JPH0416943B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0416943B2 JPH0416943B2 JP56102917A JP10291781A JPH0416943B2 JP H0416943 B2 JPH0416943 B2 JP H0416943B2 JP 56102917 A JP56102917 A JP 56102917A JP 10291781 A JP10291781 A JP 10291781A JP H0416943 B2 JPH0416943 B2 JP H0416943B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper plate
- thick copper
- printed board
- probe card
- probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 41
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 34
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 32
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体のプロービング装置におけるプ
ローブカードに関する。
ローブカードに関する。
従来、LSIのプロービングテスト装置にはウエ
ハ上の端子とテスト装置とを電気的に結ぶために
50〜200μｍの銅はくによつて配線されたプリン
ト板すなわちプローブカードが用いられている。
第１図は従来のプローブカードを示す。ガラスエ
ポキシ板２′の底面に帯状銅はく５が設けられ、
さらに前記銅はく５の一端には、プローブピン４
がハンダ付け６されている。前記プリント板の銅
はく部５には、プローブピンがハンダ付け等の溶
接によつて取り付けられている。前記プリント板
の銅はくの厚みは、50〜200μｍであるので、超
高速LSIの場合には前記銅はくによつて配線され
た部分のインピーダンス特に抵抗値が測定値に影
響してしまい、高速での動作時に発生するノイズ
等の影響で精度の良い安定した測定を行なうこと
が困難であつた。
ハ上の端子とテスト装置とを電気的に結ぶために
50〜200μｍの銅はくによつて配線されたプリン
ト板すなわちプローブカードが用いられている。
第１図は従来のプローブカードを示す。ガラスエ
ポキシ板２′の底面に帯状銅はく５が設けられ、
さらに前記銅はく５の一端には、プローブピン４
がハンダ付け６されている。前記プリント板の銅
はく部５には、プローブピンがハンダ付け等の溶
接によつて取り付けられている。前記プリント板
の銅はくの厚みは、50〜200μｍであるので、超
高速LSIの場合には前記銅はくによつて配線され
た部分のインピーダンス特に抵抗値が測定値に影
響してしまい、高速での動作時に発生するノイズ
等の影響で精度の良い安定した測定を行なうこと
が困難であつた。
本発明は前記問題点を解決するものであり、そ
の目的は超高速LSIのプローブテストを高精度に
より安定に行なうことを可能にした低インピーダ
ンスプローブカードを提供することにある。本発
明の特徴とするところは、半導体のプロービング
テスト装置において、厚さ0.8mm以上の厚銅板を
プリント板面のプローブピン側に設けて電源用配
線とし、該厚銅板よりプローブピンを溶接した低
インピーダンスプローブカード、また、前記厚銅
板の設けられるプリント板の領域に窪みを設け、
該窪みに前記厚銅板が埋込まれてなる低インピー
ダンスプローブカードにある。さらに、半導体の
プロービングテスト装置において、厚さ0.8mm以
上の厚銅板をプリント板面のプローブピン側と反
対面に設けて電源用配線とし、該プリント板内に
銅ブロツクを該厚銅板と接触するように設け、前
記銅ブロツクの厚銅板と接触した面と反対側の面
にプローブピンを溶接した低インピーダンスプロ
ーブカードにある。
の目的は超高速LSIのプローブテストを高精度に
より安定に行なうことを可能にした低インピーダ
ンスプローブカードを提供することにある。本発
明の特徴とするところは、半導体のプロービング
テスト装置において、厚さ0.8mm以上の厚銅板を
プリント板面のプローブピン側に設けて電源用配
線とし、該厚銅板よりプローブピンを溶接した低
インピーダンスプローブカード、また、前記厚銅
板の設けられるプリント板の領域に窪みを設け、
該窪みに前記厚銅板が埋込まれてなる低インピー
ダンスプローブカードにある。さらに、半導体の
プロービングテスト装置において、厚さ0.8mm以
上の厚銅板をプリント板面のプローブピン側と反
対面に設けて電源用配線とし、該プリント板内に
銅ブロツクを該厚銅板と接触するように設け、前
