JP3063974B1 - Ｉｃソケット及び電流プロ―ブアレイ - Google Patents
Ｉｃソケット及び電流プロ―ブアレイInfo
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- JP3063974B1 JP3063974B1 JP11002145A JP214599A JP3063974B1 JP 3063974 B1 JP3063974 B1 JP 3063974B1 JP 11002145 A JP11002145 A JP 11002145A JP 214599 A JP214599 A JP 214599A JP 3063974 B1 JP3063974 B1 JP 3063974B1
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Abstract
【要約】
【課題】 ＩＣやＬＳＩおよび電子部品のリードピンに
流れる電流を検出する電流プローブを内蔵したＩＣソケ
ットを提供することにある。 【解決手段】 絶縁性の基台１０において、接続端子５
と導線６及び、出力端子７と接続できるような構成の電
流プローブ２を内蔵する。電流プローブ２で、ＩＣ３の
リードピン４に流れる電流を測定する。 【効果】 電流プローブ２の相反性から、出力端子７に
信号発生器を接続すれば、電流を印加することもでき
る。
流れる電流を検出する電流プローブを内蔵したＩＣソケ
ットを提供することにある。 【解決手段】 絶縁性の基台１０において、接続端子５
と導線６及び、出力端子７と接続できるような構成の電
流プローブ２を内蔵する。電流プローブ２で、ＩＣ３の
リードピン４に流れる電流を測定する。 【効果】 電流プローブ２の相反性から、出力端子７に
信号発生器を接続すれば、電流を印加することもでき
る。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電流検出機能付き
ＩＣ（Integrated Circuit）ソケット、及び電流プロー
ブアレイに関し、特にＩＣあるいはＬＳＩ（Large Scal
e Integrated Circuit）のリード（導体）に流れる電流
を検出するための電流検出機能付きＩＣソケット、及び
電流プローブアレイに関する。
ＩＣ（Integrated Circuit）ソケット、及び電流プロー
ブアレイに関し、特にＩＣあるいはＬＳＩ（Large Scal
e Integrated Circuit）のリード（導体）に流れる電流
を検出するための電流検出機能付きＩＣソケット、及び
電流プローブアレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ及びＬＳＩのリードピンを流れる電
流は、リードピンの途中に電流計を挿入するか、延長し
たリードピンに電流プローブを装架することで測定でき
る。かかる従来の電流プローブの例が図１０〜図１２に
示されている。
流は、リードピンの途中に電流計を挿入するか、延長し
たリードピンに電流プローブを装架することで測定でき
る。かかる従来の電流プローブの例が図１０〜図１２に
示されている。
【０００３】この種のＩＣソケットでは、ＩＣのリード
ピンに流れる電流を乱さないため、ＩＣのリードピンに
装架するインピーダンスを矮小とすることが重要な要素
の一つとなっている。
ピンに流れる電流を乱さないため、ＩＣのリードピンに
装架するインピーダンスを矮小とすることが重要な要素
の一つとなっている。
【０００４】この目的のために、通常、リードピンを延
長しない構成とし、高周波特性での影響を抑えるよう工
夫されている。これを実現する手段として、実開平４−
５３５６２号公報に記載されている技術がある。同公報
には、図１１に示されているような、端子１１０５ａ，
１１０５ｂとコイル１１０３ａ，１１０３ｂをソケット
１１０１内部に設けて電流を検出するという手法が採用
されている。
長しない構成とし、高周波特性での影響を抑えるよう工
夫されている。これを実現する手段として、実開平４−
５３５６２号公報に記載されている技術がある。同公報
には、図１１に示されているような、端子１１０５ａ，
１１０５ｂとコイル１１０３ａ，１１０３ｂをソケット
１１０１内部に設けて電流を検出するという手法が採用
されている。
【０００５】しかしながら、この手法では、端子１１０
５ａ，１１０５ｂに流れる電流による磁界の磁束以外に
外部からの磁束がコイル１１０３ａ，１１０３ｂの不連
続部分からコイル１１０３ａ，１１０３ｂの磁束鎖交面
