JPH0515068B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0515068B2 JPH0515068B2 JP59280616A JP28061684A JPH0515068B2 JP H0515068 B2 JPH0515068 B2 JP H0515068B2 JP 59280616 A JP59280616 A JP 59280616A JP 28061684 A JP28061684 A JP 28061684A JP H0515068 B2 JPH0515068 B2 JP H0515068B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe card
- semiconductor element
- electrode
- probe
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子の製造、特性測定および検
査に使用するプローバーのプローブカードに関す
る。
査に使用するプローバーのプローブカードに関す
る。
半導体素子において、１ウエハー全面特性の良
いものを作ることは困難であり、ごく一部の不良
のために、素子全体が不良となつてしまうものが
多々ある。これを防ぐために各部の特性を調べ、
不良部分があつた場合、それなりの処置を施すこ
とは、半導体素子の製造においてある程度の歩留
まりを維持するため重要である。また、処置を施
さないまでも、特性を確認することは不可欠であ
る。この特性測定のための装置が一般にプロバー
と呼ばれるものであり、測定物に圧接するため、
基板に探針を配置したものをプローバーのプロー
ブカードという。
いものを作ることは困難であり、ごく一部の不良
のために、素子全体が不良となつてしまうものが
多々ある。これを防ぐために各部の特性を調べ、
不良部分があつた場合、それなりの処置を施すこ
とは、半導体素子の製造においてある程度の歩留
まりを維持するため重要である。また、処置を施
さないまでも、特性を確認することは不可欠であ
る。この特性測定のための装置が一般にプロバー
と呼ばれるものであり、測定物に圧接するため、
基板に探針を配置したものをプローバーのプロー
ブカードという。
第３図は従来のプローブカードを示す下面図
で、プローブカードは基板１に複数の探針２が設
けられ構成されている。一般にこのようなプロー
ブカードは基板１に探針２が何本もあり、一度に
半導体素子の多数の部所を測定できるようになつ
ている。
で、プローブカードは基板１に複数の探針２が設
けられ構成されている。一般にこのようなプロー
ブカードは基板１に探針２が何本もあり、一度に
半導体素子の多数の部所を測定できるようになつ
ている。
第４図は第３図のプローブカードを測定物に圧
接した状態を示す正面図で、３はシリコンなどの
半導体素子の基板、４は半導体素子の電極であ
り、図示の如くプローブカードを配置し、カーブ
トレーサー（図示せず）などを用いて特性を測定
している。
接した状態を示す正面図で、３はシリコンなどの
半導体素子の基板、４は半導体素子の電極であ
り、図示の如くプローブカードを配置し、カーブ
トレーサー（図示せず）などを用いて特性を測定
している。
一般に半導体素子は、ミクロン単位の精度で製
造されているので、プローブカードの探針２もミ
クロン単位で製造しなくてならず、これは現在の
技術では精度に限界があり、測定箇所のピツチが
つまつた場合、製造できない。また、探針２が露
出していて保護しにくく、ちよつとした衝撃で精
度が狂いやすく、さらに探針２を押し付けること
により電極４を傷つけ、下手をすると下のシリコ
ンなどの半導体素子の基板３をも傷つけかねない
ので、使用または保存にかなりの注意を必要とす
る。さらに探針２と半導体素子の電極４の位置合
わせは、実体合わせとなるので、それなりの修練
を必要とし、各種の半導体素子ごとに位置合わせ
法を考慮しなくてはならない。
造されているので、プローブカードの探針２もミ
クロン単位で製造しなくてならず、これは現在の
技術では精度に限界があり、測定箇所のピツチが
つまつた場合、製造できない。また、探針２が露
出していて保護しにくく、ちよつとした衝撃で精
度が狂いやすく、さらに探針２を押し付けること
により電極４を傷つけ、下手をすると下のシリコ
ンなどの半導体素子の基板３をも傷つけかねない
ので、使用または保存にかなりの注意を必要とす
る。さらに探針２と半導体素子の電極４の位置合
わせは、実体合わせとなるので、それなりの修練
を必要とし、各種の半導体素子ごとに位置合わせ
法を考慮しなくてはならない。
本発明は上述した問題点を解消するもので、プ
ローブカードの電極の配置に写真印刷技術を用い
て精度よく仕上げ、測定箇所が多いものも測定で
き、取り扱いの容易なプローバーのプローブカー
ドを提供することを目的としている。
ローブカードの電極の配置に写真印刷技術を用い
て精度よく仕上げ、測定箇所が多いものも測定で
き、取り扱いの容易なプローバーのプローブカー
ドを提供することを目的としている。
本発明はプローブカードの基板にガラスなどの
透明材を用い、プローブカードの電極には導電性
のゴムなどの伸縮性をもつた導体を用い、電極の
プローブカードの基板への配置は写真印刷技術な
どによつて行い、精度よく仕上げるようにしたも
のである。
透明材を用い、プローブカードの電極には導電性
のゴムなどの伸縮性をもつた導体を用い、電極の
プローブカードの基板への配置は写真印刷技術な
どによつて行い、精度よく仕上げるようにしたも
のである。
本発明は従来の探針に相当するプローブカード
の電極を、半導体素子の電極パターンにそつて、
