彈簧,可對前端部Pf賦予雙重的彈推力,因此可增大對於檢查點的接觸壓力,結果可使得探針Pr與檢查點的接觸狀態穩定化,降低接觸電阻。
外側第一彈簧部SO1及外側第二彈簧部SO2係在伸縮時伴隨著伸縮而以軸線為中心旋轉。因此,在使探針Pr對於檢查點壓接或分離時,外側第一彈簧部SO1及外側第二彈簧部SO2壓縮或伸長而會藉此產生使與外側第一彈簧部SO1及外側第二彈簧部SO2相連的外側筒狀體Pa以軸線為中心旋轉的力。
在此,外側第一彈簧部SO1與外側第二彈簧部SO2係螺旋的捲繞方向為相反方向,彈簧部(螺旋部)的線寬大致相等,且捲繞數大致相等。因此,外側第一彈簧部SO1產生的旋轉力與外側第二彈簧部SO2產生的旋轉力係旋轉方向相反而力的大小大致相等。結果,外側第一彈簧部SO1產生的旋轉力與外側第二彈簧部SO2產生的旋轉力彼此抵銷,而抑制外側筒狀體Pa的旋轉。
同樣地,關於內側第一彈簧部SI1與內側第二彈簧部SI2,螺旋的捲繞方向亦為相反方向,彈簧部(螺旋部)的線寬大致相等,且捲繞數大致相等。結果,伸縮時產生的使內側筒狀體Pb旋轉的力,會被內側第一彈簧部
SI1與內側第二彈簧部SI2抵銷,而抑制內側筒狀體Pb的旋轉。
如此,外側筒狀體Pa及內側筒狀體Pb之旋轉被抑制的結果,可降低探針Pr接觸檢查點時所產生之探針Pr的移動。結果,可使檢查點與探針Pr穩定地接觸,因此降低檢查點與探針Pr之接觸電阻的變動,結果可提升檢查的穩定性及檢查精確度。
此外,外側筒狀體Pa與內側筒狀體Pb係在組裝成探針Pr的狀態下,外側第一彈簧部SO1與內側第一彈簧部SI1位於彼此相對向的位置,且外側第一彈簧部SO1之螺旋的捲繞數與內側第一彈簧部SI1之螺旋的捲繞數大致相同。同樣地,外側第二彈簧部SO2與內側第二彈簧部SI2位於彼此相對向的位置,且外側第二彈簧部SO2之螺旋的捲繞數與內側第二彈簧部SI2之螺旋的捲繞數大致相同。
外側第一彈簧部SO1之螺旋的捲繞方向為第一方向,而內側第一彈簧部SI1之螺旋的捲繞方向為第二方向,因此彼此相對向之外側第一彈簧部SO1與內側第一彈簧部SI1,螺旋的捲繞方向呈相反方向。此外,彼此相對向配置的彈簧部彼此,螺旋的捲繞數係大致相同。
因此,電流流通於探針Pr時,在外側第一彈簧部SO1產生的磁場的方向與在內側第一彈簧部SI1產生之磁場的方向成為相反方向,且磁場的強度大致相同。結果,在外側第一彈簧部SO1產生的磁場與在內側第一彈
簧部SI1產生的磁場係彼此抵銷。
外側第二彈簧部SO2之螺旋的捲繞方向為第二方向,內側第二彈簧部SI2之螺旋的捲繞方向為第一方向,因此彼此相對向之外側第二彈簧部SO2與內側第二彈簧部SI2,螺旋的捲繞方向呈相反方向。此外,彼此相對向配置的彈簧部彼此,螺旋的捲繞數係大致相同。
因此,電流流通於探針Pr時,在外側第二彈簧部SO2產生的磁場的方向與在內側第二彈簧部SI2產生之磁場的方向成為相反方向,且磁場的強度大致相同。結果,在外側第二彈簧部SO2產生的磁場與在內側第二彈簧部SI2產生的磁場係彼此抵銷。
如此,依據探針Pr,由於在探針Pr之彈簧部產生的磁場經抵銷而降低,因此可降低伴隨著檢查而產生之磁場。當伴隨檢查而在探針產生磁場時,該磁場會對檢查對象的基板100造成影響,結果,有檢查精確度降低之虞。此外,在相鄰接之探針彼此間,磁場也會彼此造成影響而有檢查精確度降低之虞。然而,依據探針Pr,由於伴隨檢查之磁場的產生降低,因此可降低由於磁場之影響所導致之檢查精確度的降低。
此外,進行基板100之阻抗測量時,有時要使交流電流從檢查處理部8流通至探針Pr。此時,螺旋形狀的彈簧係成為線圈而作用。然而,依據探針Pr,由於在外側第一彈簧部SO1產生的磁場與在內側第一彈簧部SI1產生的磁場彼此抵銷,而在外側第二彈簧部SO2產生的磁
場與在內側第二彈簧部SI2產生的磁場彼此抵銷,因此探針Pr整體的阻抗成分減少。結果,可降低由於彈簧部導致之使用探針Pr時的阻抗測量精確度降低之虞。