に進入することがあり、正確な電流を検出することがで
きない。
５ａ，１１０５ｂに流れる電流による磁界の磁束以外に
外部からの磁束がコイル１１０３ａ，１１０３ｂの不連
続部分からコイル１１０３ａ，１１０３ｂの磁束鎖交面
に進入することがあり、正確な電流を検出することがで
きない。
【０００６】また、表面実装用ＩＣあるいはＬＳＩで
は、電流検出部の小型化が必須となるので、電流検出部
には、小型化できる簡単な構造とした電流プローブで、
多数リードピンを同時に検出可能なアレイ化が要求され
る。
は、電流検出部の小型化が必須となるので、電流検出部
には、小型化できる簡単な構造とした電流プローブで、
多数リードピンを同時に検出可能なアレイ化が要求され
る。
【０００７】小型化できる簡単な構造とし、アレイ化が
可能な電流プローブは、特願平９−３３２２５１号に記
載されている。この技術は、図１２に示す、簡単な構成
である電流プローブ１２０２の製造を可能としているの
で、電流プローブの小型化とアレイ化において一応の効
果を奏している。なお、１２０２は電流プローブアレ
イ、１２０３は引出線、１２０４は絶縁基板、１２０５
は穴、１２０６はリードである。
可能な電流プローブは、特願平９−３３２２５１号に記
載されている。この技術は、図１２に示す、簡単な構成
である電流プローブ１２０２の製造を可能としているの
で、電流プローブの小型化とアレイ化において一応の効
果を奏している。なお、１２０２は電流プローブアレ
イ、１２０３は引出線、１２０４は絶縁基板、１２０５
は穴、１２０６はリードである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、実開平
４−５３５６２号公報に記載の電流検出用のコイル３
ａ，３ｂは、リードピンがある程度の長さを有し、ピン
間隔が広いＩＣに適用できる構成であるため、ピン密度
が高いＬＳＩには適用し難いという問題があり、特願平
９−３３２２５１号に記載の電流プローブアレイは、リ
ードピンがパッケージから突出しない表面実装用ＩＣ及
びＬＳＩのリードピンに流れる電流を検出するという点
において、リードピンを電流検出部へ入れることができ
ないという問題が発生する。
４−５３５６２号公報に記載の電流検出用のコイル３
ａ，３ｂは、リードピンがある程度の長さを有し、ピン
間隔が広いＩＣに適用できる構成であるため、ピン密度
が高いＬＳＩには適用し難いという問題があり、特願平
９−３３２２５１号に記載の電流プローブアレイは、リ
ードピンがパッケージから突出しない表面実装用ＩＣ及
びＬＳＩのリードピンに流れる電流を検出するという点
において、リードピンを電流検出部へ入れることができ
ないという問題が発生する。
【０００９】また、電流プローブを内蔵していない既設
のＩＣソケットに組み合わせて、電流を測定するＩＣソ
ケット或いは電流プローブアレイの実現は、電流プロー
ブの小型化という点で困難であった。
のＩＣソケットに組み合わせて、電流を測定するＩＣソ
ケット或いは電流プローブアレイの実現は、電流プロー
ブの小型化という点で困難であった。
【００１０】本発明の主な目的の一つは、ＩＣ及び、Ｌ
ＳＩのリードピンに流れる電流を検出する電流プローブ
を内蔵したＩＣソケットを提供することにある。
ＳＩのリードピンに流れる電流を検出する電流プローブ
を内蔵したＩＣソケットを提供することにある。
【００１１】本発明の主な他の目的はパッケージ表面か
ら余り突出していないリードピンを有するＩＣ及びＬＳ
Ｉなどの表面実装用電子部品の複数のリードピンに流れ
る電流を検出するためアレイ化された電流プローブを内
蔵した電流プローブ内蔵のＩＣソケットを提供すること
にある。
ら余り突出していないリードピンを有するＩＣ及びＬＳ
Ｉなどの表面実装用電子部品の複数のリードピンに流れ
る電流を検出するためアレイ化された電流プローブを内
蔵した電流プローブ内蔵のＩＣソケットを提供すること
にある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明によるＩＣソケッ
トは、ＩＣのリードピンと電気的に接続される端子を有
し、その端子を流れる電流を電流プローブで検出し、得
られた検出信号を出力する出力端子を設けたことを特徴
としている。
トは、ＩＣのリードピンと電気的に接続される端子を有
し、その端子を流れる電流を電流プローブで検出し、得
られた検出信号を出力する出力端子を設けたことを特徴
としている。
【００１３】本発明による電流プローブは、互いに対向
する第１の面と第２の面とを貫通する中空部と、前記中
