JPS61139038A - プロ−ビング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は半導体製造工程において、ウェーハ上に形成
された半導°体チップの測定を行うプロービング装置に
係り、特にその接触子の構造に圏するものである。

（発明の技術的背景） ウェーハ上に形成された半導体チップの電気的特性試験
を行うためにプロービング装置が使用される。

一般にプロービング装置は試験装置と、半導体チップの
ボンディングパッドに接触する接触子を備えたプロービ
ングヘッドとから構成されている。

第４図は従来用いられているプロービング装置の概略構
成を示した正面図で、特にそのプロービングヘッド部の
＃＃ｉ造を示している。

ウェーハ１上には第５図の平面図に示すように多数の半
導体チップ２が形成されている。このチップ２の周辺部
にはボンディングパッドが多数形成され、このボンディ
ングパッドに接触子である接触針３を接触させて試験装
置４との間でリード線５を介して電気信号の授受を行う
ことにより、半導体チップ２の電気的特性の試験を行う
。

この際接触針３は接触針固定板６によって相互の位置が
互いに固定されるように構成されている。

接触針３の本数とその相互の配置関係はウェーハ１上に
構成される半導体チップの種類に応じて予め定められて
いる。

第６図はプロービング状態にある半導体チップ２と接触
針３との関係を詳細に示した図である。

チップ２の周辺部に形成されたボンディングパッド７の
配列に合わせて相互の位置が固定された接触針３が、こ
のボンディングパッド７に正確に接触するように固定板
６は構成されている。

このようにしてプロービング装置はウェーハ１上に形成
されたチップ２の電気的試験を順次行う。

〔背景技術の問題点〕

このような従来のプロービング装置では、多数の半導体
チップを測定しているうちに接触針どうしの位置関係に
狂いが生じ、ボンディングパッドとの間に位置ずれを起
こしたり、１１先が変形しＣ針がボンディングパッドの
アルミニウムを鴎つけたりして、正確な測定ができなく
なってしまうという欠点を有している。

また、前述したように接触針どうしの相互位置関係は極
めて厳密な精度を要する！こめ、接触針を製作する段階
で数ミクロンの精度を要する。このため製作コストが高
くしかも保管管理にも手間がかかるという問題がある。

〔発明の目的） 本発明は上述した欠点を解消するためになされたちのＣ
１正確な測定ができ、しからプロービングヘッドに用い
る接触針を安価なコストで、しかも容易に製作すること
のできるようにしたプロービング装置を提供することを
目的とする。

〔発明の概要〕

上記目的達成のため、本発明においてはデツプのボンデ
ィングパッドの形成に使用するガラスマスクを用いて導
体膜のパターニングにより形成されたパターニング付基
板を接触子として用いることを特徴としており、安価で
しかも高精度のプロービング装置を提供することができ
るものである。

〔発明の実施例〕

第１図はこの発明によるプロービング装置の一実施例を
示すもので、特にこのプロービングヘッド部の詳細構造
を示した正面図である。

従来のように複数の接触針を互いに固定するための固定
板を用いる代りに、セラミック基板１０を用いる。この
セラミック基板１０の表面には予めアルミニウム等の導
体膜が形成されいている。

この導体膜を後述するボンディングパッドの形成に使用
するガラスマスクを用いてパターニングすることにより
ボンディングパッドに対応する位置に導体膜を残存させ
てパターニング付き基板とする。

これによって第１図に承すようにウェーハ１のボンディ
ングパッド７に対応する位置に導体膜からなる接触子１
１が形成される。この接触子１１を従来の接触針と同様
にボンディングパッド７に接触させて、プロービングを
行うようにする。

なお接触子１１と試験装置（図示せず）とを接続するた
めのリード配線にはセラミック単板１０の表面に接触子
１１と同一の導体膜によって予め形成しておいてもよい
が、接触子１１の形成後に公知の写真蝕刻法等によって
形成してもよい。

このようにウェーハ１上に形成されたチップ内ボンディ
ングパッド７が、パターニングされたガラスマスクを用
いて保護膜１３をはがして作られることに着眼し、その
同一ガラスマスクを用いて基板１０上に接触子１１を形
成するため、接触子１１同士の位置ずれはもちろんのこ
と接触子１１とボンディングパッド７との間の位置ずれ
もない。

なお、このようにして形成されたボンディングパッドを
用いて、ウェーハとの間で位置合せを行うためには、セ
ラミック基板１０の中央部に開孔形成された位置合ぜ窓
１４を設け、この窓１１４Ｉからウェーハ１上のチップ
のパターニングを眺めて位置合せを行うようにすればよ
い。

第２図はボンディングパッドの形成に使用されるガラス
マスクの平面図を示したちのである。ボンデイングパッ
ドが形成されるべき位置に黒塗部７ａが形成された構造
となっている。

第３図は第２図のガラスマスクを用いて形成されたパタ
ーニング付基板の断面構造の詳細を示した。ガラスマス
クの黒塗部７ａに対応する位置に接触子１１が導体膜に
より形成されている。

〔発明の効果） 以上説明したように従来のプロービング装置では、固定
板に礪械的に固着して形成した接触針を用いていたため
多数のチップを測定していくと接触針の位置ずれが起っ
たり、製作時の精度が要求されるため製作が難しい等の
問題があったが、本発明によるプロービング装置ではボ
ンディングパッドの形成に使用されるガラスマスクを用
いてプロービングヘッドを製作するため、位置ずれが無
く、しかも使い捨てができるほどに製作コストの安価な
プロービング装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるプロービング装置を示
したしので、特にそのプロービングヘッドの構造および
チップとの関係を示す断面図、第２図は本発明に用いら
れるボンディングパッドの形成に使用されるガラスマス
クの平面図、第３図は本発明に用いられるプロービング
装置の構成を示す断面図、第４図は従来プロービング装
置の概略構成図、第５図はウェーハ上のチップ配列を示
す平面図、第６図は従来の装置によるプロービング状態
を示す平面図である。 １・・・ウェーハ、２・・・チップ、７・・・ボンディ
ングパッド、７ａ・・・黒塗部、１０・・・セラミック
基板、　□１１・・・接触子、１２・・・リード配線。 出願人代理人　　猪　　股　　　　清 ６１　図 琵　２　図 も３　図 ６４　口

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ウェーハ上に形成されたチップのボンディングパッ
   ドに、相互の位置が互いに固定された接触子を接触させ
   て前記チップの電気測定を行なうプロービング装置にお
   いて、 前記ボンディングパッドの形成に使用するガラスマスク
   を用いて、基板上に形成された導体膜をパターニングす
   ることにより前記ボンディングパッドに対応する位置に
   導体膜を残存させたパターニング付基板を前記接触子と
   して用いることを特徴とするプロービング装置。 ２、導体膜をアルミニウム膜とした特許請求の範囲第１
   項記載のプロービング装置。 ３、パターニング付基板中央部に位置合せ用開孔部を形
   成した特許請求の範囲第１項記載のプロービング装置。