JPS6020938Y2 - 半導体集積回路用部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は多数の端子リードを有する半導体集積回路用部
品に係わり、特に上記部品をプリント板等へ取り付けた
場合にプリント板等の端子リード側からリード番号を容
易に認知でき端子リードから電圧波形等を測定する場合
に端子リードどうしの接触が生じない多数の端子リード
を有する半導体集積回路用部品に関するものである。

従来、たとえば半導体集積回路パッケージ（以下単にパ
ッケージと記す）において、１ピンリードはパッケージ
の凹部を左にしたとき、左下のリードと決められている
。

また、凹部とともにパッケージの１ピンリード上に円形
又は矩形の印をマーカーで印刷した例もある。

第１図は従来のパッケージを示している。

１はセラミック、２はメタルシールキャップ、３は端子
リード、４は１ピンリード、位置を示す凹部、５は１ピ
ンリ一ド位置を示す円形の目印である。

このようなパッケージをプリント板にハンダ付は作業で
固定し他の電子部品と相互配線するときパッケージの端
子リードがプリント板の裏面側にくるため端子リードの
番号認知に少なからず時間を要し、たいへん不便である
。

さらにパッケージを含む電子部品をプリント板で構成し
た電子機器の調整、実験においてパッケージの端子リー
ドにあられれた電圧波形および電圧値を測定する要求は
たびたび生じ、またそのような調整手段は通常おこなわ
れるものである。

このような要求に対しパッケージの端子リードが多いと
測定すべき端子リードを測定のたびごとに端から数えて
さがさねばならず時間を必要としていた。

また、プリント板が電子機器にセットされた後端子リー
ドから電圧波形を測定するときなどパッケージの端子リ
ード間の間隙が小さいため測定用プローブ等によりリー
ドどうしが接触することがある。

本考案は、上記不便を解消するためになされたものであ
り、同一部品において端子リードの長さが異なる端子リ
ードを有する部品を提供するものである。

以下、図面をもとに本考案について詳細に説明する。

第２図は本考案をパッケージに適用した一実施例を示す
。

１はセラミック、２はメタルシールキャップ、４は１ピ
ンリ一ド位置を示す凹部、５は１ピンリ一ド位置を示す
円形の目印であり、これらは従来のパッケージを示す第
１図と同じである。

本考案の特徴は端子リードの長さが異なっている点にあ
る。

すなわち、？、 ８．９． １０は５リードごとに位置
し長さの長い端子リードを示しており、それぞれ５，１
０，１５．２０ピンリードに相当する。

また、これらの端子リードの向かい側の端子リード列に
ある端子リード１１，１２．１３，１４，１５は同様に
その他の端子リードより長くなっており、それぞれ２１
． ２５． ３０３５．４０ピンリードに相当する。

パッケージの最端の４角の頂点に配された端子リード６
．１０．１１，１５のうち１ピンリード６だけが他の端
子リード１０，１１．１５より短いので、パッケージが
プリント板に装着され、パッケージ上部と端子リードと
が隔離された状態になっても短時間で１ピンリード６を
認知できる。

さらに、５゜１０．１５，２０，２１，２５，３０，３
５，４０ピンリードに相当する端子リード？、８，９゜
１０．１１，１２，１３，１４，１５がそれぞれ長くな
っているためこれらの端子リードを目印として他の任意
の端子リード番号が、短時間で認知できる。

第３図は本考案の他の実施例を示している。

同図は６４リードＤＩＰ形パツケージである。

この場合、第１の実施例と同様に５リードごとに端子リ
ードを長くすると、たがいに向かい合った端子リード列
が対称に配置され１ピンリードの位置が不明になるため
、第３図に示すように１ピンリード６も長くしておく。

そうするとパッケージの最端の４角の頂点に配された端
子リード６．１３，１４．２１のうち１ピンリード６だ
けが他の端子リード１３，１４．２１より長いので、短
時間に１ピンリード６を認知できる。