空部の内側面を前記第１の面側部分と前記第２の面側部
分とに分割してこれら両部分を互いに絶縁するスリット
と、を有する筒型状導体を含み、前記中空部に挿入され
ている導線を流れる電流を検出する電流プローブであっ
て、前記導線を流れる電流の検出出力を導出する一対の
出力端子を前記第１の面に設けたことを特徴としてい
る。
する第１の面と第２の面とを貫通する中空部と、前記中
空部の内側面を前記第１の面側部分と前記第２の面側部
分とに分割してこれら両部分を互いに絶縁するスリット
と、を有する筒型状導体を含み、前記中空部に挿入され
ている導線を流れる電流を検出する電流プローブであっ
て、前記導線を流れる電流の検出出力を導出する一対の
出力端子を前記第１の面に設けたことを特徴としてい
る。
【００１４】さらに、本発明によれば、表面実装型のＩ
Ｃのリードピンと電気的に接続されることを特徴として
有する表面実装素子用の端子が得られる。
Ｃのリードピンと電気的に接続されることを特徴として
有する表面実装素子用の端子が得られる。
【００１５】本発明による電流プローブアレイは、電流
プローブをＩＣのリードピンと同様に配置し、一般的な
ＩＣソケットの上部または下部に配置することで、電流
検出機能付きＩＣソケットを実現することを特徴として
いる。
プローブをＩＣのリードピンと同様に配置し、一般的な
ＩＣソケットの上部または下部に配置することで、電流
検出機能付きＩＣソケットを実現することを特徴として
いる。
【００１６】さらに、本発明によれば、互いに対向する
第１の面と第２の面とを貫通する中空部と、前記中空部
を形成する内側面を前記第１の面側部分と前記第２の面
側部分とに分割しこれら両部分を互いに絶縁するスリッ
トと、を有する筒型状導体を含み、前記中空部に挿入さ
れている導線を流れる電流を検出する電流プローブであ
って、前記導線とＩＣのリードピンが接する部分に表面
実装型のＩＣのリードピンと電気的に接続される接続端
子を有し、前記導線を流れる電流の検出出力を導出する
一対の出力端子を前記第１の面に設けたことを特徴とす
る電流プローブをアレイ化し、ＩＣのリードピンと同様
に配置し、一般的なＩＣソケットの上部に配置すること
で、電流検出機能付きＩＣソケットを実現することがで
きる。
第１の面と第２の面とを貫通する中空部と、前記中空部
を形成する内側面を前記第１の面側部分と前記第２の面
側部分とに分割しこれら両部分を互いに絶縁するスリッ
トと、を有する筒型状導体を含み、前記中空部に挿入さ
れている導線を流れる電流を検出する電流プローブであ
って、前記導線とＩＣのリードピンが接する部分に表面
実装型のＩＣのリードピンと電気的に接続される接続端
子を有し、前記導線を流れる電流の検出出力を導出する
一対の出力端子を前記第１の面に設けたことを特徴とす
る電流プローブをアレイ化し、ＩＣのリードピンと同様
に配置し、一般的なＩＣソケットの上部に配置すること
で、電流検出機能付きＩＣソケットを実現することがで
きる。
【００１７】このように、ＩＣのリードピンと電気的に
接続する端子を有し、その端子に流れる電流を検出する
電流プローブを設けている。このＩＣソケットは、ＩＣ
及びＬＳＩ、または電子部品のリードピンに流れる電流
を検出するという役目を果たす。
接続する端子を有し、その端子に流れる電流を検出する
電流プローブを設けている。このＩＣソケットは、ＩＣ
及びＬＳＩ、または電子部品のリードピンに流れる電流
を検出するという役目を果たす。
【００１８】従って、ＩＣのリードピンの延長を矮小と
し、電流を検出する機能を有することから、実際の動作
状態に於ける電流を観測できるという効果が得られる。
し、電流を検出する機能を有することから、実際の動作
状態に於ける電流を観測できるという効果が得られる。
【００１９】また、ＩＣのリードピンと電気的に接続す
る端子を設け、その形状を任意に設定できる結果とし
て、表面実装用のＩＣなどのリードピンとの電気的な接
続を確保できる。
る端子を設け、その形状を任意に設定できる結果とし
て、表面実装用のＩＣなどのリードピンとの電気的な接
続を確保できる。
【００２０】従って、本発明のＩＣソケットにおいて
は、ピン密度の高いＬＳＩ、並びにパッケージ表面から
の突出が小さい表面実装用のＩＣ及び、ＬＳＩの、リー
ドピンに流れる電流を検出する電流プローブを内蔵した
ＩＣソケットを提供し、また、パッケージ表面からの突
出が小さいリードピンを有する表面実装用電子部品の複
数のリードピンに流れる電流を検出するためアレイ化さ
れた電流プローブを内蔵した電流検出機能付きＩＣソケ