記銅ブロツクの厚銅板と接触した面と反対側の面
にプローブピンを溶接した低インピーダンスプロ
ーブカードにある。
以下本発明の実施例を用いて詳細な説明を行な
う。第２図は本発明の実施例である。帯状の厚銅
板１をガラスエポキシ板２より成る前記厚銅板１
と同じ形をした前記プリント板面のうすくした部
分にうめ込んである。また厚銅板１の一端にはプ
ローブピン４がハンダ付け６されている。第２図
の本発明の実施例と第１図の従来のプローブカー
ドを比べると明らかな様に、同じ金属すなわち銅
で形成された導体部の厚さが異なつている。
う。第２図は本発明の実施例である。帯状の厚銅
板１をガラスエポキシ板２より成る前記厚銅板１
と同じ形をした前記プリント板面のうすくした部
分にうめ込んである。また厚銅板１の一端にはプ
ローブピン４がハンダ付け６されている。第２図
の本発明の実施例と第１図の従来のプローブカー
ドを比べると明らかな様に、同じ金属すなわち銅
で形成された導体部の厚さが異なつている。
すなわち本発明の実施例の導体の単位長あたり
の抵抗値は従来のプローブカードの導体の単位長
あたりの抵抗値の1/20になつている。たとえば従
来のプローブカードの導体の単位長あたりの抵抗
値は3.31ｍΩであり、本発明の実施例では0.17ｍ
Ωであつた。尚、前記従来例の銅はくの厚みは
50μｍ、本発明の厚銅板の厚みは0.8mmである。
の抵抗値は従来のプローブカードの導体の単位長
あたりの抵抗値の1/20になつている。たとえば従
来のプローブカードの導体の単位長あたりの抵抗
値は3.31ｍΩであり、本発明の実施例では0.17ｍ
Ωであつた。尚、前記従来例の銅はくの厚みは
50μｍ、本発明の厚銅板の厚みは0.8mmである。
第３図は本発明の他の実施例である。ガラスエ
ポキシ板２″の上面に厚銅板７を設け、プローブ
ピンに接続する場合には銅ブロツク８を介して接
続する。前記銅ブロツク８は厚銅板７と一体構造
から成る場合もある。
ポキシ板２″の上面に厚銅板７を設け、プローブ
ピンに接続する場合には銅ブロツク８を介して接
続する。前記銅ブロツク８は厚銅板７と一体構造
から成る場合もある。
本発明は、電源線、接地、大電流が流れる端子
に用いると効果がある。たとえば、第４図は本発
明の応用例である。プローブカード９は電源＋Ｖ
に接続されプローブピン１０はウエハ１１に接続
されている。またプローブカード１２は、グラン
ドＧに接続され、プローブピン１３は、ウエハ１
１に接続されている。
に用いると効果がある。たとえば、第４図は本発
明の応用例である。プローブカード９は電源＋Ｖ
に接続されプローブピン１０はウエハ１１に接続
されている。またプローブカード１２は、グラン
ドＧに接続され、プローブピン１３は、ウエハ１
１に接続されている。
第４図に示した本発明の応用例の等価回路を第
５図に示す。電源＋Ｖとウエハ１１の間には抵抗
rVが入り、グランドＧとウエハ１１の間には抵抗
VGが入る。すなわち、ウエハに流れる電流をＩ
とするならば抵抗rGに発生する逆起電圧Ｖは Ｖ＝rG・Ｉ となり、たとえばグランドとウエハの他の端子の
電圧関係を求めた場合、前記逆起電圧Ｖがすべて
誤差となる。しかしながら従来のプローブカード
の抵抗値と比べた場合、抵抗値は約1/20となつて
いるため、測定等の誤差に影響を与えることはほ
とんどない。また超高速LSIの場合には抵抗rV，
rGに直列にインダクタンスが等価的に入る。（第
５図には図示せず）前記インダクタンスはLSIへ
の応答特性に前記抵抗の場合と同様な影響を与え
るが、本発明のプローブカードでは厚銅板を導体
としているから前記インダクタンスの値は従来の
プローブカードのインダクタンスの値と比べ非常
に小さく測定誤差にはあらわれない。
５図に示す。電源＋Ｖとウエハ１１の間には抵抗
rVが入り、グランドＧとウエハ１１の間には抵抗
VGが入る。すなわち、ウエハに流れる電流をＩ
とするならば抵抗rGに発生する逆起電圧Ｖは Ｖ＝rG・Ｉ となり、たとえばグランドとウエハの他の端子の
電圧関係を求めた場合、前記逆起電圧Ｖがすべて
誤差となる。しかしながら従来のプローブカード
の抵抗値と比べた場合、抵抗値は約1/20となつて
いるため、測定等の誤差に影響を与えることはほ
とんどない。また超高速LSIの場合には抵抗rV，
rGに直列にインダクタンスが等価的に入る。（第
５図には図示せず）前記インダクタンスはLSIへ
の応答特性に前記抵抗の場合と同様な影響を与え
るが、本発明のプローブカードでは厚銅板を導体
としているから前記インダクタンスの値は従来の
プローブカードのインダクタンスの値と比べ非常
に小さく測定誤差にはあらわれない。
本発明の実施例ではすべてプリント板面に設け
た厚銅板によつてのみ配線したが、従来のプリン
ト板の配線用銅はく上に前記銅はくとほぼ同じ形
をした厚銅板を設けても同じ効果が得られる。