第３図において端子リード６．７，８，９，１０．１１
，１２，１３，１４，１５，１６，１７．１８，１９，
２０，２１ははそれぞれ１゜５．１０，１５，２０，２
５，３０，３２，３３．３５，４０，４５５０，５５，
６０，６４ピンリードに対応する。

上記２つの実施例においてはマーカー用リードは他の端
子リードより長くしたがもちろん短くすることも当然可
能である。

また、セラミックＤＩＰ形のパッケージを取り上げたが
、樹脂封止パッケージおよびその他のパッケージでも当
然本考案が適用できる。

次に本考案のさらに他の実施例を第４図、第５図に示す
。

第４図において１はセラミック、２はメタルシールキャ
ップ、６および６′は長さの異なる端子リード、５は１
ピンリードを示す目印である。

本実施例のパッケージでは、第４図に示すごとく交互に
リードの長さを違えているため、通常のパッケージより
比較的リード番号認知が容になるが、他の効果の方が大
きい。

すなわち第５図に示すごとく、プリント板２２に実装し
たパッケージ２６の端子リード２４および２５は、長い
端子リード２４のみが平板等の適当な治具によって選択
的に折曲げられる。

これによって、実装後の動作状態を測定時に測定用プロ
ーブ２３によって接触させる際、他のリードへの接触を
なくすことができる。

以上本考案をＤＩＰ形（Ｄｕａｌ Ｉｎ１ｉｎｅ Ｐａ
ｃｋａｇｅ）のパッケージを例にあげて説明したが、他
の部品でも多数のリードを有する部品であれば本考案は
当然適用可能である。

たとえば、第６図は、ＤＩＰ形のＩＣ用ソケットに本考
案を適用した例を示している。

同図で１ピンリ一ド部に凹部２７が付けられ、ソケット
部２８．ボディ２９．端子リード３０．３１・・・、に
より構成されている。

同図においては端子、リード３１，３２，３３．３４が
他の端子リードより長くなっており任意の端子リード番
号の認知に役立つ。

このＩＣ用ソケットの端子リードの詳細な説明は、先に
示した最先のパッケージに係る実施例と同じであり省略
する。

以上のように本考案は多数の端子リードを有する半導体
集積回路用部品に適用でき次のような効果を有する。

（＋） ６４リード等の多数の端子リードを有するパッ
ケージあるいはＩＣ用ソケット等をプリント板等に実装
し電子装置を構成する際のハンダ付作業あるいは構成し
た電子装置の調整作業等の作業において端子リードの番
号認知が容易であるため作業能率の大幅な改善になる。

（（１）端子リードに長短を有せしめることは、端子リ
ードの１つおきあるいは複数個おきの選択的な折僅げを
容易にし、隣接する端子リード間隔を大きくするためプ
ローブ等で端子リードの電圧測定等をおこなう場合に測
定に不必要な端子リードとプローブ等が接触することは
ない。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、 ｂ、 ｃは従来のパッケージの平面図、正
面図および側面図、第２図ａ、ｂ、ｃは本考案の一実施
例に係るパッケージの正面図、平面図および側面図、第
３図は本考案の他の実施例に係るパッケージの平面図、
第４図は本考案のさらに他の実施例に係るパッケージの
平面図、第５図は、本考案の効果の説明図、第６図ａ、
ｂｙ ｃは本考案の一実施例に係るＩＣ用ソケットの
平面図、正面図および側面図である。 １・・・・・・セラミック、２・・・・・・メタルシー
ルジャツブ、３・・・・・・端子リード、４・・・・・
・凹部、５・・・・・・円形の目印、６，６′、７〜２
１・・・・・・パッケージの端子リード、２２・・・・
・・プリント板、２３・・・・・・測定用プローブ、２
４．２５・・・・・・端子リード、２６・・・・・・パ
ッケージ、２７・・・・・・凹部、２８・・・・・・ソ
ケット部、２９・・曲ボディ、３０〜３４・・・・司Ｃ
用ソケットの端子リード。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一定間隔ごとの端子リードがその他の端子リードと長さ
   が異なる多数の端子リードを有する半導体集積回路用部
   品。