ットを提供するという効果を奏する。
は、ピン密度の高いＬＳＩ、並びにパッケージ表面から
の突出が小さい表面実装用のＩＣ及び、ＬＳＩの、リー
ドピンに流れる電流を検出する電流プローブを内蔵した
ＩＣソケットを提供し、また、パッケージ表面からの突
出が小さいリードピンを有する表面実装用電子部品の複
数のリードピンに流れる電流を検出するためアレイ化さ
れた電流プローブを内蔵した電流検出機能付きＩＣソケ
ットを提供するという効果を奏する。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明の上記および他の目的、特
徴および利点を明確にすべく、添付した図面を参照しな
がら、本発明の実施の形態を以下に詳述する。
徴および利点を明確にすべく、添付した図面を参照しな
がら、本発明の実施の形態を以下に詳述する。
【００２２】図１に、本発明の実施の一形態としてのＩ
Ｃソケットの構成図が示されている。図２は、図１の電
流プローブ２の詳細な構成図である。図３は、図２のＡ
−Ａ’で切断した電流プローブ２の斜視図である。
Ｃソケットの構成図が示されている。図２は、図１の電
流プローブ２の詳細な構成図である。図３は、図２のＡ
−Ａ’で切断した電流プローブ２の斜視図である。
【００２３】図１において、樹脂やセラミックなどの絶
縁性の基台１０に、ＩＣ３のリードピン４を接続できる
ように接続端子５を配置し、基台１０の接続端子５を設
けた面からその面或いは他の面に通じるように、接続端
子５から導線６を延ばし、この導線６に、電流を測定す
るリードピン４に接続する。電流プローブ２は、基台１
０に内蔵するように装架するとともに、電流プローブ２
を電流検出用として用いる場合には計測器に、または電
流印加用として用いる場合には信号発生器に接続するた
めの一対の出力端子７を設けている。
縁性の基台１０に、ＩＣ３のリードピン４を接続できる
ように接続端子５を配置し、基台１０の接続端子５を設
けた面からその面或いは他の面に通じるように、接続端
子５から導線６を延ばし、この導線６に、電流を測定す
るリードピン４に接続する。電流プローブ２は、基台１
０に内蔵するように装架するとともに、電流プローブ２
を電流検出用として用いる場合には計測器に、または電
流印加用として用いる場合には信号発生器に接続するた
めの一対の出力端子７を設けている。
【００２４】この電流プローブ２は、ＩＣソケット１内
部に内蔵する都合から、小型で且つ出力端子７との接続
容易な構成が必要である。これらの条件から、図２に示
すように、互いに対向する第１の面２０５ａと第２の面
２０５ｂとを貫通する中空部２１と、前記中空部２１を
形成する内側面２０３を、第１の面２０５ａ側と第２の
面２０５ｂ側部分とに分割し、これら両部分を互いに絶
縁するスリット２０１を有し、そのスリット２０１の一
部を内側面２０３以外の面まで引き出すことで、出力端
子７を容易に接続できる出力端子接続部２０２を形成
し、一対の出力端子７を設けている。
部に内蔵する都合から、小型で且つ出力端子７との接続
容易な構成が必要である。これらの条件から、図２に示
すように、互いに対向する第１の面２０５ａと第２の面
２０５ｂとを貫通する中空部２１と、前記中空部２１を
形成する内側面２０３を、第１の面２０５ａ側と第２の
面２０５ｂ側部分とに分割し、これら両部分を互いに絶
縁するスリット２０１を有し、そのスリット２０１の一
部を内側面２０３以外の面まで引き出すことで、出力端
子７を容易に接続できる出力端子接続部２０２を形成
し、一対の出力端子７を設けている。
【００２５】電流プローブ２は、第１の面２０５ａ及び
図３の断面に示された第２の面２０５ｂ、内側面２０
３、外側面２０４は、スリット２０１を除いて導電性で
あり、これらの面で囲まれる空洞２０６を設けている。
図３の断面に示された第２の面２０５ｂ、内側面２０
３、外側面２０４は、スリット２０１を除いて導電性で
あり、これらの面で囲まれる空洞２０６を設けている。
【００２６】このように構成された電流プローブ２は、
電流検出用として用いる場合には、中空部２１を通した
導線６（図１）に流れる電流が作る磁束が空洞２０６に
鎖交し、電流に応じてスリット２０１の第１の面２０５
ａ側と第２の面２０５ｂ側の間に誘起される電圧が出力
端子７に生じ、また電流印加用として用いる場合には、
出力端子７に印加された電圧に応じて、空洞２０６内に
磁束が誘起され、相反の関係から、導線６に電流が誘導
される。
電流検出用として用いる場合には、中空部２１を通した