第4圖係顯示第2圖、第3圖所示之探針之另一例的示意剖面圖。第5圖係第4圖(a)所示之探針Pra之後端附近的放大圖。第4圖、第5圖所示的探針Pra,其內側筒狀體Pbx的形狀不同於第2圖、第3圖所示的探針Pr。內側筒狀體Pbx中,相對於屬於其後端部之端面之端面SPb的垂線V係相對於內側筒狀體Pbx的軸線ax傾斜。此外的其他各部分,探針Pra係以與探針Pr同樣方式構成。
第4圖(a)係顯示未施加壓力於探針Pra的狀態,第4圖(b)係顯示探針Pra被收納於支撐塊體31中而稍被壓縮的狀態。如第4圖(b)所示,當朝軸方向對探針Pra施加壓縮壓力時,後端端面SPb即被推壓於電極34a。結果,內側筒狀體Pbx會以垂線V相對於軸線ax傾斜的後端端面SPb沿著電極34a而接觸之方式撓曲。由於中心導體Pc會維持直線狀的形狀,因此當內側筒狀體Pb撓曲時,如第4圖(b)所示,內側筒狀體Pbx與中心導體Pc會容易在接觸位置A、B、C接觸。
藉此,使直接接觸電極34a的內側筒狀體Pbx與中心導體Pc導通的確實性獲得提升。尤其是因為內側筒狀體Pbx與中心導體Pc在接近電極34a之位置的接觸位置A導通,而使從電極34a流通至接觸檢查點之前端部
Pf的電流從接觸位置A流通至中心導體Pc,結果使得流通於外側筒狀體Pa及內側筒狀體Pbx的電流減少。當流通於外側筒狀體Pa及內側筒狀體Pbx的電流減少時,在內側第一彈簧部SI1、內側第二彈簧部SI2、外側第一彈簧部SO1及外側第二彈簧部SO2產生的磁場即減少。因此,依據探針Pra,可較探針Pr更進一步降低伴隨者檢查而產生之磁場。
另外,亦可為不設置小徑部Ha1,使外側筒狀體Pa與內側筒狀體Pb為相同長度,且使外側筒狀體Pa之後端面與內側筒狀體Pb之後端面兩者之各後端面的垂線,相對於各筒狀體之軸線呈傾斜的構成,亦可為僅使外側筒狀體Pa之後端面的垂線相對於外側筒狀體Pa之軸線呈傾斜的構成。
此外,內側第一彈簧部SI1、內側第二彈簧部SI2、外側第一彈簧部SO1及外側第二彈簧部SO2,係可分別分散形成複數個在外側筒狀體Pa及內側筒狀體Pb(Pbx)的複數個位置。此外,較佳為配置複數個外側第一彈簧部SO1使其分別相對向於複數個內側第一彈簧部SI1,且配置複數個外側第二彈簧部SO2使其分別相對向於複數個內側第二彈簧部SI2。再者,較佳為相對向配置的彈簧部彼此,螺旋的捲繞數大致相等。
另外,內側第一彈簧部SI1與外側第一彈簧部SO1、及內側第二彈簧部SI2與外側第二彈簧部SO2,未必要相對向配置。從抵銷磁場的觀點來看,雖以相對向
配置為佳,但即使未相對向配置,探針整體亦可獲得磁場的抵銷效果。
此外,不限定於相對向配置之彈簧彼此螺旋的捲繞數大致相等之例,亦可為複數個內側第一彈簧部SI1之捲繞數的合計與複數個外側第一彈簧部SO1之捲繞數的合計大致相等,複數個內側第二彈簧部SI2之捲繞數的合計與複數個外側第二彈簧部SO2之捲繞數的合計大致相等的構成。此時,探針整體亦可獲得磁場的抵銷效果。
此外,亦可為不包括內側第二彈簧部SI2及外側第二彈簧部SO2的構成。即使是不包括內側第二彈簧部SI2及外側第二彈簧部SO2的構成,亦可獲得藉由內側第一彈簧部SI1及外側第一彈簧部SO1降低磁場的效果。此外,亦可為不包括中心導體Pc,而為外側筒狀體Pa及內側筒狀體Pb(Pbx)中之至少一方的端部接觸基板100之檢查點的構成。
另外,檢查對象物亦可為例如半導體元件(IC),檢查裝置亦可構成為IC檢查裝置。第6圖係顯示第1圖所示之檢查部4之另一例的立體圖。第6圖所示之檢查部4a係在所謂的IC測試座35組入檢查輔助具3而構成。檢查部4a係不包括如檢查部4的驅動機構,而為使探針Pr接觸安裝於IC測試座35之IC的銷、凸起、或電極等的構成。檢查部4a當然亦可包括探針Pra以取代探針Pr。藉由包括檢查部4a以取代第1圖所示的檢查部4U、4D,即可將檢查裝置構成為IC檢查裝置。
如第6圖所示,使用IC測試座進行檢查時,會有使用異方導電性橡膠使平板321的電極34a與IC的檢查點導通以取代第6圖所示的檢查輔助具3之情況。然而,異方導電性橡膠中,由於解析能力較低,因此當檢查對象的IC之檢查點間的距離為狹窄間距而變短時,檢查精確度就會降低。對此,藉由將異方導電性橡膠替換為檢查輔助具3,即使是檢查狹窄間距的IC時,也可較使用異方導電性橡膠時更為提升檢查精確度。