た厚銅板によつてのみ配線したが、従来のプリン
ト板の配線用銅はく上に前記銅はくとほぼ同じ形
をした厚銅板を設けても同じ効果が得られる。
以上、本発明の実施例を用いて本発明の詳細な
説明を行なつた。本発明は従来困難とされた超高
速LSIのプロービングの高精度測定を厚銅板を設
けることによつて可能ならしめるものである。
説明を行なつた。本発明は従来困難とされた超高
速LSIのプロービングの高精度測定を厚銅板を設
けることによつて可能ならしめるものである。
第１図は従来のプローブカードを示す図、第
２，３図は本発明の実施例を示す図、第４図は本
発明の応用例を示す図、第５図は等価回路を示す
図である。 ２……プリント板、３……厚銅板、８……銅ブ
ロツク。
２，３図は本発明の実施例を示す図、第４図は本
発明の応用例を示す図、第５図は等価回路を示す
図である。 ２……プリント板、３……厚銅板、８……銅ブ
ロツク。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半導体のプロービングテスト装置において、
厚さ0.8mm以上の厚銅板をプリント板面のプロー
ブピン側に設けて電源用配線とし、該厚銅板より
プローブピンを溶接した低インピーダンスプロー
ブカード。 ２ 前記厚銅板の設けられるプリント板の領域に
窪みを設け、該窪みに前記厚銅板が埋込まれてな
る特許請求の範囲第１項記載の低インピーダンス
プローブカード。 ３ 半導体のプロービングテスト装置において、
厚さ0.8mm以上の厚銅板をプリント板面のプロー
ブピン側と反対面に設けて電源用配線とし、該プ
リント板内に銅ブロツクを該厚銅板と接触するよ
うに設け、前記銅ブロツクの厚銅板と接触した面
と反対側の面にプローブピンを溶接した低インピ
ーダンスプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10291781A JPS584943A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 低インピ−ダンスプロ−ブカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10291781A JPS584943A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 低インピ−ダンスプロ−ブカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS584943A JPS584943A (ja) | 1983-01-12 |
| JPH0416943B2 true JPH0416943B2 (ja) | 1992-03-25 |
Family
ID=14340203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10291781A Granted JPS584943A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 低インピ−ダンスプロ−ブカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS584943A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE20114544U1 (de) * | 2000-12-04 | 2002-02-21 | Cascade Microtech Inc | Wafersonde |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5216177A (en) * | 1975-07-30 | 1977-02-07 | Hitachi Ltd | Probe card |
| JPS59762U (ja) * | 1982-06-22 | 1984-01-06 | 佐藤製罐株式会社 | 密閉容器 |
-
1981
- 1981-06-30 JP JP10291781A patent/JPS584943A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5216177A (en) * | 1975-07-30 | 1977-02-07 | Hitachi Ltd | Probe card |
| JPS59762U (ja) * | 1982-06-22 | 1984-01-06 | 佐藤製罐株式会社 | 密閉容器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS584943A (ja) | 1983-01-12 |
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