導線６（図１）に流れる電流が作る磁束が空洞２０６に
鎖交し、電流に応じてスリット２０１の第１の面２０５
ａ側と第２の面２０５ｂ側の間に誘起される電圧が出力
端子７に生じ、また電流印加用として用いる場合には、
出力端子７に印加された電圧に応じて、空洞２０６内に
磁束が誘起され、相反の関係から、導線６に電流が誘導
される。
【００２７】次に、このＩＣソケットの使用方法及び作
用について図１を参照して説明する。本実施の形態のＩ
Ｃソケットでは、ＩＣ３のリードピン４の本数及び位置
に合うように接続端子５及び導線６を配置した基台１０
の側表面、或いはその表層から取り出せる構造の電流プ
ローブ２を１個、導線６のうちの１本に装架するよう
に、基台１０に内蔵している。
用について図１を参照して説明する。本実施の形態のＩ
Ｃソケットでは、ＩＣ３のリードピン４の本数及び位置
に合うように接続端子５及び導線６を配置した基台１０
の側表面、或いはその表層から取り出せる構造の電流プ
ローブ２を１個、導線６のうちの１本に装架するよう
に、基台１０に内蔵している。
【００２８】したがって、出力端子７に計測器を接続す
れば、電流プローブ２を装架した導線６に流れる電流を
測定することができる。本実施の形態では、１個の電流
プローブ２を、基台１０に設けたが、１つに限定せず、
複数個あっても、同様に機能させることができ、その場
合は、複数の任意のリードピン４の電流の測定、或い
は、電流印加を行うことができる。
れば、電流プローブ２を装架した導線６に流れる電流を
測定することができる。本実施の形態では、１個の電流
プローブ２を、基台１０に設けたが、１つに限定せず、
複数個あっても、同様に機能させることができ、その場
合は、複数の任意のリードピン４の電流の測定、或い
は、電流印加を行うことができる。
【００２９】なお、中空部２１の形状は、円柱型以外
に、四角柱等の任意の断面形状を有するものでも良く、
中空部２１に挿入される導線６の形状に応じて中空部２
１の形状を定めれば良い。接続端子５は、リードピン４
を機械的な圧力で保持し、電気的な接続を維持してお
り、半田などで接着されているわけではないので、容易
にＩＣ３をＩＣソケットから着脱可能である。したがっ
て、ＩＣ３に損傷を与えることなく、評価を実施でき
る。
に、四角柱等の任意の断面形状を有するものでも良く、
中空部２１に挿入される導線６の形状に応じて中空部２
１の形状を定めれば良い。接続端子５は、リードピン４
を機械的な圧力で保持し、電気的な接続を維持してお
り、半田などで接着されているわけではないので、容易
にＩＣ３をＩＣソケットから着脱可能である。したがっ
て、ＩＣ３に損傷を与えることなく、評価を実施でき
る。
【００３０】次に、本発明の第２の実施の形態によるＩ
Ｃソケットについて図４を参照して説明する。
Ｃソケットについて図４を参照して説明する。
【００３１】本実施の形態では、接続端子５ａの形状
を、表面実装用のＩＣ３のリードピン４の形状に対応し
て、平に、基台１０の上表面に設け、導線６は、ＩＣ３
に対応した基板４１上のパッド４２と、電気的に接続す
るように、基台１０の下側表面から僅かに突出するよう
に構成されている。このように、ＩＣ３が実際に使用さ
れる基板４１と、ＩＣ３の間に、ＩＣソケット１を挟む
ことで、リードピン４に流れる電流測定、或いは、電流
印加を行うことができる。
を、表面実装用のＩＣ３のリードピン４の形状に対応し
て、平に、基台１０の上表面に設け、導線６は、ＩＣ３
に対応した基板４１上のパッド４２と、電気的に接続す
るように、基台１０の下側表面から僅かに突出するよう
に構成されている。このように、ＩＣ３が実際に使用さ
れる基板４１と、ＩＣ３の間に、ＩＣソケット１を挟む
ことで、リードピン４に流れる電流測定、或いは、電流
印加を行うことができる。
【００３２】本実施の形態では、出力端子７を基台１０
の横側面に設けているが、ＩＣ３の周囲に他の部品があ
る場合などには、基台１０の上面や下面など他の面に出
力端子７を設けることも可能である。また本実施の形態
では、ＩＣ３は、半田付けにて、ＩＣソケット１に固定
するが、ＩＣ３を固定するために、上方から圧力を掛け
るなどの、固定治具を組み合わせれば、ＩＣ３を半田付
けする必要がなくなり、より利便性が増す。
の横側面に設けているが、ＩＣ３の周囲に他の部品があ
る場合などには、基台１０の上面や下面など他の面に出
力端子７を設けることも可能である。また本実施の形態
では、ＩＣ３は、半田付けにて、ＩＣソケット１に固定
するが、ＩＣ３を固定するために、上方から圧力を掛け