31‧‧‧支撐塊體(支撐構件)
31a、31b、31c‧‧‧支撐平板
34‧‧‧配線
34a‧‧‧電極
321‧‧‧平板
H‧‧‧貫通孔
Ha‧‧‧孔部
Ha1‧‧‧小徑部
Hb‧‧‧狹隘部
Hc‧‧‧後端側開口部
Pa‧‧‧外側筒狀體
Pb‧‧‧內側筒狀體
Pc‧‧‧中心導體
Pf‧‧‧前端部
Pp‧‧‧突起部
Pr‧‧‧探針(接觸端子)
Claims (14)
- 一種接觸端子,係包括:具有導電性之筒狀的外側筒狀體;及插穿於前述外側筒狀體之筒內且具有導電性之筒狀的內側筒狀體;前述外側筒狀體形成有朝該外側筒狀體之軸方向伸縮並且捲繞方向為第一方向之螺旋狀的外側第一彈簧部;前述內側筒狀體形成有朝該內側筒狀體之軸方向伸縮並且捲繞方向為與前述第一方向為相反方向之第二方向之螺旋狀的內側第一彈簧部。
- 如申請專利範圍第1項所述之接觸端子,其中,前述內側第一彈簧部係位於與前述外側第一彈簧部相對向的位置。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之接觸端子,其中,前述外側筒狀體進一步形成有捲繞方向為前述第二方向的外側第二彈簧部;前述內側筒狀體進一步形成有捲繞方向為前述第一方向的內側第二彈簧部。
- 如申請專利範圍第3項所述之接觸端子,其中,前述內側第二彈簧部係位於與前述外側第二彈簧部相對向的位置。
- 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之接觸端子,其中,前述外側第一彈簧部的捲繞數與前述內側第一彈簧部的捲繞數係大致相同數目。
- 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之接觸端子,其中,前述外側第一彈簧部係形成於前述外側筒狀體的複數個位置;前述內側第一彈簧部係形成於前述內側筒狀體的與前述外側第一彈簧部相同數量的位置;前述複數個位置之外側第一彈簧部之螺旋之捲繞數的合計與前述複數個位置之內側第一彈簧部之螺旋之捲繞數的合計係大致相等。
- 如申請專利範圍第6項所述之接觸端子,其中,前述複數個外側第一彈簧部與前述複數個內側第一彈簧部係分別位於彼此相對向的位置;前述複數個外側第一彈簧部與前述複數個內側第一彈簧部係配置成彼此相對向,且前述螺旋的捲繞數大致相等。
- 如申請專利範圍第3項所述之接觸端子,其中,前述外側第二彈簧部的捲繞數與前述內側第二彈簧部的捲繞數係大致相同數目。
- 如申請專利範圍第3項所述之接觸端子,其中,前述外側第二彈簧部係形成於前述外側筒狀體的複數個位置;前述內側第二彈簧部係形成於前述內側筒狀體的與前述外側第二彈簧部相同數量的位置;前述複數個位置之外側第二彈簧部之螺旋之捲繞數的合計與前述複數個位置之內側第二彈簧部之螺旋之捲繞數的合計係大致相等。
- 如申請專利範圍第9項所述之接觸端子,其中,前述複數個外側第二彈簧部與前述內側第二彈簧部係分別位於彼此相對向的位置;前述複數個外側第二彈簧部與前述複數個內側第二彈簧部係配置成彼此相對向,且前述螺旋的捲繞數大致相等。
- 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述之接觸端子,進一步包括插穿於前述內側筒狀體之筒內之具有導電性的棒狀中心導體。
- 如申請專利範圍第11項所述之接觸端子,其中,前述外側筒狀體及前述內側筒狀體中的至少一方之相對於一端側之端面的垂線,係相對於該至少一方的軸線傾斜。
- 一種檢查輔助具,係包括複數個申請專利範圍第1項至第12項中任一項所述的接觸端子;且包括支撐前述複數個接觸端子的支撐構件。
- 一種檢查裝置,係包括:申請專利範圍第13項所述的檢查輔助具;及檢查處理部,係使前述接觸端子接觸設於檢查對象物的檢查點,根據從該接觸端子所獲得的電氣訊號進行前述檢查對象物的檢查。
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