写真印刷技術などにより精度よく仕上げるので、
精度が問題で測定できないというものはなく、ま
た構造的にある程度面積を持たせることができる
ので、多少傷ついたり、はがれたりしても使用に
耐え、取り扱いも楽である。測定の場合は直接、
半導体素子の電極を圧接して測定する。したがつ
て、半導体素子のソリなどは、プローブカードの
電極の伸縮性で吸収できる。
の電極を、半導体素子の電極パターンにそつて、
写真印刷技術などにより精度よく仕上げるので、
精度が問題で測定できないというものはなく、ま
た構造的にある程度面積を持たせることができる
ので、多少傷ついたり、はがれたりしても使用に
耐え、取り扱いも楽である。測定の場合は直接、
半導体素子の電極を圧接して測定する。したがつ
て、半導体素子のソリなどは、プローブカードの
電極の伸縮性で吸収できる。
第１図は本発明によるプローバーのプローブカ
ードの一実施例を示す下面図で、図中、１１はプ
ローブカードの基板、１２はプローブカードの電
極、１３は位置合わせマークである。プローブカ
ードの基板１１はガラスなどの透明材を用いる。
プローブカードの電極１２は、導電性のゴムなど
の伸縮性をもつた導体を用い、写真印刷技術など
によつてプローブカードの基板１１に配置されて
いる。位置合わせマーク１３はプローブカードの
基板１１に装着されている。なお、測定のため、
この各電極１２からアルミニウムや銅などのプリ
ント配線、または基板１１に導線をモールドして
線を引き出しておく。
ードの一実施例を示す下面図で、図中、１１はプ
ローブカードの基板、１２はプローブカードの電
極、１３は位置合わせマークである。プローブカ
ードの基板１１はガラスなどの透明材を用いる。
プローブカードの電極１２は、導電性のゴムなど
の伸縮性をもつた導体を用い、写真印刷技術など
によつてプローブカードの基板１１に配置されて
いる。位置合わせマーク１３はプローブカードの
基板１１に装着されている。なお、測定のため、
この各電極１２からアルミニウムや銅などのプリ
ント配線、または基板１１に導線をモールドして
線を引き出しておく。
この発明は、従来の探針に相当するプローブカ
ードの電極１２を半導体素子の電極パターンにそ
つて構成し、直接素子の電極を圧接して測定する
ものである。したがつて、半導体素子のソリなど
は、このプローブカードの電極１２の伸縮性で吸
収できる。また、素子の特性に影響しないような
部分に位置合わせマーク１３をつけているので、
素子とプローブカードの位置合わせが容易にでき
る。
ードの電極１２を半導体素子の電極パターンにそ
つて構成し、直接素子の電極を圧接して測定する
ものである。したがつて、半導体素子のソリなど
は、このプローブカードの電極１２の伸縮性で吸
収できる。また、素子の特性に影響しないような
部分に位置合わせマーク１３をつけているので、
素子とプローブカードの位置合わせが容易にでき
る。
第２図は第１図のプローバーのプローブカード
を測定物に圧接した状態を示す正面図で、１４は
シリコンなどの半導体素子の基板、１５は半導体
素子の電極であり、図示の如くプローブカードを
配置し、従来と同様にカーブトレーサー（図示せ
ず）などを用いて特性を測定する。
を測定物に圧接した状態を示す正面図で、１４は
シリコンなどの半導体素子の基板、１５は半導体
素子の電極であり、図示の如くプローブカードを
配置し、従来と同様にカーブトレーサー（図示せ
ず）などを用いて特性を測定する。
このように、本発明はプローブカードの電極１
２の配置に写真印刷技術を用いているのでかなり
精度よく仕上げることができ、現在、半導体素子
自体も写真印刷技術によつてパターンづけられて
いるので、精度が問題で測定できないというもの
はなく、また構造的にある程度面積を持たせるこ
とができるので、多少傷ついたり、はがれたりし
ても使用に耐え、取り扱いも探針型のものに比べ
格段に楽である。そしてマスターさえ作れば、あ
とは容易にコピーによつて作れるので、安価にで
き、また位置合わせマークを付けているので位置
合わせを容易にすることができ、またさらに、配
線もプリントやモールドなどにすることができる
ので形を非常に簡易にすることができる。
２の配置に写真印刷技術を用いているのでかなり
精度よく仕上げることができ、現在、半導体素子
自体も写真印刷技術によつてパターンづけられて
いるので、精度が問題で測定できないというもの
はなく、また構造的にある程度面積を持たせるこ
とができるので、多少傷ついたり、はがれたりし
ても使用に耐え、取り扱いも探針型のものに比べ
格段に楽である。そしてマスターさえ作れば、あ
とは容易にコピーによつて作れるので、安価にで
き、また位置合わせマークを付けているので位置
合わせを容易にすることができ、またさらに、配
線もプリントやモールドなどにすることができる
ので形を非常に簡易にすることができる。
上述したように本発明は、プローブカードの電
極の配置に写真印刷技術を用いているのでかなり
精度よく仕上げることができ、測定個所が多いも
のも精度よく測定でき、また位置合わせ作業を容
易にすることができ、さらにまた取り扱いが容易
で安価にできる。
極の配置に写真印刷技術を用いているのでかなり
精度よく仕上げることができ、測定個所が多いも
のも精度よく測定でき、また位置合わせ作業を容
易にすることができ、さらにまた取り扱いが容易
で安価にできる。
第１図は本発明によるプローバーのプローブカ
ードの一実施例を示す下面図、第２図は第１図の
プローバーのプローブカードを測定物に圧接した
状態を示す正面図、第３図は従来のプローブカー
ドを示す下面図、第４図は第３図のプローブカー
ドを測定物に圧接した状態を示す正面図である。 １，１１……プローブカードの基板、２……プ