るなどの、固定治具を組み合わせれば、ＩＣ３を半田付
けする必要がなくなり、より利便性が増す。
【００３３】次に、本発明の第３の実施の形態について
図５を参照して説明する。
図５を参照して説明する。
【００３４】本実施の形態では、ＩＣ３用のＩＣソケッ
ト１ａのピン配置に合わせて、電流プローブ２ａ，２ｂ
を配置し、出力端子７ａ，７ｂをそれぞれ、基台１０に
設け、電流プローブアレイ８を構成している。この電流
プローブアレイ８は、ＩＣ３とＩＣソケット１ａの間に
配置することで、電流プローブ内蔵のＩＣソケット９を
形成し、本発明の第１の実施の形態と同様の効果を得る
ことができる。本実施の形態では、電流プローブアレイ
８をＩＣ３とＩＣソケット１ａとの間に配置したが、Ｉ
Ｃソケット１ａの下部に配置しても差し支えない。
ト１ａのピン配置に合わせて、電流プローブ２ａ，２ｂ
を配置し、出力端子７ａ，７ｂをそれぞれ、基台１０に
設け、電流プローブアレイ８を構成している。この電流
プローブアレイ８は、ＩＣ３とＩＣソケット１ａの間に
配置することで、電流プローブ内蔵のＩＣソケット９を
形成し、本発明の第１の実施の形態と同様の効果を得る
ことができる。本実施の形態では、電流プローブアレイ
８をＩＣ３とＩＣソケット１ａとの間に配置したが、Ｉ
Ｃソケット１ａの下部に配置しても差し支えない。
【００３５】次に、本発明の第４の実施の形態について
図６を参照して説明する。
図６を参照して説明する。
【００３６】本実施の形態では、表面実装用のＩＣ３の
リードピン４との電気的な接続を実現するために、接続
端子５ａを平らにし、導線６と共に電流プローブアレイ
８に設けている。ＩＣ３のリードピン４とＩＣソケット
１ａの接続端子５ｂは、接続端子５ａと導線６を介し
て、電気的な接続が保持され、表面実装用でないＩＣソ
ケット１ａを、表面実装用のＩＣ３に対応した、電流プ
ローブ内蔵のＩＣソケット９を形成し、本発明の第１お
よび第２の実施の形態と同様の効果を得ることができ
る。
リードピン４との電気的な接続を実現するために、接続
端子５ａを平らにし、導線６と共に電流プローブアレイ
８に設けている。ＩＣ３のリードピン４とＩＣソケット
１ａの接続端子５ｂは、接続端子５ａと導線６を介し
て、電気的な接続が保持され、表面実装用でないＩＣソ
ケット１ａを、表面実装用のＩＣ３に対応した、電流プ
ローブ内蔵のＩＣソケット９を形成し、本発明の第１お
よび第２の実施の形態と同様の効果を得ることができ
る。
【００３７】次に、本発明の第５の実施の形態について
図７を参照して説明する。
図７を参照して説明する。
【００３８】本実施の形態では、リードピン４を機械的
に保持する接続端子５と、表面実装用の基板４１のパッ
ド４２に対応して電気的に接続する形状の導線６とを、
有した電流プローブ内蔵のＩＣソケット９を形成し、Ｉ
Ｃ３と基板４１の間に配置した。これにより、表面実装
用の基板４１に、表面実装用でないＩＣ３を電気的に接
続し、そのリードピン４の電流測定、または、電流印加
評価が容易に実現できる。また、ＩＣ３は、その他の電
子部品であっても差し支えない。
に保持する接続端子５と、表面実装用の基板４１のパッ
ド４２に対応して電気的に接続する形状の導線６とを、
有した電流プローブ内蔵のＩＣソケット９を形成し、Ｉ
Ｃ３と基板４１の間に配置した。これにより、表面実装
用の基板４１に、表面実装用でないＩＣ３を電気的に接
続し、そのリードピン４の電流測定、または、電流印加
評価が容易に実現できる。また、ＩＣ３は、その他の電
子部品であっても差し支えない。
【００３９】次に、本発明の第６の実施の形態について
図８を参照して説明する。
図８を参照して説明する。
【００４０】本実施の形態では、表面実装用の基板に取
り付ける表面実装用ＩＣソケット８１と、表面実装用の
基板４１との間に、表面実装用の接続端子５ａおよび導
線６を具備した電流プローブアレイ８を配置して、電流
プローブ内蔵のＩＣソケット９を形成している。本実施
の形態では、出力端子７を電流プローブアレイ８の横側
面に設けているが、基板４１に配線可能ならば、電流プ
ローブアレイ８の下部など他の部分に設けても差し支え
ない。
り付ける表面実装用ＩＣソケット８１と、表面実装用の
基板４１との間に、表面実装用の接続端子５ａおよび導
線６を具備した電流プローブアレイ８を配置して、電流
プローブ内蔵のＩＣソケット９を形成している。本実施
の形態では、出力端子７を電流プローブアレイ８の横側
面に設けているが、基板４１に配線可能ならば、電流プ
ローブアレイ８の下部など他の部分に設けても差し支え
ない。
【００４１】次に、本発明の第７の実施の形態について
図９を参照して説明する。
図９を参照して説明する。
【００４２】本実施の形態では、チップ抵抗やチップコ
ンデンサなどの表面実装素子９１を、取り付ける基板４
１に対応して形成した接続端子５ａおよび導線６を具備
した電流プローブアレイ８を、表面実装素子９１と基板
４１の間に、配置している。本実施の形態では、出力端
子７を電流プローブアレイ８の横側面に設けているが、
基板４１に配線可能ならば、電流プローブアレイ８の下
部など他の部分に設けても差し支えない。
ンデンサなどの表面実装素子９１を、取り付ける基板４
１に対応して形成した接続端子５ａおよび導線６を具備
した電流プローブアレイ８を、表面実装素子９１と基板
４１の間に、配置している。本実施の形態では、出力端
子７を電流プローブアレイ８の横側面に設けているが、
基板４１に配線可能ならば、電流プローブアレイ８の下
部など他の部分に設けても差し支えない。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
絶縁性の基台に、小型で出力端子を接続容易な構成の電
流プローブと接続端子、導線を内蔵し、電流プローブに
接続した出力端子を基台の表面に具備するという基本構
成に基づき、電流プローブを出力端子により計測器或い
は信号発生器と接続し、電流検出或いは電流印加をそれ
ぞれのリードピンに対して行うことができる電流プロー
ブを内蔵したＩＣソケットが提供される。また、既存の
ＩＣソケットと組み合わせることで、表面実装にも対応
した、電流プローブ内蔵のＩＣソケットを実現した電流
プローブアレイが提供される。
絶縁性の基台に、小型で出力端子を接続容易な構成の電
流プローブと接続端子、導線を内蔵し、電流プローブに
接続した出力端子を基台の表面に具備するという基本構
成に基づき、電流プローブを出力端子により計測器或い
は信号発生器と接続し、電流検出或いは電流印加をそれ
ぞれのリードピンに対して行うことができる電流プロー
ブを内蔵したＩＣソケットが提供される。また、既存の
ＩＣソケットと組み合わせることで、表面実装にも対応
した、電流プローブ内蔵のＩＣソケットを実現した電流
プローブアレイが提供される。
【００４４】なお、本発明は上記各実施例に限定され
ず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施例は適
宜変更され得ることは明らかである。
ず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施例は適
宜変更され得ることは明らかである。
【図１】本発明の第１の実施の形態のＩＣソケットの構
成を示す断面図である。
成を示す断面図である。
【図２】図１のＩＣソケットに設けた電流プローブを示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図３】図２のＡＡ’で切断した断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態のＩＣソケットの構
成を示す断面図である。
成を示す断面図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態のＩＣソケットの構
成を示す断面図である。
成を示す断面図である。
【図６】本発明の第４の実施の形態のＩＣソケットの構
成を示す断面図である。
成を示す断面図である。
【図７】本発明の第５の実施の形態のＩＣソケットの構
成を示す断面図である。
成を示す断面図である。
【図８】本発明の第６の実施の形態のＩＣソケットの構
成を示す断面図である。
成を示す断面図である。
【図９】本発明の第７の実施の形態のＩＣソケットの構
成を示す断面図である。
成を示す断面図である。
【図１０】リード電流を測定する従来例の構成を示す説
明図である。
明図である。
【図１１】ＩＣソケットに電流検出用コイルを内蔵した
従来の構成を示す説明図である。
従来の構成を示す説明図である。
【図１２】小型化した電流プローブをアレイ化した従来
の構成を示す説明図である。
の構成を示す説明図である。
１，１ａ ＩＣソケット ２，２ａ，２ｂ 電流プローブ ３ ＩＣ ４ リードピン ５，５ａ，５ｂ 接続端子 ６ 導線 ７，７ａ，７ｂ 出力端子 ８ 電流プローブアレイ ９ 電流プローブ内蔵のＩＣソケット １０ 基台 ２１ 中空部 ２０１ スリット ２０２ 出力端子接続部 ２０３ 内側面 ２０４ 外側面 ２０５ａ 第１の面 ２０５ｂ 第２の面 ２０６ 空洞 ４１ 基板 ４２ パッド ８１ 表面実装用ＩＣソケット ９１ 表面実装素子 ９２ 端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 33/945 G01R 31/26
Claims (6)
- 【請求項１】 ＩＣのリードピンと電気的に接続される
端子を有するＩＣソケットであって、互いに対向する第
１の面と第２の面とを貫通する中空部と、前記中空部を
形成する内側面を前記第１の面側部分と前記第２の面側
部分とに分割しこれら両部分を互いに絶縁するスリット
と、を有する筒型状導体を含み、前記中空部に挿入され
ている導線を流れる電流を検出する電流プローブを有
し、前記導線を流れる電流の検出出力を導出する一対の
出力端子を設けたことを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記端子は、表面実装型ＩＣ用リードピ
ンと電気的に接続される端子であることを特徴とする請
求項１に記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記出力端子は、第１の面または前記第
２面に設けたことを特徴とする請求項１または２に記載
のＩＣソケット。 - 【請求項４】 前記出力端子は、引き出し線にて引き出
したことを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣソ
ケット。 - 【請求項５】 少なくとも２つ以上の電流プローブをＩ
Ｃのリードピンに対応する配置で、ＩＣソケットの上部
または下部に設け、電流検出機能付きＩＣソケットを構
成するために用いることを特徴とする電流プローブアレ
イ。 - 【請求項６】 表面実装型ＩＣリードピンと電気的に接
続される端子を前記ＩＣソケットの上部に配置すること
で、電流検出機能付き表面実装型ＩＣ用のＩＣソケット
を実現するように構成したことを特徴する請求項５に記
載の電流プローブアレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11002145A JP3063974B1 (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | Ｉｃソケット及び電流プロ―ブアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11002145A JP3063974B1 (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | Ｉｃソケット及び電流プロ―ブアレイ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3063974B1 true JP3063974B1 (ja) | 2000-07-12 |
| JP2000200663A JP2000200663A (ja) | 2000-07-18 |
Family
ID=11521193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11002145A Expired - Lifetime JP3063974B1 (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | Ｉｃソケット及び電流プロ―ブアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3063974B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102570836B1 (ko) | 2020-09-17 | 2023-08-28 | 주식회사 제이앤에스테크 | 김서림 방지용 마스크 |
-
1999
- 1999-01-07 JP JP11002145A patent/JP3063974B1/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102570836B1 (ko) | 2020-09-17 | 2023-08-28 | 주식회사 제이앤에스테크 | 김서림 방지용 마스크 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000200663A (ja) | 2000-07-18 |
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