ローブカードの探針、３，１４……半導体素子の
基板、４，１５……半導体素子の電極、１２……
プローブカードの電極、１３……プローブカード
の基板１１に設けた位置合わせマーク。
ードの一実施例を示す下面図、第２図は第１図の
プローバーのプローブカードを測定物に圧接した
状態を示す正面図、第３図は従来のプローブカー
ドを示す下面図、第４図は第３図のプローブカー
ドを測定物に圧接した状態を示す正面図である。 １，１１……プローブカードの基板、２……プ
ローブカードの探針、３，１４……半導体素子の
基板、４，１５……半導体素子の電極、１２……
プローブカードの電極、１３……プローブカード
の基板１１に設けた位置合わせマーク。
Claims (1)
- １ ガラスなどの透明材からなるプローブカード
の基板と、この基板に導電性のゴムなどの伸縮性
を有し且つ測定する半導体素子の電極の表面積に
対し適確な表面積の導体を固着せしめたプローブ
カードの電極、および半導体素子の特性に影響し
ない部分に設けた位置合わせマークとをそれぞれ
設けて一体構成し、前記位置合わせマークを半導
体素子の基板に合わせることによつて前記プロー
ブカードの電極を半導体素子の電極に当接せしめ
る写真印刷技術を取り入れたことを特徴とするプ
ローバーのプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28061684A JPS61154044A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | プロ−バ−のプロ−ブカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28061684A JPS61154044A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | プロ−バ−のプロ−ブカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61154044A JPS61154044A (ja) | 1986-07-12 |
| JPH0515068B2 true JPH0515068B2 (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=17627522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28061684A Granted JPS61154044A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | プロ−バ−のプロ−ブカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61154044A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4924589A (en) * | 1988-05-16 | 1990-05-15 | Leedy Glenn J | Method of making and testing an integrated circuit |
| US6933738B2 (en) | 2001-07-16 | 2005-08-23 | Formfactor, Inc. | Fiducial alignment marks on microelectronic spring contacts |
| KR100880088B1 (ko) * | 2002-07-15 | 2009-01-23 | 폼팩터, 인크. | 마이크로 전자 스프링 접촉부 상의 기준 정렬 마크 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5811739A (ja) * | 1981-07-15 | 1983-01-22 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | 低Ｍｎ−低Ａｌスラブの表面欠陥の発生防止法 |
| JPS59144142A (ja) * | 1983-02-08 | 1984-08-18 | Nec Corp | プロ−ブカ−ド |
| JPS59214235A (ja) * | 1983-05-20 | 1984-12-04 | Ibiden Co Ltd | 半導体ウエハ−の検査方法及びその装置 |
-
1984
- 1984-12-26 JP JP28061684A patent/JPS61154044A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5811739A (ja) * | 1981-07-15 | 1983-01-22 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | 低Ｍｎ−低Ａｌスラブの表面欠陥の発生防止法 |
| JPS59144142A (ja) * | 1983-02-08 | 1984-08-18 | Nec Corp | プロ−ブカ−ド |
| JPS59214235A (ja) * | 1983-05-20 | 1984-12-04 | Ibiden Co Ltd | 半導体ウエハ−の検査方法及びその装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61154044A (ja) | 1986-07-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |